JP2000226789A

JP2000226789A - 芳香族ポリアミド繊維紙

Info

Publication number: JP2000226789A
Application number: JP11030044A
Authority: JP
Inventors: Masanori Wada; 正典和田; Sadamitsu Murayama; 定光村山; Yukikage Matsui; 亨景松井
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1999-02-08
Filing date: 1999-02-08
Publication date: 2000-08-15
Anticipated expiration: 2019-02-08
Also published as: JP3556114B2

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性並びに耐熱寸法安定性に優れ、特に、
電気回路用積層物の基材として好適で、該積層物の製造
工程における変形（捩じれ、反り、波打ち等）が解消さ
れ、しかもレーザー加工性が良好なた芳香族ポリアミド
繊維紙を提供すること。【解決手段】パラ型芳香族ポリアミド短繊維と軟化温
度２２０℃以上の熱可塑性樹脂短繊維、及び有機系バイ
ンダーとを主成分としてなる芳香族ポリアミド繊維紙に
おいて、該紙の全重量中に占める該パラ型芳香族ポリア
ミド短繊維の量が５０〜９５重量％であり、且つ、該パ
ラ型芳香族ポリアミド短繊維が、該芳香族ポリアミド短
繊維の全重量に対して５〜９５重量％のホモポリマーか
らなる短繊維と、５〜９５重量％のコポリマーからなる
短繊維とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性寸法安定性
に優れ、特に電気回路板用積層物を製造するために好適
に使用できる芳香族ポリアミド繊維紙に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気回路板用積層物に使用される基材に
は、耐熱性や耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性、電気絶
縁性、耐変形性（捩じれ、反り、波打ちなどを生じ難い
こと）、ビア形成時のレーザー加工性及び軽量性などの
諸特性が要求される。芳香族ポリアミド繊維紙は、他素
材からなる紙基材に比べ、耐熱性、電気絶縁性、耐熱寸
法安定性、軽量性などの点で優れているため、最近で
は、この電気回路板用積層物の基材にも活用されつつあ
る。

【０００３】例えば、ポリメタフェニレンイソフタルア
ミド短繊維（コーネックス；帝人株式会社製）とポリメ
タフェニレンイソフタルアミドパルプ（フィブリッド）
からなる紙「芳香族ポリアミド繊維紙（特開平２−２３
６９０７号公報や特開平２−１０６８４０号公報）」、
ポリパラフェニレンテレフタルアミド短繊維（ケブラ
ー；デュポン株式会社製）やコポリパラフェニレン・
３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド短繊
維（テクノーラ；帝人株式会社製）と有機系樹脂バイン
ダーからなる芳香族ポリアミド繊維紙「樹脂含浸シート
（特開平１−９２２３３号公報）や芳香族ポリアミド繊
維紙の製造方法（特開平２−４７３９２号公報）」など
が提案されている。

【０００４】しかし、前者の繊維紙は、２５０℃以上の
高温で熱処理されると収縮して寸法変化を生じるばかり
でなく、繊維の平衡水分率（含水率）が高く且つ不純イ
オンの含有量も多いので、特に長期間高湿下で保持され
た場合における電気絶縁性に劣るため、高度な信頼性が
要求される電気絶縁用基材には使用できない。

【０００５】一方、後者の繊維紙は、繊維の平衡水分率
及び不純イオンの含有量の点では優れているものの、有
機系樹脂のみをバインダー成分として使用しているた
め、繊維紙の製造工程でバインダー成分が紙の表裏側に
マイグレーションして偏在化する結果、紙の中層部に存
在するバインダー成分の量は微小となり、得られる繊維
紙の厚さ方向の均一性が低下して信頼性が悪化するとい
う問題がある。

【０００６】このような繊維紙を電気回路板用積層物の
基材として使用すると、その製造工程、特にエポキシ樹
脂などの配合ワニスを含浸、乾燥させるプリプレグ工程
や当該プリプレグ品を積層成形する工程などで、配合ワ
ニスの含浸量（特に厚さ方向）や付着量のバラツキが拡
大したり、バインダー用樹脂の一部が溶融して繊維間の
接着力低下を招き紙基材の切断が発生したり、さらに
は、短繊維が相互移動し易くなるために繊維密度分布の
均一性が悪化して、特に高温で処理されるハンダリフロ
ー工程終了後の電気回路板用積層物に変形が生じるとい
う問題があり好ましくなかった。

【０００７】また、バインダー成分として有機系樹脂を
用いる代わりにメタ型芳香族ポリアミドフィブリッドを
用いて、パラ型芳香族ポリアミド短繊維（例えばケブラ
ー；デュポン株式会社製）とフィブリル化されたパラ型
芳香族ポリアミドの微小繊維（例えばケブラー；デュポ
ン株式会社製）とを結合せしめた繊維紙「高密度パラア
ラミド紙（特開昭６１−１６０５００号公報）」が提案
されている。

【０００８】この繊維紙は、耐熱性や耐熱寸法安定性、
耐湿寸法安定性、耐変形性（捩じれ、反り、波打ちなど
を生じ難いこと）などの特性は改良されるものの、その
構成短繊維がホモポリマーからなる短繊維であるため、
炭酸ガスレーザー等を用いてビアを形成させると、ビア
内壁に多数の凹凸ができ、メッキ処理後も該凹凸がその
まま残ってしまうという問題があり、この改善が強く望
まれている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性並び
に高湿下における電気絶縁性に優れ、特に電気回路板用
積層物の基材として好適で、従来の芳香族ポリアミド繊
維紙における上記諸問題、とりわけ電気回路板用積層物
の製造工程における変形（捩じれ、反り、波打ちなど）
発生や高湿下における電気絶縁性不足及びレーザー加工
性の問題が解消される新規な芳香族ポリアミド繊維紙を
提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するべく鋭意検討した結果、芳香族ポリアミド繊
維紙を構成するパラ型芳香族ポリアミド短繊維として、
ホモポリマーからなる短繊維とコポリマーからなる短繊
維とを混在させるとき、所望の芳香族ポリアミド繊維紙
が得られることを究明した。

【００１１】かくして本発明によれば、パラ型芳香族ポ
リアミド短繊維と軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂
短繊維、及び有機系バインダーとを主成分としてなる芳
香族ポリアミド繊維紙において、該紙の全重量中に占め
る該パラ型芳香族ポリアミド短繊維の量が５０〜９５重
量％であり、且つ、該パラ型芳香族ポリアミド短繊維
が、該芳香族ポリアミド短繊維の全重量に対して５〜９
５重量％のホモポリマーからなる短繊維と、５〜９５重
量％のコポリマーからなる短繊維とを含むことを特徴と
する芳香族ポリアミド繊維紙が提供される。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明における芳香族ポリアミド
繊維紙とは、パラ型芳香族ポリアミド短繊維と軟化温度
２２０℃以上の熱可塑性樹脂短繊維、及び有機系バイン
ダーからなる紙状物、不織布、もしくはシート状物を含
むものである。

【００１３】ここで、パラ型芳香族ポリアミド短繊維と
は、ポリアミドを構成する繰り返し単位の８０モル％以
上、好ましくは９０モル％以上が、下記式（Ｉ）で表さ
れる芳香族ホモポリアミド、または、芳香族コポリアミ
ドからなる短繊維である。

【００１４】ここでＡｒ₁、Ａｒ₂は芳香族基を表し、な
かでも下記式（II）から選ばれた同一の、または、相異
なる芳香族基が好ましい。但し、芳香族基の水素原子
は、ハロゲン原子、炭素原子数が１〜３個の低級アルキ
ル基、フェニル基などで置換されていてもよい。

【００１５】

【化１】

【００１６】

【化２】

【００１７】具体的には、ポリパラフェニレンテレフタ
ラミド繊維、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシ
ジフェニレン・テレフタラミド繊維等のパラ型全芳香族
ポリアミド繊維などが例示される。

【００１８】このような全芳香族ポリアミド繊維の製造
方法や繊維特性については、例えば、英国特許第１５０
１９４８号公報、米国特許第３７３３９６４号公報、第
３７６７７５６号公報、第３８６９４２９号公報、日本
国特許の特開昭４９−１００３２２号公報、特開昭４７
−１０８６３号公報、特開昭５８−１４４１５２号公
報、特開平４−６５５１３号公報などに記載されてい
る。

【００１９】上記のパラ型芳香族ポリアミド短繊維が該
紙の全重量中に占める比率は５０〜９５重量％であるこ
とが必要である。該比率が上記範囲を外れる場合は、得
られる芳香族ポリアミド繊維紙の耐熱性や寸法安定性が
不良となる。

【００２０】また、上記のパラ型芳香族ポリアミド短繊
維は、該芳香族ポリアミド短繊維の全重量に対して５〜
９５重量％のホモポリマーからなる短繊維と、５〜９５
重量％のコポリマーからなる短繊維とを含むことが必要
である。

【００２１】ホモポリマーからなる短繊維とコポリマー
からなる短繊維との比率が上記範囲を外れると、得られ
る芳香族ポリアミド繊維紙の、寸法安定性とレーザー加
工性との両立が困難になる。

【００２２】また、軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹
脂短繊維とは、２２０℃以上で軟化が起こり、後述の有
機系バインダーと共にパラ型芳香族ポリアミド短繊維間
を結合できる短繊維であれば特に制限はないが、中でも
メタ型芳香族ポリアミド短繊維が好ましい。該熱可塑性
樹脂短繊維が該紙の全重量中に占める比率は２〜３０重
量％であることが好ましい。該比率が上記範囲を外れる
場合は、得られる芳香族ポリアミド繊維紙の耐熱性や寸
法安定性が不良となる場合がある。

【００２３】メタ型芳香族ポリアミド短繊維とは、芳香
族ポリアミド短繊維のうち、延鎖結合の５０モル％以上
が非共軸で非平行の芳香族ポリアミドからなる短繊維で
あって、例えば、ジカルボン酸として、テレフタル酸、
イソフタル酸等の一種又は二種以上と、ジアミンとして
メタフェニレンジアミン、４，４−ジアミノフェニルエ
ーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、キシリ
レンジアミン等の一種又は二種以上を使用したホモポリ
マー又は共重合ポリマーからなる短繊維をあげることが
できる。

【００２４】その代表的な例は、ポリメタフェニレンイ
ソフタルアミド、ポリメタキシレンテレフタルアミド、
あるいはイソフタル酸クロライド、テレフタル酸クロラ
イド、メタフェニレンジアミン等を共重合せしめた共重
合ポリマーからなる短繊維等であり、これらの中で特に
繰り返し単位の８０モル％以上、さらに好ましくは、９
０モル％以上がメタフェニレンイソフタルアミドである
芳香族ポリアミド短繊維が好ましい。

【００２５】上述の芳香族ポリアミド短繊維及び軟化温
度２２０℃以上の熱可塑性樹脂短繊維の単繊維繊度は、
０．３〜５．０デニールであることが好ましい。０．３
デニール未満では、製糸技術上困難な点が多く、断糸や
毛羽が発生して良好な品質の繊維を安定に生産すること
が困難になるだけでなく、コストも高くなるため望まし
くない。一方、５．０デニールを越えると、繊維の機械
的物性、特に強度低下が大きくなるため実用的でなくな
る。なお芳香族ポリアミド短繊維は、その一部が機械的
にフィブリル化されていてもよいが、その割合が多くな
りすぎると配合ワニスの含浸性が低下する等本発明の目
的を阻害するようになるので、できるだけその割合は少
なくすることが望ましい。

【００２６】また、上記短繊維の繊維長は、２〜１２ｍ
ｍであることが好ましい。該繊維長が２ｍｍ未満の場
合、得られる芳香族ポリアミド繊維紙（繊維集合体）の
機械的物性が不十分なものとなりやすい。一方繊維長が
１２ｍｍを越える場合は、短繊維の開繊性、分散性等が
悪化して得られる繊維集合体の均一性が損なわれ、やは
り機械的物性が不十分なものとなりやすい。

【００２７】本発明で用いる芳香族ポリアミド繊維紙中
のバインダー成分（結合剤）としては、水分散型有機樹
脂バインダーが好ましく、例えばエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、メラミン樹脂及びフッ素樹脂などが例示され
る。なかでも分子内にエポキシ官能基を有する水分散可
能なエポキシ系の樹脂が、プリプレグ製造工程で含浸さ
せる配合ワニスとの相溶性が良く最適である。

【００２８】次に、また、バインダー成分の他の例とし
ては、有機高分子重合体からなるフィブリッドが挙げら
れる。ここで、フィブリッドとは、湿式抄造工程におい
て、バインダー性能を呈する微小フィブリルを有する薄
葉状、鱗片状の小片、又はランダムにフィブリル化した
微小短繊維の総称であり、例えば、特公昭３５−１１８
５１号公報、特公昭３７−５７３２号公報等に記載の如
く、有機高分子重合体溶液を該高分子重合体溶液の沈澱
剤及び剪断力が存在する系において混合することにより
製造されるフィブリッドや、特公昭５９−６０３号公報
に記載の如く、光学的異方性を示す高分子重合体溶液か
ら成形した分子配向性を有する成形物に叩解等の機械的
剪断力を与えてランダムにフィブリル化させたフィブリ
ッドが例示され、なかでも前者の方法によるものが最適
である。

【００２９】かかる有機系バインダーの芳香族ポリアミ
ド繊維紙中に占める割合は、３〜３０重量％、好ましく
は５〜１５重量％とする必要がある。バインダーの割合
が３重量％未満では、例えば抄紙時における短繊維間の
結合力、接着力が小さくなりすぎて充分な引張強度を発
現し得なくなり、その後のカレンダー加工工程や配合ワ
ニスを含浸するプリプレグ製造工程などで切断し易くな
り好ましくない。一方３０重量％を越えると、配合ワニ
スの含浸性を阻害して含浸不良や含浸ムラを生じさせ、
配合ワニスの特性を充分に発揮できなくするため、電気
絶縁回路板用積層物の基材として不適当なものとなり好
ましくない。

【００３０】以上に述べた本発明の芳香族ポリアミド繊
維紙は、従来公知のいかなる方法で製造してもよく、例
えば、芳香族ポリアミド短繊維及び軟化温度２２０℃以
上の熱可塑性樹脂短繊維を定められた所定の比率になる
ように秤量し、繊維濃度が約０．１５〜０．４０重量％
になるように水中に投入して均一分散、調整した水性ス
ラリー中に、必要に応じて、分散剤や粘度調整剤を加え
た後、長網式や丸網式等の抄紙機による湿式抄造法で湿
紙を形成し、この湿紙に有機系のバインダー樹脂をスプ
レー方式等により所定の固形分比率の重量になるよう付
与した後に、乾燥して得た乾燥紙を加熱加圧加工するこ
とにより、所望の芳香族ポリアミド繊維紙を得ることが
できる。

【００３１】あるいは、芳香族ポリアミド短繊維を高速
流体で開繊しながらベルト上にランダムに積層した後、
有機系のバインダー樹脂をスプレー方式で必要量付与
し、加熱加圧、乾燥して目的とする芳香族ポリアミド繊
維紙を得ることもできる。

【００３２】

【実施例】以下、実施例により、本発明をさらに詳細に
説明する。なお、実施例中で用いた試験片の作製方法及
び物性の測定法は以下の通りである。

【００３３】＜試験片の作製方法＞（１）プリプレグの作製高純度のブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に硬化剤と
してジシアンジアミド、硬化促進剤として２−エチル−
４メチルイミダゾールを配合してなるエポキシ樹脂組成
物をメチルエチルケトンとメチルセルソルブの混合溶液
に溶解して得た配合ワニスを芳香族ポリアミド繊維紙に
含浸させた後、１１０〜１２０℃で５〜１０分間乾燥し
て、樹脂分の体積含有率が５５％であるＢステージのプ
リプレグ紙を作製した。

【００３４】（２）電気回路板用積層物の作製上記プリプレグを５枚重ね、両側に厚さ１８μの銅箔を
積層して圧力２０〜５０ｋｇ／ｃｍ²、温度１７０〜２
６０℃の条件で６０分間加熱プレスを行い、樹脂を硬化
せしめて電気回路板用積層物を得、更に２３０℃の熱風
乾燥機内で約２０分間後硬化処理を行った。

【００３５】（３）電気回路板用積層物へのビア作製上記電気回路板用積層物の表面銅箔をエッチングして除
去した後、炭酸ガスレーザーを用いて直径２００μｍの
ビアを作製した。

【００３６】＜物性の測定方法＞（１）紙の引張強力定速伸長型引張試験機を用い、ＪＩＳＣ−２１１１の
７に準拠する方法で測定した。

【００３７】（２）紙の層間剥離強力定速伸長型引張試験機を用い、長さ２００ｍｍ，幅１５
ｍｍの試料の中間層部をＴ字状に剥離する時の強力（ｇ
／１５ｍｍ）を測定した。

【００３８】（３）紙の熱寸法変化率高精度二次元座標測定機（ムトウ工業株式会社製）を用
い、長さ３００ｍｍ、幅５０ｍｍの試料の長さ方向につ
いて、熱処理前と温度２８０℃で５分間熱処理した後の
長さを測定し、下記計算式により熱寸法変化率を算出し
た。なお、測定用の試料は、連続紙の長さ方向と幅方向
から採取して測定し、その平均値で比較判定した。

【００３９】

【数１】

【００４０】（４）電気回路板用積層物の反り量電気回路板用積層物を裁断し、当該積層物の端部から２
０ｍｍの幅で両面の銅箔を枠状に残して、中央部の２０
０ｍｍ角相当部を全部エッチングにより銅箔を取り除い
て評価用のサンプルを作製する。この部分エッチングさ
れた電気回路板用積層物を定盤上に置き、該積層物の四
隅で浮きあがりの最も大きい個所の浮き上がり量を測定
した。

【００４１】（５）電気回路板用積層物のビアの精度ビアの中心を通るように積層板を切断し、電子顕微鏡に
てビアの内径を５μｍ毎に測定して、下記式によりビア
精度を算出した。ビア精度が５％未満を○、５％以上１
０％未満を△、１０％以上を×とした。

【００４２】

【数２】

【００４３】［実施例１〜７］パラ型芳香族ポリアミド
短繊維として、単繊維繊度１．５デニール、繊維長３ｍ
ｍのコポリパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニ
レン・テレフタルアミドからなる繊維（帝人（株）製：
テクノーラ）及び単繊維繊度１．４デニール、繊維長３
ｍｍのポリパラフェニレン・テレフタルアミドからなる
繊維（デュポン社製：ケブラー４９）を用い、軟化温度
２２０℃以上の熱可塑性樹脂短繊維として、単繊維繊度
３．０デニール、繊維長６ｍｍのポリメタフェニレン・
イソフタルアミドからなる繊維（帝人（株）製：コーネ
ックス）を用いて、表１に示す比率で混合した後、パル
パーにより水中に離解分散させ、これに０．０２％濃度
になるように分散剤（松本油脂（株）製：ＹＭ−８０）
を添加して、繊維濃度０．１５重量％の抄紙用スラリー
液を作成した。

【００４４】次にタッピー式角型手抄機を用い、該抄紙
用スラリー液を使用して抄紙し、軽く加圧脱水後、固形
分濃度２重量％の水分散性エポキシ樹脂バインダー（大
日本インキ化学工業（株）製：ディックファインEN-027
0）を、該樹脂分が表１の割合となるようにスプレー方
式で付与した後、１６０℃の熱風乾燥機中で約２０分間
乾燥して、坪量６０ｇ／ｍ²の芳香族ポリアミド繊維紙
を得た。得られた芳香族ポリアミド繊維紙のカレンダー
加工条件を表２に、また、該芳香族ポリアミド繊維紙及
びそれから作製された電気回路板用積層物の物性を表３
に示す。

【００４５】［従来例１］単繊維繊度１．５デニール、
繊維長３ｍｍのコポリパラフェニレン・３，４’―オキ
シジフェニレン・テレフタルアミドからなる繊維（帝人
（株）製：テクノーラ）を表１に示す比率でパルパーに
より水中に離解分散させ、これに０．０２％濃度になる
ように分散剤（松本油脂（株）製：ＹＭ−８０）を添加
して、繊維濃度０．１５重量％の抄紙用スラリー液を作
成した。

【００４６】次にタッピー式角型手抄機を用い、該抄紙
用スラリー液を使用して抄紙し、軽く加圧脱水後、固形
分濃度２重量％の水分散性エポキシ樹脂バインダー（大
日本インキ化学工業（株）製：ディックファインEN-027
0）を、該樹脂分が表１の割合となるようにスプレー方
式で付与した後、１６０℃の熱風乾燥機中で約２０分間
乾燥して、坪量６０ｇ／ｍ²の芳香族ポリアミド繊維紙
を得た。得られた芳香族ポリアミド繊維紙のカレンダー
加工条件を表２に、また、該芳香族ポリアミド繊維紙及
びそれから作製された電気回路板用積層物の物性を表３
に示す。

【００４７】［比較例１〜４］実施例１において、ホモ
ポリマー及びコポリマーからなるパラ型芳香族ポリアミ
ド短繊維並びに軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂短
繊維の混合比率を表１の如く変更した以外は実施例１と
同様に実施した。尚、比較例３は軟化温度２２０℃以上
の熱可塑性樹脂短繊維を使用しなかった例、比較例４は
コポリマーからなる芳香族ポリアミド短繊維を使用しな
かった例である。得られた芳香族ポリアミド繊維紙のカ
レンダー加工条件を表２に、また、該芳香族ポリアミド
繊維紙及びそれから作製された電気回路板用積層物の物
性を表３に示す。

【００４８】

【表１】

【００４９】

【表２】

【００５０】

【表３】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松井亨景大阪府茨木市耳原３丁目４番１号帝人株式会社大阪研究センター内Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AB04 AB06 AB31 AD13 AD21 AD23 AG03 AH03 AH21 AJ04 AJ11 AJ36 AK05 AK14 AL12 4F100 AK01A AK47A BA01 DG01A DG10A DG18A DH01 DH02 EH07 EJ82A GB43 JB13A JG04 JJ03 JL03 JL04 4L055 AF35 AG69 AG79 AG80 AG87 AH37 EA04 EA13 EA16 EA20 EA25 FA11 FA18 FA19 GA33 GA37

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パラ型芳香族ポリアミド短繊維と軟化温
度２２０℃以上の熱可塑性樹脂短繊維、及び有機系バイ
ンダーとを主成分としてなる芳香族ポリアミド繊維紙に
おいて、該紙の全重量中に占める該パラ型芳香族ポリア
ミド短繊維の量が５０〜９５重量％であり、且つ、該パ
ラ型芳香族ポリアミド短繊維が、該芳香族ポリアミド短
繊維の全重量に対して５〜９５重量％のホモポリマーか
らなる短繊維と、５〜９５重量％のコポリマーからなる
短繊維とを含むことを特徴とする芳香族ポリアミド繊維
紙。
【請求項２】軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂短
繊維がメタ型芳香族ポリアミド繊維である請求項１記載
の芳香族ポリアミド繊維紙。
【請求項３】パラ型芳香族ポリアミド短繊維が平衡水
分率５．０％以上のパラ型芳香族ポリアミド短繊維であ
る請求項１又は２記載の芳香族ポリアミド繊維紙。
【請求項４】有機系バインダーがエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂及びフッ素樹脂からなる群か
ら選ばれた少なくとも１種の水分散型有機樹脂バインダ
ーである請求項１、２又は３記載の芳香族ポリアミド繊
維紙。
【請求項５】パラ型芳香族ポリアミド短繊維及び軟化
温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂短繊維の繊維長が２〜
１２ｍｍの範囲にある請求項１〜４のいずれか１項に記
載の芳香族ポリアミド繊維紙。
【請求項６】芳香族ポリアミド繊維紙の嵩密度が０．
３５〜０．８５ｇ／ｃｍ³である請求項１〜５のいずれ
か１項に記載の芳香族ポリアミド繊維紙。
【請求項７】芳香族ポリアミド繊維紙に熱硬化性樹脂
を含浸して形成されたプリプレグであって、該芳香族ポ
リアミド繊維紙が、請求項１〜６のいずれか１項に記載
の芳香族ポリアミド繊維紙であることを特徴とするプリ
プレグ。
【請求項８】熱硬化性樹脂を含浸した芳香族ポリアミ
ド繊維紙を加熱加圧成形して形成された積層板であっ
て、該芳香族ポリアミド繊維紙が、請求項１〜４のいず
れか１項に記載の芳香族ポリアミド繊維紙であることを
特徴とする積層板。