JP2000218521A - 両面研磨用定盤修正キャリア - Google Patents
両面研磨用定盤修正キャリアInfo
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】上下定盤を効率的で経済的に修正可能な両面研
磨用定盤修正キャリアを提供する。 【解決手段】上下定盤の平坦度を摺り合わせによって修
正するのに用いられる両面研磨用定盤修正キャリアが、
上面２と下面３に互いに異なる面積の上面穴部２ｐおよ
び下面穴部３ｐを有する両面研磨用定盤修正キャリア。
磨用定盤修正キャリアを提供する。 【解決手段】上下定盤の平坦度を摺り合わせによって修
正するのに用いられる両面研磨用定盤修正キャリアが、
上面２と下面３に互いに異なる面積の上面穴部２ｐおよ
び下面穴部３ｐを有する両面研磨用定盤修正キャリア。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は両面研磨装置の上下
定盤の修正に用いられる両面研磨用定盤修正キャリアに
係わり、特に上下定盤を効率的で経済的に修正可能な両
面研磨用定盤修正キャリアに関する。
定盤の修正に用いられる両面研磨用定盤修正キャリアに
係わり、特に上下定盤を効率的で経済的に修正可能な両
面研磨用定盤修正キャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子デバイス用の半導体ウェーハを製造
するには、マルチワイヤソーなどにより所定の厚さにス
ライシングされた半導体ウェーハ（基板）をこの半導体
ウェーハの表面に存在する凹凸のソーマークを除去して
平滑にし、加工歪みの深さの均一化、ウェーハ内および
ウェーハ間の厚さの均一化のためにアルミナ砥粒等を用
いて研磨を行う。
するには、マルチワイヤソーなどにより所定の厚さにス
ライシングされた半導体ウェーハ（基板）をこの半導体
ウェーハの表面に存在する凹凸のソーマークを除去して
平滑にし、加工歪みの深さの均一化、ウェーハ内および
ウェーハ間の厚さの均一化のためにアルミナ砥粒等を用
いて研磨を行う。
【０００３】研磨は、一般に図９および図１０に示すよ
うに、キャリア２１を用いて行い、両面研磨装置２２に
組み込み、複数の収納孔２１ｐに収納された半導体ウェ
ーハＷを中央駆動軸２３に設けられたサンギア２４、下
定盤２５の外周に位置して設けられたインターナルギア
２６、上定盤２７、下定盤２５を回転させて、キャリア
２１をサンギア２４の回りを自転公転しながら回転させ
るいわゆる遊星運動を行わせ、上下定盤２７、２５は各
々反対方向に回転させることによって、半導体ウェーハ
Ｗの研磨を行うものである。
うに、キャリア２１を用いて行い、両面研磨装置２２に
組み込み、複数の収納孔２１ｐに収納された半導体ウェ
ーハＷを中央駆動軸２３に設けられたサンギア２４、下
定盤２５の外周に位置して設けられたインターナルギア
２６、上定盤２７、下定盤２５を回転させて、キャリア
２１をサンギア２４の回りを自転公転しながら回転させ
るいわゆる遊星運動を行わせ、上下定盤２７、２５は各
々反対方向に回転させることによって、半導体ウェーハ
Ｗの研磨を行うものである。
【０００４】このようなラッピング工程を繰り返すこと
により、上下定盤２７、２５は摩耗して、図１１に示す
ように、上下定盤２７、２５が凸形状になり、あるいは
図１２のように上下定盤２７、２５面内に凹凸が存在す
る形状になったり、図１３のように上下定盤２７、２５
が凹面形状になる。
により、上下定盤２７、２５は摩耗して、図１１に示す
ように、上下定盤２７、２５が凸形状になり、あるいは
図１２のように上下定盤２７、２５面内に凹凸が存在す
る形状になったり、図１３のように上下定盤２７、２５
が凹面形状になる。
【０００５】このような種々の形状の摩耗が発生する
と、これらの摩耗形状に応じた形状を有する上下定盤修
正用の定盤修正キャリアが用いられている。
と、これらの摩耗形状に応じた形状を有する上下定盤修
正用の定盤修正キャリアが用いられている。
【０００６】例えば、図１１に示すように上下定盤２
７、２５が凸形状の場合には、図１４に示すように、周
囲にギア２９ｇが設けられ、一面２９ｓと他面２９ｒが
同一形状を有し、さらに平面形状に突出し複数個に分割
され面積が各々異なる接触部２９ｍと、中心２９ｃから
偏倚して設けられた透孔２９ｐとを有する定盤修正キャ
リア２９が用いられる。また、図１２のように、上下定
盤２７、２５面内に凹凸が存在する形状の場合には、図
１５に示すように、周囲にギア３０ｇが設けられ、一面
３０ｓと他面３０ｒが同一形状を有し、さらに中心３０
ｃを中心とする透孔３０ｐとこの透孔３０ｐを囲繞する
ようにリング形状に設けられ平面形状に突出する接触部
３０ｍとを有する定盤修正キャリア３０が用いられる。
さらに、図１３のように上下定盤２７、２５が凹面形状
の場合には、図１６に示すように、周囲にギア３１ｇが
設けられ、一面３１ｓと他面３１ｒが同一形状を有し、
中心３１ｃを中心とするほぼ花弁形状の透孔３１ｐと、
平面形状の接触部３１ｍとを有する定盤修正キャリア３
１が用いられている。
７、２５が凸形状の場合には、図１４に示すように、周
囲にギア２９ｇが設けられ、一面２９ｓと他面２９ｒが
同一形状を有し、さらに平面形状に突出し複数個に分割
され面積が各々異なる接触部２９ｍと、中心２９ｃから
偏倚して設けられた透孔２９ｐとを有する定盤修正キャ
リア２９が用いられる。また、図１２のように、上下定
盤２７、２５面内に凹凸が存在する形状の場合には、図
１５に示すように、周囲にギア３０ｇが設けられ、一面
３０ｓと他面３０ｒが同一形状を有し、さらに中心３０
ｃを中心とする透孔３０ｐとこの透孔３０ｐを囲繞する
ようにリング形状に設けられ平面形状に突出する接触部
３０ｍとを有する定盤修正キャリア３０が用いられる。
さらに、図１３のように上下定盤２７、２５が凹面形状
の場合には、図１６に示すように、周囲にギア３１ｇが
設けられ、一面３１ｓと他面３１ｒが同一形状を有し、
中心３１ｃを中心とするほぼ花弁形状の透孔３１ｐと、
平面形状の接触部３１ｍとを有する定盤修正キャリア３
１が用いられている。
【０００７】このように従来の定盤修正キャリアは、上
下定盤２７、２５の摩耗形状に応じて定盤修正キャリア
を変えるため、多数の定盤修正キャリアを用意して置か
なければならず、また、交換作業が繁雑であった。
下定盤２７、２５の摩耗形状に応じて定盤修正キャリア
を変えるため、多数の定盤修正キャリアを用意して置か
なければならず、また、交換作業が繁雑であった。
【０００８】また、上定盤２７は図１３に示すような凹
形状、下定盤２５は図１１に示すような凸形状になると
いうように、上定盤２７と下定盤２５が異なる形状にな
ってしまうことが多い。
形状、下定盤２５は図１１に示すような凸形状になると
いうように、上定盤２７と下定盤２５が異なる形状にな
ってしまうことが多い。
【０００９】従って、このような摩耗状態にある上定盤
２７と下定盤２５を図１４に示すような定盤修正キャリ
ア２９を用いて修正研磨を行うと、下定盤２５は適切に
研磨されても、上定盤２７は凹形状がさらにひどくな
る。そのため、従来、上下定盤２７、２５の凹凸が異な
る場合に定盤修正を行う際には、片側の形状がさらに悪
化するのを許容し、しかる後、上下定盤２７、２５をお
互いに直接摺り合わせるいわゆる共擦りを行って、定盤
の修正研磨加工を行っているのが実状である。
２７と下定盤２５を図１４に示すような定盤修正キャリ
ア２９を用いて修正研磨を行うと、下定盤２５は適切に
研磨されても、上定盤２７は凹形状がさらにひどくな
る。そのため、従来、上下定盤２７、２５の凹凸が異な
る場合に定盤修正を行う際には、片側の形状がさらに悪
化するのを許容し、しかる後、上下定盤２７、２５をお
互いに直接摺り合わせるいわゆる共擦りを行って、定盤
の修正研磨加工を行っているのが実状である。
【００１０】この従来の修正方法では、定盤を著しく摩
耗させてしまい、コストや時間を浪費して不経済であっ
た。
耗させてしまい、コストや時間を浪費して不経済であっ
た。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】そこで、上下定盤を効
率的で経済的に修正可能な両面研磨用定盤修正キャリア
が要望されており、本発明は上述した事情を考慮してな
されたもので、上下定盤を効率的で経済的に修正可能な
両面研磨用定盤修正キャリアを提供することを目的とす
る。
率的で経済的に修正可能な両面研磨用定盤修正キャリア
が要望されており、本発明は上述した事情を考慮してな
されたもので、上下定盤を効率的で経済的に修正可能な
両面研磨用定盤修正キャリアを提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた本願請求項１の発明は、キャリアに形成され
た収納孔に被加工物を収納保持し、その両面を上定盤お
よび下定盤に圧着させた状態でスラリを供給し、前記キ
ャリアを上下定盤間で自転および公転させることにより
被加工物の両面を研磨加工する両面研磨装置において、
前記上下定盤の平坦度を摺り合わせによって修正するの
に用いられる両面研磨用定盤修正キャリアが、キャリア
の一面に設けられた穴部と、キャリアの他面に設けられ
前記穴部と異なる面積を有し、かつ前記穴部と連通する
穴部とを有することを特徴とする両面研磨用定盤修正キ
ャリアであることを要旨としている。
になされた本願請求項１の発明は、キャリアに形成され
た収納孔に被加工物を収納保持し、その両面を上定盤お
よび下定盤に圧着させた状態でスラリを供給し、前記キ
ャリアを上下定盤間で自転および公転させることにより
被加工物の両面を研磨加工する両面研磨装置において、
前記上下定盤の平坦度を摺り合わせによって修正するの
に用いられる両面研磨用定盤修正キャリアが、キャリア
の一面に設けられた穴部と、キャリアの他面に設けられ
前記穴部と異なる面積を有し、かつ前記穴部と連通する
穴部とを有することを特徴とする両面研磨用定盤修正キ
ャリアであることを要旨としている。
【００１３】本願請求項２の発明では、上記キャリアの
一面または他面に設けられた穴部のいずれか一方がキャ
リアの中心から偏倚していることを特徴とする請求項１
に記載の両面研磨用定盤修正キャリアであることを要旨
としている。
一面または他面に設けられた穴部のいずれか一方がキャ
リアの中心から偏倚していることを特徴とする請求項１
に記載の両面研磨用定盤修正キャリアであることを要旨
としている。
【００１４】本願請求項３の発明では、上記キャリア一
面および他面に設けられた穴部がキャリアの中心から偏
倚していることを特徴とする請求項１に記載の両面研磨
用定盤修正キャリアであることを要旨としている。
面および他面に設けられた穴部がキャリアの中心から偏
倚していることを特徴とする請求項１に記載の両面研磨
用定盤修正キャリアであることを要旨としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる両面研磨用
定盤修正キャリアの実施の形態を添付図面に基づき説明
する。
定盤修正キャリアの実施の形態を添付図面に基づき説明
する。
【００１６】図１に示すように、両面研磨用定盤修正キ
ャリア１は周囲のギア１ｇが設けられ円板形状をなし、
一面例えば上面２に上面穴部２ｐと、他面例えば下面３
に上面穴部２ｐと異なる面積を有する下面穴部３ｐが形
成されている。
ャリア１は周囲のギア１ｇが設けられ円板形状をなし、
一面例えば上面２に上面穴部２ｐと、他面例えば下面３
に上面穴部２ｐと異なる面積を有する下面穴部３ｐが形
成されている。
【００１７】これらの上面穴部２ｐおよび下面穴部３ｐ
はいずれもキャリア中心１ｃ上に形成されて、両穴部２
ｐ、３ｐ間には段部１ｄが形成され、さらに、互いに連
通されている。
はいずれもキャリア中心１ｃ上に形成されて、両穴部２
ｐ、３ｐ間には段部１ｄが形成され、さらに、互いに連
通されている。
【００１８】図２に示すように、上面２には穴部２ｐを
囲繞するように形成されリング形状で平面形状の接触部
２ｍと、穴部２ｐから十字形状に延びる溝部２ｂとが形
成されている。
囲繞するように形成されリング形状で平面形状の接触部
２ｍと、穴部２ｐから十字形状に延びる溝部２ｂとが形
成されている。
【００１９】また、図３に示すように、定盤修正キャリ
ア１の下面３には、穴部３ｐから十字形状に延びる溝部
３ｂが形成されている。
ア１の下面３には、穴部３ｐから十字形状に延びる溝部
３ｂが形成されている。
【００２０】次に本発明に係る両面研磨用定盤修正キャ
リア１を用いた両面研磨装置の上下定盤の修正について
説明する。
リア１を用いた両面研磨装置の上下定盤の修正について
説明する。
【００２１】最初に図９および図１０に示すように、キ
ャリア２１を両面研磨装置２２に組み込み、複数の収納
孔２１ｐに収納された半導体ウェーハＷを中央駆動軸２
３に設けられたサンギア２４、下定盤２５の外周に位置
して設けられたインターナルギア２６、上定盤２７、下
定盤２５を回転させて、キャリア２１をサンギア２４の
回りを自転公転しながら回転させるいわゆる遊星運動を
行わせ、上下定盤２７、２５も同一か、または各々反対
方向に回転させることによって、半導体ウェーハＷのラ
ッピングを行うものである。
ャリア２１を両面研磨装置２２に組み込み、複数の収納
孔２１ｐに収納された半導体ウェーハＷを中央駆動軸２
３に設けられたサンギア２４、下定盤２５の外周に位置
して設けられたインターナルギア２６、上定盤２７、下
定盤２５を回転させて、キャリア２１をサンギア２４の
回りを自転公転しながら回転させるいわゆる遊星運動を
行わせ、上下定盤２７、２５も同一か、または各々反対
方向に回転させることによって、半導体ウェーハＷのラ
ッピングを行うものである。
【００２２】このようなラッピング工程を繰り返すこと
により、上下定盤２７、２５は摩耗して、図１１に示す
ように、上下定盤２７、２５が凸形状になり、あるいは
図１２のように上下定盤２７、２５面内に凹凸が存在す
る形状になったり、図１３のように上下定盤２７、２５
が凹面形状になる。 このような摩耗による上下定盤２
７、２５の種々の形状を、定盤修正キャリア１を用いて
形状修正する。
により、上下定盤２７、２５は摩耗して、図１１に示す
ように、上下定盤２７、２５が凸形状になり、あるいは
図１２のように上下定盤２７、２５面内に凹凸が存在す
る形状になったり、図１３のように上下定盤２７、２５
が凹面形状になる。 このような摩耗による上下定盤２
７、２５の種々の形状を、定盤修正キャリア１を用いて
形状修正する。
【００２３】例えば、図９に示すような両面研磨装置２
２からキャリア２１を外して、定盤修正キャリア１を図
２示すように上面２を上にし、図３に示す下面３を下に
して、下定盤２５と上定盤２７とで圧接挟持し、ギア１
ｇをサンギア２４およびインタナールギア２６に噛合さ
せる。
２からキャリア２１を外して、定盤修正キャリア１を図
２示すように上面２を上にし、図３に示す下面３を下に
して、下定盤２５と上定盤２７とで圧接挟持し、ギア１
ｇをサンギア２４およびインタナールギア２６に噛合さ
せる。
【００２４】しかる後、下定盤２５と上定盤２７間で定
盤修正キャリア１を加圧挟持し、研磨剤を供給しながら
定盤修正キャリア１を所定の回転数で遊星回転させる。
定盤修正キャリア１の遊星回転により定盤修正キャリア
１に圧接する下定盤２５と上定盤２７共平坦に研磨され
る。
盤修正キャリア１を加圧挟持し、研磨剤を供給しながら
定盤修正キャリア１を所定の回転数で遊星回転させる。
定盤修正キャリア１の遊星回転により定盤修正キャリア
１に圧接する下定盤２５と上定盤２７共平坦に研磨され
る。
【００２５】上述のように上面２と下面３に互いに異な
る面積の穴部２ｐおよび穴部３ｐを有する定盤修正キャ
リア１を用いて修正を行うことにより、下定盤２５と上
定盤２７を同時に修正研磨することができるので、研磨
時間や高価な上下定盤２７、２５の研磨ロスを避けるこ
とができて、効率的で経済的に修正が可能となる。
る面積の穴部２ｐおよび穴部３ｐを有する定盤修正キャ
リア１を用いて修正を行うことにより、下定盤２５と上
定盤２７を同時に修正研磨することができるので、研磨
時間や高価な上下定盤２７、２５の研磨ロスを避けるこ
とができて、効率的で経済的に修正が可能となる。
【００２６】なお、上下定盤の凹凸が上述したのとは逆
の場合でも、幾何学的に明らかであるが、修正キャリア
の上下を逆にすると共に、上下定盤の回転数と方向を相
対的に同等になるように変化させてやればよい。
の場合でも、幾何学的に明らかであるが、修正キャリア
の上下を逆にすると共に、上下定盤の回転数と方向を相
対的に同等になるように変化させてやればよい。
【００２７】また、図４に示すように、定盤修正キャリ
ア３１の一面３２に設けられる穴部３２ｐを中心３１ｃ
から偏倚し、穴部３３ｐを中心に位置させて形成しても
よく、さらに、図５に示すように、定盤修正キャリア３
４の一面３５に設けられる穴部３５ｐと他面３６に設け
られる穴部３６ｐを、共に中心３１ｃから偏倚して形成
してもよい。
ア３１の一面３２に設けられる穴部３２ｐを中心３１ｃ
から偏倚し、穴部３３ｐを中心に位置させて形成しても
よく、さらに、図５に示すように、定盤修正キャリア３
４の一面３５に設けられる穴部３５ｐと他面３６に設け
られる穴部３６ｐを、共に中心３１ｃから偏倚して形成
してもよい。
【００２８】またさらに、定盤修正キャリアの上面また
は下面の少なくとも一面の穴部の位置を図４に示すよう
に偏倚させ、さらに接触部を偏在させて、より細かい凹
凸を除去するようにしてもよく、さらに、少なくとも一
面の透孔形状が図１６に示すように花弁形状でもよく、
またさらに、図１に示した段部に砥粒が溜まるのを防止
するために、面取り用の円弧部を形成してもよい。
は下面の少なくとも一面の穴部の位置を図４に示すよう
に偏倚させ、さらに接触部を偏在させて、より細かい凹
凸を除去するようにしてもよく、さらに、少なくとも一
面の透孔形状が図１６に示すように花弁形状でもよく、
またさらに、図１に示した段部に砥粒が溜まるのを防止
するために、面取り用の円弧部を形成してもよい。
【００２９】
【実施例】本発明に係わる両面研磨用定盤修正キャリア
を用い、上下定盤に接する面の透孔面積を変えて、定盤
摩耗のシミュレーションを行った。
を用い、上下定盤に接する面の透孔面積を変えて、定盤
摩耗のシミュレーションを行った。
【００３０】（条件） １）ギアと穴部 サンギアのピッチ円直径＝５７ｍｍ、インターナルギア
のピッチ円直径＝３０９ｍｍ、修正キャリアのピッチ円
直径＝１２６ｍｍ、上定盤に接する上部穴部直径＝１０
０ｍｍ、下定盤に接する下部穴部直径＝３０ｍｍ。
のピッチ円直径＝３０９ｍｍ、修正キャリアのピッチ円
直径＝１２６ｍｍ、上定盤に接する上部穴部直径＝１０
０ｍｍ、下定盤に接する下部穴部直径＝３０ｍｍ。
【００３１】２）回転数 修正キャリアの公転＝１２．７ｒｐｍ（時計回り）、修
正キャリアの自転＝３．８ｒｐｍ（反時計回り）、上定
盤の回転＝５ｒｐｍ（反時計回り）、下定盤の回転＝１
６ｒｐｍ（時計回り）。
正キャリアの自転＝３．８ｒｐｍ（反時計回り）、上定
盤の回転＝５ｒｐｍ（反時計回り）、下定盤の回転＝１
６ｒｐｍ（時計回り）。
【００３２】３）砥粒 ＳｉＣの＃４００（平均粒径３０μｍ）の２５０ｇ／Ｌ
純水懸濁液を用いる。
純水懸濁液を用いる。
【００３３】４）結果 上定盤は図６に示すように、下に凸形状になるように修
正され、下定盤は図７に示すように、上に凹形状になる
ように修正される。上面、下面共に直径３０ｍｍの透孔
を有する従来の修正キャリアを用いた上定盤の摩耗シミ
ュレーションの結果を図８に示す。上定盤が下定盤と同
様、凹形状に修正研磨されてしまうため、修正前上定盤
が凹形状の場合には、極度の凹形状になってしまう。
正され、下定盤は図７に示すように、上に凹形状になる
ように修正される。上面、下面共に直径３０ｍｍの透孔
を有する従来の修正キャリアを用いた上定盤の摩耗シミ
ュレーションの結果を図８に示す。上定盤が下定盤と同
様、凹形状に修正研磨されてしまうため、修正前上定盤
が凹形状の場合には、極度の凹形状になってしまう。
【００３４】
【発明の効果】本発明に係わる両面研磨用定盤修正キャ
リアにおいては、下定盤と上定盤を同時に修正研磨する
ことができるので、研磨時間を短縮できて効率的であ
り、上下定盤間の共擦りが不必要なので高価な上下定盤
の研磨ロスを避けることができて、経済的に修正が可能
となる。
リアにおいては、下定盤と上定盤を同時に修正研磨する
ことができるので、研磨時間を短縮できて効率的であ
り、上下定盤間の共擦りが不必要なので高価な上下定盤
の研磨ロスを避けることができて、経済的に修正が可能
となる。
【００３５】一面に設けられた穴部と他面に設けられた
穴部の面積を異ならしめることにより、容易に適切なパ
ターン面を有する両面研磨用定盤修正キャリアが得られ
て効率的に修正研磨が行える。
穴部の面積を異ならしめることにより、容易に適切なパ
ターン面を有する両面研磨用定盤修正キャリアが得られ
て効率的に修正研磨が行える。
【００３６】キャリアの一面または他面に設けられた穴
部のいずれか一方をキャリアの中心から偏倚させるこ
と、あるいは一面および他面に設けられた穴部を共にキ
ャリアの中心から偏倚させることにより、より細かい凹
凸の除去が可能となる。
部のいずれか一方をキャリアの中心から偏倚させるこ
と、あるいは一面および他面に設けられた穴部を共にキ
ャリアの中心から偏倚させることにより、より細かい凹
凸の除去が可能となる。
【図１】本発明に係わる両面研磨用定盤修正キャリアの
断面図。
断面図。
【図２】本発明に係わる両面研磨用定盤修正キャリアの
上平面図。
上平面図。
【図３】本発明に係わる両面研磨用定盤修正キャリアの
下平面図。
下平面図。
【図４】本発明に係わる両面研磨用定盤修正キャリアの
他の実施形態を示す断面図。
他の実施形態を示す断面図。
【図５】本発明に係わる両面研磨用定盤修正キャリアの
他の実施形態を示す断面図。
他の実施形態を示す断面図。
【図６】本発明に係わる両面研磨用定盤修正キャリアを
用いた上定盤摩耗のシミュレーション結果の説明図。
用いた上定盤摩耗のシミュレーション結果の説明図。
【図７】本発明に係わる両面研磨用定盤修正キャリアを
用いた下定盤摩耗のシミュレーション結果の説明図。
用いた下定盤摩耗のシミュレーション結果の説明図。
【図８】従来の両面研磨用定盤修正キャリアを用いた上
定盤摩耗のシミュレーション結果の説明図。
定盤摩耗のシミュレーション結果の説明図。
【図９】一般に用いられている両面研磨装置の説明図。
【図１０】図９に示す両面研磨装置の動作説明図。
【図１１】一般に用いられている両面研磨装置の定盤に
生じる摩耗形状のパターン図。
生じる摩耗形状のパターン図。
【図１２】一般に用いられている両面研磨装置の定盤に
生じる摩耗形状のパターン図。
生じる摩耗形状のパターン図。
【図１３】一般に用いられている両面研磨装置の定盤に
生じる摩耗形状のパターン図。
生じる摩耗形状のパターン図。
【図１４】従来の両面研磨用定盤修正キャリアの平面
図。
図。
【図１５】従来の他の両面研磨用定盤修正キャリアの平
面図。
面図。
【図１６】従来の他の両面研磨用定盤修正キャリアの平
面図。
面図。
１ 両面研磨用定盤修正キャリア １ｃ 中心 １ｄ 段部 １ｇ ギア ２ 上面 ２ｂ 溝部 ２ｍ 接触部 ２ｐ 上面穴部 ３ 下面 ３ｂ 溝部 ３ｍ 接触部 ３ｐ 下面穴部
Claims (3)
- 【請求項１】 キャリアに形成された収納孔に被加工物
を収納保持し、その両面を上定盤および下定盤に圧着さ
せた状態でスラリを供給し、前記キャリアを上下定盤間
で自転および公転させることにより被加工物の両面を研
磨加工する両面研磨装置において、前記上下定盤の平坦
度を摺り合わせによって修正するのに用いられる両面研
磨用定盤修正キャリアが、キャリアの一面に設けられた
穴部と、キャリアの他面に設けられ前記穴部と異なる面
積を有し、かつ前記穴部と連通する穴部とを有すること
を特徴とする両面研磨用定盤修正キャリア。 - 【請求項２】 上記キャリアの一面または他面に設けら
れた穴部のいずれか一方がキャリアの中心から偏倚して
いることを特徴とする請求項１に記載の両面研磨用定盤
修正キャリア。 - 【請求項３】 上記キャリアの一面および他面に設けら
れた穴部がキャリアの中心から偏倚していることを特徴
とする請求項１に記載の両面研磨用定盤修正キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2065399A JP2000218521A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 両面研磨用定盤修正キャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2065399A JP2000218521A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 両面研磨用定盤修正キャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000218521A true JP2000218521A (ja) | 2000-08-08 |
Family
ID=12033190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2065399A Pending JP2000218521A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 両面研磨用定盤修正キャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000218521A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6310386B1 (en) * | 1998-12-17 | 2001-10-30 | Philips Electronics North America Corp. | High performance chip/package inductor integration |
| EP1762338A1 (en) | 2005-09-08 | 2007-03-14 | Shinano Electric Refining Co., Ltd. | Abrasive member and method for the resurfacing of a lapping plate |
| EP2210707A2 (en) | 2009-01-27 | 2010-07-28 | Shinano Electric Refining Co., Ltd. | Lapping plate-conditioning grindstone segment, lapping plate-conditioning lapping machine, and method for conditioning lapping plate |
| JP2013094873A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Sumco Corp | 両面研磨装置の研磨布ドレッシング方法 |
| JP2015186840A (ja) * | 2015-06-24 | 2015-10-29 | 株式会社Sumco | ドレスプレート |
| CN107263278A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-10-20 | 适新科技（苏州）有限公司 | 双面研磨机及研磨工艺 |
-
1999
- 1999-01-28 JP JP2065399A patent/JP2000218521A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6310386B1 (en) * | 1998-12-17 | 2001-10-30 | Philips Electronics North America Corp. | High performance chip/package inductor integration |
| EP1762338A1 (en) | 2005-09-08 | 2007-03-14 | Shinano Electric Refining Co., Ltd. | Abrasive member and method for the resurfacing of a lapping plate |
| US7637802B2 (en) | 2005-09-08 | 2009-12-29 | Shinano Electric Refining Co., Ltd. | Lapping plate resurfacing abrasive member and method |
| EP2210707A2 (en) | 2009-01-27 | 2010-07-28 | Shinano Electric Refining Co., Ltd. | Lapping plate-conditioning grindstone segment, lapping plate-conditioning lapping machine, and method for conditioning lapping plate |
| JP2013094873A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Sumco Corp | 両面研磨装置の研磨布ドレッシング方法 |
| JP2015186840A (ja) * | 2015-06-24 | 2015-10-29 | 株式会社Sumco | ドレスプレート |
| CN107263278A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-10-20 | 适新科技（苏州）有限公司 | 双面研磨机及研磨工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040713 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040810 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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