JP2000227451A - 回路基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストの低減および検査時間の短縮化を
図る。 【解決手段】 検査用プローブ２２と、所定位置に配置
された検査対象の回路基板Ｐの一面Ｐａ側における任意
のＸ−Ｙ方向に検査用プローブ２２を移動させるための
移動機構とを備え、移動機構を駆動して検査用プローブ
２２を順次移動させると共に、検査用プローブ２２によ
って検出された検出信号に基づいて、回路基板Ｐに形成
された導体パターン４３Ｇａについて所定の電気的検査
を実行可能に構成されている回路基板検査装置１におい
て、複数の検査用プローブ２２ａ〜２２ｍを所定間隔で
列状に配設した検査用治具５を備え、各検査用プローブ
２２ａ〜２２ｍの各々によって検出される検出信号に基
づいて電気的検査を実行可能に構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象の回路基
板に形成された複数の導体パターンについて所定の電気
的検査を実行するための回路基板検査装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】この種の回路基板検査装置として、図１
０に示す回路基板検査装置５１が従来から知られてい
る。この回路基板検査装置５１は、検査対象の回路基板
Ｐの良否を検査するための検査装置であって、回路基板
Ｐに形成された各導体パターンの導通絶縁検査などを実
行可能に構成され、検査対象の回路基板Ｐを載置するた
めの載置台２と、検査信号出力用の複数のプローブ２３
Ａａ〜２３Ｍｍ（同図は、プローブ２３Ｇａ〜２３Ｇｍ
のみを図示する。以下、区別しないときには「プローブ
２３」という）を保持するプローブ保持盤６と、プロー
ブ保持部５２を介して図外のＸ−Ｙ移動機構に取り付け
られて回路基板Ｐの表面Ｐａ側に配設される静電容量測
定用のプローブ５３とを備えている。この場合、載置台
２には、回路基板Ｐの外形とほぼ同形状の嵌入用孔２ａ
が形成され、嵌入用孔２ａの下端には、鍔部２ｂが形成
されている。したがって、嵌入用孔２ａに回路基板Ｐを
嵌入することにより、回路基板Ｐの位置ずれが防止され
ると共に、嵌入状態の回路基板Ｐの脱落が鍔部２ｂによ
って防止される。また、プローブ保持盤６は、回路基板
Ｐの裏面Ｐｂ側に形成された例えばランド４２Ａａ〜４
２Ｍｍ（図９（ｃ）参照）に対向するように、プローブ
２３Ａａ〜２３ＭｍをＭ行×ｍ列のマトリクス状に回路
基板Ｐの裏面Ｐｂ側の所定位置に保持する。

【０００３】一方、検査対象の回路基板Ｐは、図９
（ａ）〜（ｃ）に示すように、例えば、ベアチップなど
を実装可能に構成されたボールグリッドアレイ（ＢＧ
Ａ）型の多層基板であって、表面Ｐａ側には、同図
（ａ）に示すように、ワイヤボンディングやバンプ接続
によってベアチップの接続端子に接続されるランド４１
Ａａ〜４１Ｍｍ（以下、区別しないときには「ランド４
１」という）が０．２ｍｍ程度の間隔でＭ行×ｍ列のマ
トリクス状に形成され、その裏面Ｐｂ側には、同図
（ｃ）に示すように、ランド４２Ａａ〜４２Ｍｍ（同図
は、ランド４２Ａａ〜４２Ｇｍのみを図示する。以下、
区別しないときには「ランド４２」という）が１．２７
ｍｍ程度の間隔でＭ行×ｍ列のマトリクス状に形成され
ている。この場合、各ランド４１，４２は、同図（ｂ）
に示すように、対応するランド４１，４２同士がスルー
ホールなどの導体パターン４３Ａａ〜４３Ｍｍ（同図
は、導体パターン４３Ｇａ〜４３Ｇｍのみを図示する。
以下、区別しないときには「導体パターン４３」とい
う）によって電気的に相互に接続されており、例えば、
ランド４１Ａａが導体パターン４３Ａａを介してランド
４２Ａａに接続され、ランド４１Ｍｍが導体パターン４
３Ｍｍを介してランド４２Ｍｍに接続されている。な
お、同図は回路基板Ｐの構造についての理解を容易にす
るように図示しているため、同図におけるランド４１，
４２の形成ピッチや回路基板Ｐの厚みなどは、実際の回
路基板Ｐとは相違する。

【０００４】この回路基板検査装置５１を用いた回路基
板Ｐの電気的検査に際しては、まず、載置台２の嵌入用
孔２ａに回路基板Ｐを嵌入する。次に、プローブ保持盤
６を上動させることにより、各ランド４２に対応する各
プローブ２３をそれぞれ接触させる。次いで、例えばラ
ンド４１Ｇｆ，４２Ｇｆ間の導通検査の際には、Ｘ−Ｙ
移動機構を駆動して回路基板Ｐの表面Ｐａに沿ってプロ
ーブ保持部５２を移動させることにより、図１１に示す
ように、ランド４１Ｇｆの上方にプローブ５３を配置す
る。この際には、同図に示すように、回路基板Ｐの表面
Ｐａに対して隙間Ｓ分離間するようにプローブ５３を配
置する。次に、プローブ２３Ｇｆに検査信号を供給し、
プローブ５３を介して出力される検査信号に基づいて、
ランド４１Ｇｆおよびプローブ５３間の静電容量Ｃを測
定する。次いで、測定した静電容量Ｃと、良品の回路基
板Ｐから吸収した検査用基準データとに基づいて、ラン
ド４１Ｇｆ，４２Ｇｆ間の導通状態を検査する。

【０００５】この際に、例えば、導体パターン４３Ｇｆ
が断線しているときには、測定された静電容量Ｃが低下
して検査用基準データに対する許容範囲外の容量値とな
る。また、導体パターン４３Ｇｆが正常に導通している
ときには、測定した静電容量Ｃが、検査用基準データに
対する許容範囲内の容量値となる。したがって、許容範
囲外の容量値のときには、ランド４１Ｇｆ，４２Ｇｆ間
が断線していると判別する。また、他のランド４１，４
２間の導通検査の際には、Ｘ−Ｙ移動機構を駆動するこ
とによりプローブ保持部５２を移動させ、検査対象のラ
ンド４１の上方にプローブ５３を配置した状態で、ラン
ド４１Ｇｆ，４２Ｇｆ間の検査と同様にして、そのラン
ド４１，４２間の導通状態を検査する。この後、すべて
のランド４１，４２間の導通状態を正常と判別したとき
に、回路基板Ｐを良品回路基板と判別する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の回路
基板検査装置５１には、以下の問題点がある。第１に、
従来の回路基板検査装置５１には、プローブ５３の移動
に長時間を要するために、検査時間が長時間化している
という問題点がある。具体的には、従来の回路基板検査
装置５１では、静電容量測定用のプローブ５３を１本し
か備えていないため、導通検査の際には、各ランド４１
およびプローブ５３間の静電容量を測定する都度、Ｘ−
Ｙ移動機構を駆動してプローブ保持部５２を検査対象の
ランド４１の上方に移動させる必要がある。このため、
従来の回路基板検査装置５１では、すべてのランド４１
およびプローブ５３間の静電容量Ｃをそれぞれ測定する
ために非常に長時間を要することとなる。

【０００７】一方、例えば、すべてのランド４１の各々
に対向させて数多くのプローブ５３を配設した専用の検
査用治具を用いることも可能ではある。この場合、検査
時には、その検査用治具を回路基板Ｐにおける表面Ｐａ
の上方に配置した状態で、複数のプローブ５３の中から
任意のプローブ５３を順次選択して電気的検査を実行す
る。この方法によれば、プローブ５３を移動させずに各
ランド４１についての静電容量Ｃを測定することができ
るため、すべてのランド４１，４２間についての導通検
査を短時間で実行することができる。しかし、ＢＧＡ型
の回路基板Ｐでは、各ランド４１が狭ピッチで形成され
ている。したがって、ランド４１の形成ピッチと同じよ
うにして数多くのプローブ５３を配設することは困難と
なる。このため、検査用治具の製作コストが上昇する結
果、装置コストが上昇するという問題が発生する。ま
た、この方法では、ランド４１の形成ピッチが相違する
ときには、その種類の回路基板毎に、そのランド４１の
形成ピッチに適合する検査用治具を別途製作しなくては
ならないため、装置コストのさらなる上昇を招くという
問題も発生する。

【０００８】第２に、従来の回路基板検査装置５１に
は、回路基板Ｐについての検査を高精度で行うことが困
難であるという問題点もある。すなわち、導通絶縁検査
の確実性を高めるためには、プローブ５３およびランド
４１間の静電容量測定に際して、ランド４１およびプロ
ーブ５３間の距離を常に一定距離である隙間Ｓ分離間さ
せる必要がある。しかし、検査対象の回路基板Ｐが反っ
ている場合や、嵌入用孔２ａへの回路基板Ｐの嵌入状態
がばらついている場合には、プローブ５３がランド４１
に接近し過ぎたり、逆に離間し過ぎたりすることがあ
る。かかる場合には、容量測定結果にばらつきが生じる
結果、回路基板Ｐについての検査を高精度で行うことが
困難となる。

【０００９】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、製造コストの低減および検査時間の短縮化
を図ることが可能な回路基板検査装置を提供することを
主目的とする。また、高精度で回路基板検査を実行可能
な回路基板検査装置を提供することを他の目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の回路基板検査装置は、検査用プローブと、
所定位置に配置された検査対象の回路基板の一面側にお
ける任意のＸ−Ｙ方向に検査用プローブを移動させるた
めの移動機構とを備え、移動機構を駆動して検査用プロ
ーブを順次移動させると共に、検査用プローブによって
検出された検出信号に基づいて、回路基板に形成された
導体パターンについて所定の電気的検査を実行可能に構
成されている回路基板検査装置において、複数の検査用
プローブを所定間隔で列状に配設した検査用治具を備
え、各検査用プローブの各々によって検出される検出信
号に基づいて電気的検査を実行可能に構成されているこ
とを特徴とする。なお、この請求項１記載の発明におけ
る検査用プローブには、導体パターンに接触可能に構成
された接触型検査用プローブや、静電容量測定用プロー
ブなどが含まれる。

【００１１】この回路基板検査装置では、例えば複数の
静電容量測定型の検査用プローブを列状に配設した検査
用治具を検査対象回路基板の表面に対して所定間隔離間
させて配置する。次に、移動機構を駆動することによ
り、検査用治具における検査用プローブの配列方向に対
して交差する向きで検査用治具を移動させる。この際
に、検査用治具の移動に伴って導体パターンの上方に位
置する検査用プローブを選択し、その検査用プローブの
検出信号に基づいて、その検査用プローブと検査用導体
パターンとの間の静電容量を測定する。

【００１２】この場合、導体パターンの形成ピッチと検
査用プローブの配設ピッチとが等しく、かつ両者が直線
状に形成されているときには、１つの検査用プローブを
任意の導体パターンの上方に配置させることにより、他
の検査用プローブも対応する導体パターンの上方にそれ
ぞれ配置される。このため、検査用治具を１回移動させ
ることにより、検査用プローブの本数に応じた数の導体
パターンについての電気的検査を実行することが可能と
なる。また、導体パターンの形成ピッチや配列が検査用
プローブの配設ピッチや配列と異なるときであっても、
導体パターン上に配置された検査用プローブを順次選択
することにより、検査用治具の１回の移動で複数の導体
パターンについての電気的検査を実行することが可能と
なる。したがって、検査時における検査用プローブの移
動時間を短縮することが可能となるため、回路基板につ
いての電気的検査時間を短縮することが可能となる。ま
た、すべての導体パターンに対応させて数多くの検査用
プローブをそれぞれ配設した専用の検査用治具と比較し
て、検査用治具への検査用プローブの配設が容易となる
ため、検査用治具の製作コストを低減することが可能と
なる。

【００１３】請求項２記載の回路基板検査装置は、請求
項１記載の回路基板検査装置において、移動機構に取り
付けられると共に回路基板に沿って検査用治具を回転さ
せるための回転機構を備えていることを特徴とする。

【００１４】この回路基板検査装置では、回転機構を駆
動させることにより、例えば、所定ピッチで形成された
複数の導体パターンのうちの少なくとも２つと、列状に
配設された複数の検査用プローブのうちの少なくとも２
つとが互いに対向するように、検査用治具を回転させ
る。次いで、移動機構を駆動することにより、検査用プ
ローブの配列方向に対して交差する向きで検査用治具を
移動させる。次に、導体パターンの上方に配置させられ
た検査用プローブを順次選択する。これにより、選択し
た各検査用プローブの検出信号に基づいて、その導体パ
ターンが検査される。この場合、検査用治具を回転させ
ることにより、導体パターンの形成ピッチや配列が異な
る各種の回路基板について検査用治具を共通使用するこ
とが可能となるため、製作コストの上昇を抑えることが
可能となる。

【００１５】請求項３記載の回路基板検査装置は、請求
項１または２記載の回路基板検査装置において、検査用
治具は、複数の検査用プローブと回路基板とを互いに絶
縁する板状の絶縁板が貼付されて構成され、検査用プロ
ーブは、絶縁板を介して導体パターンに対向配置された
状態で導体パターンとの間の静電容量を測定するための
容量測定用プローブであることを特徴とする。

【００１６】この回路基板検査装置では、電気的検査の
際には、検査用治具を回路基板に当接させる。その際
に、検査用プローブは、回路基板に対して、絶縁板の厚
みに相当する一定距離分、常に離間させられる。したが
って、容量測定用プローブを用いての容量測定時の距離
的基準を一定に規定できるため、高精度で導通絶縁検査
を行うことが可能となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について
説明する。なお、従来の回路基板検査装置５１と同一の
構成要素については、同一の符号を付して重複した説明
を省略する。

【００１８】最初に、回路基板検査装置１の構成につい
て、各図を参照して説明する。

【００１９】回路基板検査装置１は、図１に示すよう
に、載置台２、移動機構３、プローブ保持盤６および制
御装置７を備えて構成されている。この場合、移動機構
３は、制御装置７の制御下で検査対象の回路基板Ｐ上に
おける任意のＸ−Ｙ方向、および回路基板Ｐに対する上
下方向（Ｚ方向）に回転機構４と共に検査用治具５を移
動可能に構成されている。具体的には、移動機構３は、
図３に示すように、Ｘ方向に延設されたレール１１と、
レール１１に取り付けられると共にボールねじ１２の回
転に伴ってＸ方向に移動させられるステージ１３と、Ｙ
方向に延設されると共にステージ１３に固定されたレー
ル１４と、レール１４に取り付けられると共にボールね
じ１５の回転に伴ってＹ方向に移動させられるステージ
１６と、ステージ１６に取り付けられた上下動機構１７
と、上下動可能に上下動機構１７に取り付けられたアー
ム１８とを備えている。

【００２０】回転機構４は、アーム１８の先端部に固着
されたステッピングモータＭで構成され、回路基板Ｐの
表面Ｐａに沿って図３に示す矢印θの方向で検査用治具
５を回転させる。一方、検査用治具５は、図４（ａ），
（ｂ）に示すように、絶縁性樹脂製のプローブ保持部２
１と、０．２５ｍｍ程度のピッチでプローブ保持部２１
に列状に配設され例えば導電性ゴムやマグネットワイヤ
などで形成された静電容量測定用のプローブ２２ａ〜２
２ｍとで構成されている。この場合、プローブ保持部２
１の中央部側面には、同図（ａ）に示すように、取付片
２１ａが配設され、取付片２１ａには、ステッピングモ
ータＭの回転軸４ａに取り付けるための取付用孔２１ｂ
が形成されている。また、プローブ保持部２１の下面に
は、同図（ｂ）に示すように、本発明における絶縁板に
相当する絶縁フィルムＦが貼付されている。

【００２１】プローブ保持盤６は、全体として絶縁性樹
脂で平板状に形成され、従来の回路基板検査装置５１に
おけるプローブ保持盤６と同様に構成されている。ま
た、プローブ保持盤６には、図２に示すように、回路基
板Ｐの裏面Ｐｂに形成された各ランド４２にそれぞれ接
触させるための検査信号出力用のプローブ２３Ａａ〜２
３Ｍｍ（同図は、プローブ２３Ｇａ〜２３Ｇｍのみを図
示する。）が１．２７ｍｍ程度のピッチでマトリクス状
に配設されている。

【００２２】制御装置７は、図１に示すように、制御部
２５、スキャナ部２６，２７、ＲＡＭ２８およびＲＯＭ
２９を備えている。この場合、制御部２５は、静電容量
測定処理、移動機構３および回転機構４の駆動制御、ス
キャナ部２６，２７におけるプローブ２２，２３の選択
制御、並びに回路基板Ｐについての良否判別処理などを
実行する。スキャナ部２６は、信号ケーブルを介して検
査用治具５の各プローブ２２に接続されており、制御部
２５の制御下で任意のプローブ２２を選択し、選択した
プローブ２２を介してプローブ２３から出力される検査
信号を制御部２５に出力する。スキャナ部２７は、信号
ケーブルを介してプローブ保持盤６のプローブ２３Ａａ
〜２３Ｍｍに接続されており、制御部２５の制御下で、
そのプローブ２３Ａａ〜２３Ｍｍから任意のプローブ２
３を選択し、選択したプローブ２３への検査信号の出力
制御を実行する。ＲＡＭ２８は、制御部２５の演算結果
や、良品の回路基板Ｐから吸収した各種の検査用基準デ
ータなどを記憶し、ＲＯＭ２９は、制御部２５の動作プ
ログラムなどを記憶する。

【００２３】次に、回路基板検査装置１による回路基板
Ｐの導通検査について、各図を参照して説明する。

【００２４】まず、載置台２の嵌入用孔２ａに検査対象
の回路基板Ｐを嵌入する。次に、図外の上下動機構を駆
動してプローブ保持盤６を上動させることにより、回路
基板Ｐのランド４２Ａａ〜４２Ｍｍに、対応するプロー
ブ２３Ａａ〜２３Ｍｍをそれぞれ接触させる。次いで、
移動機構３を駆動して検査用治具５を回路基板Ｐの表面
Ｐａの上方に配置する。この際に、図５に示すように、
プローブ２２ａがランド４１Ａａ〜４１Ａｍの配列方向
上に位置し、かつプローブ２２ｅがランド４１Ｆａ〜４
１Ｆｍの配列方向上に位置するように、検査用治具５を
配置する。続いて、同図に示す矢印Ｘ１の向きで検査用
治具５を移動させてランド４１Ａａの上方にプローブ２
２ａを配置した後に、プローブ保持部２１を下動させて
回路基板Ｐの表面Ｐａに検査用治具５を当接させる。こ
の際に、各プローブ２２は、図６に示すように、絶縁フ
ィルムＦによって回路基板Ｐの表面Ｐａに対して隙間Ｓ
分離間させられた位置に配置される。また、プローブ２
２ａ，２２ｅ，２２ｉが、ランド４１Ａａ，４１Ｆａ，
４１Ｋａの上方にそれぞれ配置される。なお、同図で
は、プローブ２２ｉおよびランド４１Ｋａ近傍の図示を
省略する。

【００２５】次に、制御部２５は、スキャナ部２７に対
して選択制御することにより、導体パターン４３Ａａ，
４３Ｆａ，４３Ｋａを介してランド４１Ａａ，４１Ｆ
ａ，４１Ｋａにそれぞれ接続されている裏面Ｐｂ側のラ
ンド４２Ａａ，４２Ｆａ，４２Ｋａに接触しているプロ
ーブ２３Ａａ，２３Ｆａ，２３Ｋａを選択する。次い
で、制御部２５は、選択したプローブ２３Ａａ，２３Ｆ
ａ，２３Ｋａにスキャナ部２７を介して検査信号を順次
供給する。この処理と併行して、制御部２５は、スキャ
ナ部２６に対して選択制御することにより、プローブ２
２ａ，２２ｅ，２２ｉを順次選択し、選択したプローブ
２２ａ，２２ｅ，２２ｉを介して順次入力される検査信
号の信号レベルに基づいて、回路基板Ｐの表面Ｐａ側に
おけるランド４１Ａａ，４１Ｆａ，４１Ｋａと、選択し
たプローブ２２ａ，２２ｅ，２２ｉとの間の静電容量Ｃ
１，Ｃ２，Ｃ３を順次測定する。

【００２６】この際に、制御部２５は、測定した静電容
量Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３がＲＡＭ２８に記憶されている検査
用基準データに対して所定許容範囲内のときには、これ
らの導体パターン４３Ａａ，４３Ｆａ，４３Ｋａの導通
状態が正常であると判別する。一方、測定した静電容量
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が所定許容範囲外のときには、制御部
２５は、その静電容量が測定された導体パターン４３に
導通不良が存在すると判別する。例えば、導体パターン
４３Ｆａが図６に示す「×」印の部位で断線していると
きには、測定したプローブ２２ｅおよびランド４１Ｆａ
間の静電容量Ｃ２が良品の回路基板Ｐにおける対応する
静電容量よりも低下するため、許容範囲を外れることに
なる。したがって、この場合には、制御部２５は、ラン
ド４１Ｆａに接続されている導体パターン４３Ｆａに導
通不良が存在すると判別する。

【００２７】次に、検査用治具５を僅かに上動させて回
路基板Ｐの表面Ｐａから離間させ、、図５に示す矢印Ｘ
１の向きで検査用治具５をさらに移動させてランド４１
Ａｂの上方にプローブ２２ａを配置した後、プローブ保
持部２１を下動させて回路基板Ｐの表面Ｐａにプローブ
保持部２１を当接させる。この際には、プローブ２２
ａ，２２ｅ、２２ｉが、ランド４１Ａｂ，４１Ｆｂ，４
１Ｋｂの上方にそれぞれ配置される。次いで、導体パタ
ーン４３Ａａ，４３Ｆａ，４３Ｋａについての導通検査
と同様にして導体パターン４３Ａｂ，４３Ｆｂ，４３Ｋ
ｂについての導通検査を行う。続いて、同図に示す矢印
Ｘ１の向きで検査用治具５を順次移動させることによ
り、プローブ２２ａを介して出力される検査信号に基づ
いて導体パターン４３Ａｃ〜４３Ａｍについての導通状
態を検査し、プローブ２２ｅを介して出力される検査信
号に基づいて導体パターン４３Ｆｃ〜４３Ｆｍについて
の導通状態を検査し、プローブ２２ｉを介して出力され
る検査信号に基づいて導体パターン４３Ｋｃ〜４３Ｋｍ
についての導通状態を検査する。

【００２８】次に、図５の矢印Ｙ１の向きで検査用治具
５を移動させた後に矢印Ｘ２の向きで移動させることに
より、プローブ２２ａを介して出力される検査信号に基
づいて導体パターン４３Ｂｍ〜４３Ｂａについての導通
状態を検査し、プローブ２２ｅを介して出力される検査
信号に基づいて導体パターン４３Ｇｍ〜４３Ｇａについ
ての導通状態を検査し、プローブ２２ｉを介して出力さ
れる検査信号に基づいて導体パターン４３Ｌｍ〜４３Ｌ
ａについての導通状態を検査する。この後、同様にし
て、検査用治具５を矢印Ｙ１の方向に移動しつつ、矢印
Ｘ１，Ｘ２の方向に移動させることにより、すべての導
体パターン４３についての導通状態を検査する。

【００２９】このように、この回路基板検査装置１によ
れば、検査用治具５を移動させてプローブ２２ａ，２２
ｅ，２２ｉ（または、他の３つのプローブ２２）を矢印
Ａ１で示すようにつづら折り状にそれぞれ移動させるこ
とにより、回路基板Ｐにおける表面Ｐａのすべてのラン
ド４１についての静電容量Ｃをそれぞれ測定することが
できるため、すべての導体パターン４３についての導通
状態を検査することができる。この場合、移動機構３を
駆動して検査用治具５を１回移動させる毎に、この例で
は３つのランド４１についての静電容量Ｃを測定するこ
とができるため、すべてのランド４１についての静電容
量測定に要する移動時間を、従来の回路基板検査装置５
１と比較して約１／３に短縮することができる結果、回
路基板Ｐについての電気的検査時間を短縮することがで
きる。また、静電容量測定の際に検査用治具５を回路基
板Ｐに当接させることにより、絶縁フィルムＦによって
プローブ２２と回路基板Ｐとの離間距離を常に一定距離
に保つことができるため、静電容量測定時の距離的基準
を一定に規定できる結果、高精度で導通絶縁検査を行う
ことができる。

【００３０】一方、この回路基板検査装置１では、検査
用治具５に配設されたすべてのプローブ２２を用いて回
路基板Ｐについての電気的検査をさらに効率よく行うこ
ともできる。以下に、具体的な方法を説明する。なお、
上記した検査方法と同一内容の手順についての説明は省
略するものとする。

【００３１】まず、回転機構４を駆動させることによ
り、プローブ２２の配列ピッチと、ランド４１の形成ピ
ッチとが一致するように、回転軸４ａ（取付用孔２１
ｂ）を中心として図７に示す矢印θ１の向きで検査用治
具５を所定角度（同図では、約３７°）回転させる。こ
れにより、同図に示すように、ランド４１Ａａ〜４１Ａ
ｍの配列方向Ｂａ上にプローブ２２ａが配置され、ラン
ド４１Ｂａ〜４１Ｂｍの配列方向Ｂｂ上にプローブ２２
ｂが配置され、同様にして、各ランド４１の配列方向Ｂ
ｃ〜Ｂｍ上に各プローブ２２ｃ〜２２ｍがそれぞれ配置
される。次いで、移動機構３を駆動し、同図に示す矢印
Ｘ１の向きで検査用治具５を移動させる。

【００３２】この際に、ランド４１Ａａ上にプローブ２
２ａが配置されたときに移動機構３の駆動を停止すると
共に、プローブ２２ａを介して出力される検査信号に基
づいてランド４１Ａａについての静電容量Ｃを測定する
ことにより、導体パターン４３Ａａについての導通状態
を検査する。次に、移動機構３を駆動して矢印Ｘ１の向
きで検査用治具５をランド４１の配列ピッチに相当する
距離分移動させ、プローブ２２ｂをランド４１Ｂａの上
方に配置する。次いで、同様にして、プローブ２２ｂを
介して出力される検査信号に基づいてランド４１Ｂａに
ついての静電容量Ｃを測定することにより、導体パター
ン４３Ｂａについての導通状態を検査する。この後、各
ランド４１についての静電容量Ｃの測定を完了する都
度、移動機構３を駆動して検査用治具５を移動させるこ
とにより、すべてのランド４１についての静電容量Ｃを
それぞれ測定する。これにより、回路基板Ｐのすべての
導体パターン４３についての導通状態が検査される。

【００３３】このように、この回路基板検査装置１で
は、回路基板Ｐ上のランド４１の形成ピッチに応じて回
転機構４を駆動して検査用治具５を回転させることによ
り、ランド４１の形成ピッチが異なる各種の回路基板Ｐ
の電気的検査に検査用治具５を共通的に使用することが
できる。この場合、ランド４１の形成ピッチよりも広い
ピッチでプローブ２２を検査用治具５に配設できるた
め、検査用治具５を容易に製作できる結果、検査用治具
５を安価に製作することができる。また、この場合に
は、検査用治具５の移動時間をさらに短縮することがで
きる結果、検査時間を大幅に短縮することができる。

【００３４】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、各プローブ２２を１列に配設して検査用
治具５を構成した例について説明したが、例えば、図８
（ａ）に示す検査用治具３１のように、プローブ２２を
２列（または３列以上）に配列してもよいし、同図
（ｂ）に示す検査用治具３３のように、プローブ２２を
千鳥格子状に配設してもよい。また、本発明の実施の形
態では、静電容量測定型の検査用プローブを配設した検
査用治具を例に挙げて説明したが、本発明における検査
用治具には、例えば接触型のピン型検査用プローブ、電
磁プローブおよびＥＯ（Erectro-Optic ）プローブなど
を配設してもよい。さらに、回路基板検査装置１では、
スキャナ部２６に対してプローブ２２の選択制御を行う
例について説明したが、各プローブ２２ａ〜２２ｍに対
して互いに異なる周波数の検査信号をそれぞれ検出させ
ることにより、スキャナ部２６を用いないで構成するこ
ともできる。

【００３５】さらに、検査用治具５の移動方法は、本発
明の実施の形態に示したつづら折り状などの移動方法に
限定されず、ランド４１の配列ピッチや配列パターンな
どに応じて効率的な移動方法を適宜採用することができ
る。また、本発明の実施の形態では、回転機構４として
ステッピングモータＭを採用した例について説明した
が、例えば、アーム１８上にモータと、モータの回転を
減速する減速ギアを配設し、減速ギアを介して検査用治
具５を回転させるように構成することもできる。

【００３６】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の回路基板
検査装置によれば、複数の検査用プローブを所定間隔で
列状に配設した検査用治具を備えたことにより、検査時
における検査用プローブの移動時間を短縮することがで
きるため、回路基板についての電気的検査時間を短縮す
ることができる。また、すべての導体パターンに対応さ
せて数多くの検査用プローブをそれぞれ配設した専用の
検査用治具と比較して、検査用治具への検査用プローブ
の配設が容易となるため、検査用治具の製作コスト、ひ
いては装置の製造コストを低減することができる。

【００３７】また、請求項２記載の回路基板検査装置に
よれば、回路基板に沿って検査用治具を回転させるため
の回転機構を備えたことにより、導体パターンの形成ピ
ッチや配列が異なる各種の回路基板について検査用治具
を共通使用することができるため、装置の製作コストの
上昇を抑えることができる。

【００３８】さらに、請求項３記載の回路基板検査装置
によれば、絶縁板を貼付して検査用治具を構成し、その
絶縁板を介して導体パターンについての静電容量を測定
して検査することにより、その容量測定時の距離的基準
を一定に規定できるため、高精度で導通絶縁検査を行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示す構成図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示す断面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
における移動機構３の構成を示す上面図である。

【図４】（ａ）は本発明の実施の形態に係る検査用治具
５の上面図、（ｂ）は検査用治具５の断面図である。

【図５】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の稼働状態における検査用治具５および回路基板Ｐの上
面図である。

【図６】検査用治具５、プローブ保持盤６および回路基
板Ｐの拡大断面図である。

【図７】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の稼働状態における検査用治具５および回路基板Ｐの上
面図である。

【図８】本発明における検査用治具の他の実施の形態を
示す図であって、（ａ）は検査用治具３１の上面図、
（ｂ）は検査用治具３３の上面図である。

【図９】検査対象である回路基板Ｐの一例を示す図であ
って、（ａ）は表面Ｐａ側を示す表面図、（ｂ）は回路
基板Ｐの断面図、（ｃ）は裏面Ｐｂ側を示す裏面図であ
る。

【図１０】従来の回路基板検査装置５１の構成を示す断
面図である。

【図１１】従来の回路基板検査装置５１におけるプロー
ブ５３および回路基板Ｐの拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板検査装置 ３ 移動機構 ４ 回転機構 ４ａ 回転軸 ５ 検査用治具 ６ プローブ保持盤 ２１ プローブ保持部 ２２ａ〜２２ｍ プローブ ３１ 検査用治具 ３３ 検査用治具 ４１Ａａ〜４１Ｍｍ ランド ４２Ａａ〜４２Ｍｍ ランド ４３Ａａ〜４３Ｍｍ 導体パターン Ｆ 絶縁フィルム Ｍ ステッピングモータ Ｐ 回路基板

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AA16 AB06 AC01 AC06 AE01 AF06 2G014 AA02 AA13 AB59 AC09 2G032 AA00 AB01 AD03 AE04 AE07 AE10 AE12 AF04 AF05 AK03 AL00

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査用プローブと、所定位置に配置され
   た検査対象の回路基板の一面側における任意のＸ−Ｙ方
   向に前記検査用プローブを移動させるための移動機構と
   を備え、前記移動機構を駆動して前記検査用プローブを
   順次移動させると共に、前記検査用プローブによって検
   出された検出信号に基づいて、前記回路基板に形成され
   た導体パターンについて所定の電気的検査を実行可能に
   構成されている回路基板検査装置において、 複数の前記検査用プローブを所定間隔で列状に配設した
   検査用治具を備え、前記各検査用プローブの各々によっ
   て検出される前記検出信号に基づいて前記電気的検査を
   実行可能に構成されていることを特徴とする回路基板検
   査装置。
2. 【請求項２】 前記移動機構に取り付けられると共に前
   記回路基板に沿って前記検査用治具を回転させるための
   回転機構を備えていることを特徴とする請求項１記載の
   回路基板検査装置。
3. 【請求項３】 前記検査用治具は、前記複数の検査用プ
   ローブと前記回路基板とを互いに絶縁する板状の絶縁板
   が貼付されて構成され、前記検査用プローブは、前記絶
   縁板を介して前記導体パターンに対向配置された状態で
   当該導体パターンとの間の静電容量を測定するための容
   量測定用プローブであることを特徴とする請求項１また
   は２記載の回路基板検査装置。