JP2000218752A - 多層フィルムおよびその用途 - Google Patents

多層フィルムおよびその用途

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JP2000218752A JP11325181A JP32518199A JP2000218752A JP 2000218752 A JP2000218752 A JP 2000218752A JP 11325181 A JP11325181 A JP 11325181A JP 32518199 A JP32518199 A JP 32518199A JP 2000218752 A JP2000218752 A JP 2000218752A
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和幸 渡辺
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温下で使用しても伸びが小さ
く、かつ高い引張強度を有する離型性のあるフィルムを
提供すること。 【解決手段】 表面側からポリ4−メチル−1−
ペンテン樹脂層、接着性樹脂層、耐熱性樹脂層の順に積
層された3層フィルム、または耐熱性樹脂層を中心とし
て、その両側に接着性樹脂層およびポリ4−メチル−1
−ペンテン樹脂層を積層した5層フィルムである。ここ
で、耐熱性樹脂は、4.6(kg/cm2)荷重下で測
定される熱変形温度が130℃以上、かつ140℃にお
ける降伏点応力が100(kg/cm2)以上を示す樹
脂であって、特にガラス転移点が130℃以上の非晶性
樹脂と融点が170℃以上の結晶性樹脂とからなるポリ
マーアロイが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、耐薬品
性、電気絶縁性等の物性に優れた多層フィルムに関し、
より詳細には耐熱フィルム、離型フィルム、電気絶縁フ
ィルム等々の用途に幅広く利用可能な多層フィルム、お
よびその用途に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より熱硬化性樹脂、加硫ゴム、ある
いは架橋型粘着剤の成形体、また熱反応型薄膜フィル
ム、セラミック薄膜を製造する時には、離型フィルムな
いし離型紙を製造工程に組み込んで製造されることが一
般的になっている。
【0003】その代表的な離型フィルムないし離型紙
が、シリコーンコートフィルムあるいはシリコーンコー
ト紙と呼ばれているものであって、それらは、プラスチ
ックフィルムやクレーコート紙等の基材上に、シリコー
ン樹脂をコーティングし、かつシリコーン樹脂を硬化固
着させて製造されたものである。そこで使用されている
シリコーン樹脂には、熱硬化型と紫外線硬化型の二種類
があるが、樹脂の種類や硬化方法を変えても、塗膜を完
全に硬化密着させることは難しく、また使用時にその塗
膜が接触する製品へと移行することが難点になってい
る。
【0004】別の離型フィルムとして、ポリテトラフル
オロエチレンやテトラフルオロエチレン・パーフルオロ
アルキルビニルエーテル共重合体等で代表されるフッ素
系樹脂フィルムも使用されている。これらフッ素系樹脂
フィルムは、200℃以上の融点を有し、化学的に安定
なことから耐薬品性に優れ、かつ表面が不活性であるこ
とから離型性を有しており、これらの特性から離型フィ
ルムとしては優れた素材である。しかしながら前記した
特性の故に、逆にそのフィルムの成形は容易ではなく、
またフィルム成形装置には耐腐食性が要求され、その上
樹脂が高価でもあることから、広い範囲への利用には自
ずと限界があった。
【0005】さらに別の離型フィルムとして、ポリ4−
メチル−1−ペンテン樹脂フィルムが知られている。こ
のフィルムは、高い融点、優れた離型性、および接触す
る製品への非移行性を有し、またフッ素系樹脂フィルム
よりも安価であることから、エポキシ樹脂を用いた複合
材料の製造時に離型フィルムとして使用されている。し
かしながら、ポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂は、2
30℃前後の高い融点を有しているものの、そのガラス
転移点は40〜50℃であるために、そのフィルムをガ
ラス転移点以上の温度で張力をかけて使用すると、フィ
ルムは変形することがあった。
【0006】このような厳しい条件下で使用する時に
は、ウレタン型またはエポキシ型などの反応型接着剤を
用い、耐熱強度を有する二軸延伸ポリエステルフィルム
とドライラミネーションして製造した複合フィルムの形
状で使用する方式がとられている。しかし、それでもな
お高温下でのより優れた寸法安定性が求められており、
また複合フィルム製造に伴うコスト高が避けられなかっ
た。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明では、耐
熱性や離型性を必要とする分野で使用されるフィルムに
おいて、優れた離型性を有しているが、シリコーンコー
トフィルムのように離型剤が製品へ移行することなく、
また加熱条件下で使用しても十分な引張強度と寸法安定
性を有し、そして安価なフィルムの提供を目的とする。
また本発明では、耐熱性、離型性、耐薬品性、電気絶縁
性等の特性を備え、かつ安価なフィルムの提供を目的と
する。
【0008】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、表面
側からポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂からなる表面
層、接着性樹脂からなる中間接着層、耐熱性樹脂からな
る支持体層の順に積層された多層フィルム、および前記
の耐熱性樹脂からなる支持体層を中心にしてその両側に
接着性樹脂からなる中間接着層を介してポリ4−メチル
−1−ペンテン樹脂からなる表面層が積層された多層フ
ィルムに関する。
【0009】ここで、前記の耐熱性樹脂は、4.6(k
g/cm2)荷重下で測定される熱変形温度が130℃
以上、かつ140℃における降伏点応力が100(kg
/cm2)以上を示す樹脂である。
【0010】そのような耐熱性樹脂は、ガラス転移点が
130℃以上の非晶性樹脂と融点が170℃以上の結晶
性樹脂との組み合わせからなるポリマーアロイであるこ
とが好ましく、例えばポリフェニレンオキサイド樹脂と
ポリアミド樹脂またはポリブチレンテレフタレート樹脂
とからなるポリマーアロイ、ポリアリレート樹脂とポリ
アミド樹脂またはポリエチレンテレフタレート樹脂とか
らなるポリマーアロイ、ポリカーボネート樹脂とポリエ
チレンテレフタレート樹脂またはポリアミド樹脂とから
なるポリマーアロイ等が挙げられる。特に、ポリフェニ
レンオキシド樹脂20〜95重量%およびポリアミド樹
脂5〜80重量%とからなるポリマーアロイが望まし
い。
【0011】また、前記の接着性樹脂として、オレフィ
ン重合体へ不飽和カルボン酸またはその誘導体をグラフ
ト共重合させた変性体を用いると、各層間が強固に接着
した多層フィルムが得られることから好ましい。
【0012】この多層フィルムは、高温下でも引張伸度
が小さく、かつ強度が高いことから、耐熱フィルム、離
型フィルム、電気絶縁フィルム等として好適である。
【0013】
【発明の具体的な説明】本発明に係わる多層フィルム
は、基本的には表面側からポリ4−メチル−1−ペンテ
ン樹脂からなる表面層、接着性樹脂からなる中間接着
層、耐熱性樹脂からなる支持体層の順に積層され一体化
された3層の構造、あるいは前記の改良構造体として、
耐熱性樹脂からなる支持体層を中心にして、その両側に
接着性樹脂からなる中間接着層およびポリ4−メチル−
1−ペンテン樹脂からなる表面層が積層され一体化した
5層の積層構造を有している。次に、各層を構成する樹
脂、層構成およびその応用技術について具体的に説明す
る。
【0014】表 面 層 表面層を形成するポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂
は、4−メチル−1−ペンテンの単独重合体、あるいは
4−メチル−1−ペンテンとα−オレフィンとの共重合
体である。ここで、4−メチル−1−ペンテンと共重合
させるα−オレフィンとしては、炭素数が2〜20のオ
レフィンであって、例えばエチレン、プロピレン、1−
ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1
−ウンデセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−
ヘキサデセン、1−オクタデセン等であって、これらは
1種類であっても2種類以上を組み合わせて使用しても
よい。そして、α−オレフィンは、共重合体中に、0〜
20モル%、好ましくは0〜15モル%含有されている
ことが望ましい。
【0015】このポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂
は、フィルム成形するに十分な流動性と、フィルムとし
ての十分な機械的強度を示す分子量を有していればよ
く、そのメルトフローレート(MFR)は0.5〜20
0、好ましくは5〜120(g/10分)の範囲にある
ことが望ましい。なお、MFRは、ASTM D−12
38に準拠し、260℃、5kg荷重下で測定された値
である。
【0016】このようなポリ4−メチル−1−ペンテン
樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒を使
用することによって、公知の方法で製造することができ
る。さらに、この表面層は、ポリ4−メチル−1−ペン
テン樹脂に、本発明の目的から逸脱しない範囲内で、他
の樹脂、エラストマー、あるいは添加剤や充填剤等を配
合することができる。
【0017】中 間 接 着 層 中間層を形成する接着性樹脂は、表面側のポリ4−メチ
ル−1−ペンテン樹脂からなる表面層、およびその反対
側の耐熱性樹脂からなる支持体層の両方の層に接着性を
示し、かつ押出成形性を有する樹脂である。
【0018】そのような接着性樹脂としては、カルボン
酸基、酸無水物基、カルボニル基、水酸基、アミド基、
イミド基等の極性基を有するオレフィン系樹脂が使用で
きる。極性基を有するオレフィン系樹脂とは、極性基を
有するモノマーとα−オレフィンとの共重合体であっ
て、両モノマーのランダム共重合体、交互共重合体、グ
ラフト共重合体、ブロック共重合体のいずれの共重合体
形態であってもよい。また、この極性基を有するオレフ
ィン系樹脂は、オレフィン重合体を酸化等の手段で変性
した重合体であってもよい。
【0019】前記の接着性樹脂の内でも、エチレンと不
飽和カルボン酸またはその誘導体とのランダム共重合
体、それを金属イオン架橋したアイオノマー樹脂、ある
いはオレフィン重合体へ不飽和カルボン酸またはその誘
導体をグラフト共重合させたグラフト共重合体が好まし
い。
【0020】ここで、不飽和カルボン酸の具体例として
は、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸、テトラヒドロフタール酸、イタコン酸、シトラコン
酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ソルビン酸、ナジッ
ク酸(エンドシス−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−5
−エン−2,3−ジカルボン酸)などのカルボン酸を挙
げることができる。
【0021】また、α,β−不飽和カルボン酸の誘導体
としては、不飽和カルボン酸の無水物、エステル、イミ
ド、アミド、酸ハライド、エポキシド等であり、具体的
には、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル
酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、
グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸、無水イタ
コン酸、無水シトラコン酸、無水ハイミック酸、塩化マ
レニル、マレイミド、マレイン酸モノメチル、マレイン
酸ジメチル、グリシジルマレエート等を挙げることがで
きる。
【0022】これら不飽和カルボン酸またはその誘導体
の中でも、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無
水マレイン酸、ナジック酸、ナジック酸無水物が好まし
く、特にアクリル酸および無水マレイン酸が好ましい。
これらの不飽和カルボン酸およびその誘導体は、1種ま
たは2種以上を組み合わせて使用することができる。
【0023】好ましい接着性樹脂の一種であるエチレン
と不飽和カルボン酸またはその誘導体とのランダム共重
合体の例として、エチレン・アクリル酸共重合体、エチ
レン・メタクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸
・メタクリル酸メチル共重合体を挙げることができる。
また、前記の共重合体を金属イオンで架橋した、アイオ
ノマー樹脂も使用できる。
【0024】特に好ましい接着性樹脂としては、グラフ
ト共重合体が挙げられる。グラフト共重合体の幹ポリマ
ーとなるオレフィン重合体の例としては、炭素数2〜1
0のα−オレフィンの単独重合体、およびそれらα−オ
レフィンどうしの共重合体が挙げられる。α−オレフィ
ンとしては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−
ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、4
−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、1−オクテ
ン、1−デセン等を使用することができる。これらの中
で、エチレンの単独重合体、プロピレンの単独重合体、
エチレンと少量のプロピレン、1−ブテン、1−ヘキセ
ン、1−オクテン等との共重合体、プロピレンと少量の
エチレンや1−ブテン等との共重合体、4−メチル−1
−ペンテンの単独重合体、4−メチル−1−ペンテンと
炭素数2〜20のα−オレフィンとの共重合体等が、幹
ポリマーとして望ましい。
【0025】グラフト共重合体の好ましい例として、ア
クリル酸グラフトポリエチレン、メタクリル酸グラフト
ポリエチレン、無水マレイン酸グラフトポリエチレン、
無水マレイン酸グラフトポリプロピレン、無水マレイン
酸グラフトポリ4−メチル−1−ペンテン等を挙げるこ
とができる。
【0026】このグラフト共重合体は、幹ポリマーとな
るオレフィン重合体の存在下に極性基を有するモノマ
ー、例えば不飽和カルボン酸またはその誘導体を重合さ
せることによって製造することができる。この際、有機
または無機の過酸化物のようなラジカル開始剤を共存さ
せることにより、高いグラフト効率で共重合を進行させ
ることができる。また、この共重合反応は溶液状態で
も、あるいは溶融状態でも行うことができる。
【0027】接着性樹脂中に占める不飽和カルボン酸ま
たはその誘導体の含量は、0.01〜10重量%、好ま
しくは0.05〜5重量%である。本発明に係わる多層
フィルムにおいて、層間の接着強度を高くし強固な多層
フィルムとする場合には、前記の不飽和カルボン酸また
はその誘導体の含量を高く設定し、また層間の接着強度
をそれほど高くする必要のない場合には、前記の含量を
小さく設定すればよい。必要とする不飽和カルボン酸ま
たはその誘導体の含量は、共重合時の重合条件を変える
ことによって調整できるし、また、予め高含量の共重合
体を製造しておき、その後未変性の重合体を配合して希
釈し、望みの不飽和カルボン酸またはその誘導体の含量
に調整することもできる。
【0028】本発明において、前述した高含量のグラフ
ト共重合体と未変性の重合体とのブレンドは、望みの不
飽和カルボン酸またはその誘導体の含量に調整する手法
として、また接着性樹脂を改質する手法として重要であ
って、特に後者では、使用する未変性重合体の性状によ
って、接着性樹脂層の柔軟性、耐熱性、耐衝撃性等の物
性を変えることができる。例えば、希釈重合体としてポ
リ4−メチル−1−ペンテンを使用すると耐熱性が向上
し、また表面層のポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂と
の接着性も増す。他方、エラストマーとしての物性を有
するエチレン・α−オレフィン共重合体等を配合する
と、柔軟性、接着性、および耐衝撃性が向上する。この
接着性樹脂からなる層へは、本発明の目的から逸脱しな
い範囲内で、他の樹脂、エラストマー、添加剤等を配合
することができる。
【0029】支 持 体 層 本発明における支持体層は、高温下におけるポリ4−メ
チル−1−ペンテン樹脂層の引張強度不足を補う役割を
担うものであり、4.6(kg/cm2)荷重下で測定
された熱変形温度が130℃以上であり、かつ140℃
における降伏点応力が100(kg/cm2)以上、よ
り好ましくは150(kg/cm2)以上、さらに好ま
しくは200(kg/cm2)以上の樹脂から構成され
た耐熱性樹脂から得られる層である。ここで、熱変形温
度はASTM D648に準拠して測定される値であ
り、降伏点応力はASTM D−882に準拠して測定
される値である。なお、この多層フィルムを高温下で、
高い張力をかけて用いる場合には、18.6(kg/c
2)荷重下で測定された熱変形温度が、130℃以上
の樹脂を用いることがより好ましい。
【0030】従って、このような支持体層は、本発明に
係わる多層フィルムが使用される高温環境下、例えば1
20〜200℃において、高い引張張力や巻取張力をか
けられても、多層フィルム自身が変形しないと言う要請
に応えることのできる耐熱引張強度を示す耐熱性樹脂か
ら構成される層である。また、このような支持体層を構
成する樹脂は、後述する多層フィルムの共押出成形によ
る製造方法において、ポリ4−メチル−1−ペンテン樹
脂の成形温度、一般に260〜320℃で、高い流動性
を有するポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂とのダイ内
積層を可能にする。
【0031】前記の条件に合う支持体樹脂の例として
は、一般にポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂等
の非晶性樹脂、あるいはポリアミド樹脂、ポリエステル
樹脂等の結晶性樹脂、およびそれら非晶性樹脂と結晶性
樹脂とのアロイで代表される耐熱性樹脂を挙げることが
できる。
【0032】好ましい支持体樹脂としては、ガラス転移
点(Tg)が130℃以上の非晶性樹脂と、融点(T
m)が170℃以上の結晶性樹脂とからなるポリマーア
ロイが挙げられる。ここで、Tgはディラトメトリー法
で求められる値であり、TmはDSC測定における融解
ピーク温度から求められる値である。このポリマーアロ
イにおいて、非晶性樹脂は、それが持つ高いガラス転移
点によって、多層フィルムが高い使用温度下での張力を
受けて変形することを防止する機能を果たし、結晶性樹
脂は、流動性と耐薬品性の改良に寄与している。通常は
両者の相溶性改良のために第3成分として相溶化剤が加
えられ、モルホロジー的に両者のミクロ分散を可能にし
ている。
【0033】好ましいポリマーアロイとして、具体的に
は次の組み合わせを例示することができる。 (a)ポリフェニレンオキサイド樹脂(Tg;210
℃)とポリアミド樹脂(ナイロン−6のTm;220
℃、ナイロン−6,6のTm;260℃)とを主成分と
するポリマーアロイ (b)ポリフェニレンオキサイド樹脂とポリブチレンテ
レフタレート樹脂(Tm;221℃)とを主成分とする
ポリマーアロイ
【0034】(c)テレフタル酸とイソフタル酸との混
合フタル酸とビスフェノールAから得られるポリアリレ
ート樹脂(Tg;193℃)と、ナイロン−6、ナイロ
ン−6,6、ナイロン−11、ナイロン−12、ナイロ
ン6,10、ナイロン−6,12、ナイロン−MXD6
をはじめとするポリアミド樹脂とを主成分とするポリマ
ーアロイ (d)同様のポリアリレート樹脂とポリエチレンテレフ
タレート樹脂とを主成分とするポリマーアロイ
【0035】(e)ポリサルホン樹脂(Tg;189
℃)とポリエチレンテレフタレート樹脂(Tm;256
℃)とを主成分とするポリマーアロイ (f)ポリカーボネート樹脂(Tg;150℃)とポリ
エチレンテレフタレート樹脂とを主成分とするポリマー
アロイ (g)ポリカーボネート樹脂とポリアミド樹脂とを主成
分とするポリマーアロイ。
【0036】これらの中でも特に、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂とポリアミド樹脂とを主成分とするポリマー
アロイは、耐熱性、引張強度、および流動性のバランス
と言う観点から好適である。以下、このポリフェニレン
オキサイド樹脂とポリアミド樹脂とを主成分とするポリ
マーアロイについて詳細に説明する。
【0037】このポリマーアロイは、ポリフェニレンオ
キサイド樹脂、ポリアミド樹脂、そして必要に応じて互
いの相溶性を増し、分散性を高めるための相溶化剤が加
えられ、アロイ化されている。このような樹脂組成物
は、既に市販されており、例えば、ノリルGTX−60
13、GTX−600、GTX−910(日本ジーイー
プラスチック(株))、ユピエースNX7000、レニ
ーNX5000(三菱ガス化学(株))等の商品名で入
手することができる。また、その製法は、特開平10−
60266、10−114857号公報に開示されてい
る。
【0038】次に、このポリマーアロイの一製造方法に
ついて説明する。ポリフェニレンオキサイド樹脂は、次
の一般式で表されるフェノール化合物を酸化カップリン
グ触媒および酸素の存在下で、酸化カップリング反応を
行わせて製造される重合体である。
【0039】
【化1】
【0040】ここで、R1、R2、R3、R4、R5は、各
々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、置
換炭化水素基から選ばれる基であり、それらの内少なく
とも一つは水素原子である。R1〜R5の例としては、水
素、塩素、臭素、フッ素、ヨウ素、メチル、エチル、プ
ロピル、ブチル、クロロエチル、ヒドロキシメチル、ヒ
ドロキシエチル、カルボキシエチル、メトキシカルボニ
ルエチル、シアノエチル、フェニルエチル、フェニル、
メチルフェニル、エチルフェニル、クロロフェニル、ジ
メチルフェニル、ベンジル等の基を挙げることができ
る。
【0041】前記の一般式で表される化合物の例として
は、フェノール、o、mまたはp−クレゾール、2,6
−、2,5−、2,4−または3,5−ジメチルフェノ
ール、2−メチル−6−フェニルフェノール、2,6−
ジフェニルフェノール、2,6−ジエチルフェノール、
2−メチル−6−エチルフェノール、2,3,5−、ま
たは2,3,6−、または2,4,6−トリメチルフェ
ノール、3−メチル−6−t−ブチルフェノールおよび
2−メチル−6−アリルフェノール等が挙げられる。こ
れらのフェノール化合物は、1種または2種以上を組み
合わせて使用することもできる。
【0042】さらに、前記のフェノール化合物を、ビス
フェノールA、テトラブロモビスフェノールA、レゾル
シン、ハイドロキノン等の二価フェノールや多価フェノ
ール類とを共重合させてもよい。
【0043】特に好ましいフェノール化合物は、2,6
−ジメチルフェノール単独重合体、2,6−ジメチルフ
ェノールと少量の3−メチル−6−t−ブチルフェノー
ルまたは2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合
体である。
【0044】ポリアミド樹脂は、ポリマー主鎖中にアミ
ド基(−CONH−)を有する脂肪族または芳香族の熱
可塑性樹脂である。その例としては、ナイロン−4、ナ
イロン−6、ナイロン−6,6、ナイロン−12、ナイ
ロン−6,9、ナイロン−6,10を挙げることができ
る。また、テレフタール酸とトリメチルヘキサメチレン
ジアミンとから得られるポリアミド、アジピン酸とアゼ
ライン酸および2,2−ビス(p−アミノシクロヘキシ
ル)−プロパンから得られるポリアミド、テレフタール
酸と4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンから得
られるポリアミドも使用することができる。さらに、ナ
イロン−6,6とナイロン−6との共重合体である66
/6ナイロンや、6/12ナイロン共重合体でもよい。
【0045】このポリマーアロイに前記した4.6(k
g/cm2)荷重下で測定される熱変形温度130℃以
上、かつ140℃における降伏点応力100(kg/c
2)以上の物性を持たせるために、組成物中に占める
ポリフェニレンオキサイド樹脂とポリアミド樹脂との好
都合な混合割合は、ポリフェニレンオキサイド樹脂が2
0〜95、好ましくは30〜80重量%、およびポリア
ミド樹脂が5〜80、好ましくは20〜70重量%の範
囲にあることが望ましい。この混合範囲内にあると、押
出加工性、耐熱性、および機械的強度に優れた組成物が
得られる。
【0046】ポリフェニレンオキサイド樹脂とポリアミ
ド樹脂との相溶性を改良し、分散性を高めるために、必
要に応じて相溶化剤が混合に際して配合される。互いの
相溶性が改良されるならば任意の相溶化剤が使用でき、
その種類は限定されないが、中でも飽和または不飽和の
カルボン酸が好ましい。そのカルボン酸の例としては、
無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、
クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、メチルコハク酸、無水
コハク酸、アジピン酸、セバチン酸等が挙げられる。
【0047】ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアミ
ド樹脂および相溶化剤を溶融混練りすることによって、
互いに均一分散したポリフェニレンオキサイド樹脂とポ
リアミド樹脂との組成物であるポリマーアロイが得られ
る。溶融混練りに際して、一軸または二軸の押出機を使
用することが望ましい。
【0048】そのポリフェニレンオキサイド樹脂とポリ
アミド樹脂との組成物には、その耐衝撃性や加工性等を
向上させるために、ゴム状重合体、その変性体、スチレ
ン系樹脂、ゴム変性スチレン系樹脂等を適宜配合するこ
とができる。
【0049】ゴム状重合体の例としては、ポリブタジエ
ン、ブタジエン・スチレン共重合体、エチレン・プロピ
レン共重合体、エチレン・プロピレン・ジエン共重合
体、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ポリアクリル
酸エステル、ポリウレタン等を挙げることができる。ま
た、ゴム状重合体の変性体としては、前記のゴム重合体
を不飽和ジカルボン酸またはその誘導体で変性したポリ
マーがある。その不飽和ジカルボン酸またはその誘導体
としては、マレイン酸、フマル酸、クロロマレイン酸、
シス−4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸、こ
れらの無水物、エステル、アミド、イミド等を例示する
ことができる。これらの中でも、マレイン酸および無水
マレイン酸が好ましい。
【0050】スチレン系樹脂としては、ポリスチレン、
スチレン・α−メチルスチレン共重合体、スチレン・ア
クリロニトリル共重合体、スチレン・アクリロニトリル
・ジエン共重合体等が例示される。また、ゴム変性スチ
レン系樹脂としては、ブタジエン系ゴム変性ポリスチレ
ン、ブタジエン系ゴム変性スチレン・アクリロニトリル
共重合体、アクリルゴム変性ポリスチレン、アクリルゴ
ム変性スチレン・アクリロニトリル共重合体、エチレン
・プロピレン共重合体変性ポリスチレン、エチレン・メ
チルメタクリレート共重合体変性ポリスチレン等を例示
することができる。
【0051】これまでに説明したポリフェニレンオキサ
イド樹脂とポリアミド樹脂とを主成分としたポリマーア
ロイは、機械的強度、耐溶剤性、耐熱性等の物性に優れ
ており、3層ないし5層フィルムの支持体層を形成する
素材として好適である。特に、このポリマーアロイは伸
度が小さくかつ降伏点応力が大きいことから、変形に対
する抵抗力が高いことを示しており、高温下で負荷のか
かる条件の下で使用する支持体としては、好ましく使用
できるものである。
【0052】以上説明したポリフェニレンオキサイド樹
脂とポリアミド樹脂とを主成分としたポリマーアロイの
製造方法は、他のポリマーアロイであっても同様に行う
ことができる。特に、4.6(kg/cm2)荷重下で
測定される熱変形温度が130℃以上、かつ140℃に
おける降伏点応力が100(kg/cm2)以上の物性
を発現させるためには、次に説明する組成割合でアロイ
化することが望ましい。
【0053】(a)ポリフェニレンオキサイド樹脂とポ
リブチレンテレフタレート樹脂とのアロイでは、ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂は20〜95、好ましくは30
〜80重量%、ポリブチレンテレフタレート樹脂は5〜
80、好ましくは20〜70重量%である。
【0054】(b)ポリアリレート樹脂とポリアミド樹
脂またはポリエチレンテレフタレート樹脂とのアロイで
は、ポリアリレート樹脂は40〜95、好ましくは60
〜90重量%、ポリアミド樹脂またはポリエチレンテレ
フタレート樹脂は5〜60、好ましくは10〜40重量
%の組成である。
【0055】(c)ポリサルホン樹脂とポリエチレンテ
レフタレート樹脂とのポリマーアロイでは、ポリサルホ
ン樹脂は40〜95重量%、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂は5〜60重量%の組成である。
【0056】(d)ポリカーボネート樹脂とポリエチレ
ンテレフタレート樹脂とのアロイでは、ポリカーボネー
トが60〜95、好ましくは70〜90重量%、ポリエ
チレンテレフタレート樹脂は5〜40、好ましくは10
〜30重量%である。
【0057】(e)ポリカーボネート樹脂とポリアミド
樹脂とのアロイでは、ポリカーボネート樹脂は55〜9
5、好ましくは60〜90重量%、ポリアミド樹脂は5
〜45、好ましくは10〜40重量%である。
【0058】多 層 フ ィ ル ム 本発明に係わる多層フィルムは、表面側からポリ4−メ
チル−1−ペンテン樹脂からなる表面層、接着性樹脂か
らなる中間接着層、耐熱性樹脂からなる支持体層の順に
積層された3層のフィルムである。このフィルムでは、
表面側のポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂からなる層
は、耐熱性、離型性、電気絶縁性、透明性を発揮する機
能層として使われ、裏面の耐熱性樹脂からなる層は、耐
熱性および機械的強度に優れた支持体層として機能する
ものである。従って、層構成はそれ等機能に応じた層厚
とすればよく、通常両層共に10〜100μmである。
中間の接着性樹脂からなる層は、表面層および支持体層
を接合する機能として設ける層であることから、必要と
する接着強度に応じた層厚とすればよく、通常5〜50
μmである。
【0059】この3層フィルムは、ポリ4−メチル−1
−ペンテン樹脂からなるフィルムと、耐熱性樹脂からな
るフィルムとの間に、接着性樹脂を塗布ないし押出ラミ
ネートし、両層を接合することによって製造できる。し
かし、より効率的にかつ安価に製造するには、また各層
間の接着強度を高めつつ製造するためには、表面層、中
間接着層、および支持体層を構成する各樹脂を別々の押
出機から溶融して押出し、ダイリップで各層を接合する
いわゆる共押出法で製造する方法が最も好ましい。
【0060】この3層フィルムは、それ自体で離型フィ
ルム、耐熱フィルム、電気絶縁フィルム、金属蒸着フィ
ルム等として使用できる。また、このフィルムの支持体
層側に接着剤層を介して基材を接合することによって、
一層強度補強と形状安定化を図った同用途向けの積層材
料を提供することができ、用途を拡大させることができ
る。基材としては、織布、不織布、紙、合板、金属箔等
が使用でき、接着剤層としては支持体層および基材の両
者を接着できる接着剤であればいかなるものでもよく、
前記した接着性樹脂も使用できる。
【0061】さらに、本発明に係わる別の多層フィルム
は、ポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂からなる表面
層、接着性樹脂からなる中間接着層、耐熱性樹脂からな
る支持体層、接着性樹脂からなる中間接着層、ポリ4−
メチル−1−ペンテン樹脂からなる表面層の順に積層さ
れた5層フィルムである。各層は、基本的には前記の3
層フィルムの各層と同様の機能を有しているが、支持体
層を中心にして面対称の層構成をとっていることから、
フィルム、シートとしても、またテープとしても形態安
定性に優れている。このような特徴を有していることか
ら、この5層フィルムは、離型フィルム、耐熱フィル
ム、電気絶縁フィルム、金属蒸着フィルム等として好適
に使用できる。
【0062】これら3層および5層フィルムにおいて
は、表面側のポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂からな
る層の外表面上に各種のコーティング剤またはアンダー
コーティング剤を塗布することによって、表面硬度や表
面光沢等の表面改質を図ることができるし、また着色や
金属蒸着などの手段によって表面保護ないし表面装飾を
図ることもできる。そして、さらにその表面を別のコー
ティング剤ないしトップコーティング剤で覆うこともで
きる。これらの方法によって、本発明に係わる多層フィ
ルムは一層その用途を拡大させることができる。
【0063】
【実施例】次に、実施例を通して本発明をより詳細に説
明するが、本発明はそれ等実施例によって限定されるも
のではない。まず、ここで共通的に使用した樹脂につい
て説明する。
【0064】(a)ポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂
(PMP) 4−メチル−1−ペンテンと1−デセンとの共重合体で
あって、1−デセン含量は3重量%、密度は0.835
(g/cm3)、MFRは26(g/10分)である。
【0065】(b)接着性樹脂(MAN−PO−1) 高密度ポリエチレンへ無水マレイン酸をグラフト共重合
した無水マレイン酸グラフトポリエチレン(グラフト
率;2.1(g/100g−ポリマー)、密度;0.9
60(g/cm3)、MFR;1.2(g/10分))
10重量%、(a)と同じポリ4−メチル−1−ペンテ
ン樹脂85重量%、およびエチレン・プロピレンランダ
ム共重合体5重量%をまずドライブレンドし、次に27
0℃に設定した40mmφ一軸押出機へ供給して混練
り、造粒した。
【0066】(c)接着性樹脂(MAN−PO−2) 前記と同じ無水マレイン酸グラフトポリエチレンを用
い、無水マレイン酸グラフトポリエチレン2.5重量
%、ポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂95.5重量
%、エチレン・プロピレンランダム共重合体2.0重量
%からなるペレットを、(b)と同様の操作で得た。
【0067】(d)ポリフェニレンオキサイド・ポリア
ミドポリマーアロイ(PPO) ポリフェニレンオキサイド樹脂とナイロン−6樹脂とを
主成分とする組成物であって、日本ジーイープラスチッ
ク(株)製品(商品名 ノリルGTX6013)を使用
した。密度は1.07(g/cm3)、4.6(kg/
cm2)荷重下での熱変形温度(HDT)は175℃、
140℃における降伏点応力は340(kg/cm2
であった。
【0068】なお、接着強度は、フィルムを幅30mm
にスリットし、引張試験機を用いて300(mm/分)
の引張り速度で180度剥離させた時の接着力で示し
た。また、引張り試験は、20℃、65%RHの条件下
で、ASTM D−882に準拠して行った。
【0069】(実施例1)3台の押出機(各40mm
φ)を用意し、第1の押出機にポリフェニレンオキサイ
ド・ポリアミドポリマーアロイ(PPO)を供給し、押
出機先端部を310℃に設定して樹脂を可塑化した。第
2の押出機には、接着性樹脂(MAN−PO−1)を供
給し、押出機先端部を260℃に設定して樹脂を可塑化
した。第3の押出機には、ポリ4−メチル−1−ペンテ
ン樹脂(PMP)を供給し、押出機先端部を260℃に
設定して樹脂を可塑化した。可塑化した樹脂を分配アダ
プターへ導き、300℃に温度設定したTダイを通し
て、PMP/MAN−PO−1/PPO/MAN−PO
−1/PMPなる層構成の5層フィルムを引き取った。
【0070】得られた5層共押出フィルムは、総厚12
0μmで、層構成はPMP(20μm)/MAN−PO
−1(20μm)/PPO(40μm)/MAN−PO
−1(20μm)/PMP(20μm)であった。フィ
ルム物性を表1に記載した。
【0071】PMP層とMAN−PO−1層との間、お
よびMAN−PO−1層とPPO層との間の接着は両者
とも強固で、共に剥離不能であった。また、140℃で
3(kg/30mm幅)の荷重をかけた時のフィルム伸
度は3%と小さかった。従って、高温下で使用できる離
型フィルム、離型ベルトとしての性能を有していること
がわかった。
【0072】(実施例2)実施例1において、第2押出
機に供給した接着性樹脂(MAN−PO−1)を接着性
樹脂(MAN−PO−2)に代えた以外は実施例1と同
様に行い、同じ層構成の5層共押出フィルムを得た。
【0073】このフィルムの物性を表1に記載した。P
MP層とMAN−PO−2層との間の接着は強固で、剥
離不能であった。MAN−PO−2層とPPO層との間
の接着強度は、500(g/30mm幅)で、実用上十
分な強度であった。また、140℃での降伏点応力は2
90(kg/cm2)であり、140℃で3(kg/3
0mm幅)の荷重をかけた時のフィルムの伸度は3%と
小さかった。従って、高温下で使用できる離型フィル
ム、離型ベルトとしての性能を有していることがわかっ
た。
【0074】(比較例1)実施例1において、接着性樹
脂を使用しなかった以外は実施例1と同様に行い、2種
3層のPMP/PPO/PMP共押出フィルムを得た。
総厚は120μmで、層構成はPMP(40μm)/P
PO(40μm)/PMP(40μm)であった。フィ
ルム物性を表1に併せて示したが、PMP層とPPO層
との間の接着強度は10(g/30mm幅)と小さいも
のであった。
【0075】(比較例2)65mmφの押出機にポリ4
−メチル−1−ペンテン樹脂(PMP)を供給し、押出
機先端部の樹脂温度を290℃にして樹脂を可塑化し、
290℃に設定したTダイより押出して、120μm厚
のPMP単層フィルムを得た。フィルム物性を表1に記
載したが、120℃における降伏点応力が50(kg/
cm2)で、また140℃で3(kg/30mm幅)の
荷重下で測定した引張り伸度は1000%以上であっ
た。
【0076】
【表1】
【0077】
【発明の効果】本発明に係わる多層フィルムでは、ポリ
4−メチル−1−ペンテン樹脂からなる表面層/接着性
樹脂からなる中間接着層/耐熱性樹脂からなる支持体層
で構成された3層フィルム、およびポリ4−メチル−1
−ペンテン樹脂からなる表面層/接着性樹脂からなる中
間接着層/耐熱性樹脂からなる支持体層/接着性樹脂か
らなる中間接着層/ポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂
からなる表面層で構成された5層フィルムの層構成をと
ったことにより、耐熱性、離型性、電気絶縁性、透明性
を有するフィルムが得られた。特に、この多層フィルム
は、高温下においても伸度が小さく、かつ高強度を維持
していることから、高温下で張力のかかる条件下で使用
される用途、特に離型フィルムに適していることがわか
った。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 澤井 透 茨城県猿島郡総和町北利根9番地 東セロ 株式会社内 (72)発明者 武石 一路 茨城県猿島郡総和町北利根9番地 東セロ 株式会社内

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表面側からポリ4−メチル−1−ペンテン
    樹脂からなる表面層、接着性樹脂からなる中間接着層、
    そして耐熱性樹脂からなる支持体層の順に積層されてお
    り、ここで耐熱性樹脂が4.6(kg/cm2)荷重下
    で測定される熱変形温度130℃以上、かつ140℃に
    おける降伏点応力100(kg/cm2)以上を示す樹
    脂であることを特徴とする多層フィルム。
  2. 【請求項2】耐熱性樹脂からなる支持体層を中心にし
    て、その両側に接着性樹脂からなる中間接着層を介して
    表面側にポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂からなる表
    面層が積層されており、ここで耐熱性樹脂が4.6(k
    g/cm2)荷重下で測定される熱変形温度130℃以
    上、かつ140℃における降伏点応力100(kg/c
    2)以上を示す樹脂であることを特徴とする多層フィ
    ルム。
  3. 【請求項3】前記の耐熱性樹脂が、ガラス転移点130
    ℃以上の非晶性樹脂と融点170℃以上の結晶性樹脂と
    からなるポリマーアロイであることを特徴とする請求項
    1または2記載の多層フィルム。
  4. 【請求項4】前記の耐熱性樹脂が、ポリフェニレンオキ
    サイド樹脂と、ポリアミド樹脂またはポリブチレンテレ
    フタレート樹脂とからなるポリマーアロイであることを
    特徴とする請求項1または2記載の多層フィルム。
  5. 【請求項5】前記の耐熱性樹脂が、ポリフェニレンオキ
    サイド樹脂20〜95重量%およびポリアミド樹脂5〜
    80重量%とからなるポリマーアロイであることを特徴
    とする請求項1または2記載の多層フィルム。
  6. 【請求項6】前記の耐熱性樹脂が、ポリアリレート樹脂
    と、ポリアミド樹脂またはポリエチレンテレフタレート
    樹脂とからなるポリマーアロイであることを特徴とする
    請求項1または2記載の多層フィルム。
  7. 【請求項7】前記の耐熱性樹脂が、ポリカーボネート樹
    脂と、ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリアミ
    ド樹脂とからなるポリマーアロイであることを特徴とす
    る請求項1または2記載の多層フィルム。
  8. 【請求項8】前記の接着性樹脂が、オレフィン重合体へ
    不飽和カルボン酸またはその誘導体をグラフト共重合さ
    せた変性体であることを特徴とする請求項1〜7のいず
    れかに記載の多層フィルム。
  9. 【請求項9】前記の各層が、共押出法によって積層成形
    されたものであることを特徴とする請求項1〜8のいず
    れかに記載の多層フィルム。
  10. 【請求項10】請求項1記載の多層フィルムの耐熱性樹
    脂からなる支持体層の外側に、さらに接着剤層を介して
    基材層を積層してなることを特徴とする積層体。
  11. 【請求項11】請求項1〜9のいずれかに記載の多層フ
    ィルムからなることを特徴とする離型フィルム。
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