JP2000214108A - 電子プローブマイクロアナライザによる任意形状試料の面分析法 - Google Patents
電子プローブマイクロアナライザによる任意形状試料の面分析法Info
- Publication number
- JP2000214108A JP2000214108A JP10366051A JP36605198A JP2000214108A JP 2000214108 A JP2000214108 A JP 2000214108A JP 10366051 A JP10366051 A JP 10366051A JP 36605198 A JP36605198 A JP 36605198A JP 2000214108 A JP2000214108 A JP 2000214108A
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- Japan
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- analysis
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 包埋材に包埋された試料からなる試料包埋体
に対するＥＰＭＡによる面分析法において、包埋材への
電子線照射をできるだけ低減できるようにする。 【解決手段】 包埋材22に包埋された試料21からなる試
料包埋体23の分析領域24を設定し、該設定された分析領
域を複数の細分割領域25に分割するステップと、分割さ
れた細分割領域から試料を含む細分割領域26を選択設定
するステップと、選択設定された細分割領域について順
次分析測定を行い、各細分割領域から得られる分析結果
をつなぎ合わせるステップとでＥＰＭＡによる任意形状
試料の面分析法を構成する。
に対するＥＰＭＡによる面分析法において、包埋材への
電子線照射をできるだけ低減できるようにする。 【解決手段】 包埋材22に包埋された試料21からなる試
料包埋体23の分析領域24を設定し、該設定された分析領
域を複数の細分割領域25に分割するステップと、分割さ
れた細分割領域から試料を含む細分割領域26を選択設定
するステップと、選択設定された細分割領域について順
次分析測定を行い、各細分割領域から得られる分析結果
をつなぎ合わせるステップとでＥＰＭＡによる任意形状
試料の面分析法を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子プローブマ
イクロアナライザによる、包埋材に包埋された試料など
の任意形状試料の面分析法に関する。
イクロアナライザによる、包埋材に包埋された試料など
の任意形状試料の面分析法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子プローブマイクロアナライ
ザ（ＥＰＭＡ）を用いて小さい試料の面分析を行う場
合、試料を樹脂等の包埋材の中に埋め込んで研磨を行っ
て試料を表面に出すという前処理を施した試料包埋体を
試料ステージに載置して分析を行うようにしている。そ
して、その際、分析領域としては、図４に示すように試
料101 の周辺の包埋材102 を含む領域103 を設定して分
析を行うようにしている。
ザ（ＥＰＭＡ）を用いて小さい試料の面分析を行う場
合、試料を樹脂等の包埋材の中に埋め込んで研磨を行っ
て試料を表面に出すという前処理を施した試料包埋体を
試料ステージに載置して分析を行うようにしている。そ
して、その際、分析領域としては、図４に示すように試
料101 の周辺の包埋材102 を含む領域103 を設定して分
析を行うようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
前処理を施した試料包埋体に対してＥＰＭＡを用いて電
子線を照射して面分析を行うと、試料だけでなく分析領
域内の包埋材にも電子線が照射されるので、電子線の照
射により包埋材が蒸発して試料表面を汚染したり、更に
は試料室内を汚染したりするという悪影響を及ぼす。そ
こで、従来は出来るだけ包埋材に電子線が照射されない
ように分析領域を設定しているが、分析領域を長方形で
設定している以上、包埋材部分が含まれてしまうのは避
けられないのが現状である。
前処理を施した試料包埋体に対してＥＰＭＡを用いて電
子線を照射して面分析を行うと、試料だけでなく分析領
域内の包埋材にも電子線が照射されるので、電子線の照
射により包埋材が蒸発して試料表面を汚染したり、更に
は試料室内を汚染したりするという悪影響を及ぼす。そ
こで、従来は出来るだけ包埋材に電子線が照射されない
ように分析領域を設定しているが、分析領域を長方形で
設定している以上、包埋材部分が含まれてしまうのは避
けられないのが現状である。
【０００４】本発明は、従来のＥＰＭＡによる試料面分
析法における上記問題点を解消するためになされたもの
で、包埋材への電子線照射をできるだけ低減できるよう
にしたＥＰＭＡによる任意形状試料の面分析法を提供す
ることを目的とする。
析法における上記問題点を解消するためになされたもの
で、包埋材への電子線照射をできるだけ低減できるよう
にしたＥＰＭＡによる任意形状試料の面分析法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本発明は、包埋材に包埋された試料からなる試料包
埋体の面分析を行う電子プローブマイクロアナライザに
よる任意形状試料の面分析法において、前記試料包埋体
の分析領域を設定し、該設定された分析領域を細分割領
域に分割するステップと、分割形成された細分割領域か
ら試料を含む細分割領域を選択設定するステップと、選
択設定された細分割領域について順次分析測定を行い、
各細分割領域から得られた分析結果をつなぎ合わせるス
テップとを備えていることを特徴とするものである。
め、本発明は、包埋材に包埋された試料からなる試料包
埋体の面分析を行う電子プローブマイクロアナライザに
よる任意形状試料の面分析法において、前記試料包埋体
の分析領域を設定し、該設定された分析領域を細分割領
域に分割するステップと、分割形成された細分割領域か
ら試料を含む細分割領域を選択設定するステップと、選
択設定された細分割領域について順次分析測定を行い、
各細分割領域から得られた分析結果をつなぎ合わせるス
テップとを備えていることを特徴とするものである。
【０００６】このように分析領域を細分割領域に分割し
て、試料を含む細分割領域のみの分析を行うようにし
て、試料を含んでいない細分割領域を測定しないように
しているので、包埋材の蒸発による試料や試料室の汚染
を低減することができ、また、余分な領域を測定しなく
ても済み、測定領域が少なくなるので測定時間の短縮を
図ることが可能となる。
て、試料を含む細分割領域のみの分析を行うようにし
て、試料を含んでいない細分割領域を測定しないように
しているので、包埋材の蒸発による試料や試料室の汚染
を低減することができ、また、余分な領域を測定しなく
ても済み、測定領域が少なくなるので測定時間の短縮を
図ることが可能となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、実施の形態について説明す
る。図１は、本発明に係るＥＰＭＡによる任意形状試料
面分析法を適用したＥＰＭＡの構成を示す概略図であ
る。図１において、１はＥＰＭＡ本体で、電子線発生
部、光学顕微鏡、光学系、試料ステージ、分光素子、Ｘ
線分光検出器などで構成されている。２はコンピュータ
で、ＥＰＭＡ本体１の各部の制御を行い、分析測定の指
示を行ったり、分析測定結果を取り込み、表示装置３に
表示したりするようになっている。また、表示装置３に
は試料の光学顕微鏡像又は電子線像を表示したり、分析
領域や細分割領域の表示なども行うようになっている。
る。図１は、本発明に係るＥＰＭＡによる任意形状試料
面分析法を適用したＥＰＭＡの構成を示す概略図であ
る。図１において、１はＥＰＭＡ本体で、電子線発生
部、光学顕微鏡、光学系、試料ステージ、分光素子、Ｘ
線分光検出器などで構成されている。２はコンピュータ
で、ＥＰＭＡ本体１の各部の制御を行い、分析測定の指
示を行ったり、分析測定結果を取り込み、表示装置３に
表示したりするようになっている。また、表示装置３に
は試料の光学顕微鏡像又は電子線像を表示したり、分析
領域や細分割領域の表示なども行うようになっている。
【０００８】また、コンピュータ２は記憶部２ａを備
え、種々のプログラム等が記憶されていて、所定のプロ
グラムが読み出され実行されるようになっており、この
記憶プログラム中には、本発明に係る任意形状試料面分
析機能を含む面分析プログラム２ｂが含まれている。そ
して、入力装置４は、試料の分析領域や細分割領域の設
定などが行えるようになっている。
え、種々のプログラム等が記憶されていて、所定のプロ
グラムが読み出され実行されるようになっており、この
記憶プログラム中には、本発明に係る任意形状試料面分
析機能を含む面分析プログラム２ｂが含まれている。そ
して、入力装置４は、試料の分析領域や細分割領域の設
定などが行えるようになっている。
【０００９】次に、このように構成されているＥＰＭＡ
の動作を、図２に示すフローチャートに基づいて説明す
る。まず、図３に示すように、光学顕微鏡像（ＯＭ像）
あるいは電子線像により試料ステージに載置されてい
る、試料21が包埋材22に埋め込まれている試料包埋体23
の像を表示装置３に表示させる。次いで、上記表示装置
３に表示した試料包埋体像に基づいて、従来例と同様に
試料21の周辺部分の包埋材22を含む分析領域を探し出し
（ステップ11）、所定の分析領域24を設定する（ステッ
プ12）。次いで、設定された分析領域24を所定の細分割
領域25に分割し、分割された複数の細分割領域25から、
試料が含まれている細分割領域26を選択設定する（ステ
ップ13）。なお図３においては、選択設定された細分割
領域26は太線で示している。
の動作を、図２に示すフローチャートに基づいて説明す
る。まず、図３に示すように、光学顕微鏡像（ＯＭ像）
あるいは電子線像により試料ステージに載置されてい
る、試料21が包埋材22に埋め込まれている試料包埋体23
の像を表示装置３に表示させる。次いで、上記表示装置
３に表示した試料包埋体像に基づいて、従来例と同様に
試料21の周辺部分の包埋材22を含む分析領域を探し出し
（ステップ11）、所定の分析領域24を設定する（ステッ
プ12）。次いで、設定された分析領域24を所定の細分割
領域25に分割し、分割された複数の細分割領域25から、
試料が含まれている細分割領域26を選択設定する（ステ
ップ13）。なお図３においては、選択設定された細分割
領域26は太線で示している。
【００１０】そして、分析領域全体について試料が含ま
れている細分割領域の選択設定が完了したか否かの判断
が行われ（ステップ14）、細分割領域の選択設定が完了
した場合は、その選択設定された各細分割領域に対して
順次分析測定を行い（ステップ15）、各細分割領域の測
定の終了後、各細分割領域の分析データについて各細分
割領域の位置関係を考慮して自動的につなぎ合わせ処理
を行い、試料全体の測定結果を表示装置４に表示する
（ステップ16）。
れている細分割領域の選択設定が完了したか否かの判断
が行われ（ステップ14）、細分割領域の選択設定が完了
した場合は、その選択設定された各細分割領域に対して
順次分析測定を行い（ステップ15）、各細分割領域の測
定の終了後、各細分割領域の分析データについて各細分
割領域の位置関係を考慮して自動的につなぎ合わせ処理
を行い、試料全体の測定結果を表示装置４に表示する
（ステップ16）。
【００１１】上記実施の形態においては、分析領域を細
分割領域に分割する際、面積の等しい細分割領域で等分
割したものを示したが、細分割領域の面積の大きさや数
は任意に設定することができる。例えば、試料のみの領
域は一括して分析できるように細分割領域を大きな領域
として分割し、一方、試料と包埋材の境界領域における
細分割領域は小さな領域として、出来るだけ包埋材領域
が細分割領域に含まれないようにする。なお、上記実施
の形態において、細分割領域から試料が含まれている細
分割領域を選択設定する際に、試料が含まれている領域
を選び出す代わりに、細分割領域において試料が含まれ
ていない領域を除くという処理によって、試料が含まれ
ている細分割領域を選択設定してもよい。
分割領域に分割する際、面積の等しい細分割領域で等分
割したものを示したが、細分割領域の面積の大きさや数
は任意に設定することができる。例えば、試料のみの領
域は一括して分析できるように細分割領域を大きな領域
として分割し、一方、試料と包埋材の境界領域における
細分割領域は小さな領域として、出来るだけ包埋材領域
が細分割領域に含まれないようにする。なお、上記実施
の形態において、細分割領域から試料が含まれている細
分割領域を選択設定する際に、試料が含まれている領域
を選び出す代わりに、細分割領域において試料が含まれ
ていない領域を除くという処理によって、試料が含まれ
ている細分割領域を選択設定してもよい。
【００１２】また、上記実施の形態においては、表面が
平滑な試料を想定して説明を行っているが、分析試料面
に若干の高低差があり補正する必要がある場合には、各
細分割領域への分析条件を設定する際、高さ情報も分析
条件として加えるようにすればよい。
平滑な試料を想定して説明を行っているが、分析試料面
に若干の高低差があり補正する必要がある場合には、各
細分割領域への分析条件を設定する際、高さ情報も分析
条件として加えるようにすればよい。
【００１３】また、上記実施の形態では、試料の形状と
して単純な塊状のものを示したが、本発明においては、
試料を含む細分割領域のみを選択して分析を行うように
しているので、ドーナツ状のように内部が包埋材となる
ような試料や、コ字型の試料の場合も、試料の含まれる
細分割領域だけ分析され、試料の含まれない領域は分析
する領域から除外され、試料の形状に対応して効率よく
分析を行うことができる。
して単純な塊状のものを示したが、本発明においては、
試料を含む細分割領域のみを選択して分析を行うように
しているので、ドーナツ状のように内部が包埋材となる
ような試料や、コ字型の試料の場合も、試料の含まれる
細分割領域だけ分析され、試料の含まれない領域は分析
する領域から除外され、試料の形状に対応して効率よく
分析を行うことができる。
【００１４】
【発明の効果】以上実施の形態に基づいて説明したよう
に、本発明によれば、分析領域を細分割領域に分割し
て、試料を含む細分割領域のみ分析を行うようにして、
試料を含んでいない細分割領域を測定しないようにして
いるので、包埋材の蒸発による試料や試料室の汚染を低
減することができ、また、余分な領域を測定しなくても
済み、測定領域が少なくなるので測定時間の短縮を図る
ことが可能となる。
に、本発明によれば、分析領域を細分割領域に分割し
て、試料を含む細分割領域のみ分析を行うようにして、
試料を含んでいない細分割領域を測定しないようにして
いるので、包埋材の蒸発による試料や試料室の汚染を低
減することができ、また、余分な領域を測定しなくても
済み、測定領域が少なくなるので測定時間の短縮を図る
ことが可能となる。
【図１】本発明に係るＥＰＭＡによる任意形状試料面分
析法を適用したＥＰＭＡの構成を示す概略図である。
析法を適用したＥＰＭＡの構成を示す概略図である。
【図２】図１に示したＥＰＭＡの動作を説明するための
フローチャートである。
フローチャートである。
【図３】分析領域を分割して形成した細分割領域から、
試料を含む細分割領域を選択設定した態様を示す図であ
る。
試料を含む細分割領域を選択設定した態様を示す図であ
る。
【図４】従来の包埋材で包埋した試料における分析領域
を示す図である。
を示す図である。
１ ＥＰＭＡ本体 ２ コンピュータ ２ａ 記憶部 ２ｂ 面分析プログラム ３ 表示装置 ４ 入力装置 21 試料 22 包埋材 23 試料包埋体 24 分析領域 25 細分割領域 26 試料が含まれている細分割領域
Claims (1)
- 【請求項１】 包埋材に包埋された試料からなる試料包
埋体の面分析を行う電子プローブマイクロアナライザに
よる任意形状試料の面分析法において、前記試料包埋体
の分析領域を設定し、該設定された分析領域を細分割領
域に分割するステップと、分割形成された細分割領域か
ら試料を含む細分割領域を選択設定するステップと、選
択設定された細分割領域について順次分析測定を行い、
各細分割領域から得られた分析結果をつなぎ合わせるス
テップとを備えていることを特徴とする電子プローブマ
イクロアナライザによる任意形状試料の面分析法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10366051A JP2000214108A (ja) | 1998-12-09 | 1998-12-09 | 電子プローブマイクロアナライザによる任意形状試料の面分析法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10366051A JP2000214108A (ja) | 1998-12-09 | 1998-12-09 | 電子プローブマイクロアナライザによる任意形状試料の面分析法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000214108A true JP2000214108A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=18485801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10366051A Withdrawn JP2000214108A (ja) | 1998-12-09 | 1998-12-09 | 電子プローブマイクロアナライザによる任意形状試料の面分析法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000214108A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9349572B2 (en) | 2014-03-20 | 2016-05-24 | Hitachi High-Tech Science Corporation | Energy dispersive X-ray analyzer and method for energy dispersive X-ray analysis |
-
1998
- 1998-12-09 JP JP10366051A patent/JP2000214108A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9349572B2 (en) | 2014-03-20 | 2016-05-24 | Hitachi High-Tech Science Corporation | Energy dispersive X-ray analyzer and method for energy dispersive X-ray analysis |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060307 |