JP2000223263A - エレクトロルミネッセンス - Google Patents
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- JP2000223263A JP2000223263A JP11025607A JP2560799A JP2000223263A JP 2000223263 A JP2000223263 A JP 2000223263A JP 11025607 A JP11025607 A JP 11025607A JP 2560799 A JP2560799 A JP 2560799A JP 2000223263 A JP2000223263 A JP 2000223263A
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- resin
- substrates
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 上下ガラス基板の接着部より湿気が浸透し発
光部の寿命が短縮。ガラス基板に挟まれたパターンの損
傷がある。 【解決手段】 透明電極３、発光層５、誘電体層６、背
面電極４と積層した発光部８を、対向配置された一対の
平板状の樹脂基板１、２の何れか一方のガラス基板（図
中１）の内面に一体的に形成し、発光部８を形成した上
樹脂基板１に対向する下樹脂基板２と樹脂封止部材１１
を挟み、上下樹脂基板１、２と樹脂封止部材１１とを超
音波溶着して溶着部１２で封止する。また、下樹脂基板
２にスルーホール２ａを設け導通端子２Ｃを設ける。ま
た、下樹脂基板をボックス状に成形し上樹脂基板と超音
波溶着する。更に、上下樹脂基板に段差部を設け、段差
部で樹脂封止部材と超音波溶着する。更にまた、樹脂基
板と樹脂封止部材を共にポリカーボ樹脂にする。湿気浸
透防止効果の向上とＥＬのコストが安価になる。
光部の寿命が短縮。ガラス基板に挟まれたパターンの損
傷がある。 【解決手段】 透明電極３、発光層５、誘電体層６、背
面電極４と積層した発光部８を、対向配置された一対の
平板状の樹脂基板１、２の何れか一方のガラス基板（図
中１）の内面に一体的に形成し、発光部８を形成した上
樹脂基板１に対向する下樹脂基板２と樹脂封止部材１１
を挟み、上下樹脂基板１、２と樹脂封止部材１１とを超
音波溶着して溶着部１２で封止する。また、下樹脂基板
２にスルーホール２ａを設け導通端子２Ｃを設ける。ま
た、下樹脂基板をボックス状に成形し上樹脂基板と超音
波溶着する。更に、上下樹脂基板に段差部を設け、段差
部で樹脂封止部材と超音波溶着する。更にまた、樹脂基
板と樹脂封止部材を共にポリカーボ樹脂にする。湿気浸
透防止効果の向上とＥＬのコストが安価になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトロルミネ
ッセンスに関する。
ッセンスに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロルミネッセンス（以
下、ＥＬと省略する）は、携帯時計や携帯電話等の電子
表示機器にＥＬがそのバックライト照明用として利用さ
れている。このバックライトとして利用されるＥＬにお
いて、その耐湿性を向上させて寿命を伸ばすためにＥＬ
をガラスで封止する構造のものが一部に現れている。
下、ＥＬと省略する）は、携帯時計や携帯電話等の電子
表示機器にＥＬがそのバックライト照明用として利用さ
れている。このバックライトとして利用されるＥＬにお
いて、その耐湿性を向上させて寿命を伸ばすためにＥＬ
をガラスで封止する構造のものが一部に現れている。
【０００３】このガラスで封止する構造の一つとして、
図４に示すものがある。図４は従来のＥＬの構造を示す
断面図である。図４において、ＥＬ９は、上ガラス基板
１の下面側に透明電極３、発光層５、誘電体層６、背面
電極４と順次積層形成した発光部８を一体的に設け、こ
の発光部８を上ガラス基板１と下ガラス基板２でもって
絶縁性接着剤７で接着封止した構造を取っている。ま
た、電圧印加用の導通パターンを外部に設けるために上
ガラス基板１に外延部１ａを設けて、その外延部１ａの
下面に透明電極３の一部分から取り出した導電パターン
３ａ及び背面電極４の一部分から取り出した図示しない
導電パターンを延設して形成し、この延設したそれぞれ
の導電パターンを介して電圧が印加される構造となって
いる。また、上ガラス基板１と下ガラス基板２の接合に
は熱硬化性の絶縁性樹脂接着剤等が用いられるが、特
に、導電パターン部の所における接合にはパターンの損
傷を防ぐために接着剤層を厚くするなどの配慮が求めら
れている。
図４に示すものがある。図４は従来のＥＬの構造を示す
断面図である。図４において、ＥＬ９は、上ガラス基板
１の下面側に透明電極３、発光層５、誘電体層６、背面
電極４と順次積層形成した発光部８を一体的に設け、こ
の発光部８を上ガラス基板１と下ガラス基板２でもって
絶縁性接着剤７で接着封止した構造を取っている。ま
た、電圧印加用の導通パターンを外部に設けるために上
ガラス基板１に外延部１ａを設けて、その外延部１ａの
下面に透明電極３の一部分から取り出した導電パターン
３ａ及び背面電極４の一部分から取り出した図示しない
導電パターンを延設して形成し、この延設したそれぞれ
の導電パターンを介して電圧が印加される構造となって
いる。また、上ガラス基板１と下ガラス基板２の接合に
は熱硬化性の絶縁性樹脂接着剤等が用いられるが、特
に、導電パターン部の所における接合にはパターンの損
傷を防ぐために接着剤層を厚くするなどの配慮が求めら
れている。
【０００４】ここで、透明電極３は上ガラス基板１の下
面上に酸化インジウムに酸化錫をドーピングして得られ
たインジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）粉末を蒸
着方法等で形成される。また、発光層５は、例えば、硫
化亜鉛と銅やマンガン等の活性剤と塩素等の付活剤と
を、例えば、シアノレジン化合物等の高誘電樹脂バイン
ダーに分散して印刷方法等で形成される。また、誘電体
層６は、例えば、チタン酸バリウム等の高誘電物質を、
例えば、シアノレジン化合物等の高誘電樹脂バインダー
に分散して印刷方法等で形成される。また、背面電極４
は銀粉や黒鉛粉をペースト化して印刷方法等で形成され
る。
面上に酸化インジウムに酸化錫をドーピングして得られ
たインジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）粉末を蒸
着方法等で形成される。また、発光層５は、例えば、硫
化亜鉛と銅やマンガン等の活性剤と塩素等の付活剤と
を、例えば、シアノレジン化合物等の高誘電樹脂バイン
ダーに分散して印刷方法等で形成される。また、誘電体
層６は、例えば、チタン酸バリウム等の高誘電物質を、
例えば、シアノレジン化合物等の高誘電樹脂バインダー
に分散して印刷方法等で形成される。また、背面電極４
は銀粉や黒鉛粉をペースト化して印刷方法等で形成され
る。
【０００５】また、上記発光部８を防湿フィルム等で覆
ってガラス基板に一体化した構造のものも開示されてい
る。
ってガラス基板に一体化した構造のものも開示されてい
る。
【０００６】また、更に防湿性アップを狙って上記構造
の上下ガラス基板１、２と発光部８との間に空間域にシ
リコンオイル等の防湿油を封入する構造のものも開示さ
れている。
の上下ガラス基板１、２と発光部８との間に空間域にシ
リコンオイル等の防湿油を封入する構造のものも開示さ
れている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来技術においては次のような問題点を有している。
即ち、上下ガラス基板を封止する手段として樹脂接着剤
を用いて熱硬化封止方法をとっている。そのため熱によ
る封止内部のＥＬに悪影響を及ぼす。同時にどうしても
樹脂接着剤の接着部の所より湿気が浸透し、発光部の発
光寿命を短くすると言う致命的な問題があった。
た従来技術においては次のような問題点を有している。
即ち、上下ガラス基板を封止する手段として樹脂接着剤
を用いて熱硬化封止方法をとっている。そのため熱によ
る封止内部のＥＬに悪影響を及ぼす。同時にどうしても
樹脂接着剤の接着部の所より湿気が浸透し、発光部の発
光寿命を短くすると言う致命的な問題があった。
【０００８】また、シリコンオイル等を封入する構造の
ものは寿命を少しアップするものの完全とは言えるもの
ではなく、逆にコストが非常にアップすると言う問題が
あった。
ものは寿命を少しアップするものの完全とは言えるもの
ではなく、逆にコストが非常にアップすると言う問題が
あった。
【０００９】また、従来の封止構造は、導通端子をガラ
ス基板の外縁まで延設して封止する構造のため、延設パ
ターンが上下ガラス基板に挟まれいるので接着剤の熱硬
化によって生ずる応力歪みやガラス基板の反り等により
パターンの破損が生じ易い。これを防止するために少し
でも接着剤層を厚く設けて封止するので湿気の進入が増
えることになる。パターンの切断はＥＬの信頼性を著し
く低下させると言う問題があった。
ス基板の外縁まで延設して封止する構造のため、延設パ
ターンが上下ガラス基板に挟まれいるので接着剤の熱硬
化によって生ずる応力歪みやガラス基板の反り等により
パターンの破損が生じ易い。これを防止するために少し
でも接着剤層を厚く設けて封止するので湿気の進入が増
えることになる。パターンの切断はＥＬの信頼性を著し
く低下させると言う問題があった。
【００１０】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、その目的は、湿気の浸透が完全に防止でき耐湿性に
優れ、発光寿命が飛躍的に向上し、更に、パターンの破
損がなく信頼性に優れたＥＬを安価に提供するものであ
る。
り、その目的は、湿気の浸透が完全に防止でき耐湿性に
優れ、発光寿命が飛躍的に向上し、更に、パターンの破
損がなく信頼性に優れたＥＬを安価に提供するものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるＥＬは、透明電極と背面電極の２つ
の電極間に発光層と誘電体層を挟設し、両電極に電圧を
印加することによって発光層が発光する発光部を、対向
して配置された一対の基板の何れか一方の基板の内面に
一体的に形成し、前記形成した発光部を前記一対の基板
と封止部材とで封入したエレクトロルミネッセンスにお
いて、前記一対の基板は平板状の樹脂基板より成り、封
止部材は樹脂封止部材より成り、前記一対の樹脂基板と
樹脂封止部材とを超音波溶着して封止したことを特徴と
するものである。
に、本発明におけるＥＬは、透明電極と背面電極の２つ
の電極間に発光層と誘電体層を挟設し、両電極に電圧を
印加することによって発光層が発光する発光部を、対向
して配置された一対の基板の何れか一方の基板の内面に
一体的に形成し、前記形成した発光部を前記一対の基板
と封止部材とで封入したエレクトロルミネッセンスにお
いて、前記一対の基板は平板状の樹脂基板より成り、封
止部材は樹脂封止部材より成り、前記一対の樹脂基板と
樹脂封止部材とを超音波溶着して封止したことを特徴と
するものである。
【００１２】また、透明電極と背面電極の２つの電極間
に発光層と誘電体層を挟設し、両電極に電圧を印加する
ことによって発光層が発光する発光部を、対向して配置
された一対の基板の何れか一方の基板の内面に一体的に
形成し、前記形成した発光部を前記一対の基板を接着封
止したエレクトロルミネッセンスにおいて、前記一対の
基板は平板状の樹脂基板とボックス状の樹脂基板とより
成り、２つの樹脂基板を超音波溶着して封止したことを
特徴とするものである。
に発光層と誘電体層を挟設し、両電極に電圧を印加する
ことによって発光層が発光する発光部を、対向して配置
された一対の基板の何れか一方の基板の内面に一体的に
形成し、前記形成した発光部を前記一対の基板を接着封
止したエレクトロルミネッセンスにおいて、前記一対の
基板は平板状の樹脂基板とボックス状の樹脂基板とより
成り、２つの樹脂基板を超音波溶着して封止したことを
特徴とするものである。
【００１３】また、前記一対の平板状の上下樹脂基板の
対向する外周部に凹状の段差部を形成し、該段差部で樹
脂封止部材を超音波溶着して封止したことを特徴とする
ものである。
対向する外周部に凹状の段差部を形成し、該段差部で樹
脂封止部材を超音波溶着して封止したことを特徴とする
ものである。
【００１４】また、前記樹脂基板及び樹脂封止部材は共
にポリカーボ樹脂であることを特徴とするものである。
にポリカーボ樹脂であることを特徴とするものである。
【００１５】また、前記発光部を一体的に形成した基板
にスルーホールを設け、該スルーホールにスルーホール
パターンを形成してスルーホールパターンと接続する導
通端子を設けたことを特徴とするものである。
にスルーホールを設け、該スルーホールにスルーホール
パターンを形成してスルーホールパターンと接続する導
通端子を設けたことを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明におけ
るＥＬについて説明する。図１は、本発明の第１の実施
の形態に係わるＥＬの構造を示す断面図である。図にお
いて、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
るＥＬについて説明する。図１は、本発明の第１の実施
の形態に係わるＥＬの構造を示す断面図である。図にお
いて、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【００１７】図１において、ＥＬ１０は、平板状の上樹
脂基板１の下面側中央部に、透明電極３、発光層５、誘
電体層６、背面電極４を積層して形成した発光部８が上
樹脂基板１と一体的に設けられている。そして、上樹脂
基板１の外周部で上樹脂基板１と平板状の下樹脂基板２
とが樹脂封止部材１１を一周に渡って挟み、両樹脂基板
１、２と樹脂封止部材１１とを超音波溶着して溶着部１
２で封止するものである。溶着部１２で湿気の進入を防
止することができる。
脂基板１の下面側中央部に、透明電極３、発光層５、誘
電体層６、背面電極４を積層して形成した発光部８が上
樹脂基板１と一体的に設けられている。そして、上樹脂
基板１の外周部で上樹脂基板１と平板状の下樹脂基板２
とが樹脂封止部材１１を一周に渡って挟み、両樹脂基板
１、２と樹脂封止部材１１とを超音波溶着して溶着部１
２で封止するものである。溶着部１２で湿気の進入を防
止することができる。
【００１８】前記上樹脂基板１に形成された発光部８よ
り少し離れた位置の下樹脂基板２に小さな２つのスルー
ホール２ａ（２ｂは図中省略）が形成され、透明電極３
と導通するスルーホールパターン２Ａ（２Ｂは図中省
略）が形成されている。また、透明電極３及び背面電極
６からはその一部より延設したパターン３ａ及び６ａが
形成されてそれぞれのスルーホール２ａ（２ｂ）迄延
び、スルーホールパターン２Ａ（２Ｂ）に接続されて突
出した導通端子２Ｃ（２Ｄは図中省略）が形成されてい
る。導通端子２Ｃ（２Ｄ）を電圧印加用の端子にするこ
とができる。
り少し離れた位置の下樹脂基板２に小さな２つのスルー
ホール２ａ（２ｂは図中省略）が形成され、透明電極３
と導通するスルーホールパターン２Ａ（２Ｂは図中省
略）が形成されている。また、透明電極３及び背面電極
６からはその一部より延設したパターン３ａ及び６ａが
形成されてそれぞれのスルーホール２ａ（２ｂ）迄延
び、スルーホールパターン２Ａ（２Ｂ）に接続されて突
出した導通端子２Ｃ（２Ｄは図中省略）が形成されてい
る。導通端子２Ｃ（２Ｄ）を電圧印加用の端子にするこ
とができる。
【００１９】上記した様に、従来のガラス基板の代えて
樹脂基板にし、この樹脂基板と樹脂封止部材とを超音波
溶着で封止した構造にしたもので、封止方法が非常に簡
単で安いコストで製造できる。
樹脂基板にし、この樹脂基板と樹脂封止部材とを超音波
溶着で封止した構造にしたもので、封止方法が非常に簡
単で安いコストで製造できる。
【００２０】図２は本発明の第２の実施の形態に係わる
ＥＬの構造を示す要部断面図である。前述した下樹脂基
板をボックス状の樹脂基板にし、封止部材を廃止したも
のであり、図２に示すように、平板状の上樹脂基板１と
ボックス状の下樹脂基板２とを超音波溶着して溶着部１
２で封止したものである。上記した様に、封止部材が不
要となり、溶着箇所が一箇所になる。また、ボックス状
の下樹脂基板２は容易に成形することができる。
ＥＬの構造を示す要部断面図である。前述した下樹脂基
板をボックス状の樹脂基板にし、封止部材を廃止したも
のであり、図２に示すように、平板状の上樹脂基板１と
ボックス状の下樹脂基板２とを超音波溶着して溶着部１
２で封止したものである。上記した様に、封止部材が不
要となり、溶着箇所が一箇所になる。また、ボックス状
の下樹脂基板２は容易に成形することができる。
【００２１】図３は本発明の第３の実施の形態に係わる
ＥＬの構造を示す要部断面図である。前述した第１の実
施の形態で説明した一対の平板状の上下樹脂基板１、２
の対向する外周部にそれぞれ凹状の段差部１３を形成
し、該段差部１３で樹脂封止部材１１を超音波溶着して
溶着部１２で封止したものである。段差部を設けること
によって、もし仮に湿気が進入しても段差部があると一
旦そこで止まり、ストレートに内部に進入することを防
止し、防湿の効果が生ずるものである。
ＥＬの構造を示す要部断面図である。前述した第１の実
施の形態で説明した一対の平板状の上下樹脂基板１、２
の対向する外周部にそれぞれ凹状の段差部１３を形成
し、該段差部１３で樹脂封止部材１１を超音波溶着して
溶着部１２で封止したものである。段差部を設けること
によって、もし仮に湿気が進入しても段差部があると一
旦そこで止まり、ストレートに内部に進入することを防
止し、防湿の効果が生ずるものである。
【００２２】また、上述した樹脂基板及び樹脂封止部材
は共にポリカーボ樹脂（例えば、ガラス入りのポリカー
ボ材）を使用することにより湿気浸透防止効果を更に向
上させることができる。
は共にポリカーボ樹脂（例えば、ガラス入りのポリカー
ボ材）を使用することにより湿気浸透防止効果を更に向
上させることができる。
【００２３】
【発明の効果】前述したように、ＥＬの対向する一対の
ガラス基板に代えて平板状の樹脂基板にし、超音波溶着
で封止した構造することにより、コストを安くすること
ができる。
ガラス基板に代えて平板状の樹脂基板にし、超音波溶着
で封止した構造することにより、コストを安くすること
ができる。
【００２４】また、下樹脂基板をボックス状の樹脂基板
を使用することにより、封止部材が廃止できコストが安
くなり、併せて溶着部を一箇所にすることにより湿気の
浸透箇所を少なくし防湿効果が向上する。
を使用することにより、封止部材が廃止できコストが安
くなり、併せて溶着部を一箇所にすることにより湿気の
浸透箇所を少なくし防湿効果が向上する。
【００２５】また、封止部に段差部を設けることにより
湿気の進入することを防止し、防湿の効果が向上する。
湿気の進入することを防止し、防湿の効果が向上する。
【００２６】また、樹脂基板及び樹脂封止部材を共にポ
リカーボ樹脂に代え湿気浸透防止効果を更に向上させる
ことができる。
リカーボ樹脂に代え湿気浸透防止効果を更に向上させる
ことができる。
【００２７】また、スルーホール部から導通端子を取り
出し、ＥＬ外域を密封する構成により、パターンの破損
がなく信頼性の優れたＥＬを提供することができる。
出し、ＥＬ外域を密封する構成により、パターンの破損
がなく信頼性の優れたＥＬを提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わるＥＬの構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係わるＥＬの構造
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係わるＥＬの構造
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図４】従来のＥＬの構造を示す断面図である。
１ 上樹脂基板 ２ 下樹脂基板 ２ａ スルーホール ２Ａ スルーホールパターン ２Ｃ 導通端子 ３ 透明電極 ４ 背面電極 ５ 発光層 ６ 誘電体層 ８ 発光部 １０ ＥＬ １１ 樹脂封止部材 １２ 溶着部 １３ 段差部
Claims (5)
- 【請求項１】 透明電極と背面電極の２つの電極間に発
光層と誘電体層を挟設し、両電極に電圧を印加すること
によって発光層が発光する発光部を、対向して配置され
た一対の基板の何れか一方の基板の内面に一体的に形成
し、前記形成した発光部を前記一対の基板と封止部材と
で封入したエレクトロルミネッセンスにおいて、前記一
対の基板は平板状の樹脂基板より成り、封止部材は樹脂
封止部材より成り、前記一対の樹脂基板と樹脂封止部材
とを超音波溶着して封止したことを特徴とするエレクト
ロルミネッセンス。 - 【請求項２】 透明電極と背面電極の２つの電極間に発
光層と誘電体層を挟設し、両電極に電圧を印加すること
によって発光層が発光する発光部を、対向して配置され
た一対の基板の何れか一方の基板の内面に一体的に形成
し、前記形成した発光部を前記一対の基板を接着封止し
たエレクトロルミネッセンスにおいて、前記一対の基板
は平板状の樹脂基板とボックス状の樹脂基板とより成
り、２つの樹脂基板を超音波溶着して封止したことを特
徴とするエレクトロルミネッセンス。 - 【請求項３】 前記一対の平板状の上下樹脂基板の対向
する外周部に凹状の段差部を形成し、該段差部で樹脂封
止部材を超音波溶着して封止したことを特徴とする請求
項１記載のエレクトロルミネッセンス。 - 【請求項４】 前記樹脂基板及び樹脂封止部材は共にポ
リカーボ樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれか記載のエレクトロルミネッセンス。 - 【請求項５】 前記発光部を一体的に形成した基板にス
ルーホールを設け、該スルーホールにスルーホールパタ
ーンを形成してスルーホールパターンと接続する導通端
子を設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか記
載のエレクトロルミネッセンス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11025607A JP2000223263A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | エレクトロルミネッセンス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11025607A JP2000223263A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | エレクトロルミネッセンス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223263A true JP2000223263A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=12170595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11025607A Pending JP2000223263A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | エレクトロルミネッセンス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000223263A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030044670A (ko) * | 2001-11-30 | 2003-06-09 | 오리온전기 주식회사 | 유기 ｅｌ 소자의 봉지 캡 및 그의 제조 방법 |
| KR100637545B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2006-11-10 | 오리온오엘이디 주식회사 | 유기 ｅｌ 소자의 봉지 캡 및 그의 제조 방법 |
| CN103152891B (zh) * | 2013-02-16 | 2015-10-28 | 上海科润光电技术有限公司 | 一种无机粉末电致发光柔性矩阵显示器 |
| US10756298B2 (en) | 2017-11-03 | 2020-08-25 | OLEDWorks LLC | Solder hermetic sealing for OLEDs |
-
1999
- 1999-02-03 JP JP11025607A patent/JP2000223263A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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