JP2000227443A - プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 変換基板を用いることなく、特性インピーダ
ンスが制御され、かつ実際にパッケージに実装された状
態の半導体素子の電気的特性評価が可能なプローブカー
ドを提供する。 【解決手段】 プローブカード基板とプローブピンを固
定したヘッド部との間の電気的接続を、測定する半導体
素子を実際にフリップチップ実装するＢＧＡパッケージ
を介して行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の電気
的特性をウエハ状態で測定するためのプローブカードに
関し、特に、フリップチップボンディングによりＢＧＡ
パッケージに実装される半導体素子の測定に用いる垂直
型プローブカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】図８に、従来構造の垂直型プローブカー
ドの一例であるＣＯＢＲＡプローブ（登録商標、株式会
社東京カソード研究所及び株式会社ＥＳＪが販売）の断
面図を示す。図中、１はプローブカード基板、２はヘッ
ド部、３はプローブピン、４は固定部材、５は半田、６
は補強板、７はスペーストランスフォーマ、１０はプロ
ーブカード、１００は変換基板を示す。かかるプローブ
カードでは、例えば樹脂板材からなるプローブカード基
板１の上面には、プローバ装置と接続するための外部端
子を含む配線層が設けられ、かかる配線層はスルーホー
ルを介して基板下面に設けられた第１端子（図８では半
田５に覆われている）と電気的に接続されている。一
方、プローブピン３は、例えばプラスティックの中空の
箱体からなるヘッド部２に固定され、ヘッド部下方で
は、プローブピン３の先端が、測定する半導体素子のパ
ッドの位置に対応するように配置され固定されている。
ヘッド部２の上面には、夫々のプローブピン３と接続さ
れた第２端子（図示せず）が設けられている。図８のプ
ローブカードでは、プローブカード基板１下面の第１端
子と、ヘッド部２の上面の第２端子とが、変換基板１０
０を介して電気的に接続されている。変換基板１００
は、スルーホールを含む立体配線を備え、更にかかる立
体配線の特性インピーダンスを制御して伝送特性が向上
するように設計されている。プローブカード基板１下面
の第１端子と変換基板１００上面の端子との接続は、半
田５により行われる。また、変換基板１００下面の端子
とヘッド部２上面の第２端子との接続は、端子間が接触
した状態で貫通孔に固定部材４を通し、ヘッド部２、ス
ペーストランスフォーマ７、プローブカード基板１を補
強板６に固定して行われる。

【０００３】かかるプローブカードでは、プローブカー
ド基板１上の配線もケーブル配線を用いずに配線層から
形成されており、また、特性インピーダンスを制御した
変換基板１００を用いることから、高速動作に用いられ
る高周波素子等の電気的特性の測定も可能であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記プローブカードで
は、変換基板１００は、特性インピーダンスを考慮し
て、プローブカード毎に設計することが必要であり、変
換基板１００の設計に一定の期間が必要となるととも
に、各プローブカードに応じて個別に作製するために製
作コストも高くなるという問題があった。また、変換基
板１００とプローブカード基板１との接続は半田５で行
われるが、半田のリフローに際しては、プローブカード
基板１（直径が２００〜３００ｍｍ）をリフロー炉に入
れる必要があるため、プローブカードの作製に大型炉が
不可欠となるという問題もあった。また、半導体素子の
ＩＣ化に伴い、各プローブピン３に接続されたヘッド部
２上面の電極の密度が大きくなり、ヘッド部２の第２電
極と、変換基板１００の下面電極の位置合わせが難しく
なるという問題もあった。更に、半導体素子の電気的特
性を評価するにあたり、パッケージに実装した状体で電
気的特性を測定して評価したいという要求も大きくなっ
てきた。これに対し、特開平１０−１３２８５５号公報
に記載されたように、パッケージに実装された場合に発
生する容量等を、予めプローブピンと共に配線基板に組
み込んで形成しておく方法も提案されているが、かかる
方法では、基板配線の作製に時間と費用が別途必要とな
るという問題点があった。そこで、本発明は、変換基板
を用いることなく、特性インピーダンスが制御され、か
つ実際にパッケージに実装された状態の半導体素子の電
気的特性評価が可能なプローブカードを提供することを
目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、発明者は鋭意研
究の結果、プローブカード基板とプローブピンを固定し
たヘッド部との間の電気的接続を、測定する半導体素子
を実際にフリップチップ実装するＢＧＡパッケージを介
して行うことにより、特性インピーダンスを制御しかつ
半導体素子が実際にパッケージに実装された状態の電気
的特性評価が可能となること、変換基板に代えてＢＧＡ
パッケージを用いることにより、変換基板の設計が不要
となり、安価でかつ短期間でプローブカードが提供でき
ることを見出し、本発明を完成した。

【０００６】即ち、本発明は、ウエハ上に形成された半
導体素子にプローブピンを接触させ、該プローブピンを
介して該半導体素子の電気的特性をウエハ状態で測定す
るプローブカードであって、第１端子を有するプローブ
カード基板と、該プローブピンが固定され、該プローブ
ピンに電気的に接続された第２端子を有するヘッド部と
を備え、該プローブカード基板と該ヘッド部とが、該半
導体素子をフリップチップ実装するためのＢＧＡパッケ
ージを挟むように積み重ねて固定され、該第１端子と該
第２端子との間が、該ＢＧＡパッケージの配線を介して
電気的に接続されたことを特徴とするプローブカードで
ある。このように、プローブカード基板とヘッド部と
が、半導体素子をフリップチップ実装するためのＢＧＡ
パッケージをその間に挟むように積み重ねられて、固定
され、第１端子と第２端子との間が、ＢＧＡパッケージ
の配線を介して電気的に接続されることにより、測定す
る素子に対応してプローブピンが配置されたヘッド部の
第２電極の配置に応じて、個別に、変換基板を作製する
必要がなくなり、プローブカードの製造期間の短縮、製
造コストの削減が可能となる。即ち、ＢＧＡパッケージ
の半田ボール形成面の電極配置は、一般に標準化された
電極配置であり、搭載される素子によりその配置は変わ
らないため、かかる電極とプローブカードの第１電極と
の接続は半田ボールを用いて容易に行うことができる。
一方、ＢＧＡパッケージの素子搭載面は、かかる面に測
定される半導体素子がフリップチップ実装される構造に
なっているため、プローブピンに接続された第２電極の
配置と、素子搭載面の電極配置とは、重ね合わせた場合
に、向かい合う電極同士が丁度接続すべき電極同士とな
る。従って、標準化された電極配置のプローブカード
と、測定する半導体素子により配置の異なるヘッド部の
第２電極とを、測定される半導体が実際にフリップチッ
プ実装されるＢＧＡパッケージを介することにより、容
易に電気的に接続することができる。また、実際に使用
されるＢＧＡパッケージを介して半導体素子の電気的特
性が測定されるため、パッケージに搭載された最終製品
の状態で測定した場合に近い電気的特性の評価が可能と
なる。また、ＢＧＡパッケージとプローブカード基板と
の接続は半田５で行われるが、ＢＧＡパッケージが小型
であることから、小さな炉を用いてリフローすることが
可能となる。

【０００７】尚、上記ＢＧＡパッケージの半導体素子搭
載面が上記ヘッド部側になり、該ＢＧＡパッケージの半
田ボール形成面が上記プルーブカード基板側になるよう
に積み重ねられて固定されたことが好ましい。このよう
に重ねることにより、電極配置の変更等を行うことなく
測定する半導体素子に対応したプローブカードの形成が
可能となるからである。

【０００８】また、本発明は、上記プローブカード基板
と上記ＢＧＡパッケージとの間に、その両面に設けられ
た端子間が立体配線により接続された中継基板が更に積
み重ねられ、該端子間の立体配線を介して上記第１端子
と該ＢＧＡパッケージの配線とが電気的に接続されると
共に、該中継基板と上記プローブカード基板とを、固定
具により固定したことを特徴とするプローブカードでも
ある。

【０００９】上記中継基板と、上記プローブカード基板
との間に異方性導電シートが挟みこまれ、上記固定具で
該異方性導電シートを押圧して該中継基板の端子と該プ
ローブカード基板の第１端子とを電気的に接続したこと
が好ましい。このように、中継基板を用いることによ
り、中継基板とプローブカードとの間に圧力をかけるこ
とができるため、中継基板とプローブカードとの電気的
接続に異方性導電シートを用いることが可能となる。こ
の結果、中継基板、プローブカード基板に設けられた電
極間隔が狭くなって、半田接続が困難になった場合であ
っても、異方性導電シートを用いた電気的接続が可能と
なる。

【００１０】上記ＢＧＡパッケージの端子に接続される
上記中継基板の端子は、該ＢＧＡパッケージの端子の配
列に対応する位置に設けられたことが好ましい。かかる
電極配置とすることにより、ＢＧＡパッケージと中継基
板とを、夫々の電極の位置が略対応するように重ねて、
半田ボールが溶けるまで加熱するだけで、溶けた半田の
表面張力により電極位置が自動的にアライメントされ、
高い精度でＢＧＡパッケージと中継基板との位置合わせ
を行うことが可能となる。

【００１１】上記中継基板の両面に設けられた端子間
は、スルーホールにより電気的に接続されたことが好ま
しい。中継基板の作製が容易だからである。

【００１２】上記中継基板は、該中継基板内に補強部材
が埋め込まれたことが好ましい。中継基板とプローブカ
ード基板との間に異方性導電シートを挟んで押圧する場
合に、中継基板のそりを防止するためである。

【００１３】上記中継基板は、バイパスコンデンサを搭
載したものであっても良い。かかる構造を用いることに
より、バイパスコンデンサを、従来よりプローブピン近
傍（即ち、測定される半導体素子近傍）に配置すること
ができ、測定中に発生するノイズを低減することができ
るからである。

【００１４】上記中継基板の面積は、上記ＢＧＡパッケ
ージの面積より大きいことが好ましい。面積を大きくす
ることにより、バイパスコンデンサの搭載位置を確保で
きるとともに、固定具を通す穴部を設けることができる
からである。

【００１５】上記固定具は、上記中継基板に設けられた
穴部と、上記プローブカード基板に設けた穴部とを貫通
してこれらの基板を締付けるねじとその先端部に螺合さ
れるナットからなることが好ましい。

【００１６】

【発明の実施の形態】実施の形態１．本発明の第１実施
の形態について、図１〜３を参照しながら説明する。図
１は、実施の形態１にかかる垂直型プローブカードの断
面図である。図中、図８と同一符号は、同一又は相当箇
所を示し、また、１３は、ＢＡＧパッケージ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｌｌｅｙ パッケージ）を示す。

【００１７】また、図２は、図１のプローブカードに使
用されるフリップチップＢＧＡパッケージ１３であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）はＩＩ−ＩＩにおける断面図で
ある。図中、１４はパッケージ基板、１５は実装された
状態のＩＣ等の半導体素子、１６は半田ボール、１８は
アンダーフィルを表す。

【００１８】本実施の形態１にかかるプローブカード
は、図８に示す従来構造と同様に、プローブカード基板
１とプローブピン３を固定したヘッド部とが固定部材４
で補強板６に固定されたものであるが、従来構造と異な
り、プローブカード基板１の下面の第１電極と、ヘッド
部２の上面の第２電極との間が、測定される半導体素子
が実際にフリップチップ実装されるＢＡＧパッケージ１
３を介して接続されている。

【００１９】即ち、本実施の形態１にかかるプローブカ
ードでは、プローブカード基板１下面の第１電極が、Ｂ
ＧＡパッケージ１３の半田ボール１６に対応して配置さ
れ、プローブカード基板１の下面の第１電極とＢＧＡパ
ッケージ１３裏面が、ＢＧＡパッケージの半田ボール１
６により接続されている。一方、ヘッド部２の第２電極
も、ＢＧＡパッケージ１３の表面電極に対応して配置さ
れ、固定具４で締付けられることにより、両電極の間が
接続されている。

【００２０】このように、測定される半導体素子が実際
にフリップチップ実装されるＢＧＡパッケージ１３を用
いて、プローブカード基板１とヘッド部２との間の電気
的接続を行うことにより、従来構造のように、測定する
半導体素子に合わせて、変換基板４を設計、製造する必
要がなくなり、プローブカードの製作期間の短縮化が可
能となるとともに、製作コストを抑えてプローブカード
を安価に製作することができる。

【００２１】また、半導体素子が実際に実装されるＢＧ
Ａパッケージ１３の配線を通して、半導体素子の電気的
特性が測定されるため、半導体素子をＢＧＡパッケージ
１３に実装して測定した電気的特性に近い測定結果が得
られる。このため、従来のプローブカードを用いた測定
では、各半導体素子の特性を測定した後に、更に、パッ
ケージに半導体素子を組み込んだ後に必要であった最終
的な出荷検査（ファイナルテスト）が、本発明にかかる
プローブカードを用いることにより不要となり、半導体
装置の製造工程の簡略化が可能となる。

【００２２】図３は、上記プローブカードを用いた測定
工程の概略図である。図１と同一符号は同一又は相当箇
所を示し、又、８はパフォーマンスボード、９はポゴピ
ンリング、１０はプローブカード、１１は測定対象であ
る半導体素子を表面上に形成したウエハ、１２はウエハ
チャックでウエハ１１を固定する固定台、１７はテスト
ヘッドである。

【００２３】半導体素子の電気的特性を測定するにあた
り、まず、表面上に半導体素子が形成されたウエハ１１
が固定台の上に載せられて、ウエハ１１裏面から吸引す
ることにより固定台１２上に固定される。一方、プロー
ブカード１０は、ポゴピンリング９に取り付けられ、ポ
ゴピンリング９は、テストヘッド１７に取り付けられた
パフォーマンスボード８に取り付けられる。かかる状態
では、プローブカード１０のプローブカード基板に形成
された外部端子がポゴピンリング９等に形成された配線
を介して、最終的にプローバ装置の測定系（図示せず）
に接続されている。次に、固定台１２が上昇することに
より、プローブピン３の先端がウエハ１１上に形成され
た半導体素子のパッド部に接触して電気的に接続された
状態になり、測定系を用いて半導体素子の電気的特性が
測定される。測定後、固定台１２が下降し、次に測定す
る半導体素子の上方まで移動した後に固定台１２が上昇
し、同様の工程を繰り返すことにより半導体素子の電気
的特性が順次測定される。かかる測定は、例えば、ウエ
ハ上に形成された全ての半導体素子に対して行うことに
より、特性がスペックアウトしている半導体素子を排除
することが可能となる。通常、測定は、コンピュータを
用いた自動制御により行われる。

【００２４】実施の形態２．本発明の実施の形態２につ
いて、図４、５を参照しながら説明する。図４は、実施
の形態２にかかる垂直型プローブカードの断面図であ
る。図中、図８と同一符号は、同一又は相当箇所を示
し、また、２３は、ねじとその先端に螺合されるナット
からなる固定具、２５は異方性導電シート、２６はスペ
ーサ、３４は中継基板である。図５は、図４のプローブ
カードに使用される第１の中継基板３４であり、（ａ）
は上面図、（ｂ）はＶａ−Ｖａにおける断面図、（ｃ）
はＡ部分の拡大図、（ｄ）はＶｃ−Ｖｃにおける断面図
である。図中、３１はねじを通すための穴部、３４は中
継基板、３５は電極形成領域、３６はランド、３７はス
ルーホール、３８は補強用内層である。中継基板３４
は、例えば、非導電性の合成樹脂の板からなり、両面の
略同一箇所に、夫々対応するランド３６（電極）が配置
され、対応するランド間がスルーホール３７により電気
的に接続されている。又、電極形成領域３５の外側に穴
部３１を有する。かかる中継基板３４の配線は、単に、
基板両面の対応する位置に形成したランド３６間をスル
ーホール３７で電気的に接続しただけで、構造が非常に
簡単で、容易に、かつ安価に作製することかできる。

【００２５】本実施の形態２にかかるプローブカードで
は、上記実施の形態１のプローブカードの構成に加え
て、プローブカード基板１とＢＧＡパッケージ１３との
間に、中継基板３４が挟み込まれ、更に、中継基板３４
とプローブカード基板１との接続は異方性導電シート２
５により行われている。即ち、上記実施の形態１では、
プローブカード基板１とＢＧＡパッケージ１３とが直接
接続されていたが、本実施の形態２では、対応する表裏
面のランド（電極）がスルーホールにより接続され、プ
ローブカード基板１との間を固定するための穴部を備え
た中継基板３４が、プローブカード基板１とＢＧＡパッ
ケージ１３間に配置されている。

【００２６】プローブカード基板１と中継基板３４との
間には、異方性導電性シート２５が挟みこまれ、プロー
ブカード基板１と中継基板３４との夫々に設けられた穴
部に固定具２３を通して、異方性導電性シート２５を締
付けるようになっている。これにより、プローブカード
基板１と中継基板３４との対向する表面に、それぞれ対
応するように設けられた電極間において、異方性導電性
シート２５が夫々の電極間に挟まれて押圧されて導電性
を示し、両電極の間を電気的に接続することとなる。特
に、測定する半導体素子の集積化が進み、プローブカー
ド基板１と中継基板３４とに設けられる電極数が増加
し、電極間隔が狭くなった場合、従来のような半田を用
いた接続では隣接する電極間が短絡してしまうこともあ
ったが、異方性導電シート２５を用いることによりかか
る短絡の発生を防止することができる。尚、異方性導電
性シート２５としては、例えば、ゴム材料中に球状の導
電材料を分散させた異方性導電ゴム等を用いることがで
きる。異方性導電ゴムとしては、例えば、信越ポリマー
株式会社から販売されているシンエツツインコネクター
ＭＴ−typeを用いることが可能である。また、上記固定
具２３は、上記中継基板３４に設けられた穴部３１と、
上記プローブカード基板１に設けた穴部（図示せず）と
を貫通してこれらの基板を締付けるねじとその先端部に
螺合されるナットからなる。かかる固定具２３を用いる
ことにより、プローブカード基板１と中継基板３４との
締付けを容易に行なうことができるからである。

【００２７】また、本実施の形態にかかる中継基板３４
には、例えば銅箔からなる補強用内層３８が設けられて
いるため、異方性導電シート２５を挟んでプローブカー
ド基板１と中継基板３４とを固定具２３で締付けても、
厚さが通常３ｍｍ程度である中継基板３４が湾曲して、
中継基板３４中央部で電極が接続されなくなることを防
止することができる。尚、プローブカード基板１と中継
基板３４とを締付ける力が比較的小さい場合には、補強
用内層３８を設けなくてもよい。

【００２８】一方、ＢＧＡパッケージ１３と中継基板３
４との間は、ＢＧＡパッケージ１３の半田ボール１６を
用いて電気的に接続される。ＢＧＡパッケージ１３に接
続される側の、中継基板３４の表面電極も、プローブカ
ード基板１の電極位置に対応して設けられているため、
かかる配置は、ＢＧＡパッケージ１３の半田ボール１６
の位置にも対応している。従って、ＢＧＡパッケージ１
３と中継基板３４を、夫々の表面上の電極の位置が対応
するように重ねて、半田ボール１６が溶ける温度まで加
熱することにより、両電極間を電気的に接続された状態
で固定することができる。この場合、両電極を水平に重
ねて半田ボール１６を溶かすと、半田の表面張力の影響
により両電極が丁度重なるように、自動的にアライメン
トされることとなる。このため、両電極が略重なるよう
に位置合わせをしておくだけで、自己アライメントによ
り高い精度でＢＧＡパッケージ１３と中継基板３４との
位置合わせを行うことが可能となる。

【００２９】また、本実施の形態では、まず、ＢＧＡパ
ッケージ１３と中継基板３４とを半田で固定した後に、
中継基板３４とプローブカード基板１とを固定具２３で
固定してプローブカードを製作するため、ＢＧＡパッケ
ージ１３と中継基板３４との半田付け工程では、一般
に、大きさが１００ｍｍ×１００ｍｍの矩形形状より小
さいＢＧＡパッケージ１３と中継基板３４とをリフロー
炉に入れてリフローすれば足り、従来構造のようにプロ
ーブカード基板１はリフロー炉に入れる必要がない。従
って、従来構造のプローブカードに比べて、小型のリフ
ロー炉を用いたプローブカードの作製が可能となる。

【００３０】図６は、上記中継基板３４の代わりに用い
ることができる第２の中継基板４４であり、（ａ）は上
面図、（ｂ）はＶＩａ−ＶＩａにおける断面図、（ｃ）
はＢ部分の拡大図、（ｄ）はＶＩｂ−ＶＩｂにおける断
面図（右側）、及びＶＩｃ−ＶＩｃにおける断面図（左
側）である。図中、４１は固定具２３を通すための穴
部、４４は中継基板、４５は電極形成領域、４６はラン
ド、４７はスルーホール、４８は補強用内層、４９はバ
イパスコンデンサ（チップコンデンサ）である。補強用
内層４８は、配線としても機能し、デバイスコンデンサ
４９がＧＮＤ側と電源側の配線間に接続されている。こ
のように、中継基板４４上にバイパスコンデンサ４９を
形成することにより、プローブピン３の近傍、即ち、測
定される半導体素子近傍にバイパスコンデンサ４９を設
けることが可能となり、測定時におけるノイズを低減し
て、精度のよい測定を行うことが可能となる。

【００３１】実施の形態３．本発明の第３の実施の形態
について、図７を参照しながら説明する。図７は、本発
明を、日本電子株式会社から販売されているＶＣＰＣ
（Vertical Contact Probe Card）に適用した場合の断
面図である。図中、図４と同一符号は同一又は相当箇所
を示し、３３は、半円状の湾曲部分を備えたプローブピ
ンである。即ち、ＶＣＰＣでは、プローブピンがかかる
形状を有することにより、半導体素子のパッド部に接触
させた場合の電気的接続が良好となるように設計されて
いる。

【００３２】このように、本発明のプローブカード構造
は、ＶＣＰＣにも適用可能であり、かかる構造とするこ
とにより、測定する半導体素子の電極構造に対応したＶ
ＣＰＣを、安価に、しかも短い期間で供給することが可
能となる。

【００３３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のプローブカードでは、測定する半導体素子をフリップ
チップ実装するためのＢＧＡパッケージを用いてプロー
ブカードを作製するため、プローブカードを短期間に安
価に作製することが可能となる。

【００３４】また、半導体素子に電気的特性の測定を、
半導体素子が実装されるＢＧＡパッケージの回路を通し
て行われるため、ＢＧＡパッケージに半導体素子が実装
された最終製品に近い状態で、電気的特性の評価が可能
となる。

【００３５】また、中継基板を用いることにより、高精
度に位置あわせされたプローブカードを、比較的容易な
方法で、かつ安価に作製することが可能となる。

【００３６】また、中継基板とプローブカード基板との
接続を異方性導電シートを用いて行うことにより、集積
度の高い半導体素子の測定用プローブカードの作製も可
能となる。

【００３７】更に、中継基板に、補強用内層を設けるこ
とにより、中継基板中央部での断線を防止できるととも
に、また、中継基板上にバイパスコンデンサを設けるこ
とにより、測定時のノイズを低減して精度の高い測定結
果を得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１にかかるプローブカー
ドの断面図である。

【図２】 （ａ）ＢＧＡパッケージの上面図である。 （ｂ）ＢＧＡパッケージのＩＩ−ＩＩにおける断面図で
ある。

【図３】 本発明の実施の形態１にかかるプローブカー
ドを用いた半導体素子の測定方法の工程図である。

【図４】 本発明の実施の形態２にかかるプローブカー
ドの断面図である。

【図５】 （ａ）第１の中継基板の上面図である。 （ｂ）第１の中継基板のＶａ−Ｖａにおける断面図であ
る。 （ｃ）第１の中継基板のＡ部分の拡大図である。 （ｄ）第１の中継基板のＶｃ−Ｖｃにおける断面図であ
る。

【図６】 （ａ）第２の中継基板の上面図である。 （ｂ）第２の中継基板のＶＩａ−ＶＩａにおける断面図
である。 （ｃ）第２の中継基板のＢ部分の拡大図である。 （ｄ）第２の中継基板のＶＩｂ−ＶＩｂ及びＶＩｃ−Ｖ
Ｉｃにおける断面図である。

【図７】 本発明の実施の形態３にかかるプローブカー
ドの断面図である。

【図８】 従来構造にかかるプローブカードの断面図で
ある。

【符号の説明】

１ プローブカード基板、２ ヘッド部、３ プローブ
ピン、４ 固定部材、５ 半田、６ 補強板、７ スペ
ーストランスフォーマ、８ パフォーマンスボード、９
ポゴピンリング、１０ プローブカード、１１ ウエ
ハ、１２ 固定台、１３ ＢＧＡパッケージ、１４ パ
ッケージ基板、１５ 半導体素子、１６半田ボール、１
７ スペーサ、１８ アンダーフィル、２３ 固定具
（ねじとその先端に螺合されるナット）、２５ 異方性
導電シート、３１、４１ ねじを通すための穴部、３
４、４４ 中継基板、３５、４５ 電極形成領域、３
６、４６ ランド、３７、４７スルーホール、３８、４
８ 補強用内層、４９ バイパスコンデンサ（チップコ
ンデンサ）、１００ 変換基板。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハ上に形成された半導体素子にプロ
   ーブピンを接触させ、該プローブピンを介して該半導体
   素子の電気的特性をウエハ状態で測定するプローブカー
   ドであって、 第１端子を有するプローブカード基板と、該プローブピ
   ンが固定され、該プローブピンに電気的に接続された第
   ２端子を有するヘッド部とを備え、 該プローブカード基板と該ヘッド部とが、該半導体素子
   をフリップチップ実装するためのＢＧＡパッケージを挟
   むように積み重ねて固定され、該第１端子と該第２端子
   との間が、該ＢＧＡパッケージの配線を介して電気的に
   接続されたことを特徴とするプローブカード。
2. 【請求項２】 上記プローブカード基板と上記ＢＧＡパ
   ッケージとの間に、その両面に設けられた端子間が立体
   配線により接続された中継基板が更に積み重ねられ、該
   端子間の立体配線を介して上記第１端子と該ＢＧＡパッ
   ケージの配線とが電気的に接続されると共に、該中継基
   板と上記プローブカード基板とを、固定具により固定し
   たことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
3. 【請求項３】 上記中継基板と、上記プローブカード基
   板との間に異方性導電シートが挟みこまれ、上記固定具
   で該異方性導電シートを押圧して該中継基板の端子と該
   プローブカード基板の第１端子とを電気的に接続したこ
   とを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
4. 【請求項４】 上記ＢＧＡパッケージの端子に接続され
   る上記中継基板の端子が、該ＢＧＡパッケージの端子の
   配列に対応する位置に設けられたことを特徴とする請求
   項２に記載のプローブカード。
5. 【請求項５】 上記中継基板の両面に設けられた端子間
   が、スルーホールにより電気的に接続されたことを特徴
   とする請求項４に記載のプローブカード。
6. 【請求項６】 上記中継基板が、該中継基板内に補強部
   材が埋め込まれたことを特徴とする請求項２に記載のプ
   ローブカード。
7. 【請求項７】 上記中継基板が、バイパスコンデンサを
   搭載したことを特徴とする請求項２に記載のプローブカ
   ード。
8. 【請求項８】 上記中継基板の面積が、上記ＢＧＡパッ
   ケージの面積より大きいことを特徴とする請求項２に記
   載のプローブカード。
9. 【請求項９】 上記固定具が、上記中継基板に設けられ
   た穴部と、上記プローブカード基板に設けた穴部とを貫
   通してこれらの基板を締付けるねじとその先端部に螺合
   されるナットからなることを特徴とする請求項２に記載
   のプローブカード。