JP2000230938A - タングステン針を備えたコンタクトプローブ及びプローブ装置 - Google Patents
タングステン針を備えたコンタクトプローブ及びプローブ装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 タングステン針を用いて、特性インピーダン
スの調整が可能となり、外部の雑音及び高周波における
信号の損失を軽減する。 【解決手段】 複数のタングステン針６…の基部６ｂ…
がプリント基板の電極にはんだ付けされて中途部を保持
部１６で固定し、先端部６ａを湾曲させる。各タングス
テン針６…の基部６ｂ…から保持部１６までに接着剤を
介して二層フィルム２０を被着させコンタクトプローブ
１４とする。二層フィルム２０は絶縁性の樹脂フィルム
２２と接地した良導性の金属フィルム２４からなる。コ
ンタクトプローブ１４はマイクロストリップ線路を構成
する。
スの調整が可能となり、外部の雑音及び高周波における
信号の損失を軽減する。 【解決手段】 複数のタングステン針６…の基部６ｂ…
がプリント基板の電極にはんだ付けされて中途部を保持
部１６で固定し、先端部６ａを湾曲させる。各タングス
テン針６…の基部６ｂ…から保持部１６までに接着剤を
介して二層フィルム２０を被着させコンタクトプローブ
１４とする。二層フィルム２０は絶縁性の樹脂フィルム
２２と接地した良導性の金属フィルム２４からなる。コ
ンタクトプローブ１４はマイクロストリップ線路を構成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣチップ
やＬＳＩチップ、液晶デバイス等の被検査部材の各端子
に接触させて電気的なテストを行うために用いられるコ
ンタクトプローブ及びプローブ装置に関する。
やＬＳＩチップ、液晶デバイス等の被検査部材の各端子
に接触させて電気的なテストを行うために用いられるコ
ンタクトプローブ及びプローブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ、またはＬＣＤ（液晶表示体）等の被検査
部材の電気的なテストを行うために、コンタクトプロー
ブがプリント基板に装着されたプローブ装置が用いられ
ている。このようなプローブ装置の一例として、例えば
図７及び図８に示すようにコンタクトプローブとしてタ
ングステン製の針（以下、タングステン針という）を用
いたものがある。このプローブ装置１では、プリント基
板２は例えば略円板形状をなし、その中央部に開口部３
が形成されている。そしてプリント基板１の一方の面で
あるデバイス面４には、開口部３の外周側に例えば略９
０°間隔で４方向にコンタクトプローブ５Ａ，５Ｂ，５
Ｃ，５Ｄが配設され開口部３で向かい合っている。各コ
ンタクトプローブ５Ａ〜５Ｄは、複数本のタングステン
針６…が配列されてなり、その一端部である基部６ｂは
プリント基板２のパターン配線（図示せず）の電極には
んだ等で接続されてはんだ付け部とされ、他端である先
端部６ａ…はコンタクトピンとして平面視で開口部３内
に突出しており、電気的テストの際にＩＣチップなどの
被検査部材の端子と接触させられる。しかも各コンタク
トプローブ５Ａ〜５Ｄの複数のタングステン針６…は、
基部６ｂから先端部６ａに向けて漸次互いの間隔が狭く
なるように略扇状に配設されている。
半導体チップ、またはＬＣＤ（液晶表示体）等の被検査
部材の電気的なテストを行うために、コンタクトプロー
ブがプリント基板に装着されたプローブ装置が用いられ
ている。このようなプローブ装置の一例として、例えば
図７及び図８に示すようにコンタクトプローブとしてタ
ングステン製の針（以下、タングステン針という）を用
いたものがある。このプローブ装置１では、プリント基
板２は例えば略円板形状をなし、その中央部に開口部３
が形成されている。そしてプリント基板１の一方の面で
あるデバイス面４には、開口部３の外周側に例えば略９
０°間隔で４方向にコンタクトプローブ５Ａ，５Ｂ，５
Ｃ，５Ｄが配設され開口部３で向かい合っている。各コ
ンタクトプローブ５Ａ〜５Ｄは、複数本のタングステン
針６…が配列されてなり、その一端部である基部６ｂは
プリント基板２のパターン配線（図示せず）の電極には
んだ等で接続されてはんだ付け部とされ、他端である先
端部６ａ…はコンタクトピンとして平面視で開口部３内
に突出しており、電気的テストの際にＩＣチップなどの
被検査部材の端子と接触させられる。しかも各コンタク
トプローブ５Ａ〜５Ｄの複数のタングステン針６…は、
基部６ｂから先端部６ａに向けて漸次互いの間隔が狭く
なるように略扇状に配設されている。
【０００３】また、各タングステン針６は、図８に示す
ように基部６ｂから先端部６ａに向けてプリント基板２
のデバイス面４から次第に離間するように下方に傾斜配
置され、デバイス面４の開口部３付近に取り付けられた
樹脂からなる保持部７で所定角度の傾斜位置に固定され
ている。またプリント基板２のデバイス面４と反対側の
面であるテスターとの接続を行う接続面８には、補強用
のリング状の金属板９がネジなどで取り付けられて開口
部３の周囲に配設されている。
ように基部６ｂから先端部６ａに向けてプリント基板２
のデバイス面４から次第に離間するように下方に傾斜配
置され、デバイス面４の開口部３付近に取り付けられた
樹脂からなる保持部７で所定角度の傾斜位置に固定され
ている。またプリント基板２のデバイス面４と反対側の
面であるテスターとの接続を行う接続面８には、補強用
のリング状の金属板９がネジなどで取り付けられて開口
部３の周囲に配設されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣチップ
などの高集積化及び微細化に伴って処理の高速化が要求
されているが、タングステン針のコンタクトプローブで
は伝送線路が長く特性インピーダンスを調整することが
困難であり、インピーダンスの不均一点で反射雑音が生
じるという欠点がある。その場合、特性インピーダンス
の異なる伝送線路が長ければ長いほど大きな反射雑音が
生じるという問題があり、反射雑音は信号歪となり高周
波となると誤作動の原因になり易い。そのため、タング
ステン針においては伝送信号の周波数が高くなると、信
号の損失が大きくなって伝送が困難になり、高周波伝送
路としての機能を十分満足しないという欠点がある。
などの高集積化及び微細化に伴って処理の高速化が要求
されているが、タングステン針のコンタクトプローブで
は伝送線路が長く特性インピーダンスを調整することが
困難であり、インピーダンスの不均一点で反射雑音が生
じるという欠点がある。その場合、特性インピーダンス
の異なる伝送線路が長ければ長いほど大きな反射雑音が
生じるという問題があり、反射雑音は信号歪となり高周
波となると誤作動の原因になり易い。そのため、タング
ステン針においては伝送信号の周波数が高くなると、信
号の損失が大きくなって伝送が困難になり、高周波伝送
路としての機能を十分満足しないという欠点がある。
【０００５】本発明は、このような実情に鑑みて、タン
グステン針を用いて、特性インピーダンス調整ができて
外部からの雑音及び高周波における信号の損失を低減で
きるようにしたコンタクトプローブ及びプローブ装置を
提供することを目的とする。
グステン針を用いて、特性インピーダンス調整ができて
外部からの雑音及び高周波における信号の損失を低減で
きるようにしたコンタクトプローブ及びプローブ装置を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によるコンタクト
プローブは、複数のタングステン針に誘電体層及び金属
層を備えたフィルムが被着され、タングステン針の先端
部がフィルムから突出してなることを特徴とする。本発
明によるコンタクトプローブは、タングステン針を用い
たマイクロストリップ線路を構成する。また本発明によ
るコンタクトプローブは、複数のタングステン針のそれ
ぞれに誘電体層及び金属層が被覆されてそれぞれ同軸線
路を構成し、タングステン針の先端部が誘電体層及び金
属層から突出してなることを特徴とする。
プローブは、複数のタングステン針に誘電体層及び金属
層を備えたフィルムが被着され、タングステン針の先端
部がフィルムから突出してなることを特徴とする。本発
明によるコンタクトプローブは、タングステン針を用い
たマイクロストリップ線路を構成する。また本発明によ
るコンタクトプローブは、複数のタングステン針のそれ
ぞれに誘電体層及び金属層が被覆されてそれぞれ同軸線
路を構成し、タングステン針の先端部が誘電体層及び金
属層から突出してなることを特徴とする。
【０００７】従って本発明によれば、タングステン針を
コンタクトプローブとして用いて、金属層をグラウンド
として用いることができ、タングステン針と金属層間の
誘電体層の厚みによって特性インピーダンス調整が可能
となり外部からの雑音を軽減すると共に高周波における
信号の損失を軽減できる。これらのコンタクトプローブ
は、高周波伝送路構造とされる。
コンタクトプローブとして用いて、金属層をグラウンド
として用いることができ、タングステン針と金属層間の
誘電体層の厚みによって特性インピーダンス調整が可能
となり外部からの雑音を軽減すると共に高周波における
信号の損失を軽減できる。これらのコンタクトプローブ
は、高周波伝送路構造とされる。
【０００８】本発明によるプローブ装置は、パターン配
線が形成された配線用基板に、複数のタングステン針が
接続されていると共に該タングステン針の表面に誘電体
層及び金属層を備えたフィルムが被着され、タングステ
ン針の先端部がフィルムから突出してなることを特徴と
する。またフィルムはタングステン針と配線用基板の電
極とのはんだ付け部にも被着されていてもよい。はんだ
付け部は特に雑音が多いので、グラウンドを成す金属層
によってはんだ付け部の雑音を軽減するのに有効であ
る。
線が形成された配線用基板に、複数のタングステン針が
接続されていると共に該タングステン針の表面に誘電体
層及び金属層を備えたフィルムが被着され、タングステ
ン針の先端部がフィルムから突出してなることを特徴と
する。またフィルムはタングステン針と配線用基板の電
極とのはんだ付け部にも被着されていてもよい。はんだ
付け部は特に雑音が多いので、グラウンドを成す金属層
によってはんだ付け部の雑音を軽減するのに有効であ
る。
【０００９】また本発明によるプローブ装置は、パター
ン配線が形成された配線用基板に、複数のタングステン
針にそれぞれ誘電体層及び金属層が被覆された同軸線路
がそれぞれ接続され、該同軸線路はタングステン針の先
端部が前記誘電体層及び金属層から突出してなることを
特徴とする。
ン配線が形成された配線用基板に、複数のタングステン
針にそれぞれ誘電体層及び金属層が被覆された同軸線路
がそれぞれ接続され、該同軸線路はタングステン針の先
端部が前記誘電体層及び金属層から突出してなることを
特徴とする。
【００１０】本発明では、金属層をグラウンドとして用
いることでタングステン針の先端部近くまでインピーダ
ンスマッチングをとる設計が可能となり、高周波域での
テストを行う場合にも反射雑音による悪影響を防ぐこと
ができる。即ち、プローバと呼ばれるテスターからの伝
送線路の途中で配線用基板の配線パターンとタングステ
ン針の先端部との間の特性インピーダンスが合わないと
反射雑音が生じ、その場合、特性インピーダンスの異な
る伝送線路が長ければ長いほど大きな反射雑音が生じる
という問題がある。反射雑音は信号歪となり、高周波に
なると信号劣化の原因になりやすい。本発明では、金属
層をグラウンドとして用いることでタングステン針の先
端部近くまで配線用基板の配線パターンとの特性インピ
ーダンスのずれを抑えることができ、反射雑音による信
号の劣化を抑えることができる。
いることでタングステン針の先端部近くまでインピーダ
ンスマッチングをとる設計が可能となり、高周波域での
テストを行う場合にも反射雑音による悪影響を防ぐこと
ができる。即ち、プローバと呼ばれるテスターからの伝
送線路の途中で配線用基板の配線パターンとタングステ
ン針の先端部との間の特性インピーダンスが合わないと
反射雑音が生じ、その場合、特性インピーダンスの異な
る伝送線路が長ければ長いほど大きな反射雑音が生じる
という問題がある。反射雑音は信号歪となり、高周波に
なると信号劣化の原因になりやすい。本発明では、金属
層をグラウンドとして用いることでタングステン針の先
端部近くまで配線用基板の配線パターンとの特性インピ
ーダンスのずれを抑えることができ、反射雑音による信
号の劣化を抑えることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面により説明するが、上述の従来技術と同一の部分ま
たは部材には同一の符号を用いて説明する。図１乃至図
３は第一の実施の形態に関するもので、図１は実施の形
態によるプローブ装置の縦断面図、図２は図１に示すプ
ローブ装置のデバイス面を示す平面図、図３は図１及び
図２に示すプローブ装置のコンタクトプローブの部分斜
視図である。図１及び図２に示すプローブ装置１２にお
いて、プリント基板２（配線用基板）は例えばガラスエ
ポキシ樹脂からなる円盤形をなしていて、プリント基板
２の一方の面はデバイス面４とされ、反対側の面はテス
ターとの接続面８とされている。プリント基板２の中央
部には例えば略四角形の開口部３が形成されている。そ
して、デバイス面４には開口部３の周囲から外周方向に
向けて図示しない配線パターンが配設されていると共に
プリント基板２の厚み方向に貫挿された導通部材を介し
て接続面８に設けられたテスターとの接続用の電極（図
示せず）に導通させられている。
図面により説明するが、上述の従来技術と同一の部分ま
たは部材には同一の符号を用いて説明する。図１乃至図
３は第一の実施の形態に関するもので、図１は実施の形
態によるプローブ装置の縦断面図、図２は図１に示すプ
ローブ装置のデバイス面を示す平面図、図３は図１及び
図２に示すプローブ装置のコンタクトプローブの部分斜
視図である。図１及び図２に示すプローブ装置１２にお
いて、プリント基板２（配線用基板）は例えばガラスエ
ポキシ樹脂からなる円盤形をなしていて、プリント基板
２の一方の面はデバイス面４とされ、反対側の面はテス
ターとの接続面８とされている。プリント基板２の中央
部には例えば略四角形の開口部３が形成されている。そ
して、デバイス面４には開口部３の周囲から外周方向に
向けて図示しない配線パターンが配設されていると共に
プリント基板２の厚み方向に貫挿された導通部材を介し
て接続面８に設けられたテスターとの接続用の電極（図
示せず）に導通させられている。
【００１２】デバイス面４には、複数のタングステン針
６…が配列されてなるコンタクトプローブ１４が例えば
互いに略直交する４方向に配設され、それぞれコンタク
トプローブ１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄとされてい
る。例えばコンタクトプローブ１４Ａでは、タングステ
ン針６…の基部６ｂ…がはんだ付け部としてデバイス面
４上の図示しない配線パターンの電極端子にはんだ等で
接続固定されており、タングステン針６はその他端に向
けて漸次デバイス面４から離間する方向（図１で下方）
に漸次傾斜して、その先端部６ａが平面視で開口部３内
に突出している。タングステン針６の先端部６ａは下方
に向けて例えば略Ｌ字型または略円弧状に湾曲して形成
されていて（図１及び図３参照）、オーバードライブを
かけたスクラブ時に被検査部材であるＩＣチップのパッ
ド等の端子表面のアルミニウム酸化膜を削り取り、電気
的接触が確実に行われるようになっている。またこの先
端部６ａは図３に示すようにその先端縁が円錐状に収束
してその頂部は小円の平面６ａ−１をなしており、その
位置やＩＣチップのパッドなどとの接触状態を光学顕微
鏡等で識別可能になっている。
６…が配列されてなるコンタクトプローブ１４が例えば
互いに略直交する４方向に配設され、それぞれコンタク
トプローブ１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄとされてい
る。例えばコンタクトプローブ１４Ａでは、タングステ
ン針６…の基部６ｂ…がはんだ付け部としてデバイス面
４上の図示しない配線パターンの電極端子にはんだ等で
接続固定されており、タングステン針６はその他端に向
けて漸次デバイス面４から離間する方向（図１で下方）
に漸次傾斜して、その先端部６ａが平面視で開口部３内
に突出している。タングステン針６の先端部６ａは下方
に向けて例えば略Ｌ字型または略円弧状に湾曲して形成
されていて（図１及び図３参照）、オーバードライブを
かけたスクラブ時に被検査部材であるＩＣチップのパッ
ド等の端子表面のアルミニウム酸化膜を削り取り、電気
的接触が確実に行われるようになっている。またこの先
端部６ａは図３に示すようにその先端縁が円錐状に収束
してその頂部は小円の平面６ａ−１をなしており、その
位置やＩＣチップのパッドなどとの接触状態を光学顕微
鏡等で識別可能になっている。
【００１３】そして、デバイス面４には、開口部３の周
囲に開口部３を囲うように適宜の樹脂材料からなる略四
角形筒状の第一保持枠１６が略直立して形成されてお
り、この第一保持枠１６の先端角部にタングステン針６
…の途中部分が当接して保持されている。タングステン
針６…が当接する第一保持枠１６の先端部に第二保持枠
１７が更に設けられており、第一及び第二保持枠１６，
１７はタングステン針６…を挟持固定する保持部１８と
されている。第一及び第二保持枠１６，１７は例えば絶
縁性の樹脂部材で構成されている。
囲に開口部３を囲うように適宜の樹脂材料からなる略四
角形筒状の第一保持枠１６が略直立して形成されてお
り、この第一保持枠１６の先端角部にタングステン針６
…の途中部分が当接して保持されている。タングステン
針６…が当接する第一保持枠１６の先端部に第二保持枠
１７が更に設けられており、第一及び第二保持枠１６，
１７はタングステン針６…を挟持固定する保持部１８と
されている。第一及び第二保持枠１６，１７は例えば絶
縁性の樹脂部材で構成されている。
【００１４】しかもコンタクトプローブ１４Ａにおい
て、上述のような姿勢に保持されて先端部６ａから基部
６ｂに向けて漸次互いの間隔が広がるように略扇状に配
列された多数のタングステン針６…に対して、図２及び
図３に示すように絶縁性接着剤を介して二層フィルム２
０が被着されて構成されている。この二層フィルム２０
は接着剤層を介して複数のタングステン針６…に被着さ
れる例えばポリイミド樹脂等からなる絶縁性の樹脂フィ
ルム２２（誘電体層）と、接地されたグラウンド層をな
す金属フィルム２４（金属層）とで構成されている。こ
の二層フィルム２０は配線パターンの電極とのはんだ付
け部であるタングステン針６…の基部６ｂ…から保持枠
１８までを被覆するように形成されている。従ってコン
タクトプローブ１４Ａはマイクロストリップ線路の高周
波電送路構造を構成する。他のコンタクトプローブ１４
Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄについても同様な構成とされてそれ
ぞれプローブ装置１２に組み込まれている。
て、上述のような姿勢に保持されて先端部６ａから基部
６ｂに向けて漸次互いの間隔が広がるように略扇状に配
列された多数のタングステン針６…に対して、図２及び
図３に示すように絶縁性接着剤を介して二層フィルム２
０が被着されて構成されている。この二層フィルム２０
は接着剤層を介して複数のタングステン針６…に被着さ
れる例えばポリイミド樹脂等からなる絶縁性の樹脂フィ
ルム２２（誘電体層）と、接地されたグラウンド層をな
す金属フィルム２４（金属層）とで構成されている。こ
の二層フィルム２０は配線パターンの電極とのはんだ付
け部であるタングステン針６…の基部６ｂ…から保持枠
１８までを被覆するように形成されている。従ってコン
タクトプローブ１４Ａはマイクロストリップ線路の高周
波電送路構造を構成する。他のコンタクトプローブ１４
Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄについても同様な構成とされてそれ
ぞれプローブ装置１２に組み込まれている。
【００１５】本実施の形態によるコンタクトプローブ１
４及びプローブ装置１２は上述のように構成されている
から、タングステン針６…に二層フィルム２０を貼付し
たことにより、金属フィルム２４をグラウンドとして用
いることができて、タングステン針６の先端付近までプ
リント基板２の配線パターンとの特性インピーダンスの
ズレを最小限に抑えることができ、反射雑音による信号
の劣化を抑えて高周波対応が可能になる。またタングス
テン針６のはんだ付け部である基部６ｂまで二層フィル
ム２０を配設したことで、反射雑音の大きいはんだ付け
部においても反射雑音による信号の劣化を抑えて高周波
対応が可能になるという格別の効果を奏する。またタン
グステン針６と金属フィルム２４間の樹脂フィルム２２
の厚みによって特性インピーダンスの調整が可能とな
り、外部からの雑音及び高周波における信号の損失を軽
減できる。
４及びプローブ装置１２は上述のように構成されている
から、タングステン針６…に二層フィルム２０を貼付し
たことにより、金属フィルム２４をグラウンドとして用
いることができて、タングステン針６の先端付近までプ
リント基板２の配線パターンとの特性インピーダンスの
ズレを最小限に抑えることができ、反射雑音による信号
の劣化を抑えて高周波対応が可能になる。またタングス
テン針６のはんだ付け部である基部６ｂまで二層フィル
ム２０を配設したことで、反射雑音の大きいはんだ付け
部においても反射雑音による信号の劣化を抑えて高周波
対応が可能になるという格別の効果を奏する。またタン
グステン針６と金属フィルム２４間の樹脂フィルム２２
の厚みによって特性インピーダンスの調整が可能とな
り、外部からの雑音及び高周波における信号の損失を軽
減できる。
【００１６】尚、上述の実施の形態では、タングステン
針６…に二層フィルム２０を配設するに当たって、各タ
ングステン針６の基部６ｂをプリント基板２にはんだ付
けして先端部６ａを保持部１８で固定した状態で、保持
部１８から基部６ｂまでにかけて、タングステン針６…
のプリント基板２と反対側の面に二層フィルム２０を被
着させるようにしたが、これに限定されることなく図４
に示すようにタングステン針６のプリント基板２側の面
に二層フィルム２０を配設することにしてもよい。この
場合、基部６ｂのはんだ付け部については、上述の実施
の形態と同様に二層フィルム２０を被着するようにして
もよい。或いは基部６ｂ上に二層フィルム２０を被着す
るのを省略してもよい。
針６…に二層フィルム２０を配設するに当たって、各タ
ングステン針６の基部６ｂをプリント基板２にはんだ付
けして先端部６ａを保持部１８で固定した状態で、保持
部１８から基部６ｂまでにかけて、タングステン針６…
のプリント基板２と反対側の面に二層フィルム２０を被
着させるようにしたが、これに限定されることなく図４
に示すようにタングステン針６のプリント基板２側の面
に二層フィルム２０を配設することにしてもよい。この
場合、基部６ｂのはんだ付け部については、上述の実施
の形態と同様に二層フィルム２０を被着するようにして
もよい。或いは基部６ｂ上に二層フィルム２０を被着す
るのを省略してもよい。
【００１７】次に本発明の第二の実施の形態を図５及び
図６により説明するが、上述の第一の実施の形態と同一
または同様の部材には同一の符号を用いてその説明を省
略する。図５は第二の実施の形態によるコンタクトプロ
ーブの１本のタングステン針を含む同軸線路を示す部分
斜視図、図６は図５に示す同軸線路を備えたコンタクト
プローブを装着したプローブ装置の要部縦断面図であ
る。図５に示す第二の実施の形態によるコンタクトプロ
ーブ３０において、各タングステン針６の外周面には、
絶縁体である樹脂、例えばポリイミド樹脂からなる樹脂
層３４（誘電体層）が全周に亘って被覆されて例えば断
面リング状に形成され、更に樹脂層３４の外周面にはＣ
ｕ，Ｎｉ等の良導性の金属からなる接地されたグラウン
ド層３６（金属層）が全周に亘って例えば断面リング状
に形成されており、これらは同軸線路３８を構成する。
またこのコンタクトプローブ３０は高周波伝送構造とさ
れる。この同軸線路３８は先端部３８ａと基端部３８ｂ
とで樹脂層３４及びグラウンド層３６が切除されてタン
グステン針６がむき出しにされ、先端部３８ａはタング
ステン針６が略円弧状に湾曲されて略円錐状に小円の頂
面６ａ−１に収束する先端部６ａとされ、基端部３８ｂ
はタングステン針６がプリント基板２の配線パターンの
電極にはんだ付けされる基部６ｂ（はんだ付け部）とさ
れている。
図６により説明するが、上述の第一の実施の形態と同一
または同様の部材には同一の符号を用いてその説明を省
略する。図５は第二の実施の形態によるコンタクトプロ
ーブの１本のタングステン針を含む同軸線路を示す部分
斜視図、図６は図５に示す同軸線路を備えたコンタクト
プローブを装着したプローブ装置の要部縦断面図であ
る。図５に示す第二の実施の形態によるコンタクトプロ
ーブ３０において、各タングステン針６の外周面には、
絶縁体である樹脂、例えばポリイミド樹脂からなる樹脂
層３４（誘電体層）が全周に亘って被覆されて例えば断
面リング状に形成され、更に樹脂層３４の外周面にはＣ
ｕ，Ｎｉ等の良導性の金属からなる接地されたグラウン
ド層３６（金属層）が全周に亘って例えば断面リング状
に形成されており、これらは同軸線路３８を構成する。
またこのコンタクトプローブ３０は高周波伝送構造とさ
れる。この同軸線路３８は先端部３８ａと基端部３８ｂ
とで樹脂層３４及びグラウンド層３６が切除されてタン
グステン針６がむき出しにされ、先端部３８ａはタング
ステン針６が略円弧状に湾曲されて略円錐状に小円の頂
面６ａ−１に収束する先端部６ａとされ、基端部３８ｂ
はタングステン針６がプリント基板２の配線パターンの
電極にはんだ付けされる基部６ｂ（はんだ付け部）とさ
れている。
【００１８】このような複数の同軸線路３８は、上述の
第一の実施の形態と同様に図６に示すプローブ装置４０
のプリント基板２のデバイス面４に装着されて配列さ
れ、コンタクトプローブ３０を構成する。各同軸線路３
８はタングステン針６の基部６ｂがプリント基板２の配
線パターンの電極にはんだ付けされてはんだ付け部とさ
れ、中途部が第一保持枠１６と第二保持枠１７からなる
保持部１８で挟持固定されている。そして、樹脂層３４
及びグラウンド層３６から露出する先端部６ａがテスト
時にＩＣチップのパッドなどと接触させられる。尚、第
一の実施の形態と同様に基部６ｂのはんだ付け部が被覆
されていてもよい。上述のように第二の実施の形態によ
るコンタクトプローブ３０及びプローブ装置４０によっ
ても、第一の実施の形態と同様に特性インピーダンスの
調整が容易になり、高周波における信号の損失を低減す
ることができ、外部からの雑音の影響を低減できる。し
かもコンタクトプローブ３０の各同軸線路３８は保持部
１８を越えて先端部６ａの近傍まで延びており、第一の
実施の形態よりも一層インピーダンスマッチングをとる
ことができる。
第一の実施の形態と同様に図６に示すプローブ装置４０
のプリント基板２のデバイス面４に装着されて配列さ
れ、コンタクトプローブ３０を構成する。各同軸線路３
８はタングステン針６の基部６ｂがプリント基板２の配
線パターンの電極にはんだ付けされてはんだ付け部とさ
れ、中途部が第一保持枠１６と第二保持枠１７からなる
保持部１８で挟持固定されている。そして、樹脂層３４
及びグラウンド層３６から露出する先端部６ａがテスト
時にＩＣチップのパッドなどと接触させられる。尚、第
一の実施の形態と同様に基部６ｂのはんだ付け部が被覆
されていてもよい。上述のように第二の実施の形態によ
るコンタクトプローブ３０及びプローブ装置４０によっ
ても、第一の実施の形態と同様に特性インピーダンスの
調整が容易になり、高周波における信号の損失を低減す
ることができ、外部からの雑音の影響を低減できる。し
かもコンタクトプローブ３０の各同軸線路３８は保持部
１８を越えて先端部６ａの近傍まで延びており、第一の
実施の形態よりも一層インピーダンスマッチングをとる
ことができる。
【００１９】次に第二の実施の形態によるコンタクトプ
ローブ３０の各同軸線路３８の製造方法の一例について
説明する。 まず線径が数ｍｍのタングステンの線材を適宜の数
μｍ径にまで加工する。 次にこのタングステン線の表面を樹脂コーティング
して樹脂層３４を構成する。 樹脂層３４の表面に、無電解めっきによってＡｕ，
Ａｇ，Ｃｕ等の良導性金属を被覆してグラウンド層３６
を構成する。 被覆されたタングステン線を樹脂層３４及び金属層
３６と共に所定の長さにカットしてタングステン針６と
し、先端部６ａと基部６ｂについて樹脂層３４とグラウ
ンド層３６を取り除いてタングステン針６を露出させ、
その先端部６ａを湾曲させると共に研磨して先端を尖ら
せる。 このようにして同軸線路３８が得られる。
ローブ３０の各同軸線路３８の製造方法の一例について
説明する。 まず線径が数ｍｍのタングステンの線材を適宜の数
μｍ径にまで加工する。 次にこのタングステン線の表面を樹脂コーティング
して樹脂層３４を構成する。 樹脂層３４の表面に、無電解めっきによってＡｕ，
Ａｇ，Ｃｕ等の良導性金属を被覆してグラウンド層３６
を構成する。 被覆されたタングステン線を樹脂層３４及び金属層
３６と共に所定の長さにカットしてタングステン針６と
し、先端部６ａと基部６ｂについて樹脂層３４とグラウ
ンド層３６を取り除いてタングステン針６を露出させ、
その先端部６ａを湾曲させると共に研磨して先端を尖ら
せる。 このようにして同軸線路３８が得られる。
【００２０】尚、上述の例では無電解めっきによってグ
ラウンド層３６を樹脂からなる樹脂層３４上に被覆する
こととしたが、グラウンド層３６を厚く形成する場合に
は、無電解めっきして樹脂層３４の表面に薄い金属の層
を形成して導電性を持たせ、その後に電解めっきするこ
ととしてもよい。また樹脂層３４にグラウンド層３６を
被覆するに際して、めっき法即ち湿式法に限定されるこ
となく、真空蒸着やスパッタリングといった乾式法によ
ってグラウンド層３６を形成するようにしてもよい。ま
たタングステン針６の先端部を尖らす方法として機械的
な研磨方法に限らず化学的研磨法を用いても良い。
ラウンド層３６を樹脂からなる樹脂層３４上に被覆する
こととしたが、グラウンド層３６を厚く形成する場合に
は、無電解めっきして樹脂層３４の表面に薄い金属の層
を形成して導電性を持たせ、その後に電解めっきするこ
ととしてもよい。また樹脂層３４にグラウンド層３６を
被覆するに際して、めっき法即ち湿式法に限定されるこ
となく、真空蒸着やスパッタリングといった乾式法によ
ってグラウンド層３６を形成するようにしてもよい。ま
たタングステン針６の先端部を尖らす方法として機械的
な研磨方法に限らず化学的研磨法を用いても良い。
【００２１】
【発明の効果】上述のように、本発明に係るコンタクト
プローブは、複数のタングステン針に誘電体層及び金属
層を備えたフィルムが被着され、タングステン針の先端
部がフィルムから突出してなり、また本発明によるコン
タクトプローブは、複数のタングステン針のそれぞれに
誘電体層及び金属層が被覆されてそれぞれ同軸線路を構
成し、タングステン針の先端部が誘電体層及び金属層か
ら突出してなるから、金属層をグラウンドとして用いる
ことができ、タングステン針と金属層間の誘電体層の厚
みによって特性インピーダンス調整が可能となり外部か
らの雑音を軽減すると共に高周波における信号の損失を
軽減できる。
プローブは、複数のタングステン針に誘電体層及び金属
層を備えたフィルムが被着され、タングステン針の先端
部がフィルムから突出してなり、また本発明によるコン
タクトプローブは、複数のタングステン針のそれぞれに
誘電体層及び金属層が被覆されてそれぞれ同軸線路を構
成し、タングステン針の先端部が誘電体層及び金属層か
ら突出してなるから、金属層をグラウンドとして用いる
ことができ、タングステン針と金属層間の誘電体層の厚
みによって特性インピーダンス調整が可能となり外部か
らの雑音を軽減すると共に高周波における信号の損失を
軽減できる。
【００２２】本発明によるプローブ装置は、パターン配
線が形成された配線用基板に、複数のタングステン針が
接続されていると共に該タングステン針の表面に誘電体
層及び金属層を備えたフィルムが被着され、タングステ
ン針の先端部がフィルムから露出してなり、また本発明
によるプローブ装置は、パターン配線が形成された配線
用基板に、複数のタングステン針にそれぞれ誘電体層及
び金属層が被覆された同軸線路がそれぞれ接続され、該
同軸線路はタングステン針の先端部が誘電体層及び金属
層から突出してなるから、金属層をグラウンドとして用
いることでタングステン針の先端部近くまでインピーダ
ンスマッチングをとる設計が可能となり、高周波域での
テストを行う場合にも反射雑音による悪影響を防ぐこと
ができる。
線が形成された配線用基板に、複数のタングステン針が
接続されていると共に該タングステン針の表面に誘電体
層及び金属層を備えたフィルムが被着され、タングステ
ン針の先端部がフィルムから露出してなり、また本発明
によるプローブ装置は、パターン配線が形成された配線
用基板に、複数のタングステン針にそれぞれ誘電体層及
び金属層が被覆された同軸線路がそれぞれ接続され、該
同軸線路はタングステン針の先端部が誘電体層及び金属
層から突出してなるから、金属層をグラウンドとして用
いることでタングステン針の先端部近くまでインピーダ
ンスマッチングをとる設計が可能となり、高周波域での
テストを行う場合にも反射雑音による悪影響を防ぐこと
ができる。
【図１】 本発明の第一の実施の形態によるプローブ装
置の縦断面図である。
置の縦断面図である。
【図２】 図１に示すプローブ装置のデバイス面を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】 コンタクトプローブの部分斜視図である。
【図４】 第一の実施の形態によるコンタクトプローブ
の変形例を示す縦断面図である。
の変形例を示す縦断面図である。
【図５】 本発明の第二の実施の形態によるコンタクト
プローブの同軸線路を示す要部斜視図である。
プローブの同軸線路を示す要部斜視図である。
【図６】 第二の実施の形態によるコンタクトプローブ
を装着したプローブ装置の縦断面図である。
を装着したプローブ装置の縦断面図である。
【図７】 タングステン針を備えたコンタクトプローブ
を装着したプローブ装置のデバイス面を示す平面図であ
る。
を装着したプローブ装置のデバイス面を示す平面図であ
る。
【図８】 図７に示すプローブ装置の縦断面図である。
２ プリント基板（配線用基板） ６ タングステン針 ６ａ 先端部 １２ プローブ装置 １４，１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，３０ コンタ
クトプローブ ２０ 二層フィルム ２２ 樹脂フィルム（誘電体層） ２４ 金属フィルム（金属層） ３４ 樹脂層（誘電体層） ３６ グラウンド層（金属層）
クトプローブ ２０ 二層フィルム ２２ 樹脂フィルム（誘電体層） ２４ 金属フィルム（金属層） ３４ 樹脂層（誘電体層） ３６ グラウンド層（金属層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 岩元 尚文 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 2G003 AA06 AA07 AE03 AG03 AH00 2G011 AA02 AB06 AB09 AC32 AE03 AE22 4M106 AA02 BA01 BA14 DD03 DD04 DD10 DD11 DD15
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のタングステン針に誘電体層及び金
属層を備えたフィルムが被着され、前記タングステン針
の先端部が前記フィルムから突出してなるコンタクトプ
ローブ。 - 【請求項２】 パターン配線が形成された配線用基板
に、複数のタングステン針が接続されていると共に該タ
ングステン針の表面に誘電体層及び金属層を備えたフィ
ルムが被着され、前記タングステン針の先端部が前記フ
ィルムから突出してなるプローブ装置。 - 【請求項３】 複数のタングステン針のそれぞれに誘電
体層及び金属層が被覆されてそれぞれ同軸線路を構成
し、前記タングステン針の先端部が前記誘電体層及び金
属層から突出してなるコンタクトプローブ。 - 【請求項４】 パターン配線が形成された配線用基板
に、複数のタングステン針にそれぞれ誘電体層及び金属
層が被覆された同軸線路がそれぞれ接続され、該同軸線
路はタングステン針の先端部が前記誘電体層及び金属層
から突出してなるプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11030696A JP2000230938A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | タングステン針を備えたコンタクトプローブ及びプローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11030696A JP2000230938A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | タングステン針を備えたコンタクトプローブ及びプローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000230938A true JP2000230938A (ja) | 2000-08-22 |
Family
ID=12310841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11030696A Pending JP2000230938A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | タングステン針を備えたコンタクトプローブ及びプローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000230938A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100521441B1 (ko) * | 2003-03-19 | 2005-10-12 | 동부아남반도체 주식회사 | 반도체 소자의 테스트 장치, 및 그 탐침 번트 방지방법 |
| EP1855117A1 (en) * | 2006-05-11 | 2007-11-14 | Jeffrey C. Sherry | Contact for use in testing integrated circuits |
| KR100795909B1 (ko) | 2006-12-12 | 2008-01-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 검사 장치의 프로브 카드 |
| CN121571768A (zh) * | 2026-01-23 | 2026-02-27 | 上海聚克流体控制有限公司 | 一种可旋转钨针的管路自适应装夹焊接装置 |
-
1999
- 1999-02-08 JP JP11030696A patent/JP2000230938A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100521441B1 (ko) * | 2003-03-19 | 2005-10-12 | 동부아남반도체 주식회사 | 반도체 소자의 테스트 장치, 및 그 탐침 번트 방지방법 |
| EP1855117A1 (en) * | 2006-05-11 | 2007-11-14 | Jeffrey C. Sherry | Contact for use in testing integrated circuits |
| US7737708B2 (en) | 2006-05-11 | 2010-06-15 | Johnstech International Corporation | Contact for use in testing integrated circuits |
| KR100795909B1 (ko) | 2006-12-12 | 2008-01-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 검사 장치의 프로브 카드 |
| CN121571768A (zh) * | 2026-01-23 | 2026-02-27 | 上海聚克流体控制有限公司 | 一种可旋转钨针的管路自适应装夹焊接装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020514 |