JP2000219713A - Photocurable resin composition - Google Patents

Photocurable resin composition

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JP2000219713A
JP2000219713A JP11022897A JP2289799A JP2000219713A JP 2000219713 A JP2000219713 A JP 2000219713A JP 11022897 A JP11022897 A JP 11022897A JP 2289799 A JP2289799 A JP 2289799A JP 2000219713 A JP2000219713 A JP 2000219713A
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JP
Japan
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meth
acrylate
glycol
manufactured
compound
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JP11022897A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuichi Takehata
雄一 竹端
Hitomi Nomiyama
ひとみ 野見山
Takayoshi Tanabe
隆喜 田辺
Takashi Ukaji
孝志 宇加地
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JSR Corp
Japan Fine Coatings Co Ltd
Original Assignee
JSR Corp
Japan Fine Coatings Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 (A)ポリオール化合物、ポリイソシア
ネート化合物および水酸基含有(メタ)アクリレート化
合物を反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレー
ト、(B)前記(A)成分以外の、一分子中に(メタ)
アクリロイル基を少なくとも一個有する(メタ)アクリ
レート化合物、(C)光重合開始剤、並びに(D)ポリ
オール化合物を含有する光硬化性樹脂組成物。 【効果】 この組成物は、透明熱可塑性樹脂からなるC
CDリッドとCCDチップの接着に用いた際、優れた耐
湿熱性および温度変化に対する接着力の耐久性を有して
いるので、透明熱可塑性樹脂からなるCCDリッドとC
CDチップの接着に於いて従来の接着剤と比較して極め
て有用である。
(A) A urethane (meth) acrylate obtained by reacting a polyol compound, a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound, (B) a component other than the component (A), In one molecule (meta)
A photocurable resin composition containing a (meth) acrylate compound having at least one acryloyl group, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a polyol compound. [Effect] This composition is composed of a transparent thermoplastic resin C
When used for bonding a CD lid and a CCD chip, it has excellent moisture and heat resistance and durability of adhesive strength against temperature change.
It is extremely useful in bonding a CD chip as compared with a conventional adhesive.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂の接
着、例えば熱可塑性樹脂からなる電子・光学部品、特に
透明熱可塑性樹脂からなるCCDリッドとCCDチップ
の接着に有用な光硬化性樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photocurable resin composition useful for bonding a thermoplastic resin, for example, an electronic and optical component made of a thermoplastic resin, particularly a CCD lid and a CCD chip made of a transparent thermoplastic resin. About things.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、CCD[charge co
upled device(電荷結合素子)]チップを
ホコリ、湿気などから保護するために、薄膜のガラス製
のCCDリッド[LID(カバー)]が用いられてきた
が、ガラス製のリッドは高比重で重い上に、製造時や表
面研磨時、CCDチップへの取り付け作業時に割れるこ
とが多く、加工性、作業性や生産性に欠ける問題があっ
た。そこで近年、これらガラスの高比重、成形加工性、
作業性の問題などを改善する目的で、透明熱可塑性樹脂
からなるCCDリッドが知られるようになった。透明熱
可塑性樹脂の例としては、一般にアクリル樹脂と呼ばれ
るポリメチルメタクリレート樹脂やこれを耐水性、耐熱
性の観点で改良した種々の変性アクリル樹脂、例えばポ
リメチルメタクリレートのメチル基をシクロヘキシル基
やノルボルネン基などに変換したり、イミド化したアク
リル樹脂などが挙げられる。また、スチレンとメチルメ
タクリレートの共重合体、ポリカーボネート樹脂やその
変性物、ポリスチレン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ
オレフィン類、ノルボルネン系樹脂およびこれらを変性
した樹脂を挙げることができる。透明熱可塑性樹脂から
なるCCDリッドとCCDチップの接着にはエポキシ系
接着剤を用いて高温下保持して接着することもなされて
いるが、生産性の面から光硬化型の接着剤を用いた接着
も注目されている。ところが、透明熱可塑性樹脂からな
るCCDリッドと、それと線膨張係数が異なるCCDチ
ップを接着する場合、温度変化によるわずかな膨張率の
違いにより接着面が剥離するという問題があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, CCD [charge co.
Coupled device (charge coupled device)] To protect the chip from dust, moisture, etc., a thin film glass CCD lid [LID (cover)] has been used, but the glass lid is high in specific gravity and heavy. In addition, cracking often occurs during manufacturing, surface polishing, or mounting work on a CCD chip, and there is a problem that workability, workability, and productivity are lacking. In recent years, these glasses have high specific gravity, moldability,
For the purpose of improving the workability and the like, CCD lids made of a transparent thermoplastic resin have been known. Examples of the transparent thermoplastic resin include polymethyl methacrylate resin, which is generally called an acrylic resin, and various modified acrylic resins obtained by improving this from the viewpoint of water resistance and heat resistance, for example, the methyl group of polymethyl methacrylate is replaced with a cyclohexyl group or a norbornene group. And imidized acrylic resin. Further, there may be mentioned a copolymer of styrene and methyl methacrylate, a polycarbonate resin or a modified product thereof, a polystyrene resin, a polyarylate resin, a polyolefin, a norbornene-based resin, and a resin modified from these. In order to bond the CCD lid made of transparent thermoplastic resin and the CCD chip, it is also possible to use an epoxy-based adhesive to hold the CCD at a high temperature and bond it. However, from the viewpoint of productivity, a photo-curing adhesive was used. Adhesion has also attracted attention. However, when a CCD lid made of a transparent thermoplastic resin is bonded to a CCD chip having a different linear expansion coefficient from the CCD lid, there is a problem that the bonding surface is separated due to a slight difference in expansion coefficient due to a temperature change.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、耐湿熱性および温度変化に対する接着力の
耐久性に優れ、熱可塑性樹脂の接着、例えば熱可塑性樹
脂からなる電子・光学部品、特に透明熱可塑性樹脂から
なるCCDリッドとCCDチップの接着する際の接着剤
として有用な光硬化性樹脂組成物を提供することにあ
る。
The problem to be solved by the present invention is to provide an adhesive for thermoplastic resin, for example, an electronic / optical component made of thermoplastic resin, which is excellent in wet heat resistance and durability of adhesive force against temperature change. In particular, it is an object of the present invention to provide a photocurable resin composition useful as an adhesive for bonding a CCD lid and a CCD chip made of a transparent thermoplastic resin.

【0004】[0004]

【発明を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、以下に示す特定の光硬化性樹脂組成物により
前記課題を解決できることを見いだした。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above problems can be solved by the following specific photocurable resin composition.

【0005】すなわち、本発明は、(A)ポリオール化
合物、ポリイソシアネート化合物および水酸基含有(メ
タ)アクリレート化合物を反応させて得られるウレタン
(メタ)アクリレート、(B)前記(A)成分以外の、
一分子中に(メタ)アクリロイル基を少なくとも一個有
する(メタ)アクリレート化合物、(C)光重合開始
剤、並びに(D)ポリオール化合物を含有する光硬化性
樹脂組成物を提供するものである。
That is, the present invention provides (A) a urethane (meth) acrylate obtained by reacting a polyol compound, a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound, and (B) a component other than the component (A).
An object of the present invention is to provide a photocurable resin composition containing a (meth) acrylate compound having at least one (meth) acryloyl group in one molecule, a (C) photopolymerization initiator, and a (D) polyol compound.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】本発明に用いられる成分(A)の
ウレタン(メタ)アクリレート(以下、「ウレタン(メ
タ)アクリレート(A)」という)は、前記のとおりポ
リオール化合物、ポリイソシアネート化合物および水酸
基含有(メタ)アクリレート化合物を反応させて得られ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION As described above, the urethane (meth) acrylate (hereinafter referred to as "urethane (meth) acrylate (A)") of the component (A) used in the present invention comprises a polyol compound, a polyisocyanate compound and a hydroxyl group. It is obtained by reacting a contained (meth) acrylate compound.

【0007】用いられるポリオール化合物としては、ポ
リエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリ
カーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオー
ル、分子中に2個以上の水酸基を有する脂肪族炭化水
素、分子中に2個以上の水酸基を有する脂環式炭化水
素、分子中に2個以上の水酸基を有する不飽和炭化水素
等が用いられる。これらのポリオールは単独で用いるこ
とも、2種類以上併用することもできる。
The polyol compounds used include polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, polycaprolactone polyols, aliphatic hydrocarbons having two or more hydroxyl groups in the molecule, and oils having two or more hydroxyl groups in the molecule. A cyclic hydrocarbon, an unsaturated hydrocarbon having two or more hydroxyl groups in a molecule, and the like are used. These polyols can be used alone or in combination of two or more.

【0008】上記ポリエーテルポリオールとしては、脂
肪族ポリエーテルポリオール、脂環式ポリエーテルポリ
オール、芳香族ポリエーテルポリオールを挙げることが
できる。
The above polyether polyols include aliphatic polyether polyols, alicyclic polyether polyols, and aromatic polyether polyols.

【0009】ここで、脂肪族ポリエーテルポリオールと
しては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘ
キサメチレングリコール、ポリヘプタメチレングリコー
ル、ポリデカメチレングリコール、ペンタエリスリトー
ル、ジペンタエリスリトール、トリメチロールプロパ
ン、およびトリメチロールプロパンのエチレンオキサイ
ド付加トリオール、トリメチロールプロパンのプロピレ
ンオキサイド付加トリオール、トリメチロールプロパン
のエチレンオキサイドとプロピレンオキサイド付加トリ
オール、ペンタエリスリトールのエチレンオキサイド付
加テトラオール、ジペンタエリスリトールのエチレンオ
キサイド付加ヘキサオール等のアルキレンオキサイド付
加ポリオール等の多価アルコール、あるいは2種類以上
のイオン重合性環状化合物を開環重合させて得られるポ
リエーテルポリオール等が挙げられる。
Here, examples of the aliphatic polyether polyol include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polyhexamethylene glycol, polyheptamethylene glycol, polydecamethylene glycol, pentaerythritol, dipentaerythritol, and trimethylol. Propane, ethylene oxide-added triol of trimethylolpropane, propylene oxide-added triol of trimethylolpropane, ethylene oxide and propylene oxide-added triol of trimethylolpropane, ethylene oxide-added tetraol of pentaerythritol, and ethylene oxide-added hexagon of dipentaerythritol Polyols such as alkylene oxide-added polyols such as Alcohols, or two or more kinds of polyether polyol obtained by ring-opening polymerization of ion-polymerizable cyclic compounds, and the like.

【0010】なお、イオン重合性環状化合物としては、
例えばエチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブテン
−1−オキシド、イソブテンオキシド、3,3−ビスク
ロロメチルオキセタン、テトラヒドロフラン、2−メチ
ルテトラヒドロフラン、ジオキサン、トリオキサン、テ
トラオキサン、シクロヘキセンオキシド、スチレンオキ
シド、エピクロルヒドリン、グリシジルエーテル、アリ
ルグリシジルエーテル、アリルグリシジルカーボネー
ト、ブタジエンモノオキシド、イソプレンモノオキシ
ド、ビニルオキセタン、ビニルテトラヒドロフラン、ビ
ニルシクロヘキセンオキシド、フェニルグリシジルエー
テル、ブチルグリシジルエーテル、安息香酸グリシジル
エステル等の環状エーテル類が挙げられる。上記2種類
以上のイオン重合性環状化合物の具体的な組み合わせと
しては、テトラヒドロフランとエチレンオキシド、テト
ラヒドロフランとプロピレンオキシド、テトラヒドロフ
ランと2−メチルテトラヒドロフラン、テトラヒドロフ
ランと3−メチルテトラヒドロフラン、エチレンオキシ
ドとプロピレンオキシド、ブテン−1−オキシドとエチ
レンオキシド、テトラヒドロフランとブテン−1−オキ
シドとエチレンオキシド等を挙げることができる。
The ionic polymerizable cyclic compound includes:
For example, ethylene oxide, propylene oxide, butene-1-oxide, isobutene oxide, 3,3-bischloromethyloxetane, tetrahydrofuran, 2-methyltetrahydrofuran, dioxane, trioxane, tetraoxane, cyclohexene oxide, styrene oxide, epichlorohydrin, glycidyl ether, allyl glycidyl Examples thereof include cyclic ethers such as ether, allyl glycidyl carbonate, butadiene monoxide, isoprene monoxide, vinyl oxetane, vinyl tetrahydrofuran, vinyl cyclohexene oxide, phenyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, and glycidyl benzoate. Specific combinations of the two or more ion-polymerizable cyclic compounds include tetrahydrofuran and ethylene oxide, tetrahydrofuran and propylene oxide, tetrahydrofuran and 2-methyltetrahydrofuran, tetrahydrofuran and 3-methyltetrahydrofuran, ethylene oxide and propylene oxide, butene-1- Oxides and ethylene oxide, tetrahydrofuran, butene-1-oxide and ethylene oxide can be exemplified.

【0011】また、上記イオン重合性環状化合物と、エ
チレンイミン等の環状イミン類、β−プロピオラクト
ン、グリコール酸ラクチド等の環状ラクトン酸、あるい
はジメチルシクロポリシロキサン類とを開環共重合させ
たポリエーテルポリオールを使用することもできる。
The above-mentioned ion-polymerizable cyclic compound is subjected to ring-opening copolymerization with a cyclic imine such as ethyleneimine, a cyclic lactonic acid such as β-propiolactone and glycolic lactide, or dimethylcyclopolysiloxane. Polyether polyols can also be used.

【0012】脂環式ポリエーテルポリオールとしては、
例えば水添ビスフェノールAのアルキレンオキシド付加
ジオール、水添ビスフェノールFのアルキレンオキシド
付加ジオール、1,4−シクロヘキサンジオールのアル
キレンオキシド付加ジオール等が挙げられる。
As the alicyclic polyether polyol,
Examples thereof include alkylene oxide-added diols of hydrogenated bisphenol A, alkylene oxide-added diols of hydrogenated bisphenol F, and alkylene oxide-added diols of 1,4-cyclohexanediol.

【0013】芳香族ポリエーテルポリオールとしては、
例えばビスフェノールAのアルキレンオキシド付加ジオ
ール、ビスフェノールFのアルキレンオキシド付加ジオ
ール、ハイドロキノンのアルキレンオキシド付加ジオー
ル、ナフトハイドロキノンのアルキレンオキシド付加ジ
オール、アントラハイドロキノンのアルキレンオキシド
付加ジオール等が挙げられる。
As the aromatic polyether polyol,
For example, alkylene oxide addition diols of bisphenol A, alkylene oxide addition diols of bisphenol F, alkylene oxide addition diols of hydroquinone, alkylene oxide addition diols of naphthohydroquinone, and alkylene oxide addition diols of anthrahydroquinone are exemplified.

【0014】上記ポリエーテルポリオールの市販品とし
ては、例えば脂肪族ポリエーテルポリオールとしては、
PTMG650、PTMG1000、PTMG2000
(以上、三菱化学(株)製)、PPG1000、EXC
ENOL1020、EXCENOL2020、EXCE
NOL3020、EXCENOL4020(以上、旭硝
子(株)製)、PEG1000、ユニセーフ DC11
00、ユニセーフDC1800、ユニセーフDCB11
00、ユニセーフDCB1800(以上、日本油脂
(株)製)、PPTG1000、PPTG2000、P
PTG4000、PTG400、PTG650、PTG
2000、PTG3000、PTGL1000、PTG
L2000(以上、保土谷化学工業(株)製)、Z−3
001−4、Z−3001−5、PBG2000、PB
G2000B(以上、第一工業製薬(株)製)、TMP
30、PNT4グリコール、EDA P4、EDA P
8(以上、日本乳化剤(株)製)、クオドロール(旭電
化(株)製)、トーンポリオール0200、トーンポリ
オール0221、トーンポリオール0301、トーンポ
リオール0310、トーンポリオール2201、トーン
ポリオール2221(以上、ユニオンカーバイド社製)
が挙げられる。芳香族ポリエーテルポリオールとしては
ユニオールDA400、DA700、DA1000、D
B400(以上、日本油脂(株)製)等を挙げることが
できる。
As commercial products of the above polyether polyols, for example, aliphatic polyether polyols include:
PTMG650, PTMG1000, PTMG2000
(Mitsubishi Chemical Corporation), PPG1000, EXC
ENOL1020, EXENOL2020, EXCE
NOL3020, EXCENOL4020 (all manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), PEG1000, Unisafe DC11
00, Unisafe DC1800, Unisafe DCB11
00, Unisafe DCB1800 (all manufactured by NOF Corporation), PPTG1000, PPTG2000, P
PTG4000, PTG400, PTG650, PTG
2000, PTG3000, PTGL1000, PTG
L2000 (from Hodogaya Chemical Industry Co., Ltd.), Z-3
001-4, Z-3001-5, PBG2000, PB
G2000B (all manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), TMP
30, PNT4 glycol, EDA P4, EDA P
8 (above, manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.), Quadrol (produced by Asahi Denka Co., Ltd.), tone polyol 0200, tone polyol 0221, tone polyol 0301, tone polyol 0310, tone polyol 2201, tone polyol 2221 (above, union carbide) Company)
Is mentioned. As the aromatic polyether polyol, UNIOL DA400, DA700, DA1000, D
B400 (all manufactured by NOF Corporation) and the like.

【0015】また、ウレタン(メタ)アクリレート
(A)の合成に用いられるポリエステルポリオールは、
多価アルコールと多塩基酸とを反応させて得られる。こ
こで、多価アルコールとしては、エチレングリコール、
ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ポ
リテトラメチレングリコール、1,4−ブタンジオー
ル、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオ
ール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジ
オール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキ
サンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、
1,2−ビス(ヒドロキシエチル)シクロヘキサン、
2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール、3−メ
チル−1,5−ペンタンジオール、1,9−ノナンジオ
ール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、グリセ
リン、トリメチロールプロパン、トリメチロールプロパ
ンのエチレンオキシド付加体、トリメチロールプロパン
のプロピレンオキシド付加体、トリメチロールプロパン
のエチレンオキシドとプロピレンオキシドの付加体、ソ
ルビトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリ
トール、アルキレンオキシド付加ポリオール〔例えば、
TMP30、PNT4グリコール、EDA P4、ED
A P8(以上、日本乳化剤(株)製)、クオドロール
(旭電化(株)製)、トーンポリオール0200、トー
ンポリオール0221、トーンポリオール0301、ト
ーンポリオール0310、トーンポリオール2201、
トーンポリオール2221(以上、ユニオンカーバイド
社製)〕等が挙げられる。また、多塩基酸としては、例
えばフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイン
酸、フマル酸、アジピン酸、セバシン酸、等を挙げるこ
とができる。これらのポリエステルポリオールの市販品
としては、クラポールP1010、クラポールP201
0、PMIPA、PKA−A、PKA−A2、PNA−
2000(以上、(株)クラレ製)等を使用することが
できる。
The polyester polyol used for synthesizing the urethane (meth) acrylate (A) is as follows:
It is obtained by reacting a polyhydric alcohol with a polybasic acid. Here, as the polyhydric alcohol, ethylene glycol,
Polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, tetramethylene glycol, polytetramethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8- Octanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol,
1,2-bis (hydroxyethyl) cyclohexane,
2,2-diethyl-1,3-propanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, glycerin, trimethylolpropane, trimethylol Ethylene oxide adduct of propane, propylene oxide adduct of trimethylolpropane, adduct of ethylene oxide and propylene oxide of trimethylolpropane, sorbitol, pentaerythritol, dipentaerythritol, alkylene oxide addition polyol (for example,
TMP30, PNT4 glycol, EDA P4, ED
AP8 (all manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.), Quadrol (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.), tone polyol 0200, tone polyol 0221, tone polyol 0301, tone polyol 0310, tone polyol 2201,
Tone polyol 2221 (all manufactured by Union Carbide Co., Ltd.)]. Examples of the polybasic acid include phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, maleic acid, fumaric acid, adipic acid, sebacic acid and the like. Commercial products of these polyester polyols include Clapol P1010 and Clapol P201.
0, PMIPA, PKA-A, PKA-A2, PNA-
2000 (all manufactured by Kuraray Co., Ltd.) and the like can be used.

【0016】また、ウレタン(メタ)アクリレート
(A)の合成に用いられるポリカーボネートポリオール
としては、例えば式(1)で示されるポリカーボネート
ジオールが挙げられる。
The polycarbonate polyol used in the synthesis of the urethane (meth) acrylate (A) includes, for example, a polycarbonate diol represented by the formula (1).

【0017】[0017]

【化1】 Embedded image

【0018】(式中、R1 およびR2 はC2〜20のア
ルキレン基、(ポリ)エチレングリコール残基、(ポ
リ)プロピレングリコール残基または(ポリ)テトラメ
チレングリコール残基を示し、mは1〜30の整数であ
る) R1 およびR2 の具体例としては、1,4−ブタンジオ
ール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、1,6−ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキ
サンジメタノール、1、7−ヘプタンジオール、1,8
−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、テトラエチレングリコール、プロピレングリ
コール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリ
コール、テトラプロピレングリコール等の残基が挙げら
れる。該ポリカーボネートポリオールとしては、市販品
として、DN−980、DN−981、DN−982、
DN−983(以上、日本ポリウレタン工業(株)
製)、PC−8000(PPG社製)、PNOC100
0、PNOC2000、PMC100、PMC2000
(以上、(株)クラレ製)、プラクセル CD−20
5、CD−208、CD−210、CD−220、CD
−205PL、CD−208PL、CD−210PL、
CD−220PL、CD−205HL、CD−208H
L、CD−210HL、CD−220HL、CD−21
0T、CD−221T(以上、ダイセル化学工業(株)
製)等を使用することができる。
(Wherein R 1 and R 2 represent a C2-20 alkylene group, a (poly) ethylene glycol residue, a (poly) propylene glycol residue or a (poly) tetramethylene glycol residue, and m is 1 Specific examples of R 1 and R 2 include 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, and 1,4-cyclohexanedimethanol 1,1,7-heptanediol, 1,8
-Octanediol, 1,9-nonanediol, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, tetrapropylene glycol and the like. As the polycarbonate polyol, as commercial products, DN-980, DN-981, DN-982,
DN-983 (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.)
PC-8000 (manufactured by PPG), PNOC100
0, PNOC2000, PMC100, PMC2000
(Kuraray Co., Ltd.), Plaxel CD-20
5, CD-208, CD-210, CD-220, CD
-205PL, CD-208PL, CD-210PL,
CD-220PL, CD-205HL, CD-208H
L, CD-210HL, CD-220HL, CD-21
0T, CD-221T (Daicel Chemical Industries, Ltd.)
Manufactured) can be used.

【0019】ウレタン(メタ)アクリレート(A)の合
成に用いられるポリカプロラクトンポリオールとして
は、ε−カプロラクトンを例えば、エチレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、
ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコール、1,2−ポリブチ
レングリコール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペン
チルグリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノー
ル、1,4−ブタンジオール等のジオールに付加反応さ
せて得られるポリカプロラクトンジオールが挙げられ
る。これらの市販品としては、プラクセル 205、2
05AL、212、212AL、220、220AL
(以上、ダイセル化学工業(株)製)等を使用すること
ができる。
As the polycaprolactone polyol used in the synthesis of the urethane (meth) acrylate (A), ε-caprolactone is used, for example, ethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol,
Addition to diols such as polypropylene glycol, tetramethylene glycol, polytetramethylene glycol, 1,2-polybutylene glycol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,4-butanediol And polycaprolactone diol obtained by the reaction. These commercial products include Plaxel 205, 2
05AL, 212, 212AL, 220, 220AL
(Above, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) and the like can be used.

【0020】ウレタン(メタ)アクリレート(A)の合
成に用いられる分子中に2個以上の水酸基を有する脂肪
族炭化水素としては、エチレングリコール、プロピレン
グリコール、テトラメチレングリコール、1,4−ブタ
ンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキ
サンジオール、1、7−ヘプタンジオール、1,8−オ
クタンジオール、1,9−ノナンジオール、ネオペンチ
ルグリコール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジ
オール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2−
メチル−1,8−オクタンジオール、ヒドロキシ末端水
添ポリブタジエン、グリセリン、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等が挙げられ
る。
The aliphatic hydrocarbon having two or more hydroxyl groups in the molecule used for the synthesis of the urethane (meth) acrylate (A) includes ethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, 2,2-diethyl-1,3-propane Diol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-
Methyl-1,8-octanediol, hydroxy-terminated hydrogenated polybutadiene, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol and the like.

【0021】ウレタン(メタ)アクリレート(A)の合
成に用いられる分子中に2個以上の水酸基を有する脂環
式炭化水素としては、例えば1,4−シクロヘキサンジ
オール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,2
−ビス(ヒドロキシエチル)シクロヘキサン、ジシクロ
ペンタジエンのジメチロール化合物、トリシクロデカン
ジメタノール等が挙げられる。
The alicyclic hydrocarbon having two or more hydroxyl groups in the molecule used for the synthesis of urethane (meth) acrylate (A) includes, for example, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,2
-Bis (hydroxyethyl) cyclohexane, a dimethylol compound of dicyclopentadiene, and tricyclodecanedimethanol.

【0022】ウレタン(メタ)アクリレート(A)の合
成に用いられる分子中に2個以上の水酸基を有する不飽
和炭化水素としては、例えばヒドロキシ末端ポリブタジ
エン、ヒドロキシ末端ポリイソプレン等が挙げられる。
Examples of the unsaturated hydrocarbon having two or more hydroxyl groups in the molecule used in the synthesis of the urethane (meth) acrylate (A) include hydroxy-terminated polybutadiene and hydroxy-terminated polyisoprene.

【0023】さらにまた、上記以外のウレタン(メタ)
アクリレート(A)の合成に用いられるポリオールとし
ては、例えばβ−メチル−δ−バレロラクトンジオー
ル、ひまし油変性ジオール、ポリジメチルシロキサンの
末端ジオール化合物、ポリジメチルシロキサンカルビト
ール変性ジオール等が挙げられる。
Furthermore, urethane (meth) other than the above
Examples of the polyol used for the synthesis of the acrylate (A) include β-methyl-δ-valerolactone diol, castor oil-modified diol, terminal diol compound of polydimethylsiloxane, and polydimethylsiloxane carbitol-modified diol.

【0024】これらのポリオールの好ましい数平均分子
量は50〜15000(GPC法によるポリスチレン換
算数平均分子量、以下同じ)、特に好ましくは100〜
8000である。
The number average molecular weight of these polyols is preferably from 50 to 15000 (number average molecular weight in terms of polystyrene by the GPC method, the same applies hereinafter), and particularly preferably from 100 to 100.
8000.

【0025】また、ウレタン(メタ)アクリレート
(A)の合成に用いられるポリイソシアネート化合物と
してはジイソシアネート化合物が好ましく、例えば2,
4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイ
ソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、
1,4−キシリレンジイソシアネート、1,5−ナフタ
レンジイソシアネート、m−フェニレンジイソシアネー
ト、p−フェニレンジイソシアネート、3,3′−ジメ
チル−4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、
4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、3,
3′−ジメチルフェニレンジイソシアネート、4,4′
−ビフェニレンジイソシアネート、1,6−ヘキサンジ
イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、2,
2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、
ビス(2−イソシアネートエチル)フマレート、6−イ
ソプロピル−1,3−フェニルジイソシアネート、4−
ジフェニルプロパンジイソシアネート、リジンジイソシ
アネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水
添キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレ
ンジイソシアネート等が挙げられる。これらのうち、特
に2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレ
ンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、水添ジフェニルメタ
ンジイソシアネート等が好ましい。これらのジイソシア
ネートは単独または2種類以上を組み合わせて用いるこ
とができる。
The polyisocyanate compound used in the synthesis of the urethane (meth) acrylate (A) is preferably a diisocyanate compound.
4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate,
1,4-xylylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 3,3′-dimethyl-4,4′-diphenylmethane diisocyanate,
4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 3,
3'-dimethylphenylene diisocyanate, 4,4 '
-Biphenylene diisocyanate, 1,6-hexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, 2,
2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate,
Bis (2-isocyanatoethyl) fumarate, 6-isopropyl-1,3-phenyldiisocyanate, 4-
Examples include diphenylpropane diisocyanate, lysine diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, and tetramethyl xylylene diisocyanate. Of these, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate and the like are particularly preferred. These diisocyanates can be used alone or in combination of two or more.

【0026】ウレタン(メタ)アクリレート(A)の合
成に用いられる水酸基含有(メタ)アクリレートとして
は、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレー
ト、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4
−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロ
キシ−3−フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレー
ト、1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アクリレー
ト、2−ヒドロキシアルキル(メタ)アクリロイルホス
フェート、4−ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アク
リレート、1,6−ヘキサンジオールモノ(メタ)アク
リレート、ネオペンチルグリコールモノ(メタ)アクリ
レート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレー
ト、、トリメチロールエタンジ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ある
いは下記構造式(2)で表される(メタ)アクリレート
等が挙げられ、
Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate used in the synthesis of the urethane (meth) acrylate (A) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate,
-Hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, 1,4-butanediol mono (meth) acrylate, 2-hydroxyalkyl (meth) acryloyl phosphate, 4-hydroxycyclohexyl (meth) ) Acrylate, 1,6-hexanediol mono (meth) acrylate, neopentyl glycol mono (meth) acrylate, trimethylolpropanedi (meth) acrylate, trimethylolethanedi (meth) acrylate,
Pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, or (meth) acrylate represented by the following structural formula (2),

【0027】[0027]

【化2】 Embedded image

【0028】〔式中、R3 は水素原子またはメチル基を
示し、nは1〜15、好ましくは1〜4の整数を示
す〕、さらにアルキルグリシジルエーテル、アリルグリ
シジルエーテル、グリシジル(メタ)アクリレート等の
グリシジル基含有化合物と(メタ)アクリル酸との付加
反応により得られる化合物も挙げることができる。これ
らのうち、特に2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレ
ート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、
4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等が好まし
い。
Wherein R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, and n represents an integer of 1 to 15, preferably 1 to 4. Further, alkyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, glycidyl (meth) acrylate, etc. And a compound obtained by an addition reaction of a glycidyl group-containing compound with (meth) acrylic acid. Of these, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate,
4-hydroxybutyl (meth) acrylate and the like are preferred.

【0029】ウレタン(メタ)アクリレート(A)の合
成方法は特に制限されないが、例えば次の(i)〜(i
ii)の方法に従って行われる。 (i)(b)ポリイソシアネートおよび(c)水酸基含
有(メタ)アクリレートを反応させ、次いで(a)ポリ
オールの順に反応させる方法。 (ii)(a)ポリオール、(b)ポリイソシアネー
ト、(c)水酸基含有(メタ)アクリレートを一括に仕
込んで反応させる方法。 (iii)(a)ポリオールおよび(b)ポリイソシア
ネートを反応させ、次いで(c)水酸基含有(メタ)ア
クリレートを反応させる方法。
The method of synthesizing the urethane (meth) acrylate (A) is not particularly limited, and for example, the following (i) to (i)
This is performed according to the method of ii). (I) A method of reacting (b) a polyisocyanate and (c) a hydroxyl group-containing (meth) acrylate, followed by (a) a polyol. (Ii) A method in which (a) a polyol, (b) a polyisocyanate, and (c) a hydroxyl group-containing (meth) acrylate are charged at once and reacted. (Iii) A method in which (a) polyol and (b) polyisocyanate are reacted, and then (c) a hydroxyl group-containing (meth) acrylate is reacted.

【0030】本発明で用いるウレタン(メタ)アクリレ
ート(A)の合成においては通常、ナフテン酸銅、ナフ
テン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、ジラウリル酸ジ−n
−ブチルスズ、トリエチルアミン、1,4−ジアザビシ
クロ〔2.2.2〕オクタン、1,4−ジアザ−2−メ
チルビシクロ〔2.2.2〕オクタン等のウレタン化触
媒を、反応物の総量100重量部に対して0.01〜1
重量部用いて反応を行うのが好ましい。この反応におけ
る反応温度は、通常0〜90℃、好ましくは10〜80
℃で行う。
In the synthesis of the urethane (meth) acrylate (A) used in the present invention, copper naphthenate, cobalt naphthenate, zinc naphthenate, di-n-laurate are usually used.
Butyltin, triethylamine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, 1,4-diaza-2-methylbicyclo [2.2.2] octane and the like are mixed with a urethanation catalyst in a total amount of 100 wt. 0.01 to 1 part
The reaction is preferably carried out using parts by weight. The reaction temperature in this reaction is usually 0 to 90 ° C, preferably 10 to 80 ° C.
Perform at ° C.

【0031】本発明で用いるウレタン(メタ)アクリレ
ート(A)の好ましい数平均分子量は、400〜200
00であり、特に600〜10000であることが好ま
しい。
The preferred number average molecular weight of the urethane (meth) acrylate (A) used in the present invention is from 400 to 200.
00, and particularly preferably 600 to 10,000.

【0032】成分(A)のウレタン(メタ)アクリレー
トは、基材に対する密着力および取り扱い性を考慮した
組成物の粘度の観点から、本発明組成物中に、成分
(A)と成分(B)と成分(C)と成分(D)の合計重
量を100重量部として、5〜70重量部、特に10〜
60重量部含有させるのが好ましい。
The urethane (meth) acrylate of the component (A) contains the component (A) and the component (B) in the composition of the present invention from the viewpoint of the viscosity of the composition in consideration of adhesion to a substrate and handleability. 5 to 70 parts by weight, especially 10 to 100 parts by weight, based on the total weight of component (C) and component (D)
It is preferred to contain 60 parts by weight.

【0033】本発明に用いられる(B)成分の一分子中
に(メタ)アクリロイル基を少なくとも一個有する(メ
タ)アクリレート化合物(以下、「(メタ)アクリレー
ト化合物(B)」ともいう)としては、(メタ)アクリ
ロイル基を一つだけ有する単官能化合物と二つ以上有す
る多官能化合物の何れの化合物を用いてもよく、これら
を適当な比率で併用してもよい。
The (meth) acrylate compound having at least one (meth) acryloyl group in one molecule of the component (B) used in the present invention (hereinafter, also referred to as “(meth) acrylate compound (B)”) includes: Either a monofunctional compound having only one (meth) acryloyl group or a polyfunctional compound having two or more (meth) acryloyl groups may be used, and these may be used in an appropriate ratio.

【0034】上記単官能化合物としては、例えば2−ヒ
ドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ
プロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル
(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、
エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリ
レート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル
(メタ)アクリレート、アミル(メタ)アクリレート、
イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)
アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、イソア
ミル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレ
ート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メ
タ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレー
ト、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル
(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、
イソデシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)
アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ラウリ
ル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリ
レート、ステアリル(メタ)アクリレート、テトラヒド
ロフルフリル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル
(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール
(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレー
ト、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、フェノキシ
エチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール
モノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール
モノ(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコー
ルモノ(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)
アクリレート、エトキシエトキシエチル(メタ)アクリ
レート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アク
リレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)
アクリレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリ
レート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジ
シクロペンテニル(メタ)アクリレート、トリシクロデ
カニル(メタ)アクリレート、ボルニル(メタ)アクリ
レート、イソボルニル(メタ)アクリレート、アダマン
チル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メ
タ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アク
リレート、7−アミノ−3,7−ジメチルオクチル(メ
タ)アクリレート、(メタ)アクリロイルモルホリン、
2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタル酸、2−
(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル
酸、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピルフタル
酸、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピルテトラヒ
ドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピ
ルヘキサヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイルオ
キシエチルコハク酸、トリフルオロエチル(メタ)アク
リレート、テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレー
ト、ヘキサフルオロプロピル(メタ)アクリレート、オ
クタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、ヘプタデ
カフルオロデシル(メタ)アクリレート、モノ〔2−
(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、モ
ノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ジフェニ
ルホスフェート、モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキ
シプロピル〕ホスフェート、下記式(3)〜(5)で表
される化合物を挙げることができる。
Examples of the monofunctional compound include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate,
Ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate,
Isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth)
Acrylate, pentyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) Acrylate, decyl (meth) acrylate,
Isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth)
Acrylate, dodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, benzyl ( (Meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxyethylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth)
Acrylate, ethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth)
Acrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, Adamantyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, 7-amino-3,7-dimethyloctyl (meth) acrylate, (meth) acryloylmorpholine,
2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid, 2-
(Meth) acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxypropylphthalic acid, 2- (meth) acryloyloxypropyltetrahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxypropylhexahydrophthalic acid, 2- ( (Meth) acryloyloxyethyl succinic acid, trifluoroethyl (meth) acrylate, tetrafluoropropyl (meth) acrylate, hexafluoropropyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, heptadecafluorodecyl (meth) acrylate, mono [2-
(Meth) acryloyloxyethyl] phosphate, mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] diphenyl phosphate, mono [2- (meth) acryloyloxypropyl] phosphate, compounds represented by the following formulas (3) to (5) Can be mentioned.

【0035】[0035]

【化3】 Embedded image

【0036】〔式中、R4 は炭素数2〜6のアルキレン
基またはヒドロキシアルキレン基を示し、R5 は水素原
子またはメチル基を示し、R6 は水素原子または炭素数
1〜12のアルキル基を示し、pは0〜20の整数を示
す。〕
Wherein R 4 represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms or a hydroxyalkylene group, R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 6 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. And p represents an integer of 0 to 20. ]

【0037】[0037]

【化4】 Embedded image

【0038】〔式中、R7 は水素原子またはメチル基を
示し、R8 は炭素数2〜8のアルキレン基を示し、qは
0〜8の整数を示す。〕
[In the formula, R 7 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 8 represents an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, and q represents an integer of 0 to 8. ]

【0039】[0039]

【化5】 Embedded image

【0040】〔式中、R9 は水素原子またはメチル基を
示し、R10は炭素数2〜8のアルキレン基を示し、rは
0〜8の整数を示し、R11およびR12は水素原子、炭素
数1〜6のアルキル基を示す。〕
[Wherein, R 9 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 10 represents an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, r represents an integer of 0 to 8, and R 11 and R 12 represent hydrogen atoms. And an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. ]

【0041】これらの単官能化合物のうち、2−ヒドロ
キシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロ
ピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メ
タ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)ア
クリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、
イソボルニル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロ
イルモルホリンおよび式(3)で表されるノニルフェニ
ルEO変性アクリレートが特に好ましい。
Of these monofunctional compounds, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) ethyl ) Acrylate,
Isobornyl (meth) acrylate, (meth) acryloylmorpholine, and nonylphenyl EO-modified acrylate represented by the formula (3) are particularly preferred.

【0042】本発明に用いられる(メタ)アクリレート
化合物(B)の単官能化合物の市販品としては、アロニ
ックス M101、M102、M110、M111、M
113、M114、M117、M120、M152、M
154、M5300、M5400、M5500、M56
00(以上、東亞合成(株)製)、KAYARADTC
−110S、R−128H、R629、R644(以
上、日本化薬(株)製)、HEA、HPA、4HBA、
IPAA、AIB、SBAA、TBA、IAAA、HE
XA、CHA、NOAA、IOAA、INAA、LA、
TDA、MSAA、CAA、HDAA、LTA、ST
A、ISAA−1、ODAA、NDAA、IBXA、A
DAA、TCDA、2−MTA、DMA、ビスコート
#150、#150D、#155、#158、#16
0、#190、#190D、#192、#193、#2
20、#320、#2311HP、#2000、#21
00、#2150、#2180、MTG(以上、大阪有
機化学工業(株)製)、NKエステル M−20G、M
−40G、M−90G、M−230G、CB−1、S
A、S、AMP−10G、AMP−20G、AMP−6
0G、AMP−90G、A−SA、NLA(以上、新中
村化学工業(株)製)、ACMO((株)興人製)、ラ
イトアクリレート IA−A、L−A、S−A、BO−
A、EC−A、MTG−A、DPM−A、PO−A、P
−200A、THF−A、IB−XA、HOA−MS、
HOA−MPL、HOA−MPE、HOA−HH、IO
−A、BZ−A、NP−EA、NP−10EA、HOB
−A、FA−108、エポキシエステルM−600A、
ライトエステルHOA、HOP−A、HO、HOP、H
OB、P−M(以上、共栄社化学(株)製)、FA−5
11、FA−512A、FA−513A(以上、日立化
成工業(株)製)、AR−100、MR−100、MR
−200、MR−260(以上、大八化学(株)製)、
JAMP−100、JAMP−514、JPA−514
(以上、城北化学(株)製)等が挙げられる。
Commercially available monofunctional compounds of the (meth) acrylate compound (B) used in the present invention include Aronix M101, M102, M110, M111, M
113, M114, M117, M120, M152, M
154, M5300, M5400, M5500, M56
00 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), KAYARADTC
-110S, R-128H, R629, R644 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), HEA, HPA, 4HBA,
IPAA, AIB, SBAA, TBA, IAAA, HE
XA, CHA, NOAA, IOAA, INAA, LA,
TDA, MSAA, CAA, HDAA, LTA, ST
A, ISAA-1, ODAA, NDAA, IBXA, A
DAA, TCDA, 2-MTA, DMA, viscote
# 150, # 150D, # 155, # 158, # 16
0, # 190, # 190D, # 192, # 193, # 2
20, # 320, # 2311HP, # 2000, # 21
00, # 2150, # 2180, MTG (all manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), NK ester M-20G, M
-40G, M-90G, M-230G, CB-1, S
A, S, AMP-10G, AMP-20G, AMP-6
0G, AMP-90G, A-SA, NLA (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), ACMO (produced by Kojin Co., Ltd.), light acrylate IA-A, LA, SA, BO-
A, EC-A, MTG-A, DPM-A, PO-A, P
-200A, THF-A, IB-XA, HOA-MS,
HOA-MPL, HOA-MPE, HOA-HH, IO
-A, BZ-A, NP-EA, NP-10EA, HOB
-A, FA-108, epoxy ester M-600A,
Light ester HOA, HOP-A, HO, HOP, H
OB, PM (Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), FA-5
11, FA-512A, FA-513A (all manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), AR-100, MR-100, MR
-200, MR-260 (all manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.),
JAMP-100, JAMP-514, JPA-514
(Above, manufactured by Johoku Chemical Co., Ltd.).

【0043】また、(メタ)アクリレート化合物(B)
として用いられる多官能化合物としては、例えばエチレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオー
ルジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオール
ジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ
(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、
ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)ア
クリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)
アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)
アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシエチ
ル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンポリ
オキシエチル(メタ)アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリオキシプロピル(メタ)アクリレート、トリ
メチロールプロパンポリオキシエチル(メタ)アクリレ
ート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレー
トジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエ
チル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、エ
チレンオキシド付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリ
レート、エチレンオキシド付加ビスフェノールFジ(メ
タ)アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノ
ールAジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付
加ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、トリシク
ロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ビスフ
ェノールAジエポキシジ(メタ)アクリレート、ビスフ
ェノールFジエポキシジ(メタ)アクリレート、ビス
〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェー
ト、ビス〔2−(メタ)アクリロイルオキシプロピル〕
ホスフェート、トリス〔2−(メタ)アクリロイルオキ
シエチル〕ホスフェート等が挙げられる。
The (meth) acrylate compound (B)
As the polyfunctional compound used as, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth)
Acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di ( Meth) acrylates,
Neopentylglycol hydroxypivalate di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth)
Acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropanetetra (meth)
Acrylate, dipentaerythritol penta (meth)
Acrylate, dipentaerythritol hexa (meth)
Acrylate, trimethylolpropanetrioxyethyl (meth) acrylate, trimethylolpropanepolyoxyethyl (meth) acrylate, trimethylolpropanetrioxypropyl (meth) acrylate, trimethylolpropanepolyoxyethyl (meth) acrylate, tris (2- (Hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, ethylene oxide-added bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide-added bisphenol F di (meth) acrylate, propylene oxide-added bisphenol A di (meth) acrylate, propylene oxide-added bisphenol F di (meth) acrylate, tricyclodecanedimethano Distearate (meth) acrylate, bisphenol A Jiepokishiji (meth) acrylate, bisphenol F Jiepokishiji (meth) acrylate, bis [2- (meth) acryloyloxyethyl] phosphate, bis [2- (meth) acryloyloxy propyl]
Phosphate and tris [2- (meth) acryloyloxyethyl] phosphate.

【0044】これらの多官能化合物のうち、1,6−ヘ
キサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリ
コールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸
ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレートが特に
好ましい。
Of these polyfunctional compounds, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (hydroxypentylate) di (meth) acrylate ) Acrylates are particularly preferred.

【0045】前記多官能化合物の市販品としては、SA
−1002、SA−2006、SA−2007、SA−
4100、 SA−5001、SA−6000、SA−
7600、SA−8000、SA−9000(以上、三
菱化学(株)製)、ビスコート #195、#195
D、#214HP、#215、#215D、#230、
#230D、#260、#295、#295D、#30
0、#310HP、#310HG、#312、#335
HP、#335D、#360、GPT、#400、V#
540、#700、GPT(以上、大阪有機化学工業
(株)製)、KAYARAD MANDA、R−52
6、NPGDA、PEG400DA、R−167、HX
−220、HX−620、R−551、R−712、R
−604、R−684、GPO−303、TMPTA、
THE−330、TPA−320、TPA−330、P
ET−30、RP−1040、T−1420、DPH
A、D−310、D−330、DPCA−20、DPC
A−30、DPCA−60、DPCA−120(以上、
日本化薬(株)製)、アロニックス M−210、M−
208、M−215、M−220、M−225、M−2
33、M−240、M−245、M−260、M−27
0、M−305、M−309、M−310、M−31
5、M−320、M−350、M−360、M−40
0、M−408、M−450(以上、東亞合成(株)
製)、SR−212、SR−213、SR−355(以
上、サートマー社製)、SP−1506、SP−150
7、SP−1509、SP−1519−1、SP−15
63、SP−2500、VR60、VR77、VR90
(以上、昭和高分子(株)製)、ライトエステルP−2
M(以上、共栄社化学(株)製)、ビスコート3PA
(大阪有機化学工業(株)製)、EB−169、EB−
179、EB−3603、R−DX63182(以上、
ダイセルUCB(株)製)等が挙げられる。
Commercially available polyfunctional compounds include SA
-1002, SA-2006, SA-2007, SA-
4100, SA-5001, SA-6000, SA-
7600, SA-8000, SA-9000 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), VISCOAT # 195, # 195
D, # 214HP, # 215, # 215D, # 230,
# 230D, # 260, # 295, # 295D, # 30
0, # 310HP, # 310HG, # 312, # 335
HP, # 335D, # 360, GPT, # 400, V #
540, # 700, GPT (all manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), KAYARAD MANDA, R-52
6, NPGDA, PEG400DA, R-167, HX
-220, HX-620, R-551, R-712, R
-604, R-684, GPO-303, TMPTA,
THE-330, TPA-320, TPA-330, P
ET-30, RP-1040, T-1420, DPH
A, D-310, D-330, DPCA-20, DPC
A-30, DPCA-60, DPCA-120 (above,
Nippon Kayaku Co., Ltd.), Aronix M-210, M-
208, M-215, M-220, M-225, M-2
33, M-240, M-245, M-260, M-27
0, M-305, M-309, M-310, M-31
5, M-320, M-350, M-360, M-40
0, M-408, and M-450 (all of which are manufactured by Toagosei Co.
), SR-212, SR-213, SR-355 (all manufactured by Sartomer), SP-1506, SP-150
7, SP-1509, SP-1519-1, SP-15
63, SP-2500, VR60, VR77, VR90
(The above are manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.), Light Ester P-2
M (above, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Viscote 3PA
(Manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), EB-169, EB-
179, EB-3603, R-DX63182 (the above,
Daicel UCB Co., Ltd.).

【0046】(B)成分は、本発明組成物の粘度および
硬化物のTg、屈折率等を希望の範囲に入れるために使
用できる。
The component (B) can be used to control the viscosity of the composition of the present invention and the Tg, refractive index and the like of the cured product within a desired range.

【0047】成分(B)である(メタ)アクリレート
は、成分(A)と成分(B)と成分(C)と成分(D)
の合計重量を100重量部として、本発明の組成物中に
20〜90重量部、特に30〜80重量部配合するのが
好ましい。
Component (B), (meth) acrylate, comprises component (A), component (B), component (C) and component (D).
Is preferably 20 to 90 parts by weight, particularly 30 to 80 parts by weight in the composition of the present invention, based on 100 parts by weight.

【0048】成分(C)の光重合開始剤としては、公知
の光硬化性樹脂組成物に使用されるものであれば特に制
限無く使用することが可能であり、例えば、2,2−ジ
メトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2−
ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1
−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン、3−メチルアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−
2−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノ
ン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、
トリフェニルアミン、カルバゾール、3−メチルアセト
フェノン、ベンゾフェノン、4−クロロベンゾフェノ
ン、4,4′−ジメトキシベンゾフェノン、4,4′−
ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾインプロピルエーテル、ミヒラーズケトン、ベン
ジルジメチルケタール、1−(4−イソプロピルフェニ
ル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オ
ン、1−(4−ドデシルフェニル)−2−ヒドロキシ−
2−メチルプロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシ
エトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピ
ル)ケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フ
ェニル]−2−モルホリノ−プロパン−1−オン、2,
4,6−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィネー
ト、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォ
スフィンオキシド、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ
−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1−オ
ン、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,
4−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、メチルベ
ンゾイルホルメート、チオキサントン、ジエチルチオキ
サントン、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロ
ロチオキサントン、オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチ
ル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパ
ノン]等が挙げられる。
The photopolymerization initiator of the component (C) can be used without any particular limitation as long as it is used in a known photocurable resin composition. For example, 2,2-dimethoxy- 1,2-diphenylethan-1-one, 2-
Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1
-One, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 3-methylacetophenone, 2,2-dimethoxy-
2-phenylacetophenone, xanthone, fluorenone, benzaldehyde, fluorene, anthraquinone,
Triphenylamine, carbazole, 3-methylacetophenone, benzophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4,4'-
Diaminobenzophenone, benzoin ethyl ether,
Benzoin propyl ether, Michler's ketone, benzyl dimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-
2-methylpropan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propane -1-one, 2,
4,6-trimethylbenzoylphenylphosphinate, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, bis ( 2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4
4-trimethylpentylphosphine oxide, methylbenzoyl formate, thioxanthone, diethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] Propanone].

【0049】これらの光重合開始剤のうち、2,2−ジ
メトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2−
ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1
−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン、3−メチルアセトフェノン、2−メチル−1−[4
−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−プロパ
ン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフ
ェニルフォスフィンオキシドが特に好ましい。
Among these photopolymerization initiators, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-
Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1
-One, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 3-methylacetophenone, 2-methyl-1- [4
-(Methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide are particularly preferred.

【0050】これらの市販品としては、IRGACUR
E184、261、369、500、651、907、
CGI−403、819、1700、1800、185
0、DAROCUR953、1116、1173、16
64、2273、2959、ZL1 3331(以上、
チバ・スペシャリティーケミカルズ(株)製)、Luc
irin TPO、LR8728、LR8893(以
上、BASF社製)、ユベクリルP36(UCB社
製)、VICURE55(アクゾ社製)、ESACUR
E KIP100F、KIP150(LAMBERTI
社製)、KAYAKURE ITX、QTX、DET
X、BMS(以上、日本化薬(株)製)等を挙げること
ができる。
[0050] These commercial products include IRGACUR.
E184, 261, 369, 500, 651, 907,
CGI-403, 819, 1700, 1800, 185
0, DAROCUR953, 1116, 1173, 16
64, 2273, 2959, ZL1 3331 (or more,
Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), Luc
irin TPO, LR8728, LR8893 (above, manufactured by BASF), Jubecryl P36 (manufactured by UCB), VICURE55 (manufactured by Akzo), ESACUR
E KIP100F, KIP150 (LAMBERTI
Kayakure ITX, QTX, DET
X, BMS (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like.

【0051】これら成分(C)は、単独で用いてもまた
は二種以上組み合わせて用いてもよい。
These components (C) may be used alone or in combination of two or more.

【0052】本発明の組成物において、成分(C)の配
合量は、成分(A)と成分(B)と成分(C)と成分
(D)の合計重量を100重量部として、通常、0.1
〜20重量部、好ましくは0.5〜15重量部、特に好
ましくは1〜10重量部である。0.1重量部未満では
硬化が不十分となる。
In the composition of the present invention, the compounding amount of the component (C) is usually 0 parts by weight based on the total weight of the components (A), (B), (C) and (D) as 100 parts by weight. .1
To 20 parts by weight, preferably 0.5 to 15 parts by weight, particularly preferably 1 to 10 parts by weight. If the amount is less than 0.1 part by weight, curing will be insufficient.

【0053】成分(D)のポリオールとしては、ポリエ
ーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカー
ボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、
分子中に2個以上の水酸基を有する脂肪族炭化水素、分
子中に2個以上の水酸基を有する脂環式炭化水素、分子
中に2個以上の水酸基を有する不飽和炭化水素等が用い
られる。具体的には前記成分(A)の原料として列挙し
たものがすべて用いられる。これらのポリオールは単独
で用いることも、2種類以上併用することもできる。成
分(D)のポリオールの数平均分子量は、300以上、
さらに300〜20,000、特に600〜15,00
0が好ましい。成分(D)は、本発明組成物の温度変化
に対する接着力の耐久性を向上させる作用を有する。
The polyol of component (D) includes polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol,
An aliphatic hydrocarbon having two or more hydroxyl groups in a molecule, an alicyclic hydrocarbon having two or more hydroxyl groups in a molecule, an unsaturated hydrocarbon having two or more hydroxyl groups in a molecule, and the like are used. Specifically, all of those listed as the raw materials of the component (A) are used. These polyols can be used alone or in combination of two or more. The number average molecular weight of the polyol of the component (D) is 300 or more,
Furthermore, 300 to 20,000, especially 600 to 15,000
0 is preferred. Component (D) has the effect of improving the durability of the adhesive force of the composition of the present invention to changes in temperature.

【0054】本発明の組成物において、成分(D)の配
合量は、十分な接着性と耐久性の点から、成分(A)と
成分(B)と成分(C)と成分(D)の合計重量を10
0重量部として、通常、0.1〜10重量部、好ましく
は0.3〜5重量部である。
In the composition of the present invention, the compounding amount of the component (D) is selected from the components (A), (B), (C) and (D) in view of sufficient adhesiveness and durability. 10 total weight
As 0 parts by weight, it is usually 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.3 to 5 parts by weight.

【0055】本発明の組成物には、成分(A)、成分
(B)、成分(C)、成分(D)の他に成分(E)とし
て、(メタ)アクリロイル基を含む化合物以外のラジカ
ル重合性化合物を含むことができる。このような化合物
としては、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラ
クタム、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、
ジビニルベンゼン、不飽和ポリエステル等を挙げること
ができる。上記不飽和ポリエステルはラジカル重合性不
飽和二重結合を有するジカルボン酸とアルコール類のエ
ステルであり、ラジカル重合性不飽和二重結合を有する
ジカルボン酸としては無水マレイン酸、イタコン酸、フ
マル酸を挙げることができ、アルコール類としては、メ
タノール、エタノール、n−プロピルアルコール、is
o−プロピルアルコール、n−ブチルアルコール、is
o−ブチルアルコール、sec−ブチルアルコール、t
ert−ブチルアルコール、n−ヘキサノール、シクロ
ヘキサノール、2−エチルヘキシルアルコール等の一価
アルコール; エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、トリエチレングリコール等の(ポリ)エチレング
リコール類; プロピレングリコール、ジプロピレング
リコール、トリプロピレングリコール等の(ポリ)プロ
ピレングリコール類; 1,6−ヘキサンジオール等の
二価アルコール; グリセリン、トリメチロールプロパ
ン等の三価アルコール等が挙げられる。
In the composition of the present invention, in addition to the component (A), the component (B), the component (C), and the component (D), as the component (E), a radical other than a compound containing a (meth) acryloyl group is used. A polymerizable compound can be included. Such compounds include N-vinyl pyrrolidone, N-vinyl caprolactam, vinyl acetate, vinyl propionate, styrene,
Examples thereof include divinylbenzene and unsaturated polyester. The unsaturated polyester is an ester of a dicarboxylic acid having a radical polymerizable unsaturated double bond and an alcohol, and examples of the dicarboxylic acid having a radical polymerizable unsaturated double bond include maleic anhydride, itaconic acid, and fumaric acid. And alcohols such as methanol, ethanol, n-propyl alcohol, is
o-propyl alcohol, n-butyl alcohol, is
o-butyl alcohol, sec-butyl alcohol, t
monohydric alcohols such as tert-butyl alcohol, n-hexanol, cyclohexanol and 2-ethylhexyl alcohol; (poly) ethylene glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol and triethylene glycol; propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol and the like (Poly) propylene glycols; dihydric alcohols such as 1,6-hexanediol; trihydric alcohols such as glycerin and trimethylolpropane.

【0056】また、本発明の組成物には、その他の添加
剤として、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミ
ド、ポリウレタン、ポリブタジエン、クロロプレン、ポ
リエーテル、ポリエステル、ペンタジエン誘導体、SB
S(スチレン/ブタジエン/スチレンブロック共重合
体)、SBSの水添物、SIS(スチレン/イソプレン
/スチレンブロック共重合体)、石油樹脂、キシレン樹
脂、ケトン樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコーン系オ
リゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等を配合するこ
とができる。
In the composition of the present invention, epoxy resin, polyamide, polyamideimide, polyurethane, polybutadiene, chloroprene, polyether, polyester, pentadiene derivative, SB
S (styrene / butadiene / styrene block copolymer), hydrogenated SBS, SIS (styrene / isoprene / styrene block copolymer), petroleum resin, xylene resin, ketone resin, fluorine-based oligomer, silicone-based oligomer, polysulfide A system oligomer or the like can be blended.

【0057】さらに上記以外の各種塗料添加剤、例えば
酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、シ
ランカップリング剤、消泡剤、レベリング剤、帯電防止
剤、界面活性剤、保存安定剤、熱重合禁止剤、可塑剤、
濡れ性改良剤等を必要に応じて配合することもできる。
例えば、酸化防止剤としては、Irganox 24
5、259、565、1010、1035、1076、
1081、1098、1222、1330(以上、チバ
・スペシャリティーケミカルズ(株)製)等が挙げられ
る。
Further, various paint additives other than those described above, for example, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antioxidants, silane coupling agents, defoamers, leveling agents, antistatic agents, surfactants, and preservatives Stabilizer, thermal polymerization inhibitor, plasticizer,
A wettability improver and the like can be blended as needed.
For example, antioxidants include Irganox 24
5, 259, 565, 1010, 1035, 1076,
1081, 1098, 1222, and 1330 (all manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) and the like.

【0058】紫外線吸収剤としてはベンゾトリアゾール
系、トリアジン系の紫外線吸収剤が挙げられ、市販品と
しては、Tinuvin P、234、320、32
6、327、328、213、400(以上、チバ・ス
ペシャリティーケミカルズ(株)製)、Sumisor
b 110、130、140、220、250、30
0、320、340、350、400(以上、住友化学
工業(株)製)等が挙げられる。
Examples of the ultraviolet absorber include benzotriazole-based and triazine-based ultraviolet absorbers, and commercially available products include Tinuvin P, 234, 320 and 32.
6, 327, 328, 213, 400 (all manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), Sumisor
b 110, 130, 140, 220, 250, 30
0, 320, 340, 350, and 400 (all manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.).

【0059】光安定剤としては、Tinuvin 14
4、292、622LD(以上、チバ・スペシャリティ
ーケミカルズ(株)製)サノールLS440、LS77
0(以上、三共(株)製)、Sumisorb TM−
061(住友化学工業(株)製)等が挙げられ、本発明
の組成物全体を100重量部とした時、5重量部以下配
合できる。
As the light stabilizer, Tinuvin 14
4,292,622LD (all manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) SANOL LS440, LS77
0 (manufactured by Sankyo Co., Ltd.), Sumisorb TM-
061 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and when the total composition of the present invention is 100 parts by weight, 5 parts by weight or less can be added.

【0060】老化防止剤としてはフェノール系老化防止
剤、アリルアミン系老化防止剤、ケトンアミン系系老化
防止剤等が挙げられ、それらの市販品としてはAnti
gene W、S、P、3C、6C、RD−G、FR、
AW(以上、住友化学工業(株)製)等が挙げられる。
シランカップリング剤としては、γ−メルカプトプロピ
ルメチルモノメトキシシラン、γ−メルカプトプロピル
メチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ−メルカプトプロピルモノエトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルジエトキシシラン、γ
−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、β−メルカ
プトエチルモノエトキシシラン、β−メルカプトエチル
トリエトキシシラン、β−メルカプトエチルトリエトキ
シシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチ
ル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシル
プロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシルプロ
ピルメチルジメトキシシラン、2−(3,4−エポキシ
シクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−クロ
ロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロイルオキシプ
ロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの市
販品としては、サイラエースS310、S311、S3
20、S321、S330、S510、S520、S5
30、S610、S620、S710、S810(以
上、チッソ(株)製)、SH6062、AY43−06
2、SH6020、SZ6023、SZ6030、SH
6040、SH6076、SZ6083(以上、東レ・
ダウコーニング・シリコーン(株)製)、KBM40
3、KBM503、KBM602、KBM603、KB
M803、KBE903(以上、信越シリコーン(株)
製)等が挙げられる。
Examples of the anti-aging agent include phenol-based anti-aging agents, allylamine-based anti-aging agents, ketone amine-based anti-aging agents, and the like.
gene W, S, P, 3C, 6C, RD-G, FR,
AW (above, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and the like.
Examples of the silane coupling agent include γ-mercaptopropylmethylmonomethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmonoethoxysilane, γ-mercaptopropyldiethoxysilane, γ
-Mercaptopropyltriethoxysilane, β-mercaptoethylmonoethoxysilane, β-mercaptoethyltriethoxysilane, β-mercaptoethyltriethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxylpropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxylpropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ) Ethyltrimethoxysilane, γ-chloropropylmethyldimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane and the like. These commercially available products include Silaace S310, S311 and S3
20, S321, S330, S510, S520, S5
30, S610, S620, S710, S810 (all manufactured by Chisso Corporation), SH6062, AY43-06
2, SH6020, SZ6023, SZ6030, SH
6040, SH6076, SZ6083 (Toray,
Dow Corning Silicone Co., Ltd.), KBM40
3, KBM503, KBM602, KBM603, KB
M803, KBE903 (above, Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.)
Manufactured).

【0061】消泡剤としては、フローレンAC−20
2、AC−300、AC−303、AC−326F、A
C−900、AC−1190、AC−2000(以上、
共栄社油脂(株)製)を例とするSi原子やF原子を含
まない有機共重合体、フローレンAC−901、AC−
950、AC−1140、AO−3、AO−4OH(以
上、共栄社油脂(株)製)、FS1265、SH20
0、SH5500、SC5540、SC5570、F−
1、SD5590(以上、東レ・ダウコーニング・シリ
コーン(株)製)等のシリコン系消泡剤、メガファック
F−142D、F−144D、F−178K、F−17
9、F−815(以上、大日本インキ化学工業(株)
製)等のフッ素原子含有消泡剤等が挙げられる。
As the defoaming agent, Floren AC-20 is used.
2, AC-300, AC-303, AC-326F, A
C-900, AC-1190, AC-2000 (or more,
Organic copolymers not containing Si or F atoms, examples of which are Floren AC-901 and AC-
950, AC-1140, AO-3, AO-4OH (all manufactured by Kyoeisha Yushi Co., Ltd.), FS1265, SH20
0, SH5500, SC5540, SC5570, F-
1. Silicon antifoaming agents such as SD5590 (all manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.), Megafac F-142D, F-144D, F-178K, F-17
9, F-815 (above, Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)
And other fluorine atom-containing defoamers.

【0062】レベリング剤としては、ポリフローNo.
7、No.38、No.50E、S、75、No.7
5、No.77、No.90、No.95、No.30
0、No.460、ATF、KL−245(以上、共栄
社油脂(株)製)等が挙げられる。これらの添加剤の使
用量は、本発明の組成物の目的を阻害しない範囲で必要
に応じて決めることができる。
As the leveling agent, polyflow No.
7, no. 38, no. 50E, S, 75, No. 7
5, no. 77, No. 90, no. 95, no. 30
0, No. 460, ATF, KL-245 (all manufactured by Kyoeisha Yushi Co., Ltd.) and the like. The amounts of these additives used can be determined as necessary within a range that does not impair the purpose of the composition of the present invention.

【0063】本発明の組成物は、通常の光硬化型樹脂組
成物の場合と同様に紫外線、可視光線、電子線などの照
射により硬化させることができる。例えば、本発明の組
成物を接着剤層の厚みが10〜100μmになるよう被
着体間に満たし、メタルハライドランプで50〜500
0mJ/cm2 照射することで容易に硬化し被着体どう
しを接着することができる。
The composition of the present invention can be cured by irradiation with ultraviolet light, visible light, electron beam, or the like, as in the case of ordinary photocurable resin compositions. For example, the composition of the present invention is filled between the adherends so that the thickness of the adhesive layer becomes 10 to 100 μm, and 50 to 500
Irradiation at 0 mJ / cm 2 easily cures and allows the adherends to adhere to each other.

【0064】本発明の組成物は、熱可塑性樹脂の接着、
例えば熱可塑性樹脂からなる電子・光学部品、特に透明
熱可塑性樹脂からなるCCDリッドとCCDチップとの
良好な接着性および温度変化に対する接着力の耐久性が
優れており、さらには優れた耐湿熱性を示し、光硬化性
接着剤として好適である。
The composition of the present invention can be used for bonding thermoplastic resin,
For example, it has excellent adhesiveness between the electronic and optical parts made of thermoplastic resin, especially CCD lid made of transparent thermoplastic resin and CCD chip, and excellent durability of adhesive force against temperature change. And is suitable as a photocurable adhesive.

【0065】[0065]

〔成分(A)であるウレタンアクリレートの合成〕[Synthesis of Urethane Acrylate as Component (A)]

【0066】合成例1 攪拌機機、温度計を備えた1リットルのセパラブルフラ
スコに、イソホロンジイソシアネート209g、3,5
−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシトルエンを0.2
g、ジラウリル酸ジ−n−ブチルスズ0.8gを仕込み
攪拌し、乾燥空気雰囲気下で冷水浴で10℃に冷却した
後、内容物が10〜35℃に保たれるよう2−ヒドロキ
シエチルアクリレート109gを1時間かけて少量づつ
添加し反応させた。その後、水酸基価109.7mgK
OH/gのポリテトラメチレングリコール(商品名:P
TMG1000、三菱化学(株)製)480g添加し、
40〜60℃で5時間攪拌を継続し反応させた。その
後、反応物を取り出し数平均分子量が1650のウレタ
ンアクリレート(A1)を得た。
Synthesis Example 1 In a 1-liter separable flask equipped with a stirrer and a thermometer, 209 g of isophorone diisocyanate, 3,5
-Di-t-butyl-4-hydroxytoluene in 0.2
g, 0.8 g of di-n-butyltin dilaurate, stirred and cooled to 10 ° C. in a cold water bath under a dry air atmosphere, and then 109 g of 2-hydroxyethyl acrylate so that the contents were maintained at 10 to 35 ° C. Was added little by little over 1 hour to react. Thereafter, the hydroxyl value is 109.7 mgK.
OH / g polytetramethylene glycol (trade name: P
480 g of TMG1000, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
Stirring was continued at 40 to 60 ° C. for 5 hours to cause a reaction. Thereafter, the reaction product was taken out to obtain a urethane acrylate (A1) having a number average molecular weight of 1650.

【0067】合成例2 合成例1のポリテトラメチレングリコールの代わりに水
酸基価111.7mgKOH/gのポリエステルジオー
ル(商品名:クラポールP1010、クラレ(株)製)
472g使用した以外は、合成例1と同様の操作を行
い、数平均分子量1530のウレタンアクリレート(A
2)を得た。
Synthesis Example 2 Polyester diol having a hydroxyl value of 111.7 mgKOH / g (trade name: Kurapol P1010, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) instead of polytetramethylene glycol of Synthesis Example 1
The same operation as in Synthesis Example 1 was performed except that 472 g was used, and a urethane acrylate having a number average molecular weight of 1530 (A
2) was obtained.

【0068】合成例3 合成例1のポリテトラメチレングリコールの代わりに水
酸基価55.2mgKOH/gのポリエ−テルポリオー
ル(商品名:PTGL2000、保土谷化学工業(株)
製)956g使用した以外は、合成例1と同様の操作を
行い、数平均分子量2570のウレタンアクリレート
(A3)を得た。
Synthesis Example 3 Polyether polyol having a hydroxyl value of 55.2 mg KOH / g (trade name: PTGL2000, Hodogaya Chemical Industry Co., Ltd.) was used in place of the polytetramethylene glycol of Synthesis Example 1.
The same operation as in Synthesis Example 1 was carried out, except that 956 g of the product was used, to obtain a urethane acrylate (A3) having a number average molecular weight of 2570.

【0069】実施例および比較例 <光硬化性樹脂組成物の調製>撹拌機を備えた反応容器
に、表1に示す組成の各成分を加えた後、撹拌混合し
て、実施例1〜3、および比較例1〜3の組成物を調製
した。表1における各成分は以下の通りである。(B)
成分 B1 イソボルニルアクリレート(市販品:IBXA、大阪有機化学工業 (株)製) B2 フェノキシエチルアクリレート(市販品:ビスコート192、大阪 有機化学工業(株)製) B3 ノニルフェノールEO変性アクリレート(市販品:アロニックスM 111、東亞合成(株)製) B4 ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート(市 販品:KAYARAD MANDA、日本化薬(株)製) (C)成分 C1 2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(市販 品:Irgacure651、チバ・スペシャルティーケミカルズ (株)製) C2 2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン (市販品:Darocur1173、チバ・スペシャルティーケミ カルズ(株)製) C3 1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(市販品:Irga cure184、チバ・スペシャルティーケミカルズ(株)製) (D)成分 D1 ポリテトラメチレングリコール(商品名:PTMG1000、三 菱化学(株)製) D2 ポリテトラメチレングリコール(商品名:PTGL2000、保土 谷化学工業(株)製) 次に、上記のようにして調製された組成物(実施例1〜
3および比較例1〜3)を用いて、各組成物の、耐湿熱
性および温度変化に対する接着力の耐久性を以下のよう
にして評価した。
Examples and Comparative Examples <Preparation of Photocurable Resin Composition> Each component having the composition shown in Table 1 was added to a reaction vessel equipped with a stirrer, followed by stirring and mixing. , And Comparative Examples 1 to 3 were prepared. Each component in Table 1 is as follows. (B)
Component B1 Isobornyl acrylate (commercial product: IBXA, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) B2 Phenoxyethyl acrylate (commercial product: Biscoat 192, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) B3 Nonylphenol EO-modified acrylate (commercial product: (Aronix M111, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) B4 Hydroxypivalate neopentyl glycol diacrylate (commercially available: KAYARD MANDA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) (C) Component C1, 2,2-dimethoxy-1,2 -Diphenylethane-1-one (commercial product: Irgacure 651, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) C2 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (commercial product: Darocur 1173, Ciba Special T-Chemicals Co., Ltd.) C3 1-Hydroxycyclohexylphenyl ketone (commercial product: Irga cure 184, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) (D) Component D1 polytetramethylene glycol (trade name: PTMG1000, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) D2 polytetra Methylene glycol (trade name: PTGL2000, manufactured by Hodogaya Chemical Industry Co., Ltd.) Next, the composition prepared as described above (Examples 1 to 3)
3 and Comparative Examples 1 to 3), the wet heat resistance and the durability of the adhesive force to temperature change of each composition were evaluated as follows.

【0070】(1)耐湿熱性試験 透明熱可塑性樹脂(ノルボルネン系樹脂、アートンF
(JSR(株)製)〕からなるCCDリッド(7.1mm
×38.5mm×0.8mm)とCCDチップ(7.7mm×
39.2mm)間に塗膜厚が約30μmになるようにディ
スペンサーで塗布し、透明熱可塑性樹脂側から光量30
00mJ/cm2 の光をメタルハライドランプで照射し
て接着した。その後、温度85℃、相対湿度85%RH
の恒温恒湿槽に48時間および96時間放置した時に、
CCDリッドとCCDチップ間の剥離が見られた場合を
耐湿熱性不良と判定し表1で×で表記した。また、剥離
が見られない場合を耐湿熱性良好と判定し表1で○で表
記した。
(1) Moisture / heat resistance test Transparent thermoplastic resin (norbornene resin, ARTON F
(Manufactured by JSR Corporation)]
× 38.5mm × 0.8mm) and CCD chip (7.7mm ×
39.2 mm) and applied with a dispenser so that the coating thickness becomes about 30 μm, and the light amount is 30
A light of 00 mJ / cm 2 was irradiated with a metal halide lamp to bond. After that, temperature 85 ° C, relative humidity 85% RH
When left in the constant temperature and humidity chamber for 48 hours and 96 hours,
When peeling between the CCD lid and the CCD chip was observed, the sample was judged to be poor in heat and humidity resistance, and was indicated by x in Table 1. Further, when no peeling was observed, the sample was judged to be excellent in wet heat resistance, and was indicated by a circle in Table 1.

【0071】(2)温度変化に対する接着力の耐久性試
験 耐湿熱性試験と同様にしてCCDリッドとCCDチップ
を接着した。サーマルサイクル試験機〔タバイスペック
(株)、冷熱衝撃試験機TSV−40〕を用い、−40
℃に25分放置後125℃に25分放置する操作を10
0回くり返した。この時、CCDリッドとCCDチップ
間の剥離が見られた場合を温度変化に対する接着力の耐
久性不良と判定し表1で×で表記した。また、剥離が見
られない場合を温度変化に対する接着力の耐久性良好と
判定し表1で○で表記した。
(2) Durability test of adhesive strength against temperature change The CCD lid and the CCD chip were bonded in the same manner as in the wet heat resistance test. Using a thermal cycle tester [Tavaispec Co., Ltd., thermal shock tester TSV-40], -40
10 minutes after standing at 125 ° C for 25 minutes
Repeated 0 times. At this time, the case where peeling between the CCD lid and the CCD chip was observed was judged to be poor in the durability of the adhesive force with respect to the temperature change, and was indicated by x in Table 1. Further, when no peeling was observed, it was judged that the durability of the adhesive force against the temperature change was good, and the result was indicated by ○ in Table 1.

【0072】上記の評価を行った結果について、実施
例、比較例の結果を表1に示す。この結果から、実施例
1、2、3はいずれも耐湿熱性および温度変化に対する
接着力の耐久性良好であるのに対し、比較例1、2およ
び3ではいずれも耐湿熱性および温度変化に対する接着
力の耐久性不良であった。
Table 1 shows the results of the above evaluations of the examples and comparative examples. From these results, all of Examples 1, 2, and 3 have good wet heat resistance and good durability of adhesive strength against temperature change, while Comparative Examples 1, 2, and 3 have good wet heat resistance and good adhesive strength against temperature change. Was poor in durability.

【0073】[0073]

【表1】 [Table 1]

【0074】[0074]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光硬化性
接着剤は、透明熱可塑性樹脂からなるCCDリッドとC
CDチップの接着に用いた際、優れた耐久性を有してい
るので、透明熱可塑性樹脂からなるCCDリッドとCC
Dチップの接着に於いて従来の接着剤と比較して極めて
有用である。
As described above, the photocurable adhesive of the present invention comprises a CCD lid made of a transparent thermoplastic resin and a C lid.
Since it has excellent durability when used for bonding CD chips, it has a CCD lid made of transparent thermoplastic resin and a CC lid.
It is extremely useful in bonding D chips as compared with conventional adhesives.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野見山 ひとみ 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 (72)発明者 田辺 隆喜 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 (72)発明者 宇加地 孝志 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Fターム(参考) 4J011 QA03 QA13 QA23 QA24 QB16 QB24 SA01 SA04 SA05 SA06 SA21 SA24 SA25 SA27 SA34 SA36 SA53 SA54 SA61 SA62 SA63 SA64 SA75 SA82 TA04 UA01 VA01 WA01 WA06 4J027 AC03 AC04 AG02 AG03 AG04 AG09 AG23 AG24 AG27 AJ08 BA01 BA02 BA07 BA08 BA10 BA12 BA13 BA16 BA19 BA20 BA26 BA28 CA06 CA10 CB10 CD09 4J040 FA011 FA012 FA291 HB02 HB03 JB08 KA13 MA10 NA17 NA20  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Hitomi Nomiyama 2--11-24 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo Inside JSR Corporation (72) Inventor Takayoshi Tanabe 2-11-24 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo JSR Inside (72) Inventor Takashi Ukaji 2-11-24 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo JSR Co., Ltd.F-term (reference) 4J011 QA03 QA13 QA23 QA24 QB16 QB24 SA01 SA04 SA05 SA06 SA21 SA24 SA25 SA27 SA34 SA36 SA53 SA54 SA61 SA62 SA63 SA64 SA75 SA82 TA04 UA01 VA01 WA01 WA06 4J027 AC03 AC04 AG02 AG03 AG04 AG09 AG23 AG24 AG27 AJ08 BA01 BA02 BA07 BA08 BA10 BA12 BA13 BA16 BA19 BA20 BA26 BA28 CA06 CA10 CB10 CD09 4J040 FA011 FA012 FA291 HB02 KA01

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)ポリオール化合物、ポリイソシア
ネート化合物および水酸基含有(メタ)アクリレート化
合物を反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレー
ト、(B)前記(A)成分以外の、一分子中に(メタ)
アクリロイル基を少なくとも一個有する(メタ)アクリ
レート化合物、(C)光重合開始剤、並びに(D)ポリ
オール化合物を含有する光硬化性樹脂組成物。
(A) a urethane (meth) acrylate obtained by reacting a polyol compound, a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound, and (B) one molecule other than the component (A) in one molecule. Meta)
A photocurable resin composition containing a (meth) acrylate compound having at least one acryloyl group, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a polyol compound.
【請求項2】 熱可塑性樹脂の接着に用いられるもので
ある請求項1記載の光硬化性樹脂組成物。
2. The photocurable resin composition according to claim 1, which is used for bonding a thermoplastic resin.
【請求項3】 透明熱可塑性樹脂からなるCCDリッド
とCCDチップの接着に用いられるものである請求項1
記載の光硬化性樹脂組成物。
3. The method according to claim 1, which is used for bonding a CCD lid made of a transparent thermoplastic resin and a CCD chip.
The photocurable resin composition according to the above.
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Cited By (4)

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