JP2000233448A - 溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着方法 - Google Patents

溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着方法

Info

Publication number
JP2000233448A
JP2000233448A JP35575899A JP35575899A JP2000233448A JP 2000233448 A JP2000233448 A JP 2000233448A JP 35575899 A JP35575899 A JP 35575899A JP 35575899 A JP35575899 A JP 35575899A JP 2000233448 A JP2000233448 A JP 2000233448A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crystalline polyester
polyester resin
liquid crystalline
molten liquid
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP35575899A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Nagashima
徹 永嶋
Hiroshi Nakamura
宏 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP35575899A priority Critical patent/JP2000233448A/ja
Publication of JP2000233448A publication Critical patent/JP2000233448A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/44—Joining a heated non plastics element to a plastics element
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/56—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits
    • B29C65/64—Joining a non-plastics element to a plastics element, e.g. by force
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/303—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect
    • B29C66/3032—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect making use of protrusions or cavities belonging to at least one of the parts to be joined
    • B29C66/30321—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect making use of protrusions or cavities belonging to at least one of the parts to be joined making use of protrusions belonging to at least one of the parts to be joined
    • B29C66/30322—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect making use of protrusions or cavities belonging to at least one of the parts to be joined making use of protrusions belonging to at least one of the parts to be joined in the form of rugosity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/74—Joining plastics material to non-plastics material
    • B29C66/742—Joining plastics material to non-plastics material to metals or their alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/919—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges
    • B29C66/9192—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams
    • B29C66/91921—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature
    • B29C66/91931—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature in explicit relation to the fusion temperature or melting point of the material of one of the parts to be joined
    • B29C66/91933—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature in explicit relation to the fusion temperature or melting point of the material of one of the parts to be joined higher than said fusion temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
    • B29C65/1406—Ultraviolet [UV] radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0079—Liquid crystals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2305/00—Use of metals, their alloys or their compounds, as reinforcement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属とを
強固に熱融着させる方法および溶融液晶性ポリエステル
樹脂成形体と金属とが強固に熱融着された接合体の製造
方法を提供すること 【解決手段】溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体の表面
を活性化し、その表面と金属とを溶融液晶性ポリエステ
ル樹脂の流動開始温度以上で熱融着することを特徴とす
る溶融液晶性ポリエステル成形体と金属との熱融着方
法、好ましくは、溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体の
表面に２５４ｎｍの波長を含む紫外線を照射し、その表
面と金属とを溶融液晶性ポリエステル樹脂の流動開始温
度以上で熱融着することを特徴とする溶融液晶性ポリエ
ステル樹脂成形体と金属との熱融着方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶融液晶性ポリエ
ステル樹脂成形体と金属とを熱融着する方法および溶融
液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との接合体の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】溶融液晶性ポリエステル樹脂は、耐熱性
が優れ、溶融時の流動性が優れるなどの特徴から精密成
形可能な射出成形用材料として電子材料分野を中心に幅
広く使われるようになっている。そのすぐれた特徴の一
部である耐熱性や低線膨張性などを生かした用途の一つ
に、射出成形によって成形された部品や押出成形によっ
て成形されたフィルムの表面に、金属をメッキあるいは
接着剤により接着させ、機構部品や電気、電子部品とし
て用いるものがある。
【０００３】このような部品は、実用上は成形体と金属
が十分な強度で接合されていなくてはならないが、溶融
液晶性ポリエステル樹脂成形体は、その分子が成形体表
面の平行方向に強く配向することから金属との接合性が
弱く、ほとんどの薬品に対して不活性であることから、
接着やメッキを施した際に十分な接合強度が得られない
ことがある。
【０００４】そこで、溶融液晶性ポリエステル樹脂成形
体と金属との接合強度を改良する種々の方法が検討され
ている。たとえば、特開平１−２１６８２４号公報に
は、溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体表面の改質方法
として、紫外線を照射し、塗装、印刷、接着、蒸着、メ
ッキなどを行うために適した表面を得る方法が開示され
ている。また、特開平９−１００３５９号公報には、溶
融液晶性ポリエステル樹脂成形体の表面を部分的に紫外
線照射した後、エッチング液にて粗化することにより、
メッキ等との接合力に優れる成形体表面を得る方法につ
いて開示されている。
【０００５】しかし、溶融液晶性ポリエステル樹脂成形
体と金属とを接着剤にて接着させた場合、溶融液晶性ポ
リエステル樹脂が耐熱性や誘電特性などの優れた特性を
有しているにもかかわらず、接着剤の特性が劣るために
その接着された成形体の特性が大きく損なわれる。ま
た、メッキをほどこすにはエッチングなどの煩雑な工程
が必要になる。
【０００６】一方、溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体
と金属とを、接着やメッキによらず熱融着する方法が種
々検討されている。一例を挙げれば、特開平８−５８０
２４号公報には、溶融液晶性ポリエステル樹脂からなる
フィルムと銅箔とを熱融着させ、回路基板として有用な
積層品を得る方法が記載されている。しかし、このよう
な手法で溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属とを
熱融着させたものであっても、溶融液晶性ポリエステル
樹脂成形体と金属との十分な接合強度が得られない場合
があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、溶融液晶性
ポリエステル樹脂成形体と金属とを強固に熱融着させる
方法および溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属と
が強固に熱融着された接合体の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００８】
【発明を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体の表面を
あらかじめ活性化し、その表面と金属とを溶融液晶性ポ
リエステル樹脂の流動開始温度以上で熱融着させること
により、上記目的が達成されることを見いだし、本発明
に到達した。
【０００９】すなわち、本発明は、（１）．溶融液晶性
ポリエステル樹脂成形体の表面を活性化し、その表面と
金属とを溶融液晶性ポリエステル樹脂の流動開始温度以
上で熱融着する溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金
属との熱融着方法に係るものである。また、本発明は、
（２）．溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体の表面に、
２５４ｎｍの波長を含む紫外線を照射し、その表面と金
属とを溶融液晶性ポリエステル樹脂の流動開始温度以上
で熱融着する溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属
との熱融着方法に係るものである。さらに、本発明は、
（３）．溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属とを
上記（１）または（２）の方法で熱融着する溶融液晶性
ポリエステル成形体と金属との接合体の製造方法に係る
ものである。さらに、本発明は、（４）．溶融液晶性ポ
リエステル樹脂成形体と金属とを上記（１）または
（２）の方法で熱融着する溶融液晶性ポリエステル成形
体と金属との積層体の製造方法に係るものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる溶融液晶性ポ
リエステル樹脂成形体は、溶融液晶性ポリエステル樹脂
またはその組成物から射出成形や押し出し成形などによ
って成形されたものである。特にフィルムやシート状成
形体は、銅箔と貼り合わせることにより耐熱性や寸法精
度等に優れた回路基板として使用することができる。
【００１１】このような成形体を得るための溶融液晶性
ポリエステル樹脂は、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳
香族ジカルボン酸、芳香族ジヒドロキキシ化合物等のモ
ノマー成分を組み合わせて、重縮合反応させることによ
り得ることができる。
【００１２】モノマー成分の芳香族ヒドロキシカルボン
酸に由来する構造単位としては、
【化１】 などが例示される。
【００１３】また、芳香族ジヒドロキシ化合物に由来す
る構造単位としては、
【化２】 などが例示される。
【００１４】また、芳香族ジカルボン酸に由来する構造
単位としては、
【化３】 などが例示される。
【００１５】ここで、上記構造単位の組み合わせとその
比率は、随意であるが、耐熱性や流動性の点から、下記
構造単位（１）、（２）、（３）および（４）を有し、
それらの合計が全体の９７ｍｏｌ％以上であること、ま
たは下記構造単位（１）および（５）を有し、それらの
合計が全体の９７ｍｏｌ％以上であることが好ましい。
【００１６】
【化４】
【００１７】中でも、上記構造単位（１）、（２）、
（３）および（４）からなる溶融液晶性ポリエステル樹
脂が、耐熱性の点で、より好ましい。さらに好ましく
は、構造単位（１）が全体の４０〜７０ｍｏｌ％であ
り、構造単位（２）と構造単位（３）の合計が構造単位
（４）と実質上同量で全体の１５〜３０ｍｏｌ％であ
り、かつ、構造単位（２）において主鎖結合位置がパラ
位にあるものが構造単位（２）全体の８０〜１００ｍｏ
ｌ％であり、構造単位（４）において主鎖結合位置がパ
ラ位にあるものが構造単位（４）全体の５０ｍｏｌ％〜
１００ｍｏｌ％である。
【００１８】本発明で用いられる液晶性ポリエステル樹
脂を製造する方法には、特に制限はなく周知の方法を用
いることができる。たとえば、上記モノマー成分からな
る混合物を重合槽中で重縮合反応させることにより得ら
れるが、これらモノマー成分の仕込みは一括方式でも、
分割方式でもよい。反応は不活性気体、たとえば窒素雰
囲気下に常圧、減圧またはそれらの組み合わせで行うこ
とができる。プロセスは回分式、連続式、またはそれら
の組み合わせを採用できる。なお、上記モノマー成分を
より重合し易い化合物に変える反応（たとえば、エステ
ル化反応）を重縮合反応に先立って行った後、引き続き
重縮合反応を行うこともできる。
【００１９】重縮合反応の温度は、２７０〜３８０℃が
好ましい。温度が２７０℃より低いと重合反応の進行が
遅く、３８０℃を超えると分解等の副反応が起こり易
い。多段階の反応温度を採用しても構わないし、場合に
より昇温途中で、あるいは最高温度に達したらすぐに反
応生成物である溶融液晶性ポリエステル樹脂を溶融状態
で抜出し、回収することもできる。回収された溶融液晶
性ポリエステル樹脂は固化、粉砕によりパウダー状にさ
れるか、重合槽より直接押出機へ導入して、造粒し、ペ
レット状にすることができる。また、取出した溶融液晶
性ポリエステル樹脂の分子量をさらに上げるため、不活
性ガス雰囲気下、加温により固相重合等の後処理を施す
こともできる。
【００２０】得られた溶融液晶性ポリエステル樹脂がパ
ウダーの場合、溶融押出機でペレット形状とした後、射
出成形機や押し出し成形機へ投入し成形する方が、取扱
いの点で好ましい。
【００２１】また、本発明の目的を阻害しない範囲にお
いて無機充填材、有機充填材、酸化防止剤、熱安定剤、
光安定剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、防錆剤、蛍光
剤、表面平滑剤、表面改良剤または離型剤等の各種添加
剤を添加することができる。特に、射出成形用材料とし
て用いるにあたっては、成形された部品の弾性率を向上
させたり、異方性を緩和させたりする目的で、ガラス繊
維、タルクなどの充填材を溶融液晶性ポリエステル樹脂
１００重量部に対して４０〜７０重量部充填したものが
好ましく用いられる。
【００２２】本発明に用いられる溶融液晶性ポリエステ
ル樹脂は、流動開始温度（異方性溶融相を形成し始める
温度）にて剪断速度１０００ｓｅｃ-1で測定した溶融粘
度（粘度１ａ）と、流動開始温度＋２０℃にて剪断速度
１０００ｓｅｃ-1で測定した溶融粘度（粘度２ａ）との
比率［（粘度２ａ）／（粘度１ａ）］、または、流動開
始温度にて剪断速度１００ｓｅｃ-1で測定した溶融粘度
（粘度１ｂ）と、流動開始温度＋２０℃にて剪断速度１
００ｓｅｃ-1で測定した溶融粘度（粘度２ｂ）との比率
［（粘度２ｂ）／（粘度１ｂ）］の少なくとも一方が
０．１０〜０．７０であることが好ましく、さらに好ま
しくは前者が０．１０〜０．７０、さらに好ましくは前
者が０．１０〜０．５０である。ここで言う流動開始温
度とは、４℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱された樹脂を荷
重１００Ｋｇｆ／ｃｍ2のもとで、内径１ｍｍ、長さ１
０ｍｍのノズルから押出したときに、溶融粘度が４８０
００ポイズを示す温度を言う。溶融粘度比が上記の範囲
外であると、特に押出し成形加工でフィルムやシートを
成形するに際して、フィルム引き取り性などの加工性が
低下したり、得られた加工品の異方性が強くなることが
ある。
【００２３】本発明に用いられる溶融液晶性ポリエステ
ル樹脂は、耐熱性の点で、そのハンダ耐熱温度が２５０
℃以上あることが好ましい。ここでハンダ耐熱温度と
は、厚みが１．２ｍｍのＪＩＳ１（１／２）号ダンベル
を成形し、錫６０％、鉛４０％からなる２４０℃のハン
ダ浴に浸漬し、同温度に６０ｓｅｃ間保持した後取出
し、外観を観察する。その後、該ハンダ浴を１０℃ずつ
昇温させては同様の実験を行い、同試験片が発泡または
変形しない最高温度を言う。ハンダ耐熱温度が２５０℃
未満の場合、本発明によって得られる金属と融着された
部品のハンダリフロー炉での使用などに制限が多くな
る。
【００２４】本発明に用いられる溶融液晶性ポリエステ
ル樹脂の溶融張力は１０ｇ以上であることが好ましい。
ここで言う溶融張力とは、該樹脂の流動開始温度より３
０℃高い温度に設定された長さ８．０ｍｍ×２．１ｍｍ
φのダイス中で樹脂を溶融させ、ピストン速度２ｍｍ／
ｍｉｎでこれを押出し、テンションプーリーを通した後
引き取りローラーでモノフィラメント状に引き取り、引
き取り速度を上げていったときに糸が破断する時のテン
ションプーリーにかかる力を表したものである。溶融張
力が１０ｇより低い場合、特に溶融押し出しによるフィ
ルムやシートの成形においては成膜時の伸びが不十分と
なり、本発明に供する溶融液晶性ポリエステル樹脂成形
体を得るための加工が困難となる場合がある。
【００２５】また、本発明に用いられる溶融液晶性ポリ
エステル樹脂の固有粘度［η］は、５．５以上であるこ
とが望ましい。［η］が５．５未満の場合、上述の好ま
しい溶融粘度特性、溶融張力を得ることが困難となる。
【００２６】このようにして得られた溶融液晶性ポリエ
ステル樹脂は、射出成形機や押出し成形機に投入され賦
形される。特に、金属との熱融着によって回路基板を形
成する目的のためには、その取り扱い性等の点でフィル
ムまたはシート状成形体であることが好ましく、フィル
ムで有ることがより好ましい。また、シートやフィルム
は、実質的に溶融液晶性ポリエステル樹脂のみからなる
のが好ましい。
【００２７】特に、フィルムを成形する場合の成形法と
しては、溶融した樹脂をＴダイと呼ばれるスリット状の
加工機から所定の幅、厚みに押出し、冷却してそのまま
フィルムとするキャスト法、また押出し後、製膜方向、
およびその直角方向に逐次延伸する延伸法、環状ダイか
ら円筒状に樹脂を押出し、ガスによって巻き取り方向と
それに直角方向に同時に延伸させるインフレ−ション法
等が挙げられる。溶融液晶性ポリエステル樹脂の場合、
異方性のコントロールのし易さの点でインフレ−ション
法が好ましく用いられる。
【００２８】次に、本発明の溶融液晶性ポリエステル樹
脂成形体と金属との熱融着方法と、接合体や積層体の製
造方法について説明する。本発明の溶融液晶性ポリエス
テル樹脂成形体と金属との熱融着方法は、溶融液晶性ポ
リエステル樹脂成形体の表面を活性化し、その表面と金
属とを溶融液晶性ポリエステル樹脂の流動開始温度以上
で熱融着することを特徴とする。溶融液晶性ポリエステ
ル樹脂成形体の表面を活性化する方法としては、紫外線
を照射することや、コロナ放電をすることやプラズマ処
理をすることが挙げられる。特に、溶融液晶性ポリエス
テル樹脂成形体の表面に、２５４ｎｍの波長を含む紫外
線を照射することが好ましい。
【００２９】ここで、溶融液晶性ポリエステル樹脂成形
体の表面が活性化された状態とは、紫外線、コロナ放
電、プラズマ照射などのエネルギー照射によって、成形
体表面が酸化された状態、あるいは官能基が形成された
状態、等をいう。成形体表面の酸化される程度として
は、本願の効果を発現する程度であれば特に限定される
ものではないが、例えば表面を構成する元素中の、酸素
原子が活性化以前の状態に比べて５％以上、好ましくは
２０％以上増加することが挙げられる。表面に形成され
る官能基としては、例えば水酸基、カルボニル基などが
挙げられるが、これに限定されるものではない。また、
その官能基の密度も、本願の効果を発現する程度であれ
ば特に限定されるものではない。
【００３０】このような活性化は、Ｘ線電子分光分析に
より表面元素構成を測定することで確認される。また、
表面に水酸基、カルボニル基など親水性の官能基が形成
されている場合、その表面に対する水の接触角が低下す
ることからも確認される。
【００３１】また、上記の熱融着方法を適用することに
より、溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との接
合体が得られる。特に、溶融液晶性ポリエステルフィル
ムまたはシートと金属箔とに、上記の熱融着方法を適用
することにより、溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と
金属との薄い積層体が得られる。以下、熱融着方法につ
いて主として記載するが、同方法をそのまま適用するこ
とにより、溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属と
の接合体や積層体が製造されることは明らかである。
【００３２】本発明において、溶融液晶性ポリエステル
樹脂成形体と金属とを熱融着するには、その融着温度が
溶融液晶性ポリエステル樹脂の流動開始温度＋１０℃〜
流動開始温度＋６０℃であることが好ましく、さらに好
ましくは流動開始温度＋３０℃〜流動開始温度＋６０℃
である。熱融着温度が溶融液晶性ポリエステル樹脂の流
動開始温度＋１０℃より小さいと、成形体と金属との接
合強度が十分ではないことがあり、流動開始温度＋６０
℃より大きい場合、成形体の形状変形が著しくなること
がある。
【００３３】前記のようにして得られた溶融液晶性ポリ
エステル樹脂成形体の、金属と熱融着されようとする表
面は、その表面粗さがＲａ(中心線平均粗さ)で１〜５０
μｍの範囲であることが好ましい。このような範囲の表
面粗さへ調整する方法としては、射出成形に用いる金型
のキャビティー表面の粗さを調整して成形体へその表面
を転写する方法、エンボスを付したロールへフィルムを
加圧、加熱と共に連続的に通し、そのエンボスを転写す
る方法、エンボスを付した型を成形体へ押し当ててその
エンボスを転写する方法などがあるが、これらに限られ
るものではない。
【００３４】本発明で用いられる溶融液晶性ポリエステ
ル樹脂成形体と熱融着される金属としては、銅、銀、
金、鉄、亜鉛、マグネシウム、ニッケルなど、またはそ
の合金類が挙げられる。これらは、単独であるものや複
合されたものであってもかまわない。さらに、本発明を
妨げない範囲の表面処理、例えばアミノシラン剤などに
よる処理が施された金属であってもかまわない。
【００３５】金属の形状としては、構造部品としての形
状の他、電気、電子回路を形成するための細線やエッチ
ング処理にて回路を形成するための箔状などが挙げられ
る。特に複雑で微細な回路形成のためには銅箔であるこ
とが好ましい。銅箔を用いた場合、それを溶融液晶性ポ
リエステル樹脂成形体と融着した後、エッチングによっ
て回路が形成される。
【００３６】この銅箔とは、電解銅箔と称されるもので
あり、厚さが２〜２００μｍ、片側の表面には微細な銅
粒子が析出されており、亜鉛やニッケルによってコート
されたのち、表面処理をなされたものが一般的である。
しかし、本発明はこれに限られるものではない。
【００３７】溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属
とを熱融着するためには、前記の融着温度に設定された
プレス装置にて成形体と金属とを加圧する方法、予め上
記の融着温度に熱せられた金属を成形体に圧着する方
法、上記の融着温度に設定された熱ロールにてフィルム
やシート形状の成形体と金属箔とを連続的に加圧する方
法などが挙げられる。また、各々の成形体と金属は、成
形体と金属の片側同士が接合されても良いし、片方また
は各々の両面が接合される形態であってもかまわない。
これは、目的とする部品に要求される形状によって選択
されるものである。
【００３８】また、例えばプレス装置にて加圧される成
形体と金属は、一度の融着操作につき一個の熱融着され
た成形体を得てもよいし、剥離用フィルムなどによって
複数組の融着させる金属と成形体を分離し、一度の融着
操作にて複数個の融着された成形体を得てもよい。これ
は、融着された成形体を得るために求められる生産性に
よって選択されるものである。
【００３９】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらによって限定されるものでは
ない。物性の測定法は、次のとおりである。 剥離強度：金属箔と成形体が融着された試験片から、幅
１０ｍｍ、長さ６４ｍｍの試験片を切り取り、島津製作
所製オートグラフＡＧ−５０００Ｄを用いて、金属箔の
９０℃引き剥がし試験（引き取り速度：５０ｍｍ／分）
にて剥離強度（ピール強度ともいう）を測定した。 表面粗さ：熱融着させる成形体の表面粗さは、非接触表
面粗さ計 Ｆｅｉｎｐｒｕｆ Ｐｅｒｔｈｅｎ Ｇｍｂ
Ｈ製 Ｆｏｃｏｄｙｎ、およびペルトメーターＣ５Ｄを
用いて計測した。 流動開始温度：島津製高化式フローテスターＣＦＴ−５
００型で測定した。すなわち、４℃／ｍｉｎの昇温速度
で加熱された樹脂を荷重１００Ｋｇｆ／ｃｍ2のもと
で、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押出したと
きに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す温度を測定
し、これを流動開始温度とした。 溶融粘度：東洋精機社製キャピログラフ１Ｂで、所定温
度下、キャピラリー径０．５ｍｍ、キャピラリー長１０
ｍｍ、剪断速度１０００ｓｅｃ-1で測定を行った。 溶融張力：東洋精機キャピログラフ１Ｂを用い、所定温
度に設定された長さ８．０ｍｍ×２．１ｍｍφのダイス
中で樹脂を溶融させ、ピストン速度２ｍｍ／ｍｉｎでこ
れを押出し、テンションプーリーを通した後巻き取る装
置において、巻き取りスピードを上げていきながら引き
取り、糸が破断する時のテンションプーリーにかかる力
をグラム単位で求めた。 固有粘度［η］：樹脂を３，５−ビストリフロロメチル
フェノールに溶解させ、ウベローデ粘度計を用いて６０
℃で測定した。 ハンダ耐熱温度：射出成形機を用いて厚みが１．２ｍｍ
のＪＩＳ１（１／２）号ダンベルを成形し、錫６０％、
鉛４０％からなる２３０℃のハンダ浴に浸漬し、同温度
に６０ｓｅｃ間保持した後取出し、外観を観察する。そ
の後、該ハンダ浴を１０℃ずつ昇温させ同様の実験を行
い、同試験片が発泡または変形しない最高温度を求め
た。
【００４０】参考例１ （溶融液晶性ポリエステル樹脂、溶融液晶性ポリエステ
ル樹脂成形体の調製）ｐ−アセトキシ安息香酸１０．８
Ｋｇ（６０モル）、テレフタル酸２．４９Ｋｇ（１５モ
ル）、イソフタル酸０．８３Ｋｇ（５モル）、および、
４，４’−ジアセトキシジフェニル５．４５Ｋｇ（２
０．２モル）を櫛形攪拌翼を持つ重合槽に仕込み、窒素
ガス雰囲気下で攪拌しながら昇温し、３３０℃で１時間
重合させた。この間に副生する酢酸を除去しながら、強
力な攪拌下で重合させた。その後、系を徐々に冷却し、
２００℃で得られたポリマーを系外に取出した。得られ
たポリマーを細川ミクロン（株）製のハンマーミルで粉
砕し、２．５ｍｍ以下の粒子とした。
【００４１】これをさらにロータリーキルン中で窒素雰
囲気下に２９０℃、３時間処理することにより、流動開
始温度が３４１℃の粒子状の下記の繰り返し単位からな
る全芳香族の溶融液晶性ポリエステル樹脂を得た。
【化５】 ＝６０：２０：１５：５（モル比）
【００４２】この溶融液晶性ポリエステル樹脂を、二軸
押出機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−３０）を用いてシリ
ンダー温度３５０℃で造粒しペレットを得た。得られた
ペレットを用いて、上記方法によって樹脂の物性を測定
した。その結果は以下の通りである。 流動開始温度：３３２℃、固有粘度［η］：６．８ 溶融粘度： （剪断速度：１０００ｓｅｃ-1、３３２℃で測定） ９５００ｐｏｉｓｅ （剪断速度：１０００ｓｅｃ-1、３５２℃で測定） １４００ｐｏｉｓｅ （溶融粘度比） ０．１５ 溶融張力：２５ｇ、ハンダ耐熱温度：２９０℃
【００４３】上記ペレットを、射出成形機（日精樹脂工
業（株）製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ）を用いてシリンダー温
度３６０℃、金型温度１３０℃で、６４×６４×１ｍｍ
ｔの平板を成形し、以下の実施例に用いた。
【００４４】比較例１ 参考例１にて成形した平板と、銅箔（厚さ１８μｍ）を
以下に示す方法で張り合わせた。平板は、エタノールで
表面を払拭した後１２０℃で８時間以上乾燥して使用し
た。銅箔はマット面（銅の微粒子が析出している面）を
熱融着させ、上記のように成形品のＭＤに沿って幅１０
ｍｍに切断して、そのピール強度を測定した。さらに剥
離界面の状態を観察し、樹脂側で破壊が進行している状
態を材料破壊、樹脂と銅箔の界面で剥離している状態を
界面剥離、と判定した。 熱融着方法：平板（表面粗さ：０．８μｍ）と銅箔とを
重ね合せ、その上下を０．１ｍｍｔアルミ板ではさみ、
さらにその上下を３ｍｍｔＳＵＳ板ではさみ、あらかじ
め３５０℃に設定したプレス機のプラテン間にはさむ。
直ちに平板に対して４０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧し２
分間保持した後、冷プレス機へ移して３分間冷却する。
ＳＵＳ板、アルミ板を外して溶融液晶性ポリエステル樹
脂と銅箔の熱融着された成形体を得る。その結果は以下
の通りである。 ピール強度：０．６ｋｇ／ｃｍ、剥離状態：界面剥離
【００４５】実施例１ エタノールで表面を払拭した後１２０℃で８時間以上乾
燥した平板に対して、低圧水銀灯（セン特殊光源（株）
製表面改質装置）を用いて１７ｍＷ／ｃｍ2（測定波長
２５４ｎｍ）で紫外線を１０分間照射して、紫外線を照
射した平板の面と銅箔とを張り合わせること以外は、比
較例１と同様にして銅箔を張り合わせ、そのピール強度
を測定し、剥離状態を観察した。その結果は以下の通り
である。 ピール強度：０．９ｋｇ／ｃｍ、剥離状態：材料破壊
【００４６】参考例２ 比較例１で使用した熱融着前の平板表面、および実施例
１で使用した紫外線照射後の平板表面の元素構成を、Ｘ
線光電子分光測定装置(Surface Science Instruments
社製 SSX-100)で測定した。また、それぞれの表面に対
する水の接触角を接触角測定装置(協和界面科学株式会
社製 CA-A)を用いて測定した。その結果を表１に示
す。
【００４７】
【表１】
【００４８】実施例２〜３、比較例２ 熱融着の際、プラテンの温度を以下に示す温度に設定す
る他は実施例１と同様にして銅箔を貼り合わせ、そのピ
ール強度を測定し剥離状態を観察した。その結果は以下
の通りである。
【００４９】
【表２】
【００５０】比較例３ 熱融着の際、プラテンの温度を３９０℃に設定する他は
比較例１と同様にして銅箔を貼り合わせ、そのピール強
度を測定し剥離状態を観察した。その結果は以下の通り
である。 ピール強度：０．８ｋｇ／ｃｍ、剥離状態：界面剥離
【００５１】実施例４、５ 銅箔と融着させる平板として、以下に示す方法で表面を
粗化されたものを使用する他は、実施例１と同様にして
表面払拭、紫外線照射を行い、銅箔を貼り合わせ、その
ピール強度を測定し剥離状態を観察した。 表面粗化方法：エタノールで表面を払拭した平板と＃３
２０または＃６００のサンドペーパーを、間に０．０５
ｍｍｔフッ素樹脂フィルムを介して重ね合せ、その上下
を０．１ｍｍｔアルミ板、１ｍｍｔシリコーンシート、
３ｍｍｔＳＵＳ板の順ではさんで組み合わせ、あらかじ
め２５０℃に設定したプレス機のプラテン間にはさむ。
直ちに平板に対して１０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧し５
分間保持した後、冷プレス機へ移して３分間冷却する。
ＳＵＳ板、アルミ板、シリコーンシート、サンドペーパ
ー及びフッ素樹脂フィルムを外して、表面を粗化処理さ
れた平板を得る。得られた結果は次の通りである。
【００５２】
【表３】
【００５３】比較例４ 銅箔と融着させる平板として、上記の方法で表面を粗化
し、表面粗さを４μｍとされたものを使用する他は、比
較例１と同様にして銅箔を貼り合わせ、そのピール強度
を測定し剥離状態を観察した。使用したサンドペーパー
は、＃３２０であった。得られた結果は、以下の通りで
ある。 ピール強度：０．７ｋｇ／ｃｍ、剥離状態：界面剥離
【００５４】
【発明の効果】本発明の方法によれば、溶融液晶性ポリ
エステル樹脂成形体と金属とを強固に熱融着させること
ができる。また、本発明の製造方法によれば、溶融液晶
性ポリエステル樹脂成形体と金属とが強固に熱融着され
た接合体や積層体を得ることができる。この方法によっ
て得られる溶融液晶性ポリエステル樹脂と金属の熱融着
された接合体や積層体は、電気、電子回路基板や産業用
機器、家電製品、ＯＡ機器、電気、電子部品などの用途
にきわめて有用なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 67/03 Ｃ０８Ｌ 67/03 // Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｆターム(参考） 4F073 AA04 AA28 BA23 BA25 BB01 BB07 CA45 GA01 HA02 HA04 HA06 4F100 AB01B AB17B AB33B AK41A BA02 BA10A BA10B DD07A EC032 EH361 EJ202 EJ422 EJ541 GB41 GB48 JA04A JA06A JA11A JK06 YY00A 4F211 AA24 AD03 AD08 AD29 AG01 AG03 AH33 AK01 AK03 TA01 TC02 TD11 TH02 TH06 TH10 TN26 TQ01 TQ04 4J002 CF061 CF181 FD010 GF00 GQ00

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体の表面
    を活性化し、その表面と金属とを溶融液晶性ポリエステ
    ル樹脂の流動開始温度以上で熱融着することを特徴とす
    る溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着
    方法。
  2. 【請求項２】溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体の表面
    に２５４ｎｍの波長を含む紫外線を照射し、その表面と
    金属とを溶融液晶性ポリエステル樹脂の流動開始温度以
    上で熱融着することを特徴とする溶融液晶性ポリエステ
    ル樹脂成形体と金属との熱融着方法。
  3. 【請求項３】熱融着する温度が、溶融液晶性ポリエステ
    ル樹脂の流動開始温度＋１０℃〜流動開始温度＋６０℃
    の範囲である請求項１または２に記載の溶融液晶性ポリ
    エステル樹脂成形体と金属との熱融着方法。
  4. 【請求項４】溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体の、金
    属と熱融着される面の表面粗さが、Ｒａで１〜５０μｍ
    の範囲である請求項１、２または３記載の溶融液晶性ポ
    リエステル樹脂成形体と金属との熱融着方法。
  5. 【請求項５】溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体が、実
    質的に溶融液晶性ポリエステル樹脂のみからなるフィル
    ムまたはシートである請求項１〜４のいずれかに記載の
    溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着方
    法。
  6. 【請求項６】溶融液晶性ポリエステル樹脂の、流動開始
    温度にて剪断速度１０００ｓｅｃ-1で測定した溶融粘度
    （粘度１）と、流動開始温度＋２０℃にて剪断速度１０
    ００ｓｅｃ-1で測定した溶融粘度（粘度２）との比率
    ［（粘度２）／（粘度１）］が０．１０〜０．７０の範
    囲であり、かつハンダ耐熱温度が２５０℃以上である請
    求項１〜５のいずれかに記載の溶融液晶性ポリエステル
    樹脂成形体と金属との熱融着方法。
  7. 【請求項７】金属が電解銅箔である請求項１〜６のいず
    れかに記載の溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属
    との熱融着方法。
  8. 【請求項８】溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属
    とを請求項１〜７のいずれかに記載の方法で熱融着する
    ことを特徴とする溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と
    金属との接合体の製造方法。
  9. 【請求項９】溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属
    とを請求項１〜７のいずれかに記載の方法で熱融着する
    ことを特徴とする溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と
    金属との積層体の製造方法。
JP35575899A 1998-12-16 1999-12-15 溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着方法 Pending JP2000233448A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35575899A JP2000233448A (ja) 1998-12-16 1999-12-15 溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35754898 1998-12-16
JP10-357548 1998-12-16
JP35575899A JP2000233448A (ja) 1998-12-16 1999-12-15 溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000233448A true JP2000233448A (ja) 2000-08-29

Family

ID=26580325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35575899A Pending JP2000233448A (ja) 1998-12-16 1999-12-15 溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000233448A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005320478A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Ueno Seiyaku Oyo Kenkyusho:Kk 液晶ポリエステル樹脂組成物の接合方法および液晶ポリエステル樹脂組成物接合体
EP1645662A1 (en) 2004-10-06 2006-04-12 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Surface treated copper foil and circuit board
WO2007029440A1 (ja) * 2005-09-01 2007-03-15 Osaka University 金属樹脂接合方法及び金属樹脂複合体、ガラス樹脂接合方法及びガラス樹脂複合体、並びにセラミック樹脂接合方法及びセラミック樹脂複合体
US7381475B2 (en) 2004-02-06 2008-06-03 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Treated copper foil and circuit board
WO2008102585A1 (ja) * 2007-02-22 2008-08-28 Rohm Co., Ltd. 基板の貼り合わせ方法、マイクロチップの製造方法およびマイクロチップ
JP2010103269A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Kuraray Co Ltd 多層回路基板およびその製造方法
JP2014042043A (ja) * 2013-10-01 2014-03-06 Kuraray Co Ltd 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの評価方法
JP2016062954A (ja) * 2014-09-16 2016-04-25 株式会社プライマテック 電子回路基板用積層体および電子回路基板
JP2017222089A (ja) * 2016-06-15 2017-12-21 株式会社新技術研究所 ポリエステル系樹脂を含む銅合金物品およびその製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7381475B2 (en) 2004-02-06 2008-06-03 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Treated copper foil and circuit board
JP2005320478A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Ueno Seiyaku Oyo Kenkyusho:Kk 液晶ポリエステル樹脂組成物の接合方法および液晶ポリエステル樹脂組成物接合体
US7238769B2 (en) * 2004-05-11 2007-07-03 Kabushiki Kaisha Ueno Seiyaku Oyo Kenkyujo Method for joining liquid-crystalline polyester resin composition parts and jointed article made of liquid-crystalline polyester resin composition
EP1645662A1 (en) 2004-10-06 2006-04-12 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Surface treated copper foil and circuit board
JPWO2007029440A1 (ja) * 2005-09-01 2009-03-26 国立大学法人大阪大学 金属樹脂接合方法及び金属樹脂複合体、ガラス樹脂接合方法及びガラス樹脂複合体、並びにセラミック樹脂接合方法及びセラミック樹脂複合体
WO2007029440A1 (ja) * 2005-09-01 2007-03-15 Osaka University 金属樹脂接合方法及び金属樹脂複合体、ガラス樹脂接合方法及びガラス樹脂複合体、並びにセラミック樹脂接合方法及びセラミック樹脂複合体
US8168031B2 (en) 2005-09-01 2012-05-01 Osaka University Method for metal-resin joining and a metal-resin composite, a method for glass-resin joining and a glass-resin composite, and a method for ceramic-resin joining and a ceramic-resin composite
WO2008102585A1 (ja) * 2007-02-22 2008-08-28 Rohm Co., Ltd. 基板の貼り合わせ方法、マイクロチップの製造方法およびマイクロチップ
JP2010103269A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Kuraray Co Ltd 多層回路基板およびその製造方法
JP2014042043A (ja) * 2013-10-01 2014-03-06 Kuraray Co Ltd 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの評価方法
JP2016062954A (ja) * 2014-09-16 2016-04-25 株式会社プライマテック 電子回路基板用積層体および電子回路基板
JP2017222089A (ja) * 2016-06-15 2017-12-21 株式会社新技術研究所 ポリエステル系樹脂を含む銅合金物品およびその製造方法
WO2017217467A1 (ja) * 2016-06-15 2017-12-21 株式会社新技術研究所 ポリエステル系樹脂を含む銅合金物品およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3245437B2 (ja) 積層体の製造方法
EP3991970B1 (en) Lcp extruded film, and flexible laminate using the same and manufacturing method thereof
CN1206317C (zh) 液晶聚合物薄膜和层叠体及其制法和多层安装回路基板
TWI359159B (en) Aromatic liquid-crystalline polyester
TWI815895B (zh) 熱塑性液晶聚合物成形體及其製造方法
EP0508368B1 (en) Process for treating film comprising liquid crystal polymer
JP6316178B2 (ja) 片面金属張積層板およびその製造方法
CN107531921A (zh) 热塑性液晶聚合物薄膜及电路板
CN111511128A (zh) 电路基板
US12447662B2 (en) LCP extruded film and method for manufacturing the same, LCP extruded film for stretch treatment, LCP stretched film, heat-shrinkable LCP stretched film, insulating material for circuit substrate, and metal foil-clad laminate
TW201021655A (en) Laminated product and production method thereof, and circuit substrate using the same
JP2010103269A (ja) 多層回路基板およびその製造方法
JP2002096437A (ja) 多層ポリイミドフィルムおよび積層体
KR102811630B1 (ko) 양면 금속 클래드 적층체와 그 제조 방법, 절연 필름 및 전자 회로 기판
JP2000233448A (ja) 溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着方法
JP6389484B2 (ja) 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法
US6468665B1 (en) Process for melt-bonding molded article of liquid crystalline polyester with metal
CN100354115C (zh) 层压体的制造方法
JP5893596B2 (ja) 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法
JP3121445B2 (ja) 積層体およびその製造方法
JP2986195B2 (ja) 金属板接着用フィルムおよび複合金属板
JP3860679B2 (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの改質方法
TW202440747A (zh) 熱塑性液晶聚合物薄膜及積層體、以及彼等之製造方法
JP4894866B2 (ja) 多層ポリイミドフィルムおよび積層体
TWI873146B (zh) 覆金屬之積層體的製造方法