JP2000212249A - エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、こ
れを用いたプリプレグ及び積層板を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ当量が２０００〜３００
０である臭素化されていないビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、（Ｂ）エポキシ当量が１５０〜２００である臭
素化されていない液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、（Ｃ）臭素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４
０〜４４０である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（Ｄ）ノボラックエポキシ樹脂、及び（Ｅ）硬化剤、
を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。
れを用いたプリプレグ及び積層板を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ当量が２０００〜３００
０である臭素化されていないビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、（Ｂ）エポキシ当量が１５０〜２００である臭
素化されていない液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、（Ｃ）臭素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４
０〜４４０である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（Ｄ）ノボラックエポキシ樹脂、及び（Ｅ）硬化剤、
を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田耐熱性に優れ
たエポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積
層板に関するものである。
たエポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ノート型パーソナルコンピューターや携
帯電話等の情報処理用機器は小型化が求められている。
ＬＳＩ等の電子部品を搭載するプリント配線板、特に多
層プリント配線板（以下、多層板という）においても小
型軽量化の要求は強くなっている。このために、プリン
ト配線板の高多層化、高密度化、プリプレグの薄肉化が
進められているが、その場合さらに半田耐熱性の向上が
求められる。
帯電話等の情報処理用機器は小型化が求められている。
ＬＳＩ等の電子部品を搭載するプリント配線板、特に多
層プリント配線板（以下、多層板という）においても小
型軽量化の要求は強くなっている。このために、プリン
ト配線板の高多層化、高密度化、プリプレグの薄肉化が
進められているが、その場合さらに半田耐熱性の向上が
求められる。
【０００３】前述のように、プリント配線基板、多層板
には半田耐熱性が求められている。一般に用いられるビ
スフェノールＡエポキシ樹脂において、エポキシ当量を
小さくし、鎖長を短くすれば硬化物の架橋密度が上昇す
る。しかしエポキシ当量を小さくした場合、樹脂全体に
おけるエポキシ基濃度が上昇する。エポキシ基が反応す
ると硬化収縮が生じるため、エポキシ基濃度が高い場合
硬化収縮が大きくなる。プリプレグと内層回路板の銅箔
黒化処理面との収縮率の違いにより、硬化収縮が大きい
樹脂は密着力が弱くなる。このため吸湿しやすくなり、
半田耐熱性が低下する。逆に密着力を大きくするにはエ
ポキシ当量が大きく、エポキシ鎖長の長いものを用いれ
ばよいが、樹脂のガラス転移温度が低下し耐熱性が低下
し半田耐熱性も低下する。このように密着力と耐熱性を
同時に満足することは困難であった。
には半田耐熱性が求められている。一般に用いられるビ
スフェノールＡエポキシ樹脂において、エポキシ当量を
小さくし、鎖長を短くすれば硬化物の架橋密度が上昇す
る。しかしエポキシ当量を小さくした場合、樹脂全体に
おけるエポキシ基濃度が上昇する。エポキシ基が反応す
ると硬化収縮が生じるため、エポキシ基濃度が高い場合
硬化収縮が大きくなる。プリプレグと内層回路板の銅箔
黒化処理面との収縮率の違いにより、硬化収縮が大きい
樹脂は密着力が弱くなる。このため吸湿しやすくなり、
半田耐熱性が低下する。逆に密着力を大きくするにはエ
ポキシ当量が大きく、エポキシ鎖長の長いものを用いれ
ばよいが、樹脂のガラス転移温度が低下し耐熱性が低下
し半田耐熱性も低下する。このように密着力と耐熱性を
同時に満足することは困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決すべく検討結果なされたものであり、プリン
ト配線板、特に多層板に適用された場合に、高多層化、
高密度化、薄肉化に適応し、半田耐熱性に優れた樹脂組
成物、これを用いたプリプレグ及び積層板に関するもの
である。
問題を解決すべく検討結果なされたものであり、プリン
ト配線板、特に多層板に適用された場合に、高多層化、
高密度化、薄肉化に適応し、半田耐熱性に優れた樹脂組
成物、これを用いたプリプレグ及び積層板に関するもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ当量が２０００〜３０００である臭素化されていない
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ当量
が１５０〜２００である臭素化されていない液状ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｃ）臭素化率が４０％以
上でエポキシ当量が３４０〜４４０である臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）ノボラックエポキシ
樹脂、及び（Ｅ）硬化剤を必須成分としてなることを特
徴とする樹脂組成物に関するものであり、好ましくは
（Ｅ）硬化剤としてジシアンジアミドを使用することを
特徴とする樹脂組成物に関するものである。そして、前
記樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とする
プリプレグ、さらに前記プリプレグを１枚以上重ね合わ
せ加熱加圧してなることを特徴とする銅張積層板に関す
るものである。
シ当量が２０００〜３０００である臭素化されていない
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ当量
が１５０〜２００である臭素化されていない液状ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｃ）臭素化率が４０％以
上でエポキシ当量が３４０〜４４０である臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）ノボラックエポキシ
樹脂、及び（Ｅ）硬化剤を必須成分としてなることを特
徴とする樹脂組成物に関するものであり、好ましくは
（Ｅ）硬化剤としてジシアンジアミドを使用することを
特徴とする樹脂組成物に関するものである。そして、前
記樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とする
プリプレグ、さらに前記プリプレグを１枚以上重ね合わ
せ加熱加圧してなることを特徴とする銅張積層板に関す
るものである。
【０００６】本発明者は、上記の課題を解決するために
鋭意研究を重ねた結果、エポキシ当量が２０００〜３０
００である臭素化されていないビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂とエポキシ当量が１５０〜２００である臭素化
されていない液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と臭
素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４０〜４４０で
ある臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラッ
クエポキシ樹脂を併用することにより、密着力と耐熱性
を同時に満足させることを見いだした。
鋭意研究を重ねた結果、エポキシ当量が２０００〜３０
００である臭素化されていないビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂とエポキシ当量が１５０〜２００である臭素化
されていない液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と臭
素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４０〜４４０で
ある臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラッ
クエポキシ樹脂を併用することにより、密着力と耐熱性
を同時に満足させることを見いだした。
【０００７】即ち、エポキシ当量が１５０〜２００であ
る臭素化されていない液状ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂と臭素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４０〜
４４０である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
ノボラックエポキシ樹脂は鎖長が非常に短く硬化物の架
橋密度が上昇し、耐熱性が上昇する。
る臭素化されていない液状ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂と臭素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４０〜
４４０である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
ノボラックエポキシ樹脂は鎖長が非常に短く硬化物の架
橋密度が上昇し、耐熱性が上昇する。
【０００８】またエポキシ当量が２０００〜３０００で
ある臭素化されていないビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂は鎖長が非常に長いため硬化物は非常に軟らかく、ク
ラック等を生じにくく密着性に優れている。エポキシ樹
脂を臭素化した場合、硬化物が堅くなる。このエポキシ
当量が２０００〜３０００であるビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を使用する目的が硬化物を軟らかくすること
である以上、これを臭素化することは好ましくない。
ある臭素化されていないビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂は鎖長が非常に長いため硬化物は非常に軟らかく、ク
ラック等を生じにくく密着性に優れている。エポキシ樹
脂を臭素化した場合、硬化物が堅くなる。このエポキシ
当量が２０００〜３０００であるビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を使用する目的が硬化物を軟らかくすること
である以上、これを臭素化することは好ましくない。
【０００９】エポキシ当量が２０００〜３０００である
臭素化されていないビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は
粘度が非常に高く基材に塗布が困難であるが、エポキシ
当量が１５０〜２００である臭素化されていない液状ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を併用することで粘度が
下がり、塗布が容易となる。
臭素化されていないビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は
粘度が非常に高く基材に塗布が困難であるが、エポキシ
当量が１５０〜２００である臭素化されていない液状ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を併用することで粘度が
下がり、塗布が容易となる。
【００１０】エポキシ当量が２０００〜３０００である
臭素化されていないビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は
分子中にしめる反応点が少ないため、その反応速度は、
エポキシ当量が１５０〜２００である臭素化されていな
い液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と臭素化率が４
０％以上でエポキシ当量が３４０〜４４０である臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラックエポキシ
樹脂と比較して著しく遅い。このためエポキシ当量が２
０００〜３０００である臭素化されていないビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂とエポキシ当量が１５０〜２００
である臭素化されていない液状ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂と臭素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４
０〜４４０である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂とノボラックエポキシ樹脂を併用した硬化物は、海島
構造を構成するので、ガラス転移点が低下しない。エポ
キシ当量が２０００〜３０００である臭素化されていな
いビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用しない場合と
比較してエポキシ基の濃度が小さいため硬化収縮も小さ
く、また硬化物が軟らかくなり密着力が向上する。
臭素化されていないビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は
分子中にしめる反応点が少ないため、その反応速度は、
エポキシ当量が１５０〜２００である臭素化されていな
い液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と臭素化率が４
０％以上でエポキシ当量が３４０〜４４０である臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラックエポキシ
樹脂と比較して著しく遅い。このためエポキシ当量が２
０００〜３０００である臭素化されていないビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂とエポキシ当量が１５０〜２００
である臭素化されていない液状ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂と臭素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４
０〜４４０である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂とノボラックエポキシ樹脂を併用した硬化物は、海島
構造を構成するので、ガラス転移点が低下しない。エポ
キシ当量が２０００〜３０００である臭素化されていな
いビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用しない場合と
比較してエポキシ基の濃度が小さいため硬化収縮も小さ
く、また硬化物が軟らかくなり密着力が向上する。
【００１１】本発明で用いる（Ａ）エポキシ当量が２０
００〜３０００である臭素化されていないビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂はエポキシ樹脂の合計量１００重量
部中、１０〜４０重量部であることが好ましい。１０重
量部未満では樹脂の銅箔等との密着力が十分でなく、４
０重量部を越えると耐熱性が低下するようになる。耐熱
性を考慮するとエポキシ当量は２０００程度が好まし
く、密着力を考慮するとエポキシ当量は３０００程度が
好ましい。
００〜３０００である臭素化されていないビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂はエポキシ樹脂の合計量１００重量
部中、１０〜４０重量部であることが好ましい。１０重
量部未満では樹脂の銅箔等との密着力が十分でなく、４
０重量部を越えると耐熱性が低下するようになる。耐熱
性を考慮するとエポキシ当量は２０００程度が好まし
く、密着力を考慮するとエポキシ当量は３０００程度が
好ましい。
【００１２】本発明で用いる（Ｂ）エポキシ当量が１５
０〜２００である臭素化されていない液状ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の合計量１００重
量部中、５〜３０重量部であることが好ましい。５重量
部未満では樹脂の粘度が高くなり、３０重量部を越える
と樹脂の粘度が低くなりともに塗布が困難となるため好
ましくない。
０〜２００である臭素化されていない液状ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の合計量１００重
量部中、５〜３０重量部であることが好ましい。５重量
部未満では樹脂の粘度が高くなり、３０重量部を越える
と樹脂の粘度が低くなりともに塗布が困難となるため好
ましくない。
【００１３】本発明で用いる（Ｃ）臭素化率が４０％以
上でエポキシ当量が３４０〜４４０である臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の合計量１
００重量部中、３０〜５０重量部であることが好まし
い。３０重量部未満では難燃性が十分でなく、５０重量
部を越えると樹脂が堅く脆くなり好ましくない。
上でエポキシ当量が３４０〜４４０である臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の合計量１
００重量部中、３０〜５０重量部であることが好まし
い。３０重量部未満では難燃性が十分でなく、５０重量
部を越えると樹脂が堅く脆くなり好ましくない。
【００１４】本発明で用いる（Ｄ）ノボラックエポキシ
樹脂は、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ
樹脂などがあげられ、その配合量は、エポキシ樹脂の合
計量１００重量部中、１０〜５０重量部であることが好
ましい。１０重量部未満では耐熱性が低下するようにな
り、５０重量部を越えると樹脂の密着力が不十分とな
る。
樹脂は、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ
樹脂などがあげられ、その配合量は、エポキシ樹脂の合
計量１００重量部中、１０〜５０重量部であることが好
ましい。１０重量部未満では耐熱性が低下するようにな
り、５０重量部を越えると樹脂の密着力が不十分とな
る。
【００１５】本発明で用いる（Ｄ）硬化剤は、芳香族ア
ミン化合物、酸無水物、ノボラック樹脂などがあげられ
る。耐熱性や密着性を考慮するとジシアンジアミドが好
ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記の各成分
を必須成分とするが、本発明の目的に反しない範囲にお
いて、硬化促進剤、カップリング剤、その他の成分を添
加することは差し支えない。
ミン化合物、酸無水物、ノボラック樹脂などがあげられ
る。耐熱性や密着性を考慮するとジシアンジアミドが好
ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記の各成分
を必須成分とするが、本発明の目的に反しない範囲にお
いて、硬化促進剤、カップリング剤、その他の成分を添
加することは差し支えない。
【００１６】本発明のエポキシ樹脂組成物は種々の形態
で利用されるが、基材に含浸する際には通常溶剤を使用
する。用いられる溶剤は組成の一部に対して良好な溶解
性を示すことが必要であるが、悪影響を及ぼさない範囲
で貧溶媒を使用してもよい。本発明の樹脂組成物を溶剤
に溶解して得られるワニスはガラス織布、ガラス不織布
紙、あるいはガラス繊維以外を成分とする布等の基材に
塗布含浸させ、８０〜２００℃で乾燥させることにより
プリプレグを得、このプリプレグは加熱加圧してプリン
ト配線板に好適に積層板ないし金属箔張積層板を製造す
ることに用いられる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、
半田耐熱性に優れたプリプレグ、及び積層板を提供する
ものである。
で利用されるが、基材に含浸する際には通常溶剤を使用
する。用いられる溶剤は組成の一部に対して良好な溶解
性を示すことが必要であるが、悪影響を及ぼさない範囲
で貧溶媒を使用してもよい。本発明の樹脂組成物を溶剤
に溶解して得られるワニスはガラス織布、ガラス不織布
紙、あるいはガラス繊維以外を成分とする布等の基材に
塗布含浸させ、８０〜２００℃で乾燥させることにより
プリプレグを得、このプリプレグは加熱加圧してプリン
ト配線板に好適に積層板ないし金属箔張積層板を製造す
ることに用いられる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、
半田耐熱性に優れたプリプレグ、及び積層板を提供する
ものである。
【００１７】
【実施例】以下、本発明について実施例及び比較例によ
り具体的に説明する。ここで、「部」及び「％」は「重
量部」及び「重量％」を示す。
り具体的に説明する。ここで、「部」及び「％」は「重
量部」及び「重量％」を示す。
【００１８】（実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート１００９：エ
ポキシ当量２５０６）３０部、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート８２８：
エポキシ当量１９０）２０部、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製エピクロン
１５３：エポキシ当量４００；臭素化率４８％）４０
部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（大日本インキ
化学工業社製エピクロンＮ−６９０：エポキシ当量２１
０）１０部、ジシアンジアミド２．５部、及び２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．１５部に、ジメチルホ
ルムアミドを加え、不揮発分濃度６０％となるようにワ
ニスを調製した。このワニスを用いて、ガラスクロス
（厚さ０．１８ｍｍ、日東紡績（株）製）１００部にワ
ニス固形分で８０部含浸させて、１５０℃の乾燥機で５
分乾燥させ、樹脂含有量４４．４％のプリプレグを作製
した。
樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート１００９：エ
ポキシ当量２５０６）３０部、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート８２８：
エポキシ当量１９０）２０部、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製エピクロン
１５３：エポキシ当量４００；臭素化率４８％）４０
部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（大日本インキ
化学工業社製エピクロンＮ−６９０：エポキシ当量２１
０）１０部、ジシアンジアミド２．５部、及び２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．１５部に、ジメチルホ
ルムアミドを加え、不揮発分濃度６０％となるようにワ
ニスを調製した。このワニスを用いて、ガラスクロス
（厚さ０．１８ｍｍ、日東紡績（株）製）１００部にワ
ニス固形分で８０部含浸させて、１５０℃の乾燥機で５
分乾燥させ、樹脂含有量４４．４％のプリプレグを作製
した。
【００１９】上記プリプレグを６枚を重ね、上下に厚さ
３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ
2 、温度１９０℃で１２０分加熱加圧成形を行い、厚さ
１．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。また、上記両面銅
張積層板を黒化処理した後、上下に上記プリプレグを１
枚ずつ重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、
圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１９０℃で１２０分加熱
加圧成形を行い、厚さ１．６ｍｍの多層配線基板を得
た。
３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ
2 、温度１９０℃で１２０分加熱加圧成形を行い、厚さ
１．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。また、上記両面銅
張積層板を黒化処理した後、上下に上記プリプレグを１
枚ずつ重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、
圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１９０℃で１２０分加熱
加圧成形を行い、厚さ１．６ｍｍの多層配線基板を得
た。
【００２０】得られた両面銅張積層板及び多層配線基板
について、次の特性を測定した。両面銅張積層板の半田
耐熱性、外層ピール強度についてはＪＩＳ Ｃ ６４８１
により測定した。半田耐熱性は煮沸２時間の吸湿処理を
行った後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外
観の異常の有無を調べた。ガラス転移温度はＤＭＡ法に
より測定した。多層配線基板の半田耐熱性は１２１℃の
蒸気圧で加湿した後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬
した後の外観の異常の有無を調べた。内層ピール強度は
ＪＩＳＣ ６４８１により測定した。
について、次の特性を測定した。両面銅張積層板の半田
耐熱性、外層ピール強度についてはＪＩＳ Ｃ ６４８１
により測定した。半田耐熱性は煮沸２時間の吸湿処理を
行った後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外
観の異常の有無を調べた。ガラス転移温度はＤＭＡ法に
より測定した。多層配線基板の半田耐熱性は１２１℃の
蒸気圧で加湿した後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬
した後の外観の異常の有無を調べた。内層ピール強度は
ＪＩＳＣ ６４８１により測定した。
【００２１】（実施例２〜４、及び比較例１〜３）表１
及び表２に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１
と同様の方法で両面銅張積層板を作成した。評価結果を
表１及び表２に示す。表１に示す実施例では、いずれも
内層ピール強度が強く、かつガラス転移温度が高く、半
田耐熱性に優れていることがわかる。
及び表２に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１
と同様の方法で両面銅張積層板を作成した。評価結果を
表１及び表２に示す。表１に示す実施例では、いずれも
内層ピール強度が強く、かつガラス転移温度が高く、半
田耐熱性に優れていることがわかる。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】表１及び表２の注 Ｅｐ当量：エポキシ当量、Ｂｒ化率：臭素化率 （１）油化シェルエポキシ社製 エピコート１００９ （２）油化シェルエポキシ社製 エピコート１００７ （３）油化シェルエポキシ社製 エピコート８２８ （４）大日本インキ化学工業社製 エピクロン１５３ （５）大日本インキ化学工業社製 エピクロンＮ−６９
０ （６）油化シェルエポキシ社製 エピコート５０４７ （７）油化シェルエポキシ社製 エピコート６５６８ （８）油化シェルエポキシ社製 エピコート６５２６
０ （６）油化シェルエポキシ社製 エピコート５０４７ （７）油化シェルエポキシ社製 エピコート６５６８ （８）油化シェルエポキシ社製 エピコート６５２６
【００２５】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、プリン
ト配線板、特に多層板に適用された場合に、高多層化、
高密度化、薄物化に好適に使用され、今後、小型情報処
理用機器のプリント配線板に最適な新規エポキシ樹脂組
成物を提供するものである。
ト配線板、特に多層板に適用された場合に、高多層化、
高密度化、薄物化に好適に使用され、今後、小型情報処
理用機器のプリント配線板に最適な新規エポキシ樹脂組
成物を提供するものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ // Ｃ０８Ｌ 63:02 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB09 AD28 AD29 AE01 AH21 AL12 AL13 4F100 AB01B AB17 AB33B AG00 AK53A AL05A AL06A BA02 BA26 DG12 DH01A GB41 GB43 JJ03 4J036 AA02 AD08 AD09 AF06 DC31 JA08 JA11
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ当量が２０００〜３００
０である臭素化されていないビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、（Ｂ）エポキシ当量が１５０〜２００である臭
素化されていない液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、（Ｃ）臭素化率が４０％以上でエポキシ当量が３４
０〜４４０である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（Ｄ）ノボラックエポキシ樹脂、及び（Ｅ）硬化剤、
を必須成分としてなることを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項２】 硬化剤としてジシアンジアミドを用いる
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の樹脂組成物を基材
に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項４】 請求項３記載のプリプレグを１枚ないし
複数枚重ね合わせ、加熱加圧成形してなることを特徴と
する積層板又は金属箔張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1240499A JP2000212249A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1240499A JP2000212249A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000212249A true JP2000212249A (ja) | 2000-08-02 |
Family
ID=11804333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1240499A Pending JP2000212249A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000212249A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7910639B2 (en) | 2005-07-22 | 2011-03-22 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin compositions, prepregs and laminates |
| WO2017030988A1 (en) * | 2015-08-14 | 2017-02-23 | Cytec Industries Inc. | Fast-cure pre-preg |
-
1999
- 1999-01-20 JP JP1240499A patent/JP2000212249A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7910639B2 (en) | 2005-07-22 | 2011-03-22 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin compositions, prepregs and laminates |
| WO2017030988A1 (en) * | 2015-08-14 | 2017-02-23 | Cytec Industries Inc. | Fast-cure pre-preg |
| US11149125B2 (en) | 2015-08-14 | 2021-10-19 | Cytec Industries Inc. | Fast-cure pre-preg |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040218 |