JP2000217819A - 超音波プローブ製造方法、超音波プローブおよび超音波撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チャンネル数当たりの接続ケーブルの外径が
小さい超音波プローブ、そのような超音波プローブを製
造する方法、およびそのような超音波プローブを備えた
超音波撮像装置を実現する。 【解決手段】 プローブ本体２０とコネクタ２４とをケ
ーブル２２で接続するに当たり、個々の信号線１１４が
ツイストペア電線になっているケーブルを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、超音波プローブ
（ｐｒｏｂｅ）製造方法、超音波プローブおよび超音波
撮像装置に関し、特に、超音波トランスデューサアレイ
を有する超音波プローブ本体とコネクタ（ｃｏｎｎｅｃ
ｔｏｒ）とを複数の信号線を有するケーブル（ｃａｂｌ
ｅ）で接続する超音波プローブ製造方法、その方法で製
造された超音波プローブ、およびそのような超音波プロ
ーブを備えた超音波撮像装置装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】超音波撮像装置の超音波プローブは、超
音波トランスデューサ（ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）のアレ
イ（ａｒｒａｙ）を有する。超音波プローブは、また、
超音波撮像装置本体に接続するための接続ケーブルを備
え、接続ケーブル内の個々の信号線により、アレイ中の
個々の超音波トランスデューサに対応したチャンネル
（ｃｈａｎｎｅｌ）を超音波撮像装置本体側の電気回路
に接続し、本体側の電気回路から超音波送波のための駆
動信号の供給を受け、また、本体側の電気回路にエコー
（ｅｃｈｏ）受波信号を入力するようになっている。

【０００３】このような超音波プローブにおいて、接続
ケーブルとしては個々の信号線が同軸ケーブルで構成さ
れたものを用い、そのシールド（ｓｈｉｅｌｄ）機能に
より外部との相互干渉および信号線間の相互干渉を防ぐ
ようにしている。接続ケーブル中の同軸ケーブルの本数
は、超音波トランスデューサアレイのチャンネル数に対
応したものとなり、例えば２５６チャンネルの超音波ト
ランスデューサでは少なくとも２５６本の同軸ケーブル
を持つ接続ケーブルが用いられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような接続ケー
ブルでは、個々の同軸ケーブルとしては外径ができるだ
け細いものを用いるが、例えば特性インピーダンス等の
電気的特性や引っ張り強度等の機械的特性上の制約か
ら、個々の同軸ケーブルの細線化は中心導体の直径が
０．０８ｍｍ、ケーブル外径にして０．７ｍｍ程度が限
度である。このため、例えば２５６チャンネル等の多チ
ャンネル用の接続ケーブルは、外径が１２ｍｍを越える
太さとなって曲がり易さが損なわれ、超音波プローブの
取扱が不便になるという問題があった。また、このため
超音波プローブのさらなる多チャンネル化は困難である
という問題があった。

【０００５】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、その目的は、チャンネル数当たりの接続
ケーブルの外径が小さい超音波プローブ、そのような超
音波プローブを製造する方法、およびそのような超音波
プローブを備えた超音波撮像装置装置を実現することで
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】（１）上記の課題を解決
する第１の発明は、超音波トランスデューサアレイを有
する超音波プローブ本体とコネクタとを複数の信号線を
有するケーブルで接続する超音波プローブ製造方法であ
って、前記ケーブルとして前記信号線がツイストペア電
線で構成されたものを用いることを特徴とする超音波プ
ローブ製造方法である。

【０００７】（２）上記の課題を解決する第２の発明
は、超音波トランスデューサアレイを有する超音波プロ
ーブ本体と、コネクタと、前記超音波プローブ本体およ
び前記コネクタを接続する複数の信号線を有するケーブ
ルとを備えた超音波プローブであって、前記ケーブルは
前記信号線がツイストペア電線で構成されたことを特徴
とする超音波プローブである。

【０００８】（３）上記の課題を解決する第３の発明
は、超音波プローブにより超音波を送波してエコーを受
信し、エコー受信信号に基づいて画像を生成する超音波
撮像装置であって、前記超音波プローブとして、（２）
に記載の超音波プローブを具備することを特徴とする超
音波撮像装置である。

【０００９】（作用）本発明では、ケーブル中の信号線
が細線化容易なツイストペア電線なので、チャンネル数
当たりのケーブルの外径を細くすることができる。した
がって、チャンネル数が従来と同等の場合はケーブルが
細くなって曲がり易くなり、従来程度のケーブルの曲が
りにくさを許容する場合はチャンネル数を増やすことが
できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、本発明は実施の形態
に限定されるものではない。図１に超音波プローブの模
式的構成を示す。本プローブは本発明の超音波プローブ
の実施の形態の一例である。

【００１１】図１に示すように、本プローブは、プロー
ブ本体２０にケーブル２２の一端を接続し、ケーブル２
２の他端にコネクタ２４を接続したものとなっている。
ケーブル２２は、複数のツイストペア（ｔｗｉｓｔ ｐ
ａｉｒ）電線を被覆部材によりバンドル（ｂｕｎｄｌ
ｅ）したものである。コネクタ２４は、本プローブの使
用時に、図示しない超音波撮像装置本体に設けられたコ
ネクタ受けに接続される。プローブ本体２０は、本発明
における超音波プローブ本体の実施の形態の一例であ
る。ケーブル２２は、本発明におけるケーブルの実施の
形態の一例である。コネクタ２４は本発明におけるコネ
クタの実施の形態の一例である。

【００１２】図２にプローブ本体２０の主要部の模式的
構成を示す。同図に示すように、プローブ本体２０は、
超音波トランスデューサアレイ３００を有する。超音波
トランスデューサアレイ３００は、本発明における超音
波トランスデューサアレイの実施の形態の一例である。
超音波トランスデューサアレイ３００は、図におけるｘ
方向に配列した複数個（例えば２５６個）の超音波トラ
ンスデューサ３０２によって構成される。なお、超音波
トランスデューサへの符号付けは１箇所で代表する。超
音波トランスデューサ３０２は、例えばＰＺＴ（チタン
（Ｔｉ）酸ジルコン（Ｚｒ）酸鉛（Ｐｂ）セラミックス
（ｃｅｒａｍｉｃｓ）等の圧電材料で構成される。

【００１３】超音波トランスデューサ３０２は、直方体
状（いわゆる短冊形）に形成され、その３つのりょうは
図における互いに垂直な３の方向ｘ，ｙ，ｚにそれぞれ
一致している。りょうの長さは、ｙ方向が相対的に最も
長く、ｚ方向がそれに次ぎ、ｘ方向が相対的に最も短く
なっている。圧電材料の分極の方向はｚ方向となってい
る。超音波トランスデューサ３０２は、ｚ方向において
互いに対向する両端面が図示しない電極層でそれぞれ覆
われている。

【００１４】超音波トランスデューサアレイ３００は、
例えばポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）等のプラスチ
ックポリマー（ｐｌａｓｔｉｃｓ ｐｏｌｙｍｅｒ）か
らなるフィルム（ｆｉｌｍ）５０２の上に構成されてい
る。なお、フィルム５０２は厚みを誇張して描いてあ
る。以下に述べる他のフィルムも同様である。

【００１５】フィルム５０２は、複数の超音波トランス
デューサ３０２に対応する複数の電気経路５０４を有す
る。なお、電気経路への符号付けは１箇所で代表する。
電気経路５０４は、プリント（ｐｒｉｎｔ）回路等によ
り構成されている。電気経路５０４には、超音波トラン
スデューサ３０２の一方の電極（図における下側の電
極）が電気的に接続されている。この電極が、超音波ト
ランスデューサ３０２のアクティブ（ａｃｔｉｖｅ）電
極となる。電気的接続には例えば導電性接着剤等が用い
られる。

【００１６】超音波トランスデューサ３０２の他方の電
極（図における上側の電極）は、例えばポリイミド等の
プラスチックからなるフィルム５０６で覆われている。
フィルム５０６の、超音波トランスデューサ３０２の電
極に接する側は金属層による導電面となっており、各電
極とは電気的に接続されている。電気的接続には例えば
導電性接着剤等が用いられる。フィルム５０６で覆われ
た電極は、超音波トランスデューサ３０２のコモン（ｃ
ｏｍｍｏｎ）電極となる。なお、フィルム５０６も、フ
ィルム５０２と同様な電気経路を持つ構成としても良い
のは勿論である。

【００１７】フィルム５０６の図における上側には音響
整合部材５１０が接着されている。音響整合部材５１０
は、超音波トランスデューサ３０２と撮像対象の間の音
響インピーダンス（ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）を整合させる
もので、両者の中間の適宜の音響インピーダンスを持つ
プラスチック材やガラス（ｇｌａｓｓ）材等が用いられ
る。

【００１８】音響整合部材５１０の図における上側には
音響レンズ（ｌｅｎｓ）５１２が接着されている。音響
レンズ５１２は例えばシリコンゴム（ｓｉｌｉｃｏｎ
ｇｕｍ）等により、ｘ方向を長手方向とするシリンドリ
カルレンズ（ｃｙｌｉｎｄｒｉｃａｌ ｌｅｎｓ）とし
て構成されている。

【００１９】フィルム５０２の、超音波トランスデュー
サアレイ３００に接する側とは反対側にバッキング部材
７０２が接している。バッキング部材７０２は、例えば
金属粉末入りのゴム等の適宜の吸音材で構成される。バ
ッキング部材７０２とフィルム５０２は接着剤によって
接着される。

【００２０】フィルム５０２はバッキング部材７０２の
一つの側面に沿って延在し、フィルム５０６は反対側の
側面に沿って延在している。なお、フィルム５０６が延
在する側には、フィルム５０６の導電面と超音波トラン
スデューサ３０２の側面との接触を防ぐ絶縁フィルム５
０８が接着されている。フィルム５０２，５０６の電気
経路５０４および導電面には、後述するように電線が接
続される。

【００２１】図３に、コネクタ２４の主要部の模式的構
成を示す。同図に示すように、コネクタ２４は接触体９
０２を有する。接触体９０２は、コネクタ２４を図示し
ないコネクタ受けに接続したときに相手側の接触部と接
触するものである。接触体９０２は、例えばプラスチッ
ク等の電気絶縁材料で板状に構成される。接触体９０２
の厚みの方向をｙ方向とすると、接触体９０２は概ねｘ
ｚ面に平行な２つの接触面を有する。これら接触面に
は、コネクタ受けへの押入の便宜上、ｚ方向の一端部の
厚みが次第薄くなるような傾斜がつけられている。

【００２２】接触体９０２の接触面には、ｚ方向に延び
る電気経路９０４がｘ方向に複数個配列されている。な
お、電気経路９０４への符号付けは１箇所で代表する。
電気経路９０４は、例えば銅条等からなる複数の導電体
を接触体９０２にモールド（ｍｏｌｄ）すること等によ
り構成される。接触体９０２の図における底面にｘ方向
の全長にわたって電気経路９０６が設けられている。電
気経路９０６は複数の電気経路９０４のうちの所定のも
のと接続されている。電気経路９０４および電気経路９
０６には、後述するように電線が接続される。

【００２３】次に、本プローブの製造方法について説明
する。図４に、製造工程の一例のフロー（ｆｌｏｗ）図
を示す。この製造工程によって、本発明の方法について
の実施の形態の一例が示される。

【００２４】同図に示すように、工程４０２においてバ
ッキング部材、フィルムおよび圧電板のラミネート（ｌ
ａｍｉｎａｔｅ）を行う。すなわち、図５に示すよう
に、バッキング部材７０２の上にフィルム５０２を重ね
て接着し、その上に圧電板３００’を重ねて接着する。
なお、フィルム５０２は、図示しない前工程で電気経路
５０４がすでに設けられているものである。また、圧電
板３００’は図示しない前工程で両面に電極層が設けら
れているものである。

【００２５】次に、工程４０６で圧電板３００’のダイ
シング（ｄｉｃｉｎｇ）を行う。この工程では、上記の
ようにラミネートした構造物をダイシングマシン（ｄｉ
ｃｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ）にかけて、圧電板３００’
を所定のピッチでダイシングし、図６に示すように、超
音波トランスデューサ３０２が個々に分離された超音波
トランスデューサアレイ３００を形成する。

【００２６】次に、工程４０８において、フィルム、音
響整合部材および音響レンズのラミネートを行う。すな
わち、図２に示したように、超音波トランスデューサア
レイ３００の上にフィルム５０６を重ねて接着し、その
上に音響整合部材５１０を重ねて接着し、さらにその上
に音響レンズを重ねて接着する。また、超音波トランス
デューサアレイ３００およびバッキング部材７０２の側
面の、フィルム５０６が延在する箇所には、絶縁フィル
ム５０８を挟み込む。

【００２７】次に、工程４１２で電気配線を行う。この
工程での電線接続を図７および図８によって説明する。
なお、図８は図７のＡ−Ａ断面図である。両図において
図２および図３に示したものと同じものには同一の符号
を付して説明を省略する。

【００２８】同図に示すように、電気配線は、ケーブル
２２中の個々のツイストペア電線１１４により、プロー
ブ本体２０側の電気経路とコネクタ２４側の対応する電
気経路とを接続する作業である。ツイストペア電線への
符号付けは１箇所で代表する。ツイストペア電線１１４
は、本発明における信号線の実施の形態の一例である。

【００２９】ツイストペア電線１１４は、相互に絶縁さ
れた２本の電線を撚り合わせたものである。ツイストペ
ア電線のうちの一方の電線は、その一端を電気経路５０
４に接続し、他端を電気経路９０４に接続する。ツイス
トペア電線うちの他方の電線はその両端を、バッキング
部材７０２の端面まで回り込んでいるフィルム５０６の
導電面および接触体９０２の端面に設けられた電気経路
９０６にそれぞれ接続される。接続は例えばハンダ付け
またはその他の適宜の慣用の技法によって行われる。

【００３０】ツイストペア電線の具体例につき、その横
断面を図９に示す。同図に示すように、例えばポリウレ
タン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）線等からなる２本の
電線１１６，１１８を所定の間隔を保って撚り合わせて
絶縁被覆１２０内にモールドし、全体として円形の断面
を形成している。２本の電線１１６，１１８はポリウレ
タン被覆の色を異ならせること等により、個々に識別可
能になっている。絶縁被覆１２０は例えばポリマー等の
柔軟なプラスチック絶縁材料で構成される。

【００３１】このようなツイストペア電線では、電線１
１６，１１８の直径を前述の同軸ケーブルの中心導体と
同じ０．０８ｍｍとした場合、絶縁被覆１２０の外径は
０．３ｍｍとなり、前記同軸ケーブルの外径０．７ｍｍ
の半分以下となる。このため、ツイストペア電線１１４
を２５６本バンドルしたケーブル２２の外径は５ｍｍと
なり十分に曲がり易く取扱が便利になる。

【００３２】すなわち、チャンネル数当たりのケーブル
外径が小さくなるので、チャンネル数を従来と同等にし
た場合は、より曲がり易いケーブルとすることができ、
曲がりにくさを従来程度まで許容する場合は、よりチャ
ンネル数の多いケーブルとすることができる。例えば、
ケーブル２２の曲がりにくさを同軸ケーブルを２５６本
バンドルした外径１２ｍｍのケーブルと同等まで許容で
きる場合は、例えば５１２本あるいはそれ以上のツイス
トペア電線をバンドルしたケーブルとすることができ、
これによってプローブ本体２０における超音波トランス
デューサアレイのさらなる多チャンネル化に対応でき
る。

【００３３】ツイストペア電線１１４は、電線１１６，
１１８を撚り合わせていることによりケーブル２２の外
部に対する相互干渉は十分に小さい。また、ツイストペ
ア電線１１４同士の相互干渉、すなわち、チャンネル間
の相互干渉は同軸ケーブルの場合よりも大きいものの許
容可能な範囲内にある。

【００３４】また、特性インピーダンスが、同軸ケーブ
ルの５０〜１００Ωに対して１４０〜２００Ωと高いの
で、微素子化により一般に高い内部インピーダンスを持
つ超音波トランスデューサとのインピーダンスマッチン
グ（ｉｍｐｅｄａｎｃｅ ｍａｔｃｈｉｎｇ）をとるの
に有利である。

【００３５】電気配線済みの接続体について、工程４１
４で両端部へのケース（ｃａｓｅ）取付加工を行い、図
１に示したような超音波プローブを構成する。ケースを
取り付けるに当たって、ケーブル２２の両端部を適宜の
クランプ（ｃｌａｍｐ）手段によってそれぞれのケース
にクランプすることはいうまでもない。

【００３６】図１０に、上記のように構成された超音波
プローブを備えた超音波撮像装置のブロック（ｂｌｏｃ
ｋ）図を示す。本装置は、本発明の超音波撮像装置の実
施の形態の一例である。本装置の構成によって、本発明
の装置に関する実施の形態の一例が示される。

【００３７】同図に示すように、本装置は、超音波プロ
ーブ２を有する。超音波プローブ２は、本発明における
超音波プローブの実施の形態の一例である。超音波プロ
ーブ２は、上記のようにして製造されたものである。超
音波プローブ２は、被検体４に当接されて超音波の送受
波に使用される。

【００３８】超音波プローブ２は送受信部６に接続され
ている。送受信部６は、超音波プローブ２の超音波トラ
ンスデューサアレイ３００を駆動して超音波ビーム（ｂ
ｅａｍ）を送信し、また、超音波トランスデューサアレ
イ３００が受波したエコーを受信するものである。

【００３９】送波超音波ビームの方位は、超音波トラン
スデューサアレイ３００における送波アパーチャ（ａｐ
ｅｒｔｕｒｅ）内の個々の超音波トランスデューサ３０
２を駆動する時間差により設定することができ、この方
位を順次切り換えることにより音線順次の走査を行うこ
とができる。

【００４０】エコー受波の方位は、超音波トランスデュ
ーサアレイ３００における受波アパーチャ内の個々の超
音波トランスデューサ３０２の受信信号を加算する時間
差で設定することができ、この方位を順次切り換えるこ
とにより音線順次の受波の走査を行うことができる。

【００４１】これにより、送受信部６は、例えば図１１
に示すような走査を行う。すなわち、放射点２００から
ｚ方向に延びる超音波ビーム（音線）２０２が扇状の２
次元領域２０６をθ方向に走査し、いわゆるセクタスキ
ャン（ｓｅｃｔｏｒ ｓｃａｎ）を行う。

【００４２】送波および受波のアパーチャを超音波トラ
ンスデューサアレイ３００の一部を用いて形成するとき
は、このアパーチャをアレイに沿って順次移動させるこ
とにより、例えば図１２に示すような走査を行うことが
できる。すなわち、放射点２００からｚ方向に発する音
線２０２が直線２０４上を移動することにより、矩形状
の２次元領域２０６がｘ方向に走査され、いわゆるリニ
アスキャン（ｌｉｎｅａｒ ｓｃａｎ）が行われる。

【００４３】なお、超音波トランスデューサアレイ３０
０が、超音波送波方向に張り出した円弧に沿って形成さ
れたいわゆるコンベックスアレイ（ｃｏｎｖｅｘ ａｒ
ｒａｙ）である場合は、リニアスキャンと同様な信号操
作により、例えば図１３に示すように、音線２０２の放
射点２００が円弧２０４上を移動することにより、扇面
状の２次元領域２０６がθ方向に走査され、いわゆるコ
ンベクススキャンが行るのはいうまでもない。

【００４４】送受信部６はデータ（ｄａｔａ）処理部８
に接続されている。データ処理部８には、送受信部６か
ら、エコー受信信号がディジタルデータ（ｄｉｇｉｔａ
ｌｄａｔａ）として入力される。データ処理部８は、入
力されたエコーデータを処理して画像生成等を行うよう
になっている。

【００４５】データ処理部８は、図１４に示すように、
データ処理プロセッサ（ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）８０、エ
コーメモリ（ｅｃｈｏ ｍｅｍｏｒｙ）８２、データメ
モリ８４および画像メモリ８６を備えている。これらは
バス（ｂｕｓ）８８によって接続されている。送受信部
６から入力されたエコーデータは、エコーメモリ８２に
記憶される。データ処理プロセッサ８０は、エコーデー
タに基づいて例えばＢモード（ｍｏｄｅ）画像等を生成
する。生成したＢモード画像等は画像メモリ８６に記憶
される。

【００４６】データ処理プロセッサ８０は、また、デー
タ処理によりエコーのドップラシフト（Ｄｏｐｐｌｅｒ
ｓｈｉｆｔ）を抽出し、それに基づき例えば血流速度
等の動態情報を求めることも行う。データメモリ８４は
このデータ処理の過程で使用される。得られた動態情報
を表示するための画像等が画像メモリ８６に記憶され
る。

【００４７】データ処理部８には表示部１０が接続され
ている。表示部１０は、例えばグラフィックディスプレ
ー（ｇｒａｐｈｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ）等を用いて構成
され、データ処理部８の画像メモリ８６から入力された
画像データに基づいて可視像を表示するようになってい
る。

【００４８】以上の送受信部６、データ処理部８および
表示部１０は制御部１２に接続されている。制御部１２
は、それら各部に制御信号を与えてその動作を制御する
ものである。また、被制御の各部から制御部１２に状態
報知信号や応答信号等が伝えられる。制御部１２の制御
の下で超音波撮像が実行される。

【００４９】制御部１２には操作部１４が接続されてい
る。操作部１４は操作者によって操作され、制御部１２
に所望の指令や情報を入力するようになっている。操作
部１４は、例えばキーボード（ｋｅｙｂｏａｒｄ）やそ
の他の操作具を備えた操作パネル（ｐａｎｅｌ）で構成
される。

【００５０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、チャンネル数当たりの接続ケーブルの外径が小さ
い超音波プローブ、そのような超音波プローブを製造す
る方法、およびそのような超音波プローブを備えた超音
波撮像装置装置を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例の超音波プローブの
模式図である。

【図２】図１に示した超音波プローブのプローブ本体の
主要部の模式図である。

【図３】図１に示した超音波プローブのコネクタの主要
部の模式図である。

【図４】図１に示した超音波プローブの製造工程の一例
を示すフロー図である。

【図５】図２に示したプローブ本体の製造工程における
状態を示す模式図である。

【図６】図２に示したプローブ本体の製造工程における
状態を示す模式図である。

【図７】図２に示したプローブ本体の製造工程における
状態を示す模式図である。

【図８】図２に示したプローブ本体の製造工程における
状態を示す模式図である。

【図９】ツイストペア電線の横断面図である。

【図１０】本発明の実施の形態の一例の装置のブロック
図である。

【図１１】図１０に示した装置による音線走査の概念図
である。

【図１２】図１０に示した装置による音線走査の概念図
である。

【図１３】図１０に示した装置による音線走査の概念図
である。

【図１４】図１０に示した装置におけるデータ処理部の
ブロック図である。

【符号の説明】

２０ プローブ本体 ２２ ケーブル ２４ コネクタ ３００ 超音波トランスデューサアレイ ３０２ 超音波トランスデューサ ５０２ フィルム ５０４ 電気経路 ５０６ フィルム ５０８ 絶縁フィルム ５１０ 音響整合部材 ５１２ 音響レンズ １１４ ツイストペア電線 １１６，１１８ 電線 １２０ 絶縁被覆 ２ 超音波プローブ ４ 被検体 ６ 送受信部 ８ データ処理部 １０ 表示部 １２ 制御部 １４ 操作部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 超音波トランスデューサアレイを有する
   超音波プローブ本体とコネクタとを複数の信号線を有す
   るケーブルで接続する超音波プローブ製造方法であっ
   て、 前記ケーブルとして前記信号線がツイストペア電線で構
   成されたものを用いる、ことを特徴とする超音波プロー
   ブ製造方法。
2. 【請求項２】 超音波トランスデューサアレイを有する
   超音波プローブ本体と、 コネクタと、 前記超音波プローブ本体および前記コネクタを接続する
   複数の信号線を有するケーブルとを備えた超音波プロー
   ブであって、 前記ケーブルは前記信号線がツイストペア電線で構成さ
   れた、ことを特徴とする超音波プローブ。
3. 【請求項３】 超音波プローブにより超音波を送波して
   エコーを受信し、エコー受信信号に基づいて画像を生成
   する超音波撮像装置であって、 前記超音波プローブとして、請求項２に記載の超音波プ
   ローブを具備する、ことを特徴とする超音波撮像装置。