JP2000226526A - Thermoplastic resin composition for sheet or card - Google Patents
Thermoplastic resin composition for sheet or cardInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、エンボス加工性と
帯電防止性に優れる磁気カードやICカード等のカード
用に使用されるシートおよび/またはカード用の熱可塑
性樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sheet used for a card such as a magnetic card and an IC card having excellent embossing and antistatic properties and / or a thermoplastic resin composition for the card.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、エンボス加工により記号、文字を
立体的に刻印した磁気ストライプカードやICカード等
のカード類が広く用いられている。これらのカード材料
としては、エンボス加工によってカードが反ったり割れ
たりしないことが必要とされており、一般には硬質ポリ
塩化ビニル樹脂製の多層シートが用いられている。しか
し、ポリ塩化ビニル樹脂においてもエンボス加工によっ
て反りを全く無くす事は出来ておらず更なる反りの低減
が要求されている。また、環境問題意識の高まりから、
ポリ塩化ビニル樹脂以外でエンボス加工性に優れたカー
ド材料が要望されていた。2. Description of the Related Art In recent years, cards such as magnetic stripe cards and IC cards in which symbols and characters are three-dimensionally engraved by embossing have been widely used. As these card materials, it is necessary that the card is not warped or cracked by embossing, and a multilayer sheet made of a hard polyvinyl chloride resin is generally used. However, even in the case of polyvinyl chloride resin, warpage cannot be completely eliminated by embossing, and further reduction in warpage is required. Also, due to growing awareness of environmental issues,
There has been a demand for a card material having excellent embossability other than polyvinyl chloride resin.
【0003】ポリ塩化ビニル樹脂以外のカード材料とし
ては、1,4−シクロヘキサンジメタノール誘導体共重
合ポリエステルが知られている。As a card material other than polyvinyl chloride resin, 1,4-cyclohexanedimethanol derivative copolymerized polyester is known.
【0004】また、特開昭53−94536号公報に
は、ポリカーボネートとポリ(1,4−シクロヘキサン
ジメタノールテレフタレート−コ−イソフタレート)と
のブレンド物が示されている。また、特開昭59−12
0648号公報には、ポリカーボネートと1,4−シク
ロヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステルとの
ブレンド物が示されている。しかしながら、これらを単
純にカード材料に適用してもエンボス加工による反りを
十分に低減させることはできておらず、帯電防止性も十
分ではない。JP-A-53-94536 discloses a blend of polycarbonate and poly (1,4-cyclohexanedimethanol terephthalate-co-isophthalate). Also, JP-A-59-12
No. 0648 discloses a blend of a polycarbonate and a 1,4-cyclohexanedimethanol derivative copolymerized polyester. However, even if these are simply applied to a card material, the warpage due to embossing cannot be sufficiently reduced, and the antistatic property is not sufficient.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、磁気カード
やICカード等のカード用に使用される、エンボス加工
性に優れ、さらに塵埃の付着や静電気による取扱時の障
害などを防いだシートまたはカード用熱可塑性樹脂組成
物を提供することをその課題とした。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a sheet or sheet which is used for cards such as magnetic cards and IC cards and which has excellent embossing properties and further prevents dust from adhering and troubles during handling due to static electricity. An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition for a card.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、エンボス
加工性に優れる磁気カードやICカード等のカード用に
使用されるシートまたはカード用の熱可塑性樹脂組成物
を提供すべく鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂に特定粒
径の無機板状充填剤、特にタルクを配合することにより
エンボス加工性が飛躍的に改良されること、さらに帯電
防止剤によって帯電防止性を付与させつつ、さらにエン
ボス加工性が改良されることを見い出し、本発明を完成
させるにいたった。Means for Solving the Problems The present inventors have intensively studied to provide a sheet or a thermoplastic resin composition for a card used for a card such as a magnetic card or an IC card which is excellent in embossability. As a result, the embossability is dramatically improved by adding an inorganic plate-like filler having a specific particle size, particularly talc, to the thermoplastic resin. It was found that the processability was improved, and the present invention was completed.
【0007】すなわち本発明は、(1)(A)熱可塑性
樹脂100重量部、(B)平均粒径が0.5〜20μm
である無機板状充填剤0.5〜25重量部および(C)
帯電防止剤0.02〜10重量部を含むシートまたはカ
ード用熱可塑性樹脂組成物、(2)(B)成分がタルク
であることを特徴とする上記(1)記載のシートまたは
カード用熱可塑性樹脂組成物、(3)(A)成分が、ガ
ラス転移温度70〜170℃の熱可塑性樹脂である上記
(1)または(2)のいずれか記載のシートまたはカー
ド用熱可塑性樹脂組成物、(4)(C)成分の帯電防止
剤がスルホン酸塩型アニオン系帯電防止剤である上記
(1)〜(3)のいずれか記載のシートまたはカード用
熱可塑性樹脂組成物、(5)上記(1)〜(4)のいず
れか記載のシートまたはカード用熱可塑性樹脂組成物か
らなるエンボス加工を施したシートまたはカード、
(6)上記(1)〜(4)のいずれか記載のシートまた
はカード用熱可塑性樹4組成物がシートまたはカードの
一部に使用されたシートまたはカード、および(7)上
記(1)〜(4)記載のシートまたはカード用熱可塑性
樹脂組成物がシートまたはカードの表面に使用されたシ
ートまたはカードである。That is, the present invention provides (1) (A) 100 parts by weight of a thermoplastic resin, and (B) an average particle size of 0.5 to 20 μm.
0.5 to 25 parts by weight of an inorganic plate-like filler and (C)
(2) The thermoplastic resin composition for a sheet or card according to the above (1), wherein the component (B) is talc, which contains 0.02 to 10 parts by weight of an antistatic agent. The resin composition, (3) the thermoplastic resin composition for a sheet or card according to any one of the above (1) or (2), wherein the component (A) is a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 70 to 170 ° C, 4) The thermoplastic resin composition for a sheet or card according to any one of the above (1) to (3), wherein the antistatic agent of the component (C) is a sulfonate-type anionic antistatic agent. An embossed sheet or card comprising the thermoplastic resin composition for a sheet or card according to any one of 1) to (4),
(6) A sheet or card in which the thermoplastic tree composition for sheet or card according to any one of the above (1) to (4) is used as a part of the sheet or card, and (7) the above (1) to (4) (4) A sheet or card in which the thermoplastic resin composition for a sheet or card described above is used on the surface of the sheet or card.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】本発明において、(A)成分の熱
可塑性樹脂としては、押出機によって成形加工できる熱
可塑性樹脂であれば特に制限は無いが、具体的には、ポ
リスチレン、スチレン/アクリロニトリル共重合体、ス
チレン/ブタジエン/アクリロニトリル共重合体、ポリ
エステル、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリエーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリス
ルホン、環状ポリオレフィン等が挙げられ、これらは一
種または二種以上で使用することができる。中でもガラ
ス転移温度が70〜170℃、さらに好ましくは70〜
155℃であることがカード製造時の熱融着温度とカー
ド材料の耐熱性のバランスの面で好ましく、ポリスチレ
ン、スチレン/アクリロニトリル共重合体、スチレン/
ブタジエン/アクリロニトリル共重合体、ポリエステ
ル、ポリカーボネート等が好ましい例として挙げられ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, the thermoplastic resin of the component (A) is not particularly limited as long as it is a thermoplastic resin which can be formed and processed by an extruder, and specifically, polystyrene, styrene / acrylonitrile Copolymer, styrene / butadiene / acrylonitrile copolymer, polyester, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyether sulfone, polyarylate, polysulfone, cyclic polyolefin, etc., and these can be used alone or in combination of two or more. . Among them, the glass transition temperature is 70 to 170 ° C, more preferably 70 to 170 ° C.
A temperature of 155 ° C. is preferable in terms of the balance between the heat fusion temperature during card production and the heat resistance of the card material, and is preferably polystyrene, styrene / acrylonitrile copolymer, styrene /
Preferred examples include butadiene / acrylonitrile copolymer, polyester, and polycarbonate.
【0009】また、ASTM D1003で測定される
全光線透過率が2mm厚で50%以上、好ましくは70
%以上、さらに好ましくは80%以上の透明熱可塑性樹
脂を用いることが好ましい。なお、2種以上の熱可塑性
樹脂を併用して用いる場合には、その熱可塑性樹脂を配
合した組成物の全光線透過率が上記範囲内にあることが
好ましい。かかる全光線透過率を有する熱可塑性樹脂を
(A)成分として用いた組成物は、特にカードまたはシ
ートの表面層の素材として適しているが、表面層の素材
のみに限定されるものではない。The total light transmittance measured by ASTM D1003 is 50% or more, preferably 70% for a 2 mm thickness.
%, More preferably 80% or more of the transparent thermoplastic resin. When two or more kinds of thermoplastic resins are used in combination, the total light transmittance of the composition containing the thermoplastic resins is preferably within the above range. The composition using the thermoplastic resin having such a total light transmittance as the component (A) is particularly suitable as a material for a surface layer of a card or a sheet, but is not limited to only the material for the surface layer.
【0010】また、本発明において、(B)成分の無機
板状充填剤としては、いわゆる板状の無機充填剤であ
り、粒子形状が立体的に非等方性で2軸配向性をもつ充
填剤が好ましい。具体的には、タルク、カオリン、マイ
カ、セリサイト、塩基性炭酸マグネシウム、水酸化アル
ミニウム、ガラスフレーク等が挙げられる。これら充填
剤は2種類以上併用しても良い。これらのなかではタル
ク、カオリンが好ましく、なかでもタルクが最も好まし
い。In the present invention, the inorganic plate-like filler of the component (B) is a so-called plate-like inorganic filler, which has a three-dimensionally anisotropic particle shape and biaxial orientation. Agents are preferred. Specific examples include talc, kaolin, mica, sericite, basic magnesium carbonate, aluminum hydroxide, glass flake, and the like. Two or more of these fillers may be used in combination. Of these, talc and kaolin are preferred, and talc is most preferred.
【0011】無機板状充填剤の添加量は、(A)成分1
00重量部に対して、0.5〜25重量部が好ましく、
なかでも1〜20重量部が、さらに4〜15重量部がよ
り好ましい。この範囲であると成形性が良好で、良好な
シートやカードが得られ、エンボス加工性の改善効果が
高く、また透明性にも優れる。The amount of the inorganic plate-like filler to be added is as follows:
0.5 to 25 parts by weight is preferable with respect to 00 parts by weight,
Especially, 1-20 weight part is more preferable, and 4-15 weight part is more preferable. Within this range, the moldability is good, good sheets and cards are obtained, the effect of improving the embossability is high, and the transparency is also excellent.
【0012】無機板状充填剤の平均粒径は、配合後の段
階で0.5〜20μmが好ましく、なかでも0.5〜1
0μmが、さらには1〜5μmが好ましく使用できる。
この範囲であるとシート、カードへの成形性が良好で、
エンボス加工性の改善効果が高く、また透明性にも優れ
る。The average particle size of the inorganic plate-like filler is preferably 0.5 to 20 μm at the stage after compounding, and especially preferably 0.5 to 1 μm.
0 μm, more preferably 1 to 5 μm can be used.
Within this range, sheet and card formability is good,
The effect of improving the embossability is high, and the transparency is also excellent.
【0013】かかる無機板状充填剤の平均粒径は、本発
明の熱可塑性樹脂組成物を有機溶剤で処理あるいは電気
炉等で燃焼させ無機板状充填材成分のみを分離した後、
遠心沈降式粒度分布測定装置で測定し求めることができ
る。The average particle size of the inorganic platy filler is determined by treating the thermoplastic resin composition of the present invention with an organic solvent or burning it in an electric furnace or the like to separate only the inorganic platy filler component.
It can be determined by measuring with a centrifugal sedimentation type particle size distribution analyzer.
【0014】本発明の(C)成分の帯電防止剤として
は、熱可塑性樹脂に使用される一般的な界面活性剤型の
帯電防止剤を使用することが可能である。具体的には非
イオン系、アニオン系、カチオン系、両性系などが挙げ
られ、これらの帯電防止剤から1種または2種以上使用
することが可能である。また、帯電防止剤の中でもアニ
オン系の帯電防止剤が好ましく使用され、アニオン系の
帯電防止剤としてはスルホン酸塩型アニオン系帯電防止
剤が挙げられ、例えばアルキルスルホン酸金属塩やアル
キル芳香族スルホン酸金属塩などがあるが、好ましくは
アルキルスルホン酸金属塩が帯電防止性やエンボス加工
性の面で優れる。アルキルスルホン酸金属塩の例を挙げ
れば、アルキル基の炭素数1〜35の脂肪族スルホン酸
のアルカリ金属塩、もしくはアルカリ土類金属塩であ
り、好ましいアルキル基の炭素数は8〜22である。ア
ルキカリ金属としては、ナトリウムやカリウム等が挙げ
られ、またアルカリ土類金属としては、カルシウム、バ
リウム、マグネシウム等が挙げられる。アルキルスルホ
ン酸金属塩の具体的な化合物としては、n−ヘキシルス
ルホン酸ソーダ、n−ヘブチルスルホン酸ソーダ、n−
オクチルスルホン酸ソーダ、n−ノニルスルホン酸ソー
ダ、n−デシルスルホン酸ソーダ、n−ドデシルスルホ
ン酸ソーダ、n−テトラデシルスルホン酸ソーダ、n−
ヘキサデシルスルホン酸ソーダ、n−ヘブタデシルスル
ホン酸ソーダ、n−オクタデシルスルホン酸ソーダ等が
ある。帯電防止剤の添加量は、少なすぎると十分な帯電
防止性の付与やエンボス加工性の改良効果が劣り、逆に
多すぎると熱可塑性樹脂の熱安定性を損なう傾向にある
ため、(A)成分100重量部に対して、0.02〜1
0重量部が好ましく、なかでも0.03〜7重量部、さ
らには0.05〜5重量部がより好ましい。As the antistatic agent of the component (C) of the present invention, it is possible to use a general surfactant type antistatic agent used for thermoplastic resins. Specific examples include nonionic, anionic, cationic, and amphoteric types, and one or more of these antistatic agents can be used. In addition, among the antistatic agents, anionic antistatic agents are preferably used, and examples of the anionic antistatic agent include sulfonate-type anionic antistatic agents, such as alkylsulfonic acid metal salts and alkylaromatic sulfones. There are acid metal salts and the like, and metal alkyl sulfonates are preferably excellent in antistatic properties and embossability. Examples of the alkyl sulfonic acid metal salt include an alkali metal salt or an alkaline earth metal salt of an aliphatic sulfonic acid having 1 to 35 carbon atoms in the alkyl group, and a preferable alkyl group has 8 to 22 carbon atoms. . Examples of the alkali metal include sodium and potassium, and examples of the alkaline earth metal include calcium, barium, and magnesium. Specific examples of the alkylsulfonic acid metal salt include sodium n-hexylsulfonate, sodium n-hexylsulfonate, and n-hexylsulfonic acid.
Sodium octyl sulfonate, sodium n-nonyl sulfonate, sodium n-decyl sulfonate, sodium n-dodecyl sulfonate, sodium n-tetradecyl sulfonate, n-
There are sodium hexadecylsulfonate, sodium n-heptadecylsulfonate, sodium n-octadecylsulfonate and the like. If the amount of the antistatic agent is too small, the effect of imparting sufficient antistatic properties and the effect of improving the embossability are poor, and if the amount is too large, the thermal stability of the thermoplastic resin tends to be impaired. 0.02-1 to 100 parts by weight of the component
0 parts by weight is preferable, and especially 0.03 to 7 parts by weight, more preferably 0.05 to 5 parts by weight.
【0015】なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物に対し
て、本発明の目的を損なわない範囲でさらに他の各種の
添加剤を配合することもできる。これら他の添加剤とし
ては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アスベスト繊
維、岩綿、炭酸カルシウム、ケイ砂、ベントナイト、硫
酸バリウム、ガラスビーズ、などの強化材、あるいは酸
化防止剤(リン系、硫黄系など)、紫外線吸収剤、熱安
定剤(ヒンダードフェノール系など)、滑剤、滑り改良
剤、ブロッキング防止剤、染料および顔料を含む着色
剤、難燃剤(ハロゲン系、リン系など)、難燃助剤(三
酸化アンチモンに代表されるアンチモン化合物、酸化ジ
ルコニウム、酸化モリブデンなど)、発泡剤、架橋剤
(例えば、多価のエポキシ化合物、イソシアネート化合
物、酸無水物など)などが挙げられる。また他の合成樹
脂(例えば、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、アク
リル樹脂、ポリエチレン樹脂、エチレン/酢酸ビニル共
重合体、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹
脂、など)を含有せしめることもできる。[0015] The thermoplastic resin composition of the present invention may further contain other various additives within a range not to impair the object of the present invention. Examples of these other additives include reinforcing agents such as glass fiber, carbon fiber, asbestos fiber, rock wool, calcium carbonate, silica sand, bentonite, barium sulfate, and glass beads, or antioxidants (phosphorus, sulfur System), UV absorbers, heat stabilizers (hindered phenols, etc.), lubricants, slip improvers, anti-blocking agents, coloring agents including dyes and pigments, flame retardants (halogens, phosphorus systems, etc.), flame retardants Auxiliaries (antimony compounds represented by antimony trioxide, zirconium oxide, molybdenum oxide, etc.), foaming agents, cross-linking agents (eg, polyvalent epoxy compounds, isocyanate compounds, acid anhydrides, etc.) are exemplified. Further, other synthetic resins (for example, polyamide resin, polystyrene resin, acrylic resin, polyethylene resin, ethylene / vinyl acetate copolymer, phenoxy resin, epoxy resin, silicone resin, etc.) can be contained.
【0016】本発明におけるカードとは、長辺が10m
m〜300mm、短辺が10mm〜200mm、厚みが
50〜5000μmの大きさの板状の成形品であり(長
辺と短辺は同じ長さ、すなわち正方形であってもよ
い)、これを超える広がりを持つ成形品をシートとい
い、本発明ではカードを作る前段階の材料を指す。The card according to the present invention has a long side of 10 m.
It is a plate-shaped molded product having a size of m to 300 mm, a short side of 10 to 200 mm, and a thickness of 50 to 5000 μm (the long side and the short side may have the same length, that is, a square), and exceeds this A molded article having a spread is referred to as a sheet, and in the present invention, refers to a material at a stage prior to card production.
【0017】本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法は
周知の方法で行うことができる。その具体的な製造方法
としては、(A)と(B)成分および必要に応じて
(C)、(D)各種添加剤を単軸あるいは二軸押出機を
用いて均一に溶融混練する方法が挙げられる。また、溶
融混練の際、あらかじめ特定成分のみ予備混練した後残
りの成分と混練するマスターバッチ化の方法を用いても
良い。The method for producing the thermoplastic resin composition of the present invention can be carried out by a known method. As a specific production method, there is a method of uniformly kneading the components (A) and (B) and, if necessary, the various additives (C) and (D) using a single-screw or twin-screw extruder. No. In addition, at the time of melt-kneading, a masterbatch method in which only specific components are preliminarily kneaded and then kneaded with the remaining components may be used.
【0018】本発明の熱可塑性樹脂組成物からなるシー
トの製造方法としては、熱可塑性樹脂組成物を溶融混練
後ペレタイズし、通常公知の射出成形でシートに加工す
る方法や、熱可塑性樹脂組成物を溶融混練後、Tダイ法
やインフレーション法等の公知の方法によってシート化
する方法が挙げられる。The method for producing a sheet comprising the thermoplastic resin composition of the present invention includes a method in which the thermoplastic resin composition is melt-kneaded, then pelletized, and processed into a sheet by commonly known injection molding, or a method in which the thermoplastic resin composition is formed. After melt-kneading, a sheet is formed by a known method such as a T-die method or an inflation method.
【0019】本発明の熱可塑性樹脂組成物からなるシー
トは、単層からなっても2枚以上のシートを積層してな
ってもいずれでもよい。2枚以上のシートからなる場合
の積層方法には特に限定はなく、共押出法や加熱積層法
等、任意の周知の方法が用いられる。その場合、そのう
ちの少なくとも1層が本発明の熱可塑性樹脂組成物で形
成されていればよく、特に表面層に本発明の熱可塑性樹
脂組成物が形成されていることが優れたエンボス性の面
で好ましい。The sheet made of the thermoplastic resin composition of the present invention may be either a single layer or a laminate of two or more sheets. There are no particular limitations on the lamination method when two or more sheets are used, and any known method such as a coextrusion method or a heat lamination method is used. In that case, at least one of the layers only needs to be formed of the thermoplastic resin composition of the present invention, and in particular, it is preferable that the thermoplastic resin composition of the present invention be formed on the surface layer. Is preferred.
【0020】シートの厚みとしては、単層の場合、50
〜5000μm、好ましくは100〜1000μmの厚
みが好んで用いられる。2枚以上のシートを積層してな
る場合、その厚みは積層する枚数と全体の厚み、装飾上
の理由などによって適宜決定されるが、全体で150μ
m〜5000μm、好ましくは全体で300μm〜10
00μmの厚みが好んで用いられる。特に、表面層(オ
ーバーシート)約50μm〜100μm、表面層以外の
層(コアシート)約100μm〜700μmのシートが
好んで用いられる。The thickness of the sheet is 50 in the case of a single layer.
Thicknesses of up to 5000 μm, preferably 100 to 1000 μm are preferably used. When two or more sheets are stacked, the thickness is appropriately determined depending on the number of sheets to be stacked, the total thickness, decoration reasons, and the like.
m to 5000 μm, preferably 300 μm to 10 in total
A thickness of 00 μm is preferably used. In particular, a sheet having a surface layer (oversheet) of about 50 μm to 100 μm and a layer other than the surface layer (core sheet) of about 100 μm to 700 μm is preferably used.
【0021】本発明の熱可塑性樹脂組成物からなるカー
ドの製造方法としては、熱可塑性樹脂組成物を溶融混練
後ペレタイズし、通常公知の射出成形でカードに加工す
る方法や、本発明の熱可塑性樹脂組成物からなるシート
を特定の大きさに切断しカードに加工する方法が挙げら
れる。また、本発明の熱可塑性樹脂組成物からなるシー
トを数枚積層し、多層シートとした後に特定の大きさに
切断しカードに加工してもよい。この際、多層シートの
各層間には必要に応じて接着剤層やアンテナ回路等の層
を設けても良い。さらに、各層には印刷を施しても良
く、また、磁性体を塗布しても良い。かかる磁性層は、
シート全面であってもストライプ状等シートの一部分で
あっても良い。また、上記シートにプレス成形等の二次
加工を施し、カード形状に加工しても良い。As a method for producing a card comprising the thermoplastic resin composition of the present invention, the thermoplastic resin composition is melt-kneaded, then pelletized, and then processed into a card by generally known injection molding, or the thermoplastic resin of the present invention. There is a method of cutting a sheet made of the resin composition into a specific size and processing it into a card. Alternatively, a plurality of sheets made of the thermoplastic resin composition of the present invention may be laminated to form a multilayer sheet, and then cut into a specific size and processed into a card. At this time, an adhesive layer or a layer for an antenna circuit or the like may be provided between each layer of the multilayer sheet as needed. Further, each layer may be printed or a magnetic material may be applied. Such a magnetic layer,
The entire sheet or a part of the sheet such as a stripe shape may be used. Further, the sheet may be subjected to secondary processing such as press molding to be processed into a card shape.
【0022】カードの大きさとしては、長辺が10mm
〜300mm、短辺が10mm〜200mmの広がりを
持つ長方形形状で、厚みが50〜5000μmのものが
好ましく、特に長辺が50mm〜100mm、短辺が2
5mm〜80mmの広がりを持つ長方形形状で、厚みが
400〜2000μmのものが好ましい。なかでも長辺
が約85mm、短辺が約54mmの長方形形状で、厚み
が600〜900μmのものがより好ましい。As for the size of the card, the long side is 10 mm
It is preferably a rectangular shape having a width of 50 mm to 300 mm and a short side extending from 10 mm to 200 mm, and a thickness of 50 to 5000 μm, particularly a long side of 50 mm to 100 mm and a short side of 2 mm.
A rectangular shape having an extension of 5 mm to 80 mm and a thickness of 400 to 2000 μm is preferable. Above all, a rectangular shape having a long side of about 85 mm and a short side of about 54 mm and a thickness of 600 to 900 μm is more preferable.
【0023】本発明におけるカードは、一般に情報を記
録し得るカードであり、特に電気的、光学的または磁気
的に読み出すことが可能な機能、書き込むことが可能な
情報を記録できる機能、エンボス加工により情報を記録
し得る機能などの一種以上の機能を有するカードに好適
である。具体的には、接触型ICカード(スマートカー
ド)、ICチップおよびアンテナ回路がカード内に埋め
込まれた非接触型ICカード、磁気ストライプカードな
どの磁気カード、光カード等が好ましい。用途として
は、プリペイドカード、クレジットカード、バンキング
カード、各種証明用カード等があげられる。The card according to the present invention is generally a card capable of recording information, and in particular, has a function capable of reading information electrically, optically or magnetically, a function capable of recording writable information, and an embossing process. It is suitable for a card having one or more functions such as a function of recording information. Specifically, a contact type IC card (smart card), a non-contact type IC card having an IC chip and an antenna circuit embedded in the card, a magnetic card such as a magnetic stripe card, an optical card, and the like are preferable. Applications include prepaid cards, credit cards, banking cards, various certification cards, and the like.
【0024】本発明の熱可塑性樹脂組成物が磁気カード
やICカード等のJIS X6301準拠のカード用に
供される場合、通常本発明の熱可塑性樹脂組成物100
重量部に対し、酸化チタン2〜25重量部を加え不透明
にして使用される。When the thermoplastic resin composition of the present invention is used for a card conforming to JIS X6301, such as a magnetic card and an IC card, the thermoplastic resin composition 100 of the present invention is usually used.
It is used opaque by adding 2 to 25 parts by weight of titanium oxide to parts by weight.
【0025】本発明の熱可塑性樹脂組成物は文字や模様
を刻印するようなエンボス加工性に優れるので、磁気カ
ードやICカード等のカード用途に好適である。The thermoplastic resin composition of the present invention is excellent in embossability for engraving characters and patterns, and is therefore suitable for use in cards such as magnetic cards and IC cards.
【0026】[0026]
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに
説明する。引張試験はASTMD638に従って測定
し、引張衝撃試験はASTM D1822に従って測定
した。エンボス性としてエンボス文字刻印後のカード反
り量は、JIS X6301に準拠したカードに手動式
エンボッサー(日本字研社製NE−1600)を用いて
エンボス文字を3行にわたって刻印し、JIS X63
01に従ってカード反りを測定した。表面固有抵抗値
は、東亜電波工業製の超絶縁抵抗計SM−10型を用い
て測定した。EXAMPLES The effects of the present invention will be further described below with reference to examples. The tensile test was measured according to ASTM D638, and the tensile impact test was measured according to ASTM D1822. The amount of card warpage after embossed character engraving as embossing property is determined by embossing three lines of embossed characters on a card conforming to JIS X6301 using a manual embosser (NE-1600 manufactured by Nipponjiken Co., Ltd.).
01 and the card warpage was measured. The surface specific resistance was measured using a super insulation resistance meter SM-10 manufactured by Toa Denpa Kogyo.
【0027】(A)成分の熱可塑性樹脂として以下のも
のを使用した。The following thermoplastic resins were used as the component (A).
【0028】A−1:芳香族ポリカーボネート樹脂 ”
ユーピロン”S3000 三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製 ASTM D1003で想定した厚さ2mmの全光線透
過率は95%で、PERKIN ELMER社製DSC
7で測定したガラス転移温度が154℃であった。A-1: Aromatic polycarbonate resin
Iupilon "S3000" Total light transmittance of 95% for a thickness of 2 mm assumed by ASTM D1003 manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation is a DSC manufactured by PERKIN ELMER.
The glass transition temperature measured at 7 was 154 ° C.
【0029】A−2:ABS樹脂 ”トヨラック”タイ
プ920 東レ(株)製 ASTM D1003で想定した厚さ2mmの全光線透
過率は90%で、PERKIN ELMER社製DSC
7で測定したガラス転移温度が83℃であった。A-2: ABS resin "Toyolac" type 920 The total light transmittance of 2 mm thick assumed by ASTM D1003 manufactured by Toray Industries, Inc. is 90%, and DSC manufactured by PERKIN ELMER is used.
The glass transition temperature measured at 7 was 83 ° C.
【0030】A−3:非晶ポリエステル樹脂“イースタ
ー”GN071 イーストマン・ケミカル社製 ASTM D1003で想定した厚さ2mmの全光線透
過率は90%で、PERKIN ELMER社製DSC
7で測定したガラス転移温度が73℃であった。A-3: Amorphous polyester resin "Easter" GN071 The total light transmittance of a 2 mm thick film assumed by ASTM D1003 manufactured by Eastman Chemical Company is 90%, and the DSC manufactured by PERKIN ELMER is used.
The glass transition temperature measured at 7 was 73 ° C.
【0031】A−4:ポリエステル樹脂”トレコン”1
401X06 東レ(株)製 ASTM D1003で想定した厚さ2mmの全光線透
過率は40%以下であった。A-4: Polyester resin "Trecon" 1
401X06 The total light transmittance with a thickness of 2 mm assumed by ASTM D1003 manufactured by Toray Industries, Inc. was 40% or less.
【0032】(B)成分の無機板状充填剤としては、平
均粒径1.4μmのタルク(富士タルク工業(株)製L
MS−300)を使用した。なお、配合前後のタルクの
平均粒径に変化はなかった。As the inorganic plate-like filler of the component (B), talc having an average particle size of 1.4 μm (manufactured by Fuji Talc Kogyo KK)
MS-300) was used. There was no change in the average particle size of talc before and after blending.
【0033】(C)成分の帯電防止剤としては、アルキ
ルスルホン酸ナトリウム(ドデシルベンゼンスルホン酸
ナトリウム(竹本油脂(株)製TME−020)を使用
した。As the antistatic agent of the component (C), sodium alkyl sulfonate (sodium dodecylbenzene sulfonate (TME-020, manufactured by Takemoto Yushi Co., Ltd.)) was used.
【0034】実施例1〜7、比較例1〜4 表1に記載の組成比で(A)成分、(B)成分、(C)
成分およびその他の添加剤をVブレンダーでドライブレ
ンドした後、単軸スクリュー押出機に供給し、Tダイか
ら吐出し、厚み100μmおよび300μmのシートを
得た。Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 4 Components (A), (B) and (C)
After the components and other additives were dry-blended in a V blender, they were supplied to a single screw extruder and discharged from a T-die to obtain sheets having a thickness of 100 μm and 300 μm.
【0035】実施例1、2、3、6では、A−1と無機
板状充填材をあらかじめ2軸押出機でA−1/無機板状
充填材=60/40wt%の割合で予備混練しマスター
バッチ化したものを使用した。実施例4では、A−2と
無機板状充填材をあらかじめ2軸押出機でA−2/無機
板状充填材=60/40wt%の割合で予備混練しマス
ターバッチ化したものを使用した。実施例5では、A−
3と無機板状充填材をあらかじめ2軸押出機でA−3/
無機板状充填材=60/40wt%の割合で予備混練し
マスターバッチ化したものを使用した。In Examples 1, 2, 3, and 6, A-1 and the inorganic plate-like filler were preliminarily kneaded in a twin screw extruder at a ratio of A-1 / inorganic plate-like filler = 60/40 wt%. A master batch was used. In Example 4, A-2 and the inorganic plate-like filler were preliminarily kneaded at a ratio of A-2 / inorganic plate-like filler = 60/40 wt% by a twin-screw extruder and used as a master batch. In Example 5, A-
No. 3 and the inorganic plate-like filler were previously subjected to A-3 /
Inorganic plate-like filler = 60/40 wt% was pre-kneaded and used as a master batch.
【0036】上記100μmおよび300μmのシート
を100/300/300/100μm(“/”は積層
を表す)の順に重ね、加熱プレス成形機に供し、圧力1
MPa、保持時間10分間の条件で熱融着し120×1
20×厚さ0.72〜0.78mmのシートを作成し、
各種試験片とJIS X6301準拠のカードを打ち抜
きプレスで打ち抜いて得た。実施例1、2、3、6、
7、比較例1、2では、シート化温度280℃、熱融着
温度220℃の条件でカード作成を行った。実施例4で
は、シート化温度240℃、熱融着温度160℃の条件
でカード作成を行った。実施例5、比較例3、4では、
シート化温度220℃、熱融着温度120℃の条件でカ
ード作成を行った。The above 100 μm and 300 μm sheets are stacked in the order of 100/300/300/100 μm (“/” indicates lamination), and are subjected to a heat press molding machine.
Thermal fusion under the conditions of MPa and holding time of 10 minutes, 120 × 1
Create a sheet of 20 x 0.72-0.78mm thick,
Various test pieces and a card conforming to JIS X6301 were punched out by a punching press. Examples 1, 2, 3, 6,
7. In Comparative Examples 1 and 2, cards were formed under the conditions of a sheeting temperature of 280 ° C. and a heat fusing temperature of 220 ° C. In Example 4, the card was formed under the conditions of a sheeting temperature of 240 ° C. and a heat fusing temperature of 160 ° C. In Example 5, Comparative Examples 3 and 4,
A card was prepared under the conditions of a sheeting temperature of 220 ° C. and a heat fusing temperature of 120 ° C.
【0037】尚、無機板状充填剤のタルクの配合前後の
平均粒径に変化はなかった。Incidentally, there was no change in the average particle size before and after the blending of talc as the inorganic plate-like filler.
【0038】[0038]
【表1】 [Table 1]
【0039】実施例8〜9、比較例5 参考例1として、実施例5の厚み100μmと300μ
mのシートを使用し、さらに、A−4のポリエステル樹
脂を260℃に設定した単軸スクリュー押出機に供給し
Tダイから吐出して得た、厚み100μmと300μm
のシートを使用して、各々100μmを表面層(オーバ
ーシート)に、300μmをコア層(コアシート)にし
て、表2の積層構造をとるように100/300/30
0/100μm(“/”は積層を表す)の順に重ね、プ
レス成形機に供し、温度220℃、圧力1MPa、保持
時間10分間の条件で熱融着し、実施例1〜7同様にJ
IS X6301準拠のカードを得た。Examples 8 to 9 and Comparative Example 5 As Reference Example 1, the thicknesses of 100 μm and 300 μm
100 μm and 300 μm obtained by feeding a polyester resin of A-4 to a single screw extruder set at 260 ° C. and discharging from a T-die using a sheet of m.
100 μm as a surface layer (oversheet) and 300 μm as a core layer (core sheet), respectively, and 100/300/30
The layers were stacked in the order of 0/100 μm (“/” indicates lamination), applied to a press molding machine, and heat-fused under the conditions of a temperature of 220 ° C., a pressure of 1 MPa and a holding time of 10 minutes.
A card conforming to IS X6301 was obtained.
【0040】[0040]
【表2】 [Table 2]
【0041】本発明のカード用熱可塑性樹脂組成物は、
エンボス加工後の反り量が小さく引張特性も高くなって
おり、さらに帯電防止剤の添加により表面固有抵抗値が
小さくなりエンボス加工性も改良されている。The thermoplastic resin composition for a card of the present invention comprises:
The amount of warpage after embossing is small, the tensile properties are high, and the addition of an antistatic agent reduces the surface resistivity and improves the embossability.
【0042】[0042]
【発明の効果】本発明の組成物は、磁気カードやICカ
ード等のカード類に用いれば、エンボス加工を施しても
反り等が少なく、帯電防止性にも優れる。When the composition of the present invention is used for cards such as a magnetic card and an IC card, even if embossing is performed, there is little warpage or the like and excellent antistatic properties.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 3/34 C08K 3/34 5/42 5/42 // B29K 101:12 B29L 7:00 Fターム(参考) 4F071 AA12 AA22 AA43 AA50 AB26 AC15 AE16 AE17 AH14 BA01 BB06 BC01 BC08 BC09 BC17 4F209 AA13 AA24 AA28 AB09 AB11 AB16 AF01 AG01 AG03 AG05 AH37 AH38 AM35 PA02 PB01 PC03 PC05 PG05 4F213 AA13 AA24 AA28 AB09 AB11 AB16 AF01 AG01 AG03 AG05 AH37 AH38 AM35 WA12 WA38 WB01 WB11 WK01 4J002 BB011 BC031 BC061 BG061 BN151 CF001 CF161 CG001 CN031 DE146 DE236 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 EV257 FA016 FD107 GS00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08K 3/34 C08K 3/34 5/42 5/42 // B29K 101: 12 B29L 7:00 F term ( Reference) 4F071 AA12 AA22 AA43 AA50 AB26 AC15 AE16 AE17 AH14 BA01 BB06 BC01 BC08 BC09 BC17 4F209 AA13 AA24 AA28 AB09 AB11 AB16 AF01 AG01 AG03 AG05 AH37 AH38 AM35 PA02 PB01 PC03 PC05 PG05 4F213 AAA13 AB01 A03AA1A AM35 WA12 WA38 WB01 WB11 WK01 4J002 BB011 BC031 BC061 BG061 BN151 CF001 CF161 CG001 CN031 DE146 DE236 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 EV257 FA016 FD107 GS00
Claims (7)
平均粒径が0.5〜20μmである無機板状充填剤0.
5〜25重量部および(C)帯電防止剤0.02〜10
重量部を含むシートまたはカード用熱可塑性樹脂組成
物。(A) 100 parts by weight of a thermoplastic resin, (B)
Inorganic platy filler having an average particle size of 0.5 to 20 μm.
5 to 25 parts by weight and (C) antistatic agent 0.02 to 10
A thermoplastic resin composition for sheets or cards containing parts by weight.
る請求項1記載のシートまたはカード用熱可塑性樹脂組
成物。2. The thermoplastic resin composition for a sheet or card according to claim 1, wherein the component (B) is talc.
0℃の熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項1ま
たは2記載のシートまたはカード用熱可塑性樹脂組成
物。(3) the component (A) has a glass transition temperature of 70 to 17;
The thermoplastic resin composition for a sheet or card according to claim 1 or 2, wherein the thermoplastic resin is a thermoplastic resin at 0 ° C.
アニオン系帯電防止剤であることを特徴とする請求項1
〜3のいずれか記載のシートまたはカード用熱可塑性樹
脂組成物。4. The antistatic agent of component (C) is a sulfonate type anionic antistatic agent.
4. The thermoplastic resin composition for a sheet or card according to any one of items 1 to 3.
はカード用熱可塑性樹脂組成物からなるエンボス加工を
施したシートまたはカード。5. An embossed sheet or card comprising the thermoplastic resin composition for a sheet or card according to claim 1.
はカード用熱可塑性樹脂組成物がシートまたはカードの
一部に使用されたシートまたはカード。6. A sheet or card wherein the thermoplastic resin composition for a sheet or card according to claim 1 is used for a part of the sheet or card.
はカード用熱可塑性樹脂組成物がシートおよび/または
カードの表面に使用されたシートまたはカード。7. A sheet or card wherein the thermoplastic resin composition for a sheet or card according to claim 1 is used on the surface of a sheet and / or card.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11118847A JP2000226526A (en) | 1998-12-02 | 1999-04-26 | Thermoplastic resin composition for sheet or card |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP10-343428 | 1998-12-02 | ||
| JP34342898 | 1998-12-02 | ||
| JP11118847A JP2000226526A (en) | 1998-12-02 | 1999-04-26 | Thermoplastic resin composition for sheet or card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=26456703
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000226526A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3292923B2 (en) | 1999-10-29 | 2002-06-17 | サンユレック株式会社 | Resin sealing method for electronic parts or printed wiring boards |
| JP2003261750A (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Ge Plastics Japan Ltd | Polyester resin composition and light reflector using the same |
-
1999
- 1999-04-26 JP JP11118847A patent/JP2000226526A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3292923B2 (en) | 1999-10-29 | 2002-06-17 | サンユレック株式会社 | Resin sealing method for electronic parts or printed wiring boards |
| JP2003261750A (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Ge Plastics Japan Ltd | Polyester resin composition and light reflector using the same |
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