JP2000230910A - 基板の付着異物検査装置および付着異物除去装置および付着異物除去方法 - Google Patents
基板の付着異物検査装置および付着異物除去装置および付着異物除去方法Info
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- JP2000230910A JP2000230910A JP11034399A JP3439999A JP2000230910A JP 2000230910 A JP2000230910 A JP 2000230910A JP 11034399 A JP11034399 A JP 11034399A JP 3439999 A JP3439999 A JP 3439999A JP 2000230910 A JP2000230910 A JP 2000230910A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示器のガラス板を製造するに際し、ガ
ラス板に露光処理してパターン等を焼き付けるが、表面
に微小な異物が付着していると、焼き付け不良が生じ
る。そこで、ガラス板表面に光をあて、異物によって光
が反射することを利用して異物の有無を検査していた。
しかし、異物が必ず光を反射するものであるとは限らな
いので、従来の検査装置では見落しが多かった。 【解決手段】 ガラス基板6の表面に沿って平行に、レ
ーザビーム100を照射し、通過してきたレーザビーム
100の照度を照度計8によって計測する。レーザビー
ム100はガラス板6の表面全幅を掃引し、照度計8は
幅方向にスキャンして測定する。異物7があればその影
によって照度が低下するので異物7が発見できる。
ラス板に露光処理してパターン等を焼き付けるが、表面
に微小な異物が付着していると、焼き付け不良が生じ
る。そこで、ガラス板表面に光をあて、異物によって光
が反射することを利用して異物の有無を検査していた。
しかし、異物が必ず光を反射するものであるとは限らな
いので、従来の検査装置では見落しが多かった。 【解決手段】 ガラス基板6の表面に沿って平行に、レ
ーザビーム100を照射し、通過してきたレーザビーム
100の照度を照度計8によって計測する。レーザビー
ム100はガラス板6の表面全幅を掃引し、照度計8は
幅方向にスキャンして測定する。異物7があればその影
によって照度が低下するので異物7が発見できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば液晶表示
装置のガラス基板、半導体を製造するための各種の基板
を製造するに際し、基板に付着した異物の有無の検査を
行う付着異物検査装置、および、この検査により発見し
た異物の除去を行う付着異物除去装置、付着異物除去方
法に関するものである。
装置のガラス基板、半導体を製造するための各種の基板
を製造するに際し、基板に付着した異物の有無の検査を
行う付着異物検査装置、および、この検査により発見し
た異物の除去を行う付着異物除去装置、付着異物除去方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば液晶表示装置のガラス基板や、半
導体を製造するための各種の基板を製造するに際し、基
板に塵埃や基板のかけら(ガラス基板の場合ガラスカレ
ットという)などの異物が付着していると、焼き付け処
理されるパターンなどが不完全となったり、また、密着
焼き付けの場合はフォトマスク(原盤)に傷が付いてし
まったりして、製品の歩留りが低下する。そこで従来か
ら、これら基板の異物の付着を検査する方法、及び、こ
の検査によって発見した異物を除去する装置が種々提案
されている。
導体を製造するための各種の基板を製造するに際し、基
板に塵埃や基板のかけら(ガラス基板の場合ガラスカレ
ットという)などの異物が付着していると、焼き付け処
理されるパターンなどが不完全となったり、また、密着
焼き付けの場合はフォトマスク(原盤)に傷が付いてし
まったりして、製品の歩留りが低下する。そこで従来か
ら、これら基板の異物の付着を検査する方法、及び、こ
の検査によって発見した異物を除去する装置が種々提案
されている。
【0003】図10〜13に示すものは、特開昭56−
150827号公報に開示された異常検査と除去とを行
う検査・除去装置と類似のものを示し、図10は検査・
除去装置の外形図、図11は検査原理の説明図、図12
は異物除去装置の説明図である。
150827号公報に開示された異常検査と除去とを行
う検査・除去装置と類似のものを示し、図10は検査・
除去装置の外形図、図11は検査原理の説明図、図12
は異物除去装置の説明図である。
【0004】図において、51は内部に電源ユニットを
設けた制御ボックス、5は制御ユニット51上に設置さ
れ被検査物(マスクとも言う)6を支持するマスク支持
ステージ、54は単なるフードであり図10では開いた
状態を示している。55はランプハウスであり、内部に
はマスク6の検査を行うための光を投射するマスク傷検
査用投光部19と、マスク6の表面上の塵埃などの異物
を検査するための異物検査用投光部57(異物検査部)
が設けられている。
設けた制御ボックス、5は制御ユニット51上に設置さ
れ被検査物(マスクとも言う)6を支持するマスク支持
ステージ、54は単なるフードであり図10では開いた
状態を示している。55はランプハウスであり、内部に
はマスク6の検査を行うための光を投射するマスク傷検
査用投光部19と、マスク6の表面上の塵埃などの異物
を検査するための異物検査用投光部57(異物検査部)
が設けられている。
【0005】また、マスク6の表面上に付着した異物を
吹き飛ばして除去するため、N2 ガスを噴出するブロワ
ノズル(エアガンとも言う)10が設けてある。このブ
ロワノズル10はXY駆動機構12上に設置されている
ので基板表面全体にわたって移動可能に支持されてい
る。
吹き飛ばして除去するため、N2 ガスを噴出するブロワ
ノズル(エアガンとも言う)10が設けてある。このブ
ロワノズル10はXY駆動機構12上に設置されている
ので基板表面全体にわたって移動可能に支持されてい
る。
【0006】マスク6の表面の異物検査には、図11に
示すようにランプ20を点灯し、マスク6の基板表面を
斜め上方から照射する。そしてもし異物24があれば、
光はこの異物24の所のみ光って見える。このようにし
て発見した異物24は、次に説明する異物除去装置によ
って除去する。
示すようにランプ20を点灯し、マスク6の基板表面を
斜め上方から照射する。そしてもし異物24があれば、
光はこの異物24の所のみ光って見える。このようにし
て発見した異物24は、次に説明する異物除去装置によ
って除去する。
【0007】ブロワノズル10の詳細構造を図12に示
す。13はN2ガスをおくるガス配管、14は塵埃など
を吸い出す吸い出し管、15は塵埃などが周囲に飛散す
る前に吸い出し管14に確実に吸い込まれるようにする
排気路形成部である。前述の表面異物検査によって異物
の存在が確かめられると、XY駆動機構12によりブロ
ワノズル10が所定位置に移動され、N2ガスの噴出
と、吸い出し管14の働きにより、異物が取り除かれ
る。除去したあとは確認のため再度検査が必要だが、ブ
ロワノズル10がガラス板表面に在る間は、光線が遮ら
れるために、もちろん検査は出来ないので、この取り除
き作業ののち、XY駆動機構12が退避して再び、ラン
プ20の照射により異物除去を確認する。
す。13はN2ガスをおくるガス配管、14は塵埃など
を吸い出す吸い出し管、15は塵埃などが周囲に飛散す
る前に吸い出し管14に確実に吸い込まれるようにする
排気路形成部である。前述の表面異物検査によって異物
の存在が確かめられると、XY駆動機構12によりブロ
ワノズル10が所定位置に移動され、N2ガスの噴出
と、吸い出し管14の働きにより、異物が取り除かれ
る。除去したあとは確認のため再度検査が必要だが、ブ
ロワノズル10がガラス板表面に在る間は、光線が遮ら
れるために、もちろん検査は出来ないので、この取り除
き作業ののち、XY駆動機構12が退避して再び、ラン
プ20の照射により異物除去を確認する。
【0008】図13は従来の検査方法の問題点を説明す
るため、ガラス基板6の検査前後の、ガラス基板製造工
程を説明した工程フローチャートである。図示しない前
工程によりガラス板が製造されたのち、ステップS1に
よりレジスト塗布される。そののち、S2で真空ステー
ジ(図示しないが、精密な平面加工面にガラス板を吸い
つけるための空気抜き孔を適宜設けたガラス板固定治具
で、吸い付けられたガラス板の表面は厳密な平面とな
り、焼き付け、露光処理を正確に行うことが出来る。)
に吸引されて精密な平面に保たれる。そして、S3で露
光処理、S4で前述した図10の検査装置により検査を
行うのである。
るため、ガラス基板6の検査前後の、ガラス基板製造工
程を説明した工程フローチャートである。図示しない前
工程によりガラス板が製造されたのち、ステップS1に
よりレジスト塗布される。そののち、S2で真空ステー
ジ(図示しないが、精密な平面加工面にガラス板を吸い
つけるための空気抜き孔を適宜設けたガラス板固定治具
で、吸い付けられたガラス板の表面は厳密な平面とな
り、焼き付け、露光処理を正確に行うことが出来る。)
に吸引されて精密な平面に保たれる。そして、S3で露
光処理、S4で前述した図10の検査装置により検査を
行うのである。
【0009】前述した、マスク6の表面の検査におい
て、異物24は、存在していてもいつも確実に光るもの
であるとは限らない。異物24が光らなければ異物24
を発見できず、見落すこととなる。また、ガラスの欠
け、傷の発生、異物の付着は物理的な力の加わるステッ
プS2の真空ステージによる吸引固定の工程で発生する
ことが多く、焼き付け処理の後に検査を行う従来の方法
では、もともと異物が付着して不良であるガラス板に焼
き付け処理を行ってしまい、極めて無駄が多くなるとい
う問題があった。又、異物を発見した後のブロワノズル
10の移動、異物を除去したあとのブロワノズル10の
移動など、いちいちブロワノズル10を移動しなければ
再検査を行うことが出来ないため、時間が係るという問
題があった。
て、異物24は、存在していてもいつも確実に光るもの
であるとは限らない。異物24が光らなければ異物24
を発見できず、見落すこととなる。また、ガラスの欠
け、傷の発生、異物の付着は物理的な力の加わるステッ
プS2の真空ステージによる吸引固定の工程で発生する
ことが多く、焼き付け処理の後に検査を行う従来の方法
では、もともと異物が付着して不良であるガラス板に焼
き付け処理を行ってしまい、極めて無駄が多くなるとい
う問題があった。又、異物を発見した後のブロワノズル
10の移動、異物を除去したあとのブロワノズル10の
移動など、いちいちブロワノズル10を移動しなければ
再検査を行うことが出来ないため、時間が係るという問
題があった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板の付着異物
検査方法は、露光処理後に検査していたので、前段階の
工程で異物が付着していても、露光処理が実行されてし
まい、無駄が多いと言う問題があった。また、従来の基
板の付着異物検査装置は、異物による光の反射を捕らえ
るものであるので、反射しにくい異物は発見できないと
言う問題があった。又、従来の付着異物除去装置は異物
検査の光の進路のなかに除去装置を移動しなければなら
ないので、検査のためにはいちいち、除去装置を退避指
せなければならず、除去、再検査の工程繰り返しに時間
が長く係るという問題があった。
検査方法は、露光処理後に検査していたので、前段階の
工程で異物が付着していても、露光処理が実行されてし
まい、無駄が多いと言う問題があった。また、従来の基
板の付着異物検査装置は、異物による光の反射を捕らえ
るものであるので、反射しにくい異物は発見できないと
言う問題があった。又、従来の付着異物除去装置は異物
検査の光の進路のなかに除去装置を移動しなければなら
ないので、検査のためにはいちいち、除去装置を退避指
せなければならず、除去、再検査の工程繰り返しに時間
が長く係るという問題があった。
【0011】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、露光処理前の工程で付着異物の
除去を行うことにより、無駄な露光処理が実行されるの
を防止できる付着異物除去方法を得ることを目的とす
る。また、反射しにくい異物の発見も容易に行うことの
出来る付着異物検査装置を得ようとするものである。ま
た、付着異物の検査の光の進路を妨げることがない構成
を備え、異物の除去後に除去装置を退避させなくても、
再検査を直ちに実行できる付着異物除去装置を得ようと
するものである。
ためになされたもので、露光処理前の工程で付着異物の
除去を行うことにより、無駄な露光処理が実行されるの
を防止できる付着異物除去方法を得ることを目的とす
る。また、反射しにくい異物の発見も容易に行うことの
出来る付着異物検査装置を得ようとするものである。ま
た、付着異物の検査の光の進路を妨げることがない構成
を備え、異物の除去後に除去装置を退避させなくても、
再検査を直ちに実行できる付着異物除去装置を得ようと
するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】この発明による、基板の
付着異物検査装置は、基板表面の付着異物の有無を検出
するための付着異物検査装置であって、前記基板の表面
に平行な光を、前記表面に沿って照射する光源と、前記
表面に沿って通過した光を受光してその強度を計測する
照度計と、この照度計を前記基板の周辺に対向して移動
させる移動手段とを備えたものである。照度計は付着異
物の影によって光の照度が低下するのを検知するので、
付着異物の種類や反射率に影響されること無く付着異物
を検出するよう作用する。
付着異物検査装置は、基板表面の付着異物の有無を検出
するための付着異物検査装置であって、前記基板の表面
に平行な光を、前記表面に沿って照射する光源と、前記
表面に沿って通過した光を受光してその強度を計測する
照度計と、この照度計を前記基板の周辺に対向して移動
させる移動手段とを備えたものである。照度計は付着異
物の影によって光の照度が低下するのを検知するので、
付着異物の種類や反射率に影響されること無く付着異物
を検出するよう作用する。
【0013】また、基板の表面に沿った外部に照射され
る光はレーザ光であり、このレーザ光の中心位置は、前
記表面から0.05〜0.5mmの範囲にあるようにし
たものである。表面に沿って照射される光は極めて小さ
い異物の検出をも可能にするよう作用する。
る光はレーザ光であり、このレーザ光の中心位置は、前
記表面から0.05〜0.5mmの範囲にあるようにし
たものである。表面に沿って照射される光は極めて小さ
い異物の検出をも可能にするよう作用する。
【0014】また、基板は液晶表示装置の表示パターン
を焼き付けるためのガラス板としたものである。
を焼き付けるためのガラス板としたものである。
【0015】また、ガラス板を、レーザ光に直交する軸
の周りに回転させる回転テーブルを備えたものである。
の周りに回転させる回転テーブルを備えたものである。
【0016】この発明による付着異物の除去装置は、基
板の表面から0.05〜0.5mmの範囲に照射される
レーザ光を用いたものにおいて、高圧気体を噴出するエ
アガンと、このエアガンを前記表面から1mm〜5mm
離して保持しつつ前記表面の任意の位置に移動するXY
駆動機構とを備えたものである。エアガンと基板表面と
の1mmの隙間は、検査光が通過するには十分な大きさ
なので、エアの噴出を止めるだけでエアガンを退避させ
なくても再検査を行うことができるように作用する。
板の表面から0.05〜0.5mmの範囲に照射される
レーザ光を用いたものにおいて、高圧気体を噴出するエ
アガンと、このエアガンを前記表面から1mm〜5mm
離して保持しつつ前記表面の任意の位置に移動するXY
駆動機構とを備えたものである。エアガンと基板表面と
の1mmの隙間は、検査光が通過するには十分な大きさ
なので、エアの噴出を止めるだけでエアガンを退避させ
なくても再検査を行うことができるように作用する。
【0017】また、この発明による基板の付着異物検査
方法は、ガラス板を露光処理するため吸着固定する工程
と、レーザ光を用いて付着異物を検査する工程と、付着
異物除去装置のエアガンを用いて付着異物を除去する工
程と、前記エアガンを退避させずに前記レーザ光を用い
て付着異物の再検査を行う工程と、前記ガラス板に露光
処理する工程とを含むものである。露光前に除去を行う
方法は、露光前の異物発見によって無駄な露光作業の発
生を防止し、また、エアガンを退避させずに行う再検査
は、除去作業の後、直ちに実施できるように作用する。
方法は、ガラス板を露光処理するため吸着固定する工程
と、レーザ光を用いて付着異物を検査する工程と、付着
異物除去装置のエアガンを用いて付着異物を除去する工
程と、前記エアガンを退避させずに前記レーザ光を用い
て付着異物の再検査を行う工程と、前記ガラス板に露光
処理する工程とを含むものである。露光前に除去を行う
方法は、露光前の異物発見によって無駄な露光作業の発
生を防止し、また、エアガンを退避させずに行う再検査
は、除去作業の後、直ちに実施できるように作用する。
【0018】
【発明の実施の形態】実施の形態1.この発明による基
板の付着異物検査装置の概要を図1に示す。なお、以下
の図において従来の説明の図の符号と同一符号は同一ま
たは相当部分を示すので、その詳細な説明は省略する。
図2は図1の側面図で、説明の都合上、その構造を簡略
化して示している。図において、1はレーザ光100を
発生するレーザ投光部であり、細い(例えば直径が0.
5mm程度)レーザビームを発射する。2はスキャンレ
ンズと称されるもので、入射したレーザビームを折り曲
げるレンズまたはミラーで構成され、図示しない振動駆
動機構によって所定の角度範囲を振動することにより、
図に示すようにレーザビームを広い角度に掃引させるこ
とができる。
板の付着異物検査装置の概要を図1に示す。なお、以下
の図において従来の説明の図の符号と同一符号は同一ま
たは相当部分を示すので、その詳細な説明は省略する。
図2は図1の側面図で、説明の都合上、その構造を簡略
化して示している。図において、1はレーザ光100を
発生するレーザ投光部であり、細い(例えば直径が0.
5mm程度)レーザビームを発射する。2はスキャンレ
ンズと称されるもので、入射したレーザビームを折り曲
げるレンズまたはミラーで構成され、図示しない振動駆
動機構によって所定の角度範囲を振動することにより、
図に示すようにレーザビームを広い角度に掃引させるこ
とができる。
【0019】3はスキャンレンズ2と検査対象であるガ
ラス基板6(ガラス基板は一例であるセラミック板、シ
リコン基板等でもよく、単に基板と呼ぶ場合もある)と
の間に設けられ、スキャンレンズ2から入射してくるレ
ーザビームの厚み(図1に向かって上下方向)を狭く
(例えば0.1mm程度に)絞るスリットである。な
お、レーザ投光部1とスキャンレンズ2、スリット3は
その上下位置が調整可能で、レーザビーム100の上下
高さを図2に示すように、基板6の下面62に沿って照
射するか、あるいは上面61に沿って照射するかを調整
することができる。
ラス基板6(ガラス基板は一例であるセラミック板、シ
リコン基板等でもよく、単に基板と呼ぶ場合もある)と
の間に設けられ、スキャンレンズ2から入射してくるレ
ーザビームの厚み(図1に向かって上下方向)を狭く
(例えば0.1mm程度に)絞るスリットである。な
お、レーザ投光部1とスキャンレンズ2、スリット3は
その上下位置が調整可能で、レーザビーム100の上下
高さを図2に示すように、基板6の下面62に沿って照
射するか、あるいは上面61に沿って照射するかを調整
することができる。
【0020】4はガラス基板6を保持する支持ピンで、
図では4本示しているが、基板6の大きさによっては、
もっと多くても、もっと少なくてもよい。5は支持ピン
4を保持しているステージである。7は説明のためガラ
ス基板6の裏面62に付着している異物(ガラス基板の
かけらである場合はガラスカレットという)であり、図
では大きく書いているが、もちろん例えば0.01mm
〜1mm程度の大きさが普通である。8は照度計で図2
に示すように基板6の面に沿って通過してきたレーザビ
ーム100の強さを測定する。9はボールネジで照度計
8を駆動して基板6の周辺を移動させるものである。
図では4本示しているが、基板6の大きさによっては、
もっと多くても、もっと少なくてもよい。5は支持ピン
4を保持しているステージである。7は説明のためガラ
ス基板6の裏面62に付着している異物(ガラス基板の
かけらである場合はガラスカレットという)であり、図
では大きく書いているが、もちろん例えば0.01mm
〜1mm程度の大きさが普通である。8は照度計で図2
に示すように基板6の面に沿って通過してきたレーザビ
ーム100の強さを測定する。9はボールネジで照度計
8を駆動して基板6の周辺を移動させるものである。
【0021】なお、図1では基板6に対してXYの2方
向それぞれに、レーザ投光部1から照度計8に至る同じ
装置を図示しているが、動作説明上は1組の動作につい
てのみ説明する。
向それぞれに、レーザ投光部1から照度計8に至る同じ
装置を図示しているが、動作説明上は1組の動作につい
てのみ説明する。
【0022】次に、動作について、図1、2、及び照度
計8の出力変化を示す図3により説明する。ガラス基板
6は支持ピン4の吸着(支持ピン4には図示しない空気
孔が通してあり、図示しない真空ポンプにより吸着して
いる。)により、固定されている。スリット3で余分な
光を除去されたレーザビーム100が、基板6の下面4
2に殆ど接する程度の僅かな距離20離れた位置を通過
する。距離20は例えば0.05mm〜0.5mm程度
の僅かな値に設定されている。
計8の出力変化を示す図3により説明する。ガラス基板
6は支持ピン4の吸着(支持ピン4には図示しない空気
孔が通してあり、図示しない真空ポンプにより吸着して
いる。)により、固定されている。スリット3で余分な
光を除去されたレーザビーム100が、基板6の下面4
2に殆ど接する程度の僅かな距離20離れた位置を通過
する。距離20は例えば0.05mm〜0.5mm程度
の僅かな値に設定されている。
【0023】ガラス基板6を挟んで、レーザ投光部1が
設置されているのとは反対側には照度計8があり、掃引
されたレーザビーム100が入射するたびにその強度が
測定される。照度計8はボールネジ9の回転によって横
方向に移動するので移動距離Xに対する照度信号を図3
に示すグラフのように函数として得ることができる。図
3において、21はレーザビーム100の掃引の端を示
し、22は異物7の影による照度の低下を、23は支持
ピン4の影による照度の低下を示している。異物7の位
置座標xをその信号が得られた時のボールベアリング9
の座標から得ることができる。
設置されているのとは反対側には照度計8があり、掃引
されたレーザビーム100が入射するたびにその強度が
測定される。照度計8はボールネジ9の回転によって横
方向に移動するので移動距離Xに対する照度信号を図3
に示すグラフのように函数として得ることができる。図
3において、21はレーザビーム100の掃引の端を示
し、22は異物7の影による照度の低下を、23は支持
ピン4の影による照度の低下を示している。異物7の位
置座標xをその信号が得られた時のボールベアリング9
の座標から得ることができる。
【0024】以上の説明は、1個(例えばY方向)のレ
ーザ投光部1とこれに対向する照度計8とについて説明
したものであるが、同様の動作をこれと直交して設置さ
れたもう1組の装置によって行い、得られた位置座標
x,yから、異物7の正確な位置を知ることが出来る。
勿論レーザビーム100は扇状に照射されるのであっ
て、X,Y方向に直交して照射されるのではないから、
単純な計算ですむ訳ではないが、難しいというほどのも
のでもない。
ーザ投光部1とこれに対向する照度計8とについて説明
したものであるが、同様の動作をこれと直交して設置さ
れたもう1組の装置によって行い、得られた位置座標
x,yから、異物7の正確な位置を知ることが出来る。
勿論レーザビーム100は扇状に照射されるのであっ
て、X,Y方向に直交して照射されるのではないから、
単純な計算ですむ訳ではないが、難しいというほどのも
のでもない。
【0025】上記説明では、スリット3によって絞るレ
ーザビーム100の厚みを、例えば0.05mmと説明
したが、検査で発見する目標の異物7の大きさの程度と
すればよい。ビームの厚みを目標のサイズより大きくす
ると、影になったときの照度の落ち込みが少なくなって
動作が不安定となり、また目標サイズより小さくしすぎ
ると元々の照度レベルが低くなってやはり検出感度が低
下する。また、入射させるビーム100は基板6の表面
と平行でなければならないが、その程度は、基板の端部
(ビーム100が通過した後端)にビーム100が達し
た時にもその位置にある異物7がビーム100の中に確
実に入る程度であればよい。
ーザビーム100の厚みを、例えば0.05mmと説明
したが、検査で発見する目標の異物7の大きさの程度と
すればよい。ビームの厚みを目標のサイズより大きくす
ると、影になったときの照度の落ち込みが少なくなって
動作が不安定となり、また目標サイズより小さくしすぎ
ると元々の照度レベルが低くなってやはり検出感度が低
下する。また、入射させるビーム100は基板6の表面
と平行でなければならないが、その程度は、基板の端部
(ビーム100が通過した後端)にビーム100が達し
た時にもその位置にある異物7がビーム100の中に確
実に入る程度であればよい。
【0026】実施の形態2.本発明の実施の形態2によ
る付着異物検出装置の概要を図4に示す。図において2
5はレーザビーム100に直交する軸の周りに回転する
ターンテーブルであり、上部にステージ5が積載されて
おり、レーザビーム100と基板6との平行を保ったま
ま、レーザ投光部1の光の発射方向に対するステージ5
の向き(角度)を任意に調整することが出来る。図4の
装置では、レーザ投光部1〜照度計8に至る部分は1組
のみ設けられている。そして、最初X方向から測定し異
物7の位置データx1を得たのち、ターンテーブル25
を例えば90度回転させて、基板6の90度方向(Y方
向)から測定して位置データy1を得る。以後は実施の
形態1と同様に処理して異物7の位置を確定できる。図
4の装置は投光部から照度計に至る装置が一式で済むと
いう利点がある他、以下に示す他の利点も得ることがで
きる。
る付着異物検出装置の概要を図4に示す。図において2
5はレーザビーム100に直交する軸の周りに回転する
ターンテーブルであり、上部にステージ5が積載されて
おり、レーザビーム100と基板6との平行を保ったま
ま、レーザ投光部1の光の発射方向に対するステージ5
の向き(角度)を任意に調整することが出来る。図4の
装置では、レーザ投光部1〜照度計8に至る部分は1組
のみ設けられている。そして、最初X方向から測定し異
物7の位置データx1を得たのち、ターンテーブル25
を例えば90度回転させて、基板6の90度方向(Y方
向)から測定して位置データy1を得る。以後は実施の
形態1と同様に処理して異物7の位置を確定できる。図
4の装置は投光部から照度計に至る装置が一式で済むと
いう利点がある他、以下に示す他の利点も得ることがで
きる。
【0027】実施の形態3.本発明の実施の形態3によ
る異物検出装置の概要を説明する前に、実施の形態1の
装置の問題点について、図5により説明する。図5はガ
ラス基板6のレーザ光線の通過する面の平面図であり、
26(図示ハッチング部分)は支持ピン4の影で、この
影26中に照度計8があるときは、レーザビーム100
の照度の測定が出来ない。即ち基板6の面上に異物7が
あっても検出できないエリアが存在するわけである。こ
の測定できないエリアは図中に27として示すように、
単に影26の中だけでなく、その影を生じる支持ピン4
の前方にも生じるものであるから、影響は小さくない。
る異物検出装置の概要を説明する前に、実施の形態1の
装置の問題点について、図5により説明する。図5はガ
ラス基板6のレーザ光線の通過する面の平面図であり、
26(図示ハッチング部分)は支持ピン4の影で、この
影26中に照度計8があるときは、レーザビーム100
の照度の測定が出来ない。即ち基板6の面上に異物7が
あっても検出できないエリアが存在するわけである。こ
の測定できないエリアは図中に27として示すように、
単に影26の中だけでなく、その影を生じる支持ピン4
の前方にも生じるものであるから、影響は小さくない。
【0028】そこで、実施の形態2の図4の装置のター
ンテーブル25を回転させて、図6に示すようにガラス
基板6を角度α度回転させると、測定できないエリア2
7の位置を変えることが出来る。図5のエリア27と、
図6のエリア27は、基板6の上での位置が明らかに異
なるから、角度αを適宜変更して複数回の測定を行え
ば、(例えば30度ごとに複数回の測定を行う)、実質
的に影26や、計測できないエリア27の影響を受けず
に異物7の位置を特定することができる。異物7の正確
な位置は異なる2つ以上のαの値における2つ以上のデ
ータがあれば、それらの組み合わせから演算して求める
ことが出来る。
ンテーブル25を回転させて、図6に示すようにガラス
基板6を角度α度回転させると、測定できないエリア2
7の位置を変えることが出来る。図5のエリア27と、
図6のエリア27は、基板6の上での位置が明らかに異
なるから、角度αを適宜変更して複数回の測定を行え
ば、(例えば30度ごとに複数回の測定を行う)、実質
的に影26や、計測できないエリア27の影響を受けず
に異物7の位置を特定することができる。異物7の正確
な位置は異なる2つ以上のαの値における2つ以上のデ
ータがあれば、それらの組み合わせから演算して求める
ことが出来る。
【0029】実施の形態4.図7はこの発明による異物
の除去装置の概要図であり、図8はその側面図である。
図において、10は高圧の乾燥空気を吹き出すエアガ
ン、11は図示しない真空掃除機に接続された排気口
(吸気口)、12はエアガン10と排気口11を搭載し
てステージ5上を任意の位置に移動可能なXY駆動機構
である。XY駆動機構12はボールネジ9によって駆動
されている。エアガン10、その他の器具は全て、図8
に示すようにガラス基板6の対象としている面42から
所定の距離30(具体例としては例えば1mm〜5m
m)離れているように設置されている。勿論この距離3
0は、エアガン10から噴出した高圧空気が異物7を吹
き飛ばすために何の支障もない距離であると同時に、レ
ーザビーム100が何の支障もなく通過できるだけの隙
間である。
の除去装置の概要図であり、図8はその側面図である。
図において、10は高圧の乾燥空気を吹き出すエアガ
ン、11は図示しない真空掃除機に接続された排気口
(吸気口)、12はエアガン10と排気口11を搭載し
てステージ5上を任意の位置に移動可能なXY駆動機構
である。XY駆動機構12はボールネジ9によって駆動
されている。エアガン10、その他の器具は全て、図8
に示すようにガラス基板6の対象としている面42から
所定の距離30(具体例としては例えば1mm〜5m
m)離れているように設置されている。勿論この距離3
0は、エアガン10から噴出した高圧空気が異物7を吹
き飛ばすために何の支障もない距離であると同時に、レ
ーザビーム100が何の支障もなく通過できるだけの隙
間である。
【0030】図9は図7,8の異物除去装置によって異
物を取り除くさいの工程を説明するフローチャートであ
る。各フローのステップのうち図13に記載のステップ
符号とおなじものは、同じステップを示しているので、
その詳細な説明は省略する。実施の形態4では、真空ス
テージに吸引固定したステップ(S2)の後で、かつ、
焼き付け露光処理(S3)の前に、付着異物の検査(S
4)を実施する。また、表面に異物有りと判定(S5)
したあと、エアガン10を移動させ(S6)、高圧エア
を吹き出して異物7を取り除く(S7)、その後、高圧
エアの吹き出しを停止すれば、エアガン10を退避させ
ること無く直ちに再検査(S4)を行うことが出来る
(図13のフローS8が不要となっている)。
物を取り除くさいの工程を説明するフローチャートであ
る。各フローのステップのうち図13に記載のステップ
符号とおなじものは、同じステップを示しているので、
その詳細な説明は省略する。実施の形態4では、真空ス
テージに吸引固定したステップ(S2)の後で、かつ、
焼き付け露光処理(S3)の前に、付着異物の検査(S
4)を実施する。また、表面に異物有りと判定(S5)
したあと、エアガン10を移動させ(S6)、高圧エア
を吹き出して異物7を取り除く(S7)、その後、高圧
エアの吹き出しを停止すれば、エアガン10を退避させ
ること無く直ちに再検査(S4)を行うことが出来る
(図13のフローS8が不要となっている)。
【0031】
【発明の効果】以上のように、この発明の付着異物検査
装置は、付着異物の影によって照度が低下するのを捕ら
えているので、異物の反射率の影響無しに異物を捕らえ
ることが出来、検査ミスが生じにくいという効果が得ら
れる。
装置は、付着異物の影によって照度が低下するのを捕ら
えているので、異物の反射率の影響無しに異物を捕らえ
ることが出来、検査ミスが生じにくいという効果が得ら
れる。
【0032】また、細いレーザビームを検査対象の表面
から、0.05〜0.5mmの範囲内に照射しているの
で、極めて小さい異物を発見できるという効果が得られ
る。
から、0.05〜0.5mmの範囲内に照射しているの
で、極めて小さい異物を発見できるという効果が得られ
る。
【0033】また、液晶表示装置のガラス基板に適用し
ているので、液晶表示装置の製造歩留りを向上できると
いう効果が得られる。
ているので、液晶表示装置の製造歩留りを向上できると
いう効果が得られる。
【0034】また、ガラス基板をのせて回転する回転テ
ーブルを備えたので、レーザ投光部と照度計がそれぞれ
1組でよいという効果が得られる。
ーブルを備えたので、レーザ投光部と照度計がそれぞれ
1組でよいという効果が得られる。
【0035】この発明の基板の付着異物除去装置は、以
上のように除去する対象の表面から1mm〜5mm離し
て設置したエアガンを備えているので、エアガンを退避
させなくても、この隙間にレーザビームを通して異物検
査が行えるという効果が得られる。
上のように除去する対象の表面から1mm〜5mm離し
て設置したエアガンを備えているので、エアガンを退避
させなくても、この隙間にレーザビームを通して異物検
査が行えるという効果が得られる。
【0036】この発明の異物除去方法によれば、ガラス
基板を露光処理するために吸着固定したあと、露光する
より前に異物除去を行うので、ガラス基板の露光処理の
無駄をなくすことが出来るという効果が得られる。
基板を露光処理するために吸着固定したあと、露光する
より前に異物除去を行うので、ガラス基板の露光処理の
無駄をなくすことが出来るという効果が得られる。
【図1】 この発明の実施の形態1による付着異物検査
装置の概要図である。
装置の概要図である。
【図2】 図1の側面図である。
【図3】 図1の装置の照度データの説明図である。
【図4】 実施の形態2による付着異物検査装置の構成
図である。
図である。
【図5】 支持ピンによって生じる影の説明図である。
【図6】 実施の形態3による付着異物検査装置の動作
説明図である。
説明図である。
【図7】 実施の形態4による付着異物除去装置の構成
図である。
図である。
【図8】 図7の側面図である。
【図9】 図7の付着異物除去装置を用いる付着異物除
去方法を示すフローチャートである。
去方法を示すフローチャートである。
【図10】 従来の付着異物検査装置の構成図である。
【図11】 図10の付着異物検査の動作説明図であ
る。
る。
【図12】 図10の付着異物除去の動作説明図であ
る。
る。
【図13】 従来の付着異物除去工程を説明するフロー
チャートである。
チャートである。
1 レーザ投光部、 2 スキャンレンズ、 3 ス
リット、4 支持ピン、 5 ステージ、6 ガラス基
板、 7 異物、8 照度計、 10 エアガン、 1
1 排気口、 12 XY駆動機構、25 ターンテー
ブル、 26 影、 27 測定できないエリア、10
0 レーザビーム
リット、4 支持ピン、 5 ステージ、6 ガラス基
板、 7 異物、8 照度計、 10 エアガン、 1
1 排気口、 12 XY駆動機構、25 ターンテー
ブル、 26 影、 27 測定できないエリア、10
0 レーザビーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G051 AA51 AA56 AA73 AB01 AC15 BA10 BB01 BB07 BC05 CA01 CA07 CB02 CD04 DA17 GC15 3B116 AA02 AB42 BB22 BB32 BB55 BB72 BB75 CC05 CD41 4M106 AA10 AA20 AB16 AB18 BA05 CA17 CA19 CA42 CA43 CA50 DB08 DB12 DH32 DJ02 DJ04 DJ06 DJ07 DJ14 DJ27 DJ31 DJ38 DJ40
Claims (6)
- 【請求項1】 基板表面の付着異物の有無を検査するた
めの付着異物検査装置であって、前記基板の表面に平行
な光を、前記表面に沿って照射する光源と、前記表面に
沿って通過した光を受光してその強度を計測する照度計
と、この照度計を前記基板の周辺に対向して移動させる
移動手段とを備えたことを特徴とする基板の付着異物検
査装置。 - 【請求項2】 基板の表面に沿って照射される光はレー
ザ光であり、このレーザ光の中心位置は、前記表面から
0.05〜0.5mmの範囲にあることを特徴とする請
求項1に記載の基板の付着異物検査装置。 - 【請求項3】 基板は液晶表示装置の表示パターンを焼
き付けるためのガラス板であることを特徴とする請求項
2に記載の基板の付着異物検査装置。 - 【請求項4】 ガラス板を、レーザ光に直交する軸の周
りに回転させる回転テーブルを備えたことを特徴とする
請求項3に記載の基板の付着異物検査装置。 - 【請求項5】 請求項2に記載の付着異物検査装置に設
けられ、高圧気体を噴出するエアガンと、このエアガン
を前記表面から少なくとも1mm〜5mm離して保持し
つつ前記表面の任意の位置に移動するXY駆動機構とを
備えたことを特徴とする基板の付着異物除去装置。 - 【請求項6】 ガラス板を露光処理するため吸着固定す
る工程と、請求項2に記載のレーザ光を用いて付着異物
を検査する工程と、この検査結果に基づき請求項5に記
載の付着異物除去装置のエアガンを用いて付着異物を除
去する工程と、前記エアガンを退避させずに前記レーザ
光を用いて付着異物の再検査を行う工程と、前記ガラス
板に露光処理する工程とを含むことを特徴とする基板の
付着異物除去方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11034399A JP2000230910A (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 基板の付着異物検査装置および付着異物除去装置および付着異物除去方法 |
| JP2000217926A JP3844418B2 (ja) | 1999-02-12 | 2000-07-18 | 容積式送液装置 |
| TW089125285A TW500822B (en) | 1999-02-12 | 2000-11-29 | Positive displacement type liquid-delivery apparatus |
| KR1020000072337A KR100710914B1 (ko) | 1999-02-12 | 2000-12-01 | 용적식 송액장치 |
| DE60038775T DE60038775D1 (de) | 1999-02-12 | 2000-12-04 | Durchflussregelung mittels einer Flüssigkeitsverdrängerpumpe |
| EP00126636A EP1106826B9 (en) | 1999-02-12 | 2000-12-04 | Flow rate control with a positive displacement liquid pump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11034399A JP2000230910A (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 基板の付着異物検査装置および付着異物除去装置および付着異物除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000230910A true JP2000230910A (ja) | 2000-08-22 |
Family
ID=12413119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11034399A Pending JP2000230910A (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 基板の付着異物検査装置および付着異物除去装置および付着異物除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000230910A (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007085960A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | 光学式異物検出装置およびこれを搭載した処理液塗布装置 |
| KR100775086B1 (ko) | 2006-06-02 | 2007-11-08 | 주식회사 케이씨텍 | 이물질 감지 장치 및 방법 |
| KR100825968B1 (ko) | 2006-06-09 | 2008-04-29 | (주)리드 | 평판 디스플레이의 가장자리 검사 장치 |
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| KR101827497B1 (ko) | 2016-09-08 | 2018-02-12 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 레이저를 이용한 기판검사장치 |
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-
1999
- 1999-02-12 JP JP11034399A patent/JP2000230910A/ja active Pending
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