JP2000228383A - 板状部品の洗浄装置およびその方法 - Google Patents

板状部品の洗浄装置およびその方法

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JP2000228383A
JP2000228383A JP11029119A JP2911999A JP2000228383A JP 2000228383 A JP2000228383 A JP 2000228383A JP 11029119 A JP11029119 A JP 11029119A JP 2911999 A JP2911999 A JP 2911999A JP 2000228383 A JP2000228383 A JP 2000228383A
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cleaning
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shaped
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JP11029119A
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English (en)
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Noriyuki Dairoku
範行 大録
Yuichiro Tanaka
雄一郎 田中
Yoichi Takahara
洋一 高原
Tomonori Saeki
智則 佐伯
Susumu Aiuchi
進 相内
Hitoshi Oka
▲齋▼ 岡
Fumio Morita
富実雄 森田
Masataka Fujishiro
雅隆 藤城
Akinobu Yamaoka
明暢 山岡
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Hitachi Ltd
Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Ltd
Kokusai Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ウェハ等の板状部品を回転させつつ洗浄する際
に、板状部品の帯電量に起因する板状部品の汚染・損傷
・処理ムラを低減する。 【解決手段】ウェハ等の板状部品1をチャックするチャ
ックピン(チャック部材)201と、板状部品1に対向
する上下の洗浄板101、121をカーボン粉末を混入
した樹脂材料で構成し、外部に設けた電圧制御ユニット
601により板状部品と洗浄板との間に所望の電位差を
付与し、帯電量を任意に制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ、磁
気記録ディスク媒体、液晶表示パネル、ブラウン管シャ
ドーマスク等の薄板状の部品の洗浄を行う板状部品の洗
浄装置およびその方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、シリコンウェハ等の板状部品を洗
浄するものとしては、例えば、特開平8−130202
号公報(従来技術1)に記載されたものが知られてい
る。
【0003】この従来技術1に記載された洗浄装置は、
ウェハの上面に対向する上洗浄板と、ウェハの下面に対
向する下洗浄板と、ウェハの外径に一致した内径の円筒
状のウェハ保持具とを備えている。ウェハは、ウェハの
外周がウェハ保持具の内周面に接触した状態で、水平状
態に保持される。上洗浄板及び下洗浄板は、それぞれ、
ウェハの上面及び下面に平行に配され、洗浄液をウェハ
上面及び下面に噴出する。この際、ウェハ保持具が回転
して、これに保持されているウェハも回転する。上洗浄
板の中心から噴出した洗浄液は、上洗浄板とウェハ上面
との間を通って、上洗浄板の外周縁とウェハ上面の外周
縁との間から流出する。また、下洗浄板の中心から噴出
した洗浄液は、下洗浄板とウェハ下面との間を通って、
下洗浄板の外周縁とウェハ下面の外周縁との間から流出
する。上洗浄板とウェハ上面との間、及び下洗浄板とウ
ェハ下面との間には、それぞれを流れる洗浄液により、
ベルヌーイの定理に応じた圧力が生じる。ウェハの洗浄
時には、上洗浄板とウェハ上面との間、及び下洗浄板と
ウェハ下面との間の微妙な圧力バランスがとられてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術1には、上洗浄板とウェハ上面との間、及び下洗
浄板とウェハ下面との間の間隙を、洗浄能力向上の効果
が現れるにたる十分狭隘な間隙とした場合、ウェハ洗浄
の後半の工程である水洗・乾燥工程においてウェハ及び
洗浄板が相対的に運動するため両者の間に静電気を帯
び、ウェハ表面に不必要な反応・汚染・損傷を招くとい
う課題について何ら考慮されていない。即ち、従来技術
1では、上記した静電気の発生について何ら配慮がなさ
れていないため、洗浄乾燥プロセスでは前記の不必要な
反応・汚染・損傷をさけることが困難である。仮に、洗
浄板とウェハの距離を広くして流体の流速を下げて静電
気発生を少なくし、距離を広げたことにより電離イオン
の伝達を軽減して、帯電量を減らした場合でも根本的な
解決は望めず、さらに洗浄板を用いることによる洗浄能
力の向上の効果は期待できなくなる。
【0005】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
洗浄板を用いることによる洗浄能力の向上の効果を維持
しながら、静電気による板状部品の表面に不必要な反応
・汚染・損傷を防止できる板状部品の洗浄装置およびそ
の方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、互いに略平行な二つの平面を有する板状
部品を支持して前記平面内で回転させる支持回転手段
と、該支持回転手段で回転される板状部品に対して、前
記二つの平面のうち、少なくとも一方の平面に平行な状
態で向かい合うように設置された洗浄板と、該洗浄板か
ら前記板状部品の一方の平面に処理流体を噴出させて一
方の平面を洗浄する処理流体噴出手段と、前記板状部品
と前記洗浄板との間に所望の電位差を付与して前記板状
部品の一方の平面における洗浄後の終端状況(例えば酸
素終端状況、即ち酸化膜状況)を制御する電位差付与手
段とを備えたことを特徴とする板状部品の洗浄装置であ
る。また、本発明は、互いに略平行な二つの平面を有す
る板状部品を支持して前記平面内で回転させる支持回転
手段と、該支持回転手段で回転される板状部品に対し
て、前記二つの平面のうち、少なくとも一方の平面に平
行な状態で向かい合うように設置された洗浄板と、該洗
浄板から前記板状部品の一方の平面に洗浄し、乾燥させ
る処理流体を噴出させて一方の平面を洗浄する処理流体
噴出手段と、前記板状部品と前記洗浄板との間に所望の
電位差を付与して前記板状部品の一方の平面における洗
浄・乾燥後の終端状況(例えば酸素終端状況、即ち酸化
膜状況)を制御する電位差付与手段とを備えたことを特
徴とする板状部品の洗浄装置である。
【0007】また、本発明は、互いに略平行な二つの平
面を有する板状部品を支持して前記平面内で回転させる
支持回転手段と、該支持回転手段で回転される板状部品
に対して、前記二つの平面のうち、少なくとも一方の平
面に平行な状態で向かい合うように設置された洗浄板
と、該洗浄板から前記板状部品の一方の平面に洗浄し、
乾燥させる処理流体を噴出させて一方の平面を洗浄する
処理流体噴出手段と、前記洗浄板に対して前記板状部品
に所望の負の電位差を付与して前記板状部品の一方の平
面における洗浄・乾燥後の終端状況(例えば酸素終端状
況、即ち酸化膜状況)を制御する電位差付与手段とを備
えたことを特徴とする板状部品の洗浄装置である。ま
た、本発明は、互いに略平行な二つの平面を有する板状
部品を支持して前記平面内で回転させる支持回転手段
と、該支持回転手段で回転される板状部品に対して、前
記二つの平面に平行な状態で向かい合うように設置され
た対なる洗浄板と、該対なる洗浄板の各々から前記板状
部品の二つの平面に処理流体を噴出させて二つの平面を
洗浄する処理流体噴出手段と、前記板状部品と前記対な
る洗浄板との間に所望の電位差を付与して前記板状部品
の二つの平面における洗浄後の終端状況(例えば酸素終
端状況、即ち酸化膜状況)を制御する電位差付与手段と
を備えたことを特徴とする板状部品の洗浄装置である。
【0008】また、本発明は、前記板状部品の洗浄装置
において、前記洗浄板を導電性を有する材料で構成し、
前記電位差付与手段として前記洗浄板に電流を供給する
給電手段を備えて構成したことを特徴とする。また、本
発明は、前記板状部品の洗浄装置において、前記洗浄板
を所望の帯電特性を有する材料で構成し、前記電位差付
与手段として前記洗浄板と前記板状部品との間の相対運
動に起因して発生する静電気帯電により電位差を付与す
るように構成したことを特徴とする。また、本発明は、
前記板状部品の洗浄装置において、前記洗浄板を、少な
くとも前記板状部品に対向する面に絶縁被覆を施した導
電性を有する材料で構成し、前記電位差付与手段として
前記洗浄板の導電性部位に電流を供給する給電手段を備
えて構成したことを特徴とする。
【0009】また、本発明は、前記板状部品の洗浄装置
において、前記支持回転手段における前記板状部品を支
持する支持部材を導電性を有する材料で構成し、前記電
位差付与手段として前記支持部材に対して電流を供給す
る給電手段を備えて構成したことを特徴とする。また、
本発明は、前記板状部品の洗浄装置において、前記洗浄
板をたとえば2枚とも導電性を有する材料で構成し、こ
れらの洗浄板を板状部品からは電気的に絶縁保持し、洗
浄板と板状部品との間に必要な電位差が付与されるよう
に両者に電流を供給することにより好ましくない帯電を
うち消すように構成することを特徴とする。なお、前記
洗浄板は、洗浄液として用いる薬品によっては洗浄中に
導電性材料を侵す場合があるので、表面を耐薬品性の材
料でコーティングしておくことも必要となる。また、本
発明は、前記板状部品の洗浄装置において、前記洗浄板
を好ましい帯電特性を有する材質、たとえば板状部品が
シリコンの場合はこれに近い帯電特性のポリスチレンで
構成し、洗浄板と板状部品を電気的に絶縁保持しても、
必要以上に大きな帯電を発生しないように構成すること
を特徴とする。
【0010】また、本発明は、前記板状部品の洗浄装置
において、板状部品の上面(表面)と下面(裏面)とで
要求される洗浄程度、洗浄に使用する薬品が異なる場合
などでは表裏2枚の洗浄板を別々の材質、たとえばフッ
素樹脂と塩化ビニルなどを用い、相互に帯電を発生さ
せ、板状部品の表裏で特性を変えるように構成すること
も可能である。また、本発明は、互いに略平行な二つの
平面を有する板状部品に対して、前記二つの平面のう
ち、少なくとも一方の平面に平行な状態で向かい合うよ
うに設置された洗浄板から前記板状部品の一方の平面に
処理流体を噴出させつつ、前記板状部品を前記平面内で
回転させて一方の平面を洗浄し、更に前記板状部品と前
記洗浄板との間に所望の電位差を付与して前記板状部品
の一方の平面における洗浄後の終端状況を制御すること
を特徴とする板状部品の洗浄方法である。また、本発明
は、互いに略平行な二つの平面を有する板状部品に対し
て、前記二つの平面のうち、少なくとも一方の平面に平
行な状態で向かい合うように設置された洗浄板から板状
部品の一方の平面に洗浄する処理流体を噴出させつつ、
前記板状部品を前記平面内で回転させて一方の平面を洗
浄し、更に前記洗浄板から板状部品の一方の平面に乾燥
させる処理流体を噴出させつつ、前記板状部品を前記平
面内で回転させて一方の平面を乾燥させながら前記板状
部品と前記洗浄板との間に所望の電位差を付与して前記
板状部品の一方の平面における乾燥後の終端状況を制御
することを特徴とする板状部品の洗浄方法である。
【0011】また、本発明は、互いに略平行な二つの平
面を有する板状部品に対して、前記二つの平面のうち、
少なくとも一方の平面に平行な状態で向かい合うように
設置された洗浄板から板状部品の一方の平面に洗浄する
処理流体を噴出させつつ、前記板状部品を前記平面内で
回転させて一方の平面を洗浄し、更に前記洗浄板から板
状部品の一方の平面に乾燥させる処理流体を噴出させつ
つ、前記板状部品を前記平面内で回転させて一方の平面
を乾燥させながら前記洗浄板に対して前記板状部品に所
望の負の電位差を付与して前記板状部品の一方の平面に
おける洗浄・乾燥後の終端状況を制御することを特徴と
する板状部品の洗浄方法である。
【0012】以上説明したように、前記構成によれば、
洗浄板と板状部品との間の間隙を、洗浄能力向上の効果
が現れるにたる十分狭隘な間隙とし、板状部品を洗浄板
に対して相対的に回転運動させるようにしても、板状部
品の洗浄の後半の工程である水洗・乾燥工程において両
者の間に静電気を帯びること低減して板状部品の表面に
不必要な反応・汚染・損傷を招くことを防止することが
できる。この不必要な反応・汚染・損傷には、各種のも
のが含まれるが、代表的なものは酸化膜の生成、異物の
吸着および半導体素子等の回路パターンの破損である。
酸化膜の生成は、乾燥プロセスにおいて混入した酸素
が、前記の静電気による電場によって活性化され、ウェ
ハなどの板状部品の表面に不必要な酸化を来すものであ
る。異物の吸着は、静電気を帯びた部材が微細な塵埃を
吸引し、電気力で吸着するため除去が困難になることに
よるものである。半導体素子等の回路パターンの破損
は、前記の静電気によるチャージがウェハなどの板状部
品を装置外に取り出す過程で、不均一にかつ急速に放電
されるため、すでに生成された半導体素子等の回路パタ
ーンの一部に過大な電圧・電流を生じ、絶縁破壊・焼損
を生じるものである。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明に係る洗浄装置の実施形態
について、図面を用いて説明する。洗浄装置は、図1及
び図2に示すように、円板状の板状部品(例えばシリコ
ンウェハ)1を洗浄するもので、円板状の板状部品(例
えばウェハ)1の上面を洗浄する上洗浄ユニット100
と、板状部品1の下面を洗浄する下洗浄ユニット120
と、板状部品1を支持する板状部品支持ユニット200
と、板状部品支持ユニット200の内輪(後述する)2
04を駆動して板状部品1を支持ユニット200から着
脱させるための内輪駆動系230と、板状部品支持ユニ
ット200の外輪(後述する)203および内輪204
を回転駆動させて支持ユニット200に支持された板状
部品1を回転させる外輪駆動系210と、各駆動系21
0、230を支持すると共に覆うシャーシユニット25
0と、板状部品1に対する処理流体を回収するように設
置された気液回収ユニット260と、上下洗浄ユニット
100、120に処理流体を供給する処理流体供給ユニ
ット500(具体的には図8に示す。)と、外輪203
に接触して外輪203の回転を止める外輪停止ユニット
270(具体的には図5に示す。)と、上洗浄ユニット
100とを備えて構成される。
【0014】上洗浄ユニット100は、図3及び図5に
示すように、板状部品支持ユニット200により水平に
支持された板状部品1の上面に平行に対向配置される上
洗浄板101と、板状部品1の上面に噴出する処理流体
の切替等を行なうための上バルブユニット107とを備
えて構成している。上洗浄板101は、円板状を成し、
その下面は平坦に形成されている。この上洗浄板101
には、図3に示すように、バルブユニット107からの
処理流体が通る上導入管102と、この上導入管102
とつながり、上洗浄板101の下面中央に処理流体を噴
出する上主噴出口103と、上導入管102とつなが
り、上洗浄板101の下面であって上主噴出口103の
回りに処理流体を噴出する上補助噴出口104と、上洗
浄板101の周辺部であって上洗浄板101の上面から
下面に貫通し、処理流体を噴出する上周辺噴出口106
(図3に示す。)とが形成されている。上周辺噴出口1
06には、上周辺導入管105が接続されている。上バ
ルブユニット107は、図3及び図5に示すように、空
気で駆動し、上バルブ駆動空気導入口110と、上バル
ブ駆動空気排出口111とが形成されている。また、こ
の上バルブユニット107は、上洗浄板101に対し
て、薬液、純水、乾燥窒素を供給切替を行なうもので、
薬液上供給口112、純水上供給口113、乾燥窒素上
供給口114も形成されている。
【0015】下洗浄ユニット120は、図3及び図5に
示すように、板状部品支持ユニット200によって水平
に支持された板状部品1の下面に平行に対向配置される
下洗浄板121と、下洗浄板121を支持する円筒状の
支持シャフト138とを備えて構成している。下洗浄板
121は、円板状を成し、その上面は平坦に形成されて
いる。この下洗浄板121の下面中央には、図3に示す
ように、処理流体が通る下導入管122が接続されてい
る。また、この下洗浄板121には、下導入管122と
つながり、下洗浄板121の上面中央に処理流体を噴出
する下主噴出口123と、下導入管122とつながり、
下洗浄板121の上面であって下主噴出口123の回り
に処理流体を噴出する下補助噴出口124とが形成され
ている。支持シャフト138は、図3及び図5に示すよ
うに、中空円筒状を成し、その上端に、下洗浄板121
が固定されている。下洗浄板121の下面には、支持シ
ャフト138の上部周りの位置に、円筒状の飛沫防止壁
137が固定されている。中空円筒状の支持シャフト1
38内には、下洗浄板121の下面中央に接続されてい
る下導入管122が通っている。支持シャフト138の
下端は、図4及び図6に示すように、僅かに筐体2を突
き抜け、シャフト固定ネジ139より筐体2に固定され
ている。すなわち、下洗浄板121は、支持シャフト1
38を介して、間接的に筐体2に固定されている。
【0016】以上の上洗浄ユニット100および下洗浄
ユニット120は、支持シャフト138及び固定ねじ1
39がステンレス製である以外は、基本的にフッ素樹脂
等の耐薬品性の高い材料で構成されており、洗浄に使用
する酸アルカリ等の化学薬品に浸食されることがない。
また、これらのユニットは、高荷重の支持を行わないの
で、フッ素樹脂等の剛性の比較的低い材料で構成されて
も問題はない。板状部品支持ユニット200は、図3及
び図5に示すように、板状部品(例えばウェハ)1の外
周縁が嵌まり込むテーパ形状のチャック溝(図15に示
す)201cが形成されている複数(例えば120度間
隔で3本)のチャックピン201と、支持シャフト13
8を中心として複数のチャックピン201を内輪204
と一緒に公転(回転)させてチャックピン201に支持
された板状部品1を支持シャフト138を中心として回
転させる外輪203と、この外輪203との相対回転に
より複数のチャックピン201を自転させて板状部品1
の外周をチャック溝201cから開放させたり、チャッ
ク溝201cに嵌めたりし、更に上記複数のチャックピ
ン201を上下動させるための内輪204と、複数のチ
ャックピン201が内輪204に対して相対的に上下動
しないよう押えておくピン押え206と、外輪203の
上部外周に配される略円筒状の外輪フード(被覆部材)
208と、この外輪フード208を外輪203の上部に
固定する複数本の結合ピン207とを備えて構成してい
る。なお、外輪203の上部と外輪フード208との間
には、板状部品1の外周から出てくる廃液を気液回収ユ
ニット260へ回収させるための流路209が形成され
ている。
【0017】チャックピン201は、図15に示すよう
に、円柱状のピン部201aと、このピン部201aの
下部外周に形成されているギヤ部201bとを有してい
る。ピン部201aの上端部は、切り欠かれて開放部2
01dを形成しており、そこが、板状部品(例えばウェ
ハ)1を単純支持する構成である。従って、ロボットハ
ンド等の搬送手段(図示せず)を用いれば、板状部品1
をチャックピン201の開放部(切欠き部)201dか
ら容易に搬入、搬出することが可能となる。なお、チャ
ックピン201で板状部品1の外周部を支持するには、
各チャックピン201を回動(自転)させて板状部品1
の外周部をテーパチャック溝201cに嵌め込めば良
い。外輪203及び内輪204は、図3及び図5に示す
ように、支持シャフト138を中心として回転可能に、
支持シャフト138の中心軸(チャックピン201の公
転軸)を中心として円筒状を成している。外輪203の
内周面の複数箇所(例えば120度間隔の3箇所)に
は、各チャックピン201のギヤ外形部(円柱部分)の
一部分(ほぼ半分の部分)が入り込む円弧状溝(凹み部
分)202が設けられている。従って、各チャックピン
201は、内輪204の上下動に伴って外輪203の内
周面の複数箇所に形成された円弧状溝(凹み部分)20
2に摺って上下に摺動されることになる。また、各チャ
ックピン201のギヤ部201bは、内輪204のギヤ
205と係合(噛み合う)しているので、各チャックピ
ン201は、内輪204の回動によって回動して板状部
品1の外周をチャック溝201cから開放させたり、チ
ャック溝201cに嵌めたりすることが可能となる。
【0018】外輪フード(被覆部材)208は、チャッ
クピン201でチャックされて洗浄されている際の板状
部品1の外周縁周りを覆えるよう、前述したように、支
持シャフト138を中心として略円筒状を成している。
この外輪フード208は、前述したように、複数本の結
合ピン207により、外輪203の上部に固定されてい
るため、外輪203が支持シャフト138を中心として
回転すると、外輪203と共に回転することになる。そ
して、板状部品1の外周から出てくる廃液は、外輪20
3の上部と外輪フード208との間に形成された流路2
09を通して、気液回収ユニット260へ回収されるこ
とになる。内輪駆動系230は、複数のチャックピン2
01を上下動および回動させて板状部品1をチャックピ
ン201から着脱させるための駆動系で、図4及び図6
に示すように、内輪204が上端部に固定されている内
輪保持中空軸231と、固定ネジ233により内輪保持
中空軸231に固定されているカムフォロワ232と、
内輪保持中空軸231の下端部に固定されているギア付
回転板234と、ギヤ付き回転円板234に対して係合
状態と離脱状態とをとるクラッチギア235と、クラッ
チギヤ235を回転させる内輪回転モータ237と、こ
の内輪回転モータ237の回転速度を減速する減速機2
36と、ギヤ付き回転円板234を上方及び下方から回
転可能に支持するスラスト軸受238と、このスラスト
軸受238を上下から挟み込む上リング239及び下リ
ング240と、上リング239と下リング240との間
隔を保持する中空円筒状のスペーサ245と、中空円筒
状のスペーサ245の中を通って上リング239と下リ
ング240に貫通する結合ピン246と、結合ピン24
6から上リン部239及び下リング240が外れるのを
防ぐネジ247と、上リング239及び下リング240
を上下動させる上下動シリンダ242と、上下動シリン
ダ242の駆動端を下リング240と連結するための固
定ネジ241と、上下動シリンダ242の筐体2に対す
る取り付けレベルを調節するためのスペーサ243とを
備えて構成している。
【0019】内輪保持中空軸231は、支持シャフト1
38の外径よりも大きい内径をしたパイプ部と、このパ
イプ部の上端に形成されているフランジ部とを有してい
る。内輪204は、このフランジ部に固定されている。
カムフォロワ232は、内輪保持中空軸231のパイプ
部の外周に、固定ネジ233により固定されている。ギ
ヤ付き回転板234は、内輪保持中空軸231のパイプ
部の下端部に固定されている。このように、内輪保持中
空軸231に固定されたカムフォロワ232は、内輪保
持中空軸231を上下動シリンダ242で下端位置に下
げたとき、外輪203をフランジ部に固定した外輪保持
中空軸211の下端に固定された下軸受内輪保持部材2
16と係合し、内輪保持中空軸231のフランジ部に固
定された内輪204は、外輪回転中空モータ219によ
って回転駆動される外輪保持中空軸211のフランジ部
に固定された外輪203と一体となって回転されること
になる。ギヤ付き回転円板234は、上下リング23
9、240に対して、相対回転可能で且つ相対的に上下
動不能に取り付けられているスラスト軸受238で、支
持されている。このため、上下動シリンダ242の駆動
出力端が上下動して、この駆動出力端に連結されている
上下リング239、240が上下動すると、ギヤ付き回
転円板234も上下動し、結果として、内輪保持中空軸
231を介して内輪204が上下動し、内輪204に挾
まれた複数のチャックピン201が上下動することにな
る。上下動シリンダ242を駆動してギヤ付き回転円板
234や内輪保持中空軸231等を上昇させて上端位置
に位置させたとき、図4に示すように、ギヤ付き回転円
板234とクラッチギヤ235とが係合状態になり、内
輪回転モータ237を駆動して、クラッチギヤ235を
回転させると、ギヤ付き回転円板234も回転して、結
果として、内輪保持中空軸231及び内輪204等が支
持シャフト138を中心として回転し、内輪204の上
端外周に形成されたギヤ(歯車)205とチャックピン
201の歯車201bとの噛み合いによって複数のチャ
ックピン201が回転(自転)し、板状部品1をテーパ
状のチャック溝201cから開放させたり、嵌め合わせ
たりすることが可能となる。なお、内輪回転モータ23
7を駆動して、内輪204を回転させて複数のチャック
ピン201を回転する際、外輪停止ユニット270を作
動させて外輪保持中空軸211のフランジ部分に当接さ
せて外輪203が回転しないように停止させておくこと
が必要となる。これによって、チャックピン201の各
々は、外輪203が停止した状態で、外輪203の内周
の複数箇所に形成された円弧状溝(凹み部分)202内
で回転(自転)して、板状部品1の外周をテーパ状のチ
ャック溝201cに嵌めあわせたり、開放させることに
よって着脱することになる。
【0020】ところで、上下動シリンダ242を駆動し
てギヤ付き回転円板234や内輪保持中空軸231等を
下降させて、ギヤ付き回転円板234や内輪保持中空軸
231等が下端位置に位置したときは、図4に示すよう
に、ギヤ付き回転円板234とクラッチギヤ235とは
離脱状態にあり、内輪回転モータ237を駆動して、ク
ラッチギヤ235を回転させても、ギヤ付き回転円板2
34や内輪保持中空軸231及び内輪204は、回転す
ることはない。外輪駆動系210は、図4及び図6に示
すように、外輪203が上端部に固定されている外輪保
持中空軸211と、外輪203の内周側であって外輪保
持中空軸211の上端部に固定されている外輪液止21
2と、支持シャフト138を中心として外輪保持中空軸
211を回転可能に支持する上下軸受213、215
と、上軸受保持部材214と、外輪保持中空軸211の
下端に固定された下軸受内輪保持部材216と、下軸受
外輪保持部材218、シール217と、支持シャフト1
38を中心として外輪保持中空軸211を回転させる外
輪回転中空モータ219と、複数のスリットが形成され
ている回転円板220とを備えて構成している。
【0021】外輪保持中空軸211は、内輪保持中空軸
231のパイプ部の外径とほぼ同じ内径のパイプ部と、
このパイプ部の上端部に形成されているフランジ部とを
有している。外輪保持中空軸211のパイプ部の内周面
と、内輪保持中空軸231のパイプ部の外周面とには、
それぞれ、滑り軸受244が形成され、互いに接触し、
外輪保持中空軸211に対して、内輪保持中空軸231
がスムーズに相対的な上下動や相対回転できるようにな
っている。外輪203及び外輪液止212は、このフラ
ンジ部に固定されている。上軸受213の内輪は、外輪
保持中空軸211のパイプ部の上端部に固定され、その
外輪は、上軸受保持部材214に固定されている。この
上軸受保持部材214は、後述するシャーシ251に固
定されている。また、下軸受215の内輪は、下軸受内
輪保持部材216に固定され、下軸受215の外輪は、
下軸受外輪保持部材218に固定されている。下軸受内
輪保持部材216は、外輪保持中空軸211のパイプ部
の下端に固定され、下軸受外輪保持部材218は、シャ
ーシ251に固定されている。シール217は、下軸受
内輪保持部材216と下軸受外輪保持部材218との間
に配されている。
【0022】外輪保持中空軸211のパイプ部の下端に
固定されている下軸受け内輪保持部材216には、内周
側から外周側に貫通し、内輪保持中空軸231に固定さ
れているカムフォロワ232が摺動可能に嵌まり込むカ
ム溝222が形成されている。このカム溝とカムフォロ
ワ232は、外輪203及び外輪保持中空軸211と、
内輪204及び内輪保持中空軸231との、相対回転角
度及び上下方向の相対スラスト移動量を制限するための
ものである。上下軸受213、215の間には、外輪回
転中空モータ219が配されている。この中空モータ2
19は、支持シャフト138を中心として円筒状を成
し、その外周面がシャーシ251内に取り付けられたコ
イル219cを装着したステータ219bと、同じく支
持シャフト138を中心として円筒状を成し、ステータ
219bの内周側に配され、外輪保持中空軸211のパ
イプ部に固定されているロータ219aとで構成され
る。外輪保持中空軸211に固定されている外輪203
は、この外輪回転中空モータ219が駆動することで、
内輪204と一緒に支持シャフト138を中心として回
転されることになる。即ち、外輪回転中空モータ219
は、上洗浄板101と下洗浄板121との間の微小間隙
の中に複数のチャックピン201で支持された板状部品
(例えばウェハ)1を高速回転させて板状部品1の上面
および下面について全面に亘って均一な洗浄を行わせる
ための駆動源である。
【0023】回転円板220は、下軸受内輪保持部材2
16に固定ネジ221で固定されている。この回転円板
220は、後述するように、外輪203の回転角度検出
のために用いられる。シャーシユニット250は、図4
及び図6に示すように、円筒状を成し、上下動シリンダ
242や内輪回転モータ237等を覆える大きさのシャ
ーシ251と、外輪203の回転角度を検出するための
3つの回転センサ252と、支持シャフト138を中心
として円板状を成し、その下面に複数の回転センサ25
2が取り付けられるセンサプレート253と、このセン
サプレート253をシャーシ251に固定する固定ねじ
254と、シャーシ251の側方開口部を覆う蓋255
とを備えている。回転センサ252は、発光素子と受光
素子とを有するフォトインタラプトセンサであり、回転
円板220に形成した多数のスリットを挟んで、発光素
子と受光素子とが配されている。この回転センサ252
は、位相差検出による回転検出のためのA相用とB相
用、及び角度原点検出のためのZ相用の3個が、センサ
プレート253に固定されている。センサプレート25
3は、シャーシ251に、位置調整可能に固定されてい
る。この回転センサ252は、外輪保持中空軸211及
び外輪203、即ち板状部品1を支持する複数のチャッ
クピン201の回転角度や回転速度等を検出するための
ものである。そして、回転センサ252からの信号は、
図示されていないサーボコントロールユニットに送ら
れ、これが外輪回転中空モータ219をサーボ制御す
る。
【0024】このように、回転センサ252で複数のチ
ャックピン201の静止した回転位置(角度原点位置)
を検出するようにしたのは、上洗浄ユニット100を上
昇させて開き、新たに洗浄しようする板状部品1をロボ
ットハンド等の搬送手段(図示せず)で搬入する際、板
状部品1にはオリフラ合わせ用の切欠きが形成されてい
る関係で、この部分が複数のチャックピン201に係合
させないようにするためである。即ち、板状部品1を搬
入する際、板状部品1のオリフラ合わせ用の切欠きが複
数のチャックピン201の間に位置するように複数のチ
ャックピン201を静止させる必要があるからである。
また、回転センサ252から複数のチャックピン201
で支持された板状部品1の回転速度が検出され、その結
果、外輪回転中空モータ219によって板状部品1が所
望の回転速度で回転制御されることになる。気液回収ユ
ニット260は、図3及び図5に示すように、円筒状を
成し、外輪フード208に対して相対回転可能に接続さ
れている樋261と、この樋261に接続されている複
数の気液回収管262とを有して構成される。円筒状の
樋261は、その上端面が回転する外輪フード208と
の摺接面を成し、この上端面から下方に向かい、外輪フ
ード208内からの廃液が流れ込む溝が形成されてい
る。この溝は、周方向において、溝深さが変化する波形
を成している。この樋261には、溝深さが最も深い位
置に、溝内に溜った廃液が流れ込む気液回収管262が
接続されている。この樋261は、図7に示すように、
樋支持金具263に固定されている。この樋支持金具2
63は、複数の支柱264により、筐体2に固定されて
いる。従って、気液回収ユニット260を構成する樋2
61、及びこれに接続されている気液回収管262は、
回転しない静止状態にある。
【0025】気液回収ユニット260は、さらに、図8
に示すように、気液回収管262からの廃液中から、気
体と液体とを分離するサイクロン式気液分離器560
と、気液回収ラインを真空吸引する真空ポンプ(吸引手
段)505とを備えている。
【0026】サイクロン式気液分離器560は、廃液入
口560aと、気体排出口560bと、廃液排出口56
0cとが形成されている。このサイクロン式気液分離器
560の廃液入口560aには、複数の気液回収管26
2が統合されて、接続されている。気体排出口560b
には、真空ポンプ505が接続されている。また、廃液
排出口560cには、廃液排出ライン507が接続され
ている。この廃液排出ライン507の先には、図示され
ていない廃液処理設備が設けられている。
【0027】処理流体供給ユニット500は、図8に示
すように、乾燥窒素供給部501からの乾燥窒素を供給
する乾燥窒素供給系と、純水供給部502からの純水を
供給する純水供給系と、薬液供給部503からの薬液を
供給する薬液供給系と、薬液供給系中の薬液を薬液回収
部504に戻す薬液回収系とがある。乾燥窒素供給系と
純水供給系とは、いずれも、さらに、上洗浄板中央供給
系と、上洗浄板周辺供給系と、下洗浄板供給系との3系
統に分割されている。乾燥窒素供給部501につながっ
た乾燥窒素供給系の3系統には、それぞれ、絞り弁51
1、513、517、流量計521、523、527、
フィルタ531、533、537、エア駆動仕切弁54
1、547、551が設けられている。また、純水供給
部502につながった純水供給系の3系統にも、それぞ
れ、絞り弁512、514、518、流量計522、5
24、528、フィルタ532、534、538、エア
駆動仕切弁542、548、552が設けられている。
また、薬液供給系は、さらに、上洗浄板中央供給系と下
洗浄板供給系の2系統に分割されている。薬液供給部5
03につながった薬液供給系の2系統には、それぞれ、
絞り弁515、516、流量計525、526、フィル
タ535、536、第1エア駆動仕切弁543、54
6、第2のエア駆動仕切弁549、550が設けられて
いる。
【0028】薬液回収系は、薬液供給系の上洗浄板中央
供給系の第1のエア駆動仕切弁543と第2のエア駆動
仕切弁549との間から分岐した上薬液回収系と、薬液
供給系の下洗浄板供給系の第1のエア駆動仕切弁546
と第2のエア駆動仕切弁550との間から分岐した下薬
液回収系との2系統がある。この薬系回収系の2系統に
は、それぞれ、エア駆動仕切弁544、545が設けら
れている。上洗浄板中央供給系の3つのエア駆動仕切弁
547、548、549は、上洗浄ユニット100の上
導入管102に接続されている。上洗浄板周辺供給系の
2つのエア駆動仕切弁541、542は、上洗浄ユニッ
ト100の上周辺導入管105に接続されている。な
お、上洗浄板中央供給系の3つのエア駆動仕切弁54
7、548、549は、上洗浄ユニット100のバルブ
ユニット107を構成している。下洗浄板供給系の3つ
のエア駆動仕切弁550、551、552は、下洗浄ユ
ニット120の下導入管122と接続されている。下洗
浄板供給系の3つのエア駆動仕切弁550、551、5
52は、上洗浄ユニット100のバルブユニット107
(547、548、549)のように、上洗浄板101
に直接設けることができないため、下導入管122は長
くなってしまう。このため、気液の切替後に、下導入管
122内に、気液の切替前の流体が多く残存してしま
う。このため、この実施形態では、下導入管122内の
残存流体を取り除くために、下導入管122に、エア駆
動仕切弁553を介して、サックバックライン506を
設けている。
【0029】上下駆動ユニット300は、ロボットハン
ド等の搬送手段(図示せず)を用いて板状部品1を複数
のチャックピン201に搬入、搬出するために上洗浄ユ
ニット100を上下動させて開閉するためのもので、図
7に示すように、上洗浄ユニット100の上洗浄板10
1が固定されている洗浄板固定梁301と、この洗浄板
固定梁301と共に上洗浄ユニット100を上下動させ
る上下動テーブル303とを備えて構成している。な
お、上下動テーブル303は、筐体2に固定されてい
る。
【0030】以上説明したように、ロボットハンド等の
搬送手段(図示せず)を用いて板状部品(例えばウェ
ハ)1を下洗浄板121の上に搬入、搬出して板状部品
1の外周をチャック部材(チャックピン)201に着脱
させるためには、上下駆動ユニット300を作動させて
上洗浄ユニット100を上昇させて開き、ついで、上下
動シリンダ242を作動させて内輪保持中空軸231を
介して内輪204を上昇させ、該内輪204に上下が挾
まれた複数のチャック部材(チャックピン)201を上
昇させる。ついで、外輪停止ユニット270を作動させ
て外輪203を停止させた状態で、内輪回転モータ23
7を駆動して内輪保持中空軸231を介して内輪204
を回転させ、該内輪204の上端外周に形成された歯車
205と各チャックピン201に形成された歯車201
bとが噛みあっていることにより各チャックピン201
は、外輪203の内周の複数箇所に形成された円弧状溝
202内で回転(自転)して、搬入、搬出される板状部
品1の外周を着脱することが可能となる。
【0031】板状部品1を搬出する際は、板状部品1は
チャックピン201で下洗浄板121から持ち上げられ
るので、板状部品1をロボットハンド等の搬送手段で掴
むことが可能となり、しかもチャックピン201の自転
によって板状部品1の外周はチャックピン201から外
されることになるので、板状部品1をロボットハンド等
の搬送手段で外に搬出することが可能となる。また、板
状部品1を搬入する際は、板状部品1を搬出する際と逆
の動作となる。即ち、板状部品1は、ロボットハンド等
の搬送手段で下洗浄板121の上方に搬入され、ついで
板状部品1の外周はチャックピン201の自転によって
把持(支持)される。ついで、ロボットハンド等の搬送
手段を逃がし、上下動シリンダ242を作動させて内輪
保持中空軸231を介して内輪204を下降させ、該内
輪204に上下が挾まれた複数のチャック部材(チャッ
クピン)201を下降させることによって、板状部品1
の下面は、下洗浄板121に近接した位置(微小間隙を
形成した位置)に付くことになる。その後、上下駆動ユ
ニット300を作動させて上洗浄ユニット100を下降
させることによって、板状部品1の上面も、上洗浄板1
01に近接した位置(微小間隙を形成した位置)に付く
ことになり、板状部品1は洗浄できる状態になる。
【0032】次に、回転センサ252で検出される信号
に基いて外輪回転中空モータ219を駆動制御すること
によって、内輪204と一緒に外輪203を所望の回転
速度で回転させ、外輪203に固定された複数のチャッ
クピン201を回転(公転)させて板状部品1を例えば
50〜200rpmの範囲での所望の回転速度で回転さ
せる。ついで、まず、第1のエア駆動仕切弁543を開
いて続いて第2のエア駆動仕切弁549を開いて薬液を
上洗浄ユニット100の上導入管102を通して上主噴
出口103および上補助噴出口104から回転している
板状部品1の上面中央に噴出させ、表面張力によって付
着した薬液を遠心力によって中央から外周へと放射状に
流して板状部品1の上面についたごみを溶かしながら剥
がして洗浄する。同時に、まず、第1のエア駆動仕切弁
546を開いて続いて第2のエア駆動仕切弁550を開
いて薬液を下洗浄ユニット120の下導入管122を通
して下主噴出口123および下補助噴出口124から回
転している板状部品1の下面中央に噴出させ、表面張力
によって付着した薬液を遠心力によって中央から外周へ
と放射状に流して板状部品1の下面についたごみを溶か
しながら剥がして洗浄する。薬液供給部503から供給
する薬液の量は、0.5〜2リットル/min程度であ
る。また、板状部品1の上面および下面に薬液を流す時
間は、10秒〜10分程度である。要するに薬液の種類
によって変わってくる。ところで、薬液による洗浄は、
第2のエア駆動仕切弁543を閉じるとともにエア駆動
仕切弁544を開いて薬液を回収しながら第1のエア駆
動仕切弁543を閉じ、同時に第2のエア駆動仕切弁5
50を閉じるとともにエア駆動仕切弁545を開いて薬
液を回収しながら第1のエア駆動仕切弁546を閉じる
ことによって終了する。
【0033】次に、エア駆動仕切弁548を開いて純水
を上洗浄ユニット100の上導入管102を通して上主
噴出口103および上補助噴出口104から回転してい
る板状部品1の上面中央に噴出させ、表面張力によって
付着した純水を遠心力によって中央から外周へと放射状
に流して板状部品1の上面に残っている薬液を流して洗
浄すると同時にエア駆動仕切弁542を開いて純水を上
洗浄ユニット100の上周辺導入管105を通して上周
辺噴出口106から回転している板状部品1の上面周辺
に噴出させて周辺に残っている薬液を洗浄する。同時に
エア駆動仕切弁552を開いて純水を下洗浄ユニット1
20の下導入管122を通して下主噴出口123および
下補助噴出口124から回転している板状部品1の下面
中央に噴出させ、表面張力によって付着した純水を遠心
力によって中央から外周へと放射状に流して板状部品1
の下面に残った薬液を洗浄する。純水供給部502から
供給する純水の量は、1〜2リットル/min程度であ
る。また、板状部品1の上面および下面に純水を流す時
間は、数10〜100秒程度である。ところで、純水に
よる洗浄は、エア駆動仕切弁548、542、およびエ
ア駆動仕切弁552を閉じることによって終了する。
【0034】次に、エア駆動仕切弁547を開いて乾燥
窒素を上洗浄ユニット100の上導入管102を通して
上主噴出口103および上補助噴出口104から回転し
ている板状部品1の上面中央に噴出させ、乾燥窒素を中
央から外周へと放射状に流して板状部品1の上面を乾燥
させると同時にエア駆動仕切弁541を開いて乾燥窒素
を上洗浄ユニット100の上周辺導入管105を通して
上周辺噴出口106から回転している板状部品1の上面
周辺に噴出させて周辺を確実に乾燥させる。同時にエア
駆動仕切弁551を開いて乾燥窒素を下洗浄ユニット1
20の下導入管122を通して下主噴出口123および
下補助噴出口124から回転している板状部品1の下面
中央に噴出させ、乾燥窒素を中央から外周へと放射状に
流して板状部品1の下面を乾燥させる。ところで、乾燥
窒素による乾燥作用は、エア駆動仕切弁547、54
1、およびエア駆動仕切弁551を閉じることによって
終了する。
【0035】次に、本発明に係る洗浄装置において、板
状部品1を回転させつつ洗浄する際に、板状部品の帯電
量に起因する板状部品の汚染・損傷・処理ムラを低減す
るための実施の形態について説明する。ここで、図9に
示すように、上洗浄板101、下洗浄板121、チャッ
クピン201は、おのおのほかの部材を介して電圧制御
ユニット601に接続され、板状部品(例えばウェハ)
1と上下の洗浄板101、121との間に所望の電位差
を付与する電位差付与手段を構成している。上洗浄板1
01、下洗浄板121およびチャックピン201は、カ
ーボンを混入した耐薬液性を有するフッ素樹脂材料で製
作されており、わずかに導電性を有する。この上洗浄板
101は、電圧制御ユニット601に2重導線602に
より接続されているステンレス製の洗浄板固定梁301
と電気的にも接合されている。同様に、下洗浄板121
も、電圧制御ユニット601に2重導線602により接
続されているステンレス製の支持シャフト138と電気
的にも接合されている。さらに同様にチャックピン20
1は、カーボンを混入しわずかに導電性を有するポリエ
ーテルエーテルケトン製の外輪203を取り付けたステ
ンレス製の外輪保持中空軸211を介し、シャーシ25
1に取り付けられて外輪保持中空軸211と電気的に接
触して導通をとるスリップリング603に接続された2
重導線602により電圧制御ユニット601に接続され
ている。電圧制御ユニット601は、接地されており、
これら上洗浄板101、下洗浄板121およびチャック
ピン201の対地電位を所望の値に保つ働きをする。こ
こで、2重導線602は、導線中の電位変動を軽減する
ために用いられ、電圧制御ユニット601により電圧監
視される。
【0036】なお、僅か導電性を有するようにカーボン
を混入した耐薬液性を有する樹脂部材である上洗浄板1
01、下洗浄板121、チャックピン201および外輪
203は、表面からのカーボン粉末の脱落によるウェハ
1の汚染を防止するため、切削加工、研磨加工などの除
去加工は使用せず型成形により製造される。型成形によ
り製造されたカーボン粉末を混入した樹脂表面にはカー
ボン粉末が露出しにくく、良好な特性を実現できるため
である。以上の構成により、板状部品(例えばウェハ)
1は洗浄、水洗、乾燥中で、静電気を帯びるような状態
でも電圧制御ユニット601の働きにより、常に発生す
る静電気量を打ち消して所望の電位差が付与されるよう
に電流が供給されるため、異常酸化反応などの板状部品
(例えばウェハ)1の表面の劣化や、処理終了後の板状
部品(例えばウェハ)1取り出し時の放電現象による板
状部品1上の回路の焼損、搬送中の大気中の塵埃の吸引
による板状部品1の表面の異物汚染等の問題が回避され
る。
【0037】より詳細には以下の通りである。図10に
は、薬品洗浄時(薬液を板状部品1の上面および下面に
噴出させて洗浄する時)は、チャックピン201を介し
て板状部品(例えばウェハ)1の電位を上下の洗浄板1
01、121よりわずかに正電位(数V程度)とするこ
とで洗浄中の板状部品1の処理(薬液による洗浄)を高
速化し、純水を板状部品1の上面および下面に噴出させ
て洗浄する水洗初期には板状部品1の電位を0V(接地
レベル)に保ち、水洗が進行し薬品成分が除去されると
ともに板状部品1の電位を徐々に負電位とする。さらに
乾燥窒素を板状部品1の上面および下面に噴出させて乾
燥を開始するとともに板状部品1の電位をより大きな値
の負電位(酸素を押しはなす約500〜1000V程
度)とし、雰囲気に混入した酸素(約10〜100pp
m程度)と残留した水分の反応によって発生する板状部
品1の酸化を防止する。その後、水分が除去されるにつ
れ、板状部品1の電位を上下の洗浄板101、121と
同様の対地電位0Vに戻し板状部品1に残留した静電気
を除去し、洗浄を終了する。なお、上下の洗浄板10
1、121は接地電位(0V)に維持されるものとす
る。また、上下の洗浄板101、121と板状部品(例
えばウェハ)1との間の間隙は、洗浄能力向上の効果が
現われるにたる十分狭隘な約1mm程度につき、耐電位
は1000V程度となる。また、上記実施例では、薬液
による洗浄の高速化を実現するために、板状部品(例え
ばウェハ)1の電位を上下の洗浄板101、121より
わずかに正電位(数V程度)としたが、必ずしも、板状
部品1の電位を上下の洗浄板101、121よりわずか
に正電位にする必要はない。
【0038】即ち、水洗途中から乾燥が開始されるまで
の間に板状部品1の電位を負電位とすることによって、
洗浄・乾燥後における板状部品1の表面の終端状況(酸
素終端状況=酸化膜の厚さ状況)を最小限にすることが
可能となる。例えば、256MビットDRAMの場合に
は、酸化膜の厚さを50nm程度以下にする必要があ
り、1GビットDRAMの場合には、20〜30nm程
度以下にする必要がある。従って、256Mビット以上
のDRAMの場合には、水洗途中から乾燥が開始される
までの間に板状部品1の電位を大きな値の負電位となる
ようにした方が、酸素を押しはなして板状部品1の酸化
を50nm程度以下にすることが可能となる。
【0039】以上、本発明に係る洗浄装置における帯電
防止の第1の実施例について詳細に説明したが、以下説
明する他の実施例においても制限はあるが同様な作用効
果を実現することが可能となる。
【0040】図11に略図を示した第2の実施例は、第
1の実施例と異なり、電圧制御ユニット601、2重導
線602を使用せず、単に接地端子604と導線605
を使用して構成した例である。図11では、前記変更点
以外の構成要素は略して表してある。この第2の実施例
の場合、第1の実施例で実現できた積極的な電位制御は
実現されず、上下の洗浄板101、121、および板状
部品(例えばウェハ)1は常に対地電圧0Vに保たれ
る。このように、板状部品1の電位を対地電位0Vにし
ても、板状部品1の表面の電位は、カーボンを僅か混入
したフッ素樹脂材料で製作された上下の洗浄板101、
121に対して僅か負になるので、板状部品1の異常酸
化を防止することが可能となる。この第2の実施例で
は、電圧制御ユニット601を用いないため、装置価格
が安価になり、また不用意に電位を設定して板状部品
(例えばウェハ)1に悪影響を及ぼす危険性が無い利点
がある。更に第3の実施例としては、上下の洗浄板10
1、121を、板状部品(例えばウェハ)1の材料との
相対的摩擦準位においてわずかに正の特性(約300V
以下の負電位)の絶縁性材料(例えば塩化ビニル樹脂を
例示)で構成し、チャックピン201は純粋なフッ素樹
脂等の絶縁性材料で構成することも可能である。この第
3の実施例の場合、板状部品1と上下の洗浄板101、
121の電位は図12に示したように、接地電位が変動
し板状部品1は負に、上下の洗浄板101、121はわ
ずかに正に帯電する。詳細には洗浄に伴う板状部品1の
回転開始とともに板状部品1はわずかに負に帯電する
が、洗浄液中のイオンの働きで、帯電量は無視できる程
度である。その後、水洗開始とともに液中の残存イオン
が無くなり板状部品1の帯電が進み、乾燥開始に伴い板
状部品1の回転数が高まると板状部品1は大きく負に帯
電する。乾燥終了に伴い板状部品1の回転が終了すると
板状部品1、及び上下の洗浄板101、121の帯電は
徐々に失われる。
【0041】この第3の実施例では、板状部品1と上下
の洗浄板101、121の帯電は、摩擦による静電気発
生と、周辺への拡散・中和による関係で決まるため、プ
ロセス中の任意の時点での電位を任意に設定することは
出来ないが、乾燥中の板状部品1の異常酸化(洗浄・乾
燥後の異常終端状況、異常酸素終端状況)を防止するこ
とができ、導電性樹脂材料や電圧制御ユニット601、
導線等が不要になるため装置が安価に実現できる利点が
ある。第4の実施例は、上下の洗浄板101、121を
板状部品(例えばウェハ)1と摩擦帯電準位の近い絶縁
材料(例えばポリスチレンを例示)で構成することで、
板状部品1の摩擦帯電を最小限に留めることも可能であ
る。この第4の実施例の場合は、乾燥中の板状部品1の
異常酸化を積極的に防止する機能を実現させることがで
きないが、板状部品1の帯電を軽減でき、板状部品1を
洗浄装置から取り出すときの放電に伴う回路の劣化や、
板状部品1を洗浄装置から取り出して搬送する際の塵埃
の吸着を防止することができる。
【0042】さらに、上記第1〜第4の実施例の変形例
として、板状部品(例えばウェハ)1の上面に対向する
上洗浄板101を、板状部品1より帯電準位の正なる材
料で構成し、板状部品1の下面に対向する下洗浄板12
1を板状部品1より帯電準位の負なる材料で構成し、板
状部品1全体の帯電を防止しつつも、板状部品1の下面
側の酸化を犠牲として、板状部品1の上面側の異常酸化
を防止することも可能である。この変形例の場合では、
カーボンを混入した樹脂材料などの異物発生の危険のあ
る材料を使用しないため、部品表面の摩耗による劣化の
問題を生じず、板状部品1の上面側の異常酸化も、搬送
中の異物吸着の問題も生じない利点がある。上記第1の
実施例ではカーボンを混入した樹脂材料を上洗浄板10
1、下洗浄板121、チャックピン201に使用した
が、薬液暴露部分にフッ素樹脂のコーティングを施した
金属材料で実現することも可能である。図13にこの場
合の材料表面付近の帯電を例示する。図13(a)に示
したように、表面を薄くフッ素樹脂をコーティングした
導電性の母材の表面では、全体をフッ素樹脂で構成した
場合の表面と同様に負に帯電する傾向を示す。しかし、
内部に導電性の母材を有するため静電気が逃げやすく、
図13(b)に示した内部までフッ素樹脂の場合と比較
して、表面の電圧の絶対値が小さい。実際には、母材の
反対面をアース接地する。この効果はコーティング膜厚
が数十μmを越えるとほとんど見られなくなるので、コ
ーティング厚さを数μm程度にする必要がある。
【0043】この実施例では、コーティング膜の摩耗に
より寿命が短くなるが、板状部品1に近接した接液部分
に、耐薬品性の優れたフッ素樹脂を使用することで、洗
浄に使用する薬液の制限がほとんど無い利点がある。さ
らに、図13の実施例において、母材の反対面を第1の
実施例と同様に電位制御を行う組み合わせも可能であ
る。この場合、薬液に接する部分に耐薬品性の優れたフ
ッ素樹脂を使用することで、洗浄に使用する薬液の制限
がほとんど無く、板状部品1の周辺の電位状態を任意に
設定できる利点がある。
【0044】第1の実施例では、電圧制御ユニット60
1を使用し、板状部品(例えばウェハ)1の帯電を制御
したが、より積極的に板状部品1に電流を流し、たとえ
ばメッキのように表面の化学反応を大きく変化させるこ
とも可能である。この構成を図14に示す。この場合、
大電流を板状部品1に供給する必要がありため、電圧制
御ユニット601と切り替えて使用する電流供給ユニッ
ト606を設け、切り替えユニット607を介して、電
圧制御ユニット601と電流供給ユニット606を交互
に切り替えて使用する。さらにチャックピン201’は
微細な接触面に大電流を流す必要から、図15に示すよ
うに、板状部品(例えばウェハ)1に接する部分に白金
電極201aを設け、途中も白金線201bを埋め込
み、根本部分にスリップリング201cを設ける。本実
施例では白金が表面に露出するため、洗浄に使用する薬
品に制限が生じるが、例えばメッキ工程など通常の洗浄
では実現できないプロセスを併せて実施できる利点があ
る。
【0045】
【発明の効果】本発明によれば、洗浄・水洗・乾燥時に
おける被洗浄物たる板状部品の静電気帯電量をコントロ
ールできるため、洗浄時における異常反応による洗浄ム
ラの低減、水洗・乾燥時における異常酸化の防止、板状
部品取り出し時における急速放電に起因する板状部品上
の微細パターンに与えるダメージ防止、洗浄後の板状部
品搬送時における雰囲気異物の吸着予防等の効果を奏す
る。
【0046】また、本発明によれば、洗浄中の板状部品
表面電位を積極的に変化させることにより、板状部品洗
浄の加速等の副次的な効果も実現可能である。また、本
発明によれば、板状部品に安定した大電流を印加するこ
とが可能になるため、板状部品のメッキ工程とその後処
理としての洗浄工程の統合も可能になる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る板状部品の洗浄装置の一実施の形
態を示す縦断面図である。
【図2】本発明に係る板状部品の洗浄装置の一実施の形
態を他方向から示す縦断面図である。
【図3】本発明に係る板状部品の洗浄装置の一実施の形
態を示す上部縦断面図である。
【図4】本発明に係る板状部品の洗浄装置の一実施の形
態を示す下部縦断面図である。
【図5】本発明に係る板状部品の洗浄装置の一実施の形
態を他方向から示す上部縦断面図である。
【図6】本発明に係る板状部品の洗浄装置の一実施の形
態を他方向から示す下部縦断面図である。
【図7】本発明に係る板状部品の洗浄装置の一実施の形
態を示す側面図である。
【図8】本発明に係る板状部品の洗浄装置の一実施の形
態における処理流体供給ユニット及び気液回収ユニット
を示す系統図である。
【図9】本発明に係る板状部品の洗浄装置における帯電
軽減のための電位差付与手段(電位制御手段)の第1の
実施例を示すブロック図である。
【図10】図9に示す第1の実施例における上下洗浄板
および板状部品の電位の推移を示す図である。
【図11】本発明に係る板状部品の洗浄装置における帯
電軽減のための電位差付与手段(電位制御手段)の第2
の実施例を示すブロック図である。
【図12】図11に示す第2の実施例における上下洗浄
板および板状部品の電位の推移を示す図である。
【図13】本発明に係る洗浄板等の近接部材の材質と帯
電量の関係を示す比較図である。
【図14】本発明に係る洗浄装置における電位および電
流制御手段を示すブロック図である。
【図15】本発明に係る大電流対応を含めてチャックピ
ンの構造を示す要部斜視図である。
【符号の説明】
1…板状部品(例えばウェハ)、2…筐体、100…上
洗浄ユニット、101…上洗浄板、102…上導入管、
103…上主噴出口、104…上補助噴出口、105…
上周辺導入管、106…上周辺噴出口、107…上バル
ブユニット、112…薬液上供給口、113…純水上供
給口、114…乾燥窒素上供給口、120…下洗浄ユニ
ット、121…下洗浄板、122…下導入管、123…
下主噴出口、124…下補助噴出口、138…支持シャ
フト、200…ウェハ支持ユニット、201、201’
…チャックピン(チャック部材)、201a…ピン部、
201b…ギヤ部(歯車部)、201c…チャック溝、
201d…開放部、201e…白金電極、201f…白
金線、201g…スリップリング、202…(外輪の)
円弧状溝、203…外輪、204…内輪、205…(内
輪の)ギヤ部(歯車部)、206…ピン押え、207…
結合ピン、208…外輪フード(被覆部材)、210…
外輪駆動系、211…外輪保持中空軸、216…下軸受
内輪保持部材、219…外輪回転中空モータ、222…
カム溝、230…内輪駆動系、231…内輪保持中空
軸、232…カムフォロワ、234…ギヤ付き回転円
板、235…クラッチギヤ、237…内輪回転モータ、
242…上下動シリンダ、250…シャーシユニット、
251…シャーシ、260…気液回収ユニット、261
…樋、262…気液回収管、263…樋支持金具、26
4…支柱、270…外輪停止ユニット、300…上下駆
動ユニット、303…上下動テーブル、500…処理流
体供給ユニット、501…乾燥窒素供給部、502…純
水供給部、503…薬液供給部、505…真空ポンプ、
506…サックバックライン、507…廃液排出ライ
ン、511〜518…絞り弁、521〜528…流量
計、531〜538…フィルタ、541〜553…エア
駆動仕切弁、560…サイクロン式気液分離器、560
a…廃液入口、560b…気体排出口、560c…廃液
排出口、601…電圧制御ユニット、602…2重導
線、604…接地端子、605…導線、606…電流供
給ユニット、607…切り替えユニット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 雄一郎 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 高原 洋一 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 佐伯 智則 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 相内 進 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 岡 ▲齋▼ 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 森田 富実雄 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 藤城 雅隆 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 山岡 明暢 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 Fターム(参考) 3B201 AA03 AB01 AB34 BA08 BA13 BB62 BB92 BB93 CB01 CC01 CC12 CD22 CD42 CD43

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】互いに略平行な二つの平面を有する板状部
    品を支持して前記平面内で回転させる支持回転手段と、 該支持回転手段で回転される板状部品に対して、前記二
    つの平面のうち、少なくとも一方の平面に平行な状態で
    向かい合うように設置された洗浄板と、 該洗浄板から前記板状部品の一方の平面に処理流体を噴
    出させて一方の平面を洗浄する処理流体噴出手段と、 前記板状部品と前記洗浄板との間に所望の電位差を付与
    して前記板状部品の一方の平面における洗浄後の終端状
    況を制御する電位差付与手段とを備えたことを特徴とす
    る板状部品の洗浄装置。
  2. 【請求項2】互いに略平行な二つの平面を有する板状部
    品を支持して前記平面内で回転させる支持回転手段と、 該支持回転手段で回転される板状部品に対して、前記二
    つの平面のうち、少なくとも一方の平面に平行な状態で
    向かい合うように設置された洗浄板と、 該洗浄板から前記板状部品の一方の平面に洗浄し、乾燥
    させる処理流体を噴出させて一方の平面を洗浄する処理
    流体噴出手段と、 前記板状部品と前記洗浄板との間に所望の電位差を付与
    して前記板状部品の一方の平面における洗浄・乾燥後の
    終端状況を制御する電位差付与手段とを備えたことを特
    徴とする板状部品の洗浄装置。
  3. 【請求項3】互いに略平行な二つの平面を有する板状部
    品を支持して前記平面内で回転させる支持回転手段と、 該支持回転手段で回転される板状部品に対して、前記二
    つの平面のうち、少なくとも一方の平面に平行な状態で
    向かい合うように設置された洗浄板と、 該洗浄板から前記板状部品の一方の平面に洗浄し、乾燥
    させる処理流体を噴出させて一方の平面を洗浄する処理
    流体噴出手段と、 前記洗浄板に対して前記板状部品に所望の負の電位差を
    付与して前記板状部品の一方の平面における洗浄・乾燥
    後の終端状況を制御する電位差付与手段とを備えたこと
    を特徴とする板状部品の洗浄装置。
  4. 【請求項4】互いに略平行な二つの平面を有する板状部
    品を支持して前記平面内で回転させる支持回転手段と、 該支持回転手段で回転される板状部品に対して、前記二
    つの平面に平行な状態で向かい合うように設置された対
    なる洗浄板と、 該対なる洗浄板の各々から前記板状部品の二つの平面に
    処理流体を噴出させて二つの平面を洗浄する処理流体噴
    出手段と、 前記板状部品と前記対なる洗浄板との間に所望の電位差
    を付与して前記板状部品の二つの平面における洗浄後の
    終端状況を制御する電位差付与手段とを備えたことを特
    徴とする板状部品の洗浄装置。
  5. 【請求項5】請求項1または2または3または4記載の
    板状部品の洗浄装置において、前記洗浄板を導電性を有
    する材料で構成し、前記電位差付与手段として前記洗浄
    板に電流を供給する給電手段を備えて構成したことを特
    徴とする板状部品の洗浄装置。
  6. 【請求項6】請求項1または2または3または4記載の
    板状部品の洗浄装置において、前記洗浄板を所望の帯電
    特性を有する材料で構成し、前記電位差付与手段として
    前記洗浄板と前記板状部品との間の相対運動に起因して
    発生する静電気帯電により電位差を付与するように構成
    したことを特徴とする板状部品の洗浄装置。
  7. 【請求項7】請求項1または2または3または4記載の
    板状部品の洗浄装置において、前記洗浄板を、少なくと
    も前記板状部品に対向する面に絶縁被覆を施した導電性
    を有する材料で構成し、前記電位差付与手段として前記
    洗浄板の導電性部位に電流を供給する給電手段を備えて
    構成したことを特徴とする板状部品の洗浄装置。
  8. 【請求項8】請求項1から7のいずれかに記載の板状部
    品の洗浄装置において、前記支持回転手段における前記
    板状部品を支持する支持部材を導電性を有する材料で構
    成し、前記電位差付与手段として前記支持部材に対して
    電流を供給する給電手段を備えて構成したことを特徴と
    する板状部品の洗浄装置。
  9. 【請求項9】互いに略平行な二つの平面を有する板状部
    品に対して、前記二つの平面のうち、少なくとも一方の
    平面に平行な状態で向かい合うように設置された洗浄板
    から前記板状部品の一方の平面に処理流体を噴出させつ
    つ、前記板状部品を前記平面内で回転させて一方の平面
    を洗浄し、更に前記板状部品と前記洗浄板との間に所望
    の電位差を付与して前記板状部品の一方の平面における
    洗浄後の終端状況を制御することを特徴とする板状部品
    の洗浄方法。
  10. 【請求項10】互いに略平行な二つの平面を有する板状
    部品に対して、前記二つの平面のうち、少なくとも一方
    の平面に平行な状態で向かい合うように設置された洗浄
    板から板状部品の一方の平面に洗浄する処理流体を噴出
    させつつ、前記板状部品を前記平面内で回転させて一方
    の平面を洗浄し、更に前記洗浄板から板状部品の一方の
    平面に乾燥させる処理流体を噴出させつつ、前記板状部
    品を前記平面内で回転させて一方の平面を乾燥させなが
    ら前記板状部品と前記洗浄板との間に所望の電位差を付
    与して前記板状部品の一方の平面における乾燥後の終端
    状況を制御することを特徴とする板状部品の洗浄方法。
  11. 【請求項11】互いに略平行な二つの平面を有する板状
    部品に対して、前記二つの平面のうち、少なくとも一方
    の平面に平行な状態で向かい合うように設置された洗浄
    板から板状部品の一方の平面に洗浄する処理流体を噴出
    させつつ、前記板状部品を前記平面内で回転させて一方
    の平面を洗浄し、更に前記洗浄板から板状部品の一方の
    平面に乾燥させる処理流体を噴出させつつ、前記板状部
    品を前記平面内で回転させて一方の平面を乾燥させなが
    ら前記洗浄板に対して前記板状部品に所望の負の電位差
    を付与して前記板状部品の一方の平面における洗浄・乾
    燥後の終端状況を制御することを特徴とする板状部品の
    洗浄方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009238862A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置
KR101515719B1 (ko) * 2013-12-23 2015-04-27 세메스 주식회사 프로브 스테이션
WO2019021584A1 (ja) * 2017-07-28 2019-01-31 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法
WO2022185865A1 (ja) * 2021-03-05 2022-09-09 株式会社荏原製作所 ワークピース処理装置およびワークピース処理方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009238862A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置
KR101515719B1 (ko) * 2013-12-23 2015-04-27 세메스 주식회사 프로브 스테이션
WO2019021584A1 (ja) * 2017-07-28 2019-01-31 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法
JP2019029470A (ja) * 2017-07-28 2019-02-21 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法
JP7040869B2 (ja) 2017-07-28 2022-03-23 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法
US11670529B2 (en) 2017-07-28 2023-06-06 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing device and component inspection method for substrate processing device
WO2022185865A1 (ja) * 2021-03-05 2022-09-09 株式会社荏原製作所 ワークピース処理装置およびワークピース処理方法

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