JP2000219744A - Organic/inorganic composite particle, its production, and its use - Google Patents
Organic/inorganic composite particle, its production, and its useInfo
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、有機質無機質複合体粒
子およびその製造方法に関する。The present invention relates to organic-inorganic composite particles and a method for producing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】液晶表示板(LCD)は、2枚の対向す
る電極基板と、前記電極基板間に介在するスペーサーお
よび液晶物質とで構成されている。スペーサーは、液晶
層の厚みを均一かつ一定に保つために使用される。液晶
表示板の実用に際して要求される表示性能として、一般
に、高速応答性、高コントラスト性、広視野角性等が挙
げられる。これら諸性能の実現のためには、液晶層の厚
み、つまり、2枚の電極基板の隙間距離を厳密に一定に
保持しなければならない。2. Description of the Related Art A liquid crystal display (LCD) comprises two opposing electrode substrates, a spacer interposed between the electrode substrates, and a liquid crystal material. The spacer is used to keep the thickness of the liquid crystal layer uniform and constant. In general, high-speed response, high contrast, wide viewing angle, and the like can be cited as display performance required for practical use of a liquid crystal display panel. In order to realize these various performances, the thickness of the liquid crystal layer, that is, the gap distance between the two electrode substrates must be kept strictly constant.
【0003】このような要望に応じた液晶表示板用スペ
ーサーとしては、ゾル−ゲル法で製造したシリカ粒子
(特開昭62−269933号公報)、前記シリカ粒子
を焼成したもの(特開平1−234826号公報)、ス
チレン系単量体やジビニルベンゼン系単量体等を懸濁重
合させて得られるスチレン系やジビニルベンゼン系ポリ
マー粒子(特開昭61−95016号公報)等がある。
これらは、いずれも、粒子径分布が狭く、粒子径が良く
揃った球状粒子である。しかし、上記従来技術では、次
のような問題点がある。 (A) ゾル−ゲル法で製造されたシリカ粒子を焼成したも
のは、変形性が乏しく、非常に硬いため、液晶表示板を
作製するためにプレスを行うと、基板上の電極等の蒸着
層、配向膜、カラーフィルター等のコート層に物理的損
傷を与え、画像ムラやTFTの断線による画素欠陥を生
じさせる。また、このシリカ焼成物粒子と液晶との熱膨
張係数の差が大きいため、そのシリカ焼成物粒子を用い
た液晶表示板がたとえばマイナス40℃の低温環境に曝
された場合、液晶が収縮するほどには粒子が収縮せず、
液晶層と電極基板との間に空隙が生じて表示機能が全く
作動しないという、いわゆる低温発泡の問題を生じる。 (B) ゾル−ゲル法で製造されたシリカ粒子は、シリカ焼
成物粒子と比べて柔らかい。しかし、この未焼成のシリ
カ粒子は、機械的復元性に劣るため、隙間距離が不均一
になり画像ムラを発生させやすい。しかも、未焼成のシ
リカ粒子は、シリカ焼成物粒子と同様に低温発泡の問題
を起こす。 (C) スチレン系やジビニルベンゼン系のポリマー粒子
は、有機粒子であり、非常に柔らかいので、散布個数を
多くせざるを得ない。このため、製造コストの上昇を招
くばかりでなく、画像を形成しない部分の面積が結果と
して増加する。さらに、イオンや分子等の不純物がスペ
ーサー内部から液晶層中へ溶出する量が増加することに
より、コントラストの低下、ざらつきの増加等の諸表示
品位を低下させる原因となる。As a spacer for a liquid crystal display panel meeting such a demand, silica particles produced by a sol-gel method (Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-269933) and those obtained by calcining the silica particles (Japanese Patent Application Laid-Open No. 234826) and styrene-based and divinylbenzene-based polymer particles obtained by suspension polymerization of styrene-based monomers and divinylbenzene-based monomers (Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-95016).
These are spherical particles having a narrow particle diameter distribution and a uniform particle diameter. However, the above-described related art has the following problems. (A) Since the silica particles produced by the sol-gel method are calcined and have poor deformability and are very hard, when pressed to produce a liquid crystal display panel, a vapor deposition layer such as an electrode on a substrate is formed. This causes physical damage to a coating layer such as an alignment film and a color filter, causing image defects and pixel defects due to TFT disconnection. Further, since the difference in the thermal expansion coefficient between the calcined silica particles and the liquid crystal is large, when the liquid crystal display panel using the calcined silica particles is exposed to a low temperature environment of, for example, −40 ° C., the liquid crystal shrinks. Does not shrink,
There is a problem of so-called low-temperature bubbling, in which a gap is formed between the liquid crystal layer and the electrode substrate and the display function does not operate at all. (B) Silica particles produced by the sol-gel method are softer than calcined silica particles. However, since the unsintered silica particles are inferior in mechanical resilience, the gap distances become non-uniform and image unevenness is likely to occur. In addition, unfired silica particles cause a problem of low-temperature foaming similarly to fired silica particles. (C) Styrene-based or divinylbenzene-based polymer particles are organic particles and are very soft, so the number of sprayed particles must be increased. This not only increases the manufacturing cost, but also increases the area of the part where no image is formed. Furthermore, an increase in the amount of impurities such as ions and molecules eluting from the inside of the spacer into the liquid crystal layer causes deterioration in various display qualities such as a decrease in contrast and an increase in roughness.
【0004】そこで、ジビニルベンゼンなどの架橋性単
量体を多く用いたり、重合開始剤を多く用いて懸濁重合
を行うことにより変形しにくくしたポリマー粒子が提案
されている(特開平4−313727号公報)。また、
テトラメチロールメタンテトラアクリレートまたはテト
ラメチロールメタンテトラアクリレートとジビニルベン
ゼンとを懸濁重合した後、分級により平均粒子径と標準
偏差とを調節したポリマー粒子が提案されている(特表
平6−503180号公報)。これらのポリマー粒子
は、液晶の異常配向が生じ易いという問題がある。液晶
表示板において、液晶の異常配向が生じた箇所は表示を
行うことができない。Accordingly, polymer particles have been proposed which are hardly deformed by using a large amount of a crosslinkable monomer such as divinylbenzene or by carrying out suspension polymerization using a large amount of a polymerization initiator (JP-A-4-313727). No.). Also,
There has been proposed a polymer particle in which tetramethylolmethane tetraacrylate or tetramethylolmethanetetraacrylate and divinylbenzene are subjected to suspension polymerization and then the average particle diameter and the standard deviation are adjusted by classification (Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-503180). ). These polymer particles have a problem that abnormal alignment of the liquid crystal easily occurs. In the liquid crystal display panel, display cannot be performed at a portion where abnormal liquid crystal orientation occurs.
【0005】本発明者らは、10%圧縮弾性率と10%
変形後の残留変位とが特定範囲にあり、かつ特定の有機
質−無機質複合体粒子からなる液晶表示板用スペーサー
を提案している(特願平5−288536号)。この液
晶表示板用スペーサーは、従来のポリマー粒子よりも大
きい硬度を有するため、散布個数を低減できる。しか
し、散布個数の低減は、粒子1個あたりにかかる荷重を
増大させるため、破壊強度が不足することがある。従来
の導電性粒子は、シリカ粒子などの無機化合物粒子また
はポリマー粒子と当該粒子の表面に形成された導体層と
を備えている。一般に、導電性粒子は、エレクトロニク
ス実装分野において、1対の電極間を接続するために使
用される。すなわち、導電性粒子を介在させた1対の電
極をプレスして、導電性粒子を介し両電極を電気的に接
続させる。The present inventors have developed a 10% compression modulus and 10%
Japanese Patent Application No. 5-288536 proposes a spacer for a liquid crystal display panel in which the residual displacement after deformation is in a specific range and is composed of specific organic-inorganic composite particles. Since the liquid crystal display panel spacer has a higher hardness than conventional polymer particles, the number of sprayed particles can be reduced. However, reducing the number of sprays increases the load applied to each particle, so that the breaking strength may be insufficient. Conventional conductive particles include inorganic compound particles such as silica particles or polymer particles and a conductive layer formed on the surface of the particles. Generally, conductive particles are used in the electronics packaging field to connect between a pair of electrodes. That is, a pair of electrodes with the conductive particles interposed therebetween is pressed to electrically connect the two electrodes via the conductive particles.
【0006】導電性粒子がポリマー粒子を含む場合には
柔らかすぎるため、加圧時に導体層が粒子の変形に追従
できず、導体層が粒子表面から剥がれ落ちたり、電極同
士が引っつきすぎてショートしたりする。他方、導電性
粒子が無機化合物粒子を含む場合には硬すぎるため、電
極との接触面積が広がらず、接触抵抗値を低くすること
ができなかったり、変形時に無理な圧力をかけて導電体
層が剥がれ落ちたりする。また、導電性粒子の機械的復
元性が悪いと、隙間距離を一定に保持しにくくなり接触
不良を起こすという問題がある。When the conductive particles contain polymer particles, the conductive layer is too soft, so that the conductive layer cannot follow the deformation of the particles at the time of pressurization, and the conductive layer peels off from the particle surface or the electrodes are too stuck to each other to cause a short circuit. Or On the other hand, when the conductive particles contain inorganic compound particles, they are too hard, so that the contact area with the electrode is not widened, the contact resistance value cannot be reduced, or the conductive layer is subjected to excessive pressure during deformation. May come off. Further, if the mechanical restorability of the conductive particles is poor, it is difficult to keep the gap distance constant, and there is a problem that a contact failure occurs.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、正確
な間隔で配置されるべき1対の部材間の隙間距離を一定
に保持するために必要な機械的復元性と少ない個数で前
記隙間距離を一定に保持するために必要な硬度・破壊強
度とを有するとともに、前記部材に対して物理的ダメー
ジを与えにくい有機質無機質複合体粒子を提供すること
である。本発明の別の目的は、正確な間隔で配置される
べき1対の部材間の隙間距離を一定に保持するために必
要な機械的復元性と少ない個数で前記隙間距離を一定に
保持するために必要な硬度・破壊強度とを有するととも
に、前記部材に対して物理的ダメージを与えにくい有機
質無機質複合体粒子を容易に製造することができる製造
方法を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a mechanical restoration required for maintaining a constant gap distance between a pair of members to be arranged at a precise distance and a small number of the gaps. It is an object of the present invention to provide organic-inorganic composite particles having hardness and breaking strength necessary for maintaining a constant distance and hardly causing physical damage to the member. Another object of the present invention is to maintain a constant gap distance between a pair of members to be arranged at a precise distance, and to maintain the gap distance constant with a small number of members. Another object of the present invention is to provide a method for producing organic-inorganic composite particles having the hardness and breaking strength required for the above-mentioned method and the organic-inorganic composite particles hardly causing physical damage to the member.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の有機質無機質複
合体粒子は、有機ポリマー骨格とポリシロキサン骨格と
を含む。ポリシロキサン骨格は、有機ポリマー骨格中の
少なくとも1個の炭素原子にケイ素原子が直接化学結合
した有機ケイ素を分子内に有する。ポリシロキサン骨格
を構成するSiO2の量は、粒子の全重量に対して25
wt%以上である。平均粒子径は0.5μm以上であ
り、次式:Means for Solving the Problems The organic-inorganic composite particles of the present invention contain an organic polymer skeleton and a polysiloxane skeleton. The polysiloxane skeleton has in its molecule an organosilicon in which a silicon atom is chemically bonded directly to at least one carbon atom in the organic polymer skeleton. The amount of SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton is 25% based on the total weight of the particles.
wt% or more. The average particle size is 0.5 μm or more, and the following formula:
【0009】[0009]
【数2】 (Equation 2)
【0010】(ここで、Gは破壊強度〔kg〕を示し;Y
は粒子径〔mm〕を示す)を満足する破壊強度をさらに有
する。本発明の有機質無機質複合体粒子では、たとえ
ば、粒子径の変動係数が20%以下である。また、たと
えば、10%圧縮弾性率が350〜3000kg/mm2で
ある。本発明の有機質無機質複合体粒子は、染料および
顔料からなる群から選ばれる少なくとも1つを含むこと
で着色されていてもよい。本発明の有機質無機質複合体
粒子の製造方法は、縮合工程と重合工程と熱処理工程と
を含む。(Where G indicates breaking strength [kg]; Y
Represents a particle diameter [mm]). In the organic-inorganic composite particles of the present invention, for example, the coefficient of variation of the particle diameter is 20% or less. Further, for example, the 10% compression modulus is 350 to 3000 kg / mm 2 . The organic-inorganic composite particles of the present invention may be colored by containing at least one selected from the group consisting of dyes and pigments. The method for producing organic-inorganic composite particles of the present invention includes a condensation step, a polymerization step, and a heat treatment step.
【0011】縮合工程は、ラジカル重合性基含有第1シ
リコン化合物を用いて加水分解・縮合する工程である。
第1シリコン化合物は、次の一般式1:The condensation step is a step of hydrolyzing and condensing using the first silicon compound having a radical polymerizable group.
The first silicon compound has the following general formula 1:
【0012】[0012]
【化20】 Embedded image
【0013】(ここで、R1は水素原子またはメチル基
を示し;R2は、置換基を有していても良い炭素数1〜
20の2価の有機基を示し;R3は、水素原子と、炭素
数1〜5のアルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とか
らなる群から選ばれる少なくとも1つの1価基を示す)
と、次の一般式2:(Wherein, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group; R 2 has 1 to 5 carbon atoms which may have a substituent)
R 3 represents at least one monovalent group selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and an acyl group having 2 to 5 carbon atoms; Show)
And the following general formula 2:
【0014】[0014]
【化21】 Embedded image
【0015】(ここで、R4は水素原子またはメチル基
を示し;R5は、水素原子と、炭素数1〜5のアルキル
基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群から選ばれ
る少なくとも1つの1価基を示す)と、次の一般式3:(Wherein R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group; R 5 is selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and an acyl group having 2 to 5 carbon atoms) At least one monovalent group), and the following general formula 3:
【0016】[0016]
【化22】 Embedded image
【0017】(ここで、R6は水素原子またはメチル基
を示し;R7は、置換基を有していても良い炭素数1〜
20の2価の有機基を示し;R8は、水素原子と、炭素
数1〜5のアルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とか
らなる群から選ばれる少なくとも1つの1価基を示す)
とからなる群から選ばれる少なくとも1つの一般式で表
される化合物およびその誘導体からなる群から選ばれる
少なくとも1つである。重合工程は、縮合工程中および
/または縮合工程後に、ラジカル重合性基をラジカル重
合反応させる工程である。(Wherein R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group; R 7 has 1 to 5 carbon atoms which may have a substituent)
R 8 represents at least one monovalent group selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and an acyl group having 2 to 5 carbon atoms; Show)
And at least one selected from the group consisting of compounds represented by at least one general formula selected from the group consisting of: and derivatives thereof. The polymerization step is a step in which a radical polymerizable group undergoes a radical polymerization reaction during and / or after the condensation step.
【0018】熱処理工程は、重合工程で生成した重合体
粒子を100℃〜600℃の温度で熱処理する工程であ
る。本発明の製造方法では、縮合工程は、ラジカル重合
性基含有第1シリコン化合物とともに、必要に応じて、
一般式5The heat treatment step is a step of heat treating the polymer particles produced in the polymerization step at a temperature of 100 ° C. to 600 ° C. In the production method of the present invention, the condensation step, together with the radical polymerizable group-containing first silicon compound, if necessary,
General formula 5
【0019】[0019]
【化23】 Embedded image
【0020】(ここで、Xは、CH2=C(−R1)−C
OOR2−、CH2=C(−R4)−またはCH2=C(−
R6)−R7−で示される1価ラジカル重合性官能基を示
し;R1とR4とR6とは水素原子またはメチル基を示
し;R2とR7とは、置換基を有していても良い炭素数1
〜20の2価の有機基を示し;R9は、水素原子と、炭
素数1〜5のアルキル基と、炭素数2〜5のアシル基と
からなる群から選ばれる少なくとも1つの1価基を示
し;R10は、置換基を有していても良い炭素数1〜10
のアルキル基と、炭素数6〜10のアリール基とからな
る群から選ばれる少なくとも1つの1価基を示し;mは
2〜3の整数を示し;nは0〜2の整数を示し;m+n
は2〜3の整数を示す。複数のXは互いに異なっていて
も良いし、2個以上が同じであっても良い。nが2の場
合、2個のR10は互いに異なっていても良いし、同じで
あっても良い。4−m−nが2の場合、2個のR9は互
いに異なっていても良いし、同じであっても良い)で表
される化合物およびその誘導体からなる群から選ばれる
少なくとも1つの、ラジカル重合性基含有第2シリコン
化合物を用い、かつ、前記ラジカル重合性基含有第1シ
リコン化合物および前記ラジカル重合性基含有第2シリ
コン化合物以外のラジカル重合性モノマーを用いない
で、加水分解・縮合するものであってもよい。(Where X is CH 2 CC (-R 1 ) -C
OOR 2 -, CH 2 = C (-R 4) - , or CH 2 = C (-
R 6 ) represents a monovalent radical polymerizable functional group represented by —R 7 —; R 1 , R 4 and R 6 represent a hydrogen atom or a methyl group; R 2 and R 7 have a substituent. Carbon number 1 that may be
Represents a divalent organic group having from 20 to 20; R 9 represents at least one monovalent group selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and an acyl group having 2 to 5 carbon atoms; R 10 represents an optionally substituted carbon number of 1 to 10
And at least one monovalent group selected from the group consisting of an alkyl group having 6 to 10 carbon atoms; m represents an integer of 2 to 3; n represents an integer of 0 to 2;
Represents an integer of 2 to 3. A plurality of Xs may be different from each other, or two or more may be the same. when n is 2, to the two R 10 may be different from each other, it may be the same. For 4-m-n is 2, the two R 9 are may be different from each other, at least one selected from the compounds represented by either the same or) and the group consisting of a derivative thereof, the radical Hydrolysis / condensation is performed using a polymerizable group-containing second silicon compound, and without using a radical polymerizable monomer other than the radical polymerizable group-containing first silicon compound and the radical polymerizable group-containing second silicon compound. It may be something.
【0021】本発明の製造方法では、熱処理工程は、8
00℃以下の温度で、真空中で行われてもよい。本発明
の製造方法では、縮合工程が、必要に応じてラジカル重
合性基含有第2シリコン化合物を用い、ラジカル重合性
基含有第1、第2シリコン化合物以外の加水分解・縮合
可能な金属化合物を、前記第1、第2シリコン化合物の
合計重量に対して0〜200wt%の範囲で用いて行わ
れ、かつ熱処理工程が800℃以下の温度で行われても
よい。本発明の製造方法では、縮合工程が、必要に応じ
てラジカル重合性基含有第2シリコン化合物を用い、ラ
ジカル重合性基含有第1、第2シリコン化合物以外のラ
ジカル重合性モノマーを、前記第1、第2シリコン化合
物の合計重量に対して0〜50wt%の範囲で用いて行
われ、かつ熱処理工程が800℃以下の温度で行われて
もよい。In the manufacturing method of the present invention, the heat treatment step
It may be performed in a vacuum at a temperature of 00 ° C. or less. In the production method of the present invention, the condensation step uses a radically polymerizable group-containing second silicon compound as necessary to form a hydrolyzable and condensable metal compound other than the radically polymerizable group-containing first and second silicon compounds. The heat treatment process may be performed at a temperature of 800 ° C. or less with respect to the total weight of the first and second silicon compounds. In the production method of the present invention, the condensation step uses a radical polymerizable group-containing second silicon compound as necessary, and converts the radical polymerizable monomer other than the radical polymerizable group-containing first and second silicon compounds into the first silicon compound. And the heat treatment step may be performed at a temperature of 800 ° C. or less based on the total weight of the second silicon compound.
【0022】[0022]
【課題を解決するための手段】〔有機質無機質複合体粒
子〕本発明の有機質無機質複合体粒子は、有機ポリマー
骨格と有機ポリマー骨格中の少なくとも1個の炭素原子
にケイ素原子が直接化学結合した有機ケイ素を分子内に
有するポリシロキサン骨格とを含み、ポリシロキサン骨
格を構成するSiO 2の量が25wt%以上であるの
で、ポリシロキサン骨格の特徴である大きな硬度と、有
機ポリマー骨格の特徴である高い機械的復元性および破
壊強度とを有する。このため、本発明の有機質無機質複
合体粒子は、正確な間隔で配置されるべき1対の部材間
の隙間距離を一定に保持するために必要な機械的復元性
と少ない個数で前記隙間距離を一定に保持するために必
要な硬度および破壊強度とを有するとともに、それらの
部材に対して物理的ダメージを与えにくい。しかも、本
発明の有機質無機質複合体粒子は、0.5μm以上の平
均粒子径を有するので、1対の部材間に隙間を形成する
のに有用である。Means for Solving the Problems [Organic-inorganic composite particles
The organic-inorganic composite particles of the present invention are organic polymer
At least one carbon atom in the skeleton and the organic polymer skeleton
Organic silicon in which silicon atoms are directly chemically bonded
Having a polysiloxane skeleton and having a polysiloxane bone
SiO constituting the case TwoIs more than 25wt%
With the large hardness characteristic of the polysiloxane skeleton,
Mechanical resilience and fracture characteristic of organic polymer backbone
Breaking strength. Therefore, the organic-inorganic composite of the present invention
The coalesced particles are placed between a pair of members that must be precisely spaced.
Mechanical resilience required to maintain a constant gap distance
In order to keep the gap distance constant with a small number of
With the required hardness and breaking strength
It is hard to cause physical damage to members. And the book
The organic-inorganic composite particles of the present invention have a thickness of 0.5 μm or more.
Since it has a uniform particle size, a gap is formed between a pair of members
Useful for
【0023】有機ポリマー骨格は、有機ポリマーに由来
する主鎖・側鎖・分岐鎖・架橋鎖のうちの少なくとも主
鎖を含む。有機ポリマーの分子量、組成、構造、官能基
の有無などに特に限定されない。有機ポリマーは、たと
えば、(メタ)アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化
ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリオレフィン、およびポリ
エステルからなる群から選ばれる少なくとも1つであ
る。好ましい有機ポリマー骨格は、機械的復元性に特に
優れた粒子を形成するという理由で、繰り返し単位−C
−C−から構成される主鎖を有するもの(以下では、
「ビニル系ポリマー」と言うことがある)である。The organic polymer skeleton contains at least the main chain of the main chain, side chain, branched chain and crosslinked chain derived from the organic polymer. The molecular weight, composition, structure, presence or absence of a functional group, and the like of the organic polymer are not particularly limited. The organic polymer is, for example, at least one selected from the group consisting of (meth) acrylic resin, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polyolefin, and polyester. Preferred organic polymer backbones have repeating units -C because they form particles with particularly good mechanical resilience.
-Having a main chain composed of -C-
"Vinyl-based polymer").
【0024】ビニル系ポリマーは、たとえば、(メタ)
アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢
酸ビニル、およびポリオレフィンからなる群から選ばれ
る少なくとも1つである。好ましいビニル系ポリマー
は、(メタ)アクリル樹脂、(メタ)アクリル−スチレ
ン系樹脂およびポリスチレンからなる群から選ばれる少
なくとも1つである。より好ましいビニル系ポリマー
は、(メタ)アクリル樹脂および(メタ)アクリル−ス
チレン系樹脂である。ポリシロキサンは、次式4:The vinyl polymer is, for example, (meth)
It is at least one selected from the group consisting of acrylic resin, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, and polyolefin. Preferred vinyl polymers are at least one selected from the group consisting of (meth) acrylic resins, (meth) acryl-styrene resins, and polystyrene. More preferred vinyl polymers are (meth) acrylic resins and (meth) acryl-styrene resins. The polysiloxane has the following formula 4:
【0025】[0025]
【化24】 Embedded image
【0026】で表されるシロキサン単位が連続的に化学
結合して、三次元のネットワークを構成した化合物と定
義される。有機ポリマー骨格を構成する炭素原子の少な
くとも1個には、ポリシロキサン中のケイ素原子が直接
化学結合している。ポリシロキサン骨格を構成するSi
O2の量は、本発明の有機質無機質複合体粒子の重量に
対して、25wt%以上、好ましくは30〜80wt
%、より好ましくは33〜70wt%、最も好ましくは
37〜60wt%である。前記範囲であると、効果的
な、硬度と機械的復元性と破壊強度とを有する粒子とな
る。25wt%を下回ると無機質の特徴である硬度が発
現せず、後述する10%圧縮弾性率が小さいという問題
がある。前記範囲を上回ると有機ポリマー骨格の有する
機械的復元性または破壊強度が損なわれ、残留変位が大
きくなったり粒子が割れたりする場合がある。A siloxane unit represented by the following formula is defined as a compound which forms a three-dimensional network by continuous chemical bonding. The silicon atom in the polysiloxane is directly chemically bonded to at least one of the carbon atoms constituting the organic polymer skeleton. Si constituting the polysiloxane skeleton
The amount of O 2 is at least 25 wt%, preferably 30 to 80 wt%, based on the weight of the organic-inorganic composite particles of the present invention.
%, More preferably 33 to 70 wt%, and most preferably 37 to 60 wt%. When the content is in the above range, the particles have an effective hardness, mechanical resilience, and breaking strength. If it is less than 25 wt%, there is a problem that hardness, which is a characteristic of inorganic materials, is not exhibited, and a 10% compression elastic modulus described later is small. If it exceeds the above range, the mechanical resilience or the breaking strength of the organic polymer skeleton is impaired, and the residual displacement may be increased or the particles may be broken.
【0027】ポリシロキサン骨格を構成するSiO2の
量は、粒子を空気などの酸化性雰囲気中で1000℃以
上の温度で焼成した前後の重量を測定することにより求
めた重量百分率である。本発明の有機質無機質複合体粒
子は、ポリシロキサン以外の無機質成分を含むことがで
きる。ポリシロキサン以外の無機質成分は、たとえば、
ホウ素、アルミニウム、チタン、ジルコニウム等の酸化
物である。ポリシロキサン以外の無機質成分の量は、0
〜20wt%が好ましく、0〜10wt%がより好まし
い。前記範囲を外れると、硬度、機械的復元性または破
壊強度が効果的に発現しないおそれがある。The amount of SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton is a percentage by weight determined by measuring the weight before and after firing the particles at a temperature of 1000 ° C. or more in an oxidizing atmosphere such as air. The organic-inorganic composite particles of the present invention can contain an inorganic component other than polysiloxane. Inorganic components other than polysiloxane, for example,
Oxides such as boron, aluminum, titanium, and zirconium. The amount of inorganic components other than polysiloxane is 0
-20 wt% is preferable, and 0-10 wt% is more preferable. If the ratio is out of the above range, the hardness, mechanical resilience, or breaking strength may not be effectively exhibited.
【0028】本発明の有機質無機質複合体粒子は、0.
5μm以上の平均粒子径を有し、好ましくは0.5〜5
0μm、より好ましくは1〜25μm、もっと好ましく
は1.5〜20μmの平均粒子径を有する。0.5μm
を下回ると、1対の部材間に隙間を形成するのが困難で
ある。前記範囲を外れると、液晶表示板用スペーサーお
よび導電性粒子としては用いられない領域である。本発
明の有機質無機質複合体粒子は、スペーサーとして用い
る場合に電極基板の隙間距離の均一性の面から、たとえ
ば20%以下、好ましくは10%以下、より好ましくは
8%以下の粒子径の変動係数を有する。前記上限値を上
回ると隙間距離の均一性が低下して画像ムラを起こしや
すくなる。粒子径の変動係数は、次式:The organic-inorganic composite particles of the present invention have a particle size of 0.1.
It has an average particle diameter of 5 μm or more, preferably 0.5 to 5
It has an average particle size of 0 μm, more preferably 1-25 μm, more preferably 1.5-20 μm. 0.5 μm
Below, it is difficult to form a gap between the pair of members. Outside the above range, the region is not used as a spacer for a liquid crystal display panel and as a conductive particle. When the organic-inorganic composite particles of the present invention are used as a spacer, the coefficient of variation of the particle diameter is, for example, 20% or less, preferably 10% or less, more preferably 8% or less from the viewpoint of uniformity of the gap distance between the electrode substrates. Having. If the upper limit is exceeded, the uniformity of the gap distance is reduced and image unevenness is likely to occur. The coefficient of variation of the particle size is given by:
【0029】[0029]
【数3】 (Equation 3)
【0030】で定義される。本発明では、平均粒子径と
粒子径の標準偏差は、電子顕微鏡撮影像の任意の粒子2
00個の粒子径を実測して次式より求めた。Is defined as In the present invention, the average particle diameter and the standard deviation between the particle diameters are calculated for any particle 2 in an electron micrograph.
The particle diameter of 00 particles was actually measured and determined by the following equation.
【0031】[0031]
【数4】 (Equation 4)
【0032】本発明の有機質無機質複合体粒子は、上記
式4で表される無機質構成単位と有機ポリマー骨格との
両方を含有し、かつ、無機質構成単位と有機ポリマー骨
格とが化学結合した複合体粒子である。従って、本発明
の有機質無機質複合体粒子は、無機質の特徴である大き
な硬度と有機ポリマーの特徴である高い機械的復元性お
よび破壊強度とを兼ね備えている。硬度を示す尺度は1
0%圧縮弾性率であり、機械的復元性を示す尺度は、1
0%変形後の残留変位である。ここで10%圧縮弾性率
とは、下記測定方法により測定した値である。島津微小
圧縮試験機(株式会社島津製作所製MCTM−200)
により、室温(25℃)において、試料台(材質:SK
S平板)上に散布した試料粒子1個について、直径50
μmの円形平板圧子(材質:ダイヤモンド)を用いて、
粒子の中心方向へ一定の負荷速度で荷重をかけ、圧縮変
位が粒子径の10%となるまで粒子を変形させ、10%
変形時の荷重と圧縮変位のミリメートル数を求める。求
められた圧縮荷重、粒子の圧縮変位、粒子の半径を次
式:The organic-inorganic composite particles of the present invention contain both the inorganic structural unit represented by the above formula (4) and the organic polymer skeleton, and the inorganic structural unit and the organic polymer skeleton are chemically bonded. Particles. Therefore, the organic-inorganic composite particles of the present invention have both high hardness, which is a characteristic of an inorganic substance, and high mechanical resilience and breaking strength, which are characteristics of an organic polymer. The scale indicating hardness is 1
It is 0% compression modulus, and the scale showing mechanical resilience is 1
This is the residual displacement after 0% deformation. Here, the 10% compression modulus is a value measured by the following measurement method. Shimadzu Micro Compression Testing Machine (MCTM-200 manufactured by Shimadzu Corporation)
At room temperature (25 ° C), the sample stage (material: SK
(S plate), one sample particle sprayed on the
Using a μm circular flat indenter (material: diamond)
A load is applied at a constant load speed in the direction of the center of the particles, and the particles are deformed until the compressive displacement becomes 10% of the particle diameter.
Calculate the number of millimeters of the load and compressive displacement during deformation. The obtained compression load, particle compression displacement, and particle radius are expressed by the following equations:
【0033】[0033]
【数5】 (Equation 5)
【0034】〔ここで、E:圧縮弾性率(kg/mm2) F:圧縮荷重(kg) K:粒子のポアソン比(定数、0.38) S:圧縮変位(mm) R:粒子の半径(mm)である。〕に代入して計算された
圧縮弾性率が10%圧縮弾性率である。その後、すぐ
に、負荷時と同じ速度で負荷を除き、荷重が0.1gと
なるまで除荷を行い、最終的に荷重が0gとなるように
荷重−変位曲線を接線に沿って外挿し、粒子になお残留
する変位を求める。これを粒子径に対する百分率として
残留変位を算出する。この操作を異なる3個の粒子につ
いて行い、その平均値を粒子の10%圧縮弾性率、残留
変位とし、それぞれ、粒子の硬度、機械的復元性の尺度
とする。[Where E: compression modulus (kg / mm 2 ) F: compression load (kg) K: Poisson's ratio of particles (constant, 0.38) S: compression displacement (mm) R: radius of particles (Mm). ] Is 10% compression elastic modulus. Immediately thereafter, immediately after removing the load at the same speed as when the load was applied, the load was unloaded until the load became 0.1 g, and the load-displacement curve was extrapolated along the tangent line so that the load finally became 0 g. The displacement still remaining on the particles is determined. The residual displacement is calculated as a percentage of the particle diameter. This operation is performed for three different particles, and the average value is defined as the 10% compression modulus and the residual displacement of the particles, which are used as a measure of the hardness and the mechanical resilience of the particles, respectively.
【0035】また、破壊強度は、前述した微小圧縮試験
機を使用して調べることができる。前述したように試料
台上に散布した試料粒子1個について、円形平板圧子を
用いて、粒子の中心方向へ一定速度で荷重をかけ、粒子
が破壊する圧縮荷重を求めることができる。従来のスペ
ーサーとして使用されている粒子の10%圧縮弾性率を
上記測定方法により測定した場合、シリカ焼成物粒子は
4400kg/mm2、スチレン系ポリマー粒子は300kg
/mm2であった。これに対し、本発明の有機質無機質複
合体粒子は、10%圧縮弾性率が、好ましくは350〜
3000kg/mm2の範囲、更に好ましくは400〜25
00kg/mm2の範囲、より一層好ましくは500〜20
00kg/mm2の範囲で任意の硬度に調整されている。1
0%圧縮弾性率が前記範囲を下回ると、前述のように、
液晶表示板用スペーサーとして使用した場合に粒子の散
布個数の増加による製造コストの上昇、コントラストの
低下、ざらつきの増加のおそれがあり、上回ると、前述
のように、基板上の蒸着層、コート層への物理的損傷や
低温発泡のおそれがある。The breaking strength can be checked by using the above-mentioned micro compression tester. As described above, a load is applied to one sample particle spread on the sample stage in the direction of the center of the particle using a circular flat indenter at a constant speed, and the compression load at which the particle is broken can be obtained. When the 10% compression modulus of the particles used as the conventional spacer was measured by the above-mentioned measuring method, the calcined silica particles were 4400 kg / mm 2 , and the styrene-based polymer particles were 300 kg.
/ Mm 2 . In contrast, the organic-inorganic composite particles of the present invention have a 10% compression modulus, preferably 350 to
3000 kg / mm 2 , more preferably 400 to 25
00 kg / mm 2 , even more preferably 500-20
The hardness is adjusted to an arbitrary hardness in the range of 00 kg / mm 2 . 1
When the 0% compression modulus falls below the above range, as described above,
When used as a spacer for a liquid crystal display panel, there is a risk of an increase in manufacturing cost due to an increase in the number of scattered particles, a decrease in contrast, and an increase in roughness. Physical damage and low temperature foaming.
【0036】10%変形後の残留変位については、未焼
成のシリカ粒子は残留変位が8%であったが、本発明の
有機質無機質複合体粒子は、好ましくは0〜5%の範
囲、更に好ましくは0〜4%、一層好ましくは0〜3%
の範囲の残留変位を有する機械的復元性に優れた複合体
粒子である。10%変形後の残留変位が前記範囲を上回
ると液晶表示板用スペーサーとして使用した場合に画像
ムラが起こりやすい。また、破壊強度については、本発
明の有機質無機質複合体粒子は、次式:Regarding the residual displacement after 10% deformation, the unsintered silica particles had a residual displacement of 8%, but the organic-inorganic composite particles of the present invention preferably had a residual displacement of 0 to 5%, more preferably. Is 0-4%, more preferably 0-3%
It is a composite particle having a residual displacement in the range of and excellent in mechanical restorability. If the residual displacement after 10% deformation exceeds the above range, image unevenness is likely to occur when used as a spacer for a liquid crystal display panel. As for the breaking strength, the organic-inorganic composite particles of the present invention have the following formula:
【0037】[0037]
【数6】 (Equation 6)
【0038】(ここで、GとYとは上述したものを示
す)を、好ましくは次式:(Where G and Y are as described above), preferably by the following formula:
【0039】[0039]
【数7】 (Equation 7)
【0040】(ここで、GとYとは上述したものを示
す)を満足する複合体粒子である。破壊強度が前記式を
満足しないと、破壊強度が小さいため液晶表示板を作製
する際に粒子が破壊する場合があり、電極基板の隙間距
離を一定に保つことができなくなる。上記範囲における
10%圧縮弾性率および残留変位の程度は、粒子中に占
めるポリシロキサン骨格または有機ポリマー骨格の量を
調節することにより達成される。たとえば、ポリシロキ
サン骨格の量を低くすると、10%圧縮弾性率と残留変
位が小さくなり、ポリシロキサン骨格の量を高めると、
10%圧縮弾性率と残留変位が大きくなる。(Here, G and Y are as described above.) If the breaking strength does not satisfy the above formula, the breaking strength may be so small that the particles may be broken at the time of manufacturing the liquid crystal display panel, and the gap distance between the electrode substrates cannot be kept constant. The 10% compression modulus and the degree of residual displacement in the above range can be achieved by adjusting the amount of the polysiloxane skeleton or the organic polymer skeleton in the particles. For example, when the amount of the polysiloxane skeleton is reduced, the 10% compression modulus and the residual displacement are reduced, and when the amount of the polysiloxane skeleton is increased,
10% compressive modulus and residual displacement increase.
【0041】本発明の有機質無機質複合体粒子は、染料
および顔料からなる群から選ばれる少なくとも1つを含
むことで着色されていてもよい。粒子の色は、光が透過
しない色が好ましい。光が透過しない色は、光抜けを防
止でき画質のコントラストを向上できるので、液晶表示
板用スペーサーの色には好ましい。光が透過しない色と
しては、黒、濃青、紺、紫、青、濃緑、緑、茶、赤など
の色が挙げられるが、特に好ましくは、黒、濃青、また
は紺である。染料は、着色しようとする色に応じて適宜
選択して使用され、たとえば、染色方法によって分類さ
れた、分散染料、酸性染料、塩基性染料、反応染料、硫
化染料等が挙げられる。これらの染料の具体例は、「化
学便覧応用化学編 日本化学会編」(1986年丸善株
式会社発行)の1399頁〜1427頁、「日本化薬染
料便覧」(1973年日本化薬株式会社発行)に記載さ
れている。The organic-inorganic composite particles of the present invention may be colored by containing at least one selected from the group consisting of dyes and pigments. The color of the particles is preferably a color that does not transmit light. A color that does not transmit light is preferable as a color of the spacer for the liquid crystal display panel because light leakage can be prevented and image quality contrast can be improved. Colors that do not transmit light include colors such as black, dark blue, dark blue, dark blue, purple, blue, dark green, green, brown, and red, with black, dark blue, and dark blue being particularly preferred. The dye is appropriately selected and used according to the color to be colored, and examples thereof include disperse dyes, acid dyes, basic dyes, reactive dyes, sulfur dyes, and the like, classified according to the dyeing method. Specific examples of these dyes are described in “Chemical Handbook Applied Chemistry, edited by The Chemical Society of Japan” (1986, published by Maruzen Co., Ltd.), pp. 1399-1427, and “Nippon Kayaku Dye Handbook” (published, 1973 by Nippon Kayaku Co., Ltd.). )It is described in.
【0042】本発明の有機質無機質複合体粒子を染色す
る方法は従来公知の方法がとられる。たとえば、上記の
「化学便覧応用化学編 日本化学会編」や「日本化薬染
料便覧」に記載されている方法で行うことができる。染
色された本発明の有機質無機質複合体粒子は、上述した
硬度と機械的復元性とを兼ね備えているので、液晶表示
板の画質向上に特に有用である。本発明の有機質無機質
複合体粒子は、液晶表示板用スペーサーとして使用され
る場合の好ましい態様は次のとおりである。 破壊強度Gが、上記数式6を、より好ましくは上記
数式7を満足する。The method for dyeing the organic-inorganic composite particles of the present invention may be a conventionally known method. For example, it can be carried out by the method described in the above-mentioned “Chemical Handbook Applied Chemistry Edition, The Chemical Society of Japan” or “Nippon Kayaku Dye Handbook”. The dyed organic-inorganic composite particles of the present invention have both the above-mentioned hardness and mechanical resilience, and are particularly useful for improving the image quality of a liquid crystal display panel. Preferred embodiments when the organic-inorganic composite particles of the present invention are used as a spacer for a liquid crystal display panel are as follows. The breaking strength G satisfies Equation 6 above, and more preferably Equation 7 above.
【0043】 ポリシロキサン骨格の量25wt%以
上、10%圧縮弾性率350〜3000kg/mm2、10
%変形後の残留変位0〜5%、平均粒子径0.5〜50
μm、および、粒子径の変動係数20%以下である。 ポリシロキサン骨格の量30〜80wt%、10%
圧縮弾性率400〜2900kg/mm2、10%変形後の
残留変位0〜4%、平均粒子径1〜25μm、および、
粒子径の変動係数10%以下である。 ポリシロキサン骨格の量33〜70wt%、10%
圧縮弾性率500〜2800kg/mm2、10%変形後の
残留変位0〜3%、平均粒子径1.5〜20μm、およ
び、粒子径の変動係数8%以下である。The amount of the polysiloxane skeleton is at least 25 wt%, the 10% compression modulus is 350 to 3000 kg / mm 2 ,
% Residual displacement after deformation 0-5%, average particle size 0.5-50
μm and the coefficient of variation of the particle diameter is 20% or less. Amount of polysiloxane skeleton 30-80 wt%, 10%
Compression elastic modulus 400 to 2900 kg / mm 2 , residual displacement after 10% deformation 0 to 4%, average particle diameter 1 to 25 μm, and
The coefficient of variation of the particle diameter is 10% or less. Amount of polysiloxane skeleton 33-70 wt%, 10%
The compression elastic modulus is 500 to 2800 kg / mm 2 , the residual displacement after 10% deformation is 0 to 3%, the average particle size is 1.5 to 20 μm, and the variation coefficient of the particle size is 8% or less.
【0044】 ポリシロキサン骨格の量37〜60w
t%、10%圧縮弾性率550〜2700kg/mm2、1
0%変形後の残留変位0〜2%、平均粒子径2〜15μ
m、および、粒子径の変動係数6%以下である。 上記〜において、破壊強度G、上記数式6を、
より好ましくは上記数式7を満足する。 上記〜において、染料および顔料からなる群か
ら選ばれる少なくとも1つを含むことで着色されてい
る。本発明の有機質無機質複合体粒子の形状は、球状、
針状、板状、鱗片状、破砕状、俵状、まゆ状、金平糖状
等の任意の粒子形状で良く、特に限定されないが、液晶
表示板用スペーサーとして用いる場合には隙間距離を均
一に一定とする上で球状が好ましい。これは、粒子が球
状であると、すべてまたはほぼすべての方向について一
定またはほぼ一定の粒径を有するからである。Amount of polysiloxane skeleton 37-60 w
t%, 10% compression modulus 550-2700 kg / mm 2 , 1
Residual displacement after 0% deformation 0-2%, average particle size 2-15μ
m and the variation coefficient of the particle diameter are 6% or less. In the above, the breaking strength G and the above equation 6
More preferably, the above expression 7 is satisfied. In any of the above, coloring is carried out by including at least one selected from the group consisting of dyes and pigments. The shape of the organic-inorganic composite particles of the present invention is spherical,
Any particle shape such as needle-like, plate-like, scale-like, crushed, bale-like, cocoon-like, confetti-like, etc. may be used, and is not particularly limited, but when used as a spacer for a liquid crystal display panel, the gap distance is uniformly constant. The shape is preferably spherical. This is because particles that are spherical have a constant or nearly constant particle size in all or almost all directions.
【0045】本発明の有機質無機質複合体粒子は、たと
えば、以下に述べる本発明の有機質無機質複合体粒子の
製造方法によって作ることができるが、他の製造方法に
よって作られてもよい。 〔有機質無機質複合体粒子の製造方法〕本発明の有機質
無機質複合体粒子の製造方法は、縮合工程と重合工程と
熱処理工程とを含む。縮合工程は、前記第1シリコン化
合物を用いて加水分解・縮合する工程である。第1シリ
コン化合物は、上述の一般式1と2と3とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの一般式で表される化合物お
よびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1つ
である。The organic-inorganic composite particles of the present invention can be produced, for example, by the method for producing the organic-inorganic composite particles of the present invention described below, but may be produced by other production methods. [Method for Producing Organic-Inorganic Composite Particles] The method for producing organic-inorganic composite particles of the present invention includes a condensation step, a polymerization step, and a heat treatment step. The condensation step is a step of performing hydrolysis and condensation using the first silicon compound. The first silicon compound is at least one selected from the group consisting of compounds represented by at least one general formula selected from the group consisting of general formulas 1, 2 and 3 and derivatives thereof.
【0046】縮合工程では、第1シリコン化合物と第2
シリコン化合物との両方を用いることができる。第2シ
リコン化合物は、上述の一般式5で表される化合物およ
びその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1つで
ある。一般式1〜3および5において、ラジカル重合性
基は、CH2=C(−R1)−COOR2−、CH2=C
(−R4)−、または、CH2=C(−R6)−R7−であ
る。一般式5において、ラジカル重合性基が2個以上あ
る場合には、互いに異なっていても良いし、2個以上が
同じであっても良い。ラジカル重合性基をラジカル重合
反応させることにより、上述したビニル系ポリマーに由
来する有機ポリマー骨格を生成する。ラジカル重合性基
は、アクリロキシ基(一般式1および5においてR1が
水素原子である場合)、メタクリロキシ基(一般式1お
よび5においてR1がメチル基である場合)、ビニル基
(一般式2および5においてR4が水素原子である場
合)、イソプロペニル基(一般式2および5においてR
4がメチル基である場合)、1−アルケニル基もしくは
ビニルフェニル基(一般式3および5においてR6が水
素原子である場合)、または、イソアルケニル基もしく
はイソプロペニルフェニル基(一般式3および5におい
てR6がメチル基である場合)である。In the condensation step, the first silicon compound and the second silicon compound
Both silicon compounds can be used. The second silicon compound is at least one selected from the group consisting of the compound represented by the above general formula 5 and a derivative thereof. In the general formulas 1 to 3, and 5, the radical polymerizable group is CH 2 CC (—R 1 ) —COOR 2 —, CH 2 CC
(—R 4 ) — or CH 2 CC (—R 6 ) —R 7 —. In general formula 5, when there are two or more radically polymerizable groups, they may be different from each other, or two or more may be the same. By subjecting the radical polymerizable group to a radical polymerization reaction, an organic polymer skeleton derived from the vinyl polymer described above is generated. The radical polymerizable group includes an acryloxy group (when R 1 is a hydrogen atom in general formulas 1 and 5), a methacryloxy group (when R 1 is a methyl group in general formulas 1 and 5), and a vinyl group (when general formula 2 is a general formula 2). And when R 4 is a hydrogen atom in formulas 5 and 5, an isopropenyl group (R in formulas 2 and 5)
4 is a methyl group), a 1-alkenyl group or a vinylphenyl group (when R 6 is a hydrogen atom in the general formulas 3 and 5), or an isoalkenyl group or an isopropenylphenyl group (the general formulas 3 and 5) In which R 6 is a methyl group).
【0047】一般式1〜3および5において、加水分解
性基はR3O、R5O、R8OおよびR9Oである。R3O
基、R5O基、R8O基およびR9O基は、水酸基と炭素
数1〜5のアルコキシ基と炭素数2〜5個のアシロキシ
基とからなる群から選ばれる1価基である。一般式1〜
3において、3個のR3O基、3個のR5O基およびR 8
O基は、それぞれ、互いに異なっていても良いし、2個
以上が同じであっても良い。一般式5において、R9O
基が2個ある場合には、互いに異なっていても良いし、
同じであっても良い。好ましいR3O基・R5O基・R8
O基・R9O基は、加水分解・縮合速度が大きい点で、
メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基およびアセトキ
シ基からなる群から選ばれるものであり、メトキシ基お
よびエトキシ基がより好ましい。第1シリコン化合物お
よび第2シリコン化合物は、R3O基・R5O基・R8O
基・R9O基が水により加水分解し、更に縮合すること
により、前記一般式4で示されるポリシロキサン骨格を
形成する。In the general formulas 1 to 3, and 5
The functional group is RThreeO, RFiveO, R8O and R9O. RThreeO
Group, RFiveO group, R8O group and R9O groups are hydroxyl and carbon
An alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms and an acyloxy having 2 to 5 carbon atoms
And a monovalent group selected from the group consisting of General formula 1
3, three RThreeO group, three RFiveO group and R 8
The O groups may be different from each other,
The above may be the same. In the general formula 5, R9O
When there are two groups, they may be different from each other,
It may be the same. Preferred RThreeO group ・ RFiveO group ・ R8
O group ・ R9The O group has a high hydrolysis / condensation rate,
Methoxy, ethoxy, propoxy and acetoxy
Selected from the group consisting of
And ethoxy groups are more preferred. First silicon compound
And the second silicon compound are RThreeO group ・ RFiveO group ・ R8O
Group R9O group hydrolyzed by water and further condensed
To form the polysiloxane skeleton represented by the general formula 4
Form.
【0048】一般式1〜3および5において、R2基お
よびR7基は、置換基を有していても良い炭素数1〜2
0の2価の有機基である。この2価の有機基としては、
特に限定されないが、たとえば、置換基を有していても
よい、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシ
レン基、オクチレン基などのアルキレン基、置換基を有
していてもよいフェニレン基、あるいは、これらの置換
基を有していてもよいアルキレン基やフェニレン基がエ
ーテル結合を介して結合した基等が挙げられる。容易に
入手可能である点で、R2およびR7がプロピレン基やフ
ェニレン基であるラジカル重合性基を有するものが好ま
しい。In the general formulas 1 to 3 and 5, the R 2 and R 7 groups have 1 to 2 carbon atoms which may have a substituent.
0 is a divalent organic group. As the divalent organic group,
Although not particularly limited, for example, an alkylene group such as an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a hexylene group, an octylene group, which may have a substituent, a phenylene group which may have a substituent, or Examples thereof include a group in which an alkylene group or a phenylene group which may have a substituent is bonded via an ether bond. It is preferable that R 2 and R 7 have a radical polymerizable group in which R 2 and R 7 are a propylene group or a phenylene group because they are easily available.
【0049】一般式5において、R10基は、ケイ素原子
に結合した、アルキル基またはアリール基である。この
アルキル基は、置換基を有していても良い炭素数1〜1
0のアルキル基であり、たとえば、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等である。この
アリール基は、炭素数6〜10のアリール基であり、た
とえば、フェニル基、トリル基等である。一般式5にお
いて、R10基が2個ある場合には、互いに異なっていて
も良いし、同じであっても良い。一般式1と2と3とか
らなる群から選ばれる少なくとも1つの一般式で表され
る化合物は、1個のケイ素原子と、ケイ素原子に結合し
た3個の加水分解性基と、ケイ素原子に結合した1個の
ラジカル重合性基とを有する。In the general formula 5, the R 10 group is an alkyl group or an aryl group bonded to a silicon atom. This alkyl group has 1 to 1 carbon atoms which may have a substituent.
It is an alkyl group of 0, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group and the like. The aryl group is an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, such as a phenyl group and a tolyl group. In the general formula 5, when there are two R 10 groups, they may be different from each other or may be the same. The compound represented by at least one general formula selected from the group consisting of general formulas 1, 2 and 3 has one silicon atom, three hydrolyzable groups bonded to the silicon atom, It has one bonded radically polymerizable group.
【0050】一般式1で表される化合物の具体例は、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メ
タクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシ
プロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリアセトキシシラン、γ−メタクリロキシエトキ
シプロピルトリメトキシシラン(または、γ−トリメト
キシシリルプロピル−β−メタクリロキシエチルエーテ
ルともいう)等であり、これらのうちのいずれか1つが
単独で使用されたり、2以上が併用されたりする。一般
式2で表される化合物の具体例は、ビニルトリメトキシ
シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセト
キシシラン等であり、これらのうちのいずれか1つが単
独で使用されたり、2以上が併用されたりする。A specific example of the compound represented by the general formula 1 is γ
-Methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, γ-acryloxypropyltrimethoxysilane, γ-acryloxypropyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriacetoxysilane, γ-methacryloxyethoxypropyl Trimethoxysilane (or also γ-trimethoxysilylpropyl-β-methacryloxyethyl ether), and any one of these may be used alone or two or more of them may be used in combination. Specific examples of the compound represented by the general formula 2 are vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, and the like. Any one of these may be used alone, or two or more may be used in combination. Or
【0051】一般式3で表される化合物の具体例は、1
−ヘキセニルトリメトキシシラン、1−オクテニルトリ
メトキシシラン、1−デセニルトリメトキシシラン、γ
−トリメトキシシリルプロピルビニルエーテル、ω−ト
リメトキシシリルウンデカン酸ビニルエステル、p−ト
リメトキシシリルスチレン等であり、これらのうちのい
ずれか1つが単独で使用されたり、2以上が併用された
りする。一般式1〜3で表される化合物の誘導体は、た
とえば、一般式1〜3で表される化合物の有する一部の
R3O基がβ−ジカルボニル基および/または他のキレ
ート化合物を形成し得る基で置換された化合物と、一般
式1〜3で表される化合物および/またはそのキレート
化合物を部分的に加水分解・縮合して得られた低縮合物
とからなる群から選ばれる少なくとも1つである。A specific example of the compound represented by the general formula 3 is 1
-Hexenyltrimethoxysilane, 1-octenyltrimethoxysilane, 1-decenyltrimethoxysilane, γ
-Trimethoxysilylpropyl vinyl ether, ω-trimethoxysilylundecanoic acid vinyl ester, p-trimethoxysilylstyrene, and the like. Any one of these may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. Derivatives of the compounds represented by the general formulas 1 to 3 include, for example, some R 3 O groups of the compounds represented by the general formulas 1 to 3 form β-dicarbonyl groups and / or other chelate compounds. At least one selected from the group consisting of a compound substituted with a group capable of being formed and a compound represented by general formulas 1 to 3 and / or a low-condensate obtained by partially hydrolyzing and condensing the chelate compound thereof. One.
【0052】第1シリコン化合物としては、粒子径分布
がシャープである有機質無機質複合体粒子を形成しやす
いという点から、一般式1で示される化合物が好まし
く、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−
アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリ
ロキシプロピルトリエトキシシランからなる群から選ば
れる少なくとも1つが特に好ましい。一般式5で表され
る化合物は、次の5つである。 (1) 1個のケイ素原子と、ケイ素原子に結合した1個の
ラジカル重合性基と、ケイ素原子に結合した1個のアル
キル基またはアリール基と、ケイ素原子に結合した2個
の加水分解性基とを有する(m=1、n=1)。この化
合物の具体例は、γ−メタクリロキシプロピルメチルジ
メトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジ
エトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジエト
キシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメ
チルジエトキシシラン等であり、いずれか1つが単独で
使用されたり、あるいは、2以上が併用されたりする。 (2) 1個のケイ素原子と、ケイ素原子に結合した1個の
ラジカル重合性基と、ケイ素原子に結合した2個の、ア
ルキル基および/またはアリール基と、ケイ素原子に結
合した1個の加水分解性基とを有する(m=1、n=
2)。この化合物の具体例は、γ−メタクリロキシプロ
ピルジメチルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルジメチルエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピ
ルジメチルメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピル
ジメチルエトキシシラン、ビニルジメチルメトキシシラ
ン等であり、いずれか1つが単独で使用されたり、ある
いは、2以上が併用されたりする。 (3) 1個のケイ素原子と、ケイ素原子に結合した2個の
ラジカル重合性基と、ケイ素原子に結合した2個の加水
分解性基とを有する(m=2、n=0)。この化合物の
具体例は、ビス(γ−アクリロキシプロピル)ジメトキ
シシラン、ビス(γ−メタクリロキシプロピル)ジメト
キシシラン等であり、いずれか1つが単独で使用された
り、あるいは、2以上が併用されたりする。 (4) 1個のケイ素原子と、ケイ素原子に結合した2個の
ラジカル重合性基と、ケイ素原子に結合した1個のアル
キル基またはアリール基と、ケイ素原子に結合した1個
の加水分解性基とを有する(m=2、n=1)。この化
合物の具体例は、ビス(γ−メタクリロキシプロピル)
メチルメトキシシラン、ビス(γ−アクリロキシプロピ
ル)メチルメトキシシラン等であり、いずれか1つが単
独で使用されたり、あるいは、2以上が併用されたりす
る。 (5) 1個のケイ素原子と、ケイ素原子に結合した3個の
ラジカル重合性基と、ケイ素原子に結合した1個の加水
分解性基とを有する(m=3、n=0)。この化合物の
具体例は、トリス(γ−メタクリロキシプロピル)メト
キシシラン、トリス(γ−アクリロキシプロピル)メト
キシシラン等であり、いずれか1つが単独で使用された
り、あるいは、2以上が併用されたりする。As the first silicon compound, a compound represented by the general formula 1 is preferable because it is easy to form organic-inorganic composite particles having a sharp particle size distribution, and γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane,
γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, γ-
At least one selected from the group consisting of acryloxypropyltrimethoxysilane and γ-acryloxypropyltriethoxysilane is particularly preferred. The compounds represented by the general formula 5 are the following five. (1) One silicon atom, one radical polymerizable group bonded to a silicon atom, one alkyl group or aryl group bonded to a silicon atom, and two hydrolyzable groups bonded to a silicon atom (M = 1, n = 1). Specific examples of this compound include γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, γ-acryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-acryloxypropylmethyldiethoxysilane, vinylmethyldimethoxysilane, Vinylmethyldiethoxysilane and the like, any one of which is used alone, or two or more of which are used in combination. (2) One silicon atom, one radical polymerizable group bonded to the silicon atom, two alkyl groups and / or aryl groups bonded to the silicon atom, and one Having a hydrolyzable group (m = 1, n =
2). Specific examples of this compound include γ-methacryloxypropyldimethylmethoxysilane, γ-methacryloxypropyldimethylethoxysilane, γ-acryloxypropyldimethylmethoxysilane, γ-acryloxypropyldimethylethoxysilane, vinyldimethylmethoxysilane and the like. Any one of them may be used alone, or two or more may be used in combination. (3) It has one silicon atom, two radically polymerizable groups bonded to the silicon atom, and two hydrolyzable groups bonded to the silicon atom (m = 2, n = 0). Specific examples of this compound include bis (γ-acryloxypropyl) dimethoxysilane, bis (γ-methacryloxypropyl) dimethoxysilane, and any one of them is used alone, or two or more are used in combination. I do. (4) One silicon atom, two radically polymerizable groups bonded to the silicon atom, one alkyl group or aryl group bonded to the silicon atom, and one hydrolyzable group bonded to the silicon atom (M = 2, n = 1). A specific example of this compound is bis (γ-methacryloxypropyl)
Methylmethoxysilane, bis (γ-acryloxypropyl) methylmethoxysilane and the like, one of which is used alone or two or more are used in combination. (5) It has one silicon atom, three radically polymerizable groups bonded to the silicon atom, and one hydrolyzable group bonded to the silicon atom (m = 3, n = 0). Specific examples of this compound include tris (γ-methacryloxypropyl) methoxysilane, tris (γ-acryloxypropyl) methoxysilane, and the like. One of these compounds is used alone, or two or more are used in combination. I do.
【0053】第2シリコン化合物としては、粒子径分布
がシャープである有機質無機質複合体粒子を形成しやす
いという点から、一般式5で表される化合物の中でも、
ラジカル重合性基がCH2=C(−R1)−COOR2−
基である化合物が好ましい。一般式5で表される化合物
の誘導体は、たとえば、一般式5で表される化合物の有
する一部のR9O基がβ−ジカルボニル基および/また
は他のキレート化合物を形成し得る基で置換された化合
物と、一般式5で表される化合物および/またはそのキ
レート化合物を部分的に加水分解・縮合して得られた低
縮合物とからなる群から選ばれる少なくとも1つであ
る。As the second silicon compound, among the compounds represented by the general formula 5, from the viewpoint that it is easy to form organic-inorganic composite particles having a sharp particle size distribution,
When the radical polymerizable group is CH 2 CC (—R 1 ) —COOR 2 —
Compounds that are groups are preferred. The derivative of the compound represented by the general formula 5 is, for example, a group in which some R 9 O groups of the compound represented by the general formula 5 can form a β-dicarbonyl group and / or another chelate compound. It is at least one selected from the group consisting of a substituted compound and a low condensate obtained by partially hydrolyzing and condensing a compound represented by the general formula 5 and / or a chelate compound thereof.
【0054】第1シリコン化合物を用いずに第2シリコ
ン化合物を用いて加水分解・縮合したときには得られる
粒子の硬度が低下する傾向にあるので、本発明では第1
シリコン化合物を必ず用いるのである。本発明の有機質
無機質複合体粒子を得るために、上述した第1および第
2シリコン化合物以外に、下記一般式6と7で表される
シラン化合物;その誘導体;ホウ素、アルミニウム、ガ
リウム、インジウム、リン、チタン、ジルコニウム等の
有機金属化合物および無機金属化合物からなる群から選
ばれる少なくとも1つの加水分解・縮合可能な金属化合
物も併用して良い。When the second silicon compound is hydrolyzed and condensed without using the first silicon compound, the hardness of the obtained particles tends to decrease.
Silicon compounds must be used. In order to obtain the organic-inorganic composite particles of the present invention, in addition to the above-mentioned first and second silicon compounds, silane compounds represented by the following general formulas 6 and 7; derivatives thereof; boron, aluminum, gallium, indium, phosphorus At least one hydrolyzable / condensable metal compound selected from the group consisting of organometallic compounds such as titanium, zirconium and the like and inorganic metal compounds may be used in combination.
【0055】[0055]
【化25】 Embedded image
【0056】(ここで、R11、R13、R17は、R3と同
じであり;R12、R14、R16は、R10と同じであり;R
15はR7と同じであり;p、q、rは、0又は1であ
る) 一般式6、7で表されるシラン化合物の有するR11、R
13、R17基としては、加水分解縮合速度が速い点でメチ
ル基又はエチル基が好ましい。p、q、rは、0又は1
であるが、得られる有機質無機質複合体粒子の硬度を高
めることができる点でp、q、r=0が好ましい。一般
式7で表されるシラン化合物の例としては、1,2−ビ
ス(トリメトキシシリル)エタン、1,2−ビス(トリ
エトキシシリル)エタン、1−トリメトキシシリル−2
−トリエトキシシリルエタン等が挙げられる。(Wherein R 11 , R 13 and R 17 are the same as R 3 ; R 12 , R 14 and R 16 are the same as R 10 ;
15 is the same as R 7 ; p, q and r are 0 or 1.) R 11 and R of the silane compound represented by the general formulas 6 and 7
As the groups 13 and R 17 , a methyl group or an ethyl group is preferred in view of a high hydrolysis condensation rate. p, q, and r are 0 or 1
However, p, q, and r = 0 are preferable in that the hardness of the obtained organic-inorganic composite particles can be increased. Examples of the silane compound represented by the general formula 7 include 1,2-bis (trimethoxysilyl) ethane, 1,2-bis (triethoxysilyl) ethane, and 1-trimethoxysilyl-2.
-Triethoxysilylethane and the like.
【0057】一般式6、7で表されるシラン化合物の誘
導体は、一般式6、7で表される化合物の有する一部の
R11O、R13O、R17O基がβ−ジカルボニル基および
/または他のキレート化合物を形成し得る基で置換され
た化合物と、一般式6、7で表される化合物および/ま
たはそのキレート化合物を部分的に加水分解・縮合して
得られた低縮合物とからなる群から選ばれる少なくとも
1つである。第1および第2シリコン化合物以外の加水
分解・縮合可能な金属化合物の量は、特に限定されない
が、多量に使用すると得られる有機質無機質複合体粒子
の形状が球状にならなかったり、粒子径の制御が困難に
なったり、粒度分布が広がったりするので液晶表示板用
スペーサーには不適な場合がある。このため、この加水
分解・縮合可能な金属化合物の量は、第1および第2シ
リコン化合物の合計重量に対して、200wt%以下が
好ましく、100wt%以下が更に好ましく、50wt
%以下がより一層好ましい。The derivatives of the silane compounds represented by the general formulas 6 and 7 have a structure in which some of the R 11 O, R 13 O and R 17 O groups of the compounds represented by the general formulas 6 and 7 are β-dicarbonyl. A compound substituted with a group capable of forming a group and / or another chelate compound and a compound represented by the general formulas 6 and 7 and / or a chelate compound obtained by partially hydrolyzing / condensing the compound. And at least one selected from the group consisting of condensates. The amount of the metal compound that can be hydrolyzed and condensed other than the first and second silicon compounds is not particularly limited, but when used in a large amount, the shape of the organic-inorganic composite particles obtained does not become spherical or the particle diameter is controlled. And the particle size distribution is widened, and thus it may not be suitable for a spacer for a liquid crystal display panel. Therefore, the amount of the metal compound that can be hydrolyzed and condensed is preferably 200 wt% or less, more preferably 100 wt% or less, and more preferably 50 wt%, based on the total weight of the first and second silicon compounds.
% Or less is still more preferred.
【0058】第1シリコン化合物と、必要に応じて使用
される第2シリコン化合物および/または加水分解・縮
合可能な金属化合物と(以下では、「原料」と言うこと
がある)は、水を含む溶媒中で加水分解され、縮合す
る。加水分解と縮合は、一括、分割、連続等、任意の方
法を採ることができる。加水分解や縮合させるにあた
り、アンモニア、尿素、エタノールアミン、テトラメチ
ルアンモニウムハイドロオキサイド、アルカリ金属水酸
化物、アルカリ土類金属水酸化物等の触媒を用いてもよ
い。また、溶媒中には、水や触媒以外の有機溶剤が存在
していてもよい。有機溶剤の具体例としては、メタノー
ル、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、
イソブタノール、sec−ブタノール、t−ブタノー
ル、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレング
リコール、1,4−ブタンジオール等のアルコール類;
アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;酢酸エチ
ル等のエステル類;イソオクタン、シクロヘキサン等の
(シクロ)パラフィン類;ジオキサン、ジエチルエーテ
ル等のエーテル類;ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化
水素類等が単独で、または、混合して用いられる。The first silicon compound and the second silicon compound and / or a metal compound which can be hydrolyzed and condensed as required (hereinafter, sometimes referred to as “raw material”) contain water. It is hydrolyzed and condensed in a solvent. The hydrolysis and condensation can be performed by any method such as batch, division, and continuous. For hydrolysis and condensation, a catalyst such as ammonia, urea, ethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, an alkali metal hydroxide, or an alkaline earth metal hydroxide may be used. Further, an organic solvent other than water and a catalyst may be present in the solvent. Specific examples of the organic solvent include methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol,
Alcohols such as isobutanol, sec-butanol, t-butanol, pentanol, ethylene glycol, propylene glycol, and 1,4-butanediol;
Ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; esters such as ethyl acetate; (cyclo) paraffins such as isooctane and cyclohexane; ethers such as dioxane and diethyl ether; aromatic hydrocarbons such as benzene and toluene; Alternatively, they are used as a mixture.
【0059】加水分解と縮合は、たとえば、上記した原
料またはその有機溶剤溶液を水を含む溶媒に添加し、0
〜100℃、好ましくは0〜70℃の範囲で30分〜1
00時間攪拌することによって行われる。また、上記の
ような方法により得られた粒子を、種粒子として予め合
成系に仕込んでおき、上記原料を添加して該種粒子を成
長させていっても良い。このようにして原料を、水を含
む溶媒中で適切な条件の下で加水分解、縮合させること
により、粒子が析出しスラリーが生成する。析出した粒
子は、上述のラジカル重合性基を有するシリコン化合物
を加水分解・縮合したので、平均粒子径が0.5μm以
上の任意の粒子径で、しかも、粒度分布のシャープな粒
子である。ここで、適切な条件とは、たとえば、得られ
るスラリーに対して、原料濃度については20重量%以
下、水濃度については50重量%以上、触媒濃度につい
ては10重量%以下が好ましく用いられる。The hydrolysis and condensation are carried out, for example, by adding the above-mentioned raw material or its organic solvent solution to a solvent containing water,
To 100 ° C., preferably 0 to 70 ° C. for 30 minutes to 1
It is performed by stirring for 00 hours. Further, the particles obtained by the above method may be charged in a synthesis system in advance as seed particles, and the seed material may be added to grow the seed particles. Thus, the raw material is hydrolyzed and condensed in a solvent containing water under appropriate conditions, whereby particles are precipitated and a slurry is formed. Since the precipitated particles are obtained by hydrolyzing and condensing the above-mentioned silicon compound having a radical polymerizable group, the particles have an arbitrary particle diameter of 0.5 μm or more and have a sharp particle size distribution. Here, the appropriate conditions include, for example, preferably a raw material concentration of 20% by weight or less, a water concentration of 50% by weight or more, and a catalyst concentration of 10% by weight or less based on the obtained slurry.
【0060】加水分解・縮合で生成する粒子の平均粒子
径は、水濃度、触媒濃度、有機溶剤濃度、原料濃度、原
料の添加時間、温度、種粒子の濃度を、たとえば、それ
ぞれ、50〜99.99重量%、0.01〜10重量
%、0〜90重量%、0.1〜30重量%、0.001
〜500時間、0〜100℃、0〜10重量%に設定す
ることにより、本発明の有機質無機質複合体粒子が有す
る上述の平均粒子径の範囲内にすることができる。生成
する粒子の粒子径の変動係数は、水濃度、触媒濃度、有
機溶剤濃度を、それぞれ、上記範囲内に設定することに
より、本発明の有機質無機質複合体粒子の有する、上述
の粒子径の変動係数の範囲内にすることができる。The average particle size of the particles formed by hydrolysis / condensation can be determined by, for example, the concentration of water, the concentration of the catalyst, the concentration of the organic solvent, the concentration of the raw material, the time of addition of the raw material, the temperature, and the concentration of the seed particles. .99% by weight, 0.01 to 10% by weight, 0 to 90% by weight, 0.1 to 30% by weight, 0.001%
By setting the temperature to 0 to 100 ° C. and 0 to 10% by weight for 500 hours, the average particle size of the organic-inorganic composite particles of the present invention can be set within the above-mentioned range. The coefficient of variation of the particle diameter of the particles to be generated is such that the water concentration, the catalyst concentration, and the organic solvent concentration are set within the above ranges, respectively, so that the organic-inorganic composite particles of the present invention have the above-mentioned variation in particle diameter. It can be within the range of the coefficients.
【0061】更に、第1シリコン化合物と、必要に応じ
て使用される第2シリコン化合物および/または加水分
解・縮合可能な金属化合物とを加水分解・縮合する際
に、平均粒子径0.4μm以下の無機微粒子をさらに用
いることが好ましい。この理由は、得られる有機質無機
質複合体粒子が、ポリシロキサン骨格と化学結合した無
機微粒子を含むことにより、より高い硬度を持ち、向上
した破壊強度を有するからである。無機微粒子の具体例
としては、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニ
ウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム等が挙げられる
が、原料を加水分解・縮合して得られる粒子中に導入さ
れ易い点でシリカが好ましい。Further, when the first silicon compound is hydrolyzed and condensed with the second silicon compound and / or a metal compound which can be hydrolyzed and condensed as required, the average particle diameter is 0.4 μm or less. It is preferable to further use inorganic fine particles. This is because the obtained organic-inorganic composite particles have higher hardness and improved breaking strength by containing the inorganic fine particles chemically bonded to the polysiloxane skeleton. Specific examples of the inorganic fine particles include, for example, silica, alumina, aluminum hydroxide, titanium oxide, and zirconium oxide.Silica is preferred because it is easily introduced into particles obtained by hydrolyzing and condensing a raw material. .
【0062】また、無機微粒子の平均粒径は0.4μm
を超えると原料を加水分解・縮合して得られる粒子中に
導入されにくくなるので好ましくない。従って、無機微
粒子の平均粒子径は、小さい程好ましく、好ましくは
0.1μm以下、さらに好ましくは30nm以下、より
一層好ましくは10nm以下である。無機微粒子として
は、好ましくは平均粒子径0.1μm以下、より好まし
くは平均粒子径30nm以下、または更により一層好ま
しくは平均粒子径10nm以下のシリカが挙げられる。
これら無機微粒子としては、微粒子の凝集等が少ない点
で水や有機溶媒に分散したゾルが好ましい。さらに好ま
しくは平均粒子径30nm以下、より一層好ましくは1
0nm以下の無機微粒子のゾルである。具体例として
は、例えば平均粒子径30nm以下のシリカ粒子のゾル
(シリカゾル)としては、日産化学株式会社製商品名
「スノーテックス20」、「スノーテックスO」、「ス
ノーテックス−C」、「スノーテックス−N」、「スノ
ーテックス−S」、「スノーテックス−20L」、「ス
ノーテックス−XS」、「スノーテックス−XL」、
「スノーテックス−YL」、「スノーテックス−Z
L」、「メタノールシリカゾル」、「IPA−ST」等
が挙げられ、アルミナゾルとしては日産化学株式会社製
商品名「アルミナゾル−100」、「アルミナゾル−2
00」、「アルミナゾル−520」等が挙げられる。The average particle size of the inorganic fine particles is 0.4 μm
It is not preferable that the amount exceeds the range, since it is difficult to be introduced into particles obtained by hydrolyzing / condensing the raw material. Therefore, the average particle diameter of the inorganic fine particles is preferably as small as possible, preferably 0.1 μm or less, more preferably 30 nm or less, and still more preferably 10 nm or less. Examples of the inorganic fine particles include silica having an average particle diameter of preferably 0.1 μm or less, more preferably an average particle diameter of 30 nm or less, or even more preferably an average particle diameter of 10 nm or less.
As these inorganic fine particles, a sol dispersed in water or an organic solvent is preferable in that the aggregation of fine particles is small. More preferably, the average particle diameter is 30 nm or less, and still more preferably, it is 1 nm or less.
It is a sol of inorganic fine particles of 0 nm or less. As a specific example, for example, as a sol (silica sol) of silica particles having an average particle diameter of 30 nm or less, trade names "Snowtex 20", "Snowtex O", "Snowtex-C", "Snowtex-C" manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. Tex-N "," Snowtex-S "," Snowtex-20L "," Snowtex-XS "," Snowtex-XL ",
"Snowtex-YL", "Snowtex-Z"
L "," methanol silica sol "," IPA-ST "and the like. As the alumina sol, trade names" Alumina Sol-100 "and" Alumina Sol-2 "manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.
00 "," alumina sol-520 "and the like.
【0063】縮合工程中に、および/または、縮合工程
後に、ラジカル重合性基をラジカル重合反応させる。す
なわち、第1シリコン化合物、必要に応じて使用される
第2シリコン化合物を、加水分解・縮合で得られた中間
生成物・粒子をラジカル重合する。ラジカル重合性基が
ラジカル重合反応して有機ポリマー骨格を形成する。ラ
ジカル重合する方法としては、加水分解・縮合して得ら
れた粒子の水を含む溶媒スラリーに水溶性又は油溶性の
ラジカル重合開始剤を添加溶解して、そのまま重合して
も良いし、また加水分解・縮合して得られた粒子を、濾
過、遠心分離、減圧濃縮等の従来公知の方法を用いてス
ラリーから単離した後、ラジカル重合開始剤を含有する
水又は有機溶媒等の溶液に分散させて重合しても良く、
これらに限定されるものではない。特に、上記原料を加
水分解・縮合しながらラジカル重合開始剤を共存させて
ラジカル重合を同時に行う方法が好ましい。この理由と
しては、式4で示されるポリシロキサンの生成と重合に
よる有機ポリマーの生成が並行して生じるため、上述し
た本発明の有機質無機質複合体粒子が有する、無機質の
特徴である硬度と、有機ポリマーの特徴である機械的復
元性および破壊強度とを含有する有機質無機質複合体粒
子が得られ易く、また硬度、機械的復元性および破壊強
度が効果的に発現する有機質無機質複合体粒子となるた
めである。During and / or after the condensation step, the radically polymerizable group undergoes a radical polymerization reaction. That is, an intermediate product / particle obtained by hydrolysis / condensation of the first silicon compound and, if necessary, the second silicon compound is subjected to radical polymerization. The radical polymerizable group undergoes a radical polymerization reaction to form an organic polymer skeleton. As a method of radical polymerization, a water-soluble or oil-soluble radical polymerization initiator may be added and dissolved in a solvent slurry containing water of particles obtained by hydrolysis and condensation, and the polymerization may be carried out as it is. The particles obtained by decomposition / condensation are isolated from the slurry using a conventionally known method such as filtration, centrifugation, and concentration under reduced pressure, and then dispersed in a solution containing a radical polymerization initiator, such as water or an organic solvent. May be polymerized
It is not limited to these. In particular, a method in which a radical polymerization initiator is allowed to coexist while the above-mentioned raw materials are hydrolyzed and condensed to simultaneously perform radical polymerization is preferable. The reason for this is that the production of the polysiloxane represented by the formula 4 and the production of the organic polymer by polymerization occur in parallel, so that the above-mentioned organic-inorganic composite particles of the present invention have a hardness, which is a characteristic of inorganic substances, and an organic substance. Organic-inorganic composite particles containing the mechanical resilience and fracture strength, which are the characteristics of the polymer, are easily obtained, and the organic-inorganic composite particles exhibit hardness, mechanical resilience and fracture strength effectively. It is.
【0064】ここで、ラジカル重合開始剤としては従来
公知の物を使用することができ、特に限定されないが、
好ましくはアゾ化合物、過酸化物等から選ばれる少なく
とも1つの化合物である。上記したラジカル重合開始剤
の量は、特に限定されないが、多量に使用すると発熱量
が多くなって反応の制御が困難となり、一方、少量使用
の場合にはラジカル重合が進行しない場合があるので、
第1および第2シリコン化合物の合計重量に対して、た
とえば0.1〜5wt%、好ましくは0.3〜2wt%
の範囲である。Here, as the radical polymerization initiator, conventionally known ones can be used and are not particularly limited.
Preferably, it is at least one compound selected from azo compounds, peroxides and the like. The amount of the above-mentioned radical polymerization initiator is not particularly limited, but when used in a large amount, the calorific value increases, and it becomes difficult to control the reaction.On the other hand, in the case of using a small amount, the radical polymerization may not progress.
For example, 0.1 to 5 wt%, preferably 0.3 to 2 wt%, based on the total weight of the first and second silicon compounds.
Range.
【0065】ラジカル重合させる際の温度は、使用する
ラジカル重合開始剤によって適宜選択可能であるが、反
応の制御のし易さから30〜100℃、好ましくは、5
0〜80℃の範囲である。また、ラジカル重合する際
に、ラジカル重合性基とラジカル重合可能な基を有する
モノマーを共存させても良い。モノマーとしては、例え
ば、アクリル酸やメタクリル酸等の不飽和カルボン酸
類;アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、
クロトン酸エステル類、イタコン酸エステル類、マレイ
ン酸エステル類、フマール酸エステル類等の不飽和カル
ボン酸エステル類;アクリルアミド類;メタクリルアミ
ド類;スチレン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼ
ン等の芳香族ビニル化合物;酢酸ビニル等のビニルエス
テル類;塩化ビニル等のハロゲン化ビニル化合物等のビ
ニル化合物類等が挙げられ、これらの一種以上を使用し
ても良い。中でも、ラジカル重合可能な基を2個以上含
有する、ジビニルベンゼン、トリメチロールプロパント
リメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト等のモノマーが好ましい。The temperature at the time of radical polymerization can be appropriately selected depending on the radical polymerization initiator to be used.
The range is from 0 to 80 ° C. Further, at the time of radical polymerization, a monomer having a radically polymerizable group and a radically polymerizable group may coexist. Examples of the monomer include unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid; acrylic esters, methacrylic esters,
Unsaturated carboxylic esters such as crotonic esters, itaconic esters, maleic esters, and fumaric esters; acrylamides; methacrylamides; aromatic vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, and divinylbenzene Vinyl esters such as vinyl acetate; vinyl compounds such as vinyl halide compounds such as vinyl chloride; and at least one of these may be used. Of these, monomers containing two or more radically polymerizable groups, such as divinylbenzene, trimethylolpropane trimethacrylate, and ethylene glycol dimethacrylate, are preferred.
【0066】しかし、モノマーを多量に使用して有機質
無機質複合体粒子中のポリシロキサン骨格の含有量が2
5wt%未満になると、硬度が不充分になるので好まし
くない。このため、モノマーの量は、第1および第2シ
リコン化合物の合計重量に対して、たとえば0〜50w
t%、好ましくは0〜30wt%である。ラジカル重合
後、さらに以下に示す再縮合工程を行う方が最終的に得
られる有機質無機質複合体粒子の硬度・機械的復元性・
破壊強度が向上するので好ましい。再縮合工程は、ラジ
カル重合により生成した重合体粒子を有機溶媒中で更に
縮合を進行させる工程である。縮合を進行させるにあた
り、前述した触媒を用いても良いが、縮合をより促進さ
せる点で好ましい触媒としては、チタンテトライソプロ
ポキシド、チタンテトラブトキシド、ジイソプロポキシ
−ビス(アセチルアセトネート)チタネート等の有機チ
タン化合物;アルミニウムトリイソプロポキシド、アル
ミニウムトリsec-ブトキシド、アルミニウムトリスアセ
チルアセトネート、アルミニウムイソプロポキシド−ビ
スアセチルアセトネート等の有機アルミニウム化合物;
ジルコニウムテトラブトキシド、テトラキス(アセチル
アセトネート)ジルコニウム等の有機ジルコニウム化合
物;ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレー
ト、ジブチル錫ジエチルヘキサノエート、ジブチル錫ジ
マレエート等の有機錫化合物;(CH3O)2P(=O)
OH、(CH3O)P(=O)(OH)2、(C4H9O)
2P(=O)OH、(C8H17O)P(=O)(OH)2
等の酸性リン酸エステル等が挙げられ、いずれか1つが
単独で使用されたり、または、2以上が併用されたりす
る。中でも、有機錫化合物および酸性リン酸エステルか
らなる群から選ばれる少なくとも1つが好ましい。However, when a large amount of monomer is used, the content of the polysiloxane skeleton in the organic-inorganic composite particles is 2%.
If the content is less than 5 wt%, the hardness becomes insufficient, which is not preferable. For this reason, the amount of the monomer is, for example, 0 to 50 w with respect to the total weight of the first and second silicon compounds.
t%, preferably 0 to 30 wt%. After the radical polymerization, it is better to perform the following recondensation step.
It is preferable because the breaking strength is improved. The recondensation step is a step of further condensing polymer particles generated by radical polymerization in an organic solvent. In promoting the condensation, the above-mentioned catalysts may be used. However, preferable catalysts for further promoting the condensation include titanium tetraisopropoxide, titanium tetrabutoxide, diisopropoxy-bis (acetylacetonate) titanate and the like. Organic aluminum compounds such as aluminum triisopropoxide, aluminum trisec-butoxide, aluminum trisacetylacetonate, aluminum isopropoxide-bisacetylacetonate;
Organic zirconium compounds such as zirconium tetrabutoxide and tetrakis (acetylacetonate) zirconium; organic tin compounds such as dibutyltin diacetate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diethylhexanoate, dibutyltin dimaleate; (CH 3 O) 2 P ( = O)
OH, (CH 3 O) P (= O) (OH) 2 , (C 4 H 9 O)
2 P (= O) OH, (C 8 H 17 O) P (= O) (OH) 2
And any one of them may be used alone, or two or more of them may be used in combination. Among them, at least one selected from the group consisting of an organotin compound and an acidic phosphoric acid ester is preferable.
【0067】再縮合工程では、重合体粒子が水を含有し
ないことが好ましい。この理由は、シラノール基の脱水
縮合がより進行し易いからである。従って、再縮合工程
では、重合工程で得られたスラリーが水を含有しない場
合は、スラリーをそのまま使用することができ、スラリ
ーが水を含有する場合には、重合体粒子を濾過、遠心分
離、減圧濃縮等の従来公知の方法を用いてスラリーから
分離した後、有機溶媒中に分散させて行うのが好まし
い。使用される有機溶媒は、たとえば、前述した、アル
コール類、ケトン類、エステル類、パラフィン類、エー
テル類、芳香族炭化水素類からなる群から選ばれる少な
くとも1つである。また、再縮合工程は、たとえば50
〜200℃、好ましくは60〜150℃の温度で30分
間〜100時間、重合体粒子を含む有機溶媒スラリーを
攪拌することによって行われる。また、圧力は、常圧、
減圧、加圧のいずれでも良い。In the recondensation step, the polymer particles preferably do not contain water. The reason for this is that dehydration condensation of silanol groups proceeds more easily. Therefore, in the recondensation step, when the slurry obtained in the polymerization step does not contain water, the slurry can be used as it is, and when the slurry contains water, the polymer particles are filtered, centrifuged, After separation from the slurry using a conventionally known method such as concentration under reduced pressure, it is preferable to carry out the dispersion in an organic solvent. The organic solvent used is, for example, at least one selected from the group consisting of alcohols, ketones, esters, paraffins, ethers, and aromatic hydrocarbons described above. Further, the recondensation step is performed, for example, at 50
The reaction is performed by stirring the organic solvent slurry containing the polymer particles at a temperature of 200 to 200 ° C, preferably 60 to 150 ° C for 30 minutes to 100 hours. The pressure is normal pressure,
Either reduced pressure or increased pressure may be used.
【0068】ついで、ラジカル重合により生成した重合
体粒子を濾過、遠心分離、減圧濃縮等の従来公知の方法
を用いて上記スラリーより単離した後、800℃以下の
温度、好ましくは100〜600℃の温度、更に好まし
くは150〜500℃の温度で乾燥および焼成のための
熱処理を施すことにより、適当な、硬さと機械的復元性
と破壊強度とを持つ、本発明の有機質無機質複合体粒子
が得られる。この複合体粒子は、有機ポリマー骨格と、
有機ポリマー骨格中の少なくとも1個の炭素原子にケイ
素原子が直接化学結合した有機ケイ素を分子内に有する
ポリシロキサン骨格とを主成分として含む。しかしなが
ら、低い温度での熱処理では、式5で示されるシロキサ
ン単位中に存在する、下式8:Next, the polymer particles produced by radical polymerization are isolated from the slurry by a conventionally known method such as filtration, centrifugation, and concentration under reduced pressure, and then the temperature is 800 ° C. or less, preferably 100 to 600 ° C. Temperature, more preferably at a temperature of 150 to 500 ° C., the organic-inorganic composite particles of the present invention having appropriate hardness, mechanical resilience and breaking strength by performing a heat treatment for drying and firing. can get. The composite particles have an organic polymer skeleton and
A polysiloxane skeleton having in its molecule organic silicon in which a silicon atom is directly chemically bonded to at least one carbon atom in the organic polymer skeleton. However, in the heat treatment at a low temperature, the following formula 8 present in the siloxane unit represented by the formula 5:
【0069】[0069]
【化26】 Embedded image
【0070】で表されるシラノール基同士の脱水縮合反
応が充分に起こらないため、必要な硬度が得られない場
合がある。すなわち、粒子の10%圧縮弾性率が350
kg/mm 2以上にならない場合がある。また、800℃よ
り高い温度での熱処理では有機ポリマーの分解が顕著と
なるため必要な機械的復元性および破壊強度が得られな
い、すなわち、粒子の10%変形後の残留変位が0〜5
%にならないし、しかも、硬すぎて粒子の10%圧縮弾
性率が3000kg/mm2を越えてしまう。更に、熱処理
する際の雰囲気は何ら制限なく用い得るが、有機ポリマ
ーの分解を抑制し、必要な機械的復元性を得るために
は、雰囲気が真空中である場合がより好ましい。熱処理
温度が200℃〜800℃の範囲だと、本発明の有機質
無機質複合体粒子を得るためには熱処理する際の雰囲気
中の酸素濃度が10容量%以下であることが好ましく、
熱処理温度が200℃以下だと、空気中でも本発明の有
機質無機質複合体粒子が生成する。The dehydration condensation reaction between silanol groups represented by
If the required hardness cannot be obtained due to insufficient response
There is a case. That is, the 10% compression modulus of the particles is 350
kg / mm TwoIt may not be more than this. Also, 800 ° C
Decomposition of organic polymer is remarkable by heat treatment at higher temperature
Required mechanical resilience and fracture strength
That is, the residual displacement after 10% deformation of the particles is 0 to 5
%, And too hard to compress 10% of the particles
3000 kg / mmTwoBeyond. Further heat treatment
The atmosphere in which the organic polymer is used can be used without any limitation.
To suppress the decomposition of the material and obtain the necessary mechanical resilience
More preferably, the atmosphere is in a vacuum. Heat treatment
When the temperature is in the range of 200 ° C to 800 ° C, the organic matter of the present invention
Atmosphere during heat treatment to obtain inorganic composite particles
Preferably, the oxygen concentration in the solution is 10% by volume or less,
If the heat treatment temperature is 200 ° C or less, the present invention can be used even in air.
Organic-inorganic composite particles are formed.
【0071】有機質無機質複合体粒子を作る場合、上述
した原料、無機微粒子、加水分解縮合のための水・触
媒、モノマー、ラジカル重合開始剤の種類および/また
は量、熱処理温度・時間・雰囲気中の酸素濃度を適宜選
定することによって、ポリシロキサン骨格のSiO2 の
量を25wt%以上で任意に制御でき、かつ、平均粒子
径を0.5μm以上で任意に制御できる有機質無機質複
合体粒子が得られる。本発明の有機質無機質複合体粒子
の製造方法は、上述した縮合工程と重合工程と熱処理工
程とを含むので、ポリシロキサン骨格と有機ポリマー骨
格とがSi−C結合により化学結合した構造を有し、ポ
リシロキサン骨格の特徴である大きな硬度と、有機ポリ
マー骨格の特徴である高い機械的復元性および破壊強度
とを有する有機質無機質複合体粒子を生成することがで
きる。このため、生成した複合体粒子は、正確な間隔で
配置されるべき1対の部材間の隙間距離を一定に保持す
るために必要な機械的復元性と少ない個数で前記隙間距
離を一定に保持するために必要な硬度および破壊強度と
を有するとともに、それらの部材に対して物理的ダメー
ジを与えにくい。しかも、本発明の製造方法により得ら
れた複合体粒子は、0.5μm以上の平均粒子径を有す
るので、1対の部材間に隙間を形成するのに有用であ
る。When preparing the organic-inorganic composite particles, the above-mentioned raw materials, inorganic fine particles, water / catalyst for hydrolytic condensation, monomers, types and / or amounts of radical polymerization initiators, heat treatment temperature / time / atmosphere By appropriately selecting the oxygen concentration, it is possible to obtain organic-inorganic composite particles in which the amount of SiO 2 in the polysiloxane skeleton can be arbitrarily controlled at 25 wt% or more and the average particle diameter can be arbitrarily controlled at 0.5 μm or more. . Since the method for producing organic-inorganic composite particles of the present invention includes the above-described condensation step, polymerization step, and heat treatment step, the polysiloxane skeleton and the organic polymer skeleton have a structure in which they are chemically bonded by Si-C bonds, Organic-inorganic composite particles having high hardness, which is a characteristic of the polysiloxane skeleton, and high mechanical resilience and breaking strength, which are the characteristics of the organic polymer skeleton, can be produced. For this reason, the generated composite particles maintain the gap distance between a pair of members to be arranged at an accurate interval with a small amount of mechanical restoration required to maintain the gap distance between the pair of members constant. In addition to having the hardness and the breaking strength necessary to perform these processes, it is difficult to cause physical damage to those members. Moreover, the composite particles obtained by the production method of the present invention have an average particle diameter of 0.5 μm or more, and thus are useful for forming a gap between a pair of members.
【0072】縮合工程、重合工程、再縮合工程および熱
処理工程から選ばれる少なくとも1つの工程中および/
または後に、生成した粒子を着色することにより着色さ
れた有機質無機質複合体粒子が得られる。本発明の製造
方法は、製造時の適宜の工程において染料および/また
は顔料を共存させて粒子中に染料および/または顔料を
導入することにより着色された有機質無機質複合体粒子
を生成することができる。好ましくは、本発明の製造方
法において縮合工程に染料及び/又は顔料を用いること
によって着色される。染料および染色の色としては、上
記したものが挙げられる。中でも、塩基性染料が好まし
い。これは、ポリシロキサン中のシラノール基が酸性で
あるため、塩基性(カチオン性)染料が吸着されやす
く、染色されやすいからである。顔料は、たとえば、カ
ーボンブラック、鉄黒、クロムバーミリオン、モリブデ
ン赤、べんがら、黄鉛、クロム緑、コバルト緑、群青、
紺青などの無機顔料;フタロシアニン系、アゾ系、キナ
クリドン系などの有機顔料がある。しかしながら、顔料
は、その平均粒子径が0.4μm以下でないと、本発明
の複合体粒子中に導入されない場合があるので、染料を
使用する方が好ましい。このようにして着色された本発
明の有機質無機質複合体粒子は、上述した硬度と機械的
復元性と破壊強度とを兼ね備えているので、液晶表示板
の画質向上に特に有用である。 〔導電性粒子〕本発明の有機質無機質複合体粒子は、導
電性粒子として使用することができる。During at least one step selected from a condensation step, a polymerization step, a recondensation step and a heat treatment step, and / or
Alternatively, the resulting particles are colored to obtain colored organic-inorganic composite particles. The production method of the present invention can produce colored organic-inorganic composite particles by introducing dyes and / or pigments into particles in the presence of dyes and / or pigments in appropriate steps during production. . Preferably, it is colored by using a dye and / or a pigment in the condensation step in the production method of the present invention. Dyes and dyeing colors include those described above. Among them, basic dyes are preferred. This is because the silanol groups in the polysiloxane are acidic, so that a basic (cationic) dye is easily adsorbed and dyed. Pigments include, for example, carbon black, iron black, chrome vermillion, molybdenum red, red iron, graphite, chrome green, cobalt green, ultramarine,
There are inorganic pigments such as navy blue; organic pigments such as phthalocyanine, azo, and quinacridone. However, a pigment is preferably used because a pigment may not be introduced into the composite particles of the present invention unless its average particle diameter is 0.4 μm or less. The organic-inorganic composite particles of the present invention colored in this way have both the above-described hardness, mechanical resilience, and breaking strength, and are particularly useful for improving the image quality of a liquid crystal display panel. [Conductive particles] The organic-inorganic composite particles of the present invention can be used as conductive particles.
【0073】前記導電性粒子は、本発明の有機質無機質
複合体粒子と、有機質無機質複合体粒子表面に形成され
た導体層とを有する。前記導電性粒子は、本発明の有機
質無機質複合体粒子を有するので、電気的に接続される
1対の電極間の隙間距離を一定に保持するために必要な
機械的復元性と少ない個数で前記隙間距離を一定に保持
するために必要な硬度および破壊強度とを有するととも
に、電極に対して物理的ダメージを与えにくい。このた
め、1対の電極間の隙間距離を一定に保持しやすく、加
圧による導体層の剥がれ落ち・電気的に接続されるべき
ではない電極間のショート・電気的に接続されるべき電
極間の接触不良が防がれる。The conductive particles have the organic-inorganic composite particles of the present invention and a conductor layer formed on the surface of the organic-inorganic composite particles. Since the conductive particles have the organic-inorganic composite particles of the present invention, the mechanical recovery required for maintaining a constant gap distance between a pair of electrodes that are electrically connected to each other and the small number of particles It has the hardness and breaking strength necessary to keep the gap distance constant, and hardly causes physical damage to the electrodes. For this reason, it is easy to keep the gap distance between a pair of electrodes constant, the conductive layer is peeled off by pressure, short-circuit between electrodes that should not be electrically connected, and between electrodes that should be electrically connected. Poor contact is prevented.
【0074】導体層に使用される金属は、従来公知のも
のが挙げられ、たとえば、ニッケル、金、銀、銅、イン
ジウムやこれらの合金等が挙げられるが、特に、ニッケ
ル、金、インジウムは導電性が高いので好ましい。導体
層の厚みは、充分な導通があれば特に限定されないが、
0.01〜5μmの範囲が好ましく、0.02〜2μm
の範囲が特に好ましい。厚みが前記範囲よりも薄いと導
電性が不充分となることがあり、前記範囲よりも厚いと
粒子と導体層の熱膨張率の差により導体層が剥がれ落ち
やすくなる。導体層は、1層でも2層以上でも良く、2
層以上の場合には異なる導体からなる層が上下に配され
てもよい。The metal used for the conductor layer may be a conventionally known metal, such as nickel, gold, silver, copper, indium, or an alloy thereof. In particular, nickel, gold, and indium are conductive It is preferable because of high performance. The thickness of the conductor layer is not particularly limited as long as there is sufficient conduction,
The range of 0.01 to 5 μm is preferable, and 0.02 to 2 μm
Is particularly preferred. If the thickness is smaller than the above range, the conductivity may be insufficient. If the thickness is larger than the above range, the conductor layer is easily peeled off due to the difference in thermal expansion coefficient between the particles and the conductor layer. The conductor layer may be one layer or two or more layers.
When there are more than one layer, layers made of different conductors may be arranged one above the other.
【0075】本発明の有機質無機質複合体粒子表面に導
体層を形成する方法としては、従来公知の方法がとら
れ、特に限定されないが、たとえば、化学メッキ(無電
解メッキ)法、コーティング法、PVD(真空蒸着、ス
パッタリング、イオンプレーティングなど)法などが挙
げられ、中でも、化学メッキ方法が容易に本発明の導電
性粒子が得られるので好ましい。このようにして得られ
る本発明の導電性粒子は、上述した本発明の有機質無機
質複合体粒子の特徴である硬度と機械的復元性とを兼ね
備えている。このため、液晶表示板、LSI、プリント
配線基板等のエレクトロニクスの電気的接続材料として
特に有用である。 〔液晶表示板用スペーサー〕本発明の有機質無機質複合
体粒子は、液晶表示板用スペーサーとして使用すること
ができる。As a method for forming a conductor layer on the surface of the organic-inorganic composite particles of the present invention, a conventionally known method is adopted, and is not particularly limited. (E.g., vacuum deposition, sputtering, and ion plating). Among them, a chemical plating method is preferable because the conductive particles of the present invention can be easily obtained. The conductive particles of the present invention obtained in this way have both the hardness and the mechanical restorability, which are the characteristics of the above-mentioned organic-inorganic composite particles of the present invention. Therefore, it is particularly useful as an electrical connection material for electronics such as a liquid crystal display panel, an LSI, and a printed wiring board. [Spacer for Liquid Crystal Display Panel] The organic-inorganic composite particles of the present invention can be used as a spacer for a liquid crystal display panel.
【0076】本発明の有機質無機質複合体粒子からなる
液晶表示板用スペーサー(第1の液晶表示板用スペーサ
ー)は、正確な間隔で配置されるべき1対の電極基板間
の隙間距離を一定に保持するために必要な機械的復元性
と少ない個数で前記隙間距離を一定に保持するために必
要な硬度および破壊強度とを有するとともに、電極基板
に対して物理的ダメージを与えにくい。このため、1対
の電極基板間の隙間距離を一定に保持しやすく、加圧に
よる蒸着層・配向膜・コート層が損傷を受けにくくな
り、低温環境における収縮が液晶の収縮に近くなり、電
極基板間における散布個数が低減する。The spacer for a liquid crystal display panel (the first spacer for a liquid crystal display panel) comprising the organic-inorganic composite particles of the present invention has a constant gap distance between a pair of electrode substrates to be arranged at an accurate interval. It has the mechanical resilience required for holding, the hardness and the breaking strength necessary for holding the gap distance constant with a small number, and hardly causes physical damage to the electrode substrate. For this reason, the gap distance between the pair of electrode substrates is easily maintained constant, the vapor deposition layer, the alignment film, and the coating layer are less likely to be damaged by pressure, and the shrinkage in a low-temperature environment is close to the shrinkage of the liquid crystal. The number of sprays between the substrates is reduced.
【0077】上述したように、本発明の有機質無機質複
合体粒子は、ポリシロキサン骨格と有機ポリマー骨格と
の両方を含有し、かつ、ポリシロキサン骨格と有機ポリ
マー骨格とが化学結合した複合化した粒子であり、無機
質の特徴である大きな硬度と有機ポリマーの特徴である
高い機械的復元性および破壊強度とを兼ね備えた粒子で
あるため、液晶表示板用スペーサーとして好適に使用さ
れる。本発明の有機質無機質複合体粒子が染料および/
または顔料を含むことで着色されたものであるときに
は、前記第1の液晶表示板用スペーサーは着色スペーサ
ーとして有用である。As described above, the organic-inorganic composite particles of the present invention contain both a polysiloxane skeleton and an organic polymer skeleton, and are composite particles in which the polysiloxane skeleton and the organic polymer skeleton are chemically bonded. Since these particles have both high hardness, which is a characteristic of inorganic materials, and high mechanical resilience and breaking strength, which are characteristics of organic polymers, they are suitably used as spacers for liquid crystal display panels. The organic-inorganic composite particles of the present invention contain a dye and / or
Alternatively, when the spacer is colored by containing a pigment, the first liquid crystal display panel spacer is useful as a colored spacer.
【0078】液晶表示板において、電極基板間に電圧を
印加することにより、液晶は光学的変化を生じて画像を
形成する。これに対しスペーサーは、電圧印加によって
光学的変化を示さない。従って、画像を表示させた時の
暗部において、着色されていないスペーサーは、光抜け
が生じ、輝点として確認される場合があり、画質のコン
トラストを低下することがある。第1の液晶表示板用ス
ペーサーは、染料および/または顔料を含むことで着色
された本発明の有機質無機質複合体粒子からなるときに
は、着色されているため光抜けを生じにくくして画質の
コントラスト低下を防ぎ、しかも、上述した本発明の複
合体粒子の特徴である硬度と機械的復元性と破壊強度と
を兼ね備えているので、液晶表示板の画質を向上するた
めに特に有用である。着色された液晶表示板用スペーサ
ーの好ましい色は、光が透過しにくいかまたは透過しな
い色である。たとえば、黒、濃青、紺、紫、青、濃緑、
緑、茶、赤等の色が挙げられるが、特に好ましくは、
黒、濃青、紺色である。In a liquid crystal display panel, when a voltage is applied between the electrode substrates, the liquid crystal causes an optical change to form an image. On the other hand, the spacer does not show an optical change by voltage application. Therefore, in a dark portion when an image is displayed, the uncolored spacer may cause light leakage and may be recognized as a bright spot, which may lower the image quality contrast. When the first spacer for a liquid crystal display panel is made of the organic-inorganic composite particles of the present invention which is colored by containing a dye and / or a pigment, the spacer is colored so that light leakage hardly occurs and the image quality is reduced in contrast. This is particularly useful for improving the image quality of a liquid crystal display panel because it has both the hardness, mechanical resilience, and breaking strength, which are the characteristics of the composite particles of the present invention described above. The preferred color of the colored spacer for a liquid crystal display panel is a color that hardly transmits or does not transmit light. For example, black, dark blue, dark blue, purple, blue, dark green,
Green, brown, red and the like, but particularly preferred,
Black, dark blue and dark blue.
【0079】また、本発明の有機質無機質複合体粒子
と、有機質無機質複合体粒子表面に形成された接着剤層
とを含んだ液晶表示板用スペーサー(第2の液晶表示板
用スペーサー)は接着性スペーサーとして有用である。
接着剤層は、たとえば、加熱すると接着性を示すもので
ある。第2の液晶表示板用スペーサーは、液晶表示板を
構成する電極基板の間に介在して加熱加圧されることに
より、接着剤層が溶融して電極基板に付着し、接着剤層
が冷却固化することにより固着する。このため、第2の
液晶表示板用スペーサーは、電極基板の隙間において移
動しにくくなるので、配向膜の損傷防止や隙間距離の均
一性を維持でき、画質向上を図ることができる。接着剤
層としては、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂の
ガラス転移温度が150℃以下が好ましく、80℃以下
がより一層好ましい。これは、短時間の加熱加圧で基板
と接着するからである。ガラス転移温度が高すぎると、
加熱しても基板と接着しない場合があり、逆に低すぎる
と、スペーサー同士が融着し易くなるので、最も好まし
くは40〜80℃の範囲である。また、熱可塑性樹脂の
種類としては、特に限定されないが、好ましくは(メ
タ)アクリル系樹脂である。接着剤層は、1層でも2層
以上でも良く、2層以上の場合には異なる熱可塑性樹脂
からなる層が上下に配されてもよい。Further, the spacer for a liquid crystal display panel (the second spacer for a liquid crystal display panel) comprising the organic-inorganic composite particles of the present invention and an adhesive layer formed on the surface of the organic-inorganic composite particles has an adhesive property. Useful as a spacer.
The adhesive layer exhibits adhesiveness when heated, for example. The second liquid crystal display panel spacer is interposed between the electrode substrates constituting the liquid crystal display panel and is heated and pressed, so that the adhesive layer is melted and adheres to the electrode substrate, and the adhesive layer is cooled. It is fixed by solidification. For this reason, the second liquid crystal display panel spacer does not easily move in the gap between the electrode substrates, so that the alignment film can be prevented from being damaged, the gap distance can be kept uniform, and the image quality can be improved. As the adhesive layer, a thermoplastic resin is preferable. The glass transition temperature of the thermoplastic resin is preferably 150 ° C. or lower, more preferably 80 ° C. or lower. This is because the substrate adheres to the substrate by heating and pressing for a short time. If the glass transition temperature is too high,
In some cases, the adhesive does not adhere to the substrate even when heated. On the contrary, if the temperature is too low, the spacers are easily fused to each other. The type of the thermoplastic resin is not particularly limited, but is preferably a (meth) acrylic resin. The adhesive layer may be one layer or two or more layers, and in the case of two or more layers, layers made of different thermoplastic resins may be arranged one above the other.
【0080】第2の液晶表示板用スペーサーは、たとえ
ば、本発明の有機質無機質複合体粒子を接着剤層で被覆
することによって得られる。接着剤として熱可塑性樹脂
を用いる場合、具体的には、In situ重合法、コ
ーアセルベーション法、界面重合法、液中硬化被覆法、
液中乾燥法、高速気流中衝撃法、気中懸濁被覆法、スプ
レードライング法等の従来公知の樹脂被覆方法によって
本発明の有機質無機質複合体粒子表面が熱可塑性樹脂層
で被覆される。高速気流中衝撃法は、簡単に被覆するこ
とができるので好ましい。高速気流中衝撃法は、たとえ
ば、本発明の有機質無機質複合体粒子と熱可塑性樹脂の
粉体とを混合し、この混合物を気相中に分散させ、衝撃
力を主体とする機械的熱的エネルギーを複合体粒子と熱
可塑性樹脂粉体とに与えることで、有機質無機質複合体
粒子表面を熱可塑性樹脂で被覆する方法であり、簡便に
被覆することができるので好ましい。The second spacer for a liquid crystal display panel can be obtained, for example, by coating the organic-inorganic composite particles of the present invention with an adhesive layer. When using a thermoplastic resin as the adhesive, specifically, in situ polymerization method, core cervation method, interfacial polymerization method, liquid curing coating method,
The surface of the organic-inorganic composite particles of the present invention is coated with a thermoplastic resin layer by a conventionally known resin coating method such as a liquid drying method, a high-speed airflow impact method, an air suspension coating method, and a spray drying method. The high-velocity air impact method is preferable because it can be easily coated. The high-velocity air impact method is, for example, mixing the organic-inorganic composite particles of the present invention with a thermoplastic resin powder, dispersing the mixture in the gas phase, and applying mechanical force mainly based on impact force. Is applied to the composite particles and the thermoplastic resin powder to coat the surface of the organic-inorganic composite particles with the thermoplastic resin, which can be easily coated, which is preferable.
【0081】このような高速気流中衝撃法を利用した装
置としては、奈良機械製作所(株)製ハイブリダイゼー
ションシステムや、ホソカワミクロン(株)製メカノフ
ュージョンシステム、川崎重工業(株)製クリプトロン
システム等がある。第2の液晶表示板用スペーサーは、
上述した本発明の有機質無機質複合体粒子の特徴である
硬度と機械的復元性と破壊強度とを兼ね備え、かつ接着
性を有しているので、液晶表示板の画質向上に特に有用
である。第2の液晶表示板用スペーサーは、有機質無機
質複合体粒子が染料および/または顔料を含むことで着
色されているときには、着色されているため光抜けを生
じにくく画質のコントラスト低下を防ぎ、接着性を有す
るため電極基板の隙間において移動しにくくなって配向
膜の損傷防止や隙間距離の均一性を維持でき、しかも、
上述した本発明の複合体粒子の特徴である硬度と機械的
復元性と破壊強度とを兼ね備えているので、着色スペー
サーとしても有用な接着性スペーサーであり、液晶表示
板の画質を向上するために特に有用である。 〔液晶表示板〕従来の液晶表示板において、従来のスペ
ーサーの代わりに、上述したような本発明の有機質無機
質複合体粒子からなる液晶表示板用スペーサーを電極基
板間に介在させた液晶表示板は、同スペーサーの粒子径
と同じかまたはほぼ同じ隙間距離を有する。使用される
スペーサーの量は、通常40〜100個/mm2、好まし
くは40〜80個/mm2と、従来の有機質粒子スペーサ
ーに比べると10〜50%程度少なくなっており、画像
を形成しない部分の面積が少なくなり、また、イオンや
分子等の不純物がスペーサー内部から液晶層中へ溶出す
る量も減少する。このため、コントラストが高くなり、
ざらつきが減り、表示品位の向上が期待される。Examples of the apparatus utilizing such a high-speed air-flow impact method include a hybridization system manufactured by Nara Machinery Co., Ltd., a mechanofusion system manufactured by Hosokawa Micron Corporation, and a cryptotron system manufactured by Kawasaki Heavy Industries, Ltd. is there. The second liquid crystal display panel spacer is:
The above-mentioned organic-inorganic composite particles of the present invention have both the hardness, mechanical resilience, and breaking strength, which are the characteristics of the organic-inorganic composite particles, and have adhesiveness, so that they are particularly useful for improving the image quality of a liquid crystal display panel. When the organic-inorganic composite particles are colored by including a dye and / or a pigment, the second spacer for a liquid crystal display panel is colored so that light leakage hardly occurs and a decrease in image quality contrast is prevented. It is difficult to move in the gap between the electrode substrates due to having, and it is possible to prevent damage to the alignment film and maintain uniformity of the gap distance,
Since it has both hardness, mechanical resilience, and breaking strength, which are the characteristics of the composite particles of the present invention described above, it is an adhesive spacer that is also useful as a colored spacer, and in order to improve the image quality of a liquid crystal display panel. Particularly useful. (Liquid crystal display panel) In a conventional liquid crystal display panel, instead of the conventional spacer, a liquid crystal display panel in which a spacer for a liquid crystal display panel comprising the organic-inorganic composite particles of the present invention as described above is interposed between electrode substrates is Have the same or substantially the same gap distance as the particle size of the spacer. The amount of the spacer used is usually 40 to 100 / mm 2 , preferably 40 to 80 / mm 2 , which is about 10 to 50% smaller than that of the conventional organic particle spacer, and does not form an image. The area of the portion is reduced, and the amount of impurities such as ions and molecules eluted from inside the spacer into the liquid crystal layer is also reduced. This results in higher contrast,
Roughness is reduced and display quality is expected to improve.
【0082】このような液晶表示板は、たとえば、第1
電極基板と第2電極基板と液晶表示板用スペーサーとシ
ール材と液晶とを備えている。第1電極基板は、第1基
板と、第1基板の表面に形成された第1電極とを有す
る。第2電極基板は、第2基板と、第2基板の表面に形
成された第2電極とを有し、第1電極基板と対向してい
る。液晶表示板用スペーサーは、第1電極基板と第2電
極基板との間に介在している。シール材は、第1電極基
板と第2電極基板とを周辺部で接着する。液晶は、第1
電極基板と第2電極基板とシール材とで囲まれた空間に
充填されている。このような液晶表示板には、電極基
板、シール材、液晶など、スペーサー以外のものは従来
と同様のものが同様のやり方で使用することができる。
電極基板は、ガラス基板、フィルム基板などの基板と、
基板の表面に形成された電極とを有しており、必要に応
じて、電極基板の表面に電極を覆うように形成された配
向膜をさらに有する。シール材としては、エポキシ樹脂
接着シール材などが使用される。液晶としては、従来よ
り用いられているものでよく、たとえば、ビフェニル
系、フェニルシクロヘキサン系、シッフ塩基系、アゾ
系、アゾキシ系、安息香酸エステル系、ターフェニル
系、シクロヘキシルカルボン酸エステル系、ビフェニル
シクロヘキサン系、ピリミジン系、ジオキサン系、シク
ロヘキシルシクロヘキサンエステル系、シクロヘキシル
エタン系、シクロヘキセン系、フッ素系などの液晶が使
用できる。Such a liquid crystal display panel is, for example, a first liquid crystal display panel.
An electrode substrate, a second electrode substrate, a spacer for a liquid crystal display panel, a sealing material, and a liquid crystal are provided. The first electrode substrate has a first substrate and a first electrode formed on a surface of the first substrate. The second electrode substrate has a second substrate and a second electrode formed on the surface of the second substrate, and faces the first electrode substrate. The liquid crystal display panel spacer is interposed between the first electrode substrate and the second electrode substrate. The sealant adheres the first electrode substrate and the second electrode substrate at a peripheral portion. The liquid crystal is the first
The space surrounded by the electrode substrate, the second electrode substrate, and the sealing material is filled. For such a liquid crystal display panel, those other than the spacer, such as an electrode substrate, a sealing material, and a liquid crystal, can be used in the same manner as the conventional one in the same manner.
The electrode substrate is a substrate such as a glass substrate or a film substrate,
And an alignment film formed on the surface of the electrode substrate as necessary to cover the electrodes. As the sealing material, an epoxy resin adhesive sealing material or the like is used. As the liquid crystal, those conventionally used may be used, for example, biphenyl, phenylcyclohexane, Schiff base, azo, azoxy, benzoate, terphenyl, cyclohexylcarboxylate, biphenylcyclohexane , Pyrimidine, dioxane, cyclohexylcyclohexane ester, cyclohexylethane, cyclohexene, and fluorine liquid crystals can be used.
【0083】このような液晶表示板を作製する方法とし
ては、たとえば、本発明の有機質無機質複合体粒子から
なるスペーサーを面内スペーサーとして2枚の電極基板
のうちの一方の電極基板に湿式法または乾式法により均
一に散布したものに、本発明の有機質無機質複合体粒子
からなるスペーサーをシール部スペーサーとしてエポキ
シ樹脂等の接着シール材に分散させた後、もう一方の電
極基板の接着シール部分にスクリーン印刷などの手段に
より塗布したものを載せ、適度の圧力を加え、100〜
180℃の温度で1〜60分間の加熱、または、照射量
40〜300mJ/cm2の紫外線照射により、接着シー
ル材を加熱硬化させた後、液晶を注入し、注入部を封止
して、液晶表示板を得る方法を挙げることができるが、
液晶表示板の作製方法によって本発明が限定されるもの
ではない。面内スペーサーとしては、本発明の有機質無
機質複合体粒子からなる液晶表示板用スペーサーの中で
も、前記着色された第1の液晶表示板用スペーサーが光
抜けを生じにくいので好ましく、前記第2の液晶表示板
用スペーサーが基板に固着して移動しにくいのでより好
ましく、着色された第2の液晶表示板用スペーサーが光
抜けを生じにくく基板に固着して移動しにくいのでさら
に好ましい。As a method of manufacturing such a liquid crystal display panel, for example, a spacer comprising the organic-inorganic composite particles of the present invention is used as an in-plane spacer and a wet method or a wet method is applied to one of the two electrode substrates. A spacer made of the organic-inorganic composite particles of the present invention is dispersed uniformly in an adhesive sealing material such as an epoxy resin as a sealing spacer, and then is screened on the adhesive sealing portion of the other electrode substrate. Place what is applied by means such as printing, apply moderate pressure, 100 ~
After heating and curing the adhesive sealing material by heating at a temperature of 180 ° C. for 1 to 60 minutes, or by irradiating an ultraviolet ray with an irradiation amount of 40 to 300 mJ / cm 2 , a liquid crystal is injected, and the injection portion is sealed. There can be mentioned a method of obtaining a liquid crystal display panel,
The present invention is not limited by the method for manufacturing the liquid crystal display panel. As the in-plane spacer, among the spacers for a liquid crystal display panel comprising the organic-inorganic composite particles of the present invention, the colored first spacer for a liquid crystal display panel is preferable because light leakage hardly occurs. The spacer for the display panel is more preferable because it is fixed to the substrate and is less likely to move, and the colored spacer for the second liquid crystal display panel is more preferable because it is less likely to cause light leakage and is harder to move because it is fixed to the substrate.
【0084】このような液晶表示板は、従来の液晶表示
板と同じ用途、たとえば、テレビ、パーソナルコンピュ
ーター、ワードプロセッサーなどの画像表示素子として
使用される。Such a liquid crystal display panel is used for the same purpose as a conventional liquid crystal display panel, for example, as an image display element of a television, a personal computer, a word processor or the like.
【0085】[0085]
【実施例】以下に、本発明の実施例と、本発明の範囲を
外れた比較例とを示すが、本発明は下記実施例に限定さ
れない。下記実施例中の液晶表示板は、以下の方法によ
り作製した。図1にみるように、まず、300mm×34
5mm×1.1mmの下側ガラス基板11上に、電極(たと
えば、透明電極)5及びポリイミド配向膜4を形成した
後、ラビングを行って下側電極基板110を得た。その
下側電極基板110に、メタノール30容量部、イソプ
ロパノール20容量部、水50容量部の混合溶媒中に本
発明の有機質無機質複合体粒子からなる液晶表示板用ス
ペーサー(この場合、面内スペーサー)8が1重量%と
なるように均一に分散させたものを、1〜10秒間散布
した。EXAMPLES Examples of the present invention and comparative examples outside the scope of the present invention will be shown below, but the present invention is not limited to the following examples. The liquid crystal display panel in the following examples was manufactured by the following method. As shown in FIG. 1, first, 300 mm × 34
After forming an electrode (for example, a transparent electrode) 5 and a polyimide alignment film 4 on a lower glass substrate 11 of 5 mm × 1.1 mm, rubbing was performed to obtain a lower electrode substrate 110. On the lower electrode substrate 110, a spacer for a liquid crystal display panel comprising the organic-inorganic composite particles of the present invention in a mixed solvent of 30 parts by volume of methanol, 20 parts by volume of isopropanol, and 50 parts by volume of water (in this case, an in-plane spacer) 8 was uniformly dispersed so as to be 1% by weight, and sprayed for 1 to 10 seconds.
【0086】一方、300mm×345mm×1.1mmの上
側ガラス基板12上に、電極(たとえば、透明電極)5
及びポリイミド配向膜4を形成した後、ラビングを行っ
て上側電極基板120を得た。そして、エポキシ樹脂接
着シール材2中に本発明の有機質無機質複合体粒子から
なる液晶表示板用スペーサー(この場合、シール部スペ
ーサー)3が30容量%となるように分散させたもの
を、上側電極基板120の接着シール部分にスクリーン
印刷した。最後に、上下側電極基板120,110を、
電極5及び配向膜4がそれぞれ対向するように、本発明
の有機質無機質複合体粒子からなるスペーサー8を介し
て貼り合わせ、4kg/cm2の圧力を加え、150℃の温
度で30分間加熱し、接着シール材2を加熱硬化させ
た。その後、2枚の電極基板120,110の隙間を真
空とし、さらに、大気圧に戻すことにより、作製する液
晶表示板の種類に応じてビフェニル系及びフェニルシク
ロヘキサン系などの液晶物質を混合した液晶7を注入
し、注入部を封止した。そして、上下ガラス基板12,
11の外側にPVA(ポリビニルアルコール)系偏光膜
6を貼り付けて液晶表示板とした。On the other hand, electrodes (for example, transparent electrodes) 5 are placed on upper glass substrate 12 of 300 mm × 345 mm × 1.1 mm.
After forming the polyimide alignment film 4, rubbing was performed to obtain the upper electrode substrate 120. Then, a liquid crystal display panel spacer (in this case, a seal spacer) 3 composed of the organic-inorganic composite particles of the present invention dispersed in the epoxy resin adhesive sealing material 2 so as to have a volume ratio of 30% by volume is formed on the upper electrode. Screen printing was performed on the adhesive seal portion of the substrate 120. Finally, the upper and lower electrode substrates 120 and 110 are
The electrodes 5 and the alignment film 4 are bonded to each other via a spacer 8 made of the organic-inorganic composite particles of the present invention so as to face each other, a pressure of 4 kg / cm 2 is applied, and the mixture is heated at 150 ° C. for 30 minutes. The adhesive sealing material 2 was cured by heating. Thereafter, the gap between the two electrode substrates 120 and 110 is evacuated and then returned to the atmospheric pressure, whereby the liquid crystal 7 mixed with a liquid crystal material such as biphenyl or phenylcyclohexane depending on the type of liquid crystal display panel to be manufactured. Was injected, and the injection part was sealed. Then, the upper and lower glass substrates 12,
A PVA (polyvinyl alcohol) -based polarizing film 6 was attached to the outside of 11 to obtain a liquid crystal display panel.
【0087】スペーサー8は、図2に示すように、着色
されていない本発明の有機質無機質複合体粒子31から
なるものであってもよい。このときには、製造時のプレ
スによる電極基板の物理的損傷が起こりにくいし、低温
発泡と画像ムラとが発生しにくい。しかも、従来のポリ
マー粒子からなるスペーサーに比べてスペーサーの個数
を減らすことができるので、画像を形成しない部分の面
積が減り、不純物の液晶への溶出量も減る。このため、
コントラストの向上など表示品位の向上ができる。スペ
ーサー8は、図3に示すように、着色されている本発明
の有機質無機質複合体粒子32からなるものであっても
よい。このときには、スペーサー8による光抜けが起こ
りにくくなるので、輝点が目立たなくなり、表示品位が
より向上するという利点がさらに得られる。As shown in FIG. 2, the spacer 8 may be made of uncolored organic-inorganic composite particles 31 of the present invention. At this time, physical damage to the electrode substrate due to pressing during manufacture hardly occurs, and low-temperature foaming and image unevenness hardly occur. In addition, since the number of spacers can be reduced as compared with a conventional spacer made of polymer particles, the area of a portion where no image is formed is reduced, and the amount of impurities eluted into the liquid crystal is also reduced. For this reason,
Display quality such as contrast can be improved. As shown in FIG. 3, the spacers 8 may be made of colored organic-inorganic composite particles 32 of the present invention. At this time, since light leakage due to the spacer 8 is less likely to occur, the advantage that the bright spot becomes less conspicuous and the display quality is further improved is obtained.
【0088】スペーサー8は、図4に示すように、着色
されていない本発明の有機質無機質複合体粒子31とこ
の粒子31表面に形成された接着剤層33とを含むもの
であってもよい。このときには、スペーサーが移動しに
くくなるため、配向膜の損傷が防がれ、表示品位の向上
をより高めるという利点がさらに得られる。スペーサー
8は、図5に示すように、着色された本発明の有機質無
機質複合体粒子32とこの粒子32表面に形成された接
着剤層33とを含むものであってもよい。このときに
は、スペーサー8による光抜けが起こりにくくなるの
で、輝点が目立たなくなり、表示品位がより向上すると
いう利点と、スペーサーが移動しにくくなるため、配向
膜の損傷が防がれ、表示品位の向上をより高めるという
利点とがさらに得られる。As shown in FIG. 4, the spacer 8 may include the organic-inorganic composite particles 31 of the present invention which are not colored and the adhesive layer 33 formed on the surface of the particles 31. At this time, since the spacers are less likely to move, damage to the alignment film is prevented, and the advantage of further improving display quality is further obtained. As shown in FIG. 5, the spacer 8 may include colored organic-inorganic composite particles 32 of the present invention and an adhesive layer 33 formed on the surface of the particles 32. At this time, light leakage due to the spacer 8 is less likely to occur, so that bright spots are less noticeable and display quality is further improved. Further, since the spacer is less likely to move, damage to the alignment film is prevented, and display quality is reduced. The advantage of further enhancement is further obtained.
【0089】導電性粒子は、図6に示すように、本発明
の有機質無機質複合体粒子34とこの粒子34表面に形
成された導体層35とを含む。導体層35は、たとえ
ば、無電解メッキにより形成された金属被膜であり、1
層でも2層以上でもよい。得られた液晶表示板の評価方
法に関して、低温発泡についてはマイナス45℃で10
00時間保持後の画像表示の有無を、画像ムラ及び画素
欠陥については室温(25℃)におけるそれらの有無を
それぞれ目視により観察して行った。 〔実施例1〕冷却管、温度計、滴下口のついた四つ口フ
ラスコ中に25%アンモニア水溶液2.9g、メタノー
ル10.1g、水141.1gを混合した溶液(A液)
を入れ、25±2℃に保持し、攪拌しながら該溶液中
に、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン2
7g、メタノール54g、ラジカル重合開始剤として
2,2′−アゾビス−(2.4−ジメチルバレロニトリ
ル)0.14gを混合した溶液(B液)を滴下口から添
加して、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ンの加水分解・縮合を行った。攪拌を継続しながら20
分後、N2雰囲気中で70±5℃に加熱し、ラジカル重
合を行った。As shown in FIG. 6, the conductive particles include the organic-inorganic composite particles 34 of the present invention and a conductive layer 35 formed on the surface of the particles 34. The conductor layer 35 is, for example, a metal film formed by electroless plating.
It may be a layer or two or more layers. Regarding the evaluation method of the obtained liquid crystal display panel, low-temperature foaming was performed at −45 ° C. at 10 ° C.
The presence or absence of image display after holding for 00 hours, and the presence or absence of image unevenness and pixel defects at room temperature (25 ° C.) were visually observed. Example 1 A solution obtained by mixing 2.9 g of a 25% aqueous ammonia solution, 10.1 g of methanol, and 141.1 g of water in a four-necked flask equipped with a cooling pipe, a thermometer, and a dropping port (solution A).
And kept at 25 ± 2 ° C., and while stirring, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane 2
A solution (solution B) obtained by mixing 7 g, methanol 54 g, and 0.14 g of 2,2'-azobis- (2.4-dimethylvaleronitrile) as a radical polymerization initiator was added from a dropping port, and γ-methacryloxypropyl was added. Hydrolysis and condensation of trimethoxysilane were performed. 20 with continuous stirring
After minutes, the mixture was heated to 70 ± 5 ° C. in an N 2 atmosphere to perform radical polymerization.
【0090】2時間加熱を続けた後、室温まで冷却し、
重合体粒子の懸濁体を得た。この懸濁体を濾過により固
液分離し、得られたケーキをメタノールによる洗浄を3
回繰り返して行い、得られた重合体粒子を真空乾燥機中
で200℃で2時間真空乾燥して複合体粒子(1)を得
た。得られた複合体粒子(1)は、平均粒子径4.24
μm、変動係数3.8%、ポリシロキサン骨格を構成す
るSiO2の量34.7wt%、10%圧縮弾性率48
0kg/mm2、10%変形後の残留変位2.2%、破
壊強度2.4gであった。複合体粒子(1)について、
FT−IR分析により、有機ポリマー骨格の−CH2−
CH2−に帰属されるスペクトル(650〜800c
m-1)と−Si−CH2−に帰属されるスペクトル(11
50〜1300cm-1)とを確認した。After continuing heating for 2 hours, the mixture is cooled to room temperature,
A suspension of polymer particles was obtained. This suspension was subjected to solid-liquid separation by filtration, and the obtained cake was washed with methanol for 3 hours.
This was repeated twice, and the obtained polymer particles were vacuum-dried in a vacuum dryer at 200 ° C. for 2 hours to obtain composite particles (1). The obtained composite particles (1) had an average particle size of 4.24.
μm, coefficient of variation 3.8%, amount of SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton 34.7 wt%, 10% compression modulus 48
It was 0 kg / mm 2 , the residual displacement after 10% deformation was 2.2%, and the breaking strength was 2.4 g. Regarding the composite particles (1),
By FT-IR analysis, the organic polymer skeleton —CH 2 —
Spectrum assigned to CH 2- (650-800 c
m -1 ) and a spectrum (11) assigned to -Si-CH 2-.
50 to 1300 cm -1 ).
【0091】これらの結果から、複合体粒子(1)は、
有機ポリマー骨格と、有機ポリマー骨格中の少なくとも
1個の炭素原子にケイ素原子が直接化学結合した有機ケ
イ素を分子内に有するポリシロキサン骨格とを含む有機
質無機質複合体粒子であることがわかる。この複合体粒
子(1)を用いて公知の方法によりB版大のSTN型液
晶表示板を作製した。その結果、現存する有機質粒子ス
ペーサー(株式会社日本触媒製エポスターGP−H)に
対して散布個数を10%以上減少させることができ、ま
た、シリカ焼成物粒子やゾル−ゲル法による未焼成シリ
カ粒子を用いたときに生じる低温発泡も画像ムラも生じ
なかった。From these results, the composite particles (1) were:
It can be seen that the organic-inorganic composite particles include an organic polymer skeleton and a polysiloxane skeleton having in its molecule an organic silicon in which a silicon atom is directly chemically bonded to at least one carbon atom in the organic polymer skeleton. Using this composite particle (1), a B-size STN type liquid crystal display panel was produced by a known method. As a result, the number of sprayed particles can be reduced by 10% or more with respect to the existing organic particle spacer (Epostor GP-H manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.). Neither low-temperature bubbling nor image unevenness occurred when using.
【0092】〔実施例2〕実施例1において、B液の組
成をγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン1
9.2g、メタノール51g、2,2′−アゾビス−
(2,4−ジメチルバレロニトリル)0.10g、テト
ラエトキシシランの2〜5量体(多摩化学株式会社製
「シリケート40」SiO2として40wt%)4.2
gに変えたこと以外は実施例1の操作を繰り返して、複
合体粒子(2)を得た。得られた複合体粒子(2)は、
平均粒子径2.02μm、変動係数7.4%、ポリシロ
キサン骨格を構成するSiO2の量42.7wt%、1
0%圧縮弾性率720kg/mm2、10%変形後の残
留変位3.6%、破壊強度1.0gであった。複合体粒
子(2)について、実施例1と同様にして、−CH2−
CH2−に帰属されるスペクトル(650〜800c
m-1)と−Si−CH2−に帰属されるスペクトル(11
50〜1300cm-1)とを確認した。Example 2 In Example 1, the composition of Solution B was changed to γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane 1
9.2 g, methanol 51 g, 2,2'-azobis-
(2,4-dimethylvaleronitrile) 0.10 g, tetraethoxysilane dimer to pentamer (“silicate 40” manufactured by Tama Chemical Co., Ltd., 40 wt% as SiO 2 ) 4.2
The procedure of Example 1 was repeated, except that g was changed to g, to obtain composite particles (2). The obtained composite particles (2)
Average particle diameter 2.02 μm, coefficient of variation 7.4%, amount of SiO 2 constituting polysiloxane skeleton 42.7 wt%, 1
The 0% compression modulus was 720 kg / mm 2 , the residual displacement after 10% deformation was 3.6%, and the breaking strength was 1.0 g. About composite particle (2), in the same manner as in Example 1, -CH 2-
Spectrum assigned to CH 2- (650-800 c
m -1 ) and a spectrum (11) assigned to -Si-CH 2-.
50 to 1300 cm -1 ).
【0093】この複合体粒子(2)を用いて公知の方法
によりB5版大の強誘電性液晶表示板を作製したとこ
ろ、実施例1と同様の結果が得られた。 〔実施例3〕実施例1において、B液の組成をγ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン40.5g、メ
タノール50.6g、2,2′−アゾビス−(4−メト
キシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)0.20g、
ジビニルベンゼン4.5gに変え、A液を50±5℃に
保持してN2雰囲気中で攪拌しながらB液を20分間か
けて滴下し、加水分解・縮合しながらラジカル重合を行
ったこと以外は実施例1の操作を繰り返して、複合体粒
子(3)を得た。Using the composite particles (2), a B5 size large ferroelectric liquid crystal display panel was produced by a known method, and the same results as in Example 1 were obtained. Example 3 In Example 1, the composition of Solution B was changed to 40.5 g of γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 50.6 g of methanol, and 2,2′-azobis- (4-methoxy-2,4-dimethylvalero). Nitrile) 0.20 g,
The solution was changed to 4.5 g of divinylbenzene, the solution A was kept at 50 ± 5 ° C., and the solution B was added dropwise over 20 minutes while stirring in an N 2 atmosphere, and radical polymerization was carried out while hydrolyzing and condensing. The procedure of Example 1 was repeated to obtain a composite particle (3).
【0094】得られた複合体粒子(3)は、平均粒子径
8.91μm、変動係数4.8%、ポリシロキサン骨格
を構成するSiO2の量29.5wt%、10%圧縮弾
性率370kg/mm2、10%変形後の残留変位2.
8%、破壊強度9.7gであった。複合体粒子(3)に
ついて、実施例1と同様にして、−CH2−CH2−に帰
属されるスペクトル(650〜800cm-1)と−Si−
CH2−に帰属されるスペクトル(1150〜1300c
m-1)とを確認した。この複合体粒子(3)を用いて公
知の方法によりB5版大のTN型液晶表示板を作製した
ところ、実施例1と同様の結果が得られた。The obtained composite particles (3) had an average particle size of 8.91 μm, a coefficient of variation of 4.8%, an amount of SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton of 29.5 wt%, and a 10% compression modulus of 370 kg /. mm 2 , residual displacement after 10% deformation 2.
The breaking strength was 8% and the breaking strength was 9.7 g. For composite particles (3), in the same manner as in Example 1, -CH 2 -CH 2 - spectra attributed to the (650~800cm -1) -Si-
Spectrum assigned to CH 2 — (1150 to 1300 c
m -1 ). Using this composite particle (3), a B5-size TN type liquid crystal display panel was produced by a known method, and the same results as in Example 1 were obtained.
【0095】〔実施例4〕実施例1において、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシランの代わりにビニ
ルトリメトキシシランを用い、200℃で2時間真空乾
燥した後にN2雰囲気中で600℃で2時間焼成したこ
と以外は実施例1の操作を繰り返して、複合体粒子
(4)を得た。得られた複合体粒子(4)は、平均粒子
径4.18μm、変動係数7.2%、ポリシロキサン骨
格を構成するSiO2の量40.9wt%、10%圧縮
弾性率1050kg/mm2、10%変形後の残留変位
3.2%、破壊強度1.9gであった。複合体粒子
(4)について、実施例1と同様にして、−CH2−C
H2−に帰属されるスペクトル(650〜800cm-1)
と−Si−CH2−に帰属されるスペクトル(1150
〜1300cm-1)とを確認した。Example 4 The procedure of Example 1 was repeated, except that vinyltrimethoxysilane was used instead of γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane. The resultant was vacuum-dried at 200 ° C. for 2 hours and then at 600 ° C. for 2 hours in an N 2 atmosphere. The procedure of Example 1 was repeated, except for firing, to obtain composite particles (4). The obtained composite particles (4) had an average particle size of 4.18 μm, a coefficient of variation of 7.2%, an amount of SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton of 40.9 wt%, a 10% compression modulus of 1050 kg / mm 2 , The residual displacement after 10% deformation was 3.2%, and the breaking strength was 1.9 g. For composite particles (4), in the same manner as in Example 1, -CH 2 -C
Spectrum assigned to H 2- (650 to 800 cm -1 )
And the spectrum assigned to —Si—CH 2 — (1150
11300 cm −1 ).
【0096】この複合体粒子(4)を用いて公知の方法
によりB5版大のSTN型液晶表示板を作製したとこ
ろ、実施例1と同様の結果が得られた。 〔実施例5〕実施例1において、A液にシリカゾル(日
産化学株式会社製「スノーテックス−XS」SiO22
0wt%、粒子径4〜6nm)15gを加えたこと以外
は実施例1の操作を繰り返して、複合体粒子(5)を得
た。得られた複合体粒子(5)は、平均粒子径4.77
μm、変動係数4.0%、ポリシロキサン骨格を構成す
るSiO2の量42.0wt%、10%圧縮弾性率11
30kg/mm2、10%変形後の残留変位2.5%、
破壊強度3.8gであった。複合体粒子(5)につい
て、実施例1と同様にして、−CH2−CH2−に帰属さ
れるスペクトル(650〜800cm-1)と−Si−CH
2−に帰属されるスペクトル(1150〜1300c
m-1)とを確認した。Using this composite particle (4), a B5 size large STN type liquid crystal display panel was produced by a known method, and the same results as in Example 1 were obtained. [Example 5] In Example 1, the solution A was mixed with silica sol ("Snowtex-XS" SiO2 2 manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.).
The procedure of Example 1 was repeated, except that 15 g of 0 wt% (particle size: 4 to 6 nm) was added, to obtain composite particles (5). The obtained composite particles (5) had an average particle size of 4.77.
μm, coefficient of variation 4.0%, amount of SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton 42.0 wt%, 10% compression modulus 11
30 kg / mm 2 , 2.5% residual displacement after 10% deformation,
The breaking strength was 3.8 g. For composite particles (5), in the same manner as in Example 1, -CH 2 -CH 2 - spectra attributed to (650~800Cm -1) and -Si-CH
2 - spectra attributed to (1150~1300C
m -1 ).
【0097】この複合体粒子(5)を用いて公知の方法
によりB5版大のTFT型液晶表示板を作製したとこ
ろ、実施例1と同様の結果が得られた。 〔実施例6〜9〕実施例5において、シリカゾルの種類
および量を表1に示すように変えたこと以外は実施例5
の操作を繰り返して、複合体粒子(6)〜(9)を得
た。得られた複合体粒子(6)〜(9)の、平均粒子
径、変動係数、ポリシロキサン骨格を構成するSiO2
の量、10%圧縮弾性率、10%変形後の残留変位、破
壊強度を表1に示した。複合体粒子(6)〜(9)につ
いて、実施例1と同様にして、−CH2−CH2−に帰属
されるスペクトル(650〜800cm-1)と−Si−C
H2−に帰属されるスペクトル(1150〜1300cm
-1)とを確認した。Using this composite particle (5), a TFT type liquid crystal display panel of B5 size was produced by a known method, and the same result as in Example 1 was obtained. Examples 6 to 9 Example 5 was repeated except that the type and amount of the silica sol were changed as shown in Table 1.
Were repeated to obtain composite particles (6) to (9). The average particle diameter, variation coefficient, and SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton of the obtained composite particles (6) to (9)
Table 1 shows the amount of, 10% compression modulus, 10% residual displacement after deformation, and breaking strength. Regarding the composite particles (6) to (9), in the same manner as in Example 1, the spectrum (650 to 800 cm −1 ) attributed to —CH 2 —CH 2 — and —Si—C
Spectrum assigned to H 2- (1150 to 1300 cm
-1 ).
【0098】複合体粒子(6)〜(9)を用いて公知の
方法によりB5版大のSTN型液晶表示板を作製したと
ころ、いずれも実施例1と同様の結果が得られた。 〔実施例10〕実施例8において得られた複合体粒子
(8)を更に窒素95容量%、酸素5容量%の混合気体
中で400℃で2時間熱処理し、複合体粒子(10)を
得た。得られた複合体粒子(10)の、平均粒子径、変
動係数、ポリシロキサン骨格を構成するSiO2の量、
10%圧縮弾性率、10%変形後の残留変位、破壊強度
を表1に示した。複合体粒子(10)について、実施例
1と同様にして、−CH2−CH2−に帰属されるスペク
トル(650〜800cm-1)と−Si−CH2−に帰属
されるスペクトル(1150〜1300cm-1)とを確認
した。A B5-size large STN-type liquid crystal display panel was produced using the composite particles (6) to (9) by a known method, and the same results as in Example 1 were obtained. Example 10 The composite particles (8) obtained in Example 8 were further heat-treated at 400 ° C. for 2 hours in a mixed gas of 95% by volume of nitrogen and 5% by volume of oxygen to obtain composite particles (10). Was. The average particle diameter, the coefficient of variation, the amount of SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton of the obtained composite particles (10),
Table 1 shows the 10% compression modulus, the residual displacement after 10% deformation, and the breaking strength. Regarding the composite particles (10), in the same manner as in Example 1, the spectrum (650 to 800 cm −1 ) belonging to —CH 2 —CH 2 — and the spectrum (1150 to 800) belonging to —Si—CH 2 — 1300 cm -1 ).
【0099】複合体粒子(10)を用いて公知の方法に
よりB5版大のSTN型液晶表示板を作製したところ、
いずれも実施例1と同様の結果が得られた。A B5-size large STN type liquid crystal display panel was produced by a known method using the composite particles (10).
In each case, the same results as in Example 1 were obtained.
【0100】[0100]
【表1】 [Table 1]
【0101】〔実施例11〕酸性染料であるKayac
yl Sky Blue R(日本化薬株式会社製)5
gを水100gに溶解した溶液と、実施例8で得られた
複合体粒子(8)10gを水500gに分散した分散液
とを混合し、オートクレーブ中で150℃で1時間加圧
加熱処理した。処理後、濃青色に着色された粒子を濾過
で捕集し、更に水洗を3回繰り返した後、200℃で真
空乾燥して濃青色に着色された複合体粒子(11)を得
た。得られた複合体粒子(11)は、平均粒子径4.2
6μm、変動係数6.3%、ポリシロキサン骨格を構成
するSiO2の量40.0wt%、10%圧縮弾性率9
20kg/mm2、10%変形後の残留変位3.0%、
破壊強度3.0gであった。複合体粒子(11)につい
て、実施例1と同様にして、−CH2−CH2−に帰属さ
れるスペクトル(650〜800cm-1)と−Si−CH
2−に帰属されるスペクトル(1150〜1300c
m-1)とを確認した。Example 11 The acid dye Kayac
yl Sky Blue R (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 5
g of water in 100 g of water and a dispersion of 10 g of the composite particles (8) obtained in Example 8 in 500 g of water were mixed and heated under pressure at 150 ° C. for 1 hour in an autoclave. . After the treatment, the deep blue colored particles were collected by filtration, washed three times with water, and then dried in vacuum at 200 ° C. to obtain deep blue colored composite particles (11). The obtained composite particles (11) had an average particle diameter of 4.2.
6 μm, coefficient of variation 6.3%, amount of SiO 2 constituting polysiloxane skeleton 40.0 wt%, 10% compression modulus 9
20 kg / mm 2 , 3.0% residual displacement after 10% deformation,
The breaking strength was 3.0 g. For composite particles (11), in the same manner as in Example 1, -CH 2 -CH 2 - spectra attributed to (650~800Cm -1) and -Si-CH
2 - spectra attributed to (1150~1300C
m -1 ).
【0102】この複合体粒子(11)を用いて公知の方
法によりB5版大のSTN型液晶表示板を作製したとこ
ろ、実施例8と同様の結果が得られると共に、輝点(光
抜け)が少なかった。 〔実施例12〕塩基性染料であるKayacryl B
lack NP200(日本化薬株式会社製)5gを水
300gに溶解し、酢酸を加えてpH4とした後、実施
例8で得られた複合体粒子(8)10gを加えて良く攪
拌しながら95℃で8時間加熱して黒色に着色された複
合体粒子(12)を得た。A B5-size large STN-type liquid crystal display panel was produced using the composite particles (11) by a known method. The same results as in Example 8 were obtained, and a bright spot (light leakage) was observed. There were few. [Example 12] Kayacryl B which is a basic dye
Lack NP200 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) (5 g) was dissolved in water (300 g), acetic acid was added to adjust the pH to 4, 10 g of the composite particles (8) obtained in Example 8 was added, and the mixture was stirred at 95 ° C. with good stirring. For 8 hours to obtain composite particles (12) colored black.
【0103】得られた複合体粒子(12)は、平均粒子
径4.41μm、変動係数5.7%、ポリシロキサン骨
格を構成するSiO2の量40.2wt%、10%圧縮
弾性率920kg/mm2、10%変形後の残留変位
2.8%、破壊強度3.4gであった。複合体粒子(1
2)について、実施例1と同様にして、−CH2−CH2
−に帰属されるスペクトル(650〜800cm-1)と−
Si−CH2−に帰属されるスペクトル(1150〜1
300cm-1)とを確認した。この複合体粒子(12)を
用いて公知の方法によりB5版大のSTN型液晶表示板
を作製したところ、実施例11と同様の結果が得られ
た。The obtained composite particles (12) had an average particle diameter of 4.41 μm, a coefficient of variation of 5.7%, an amount of SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton of 40.2 wt%, and a 10% compression modulus of 920 kg /. mm 2 , the residual displacement after 10% deformation was 2.8%, and the breaking strength was 3.4 g. Composite particles (1
For 2), in the same manner as in Example 1, -CH 2 -CH 2
Spectrum (650-800 cm -1 ) belonging to-
Spectra assigned to Si—CH 2 — (1150 to 1
300 cm -1 ). Using this composite particle (12), a B5 size STN type liquid crystal display panel was produced by a known method, and the same results as in Example 11 were obtained.
【0104】〔実施例13〕実施例8において、A液に
塩基性染料であるKayacryl BlackNP2
00(日本化薬株式会社製)1gを加えたこと以外は実
施例8の操作を繰り返して黒色に着色された複合体粒子
(13)を得た。得られた複合体粒子(13)は、平均
粒子径4.53μm、変動係数5.1%、ポリシロキサ
ン骨格を構成するSiO2の量40.4wt%、10%
圧縮弾性率970kg/mm2、10%変形後の残留変
位2.5%、破壊強度3.6gであった。複合体粒子
(13)について、実施例1と同様にして、−CH2−
CH2−に帰属されるスペクトル(650〜800c
m-1)と−Si−CH2−に帰属されるスペクトル(11
50〜1300cm-1)とを確認した。Example 13 The procedure of Example 8 was repeated except that the basic dye Kayacryl Black NP2 was added to Solution A.
The procedure of Example 8 was repeated except that 1 g of 00 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) was added to obtain composite particles (13) colored black. The obtained composite particles (13) had an average particle diameter of 4.53 μm, a coefficient of variation of 5.1%, and the amount of SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton was 40.4 wt% and 10%.
The compression modulus was 970 kg / mm 2 , the residual displacement after 10% deformation was 2.5%, and the breaking strength was 3.6 g. About composite particle (13), in the same manner as in Example 1, -CH 2-
Spectrum assigned to CH 2- (650-800 c
m -1 ) and a spectrum (11) assigned to -Si-CH 2-.
50 to 1300 cm -1 ).
【0105】この複合体粒子(13)を用いて公知の方
法によりB5版大のSTN型液晶表示板を作製したとこ
ろ、実施例11と同様の結果が得られた。 〔実施例14〕実施例8で得られた複合体粒子(8)3
0gと熱可塑性樹脂粒子(メチルメタクリレート84w
t%とn−ブチルアクリレート16wt%との共重合
体、ガラス転移温度70℃、平均粒子径0.3μm)2
gとを混合し、更に奈良機械製作所製ハイブリダイゼー
ションシステムNHS−O型を使用して複合体粒子
(8)の表面を熱可塑性樹脂で被覆して表面に接着層を
有する複合体粒子(14)を得た。得られた、接着層を
有する複合体粒子(14)をSEMで観察したところ、
複合体粒子(8)の表面は完全に熱可塑性樹脂で被覆さ
れており、その断面をTEMで観察したところ、被覆層
の厚みは0.2μmであった。Using this composite particle (13), a B5 size large STN type liquid crystal display panel was produced by a known method, and the same results as in Example 11 were obtained. [Example 14] Composite particles (8) 3 obtained in Example 8
0g and thermoplastic resin particles (methyl methacrylate 84w
Copolymer of t% and n-butyl acrylate 16 wt%, glass transition temperature 70 ° C, average particle diameter 0.3 μm) 2
g), and the surface of the composite particle (8) is coated with a thermoplastic resin using a hybridization system NHS-O manufactured by Nara Machinery Co., Ltd., and the composite particle (14) having an adhesive layer on the surface. I got Observation of the obtained composite particles (14) having an adhesive layer by SEM showed that
The surface of the composite particle (8) was completely covered with the thermoplastic resin, and the cross section thereof was observed with a TEM. As a result, the thickness of the coating layer was 0.2 μm.
【0106】この接着層を有する複合体粒子(14)を
用いて公知の方法によりB5版大のSTN型液晶表示板
を作製したところ、実施例1と同様の結果が得られた。
また、得られた液晶表示板を振動機を用いて振動する前
と振動した後とに同様に表示させたところ全く変化がな
かった。 〔実施例15〕実施例14において、複合体粒子(8)
の代わりに実施例13で得られた黒色に着色された複合
体粒子(13)を使用したこと以外は実施例14の操作
を繰り返して、表面に接着層を有する黒色に着色された
複合体粒子(15)を得た。得られた、接着層を有する
黒色に着色された複合体粒子(15)をSEMで観察し
たところ、複合体粒子(13)の表面は完全に熱可塑性
樹脂で被覆されており、その断面をTEMで観察したと
ころ、被覆層の厚みは0.2μmであった。Using the composite particles (14) having the adhesive layer, a B5-size large STN type liquid crystal display panel was produced by a known method, and the same results as in Example 1 were obtained.
Further, when the obtained liquid crystal display plate was similarly displayed before and after being vibrated using a vibrator, no change was observed. [Example 15] In Example 14, the composite particles (8)
The procedure of Example 14 was repeated except that the composite particles (13) colored in black obtained in Example 13 were used instead of the composite particles colored in black having an adhesive layer on the surface. (15) was obtained. Observation of the obtained black-colored composite particles (15) having an adhesive layer by SEM revealed that the surface of the composite particles (13) was completely covered with a thermoplastic resin, and the cross-section of the composite particles (13) was TEM. As a result, the thickness of the coating layer was 0.2 μm.
【0107】この接着層を有する黒色に着色された複合
体粒子(15)を用いて公知の方法によりB5版大のS
TN型液晶表示板を作製したところ、実施例14と同様
の結果が得られた。 〔実施例16〕実施例8で得られた複合体粒子(8)に
無電解Niメッキを施して導電性粒子(16)を得た。
得られた導電性粒子(16)は、平均粒子径4.92μ
m、変動係数5.4%であった。得られた導電性粒子
(16)をSEMとXMAで観察したところ、導電性粒
子(16)の表面は完全にNiでメッキ被覆されてお
り、その断面をTEMで観察したところ、被覆層の厚み
は0.3μmであった。Using the black-colored composite particles (15) having the adhesive layer, a B5-sized S
When a TN type liquid crystal display panel was produced, the same results as in Example 14 were obtained. Example 16 The composite particles (8) obtained in Example 8 were subjected to electroless Ni plating to obtain conductive particles (16).
The obtained conductive particles (16) had an average particle size of 4.92 μm.
m, and the coefficient of variation was 5.4%. When the obtained conductive particles (16) were observed with SEM and XMA, the surface of the conductive particles (16) was completely plated with Ni, and when the cross section was observed with TEM, the thickness of the coating layer was found. Was 0.3 μm.
【0108】〔実施例17〕実施例8で得られた複合体
粒子(8)に無電解Niメッキを施した後、更に無電解
金メッキを施し、導電性粒子(17)を得た。得られた
導電性粒子(17)は、平均粒子径5.05μm、変動
係数5.5%であった。得られた導電性粒子(17)を
SEMとXMAで観察したところ、導電性粒子(17)
の表面は完全にNiでメッキ被覆され、その上にAuで
メッキ被覆されており、その断面をTEMで観察したと
ころ、被覆層の厚みは0.5μmであった。 〔実施例18〕実施例1で得られた重合体粒子(1)の
懸濁体をデカンテーションにより固液分離し、得られた
ケーキを室温下で一晩乾燥した。この乾燥物から5g採
取し、イソプロピルアルコール200g中に超音波分散
させた後、この分散液にジブチル錫ジラウレート0.5
gを添加して攪拌しながら80℃で2時間加熱した。こ
れにより、再縮合粒子(18)の懸濁体を得、実施例1
と同様にして固液分離・洗浄・乾燥を行って、複合体粒
子(18)を得た。Example 17 The composite particles (8) obtained in Example 8 were subjected to electroless Ni plating, and further subjected to electroless gold plating to obtain conductive particles (17). The obtained conductive particles (17) had an average particle size of 5.05 μm and a coefficient of variation of 5.5%. Observation of the obtained conductive particles (17) with SEM and XMA revealed that the conductive particles (17)
Was completely plated with Ni, and further plated with Au. When the cross section was observed with a TEM, the thickness of the coating layer was 0.5 μm. Example 18 A suspension of the polymer particles (1) obtained in Example 1 was subjected to solid-liquid separation by decantation, and the obtained cake was dried at room temperature overnight. 5 g was collected from the dried product, ultrasonically dispersed in 200 g of isopropyl alcohol, and 0.5 g of dibutyltin dilaurate was added to the dispersion.
g was added and heated at 80 ° C. for 2 hours with stirring. Thus, a suspension of the recondensed particles (18) was obtained.
Solid-liquid separation, washing and drying were performed in the same manner as in the above to obtain composite particles (18).
【0109】得られた複合体粒子(18)は、平均粒子
径4.20μm、変動係数3.9%、ポリシロキサン骨
格を構成するSiO2の量35.1wt%、10%圧縮
弾性率950kg/mm2、10%変形後の残留変位
1.8%、破壊強度3.0gであった。複合体粒子(1
8)について、実施例1と同様にして、−CH2−CH2
−に帰属されるスペクトル(650〜800cm-1)と−
Si−CH2−に帰属されるスペクトル(1150〜1
300cm-1)とを確認した。この複合体粒子(18)を
用いて公知の方法によりB5版大のSTN型液晶表示板
を作製したところ、実施例1と同様の結果が得られた。The obtained composite particles (18) had an average particle diameter of 4.20 μm, a coefficient of variation of 3.9%, an amount of SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton of 35.1 wt%, and a 10% compression modulus of 950 kg /. mm 2 , the residual displacement after 10% deformation was 1.8%, and the breaking strength was 3.0 g. Composite particles (1
For 8), in the same manner as in Example 1, -CH 2 -CH 2
Spectrum (650-800 cm -1 ) belonging to-
Spectra assigned to Si—CH 2 — (1150 to 1
300 cm -1 ). Using this composite particle (18), a B5-size large STN-type liquid crystal display panel was produced by a known method, and the same results as in Example 1 were obtained.
【0110】〔実施例19〕冷却管、温度計、滴下口の
ついた四つ口フラスコ中にN2雰囲気中で25%アンモ
ニア水溶液1.8g、水154.8gを混合した溶液を
入れ、40±2℃に保持し、攪拌しながら該溶液中に、
p−トリメトキシシリルスチレン29g、メタノール7
0g、ラジカル重合開始剤として2,2′−アゾビス
(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)
0.12gを混合した溶液を滴下口から添加して、p−
トリメトキシシリルスチレンの加水分解・縮合を行っ
た。攪拌を継続しながら7分後、N2雰囲気中で55±
5℃に加熱し、ラジカル重合を行った。Example 19 A solution prepared by mixing 1.8 g of a 25% aqueous ammonia solution and 154.8 g of water in a N 2 atmosphere was placed in a four-necked flask equipped with a cooling tube, a thermometer, and a dropping port. Keep at ± 2 ° C and stir into the solution,
29 g of p-trimethoxysilylstyrene, methanol 7
0 g, 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) as a radical polymerization initiator
A solution containing 0.12 g was added through a dropping port, and p-
Hydrolysis and condensation of trimethoxysilylstyrene were performed. 7 minutes later while continuing the stirring, 55 ± in an N 2 atmosphere
The mixture was heated to 5 ° C. to perform radical polymerization.
【0111】15分加熱を続けた後、室温まで冷却し、
重合体粒子の懸濁体を得た。この懸濁体を濾過により固
液分離し、得られたケーキをメタノールによる洗浄を3
回繰り返して行い、得られた重合体粒子をN2雰囲気中
で350℃で2時間加熱して複合体粒子(19)を得
た。得られた複合体粒子(19)は、平均粒子径2.6
0μm、変動係数6.9%、ポリシロキサン骨格を構成
するSiO2の量36.7wt%、10%圧縮弾性率7
45kg/mm2、10%変形後の残留変位1.8%、
破壊強度1.2gであった。複合体粒子(19)につい
て、実施例1と同様にして、有機ポリマー骨格の−CH
2−CH2−に帰属されるスペクトル(650〜800cm
-1)と−Si−C6H4−に帰属されるスペクトル(14
00〜1450cm-1、700〜710cm-1)とを確認し
た。After heating for 15 minutes, the mixture was cooled to room temperature,
A suspension of polymer particles was obtained. This suspension was subjected to solid-liquid separation by filtration, and the obtained cake was washed with methanol for 3 hours.
The process was repeated twice, and the obtained polymer particles were heated at 350 ° C. for 2 hours in an N 2 atmosphere to obtain composite particles (19). The obtained composite particles (19) had an average particle size of 2.6.
0 μm, coefficient of variation 6.9%, amount of SiO 2 constituting polysiloxane skeleton 36.7 wt%, 10% compression modulus 7
45 kg / mm 2 , 1.8% residual displacement after 10% deformation,
The breaking strength was 1.2 g. Regarding the composite particles (19), in the same manner as in Example 1, the organic polymer skeleton —CH
2 -CH 2 - spectra attributed to (650~800Cm
-1) -Si-C 6 H 4 - spectra attributed to the (14
00 to 1450 cm -1 and 700 to 710 cm -1 ).
【0112】これらの結果から、複合体粒子(19)
は、有機ポリマー骨格と、有機ポリマー骨格中の少なく
とも1個の炭素原子にケイ素原子が直接化学結合した有
機ケイ素を分子内に有するポリシロキサン骨格とを含む
有機質無機質複合体粒子であることがわかる。この複合
体粒子(19)を用いて公知の方法によりB5版大の強
誘電性液晶表示板を作製したところ、実施例1と同様の
結果が得られた。 〔実施例20〕カーボンブラックであるラベン1255
(コロンビヤン・カーボン日本株式会社製)500gに
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン500g
を加えて、熱ロールにて80〜90℃で3回混練したも
の13gを、実施例1におけるB液中に分散させたもの
をB液として用いた以外は実施例1の操作を繰り返し
て、黒色に着色された複合体粒子(20)を得た。From these results, it was found that the composite particles (19)
Indicates that the organic-inorganic composite particles include an organic polymer skeleton and a polysiloxane skeleton having in its molecule an organic silicon in which a silicon atom is chemically bonded directly to at least one carbon atom in the organic polymer skeleton. Using this composite particle (19), a B5 size ferroelectric liquid crystal display panel was produced by a known method, and the same results as in Example 1 were obtained. [Example 20] Raven 1255 which is carbon black
Γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (500 g)
, And the operation of Example 1 was repeated except that 13 g of the mixture kneaded three times at 80 to 90 ° C. with a hot roll was used as the liquid B in the liquid B in Example 1. Composite particles (20) colored black were obtained.
【0113】得られた複合体粒子(20)は、平均粒子
径3.92μm、変動係数3.2%、ポリシロキサン骨
格を構成するSiO2の量27.8wt%、10%圧縮
弾性率837kg/mm2、10%変形後の残留変位
2.3%、破壊強度2.5gであった。複合体粒子(2
0)について、実施例1と同様にして、有機ポリマー骨
格の−CH2−CH2−に帰属されるスペクトル(650
〜800cm-1)と−Si−CH2−に帰属されるスペク
トル(1150〜1300cm-1)とを確認した。これら
の結果から、複合体粒子(20)は、有機ポリマー骨格
と、有機ポリマー骨格中の少なくとも1個の炭素原子に
ケイ素原子が直接化学結合した有機ケイ素を分子内に有
するポリシロキサン骨格とを含む有機質無機質複合体粒
子であることがわかる。The obtained composite particles (20) had an average particle diameter of 3.92 μm, a coefficient of variation of 3.2%, an amount of SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton of 27.8 wt%, and a 10% compression modulus of 837 kg /. mm 2 , the residual displacement after 10% deformation was 2.3%, and the breaking strength was 2.5 g. Composite particles (2
0), in the same manner as in Example 1, the spectrum (650) assigned to —CH 2 —CH 2 — in the organic polymer skeleton.
800800 cm −1 ) and a spectrum (1150 to 1300 cm −1 ) attributed to —Si—CH 2 —. From these results, the composite particles (20) include an organic polymer skeleton and a polysiloxane skeleton having in its molecule an organic silicon in which a silicon atom is chemically bonded directly to at least one carbon atom in the organic polymer skeleton. It can be seen that the particles are organic-inorganic composite particles.
【0114】この複合体粒子(20)を用いて公知の方
法によりB5版大のTFT型液晶表示板を作製したとこ
ろ、実施例1と同様の結果が得られた。 〔比較例1〕実施例1で得られた複合体粒子(1)を更
に950℃で2時間熱処理して粒子を得た。この粒子の
ポリシロキサン骨格を構成するSiO2の量は99.8
wt%であり、FT−IR分析結果からも有機ポリマー
骨格が分解・燃焼してしまったシリカ粒子であることが
わかった。得られた粒子の10%圧縮弾性率は3250
kg/mm2、10%変形後の残留変位は6.2%であっ
た。この粒子を用いて、公知の方法によりB5版大のT
FT型液晶表示板を作製したところ、電極基板上のTF
Tの断線による画素欠陥が生じ、かつ、粒子の機械的復
元性が充分でないため画像のムラが生じた。Using the composite particles (20), a B5-size large TFT type liquid crystal display panel was produced by a known method, and the same results as in Example 1 were obtained. Comparative Example 1 The composite particles (1) obtained in Example 1 were further heat-treated at 950 ° C. for 2 hours to obtain particles. The amount of SiO 2 constituting the polysiloxane skeleton of the particles was 99.8.
wt.%, and from the results of FT-IR analysis, it was found that the silica particles had the organic polymer skeleton decomposed and burned. The 10% compression modulus of the obtained particles is 3250.
kg / mm 2 , the residual displacement after 10% deformation was 6.2%. Using these particles, a B5-sized T
When an FT type liquid crystal display panel was manufactured, TF on the electrode substrate was
A pixel defect occurred due to the disconnection of T, and image unevenness occurred due to insufficient mechanical restorability of the particles.
【0115】上記実施例で得られた液晶表示板の面内に
散布された、本発明のスペーサー個数は、散布面を縦、
横それぞれ3等分して合計9つの区域のそれぞれにおい
て任意の1mm2内の本発明のスペーサーの個数を光学顕
微鏡により計数し、計9区域の個数の平均値をもって、
散布個数とした。結果は、以下のとおりであった。 実施例1…散布個数73個/mm2 実施例10…散布個数63個/mm2 実施例2…散布個数70個/mm2 実施例11…散布個数70個/mm2 実施例3…散布個数69個/mm2 実施例12…散布個数69個/mm2 実施例4…散布個数68個/mm2 実施例13…散布個数71個/mm2 実施例5…散布個数69個/mm2 実施例14…散布個数69個/mm2 実施例6…散布個数66個/mm2 実施例15…散布個数70個/mm2 実施例7…散布個数64個/mm2 実施例18…散布個数65個/mm2 実施例8…散布個数68個/mm2 実施例19…散布個数75個/mm2 実施例9…散布個数52個/mm2 実施例20…散布個数63個/mm2 〔比較例2〕実施例1記載の現存する有機質粒子スペー
サーを用いて、公知の方法によりB5版大のSTN型液
晶表示板を作製したところ、画像ムラが顕著に現れ、液
晶表示板として使用に耐えないものであった。このと
き、スペーサーの散布個数は、上記のような計数方法に
よれば66個/mm2であった。The number of the spacers of the present invention scattered in the plane of the liquid crystal display panel obtained in the above embodiment is such that
The number of spacers of the present invention within an arbitrary 1 mm 2 in each of the nine areas divided into three equal parts in the horizontal direction was counted by an optical microscope, and the average value of the total number of nine areas was obtained.
The number of sprays was used. The results were as follows. Example 1 ... number of sprayed pieces 73 / mm 2 Example 10 ... number of sprayed pieces 63 / mm 2 Example 2 ... number of sprayed pieces 70 / mm 2 Example 11 ... number of sprayed pieces 70 / mm 2 Example 3 ... number of sprayed pieces 69 / mm 2 Example 12: 69 / mm 2 sprayed Example 4 68 / mm 2 sprayed Example 13 71 / mm 2 sprayed Example 5 69 / mm 2 sprayed Example 14: Number of scattered pieces 69 / mm 2 Example 6 ... Number of scattered pieces 66 / mm 2 Example 15 ... Number of scattered pieces 70 / mm 2 Example 7 ... Number of scattered pieces 64 / mm 2 Example 18: Number of scattered pieces 65 pieces / mm 2 example 8: sprayed number 68 / mm 2 example 19: scatter number 75 / mm 2 example 9 ... sprayed number 52 pieces / mm 2 example 20: scatter number 63 / mm 2 Comparative Example 2 Using the existing organic particle spacers described in Example 1, a B5 size large STN type liquid crystal display panel was produced by a known method. The liquid crystal panel was unusable as a liquid crystal display panel. At this time, the number of scattered spacers was 66 pieces / mm 2 according to the counting method as described above.
【0116】(比較例3)攪拌機、滴下口および温度計
を備えた2リットルのガラス製反応器中で、メタノール
307重量部、25%アンモニア水6重量部、水122
5重量部を均一に混合した。この混合液を20±0.5
℃に調整して100rpm で均一に攪拌しながら、メチル
トリメトキシシラン60重量部を滴下口より6時間かけ
て滴下した。滴下後も1時間均一に攪拌を続け、加水分
解、縮合を行い、メチルトリメトキシシランの縮合体水
和物微粒子の懸濁体を得た。この懸濁体を濾過により固
液分離し、得られたケーキにメタノールによる洗浄を3
回繰り返して行い、得られた固形分粉体を真空乾燥器中
で200℃で3時間乾燥して、平均粒子径2.04μ
m、変動係数7.6%の有機−無機複合体粒子を得た。
得られた複合体粒子の10%圧縮弾性率は370kg/mm
2、10%変形後の残留変位は2.7%、破壊強度は
0.2gであった。この複合体粒子を液晶表示板用スペ
ーサーとして用いて、公知の方法によりB5版大の強誘
電性液晶表示板を作製したが、複合体粒子が破壊してし
まい、画像ムラが顕著に現れ、液晶表示板としては使用
に耐えないものであった。このときのスペーサーの散布
個数は上記のような計数方法によれば95個/mm2であ
った。Comparative Example 3 In a 2 liter glass reactor equipped with a stirrer, a dropping port and a thermometer, 307 parts by weight of methanol, 6 parts by weight of 25% aqueous ammonia, and 122 parts of water
5 parts by weight were uniformly mixed. This mixture was added to 20 ± 0.5
While adjusting the temperature to 100 ° C and stirring uniformly at 100 rpm, 60 parts by weight of methyltrimethoxysilane was dropped from the dropping port over 6 hours. After the dropwise addition, the mixture was continuously stirred for 1 hour to carry out hydrolysis and condensation to obtain a suspension of fine particles of hydrated condensate of methyltrimethoxysilane. This suspension was subjected to solid-liquid separation by filtration, and the obtained cake was washed with methanol for 3 hours.
The obtained solid content powder was dried in a vacuum dryer at 200 ° C. for 3 hours to obtain an average particle size of 2.04 μm.
m, an organic-inorganic composite particle having a variation coefficient of 7.6% was obtained.
The 10% compression modulus of the obtained composite particles is 370 kg / mm.
2 , The residual displacement after 10% deformation was 2.7%, and the breaking strength was 0.2 g. Using the composite particles as a spacer for a liquid crystal display panel, a B5 size large ferroelectric liquid crystal display panel was produced by a known method. However, the composite particles were broken, and image unevenness was remarkably exhibited. It was unusable as a display panel. At this time, the number of the applied spacers was 95 / mm 2 according to the counting method described above.
【0117】[0117]
【発明の効果】本発明の有機質無機質複合体粒子は、有
機ポリマー骨格と有機ポリマー骨格中の少なくとも1個
の炭素原子にケイ素原子が直接化学結合した有機ケイ素
を分子内に有するポリシロキサン骨格とを含み、ポリシ
ロキサン骨格を構成するSiO 2の量が25wt%以上
であり、0.5μm以上の平均粒子径を有し、特定の破
壊強度をさらに有するので、正確な間隔で配置されるべ
き1対の部材間の隙間距離を一定に保持するために必要
な機械的復元性と少ない個数で前記隙間距離を一定に保
持するために必要な硬度および破壊強度とを有するとと
もに、前記部材に対本発明の有機質無機質複合体粒子の
製造方法は、加水分解・縮合可能なラジカル重合性基含
有第1シリコン化合物を用いて加水分解・縮合する縮合
工程と、縮合工程中および/または縮合工程後に、ラジ
カル重合性基をラジカル重合反応させる重合工程と、重
合工程で生成した重合体粒子を800℃以下の温度で、
好ましくは100℃〜600℃の温度で熱処理する熱処
理工程とを含むので、有機ポリマー骨格とこれと化学的
に結合したポリシロキサン骨格とが粒子の内部と表面と
に均一に分布しており、正確な間隔で配置されるべき1
対の部材間の隙間距離を一定に保持するために必要な機
械的復元性と少ない個数で前記隙間距離を一定に保持す
るために必要な硬度および破壊強度とを有するととも
に、前記部材に対して物理的ダメージを与えにくい有機
質無機質複合体粒子を容易に作ることができる。The organic-inorganic composite particles of the present invention have a
At least one of organic polymer skeleton and organic polymer skeleton
Organic silicon in which silicon atoms are chemically bonded directly to carbon atoms
A polysiloxane skeleton having in the molecule a
SiO constituting the loxane skeleton TwoOf 25 wt% or more
Having an average particle size of 0.5 μm or more,
It must be placed at precise intervals because it has additional breaking strength.
Required to maintain a constant gap distance between a pair of members
The gap distance is kept constant with excellent mechanical resilience and a small number.
Having the necessary hardness and breaking strength to carry
In addition, the above-mentioned member of the organic-inorganic composite particles of the present invention
The production method includes a radical polymerizable group capable of hydrolysis and condensation.
Condensation by hydrolysis and condensation using the first silicon compound
Step and during and / or after the condensation step
A polymerization step of subjecting a cal-polymerizable group to a radical polymerization reaction,
At a temperature of 800 ℃ or less, the polymer particles produced in the combining step,
Heat treatment at a temperature of preferably 100 ° C to 600 ° C
Process, so that the organic polymer skeleton and its
The polysiloxane skeleton bonded to the inside and the surface of the particle
1 that should be evenly distributed and accurately spaced
Machine required to maintain a constant gap distance between a pair of members
Keeps the gap distance constant with mechanical resilience and a small number
With the necessary hardness and breaking strength to
In addition, an organic material that does not easily cause physical damage to the member
The porous inorganic composite particles can be easily produced.
【図1】本発明の有機質無機質複合体粒子を用いた液晶
表示板の1実施例を表す部分断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing one embodiment of a liquid crystal display panel using the organic-inorganic composite particles of the present invention.
【図2】本発明の有機質無機質複合体粒子からなる液晶
表示板用スペーサーの1実施例を表す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating one embodiment of a spacer for a liquid crystal display panel comprising organic-inorganic composite particles of the present invention.
【図3】本発明の有機質無機質複合体粒子からなる液晶
表示板用スペーサーの1実施例を表す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing one embodiment of a spacer for a liquid crystal display panel comprising organic-inorganic composite particles of the present invention.
【図4】本発明の有機質無機質複合体粒子からなる液晶
表示板用スペーサーの1実施例を表す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing one embodiment of a spacer for a liquid crystal display panel comprising organic-inorganic composite particles of the present invention.
【図5】本発明の有機質無機質複合体粒子からなる液晶
表示板用スペーサーの1実施例を表す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating one embodiment of a spacer for a liquid crystal display panel comprising organic-inorganic composite particles of the present invention.
【図6】本発明の導電性粒子の1実施例を表す断面図で
ある。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating one embodiment of the conductive particles of the present invention.
2 接着シール材 3 シール部スペーサー 4 配向膜 5 電極 6 偏光膜 7 液晶 8 面内スペーサー 11 下側ガラス基板 12 上側ガラス基板 31 有機質無機質複合体粒子 32 有機質無機質複合体粒子 33 接着剤層 34 有機質無機質複合体粒子 35 導体層 110 下側電極基板 120 上側電極基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 Adhesive sealing material 3 Seal part spacer 4 Alignment film 5 Electrode 6 Polarization film 7 Liquid crystal 8 In-plane spacer 11 Lower glass substrate 12 Upper glass substrate 31 Organic-inorganic composite particles 32 Organic-inorganic composite particles 33 Adhesive layer 34 Organic-inorganic Composite particle 35 Conductive layer 110 Lower electrode substrate 120 Upper electrode substrate
Claims (10)
格中の少なくとも1個の炭素原子にケイ素原子が直接化
学結合した有機ケイ素を分子内に有するポリシロキサン
骨格とを含み、前記ポリシロキサン骨格を構成するSi
O2の量が25wt%以上であり、0.5μm以上の平
均粒子径を有し、次式: 【数1】 (ここで、Gは破壊強度〔kg〕を示し;Yは粒子径〔m
m〕を示す)を満足する破壊強度をさらに有する、有機
質無機質複合体粒子。1. An organic polymer skeleton comprising: an organic polymer skeleton; and a polysiloxane skeleton having in its molecule an organic silicon in which a silicon atom is chemically bonded directly to at least one carbon atom in the organic polymer skeleton. Si
The amount of O 2 is at least 25 wt%, has an average particle size of at least 0.5 μm, and has the following formula: (Where G indicates breaking strength [kg]; Y indicates particle diameter [m
m]), the organic-inorganic composite particles further having a fracture strength.
求項1記載の有機質無機質複合体粒子。2. The organic-inorganic composite particles according to claim 1, wherein the coefficient of variation of the particle diameter is 20% or less.
mm2である、請求項1または2に記載の有機質無機質複
合体粒子。3. A 10% compression modulus of 350 to 3000 kg /
The organic-inorganic composite particles according to claim 1 or 2, which have a size of mm 2 .
なくとも1つを含むことで着色されている、請求項1か
ら3までのいずれかに記載の有機質無機質複合体粒子。4. The organic-inorganic composite particles according to claim 1, which are colored by containing at least one selected from the group consisting of dyes and pigments.
2は、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R3は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示す)と、次の一
般式2: 【化2】 (ここで、R4は水素原子またはメチル基を示し;R
5は、水素原子と、炭素数1〜5のアルキル基と、炭素
数2〜5のアシル基とからなる群から選ばれる少なくと
も1つの1価基を示す)と、次の一般式3: 【化3】 (ここで、R6は水素原子またはメチル基を示し;R
7は、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R8は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示す)とからなる
群から選ばれる少なくとも1つの一般式で表される化合
物およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも
1つの、ラジカル重合性基含有第1シリコン化合物を用
い、必要に応じて、一般式5 【化4】 (ここで、Xは、CH2=C(−R1)−COOR2−、
CH2=C(−R4)−またはCH2=C(−R6)−R7
−で示される1価ラジカル重合性官能基を示し;R1と
R4とR6とは水素原子またはメチル基を示し;R2とR7
とは、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R9は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示し;R10は、置
換基を有していても良い炭素数1〜10のアルキル基
と、炭素数6〜10のアリール基とからなる群から選ば
れる少なくとも1つの1価基を示し;mは2〜3の整数
を示し;nは0〜2の整数を示し;m+nは2〜3の整
数を示す。複数のXは互いに異なっていても良いし、2
個以上が同じであっても良い。nが2の場合、2個のR
10は互いに異なっていても良いし、同じであっても良
い。4−m−nが2の場合、2個のR9は互いに異なっ
ていても良いし、同じであっても良い)で表される化合
物およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも
1つの、ラジカル重合性基含有第2シリコン化合物を用
い、かつ、前記ラジカル重合性基含有第1シリコン化合
物および前記ラジカル重合性基含有第2シリコン化合物
以外のラジカル重合性モノマーを用いないで、加水分解
・縮合する縮合工程と、 前記縮合工程中および/または前記縮合工程後に、ラジ
カル重合性基をラジカル重合反応させる重合工程と、 前記重合工程で生成した重合体粒子を100℃〜600
℃の温度で熱処理する熱処理工程と、を含む製造方法に
より得られる有機質無機質複合体粒子。5. The following general formula 1: (Where R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group;
2 represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 3 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, And at least one monovalent group selected from the group consisting of an acyl group) and the following general formula 2: (Where R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group;
5 represents at least one monovalent group selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and an acyl group having 2 to 5 carbon atoms), and the following general formula 3: Chemical formula 3] (Where R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group;
7 represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 8 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, At least one monovalent group selected from the group consisting of acyl groups) and at least one radical polymerization selected from the group consisting of compounds represented by the general formula selected from the group consisting of Using a first silicon compound having a functional group, if necessary, a compound of the general formula 5 (Where X is CH 2 CC (-R 1 ) -COOR 2- ,
CH 2 = C (-R 4) - , or CH 2 = C (-R 6) -R 7
- a monovalent radical-polymerizable functional group represented by; R 1 and R 4 and R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group; R 2 and R 7
Represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 9 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R 10 represents at least one monovalent group selected from the group consisting of an acyl group; R 10 represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, And m represents an integer of 2 to 3; n represents an integer of 0 to 2; m + n represents an integer of 2 to 3; A plurality of Xs may be different from each other, and 2
More than one may be the same. When n is 2, two R
10 may be different from each other or may be the same. For 4-m-n is 2, the two R 9 are may be different from each other, at least one selected from the compounds represented by either the same or) and the group consisting of a derivative thereof, the radical Hydrolysis / condensation using a polymerizable group-containing second silicon compound, and without using a radical polymerizable monomer other than the radical polymerizable group-containing first silicon compound and the radical polymerizable group-containing second silicon compound. A condensation step; a polymerization step of performing a radical polymerization reaction of a radical polymerizable group during and / or after the condensation step;
And an organic-inorganic composite particle obtained by a production method comprising:
2は、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R3は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示す)と、次の一
般式2: 【化6】 (ここで、R4は水素原子またはメチル基を示し;R
5は、水素原子と、炭素数1〜5のアルキル基と、炭素
数2〜5のアシル基とからなる群から選ばれる少なくと
も1つの1価基を示す)と、次の一般式3: 【化7】 (ここで、R6は水素原子またはメチル基を示し;R
7は、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R8は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示す)とからなる
群から選ばれる少なくとも1つの一般式で表される化合
物およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも
1つの、ラジカル重合性基含有第1シリコン化合物を用
いて加水分解・縮合する縮合工程と、 前記縮合工程中および/または前記縮合工程後に、ラジ
カル重合性基をラジカル重合反応させる重合工程と、 前記重合工程で生成した重合体粒子を100℃〜600
℃の温度で熱処理する熱処理工程と、を含む、有機質無
機質複合体粒子の製造方法。6. A compound represented by the following general formula 1: (Where R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group;
2 represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 3 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, And at least one monovalent group selected from the group consisting of an acyl group) and the following general formula 2: (Where R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group;
5 represents at least one monovalent group selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and an acyl group having 2 to 5 carbon atoms), and the following general formula 3: Formula 7 (Where R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group;
7 represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 8 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, At least one monovalent group selected from the group consisting of acyl groups) and at least one radical polymerization selected from the group consisting of compounds represented by the general formula selected from the group consisting of A condensation step of hydrolyzing and condensing using a first silicon compound having a functional group; a polymerization step of subjecting a radical polymerizable group to a radical polymerization reaction during and / or after the condensation step; 100 ° C. to 600 ° C.
A method for producing organic-inorganic composite particles, comprising: a heat treatment step of performing a heat treatment at a temperature of ° C.
含有第1シリコン化合物とともに、必要に応じて、一般
式5 【化8】 (ここで、Xは、CH2=C(−R1)−COOR2−、
CH2=C(−R4)−またはCH2=C(−R6)−R7
−で示される1価ラジカル重合性官能基を示し;R1と
R4とR6とは水素原子またはメチル基を示し;R2とR7
とは、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R9は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示し;R10は、置
換基を有していても良い炭素数1〜10のアルキル基
と、炭素数6〜10のアリール基とからなる群から選ば
れる少なくとも1つの1価基を示し;mは2〜3の整数
を示し;nは0〜2の整数を示し;m+nは2〜3の整
数を示す。複数のXは互いに異なっていても良いし、2
個以上が同じであっても良い。nが2の場合、2個のR
10は互いに異なっていても良いし、同じであっても良
い。4−m−nが2の場合、2個のR9は互いに異なっ
ていても良いし、同じであっても良い)で表される化合
物およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも
1つの、ラジカル重合性基含有第2シリコン化合物を用
い、かつ、前記ラジカル重合性基含有第1シリコン化合
物および前記ラジカル重合性基含有第2シリコン化合物
以外のラジカル重合性モノマーを用いないで、加水分解
・縮合する、請求項6記載の、有機質無機質複合体粒子
の製造方法。7. In the condensation step, if necessary, a general formula 5 together with a radical polymerizable group-containing first silicon compound. (Where X is CH 2 CC (-R 1 ) -COOR 2- ,
CH 2 = C (-R 4) - , or CH 2 = C (-R 6) -R 7
- a monovalent radical-polymerizable functional group represented by; R 1 and R 4 and R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group; R 2 and R 7
Represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 9 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R 10 represents at least one monovalent group selected from the group consisting of an acyl group; R 10 represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, And m represents an integer of 2 to 3; n represents an integer of 0 to 2; m + n represents an integer of 2 to 3; A plurality of Xs may be different from each other, and 2
More than one may be the same. When n is 2, two R
10 may be different from each other or may be the same. For 4-m-n is 2, the two R 9 are may be different from each other, at least one selected from the compounds represented by either the same or) and the group consisting of a derivative thereof, the radical Hydrolysis / condensation using a polymerizable group-containing second silicon compound, and without using a radical polymerizable monomer other than the radical polymerizable group-containing first silicon compound and the radical polymerizable group-containing second silicon compound. The method for producing organic-inorganic composite particles according to claim 6.
2は、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R3は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示す)と、次の一
般式2: 【化10】 (ここで、R4は水素原子またはメチル基を示し;R
5は、水素原子と、炭素数1〜5のアルキル基と、炭素
数2〜5のアシル基とからなる群から選ばれる少なくと
も1つの1価基を示す)と、次の一般式3: 【化11】 (ここで、R6は水素原子またはメチル基を示し;R
7は、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R8は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示す)とからなる
群から選ばれる少なくとも1つの一般式で表される化合
物およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも
1つの、ラジカル重合性基含有第1シリコン化合物を用
いて加水分解・縮合する縮合工程と、 前記縮合工程中および/または前記縮合工程後に、ラジ
カル重合性基をラジカル重合反応させる重合工程と、 前記重合工程で生成した重合体粒子を800℃以下の温
度で、真空中で熱処理する熱処理工程と、を含む、有機
質無機質複合体粒子の製造方法。8. The following general formula 1: (Where R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group;
2 represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 3 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, And at least one monovalent group selected from the group consisting of an acyl group) and the following general formula 2: (Where R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group;
5 represents at least one monovalent group selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and an acyl group having 2 to 5 carbon atoms), and the following general formula 3: Formula 11 (Where R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group;
7 represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 8 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, At least one monovalent group selected from the group consisting of acyl groups) and at least one radical polymerization selected from the group consisting of compounds represented by the general formula selected from the group consisting of A condensation step of hydrolyzing and condensing using a first silicon compound having a functional group; a polymerization step of subjecting a radical polymerizable group to a radical polymerization reaction during and / or after the condensation step; A process of heat-treating the polymer particles in a vacuum at a temperature of 800 ° C. or lower in a vacuum.
2は、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R3は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示す)と、次の一
般式2: 【化13】 (ここで、R4は水素原子またはメチル基を示し;R
5は、水素原子と、炭素数1〜5のアルキル基と、炭素
数2〜5のアシル基とからなる群から選ばれる少なくと
も1つの1価基を示す)と、次の一般式3: 【化14】 (ここで、R6は水素原子またはメチル基を示し;R
7は、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R8は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示す)とからなる
群から選ばれる少なくとも1つの一般式で表される化合
物およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも
1つの、ラジカル重合性基含有第1シリコン化合物を用
い、必要に応じて、一般式5 【化15】 (ここで、Xは、CH2=C(−R1)−COOR2−、
CH2=C(−R4)−またはCH2=C(−R6)−R7
−で示される1価ラジカル重合性官能基を示し;R1と
R4とR6とは水素原子またはメチル基を示し;R2とR7
とは、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R9は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示し;R10は、置
換基を有していても良い炭素数1〜10のアルキル基
と、炭素数6〜10のアリール基とからなる群から選ば
れる少なくとも1つの1価基を示し;mは2〜3の整数
を示し;nは0〜2の整数を示し;m+nは2〜3の整
数を示す。複数のXは互いに異なっていても良いし、2
個以上が同じであっても良い。nが2の場合、2個のR
10は互いに異なっていても良いし、同じであっても良
い。4−m−nが2の場合、2個のR9は互いに異なっ
ていても良いし、同じであっても良い)で表される化合
物およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも
1つの、ラジカル重合性基含有第2シリコン化合物を用
い、かつ前記ラジカル重合性基含有第1シリコン化合物
および前記ラジカル重合性基含有第2シリコン化合物以
外の加水分解・縮合可能な金属化合物を、前記ラジカル
重合性基含有第1シリコン化合物および前記ラジカル重
合性基含有第2シリコン化合物の合計重量に対して0〜
200wt%の範囲で用いて、加水分解・縮合する縮合
工程と、 前記縮合工程中および/または前記縮合工程後に、ラジ
カル重合性基をラジカル重合反応させる重合工程と、 前記重合工程で生成した重合体粒子を800℃以下の温
度で熱処理する熱処理工程と、を含む、有機質無機質複
合体粒子の製造方法。9. The following general formula 1: (Where R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group;
2 represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 3 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, And at least one monovalent group selected from the group consisting of an acyl group) and the following general formula 2: (Where R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group;
5 represents at least one monovalent group selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and an acyl group having 2 to 5 carbon atoms), and the following general formula 3: Formula 14 (Where R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group;
7 represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 8 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, At least one monovalent group selected from the group consisting of acyl groups) and at least one radical polymerization selected from the group consisting of compounds represented by the general formula selected from the group consisting of Using a first silicon compound having a functional group, if necessary, a compound of the general formula 5 (Where X is CH 2 CC (-R 1 ) -COOR 2- ,
CH 2 = C (-R 4) - , or CH 2 = C (-R 6) -R 7
- a monovalent radical-polymerizable functional group represented by; R 1 and R 4 and R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group; R 2 and R 7
Represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 9 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R 10 represents at least one monovalent group selected from the group consisting of an acyl group; R 10 represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, And m represents an integer of 2 to 3; n represents an integer of 0 to 2; m + n represents an integer of 2 to 3; A plurality of Xs may be different from each other, and 2
More than one may be the same. When n is 2, two R
10 may be different from each other or may be the same. For 4-m-n is 2, the two R 9 are may be different from each other, at least one selected from the compounds represented by either the same or) and the group consisting of a derivative thereof, the radical Using a polymerizable group-containing second silicon compound, and hydrolyzing / condensing a metal compound other than the radical polymerizable group-containing first silicon compound and the radical polymerizable group-containing second silicon compound, the radical polymerizable group 0 to the total weight of the containing first silicon compound and the radical polymerizable group-containing second silicon compound.
A condensation step of hydrolyzing and condensing by using in a range of 200 wt%, a polymerization step of subjecting a radical polymerizable group to a radical polymerization reaction during and / or after the condensation step, and a polymer formed in the polymerization step A method for producing organic-inorganic composite particles, comprising: a heat treatment step of heat-treating the particles at a temperature of 800 ° C. or lower.
2は、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R3は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示す)と、次の一
般式2: 【化17】 (ここで、R4は水素原子またはメチル基を示し;R
5は、水素原子と、炭素数1〜5のアルキル基と、炭素
数2〜5のアシル基とからなる群から選ばれる少なくと
も1つの1価基を示す)と、次の一般式3: 【化18】 (ここで、R6は水素原子またはメチル基を示し;R
7は、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R8は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示す)とからなる
群から選ばれる少なくとも1つの一般式で表される化合
物およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも
1つの、ラジカル重合性基含有第1シリコン化合物を用
い、必要に応じて、一般式5 【化19】 (ここで、Xは、CH2=C(−R1)−COOR2−、
CH2=C(−R4)−またはCH2=C(−R6)−R7
−で示される1価ラジカル重合性官能基を示し;R1と
R4とR6とは水素原子またはメチル基を示し;R2とR7
とは、置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価
の有機基を示し;R9は、水素原子と、炭素数1〜5の
アルキル基と、炭素数2〜5のアシル基とからなる群か
ら選ばれる少なくとも1つの1価基を示し;R10は、置
換基を有していても良い炭素数1〜10のアルキル基
と、炭素数6〜10のアリール基とからなる群から選ば
れる少なくとも1つの1価基を示し;mは2〜3の整数
を示し;nは0〜2の整数を示し;m+nは2〜3の整
数を示す。複数のXは互いに異なっていても良いし、2
個以上が同じであっても良い。nが2の場合、2個のR
10は互いに異なっていても良いし、同じであっても良
い。4−m−nが2の場合、2個のR9は互いに異なっ
ていても良いし、同じであっても良い)で表される化合
物およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも
1つの、ラジカル重合性基含有第2シリコン化合物を用
い、かつ前記ラジカル重合性基含有第1シリコン化合物
および前記ラジカル重合性基含有第2シリコン化合物以
外のラジカル重合性モノマーを、前記ラジカル重合性基
含有第1シリコン化合物および前記ラジカル重合性基含
有第2シリコン化合物の合計重量に対して0〜50wt
%の範囲で用いて、加水分解・縮合する縮合工程と、 前記縮合工程中および/または前記縮合工程後に、ラジ
カル重合性基をラジカル重合反応させる重合工程と、 前記重合工程で生成した重合体粒子を800℃以下の温
度で熱処理する熱処理工程と、を含む、有機質無機質複
合体粒子の製造方法。10. The following general formula 1: (Where R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group;
2 represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 3 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, And at least one monovalent group selected from the group consisting of an acyl group) and the following general formula 2: (Where R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group;
5 represents at least one monovalent group selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and an acyl group having 2 to 5 carbon atoms), and the following general formula 3: Formula 18 (Where R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group;
7 represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 8 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, At least one monovalent group selected from the group consisting of acyl groups) and at least one radical polymerization selected from the group consisting of compounds represented by the general formula selected from the group consisting of Using a first silicon compound having a functional group, if necessary, a compound of the general formula 5 (Where X is CH 2 CC (-R 1 ) -COOR 2- ,
CH 2 = C (-R 4) - , or CH 2 = C (-R 6) -R 7
- a monovalent radical-polymerizable functional group represented by; R 1 and R 4 and R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group; R 2 and R 7
Represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent; R 9 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R 10 represents at least one monovalent group selected from the group consisting of an acyl group; R 10 represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, And m represents an integer of 2 to 3; n represents an integer of 0 to 2; m + n represents an integer of 2 to 3; A plurality of Xs may be different from each other, and 2
More than one may be the same. When n is 2, two R
10 may be different from each other or may be the same. For 4-m-n is 2, the two R 9 are may be different from each other, at least one selected from the compounds represented by either the same or) and the group consisting of a derivative thereof, the radical A radical polymerizable monomer other than the radical polymerizable group-containing first silicon compound and the radical polymerizable group-containing second silicon compound is used by using the radical polymerizable group-containing first silicon compound. 0 to 50 wt% based on the total weight of the compound and the radical polymerizable group-containing second silicon compound
%, A condensation step of performing hydrolysis and condensation, a polymerization step of performing a radical polymerization reaction of a radical polymerizable group during and / or after the condensation step, and a polymer particle formed in the polymerization step. A heat treatment step of heat-treating at a temperature of 800 ° C. or less.
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|---|---|---|---|---|
| JP2005314706A (en) * | 1994-07-12 | 2005-11-10 | Nippon Shokubai Co Ltd | Organic inorganic composite particle, its production method and its use |
| JP2006504854A (en) * | 2002-10-30 | 2006-02-09 | ウオーターズ・インベストメンツ・リミテツド | Porous inorganic / organic hybrid materials and their preparation |
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