JP2000219267A - キャリヤテープ製造用ラミネート装置及びキャリヤテープ製造方法 - Google Patents
キャリヤテープ製造用ラミネート装置及びキャリヤテープ製造方法Info
- Publication number
- JP2000219267A JP2000219267A JP11022219A JP2221999A JP2000219267A JP 2000219267 A JP2000219267 A JP 2000219267A JP 11022219 A JP11022219 A JP 11022219A JP 2221999 A JP2221999 A JP 2221999A JP 2000219267 A JP2000219267 A JP 2000219267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- roll
- adhesive
- shape
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
Landscapes
- Packages (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】キャリヤテープの反りのないものを供給する為
の製造装置及び製造方法を提供することを課題とするも
のである。 【解決手段】金属箔とフィルム或いはシート状基材とを
ラミネートしてキャリアテープを製造するためのラミネ
ート装置において、ラミネータロール長手方向胴部形状
が円弧形状の曲面であり、かつ、押し圧用ロール長手方
向胴部形状が前記ラミネータロール形状に嵌合する曲面
であることを特徴とするキャリヤテープ製造用ラミネー
ト装置。
の製造装置及び製造方法を提供することを課題とするも
のである。 【解決手段】金属箔とフィルム或いはシート状基材とを
ラミネートしてキャリアテープを製造するためのラミネ
ート装置において、ラミネータロール長手方向胴部形状
が円弧形状の曲面であり、かつ、押し圧用ロール長手方
向胴部形状が前記ラミネータロール形状に嵌合する曲面
であることを特徴とするキャリヤテープ製造用ラミネー
ト装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding）用テープ、ＢＧＡ（Ball GridArra
y）、ＣＳＰ（Chip Size Package）等の半導体集積回路
用キャリヤテープの製造装置及び製造方法に関するもの
である。
omated Bonding）用テープ、ＢＧＡ（Ball GridArra
y）、ＣＳＰ（Chip Size Package）等の半導体集積回路
用キャリヤテープの製造装置及び製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢやテープＢＧＡ、ＣＳＰ等
のキャリヤテープの製造ではエポキシ系接着剤やポリイ
ミド系接着剤を使って基材であるポリイミドテープに銅
箔を積層し、この積層材にパターニングして製造してい
た。
のキャリヤテープの製造ではエポキシ系接着剤やポリイ
ミド系接着剤を使って基材であるポリイミドテープに銅
箔を積層し、この積層材にパターニングして製造してい
た。
【０００３】これらの接着剤は熱キュア時の体積収縮が
大きく、銅箔をパターニングすると接着剤層の内部応力
が緩和される為テープの幅方向においてパターン面が凹
に反ってしまい、フラットなキャリヤテープが得られな
いという問題があった。
大きく、銅箔をパターニングすると接着剤層の内部応力
が緩和される為テープの幅方向においてパターン面が凹
に反ってしまい、フラットなキャリヤテープが得られな
いという問題があった。
【０００４】また、近年ファインピッチ化、多ピン化が
進みテープ基材厚みは７５μｍから５０μｍに変わって
きた。基材厚みが薄くなってきた為、基材フィルム或い
はテープの腰が弱まりパターニング後接着剤の硬化収縮
により反りが数ｍｍにもなってしまう様になり、実装加
工の搬送において問題があった。
進みテープ基材厚みは７５μｍから５０μｍに変わって
きた。基材厚みが薄くなってきた為、基材フィルム或い
はテープの腰が弱まりパターニング後接着剤の硬化収縮
により反りが数ｍｍにもなってしまう様になり、実装加
工の搬送において問題があった。
【０００５】また、接着剤の体積収縮量の低減化、塗布
量の薄膜化も検討されたが、塗布量のばらつきによる接
着の信頼性の問題及びワイヤーボンディングにおける高
Ｔｇ（ガラス転移温度）化の要求等があり、格段に改善
されることはなかった。
量の薄膜化も検討されたが、塗布量のばらつきによる接
着の信頼性の問題及びワイヤーボンディングにおける高
Ｔｇ（ガラス転移温度）化の要求等があり、格段に改善
されることはなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように現在
の技術では接着剤の体積収縮量の低減化、接着剤塗布量
の薄膜化は難しく、キャリヤテープの反り量の低減化が
困難となっている状況である。本発明はこの様なキャリ
ヤテープの反りのないものを供給する為の製造装置及び
装置方法を提供することを課題とするものである。
の技術では接着剤の体積収縮量の低減化、接着剤塗布量
の薄膜化は難しく、キャリヤテープの反り量の低減化が
困難となっている状況である。本発明はこの様なキャリ
ヤテープの反りのないものを供給する為の製造装置及び
装置方法を提供することを課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる課題を解
決するものであり、請求項１の発明は、金属箔とフィル
ム或いはシート状基材とをラミネートしてキャリアテー
プを製造するためのラミネート装置において、ラミネー
タロール長手方向胴部形状が円弧形状の曲面であり、か
つ、押し圧用ロール長手方向胴部形状が前記ラミネータ
ロール形状に嵌合する曲面であることを特徴とするキャ
リヤテープ製造用ラミネート装置、としたものである。
決するものであり、請求項１の発明は、金属箔とフィル
ム或いはシート状基材とをラミネートしてキャリアテー
プを製造するためのラミネート装置において、ラミネー
タロール長手方向胴部形状が円弧形状の曲面であり、か
つ、押し圧用ロール長手方向胴部形状が前記ラミネータ
ロール形状に嵌合する曲面であることを特徴とするキャ
リヤテープ製造用ラミネート装置、としたものである。
【０００８】本発明の請求項２の発明は、金属箔とフィ
ルム或いはシート状基材とを接着剤を用いてラミネート
するキャリヤテープ製造方法において、ラミネータロー
ル長手方向胴部形状が円弧形状の曲面であり、かつ、押
し圧用ロール長手方向胴部形状が前記ラミネータロール
の形状に嵌合する曲面であるラミネート装置を用いて製
造することを特徴とするキャリヤテープ製造方法、とし
たものである。
ルム或いはシート状基材とを接着剤を用いてラミネート
するキャリヤテープ製造方法において、ラミネータロー
ル長手方向胴部形状が円弧形状の曲面であり、かつ、押
し圧用ロール長手方向胴部形状が前記ラミネータロール
の形状に嵌合する曲面であるラミネート装置を用いて製
造することを特徴とするキャリヤテープ製造方法、とし
たものである。
【０００９】本発明の請求項３の発明は、フィルム或い
はシート状基材が単一層或いは多層構造であることを特
徴とする請求項２記載のキャリヤテープ製造方法、とし
たものである。
はシート状基材が単一層或いは多層構造であることを特
徴とする請求項２記載のキャリヤテープ製造方法、とし
たものである。
【００１０】本発明の請求項４の発明は、接着剤が単層
または多層構成であることを特徴とする請求項２または
請求項３記載のキャリヤテープ製造方法、としたもので
ある。
または多層構成であることを特徴とする請求項２または
請求項３記載のキャリヤテープ製造方法、としたもので
ある。
【００１１】本発明の請求項５の発明は、フィルム或い
はシート状基材が単層或いは多層のフレキシブルなプリ
ント配線板であることを特徴とする請求項２乃至４記載
のキャリヤテープ製造方法、としたものである。
はシート状基材が単層或いは多層のフレキシブルなプリ
ント配線板であることを特徴とする請求項２乃至４記載
のキャリヤテープ製造方法、としたものである。
【００１２】本発明の請求項６の発明は、金属箔が銅で
あり、フィルム或いはシート基材がポリイミド系樹脂で
あり、接着剤がポリイミド系樹脂或いはエポキシ系樹脂
であることを特徴とする請求項２乃至５記載のキャリヤ
テープ製造方法、としたものである。
あり、フィルム或いはシート基材がポリイミド系樹脂で
あり、接着剤がポリイミド系樹脂或いはエポキシ系樹脂
であることを特徴とする請求項２乃至５記載のキャリヤ
テープ製造方法、としたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、接着剤の硬化収縮量の
軽減が難しい為、硬化収縮による反りを緩和させるべ
く、ラミネータロールの長手方向胴部を適度な円弧形状
とし、かつラミネータロール形状に嵌合するようにゴム
ロール長手方向胴部を逆円弧形状としたラミネート装置
であり、フィルム基材の幅方向を貼り合わせ面が凸とな
る様に反らせた状態で金属箔とラミネートし、熱キュア
による体積収縮力がラミネート時の反りの付与により相
殺される様に製造する方法である。
軽減が難しい為、硬化収縮による反りを緩和させるべ
く、ラミネータロールの長手方向胴部を適度な円弧形状
とし、かつラミネータロール形状に嵌合するようにゴム
ロール長手方向胴部を逆円弧形状としたラミネート装置
であり、フィルム基材の幅方向を貼り合わせ面が凸とな
る様に反らせた状態で金属箔とラミネートし、熱キュア
による体積収縮力がラミネート時の反りの付与により相
殺される様に製造する方法である。
【００１４】図１に本発明の実施例である、胴部が円弧
形状のラミネータロール１を斜視図で示す。図２に本発
明の実施例である、胴部が逆円弧形状のラミネータロー
ル１に嵌合するゴムロール２を斜視図で示す。本実施例
ではラミネータロールの円弧の向きが凹状であるが、金
属箔からラミネートする等、製造条件によっては、凸状
の物も採用できる。
形状のラミネータロール１を斜視図で示す。図２に本発
明の実施例である、胴部が逆円弧形状のラミネータロー
ル１に嵌合するゴムロール２を斜視図で示す。本実施例
ではラミネータロールの円弧の向きが凹状であるが、金
属箔からラミネートする等、製造条件によっては、凸状
の物も採用できる。
【００１５】ラミネータロールは通常フラットなロール
であるが、本発明では胴部長手方向が円弧形状になって
いることを特徴とする。ロールはラミネータロールでニ
ップする際フィルム全幅にわたって均一な圧力がかかる
様、ラミネータロール形状に嵌合する様にする。ラミネ
ータ胴部が凹形状であればゴムロール胴部は凸形状とす
る。なお、ロールは弾性体であることが好ましい。円弧
形状の大きさは接着剤の硬化収縮量に応じて決められ
る。硬化収縮量の大きいものは円弧の半径Ｒも大きくす
る必要がある。
であるが、本発明では胴部長手方向が円弧形状になって
いることを特徴とする。ロールはラミネータロールでニ
ップする際フィルム全幅にわたって均一な圧力がかかる
様、ラミネータロール形状に嵌合する様にする。ラミネ
ータ胴部が凹形状であればゴムロール胴部は凸形状とす
る。なお、ロールは弾性体であることが好ましい。円弧
形状の大きさは接着剤の硬化収縮量に応じて決められ
る。硬化収縮量の大きいものは円弧の半径Ｒも大きくす
る必要がある。
【００１６】図３に本発明のキャリアテープ用の積層材
を作成するラミネート装置の実施例を模式的に示した。
フィルムあるいはシート基材４を乾燥ゾーン５を通し、
銅箔６を胴部が円弧形状のラミネータロール１と胴部が
逆円弧形状のラミネータロールに嵌合するゴムロール２
で接着剤（図示せず）を挟んでラミネートし、積層材と
する。その後冷却ロール３で冷却後銅箔面を外側として
ロールに積層材７を巻き取る。この様にラミネータのニ
ップの後の、冷却ロール３やガイドロール、巻き取りロ
ールはラミテープが反った形状になっている為テープに
折れジワが入らぬ様、ロール胴部に円弧形状を付ける。
テープの凹面がロールに触れる場合はロール胴部を凸の
形状にし、テープの凸面がロールに触れる場合はロール
胴部は凹の形状にしてラミテープに折れジワができない
様に巻き取る。
を作成するラミネート装置の実施例を模式的に示した。
フィルムあるいはシート基材４を乾燥ゾーン５を通し、
銅箔６を胴部が円弧形状のラミネータロール１と胴部が
逆円弧形状のラミネータロールに嵌合するゴムロール２
で接着剤（図示せず）を挟んでラミネートし、積層材と
する。その後冷却ロール３で冷却後銅箔面を外側として
ロールに積層材７を巻き取る。この様にラミネータのニ
ップの後の、冷却ロール３やガイドロール、巻き取りロ
ールはラミテープが反った形状になっている為テープに
折れジワが入らぬ様、ロール胴部に円弧形状を付ける。
テープの凹面がロールに触れる場合はロール胴部を凸の
形状にし、テープの凸面がロールに触れる場合はロール
胴部は凹の形状にしてラミテープに折れジワができない
様に巻き取る。
【００１７】フィルム或いはシート基材としては、ポリ
エステル、ポリウレタン等の汎用熱可塑性樹脂、フェノ
ール樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等の熱硬
化性樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド等熱可塑性
ポリイミド樹脂、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルエーテルケトン等スーパーエンジニア
リングプラスチックが例に挙げられる。基材厚みとして
は、例えば２５〜１２５μｍなどである。これらのフィ
ルム或いはシート基材には単一層或いは多層構造の物が
採用できる。また、単層或いは多層のフレキシブルなプ
リント配線板であっても良い。金属箔としては銅が一般
的であるが金、銀、アルミ、ニッケル等でも良い。
エステル、ポリウレタン等の汎用熱可塑性樹脂、フェノ
ール樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等の熱硬
化性樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド等熱可塑性
ポリイミド樹脂、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルエーテルケトン等スーパーエンジニア
リングプラスチックが例に挙げられる。基材厚みとして
は、例えば２５〜１２５μｍなどである。これらのフィ
ルム或いはシート基材には単一層或いは多層構造の物が
採用できる。また、単層或いは多層のフレキシブルなプ
リント配線板であっても良い。金属箔としては銅が一般
的であるが金、銀、アルミ、ニッケル等でも良い。
【００１８】接着剤はエポキシ系、ポリイミド系が一般
的であるがポリウレタン系、ポリエステル系等並びにそ
の変性タイプも挙げられる。接着剤も単一層タイプだけ
でなく、接着剤の硬化収縮の応力を緩和する為ウレタン
樹脂層を設けた多層タイプ、Ｔｇの低い接着剤を緩衝材
層として使用したものなど多層タイプでも良い。
的であるがポリウレタン系、ポリエステル系等並びにそ
の変性タイプも挙げられる。接着剤も単一層タイプだけ
でなく、接着剤の硬化収縮の応力を緩和する為ウレタン
樹脂層を設けた多層タイプ、Ｔｇの低い接着剤を緩衝材
層として使用したものなど多層タイプでも良い。
【００１９】また、接着剤は前工程で基材にコーティン
グする方式であったり、接着剤層のみ前工程でフィルム
状に成膜され、ラミネート工程で金属箔と同時ラミする
方式などいくつかの形態が考えられる。
グする方式であったり、接着剤層のみ前工程でフィルム
状に成膜され、ラミネート工程で金属箔と同時ラミする
方式などいくつかの形態が考えられる。
【００２０】図４は、本発明のラミネータ装置によりラ
ミネートされた直後の接着剤が未硬化の状態を表すキャ
リアテープ用の積層材の斜視図である。積層材８は円弧
状に曲がっており、銅箔９とフィルム或いはシート基材
１１で接着剤１０が挟まれた構造になっている。図５
は、従来の積層材を例とした反り量ｈを測定する方法を
示す図で、光学顕微鏡による焦点深度測定により反り量
を求める。
ミネートされた直後の接着剤が未硬化の状態を表すキャ
リアテープ用の積層材の斜視図である。積層材８は円弧
状に曲がっており、銅箔９とフィルム或いはシート基材
１１で接着剤１０が挟まれた構造になっている。図５
は、従来の積層材を例とした反り量ｈを測定する方法を
示す図で、光学顕微鏡による焦点深度測定により反り量
を求める。
【００２１】ラミネータロールの円弧形状の半径Ｒの決
定は接着剤の硬化収縮量の大きさにより決められる。エ
ポキシ系接着剤塗布量dry１２μｍ、銅箔1/2オンス・１
８μｍ厚、ポリイミドテープ５０μｍ厚の仕様でラミネ
ートする場合には、Ｒは５０ｍｍくらいが良い。ラミネ
ート直後の形状は銅箔面が凸、反り量は約１ｍｍ以下が
良い。オーブンで１５０℃、６ｈｒ熱キュアさせるとエ
ポキシ接着剤の硬化収縮が起こり、反り量はほぼ０ｍｍ
に相殺される。銅箔のパターニングにおいてはフラット
ロールでラミネートした場合には接着剤層の応力緩和の
為、パターン面幅方向が凹形状に３ｍｍ程反ってしまう
が、本発明による銅箔ラミテープでは接着剤の応力緩和
がされている為、反り量は、パターニング前とあまり変
わらず１ｍｍ以下の反り量にとどまる。
定は接着剤の硬化収縮量の大きさにより決められる。エ
ポキシ系接着剤塗布量dry１２μｍ、銅箔1/2オンス・１
８μｍ厚、ポリイミドテープ５０μｍ厚の仕様でラミネ
ートする場合には、Ｒは５０ｍｍくらいが良い。ラミネ
ート直後の形状は銅箔面が凸、反り量は約１ｍｍ以下が
良い。オーブンで１５０℃、６ｈｒ熱キュアさせるとエ
ポキシ接着剤の硬化収縮が起こり、反り量はほぼ０ｍｍ
に相殺される。銅箔のパターニングにおいてはフラット
ロールでラミネートした場合には接着剤層の応力緩和の
為、パターン面幅方向が凹形状に３ｍｍ程反ってしまう
が、本発明による銅箔ラミテープでは接着剤の応力緩和
がされている為、反り量は、パターニング前とあまり変
わらず１ｍｍ以下の反り量にとどまる。
【００２２】また、ポリイミド系接着剤でキュア後のＴ
ｇが１５０℃であり、塗布量dry８μmの場合は、エポキ
シ系接着剤の場合と同様、銅箔1/2オンス、１８μｍ
厚、ポリイミドテープ５０μｍ仕様でＲは６０ｍｍ位が
よい。ラミネート直後の形状は銅箔面が凸で反り量は約
１ｍｍ以下となる。オーブン２７０℃、３ｈｒで熱キュ
アさせると反り量はエポキシ系接着剤の場合と同じくほ
ぼ０ｍｍに相殺される。銅箔のパターニングにおいても
接着剤層の応力緩和が既に行われている為反り量は１ｍ
ｍ以下におさまる。
ｇが１５０℃であり、塗布量dry８μmの場合は、エポキ
シ系接着剤の場合と同様、銅箔1/2オンス、１８μｍ
厚、ポリイミドテープ５０μｍ仕様でＲは６０ｍｍ位が
よい。ラミネート直後の形状は銅箔面が凸で反り量は約
１ｍｍ以下となる。オーブン２７０℃、３ｈｒで熱キュ
アさせると反り量はエポキシ系接着剤の場合と同じくほ
ぼ０ｍｍに相殺される。銅箔のパターニングにおいても
接着剤層の応力緩和が既に行われている為反り量は１ｍ
ｍ以下におさまる。
【００２３】
【実施例】エポキシ系接着剤を宇部興産(株) 製ポリイ
ミドテープ「ユーピレックスＳ」３５ｍｍ幅、５０ｍｍ
厚にｄｒｙ１２μｍ厚で塗布し、Ｂステージとした生テ
ープをラミネータロール胴部がＲ＝５０ｍｍの形状とな
っているラミネート装置にて日本電解(株)製銅箔ＳＬＰ
（ｗｔ）1/2オンス、１８μｍ厚とラミネータ温度１５
０℃、ラインスピード２m/minでラミし、銅箔面を外側
にしてリールに巻き取り積層材とした。ラミネート直後
の未硬化時のテープ反りは１．５ｍｍであった。リール
に巻き取った銅箔ラミテープ（積層材）をオーブンで１
５０℃、６ｈｒ熱キュアさせた。熱キュア後のテープ反
り量は、銅箔面凸で０．９ｍｍであった。次にレジスト
コートしてエッチング液で銅箔をパターニングした。パ
ターニング後の反り量はパターニング面凹形状で０．５
ｍｍであった。パターニング品を無電解めっき法でＮｉ
３μｍ、Ａｕ０．３μｍ厚にめっきを行い、Ｔ−ＢＧＡ
用キャリヤテープを製造した。反り量を測定したところ
パターン面凹形状で０．８ｍｍであった。さらに実装加
工においてテープ反りに起因する搬送上の問題はなかっ
た。
ミドテープ「ユーピレックスＳ」３５ｍｍ幅、５０ｍｍ
厚にｄｒｙ１２μｍ厚で塗布し、Ｂステージとした生テ
ープをラミネータロール胴部がＲ＝５０ｍｍの形状とな
っているラミネート装置にて日本電解(株)製銅箔ＳＬＰ
（ｗｔ）1/2オンス、１８μｍ厚とラミネータ温度１５
０℃、ラインスピード２m/minでラミし、銅箔面を外側
にしてリールに巻き取り積層材とした。ラミネート直後
の未硬化時のテープ反りは１．５ｍｍであった。リール
に巻き取った銅箔ラミテープ（積層材）をオーブンで１
５０℃、６ｈｒ熱キュアさせた。熱キュア後のテープ反
り量は、銅箔面凸で０．９ｍｍであった。次にレジスト
コートしてエッチング液で銅箔をパターニングした。パ
ターニング後の反り量はパターニング面凹形状で０．５
ｍｍであった。パターニング品を無電解めっき法でＮｉ
３μｍ、Ａｕ０．３μｍ厚にめっきを行い、Ｔ−ＢＧＡ
用キャリヤテープを製造した。反り量を測定したところ
パターン面凹形状で０．８ｍｍであった。さらに実装加
工においてテープ反りに起因する搬送上の問題はなかっ
た。
【００２４】（比較例）実施例と同様のエポキシ系接着
剤付きポリイミド生テープと銅箔を使いフラットなラミ
ネータロールにて実施例と同温度、スピードで貼り合わ
せした。ラミ直後の未硬化品の反り量は銅箔面凹で０．
５ｍｍであった。次に実施例と同様にオーブンで１５０
℃６ｈｒ熱キュアさせた。キュア後の反り量は０．７ｍ
ｍで銅箔面凹であった。更に、実施例と同条件でレジス
トコート、パターニングを行ったところその反り量はパ
ターン面凹で３．５ｍｍであった。Ｎｉ３μｍＡｕ０．
３μｍの無電解めっき後の反り量はパターン面凹で３．
６ｍｍであった。実施例に比べ、反り量は４．５倍であ
った。
剤付きポリイミド生テープと銅箔を使いフラットなラミ
ネータロールにて実施例と同温度、スピードで貼り合わ
せした。ラミ直後の未硬化品の反り量は銅箔面凹で０．
５ｍｍであった。次に実施例と同様にオーブンで１５０
℃６ｈｒ熱キュアさせた。キュア後の反り量は０．７ｍ
ｍで銅箔面凹であった。更に、実施例と同条件でレジス
トコート、パターニングを行ったところその反り量はパ
ターン面凹で３．５ｍｍであった。Ｎｉ３μｍＡｕ０．
３μｍの無電解めっき後の反り量はパターン面凹で３．
６ｍｍであった。実施例に比べ、反り量は４．５倍であ
った。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、熱硬化収縮の大きな接
着剤であってもラミネート品の反り量を格段に低減させ
ることが出来、また、接着剤の特性を変える必要もない
為接着剤特性の良いキャリアテープを製造する製造装置
及び製造方法とすることができる。
着剤であってもラミネート品の反り量を格段に低減させ
ることが出来、また、接着剤の特性を変える必要もない
為接着剤特性の良いキャリアテープを製造する製造装置
及び製造方法とすることができる。
【図１】本発明の胴部が円弧形状のラミネータロール斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明の胴部が逆円弧形状のラミネータロール
１に嵌合するロールの斜視図である。
１に嵌合するロールの斜視図である。
【図３】本発明の胴部が円弧形状のラミネータロール及
び胴部が逆円弧形状のラミネータロールに嵌合するロー
ルよりなるキャリアテープの製造装置の模式図である。
び胴部が逆円弧形状のラミネータロールに嵌合するロー
ルよりなるキャリアテープの製造装置の模式図である。
【図４】本発明のラミネータ装置によりラミネートされ
た接着剤が未硬化の積層材斜視図である。
た接着剤が未硬化の積層材斜視図である。
【図５】ラミネート直後の接着剤未硬化の積層材及びパ
ターニング品の反り量を表わす。
ターニング品の反り量を表わす。
1・・・胴部が円弧形状のラミネータロール 2・・・胴部が逆円弧形状のラミネータロールに嵌合するロ
ール 3・・・ラミネータ装置の冷却ロール 4・・・フィルム或いはシート基材 5・・・乾燥ゾーン 6・・・銅箔 7・・・銅箔面を外側として巻き取った積層材 8・・・銅箔、基材の積層材 9・・・銅箔 10・・・接着剤 11・・・フィルム及びシート基材
ール 3・・・ラミネータ装置の冷却ロール 4・・・フィルム或いはシート基材 5・・・乾燥ゾーン 6・・・銅箔 7・・・銅箔面を外側として巻き取った積層材 8・・・銅箔、基材の積層材 9・・・銅箔 10・・・接着剤 11・・・フィルム及びシート基材
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC18 BA02A BB11A BB14A BB25A FA01 GD10 4F100 AB01A AB17A AB33A AK49B AK53B AT00B AT00C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B BA10C CB00 EC182 EH461 EJ192 EJ421 EJ422 EJ423 GB41 GB90 JL04 5F044 KK03 MM03 MM06 MM11 MM48 MM49
Claims (6)
- 【請求項１】金属箔とフィルム或いはシート状基材とを
ラミネートしてキャリアテープを製造するためのラミネ
ート装置において、ラミネータロール長手方向胴部形状
が円弧形状の曲面であり、かつ、押し圧用ロール長手方
向胴部形状が前記ラミネータロール形状に嵌合する曲面
であることを特徴とするキャリヤテープ製造用ラミネー
ト装置。 - 【請求項２】金属箔とフィルム或いはシート状基材とを
接着剤を用いてラミネートするキャリヤテープ製造方法
において、ラミネータロール長手方向胴部形状が円弧形
状の曲面であり、かつ、押し圧用ロール長手方向胴部形
状が前記ラミネータロールの形状に嵌合する曲面である
ラミネート装置を用いて製造することを特徴とするキャ
リヤテープ製造方法。 - 【請求項３】フィルム或いはシート状基材が単一層或い
は多層構造であることを特徴とする請求項２記載のキャ
リヤテープ製造方法。 - 【請求項４】接着剤が単層または多層構成であることを
特徴とする請求項２または請求項３記載のキャリヤテー
プ製造方法。 - 【請求項５】フィルム或いはシート状基材が単層或いは
多層のフレキシブルなプリント配線板であることを特徴
とする請求項２乃至４記載のキャリヤテープ製造方法。 - 【請求項６】金属箔が銅であり、フィルム或いはシート
基材がポリイミド系樹脂であり、接着剤がポリイミド系
樹脂或いはエポキシ系樹脂であることを特徴とする請求
項２乃至５記載のキャリヤテープ製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11022219A JP2000219267A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | キャリヤテープ製造用ラミネート装置及びキャリヤテープ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11022219A JP2000219267A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | キャリヤテープ製造用ラミネート装置及びキャリヤテープ製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000219267A true JP2000219267A (ja) | 2000-08-08 |
Family
ID=12076701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11022219A Pending JP2000219267A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | キャリヤテープ製造用ラミネート装置及びキャリヤテープ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000219267A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3220693B2 (ja) | 2000-01-31 | 2001-10-22 | 三井金属鉱業株式会社 | 反り変形が低減された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 |
| JP2005161784A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Nippon Steel Corp | 塗装印刷用ラミネート鋼板 |
| JP2008012810A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Kawamura Sangyo Kk | プラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法 |
| JP2012134267A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属箔張積層板の製造方法 |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP11022219A patent/JP2000219267A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3220693B2 (ja) | 2000-01-31 | 2001-10-22 | 三井金属鉱業株式会社 | 反り変形が低減された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 |
| JP2005161784A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Nippon Steel Corp | 塗装印刷用ラミネート鋼板 |
| JP2008012810A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Kawamura Sangyo Kk | プラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法 |
| KR100950885B1 (ko) * | 2006-07-06 | 2010-04-06 | 가와무라 산교 가부시키가이샤 | 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 및 그 제조 방법 |
| JP2012134267A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属箔張積層板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10091871B2 (en) | Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
| CN101657512A (zh) | 粘接片 | |
| JP2002539645A (ja) | 多層プリント回路用ラミネート | |
| CN102202458B (zh) | 带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法 | |
| CN201590948U (zh) | 双面铜箔基板 | |
| US20140186581A1 (en) | Primer-coated copper foil having superior adhesive strength and method for producing the same | |
| JP2000219267A (ja) | キャリヤテープ製造用ラミネート装置及びキャリヤテープ製造方法 | |
| JPH05152353A (ja) | 半導体素子搭載用基板 | |
| JP4830881B2 (ja) | 成形加工用回路基板、および、これを成形加工して得られる立体回路基板 | |
| JP3703568B2 (ja) | Ｉｃチップ接着用シートおよびｉｃパッケージ | |
| JP2011187641A (ja) | フレキシブル基板の製造方法 | |
| CN102118915A (zh) | 双面铜箔基板及其制作方法 | |
| JP4945829B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH11345300A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPH09199830A (ja) | フレキシブル配線基板の製造方法 | |
| JP2009241597A (ja) | 基板材料及び基板 | |
| JP3997629B2 (ja) | 補強シート付ｔａｂ用フィルムキャリアテープ | |
| JP2770485B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH04165690A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JP3254299B2 (ja) | Ｔａｂ用２層キャリアテープ及びその製造方法 | |
| JPH11100553A (ja) | Ｔａｂ用接着剤付きテープのロールおよびｔａｂ用接着剤付きテープの製造方法 | |
| JP4045472B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPH07170034A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JP2000260823A (ja) | 半導体搭載用フレキシブルプリント回路板 |