JP2000235877A - 異方導電性シートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面に酸化膜が形成された電極に対しても所
要の電気的接続が確実に達成され、接続される電極の表
面を汚染することがなく、しかも、多数回にわたり繰り
返して使用した場合であっても、長い使用寿命が得られ
る異方導電性シートおよびその製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 本発明の異方導電性シートは、厚み方向
に伸びる複数の弾性を有する導電路形成部が、絶縁部に
よって相互に絶縁された状態で配置されてなるシート基
材を有し、導電路形成部上に、硬化性樹脂中に導電性粉
末が分散されてなる導電性接着層を介して、接点用導電
材料が一体的に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品な
どの回路装置相互間の電気的接続や、プリント回路基
板、半導体集積回路などの回路装置の検査装置における
コネクターとして好ましく用いられる異方導電性シート
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】異方導電性エラストマーシートは、厚み
方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧さ
れたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電
部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合
などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成す
ることが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収
してソフトな接続が可能であることなどの特長を有する
ため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、
電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキー
ボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント
回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルな
どとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクタ
ーとして広く用いられている。

【０００３】また、プリント回路基板や半導体集積回路
などの回路装置の電気的検査においては、検査対象であ
る回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回
路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続
を達成するために、回路装置の被検査電極領域と検査用
回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラスト
マーシートを介在させることが行われている。

【０００４】従来、このような異方導電性エラストマー
シートとしては、種々の構造のものが知られており、例
えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子を
エラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エ
ラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エ
ラストマーシート」という。）が開示され、また、特開
昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子
をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚
み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に
絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラスト
マーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラスト
マーシート」という。）が開示され、更に、特開昭６１
−２５０９０６号公報等には、導電路形成部の表面と絶
縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラス
トマーシートが開示されている。

【０００５】そして、偏在型異方導電性エラストマーシ
ートは、回路基板等の電極パターンと対掌のパターンに
従って導電路形成部が形成されているため、分散型異方
導電性エラストマーシートに比較して、接続すべき電極
が小さいピッチで配置されている回路装置などに対して
も電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することがで
きる点で、有利であり、特に、導電路形成部が絶縁部か
ら突出する状態に形成されてなるものは、被検査電極に
対する接触が確実に行われるため、より好ましい。

【０００６】しかしながら、このような偏在型異方導電
性エラストマーシートを、例えば半導体集積回路の電気
的検査におけるコネクターとして用いる場合には、以下
のような問題がある。 （１）半導体集積回路の表面電極は、一般に、アルミウ
ニムにより構成されており、このような表面電極には、
当該アルミニウムの酸化膜が形成されている。而して、
異方導電性エラストマーシートの導電路形成部は、当然
のことながらエラストマーにより構成されているために
柔軟なものであることから、酸化膜が形成された電極に
接続する際に、導電路形成部によって酸化膜を突き破る
ことが困難であり、その結果、所要の電気的接続を達成
することができない。

【０００７】（２）異方導電性エラストマーシートを構
成する弾性高分子物質としては、一般に、シリコーンゴ
ムが用いられているが、このシリコーンゴム中には、低
分子量のシリコーン（オイル状のもの）が含有されてい
る。そして、このような異方導電性エラストマーシート
を例えば回路装置の検査に長時間使用すると、異方導電
性エラストマーシートの表面に低分子量のシリコーンが
ブリードアウトし、これにより、検査対象である回路装
置の被検査電極の表面が汚染される。その結果、当該回
路装置を実装する際に、ボンディングを行うことができ
なかったり、所要の電気的接続を達成することができな
かったりする。

【０００８】このような問題を解決するために、導電路
形成部上に例えば金属よりなる接点用導電材料が設けら
れた異方導電性エラストマーシートが提案されている。
しかしながら、このような異方導電性エラストマーシー
トにおいては、当該異方導電性エラストマーシートを構
成する弾性高分子物質と接点用導電材料を構成する金属
との接着性が低いため、以下のような問題があることが
判明した。すなわち、異方導電性エラストマーシートを
電極に電気的に接続する際には、導電路形成部が押圧さ
れて圧縮変形されることにより、接点用導電材料に相当
に高い応力が加わるため、当該異方導電性エラストマー
シートを繰り返して使用した場合には、早期に接点用導
電材料が導電路形成部から剥離したり、接点用導電材料
にクラックが発生したりする結果、長い使用寿命が得ら
れない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであり、本発明の第１の
目的は、表面に酸化膜が形成された電極に対しても所要
の電気的接続が確実に達成され、接続される電極の表面
を汚染することがなく、しかも、多数回にわたり繰り返
して使用した場合であっても、長い使用寿命が得られる
異方導電性シートを提供することにある。本発明の第２
の目的は、上記の異方導電性シートを有利に製造するこ
とができる方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の異方導電性シー
トは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の弾性を有する導
電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で
配置されてなるシート基材を有する異方導電性シートで
あって、前記シート基材における導電路形成部上に、硬
化性樹脂中に導電性粉末が分散されてなる導電性接着層
を介して、接点用導電材料が一体的に設けられているこ
とを特徴とする。

【００１１】本発明の異方導電性シートにおいては、前
記シート基材には、前記導電路形成部の上面が前記絶縁
部の上面より下方に位置されることによって当該導電路
形成部上に凹所が形成されており、このシート基材にお
ける凹所内に、前記導電性接着層が収容されていること
が好ましい。また、前記導電性接着層が、前記シート基
材の表面から突出するよう設けられている場合には、前
記接点用導電材料が、前記導電性接着層の上面および側
面を覆うよう設けられていることが好ましい。また、前
記接点用導電材料が金属シートまたは金属膜よりなるこ
とが好ましい。

【００１２】本発明の異方導電性シートの製造方法は、
上記の異方導電性シートを製造する方法であって、接点
用導電材料を形成するための導電材料層上に、硬化性樹
脂中に導電性粉末が分散されてなる複数の導電性接着層
を形成し、この導電性接着層上において、当該導電性接
着層に一体的に形成されたそれぞれ厚み方向に伸びる複
数の弾性を有する導電路形成部と、この導電路形成部を
相互に絶縁する絶縁部とよりなるシート基材を形成し、
その後、前記導電材料層の一部を除去することにより、
前記導電性接着層上に、当該導電材料層の残部による接
点用導電材料を形成する工程を有することを特徴とす
る。

【００１３】本発明の異方導電性シートの製造方法にお
いては、前記導電材料層は、易剥離性支持板上に支持さ
れており、前記シート基材を形成した後、前記易剥離性
支持板を前記導電材料層から剥離することが好ましい。
また、前記導電性接着層上に形成される前記接点用導電
材料が金属シートまたは金属膜よりなるものであること
が好ましい。

【００１４】

【作用】（１）シート基材における導電路形成部上に
は、導電性接着層を介して接点用導電材料が形成されて
いるため、接続すべき電極がその表面に酸化膜を有する
ものであっても、接点用導電材料によって当該酸化膜を
突き破ることができるため、所要の電気的接続が確実に
達成される。 （２）接続すべき電極には、シート基材における導電路
形成部が直接接触することがないため、導電路形成部を
構成する弾性高分子物質中に含有される低分子量成分に
より、電極の表面が汚染されることがない。 （３）導電性接着層を構成する硬化性樹脂は、弾性高分
子物質および金属の両方に対して高い接着性を有し、し
かも、当該導電性接着層自体が変形することがないた
め、多数回にわたって繰り返し使用した場合であって
も、導電路形成部からの導電性接着層の剥離および導電
性接着層からの接点用導電材料の剥離が生ずることがな
く、長い使用寿命が得られる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。 〈第１の実施の形態〉図１は、本発明の異方導電性シー
トに係る第１の実施の形態における要部の構成を示す説
明用断面図である。この異方導電性シートは、それぞれ
厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、これらの
導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とよりな
るシート基材１０を有する。このシート基材１０におけ
る導電路形成部１１の各々は、弾性を有する導電性材料
により構成され、当該シート基材１０の面方向に沿っ
て、接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従
って配置されている。そして、導電路形成部１１上に
は、導電性接着層２０を介して、接点用導電材料３０が
一体的に設けられている。この第１の実施の形態におい
て、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の厚みと同
一の厚みを有し、その上面が絶縁部１２の上面と同一平
面上に位置するよう配置されており、これにより、導電
性接着層２０および接点用導電材料３０が、シート基材
１０における絶縁部１２の表面から突出した状態とされ
ている。

【００１６】シート基材１０における導電路形成部１１
は、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が含有され
て構成され、好ましくは弾性高分子物質中に導電性粒子
が厚み方向に並んだ状態で配向されており、この導電性
粒子により、当該導電路形成部の厚み方向に導電路が形
成される。この導電路形成部１１は、厚み方向に加圧さ
れて圧縮されたときに抵抗値が減少して導電路が形成さ
れる、加圧導電路形成部とすることもできる。

【００１７】導電路形成部１１に用いられる絶縁性の弾
性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が
好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることので
きる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のもの
を用いることができ、その具体例としては、ポリブタジ
エンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−
ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエ
ン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの
水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共
重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体な
どのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、
クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エ
ピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プ
ロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン
共重合体ゴムなどが挙げられる。以上において、得られ
る異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共
役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特
に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーン
ゴムを用いることが好ましい。

【００１８】シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムは、その粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ ポ
アズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のも
の、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのい
ずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン
生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニ
ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

【００１９】これらの中で、ビニル基を含有する液状シ
リコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたは
ジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加
水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の
繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、
ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オ
クタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキ
サンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止
剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、そ
の他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重
合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。こ
こで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチ
ルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムな
どのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用
いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃で
ある。このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサン
は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分
子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００の
ものであることが好ましい。また、得られる導電路素子
の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレ
ン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平
均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同
じ。）が２．０以下のものが好ましい。

【００２０】一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリ
コーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサ
ン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチル
ジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランま
たはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下におい
て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−
沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン
重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロ
ロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチル
ヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件
（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）
を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニ
オン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニ
ウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカ
リまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることが
でき、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。この
ようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、
その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものである
ことが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱性の
観点から、分子量分布指数が２．０以下のものが好まし
い。本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチ
ルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシ
ロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併
用することもできる。

【００２１】導電路形成部１１に用いられる導電性粒子
としては、後述する方法により当該粒子をシート基材１
０の厚み方向に容易に配向させることができる観点か
ら、導電性磁性体粒子を用いることが好ましい。この導
電性磁性体粒子の具体例としては、ニッケル、鉄、コバ
ルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金
の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれ
らの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パ
ラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキ
を施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラス
ビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子
とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの
導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子
に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被
覆したものなどが挙げられる。これらの中では、ニッケ
ル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の
良好な金属のメッキを施したものを用いることが好まし
い。芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段として
は、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキ
または無電解メッキにより行うことができる。

【００２２】導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性
金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導
電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属
の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面
積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに
好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％で
ある。また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜
５０重量％であることが好ましく、より好ましくは１〜
３０重量％、さらに好ましくは３〜２５重量％、特に好
ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属
が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜
３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜
２０重量％、さらに好ましくは３．５〜１５重量％、特
に好ましくは４〜１０重量％である。また、被覆される
導電性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子
の３〜５０重量％であることが好ましく、より好ましく
は４〜４０重量％、さらに好ましくは５〜３０重量％、
特に好ましくは６〜２０重量％である。

【００２３】また、導電性粒子の粒子径は、１〜１００
０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０
０μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好まし
くは１０〜２００μｍである。また、導電性粒子の粒子
径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好まし
く、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは
１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。この
ような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、
得られる導電路形成部１１は、加圧変形が容易なものと
なり、また、当該導電路形成部１１において導電性粒子
間に十分な電気的接触が得られる。また、導電性粒子の
形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質用
材料中に容易に分散させることができる点で、球状のも
の、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子に
よる塊状のものであることが好ましい。

【００２４】また、導電性粒子の含水率は、５％以下で
あることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに
好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下であ
る。このような条件を満足する導電性粒子を用いること
により、後述する製造方法において、高分子物質用材料
層を硬化処理する際に、当該高分子物質用材料層内に気
泡が生ずることが防止または抑制される。

【００２５】また、導電性粒子として、その表面がシラ
ンカップリング剤などのカップリング剤で処理されたも
のを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカッ
プリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と
弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得ら
れる導電路形成部１１は、繰り返しの使用における耐久
性が高いものとなる。カップリング剤の使用量は、導電
性粒子の導電性に影響を与えない範囲で適宜選択される
が、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率
（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆
面積の割合）が５％以上となる量であることが好まし
く、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに
好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１０
０％となる量である。

【００２６】このような導電性粒子は、導電路形成部１
１中に体積分率で３０〜６０％、好ましくは３５〜５０
％となる割合で含有されていることが好ましい。この割
合が３０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい
導電路形成部１１が得られないことがある。一方、この
割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部
１１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部として必
要な弾性が得られないことがある。

【００２７】シート基材１０における絶縁部１２は、絶
縁性を有する弾性高分子物質により構成されている。か
かる弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬
化性の高分子物質形成材料としては、ポリブタジエンゴ
ム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジ
エン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添
加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体
ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブ
ロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロ
プレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロ
ルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレ
ン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合
体ゴムなどが挙げられ、得られる異方導電性シートに耐
候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のも
のを用いることが好ましい。

【００２８】絶縁部１２を構成する弾性高分子物質とし
ては、導電路形成部１２を構成する弾性高分子物質と同
一の種類のものあるいは異なる種類のものを用いること
ができる。また、絶縁部１２は、導電路形成部１１と一
体であってもよく、また、別体のものであってもよい。

【００２９】シート基材１０の厚みは、例えば０．１〜
２ｍｍであり、好ましくは０．２〜１ｍｍである。ま
た、導電路形成部１１の径は、例えば０．０２〜１ｍｍ
であり、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍである。

【００３０】導電性接着層２０は、硬化性樹脂中に導電
性粉末が分散されてなるものである。導電性接着層２０
を構成する硬化性樹脂としては、種々の熱硬化性樹脂ま
たは放射線硬化性樹脂を用いることができ、その具体例
としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール
樹脂などが挙げられる。導電性接着層２０を構成する導
電性粉末としては、種々の金属粉末を用いることがで
き、その具体例としては、銀粉末、パラジウム粉末、銀
−パラジウム合金の粉末、金粉末、銅粉末またはこれら
の金属粉末の混合物などが挙げられる。導電性接着層２
０の厚みは、例えば０．０５〜０．５ｍｍであり、好ま
しくは０．１５〜０．２５ｍｍである。

【００３１】導電性接着層２０における導電性粉末の含
有割合は、体積分率で３０〜７０％、特に４０〜６０％
であることが好ましい。この含有割合が過小である場合
には、所要の導電性を有する導電性接着層２０を得るこ
とが困難となることがある。一方、この含有割合が過大
である場合には、得られる導電性接着層２０は、強度の
低いものとなりやすく、繰り返し使用した場合に、早期
に破損してしまい、長い使用寿命が得られないことがあ
る。

【００３２】接点用導電材料３０としては、導電性ポリ
マーなどの有機物よりなるものやこれに金属が混合され
た組成物よりなるもの、金属シートまたは金属膜等の金
属よりなるものなどを用いることができる。これらの中
でも、接続すべき電極の表面に形成された酸化膜を確実
に突き破ることができる点で、金属シートまたは金属膜
等の金属よりなるものを用いることが好ましく、かかる
金属の具体例としては、銅、金、ロジウム、白金、パラ
ジウム、ニッケルまたはそれらのメッキあるいはそれら
の合金などを用いることができる。このような接点用導
電材料３０は、例えばニッケル層／銅層／金層などの積
層体により構成されていてもよい。また、接点用導電材
料３０の厚みは、例えば０．０１〜０．５ｍｍであり、
好ましくは０．０２５〜０．１ｍｍである。

【００３３】上記の異方導電性シートは、例えば以下の
方法（イ）または方法（ロ）によって製造することがで
きる。 方法（イ）：この方法（イ）においては、先ず、図２に
示すように、平滑な一面４１を有する易剥離性支持板４
０を用意し、この易剥離性支持板４０の一面４１に、接
点用導電材料３０を形成するための例えば金属よりなる
導電材料層３０Ａを形成する。次いで、図３に示すよう
に、易剥離性支持板４０の一面４１上に支持された導電
材料層３０Ａ上に、フォトリソグラフィーの手法によ
り、目的とする導電路形成部１１の配置パターンに対応
するパターンに従って形成された孔４６を有するレジス
ト層４５を形成する。そして、レジスト層４５の孔４６
内に、硬化性樹脂材料中に導電性粉末が分散されてなる
流動性の導電性接着層形成材料を充填し、当該導電性接
着層形成材料の硬化処理を行うことにより、図４に示す
ように、レジスト層４５の孔４６内に導電性接着層２０
が形成される。

【００３４】以上において、易剥離性支持板４０を構成
する材料としては、ステンレス（ＳＵＳ）が好ましく用
いられる。また、易剥離性支持板４０の一面４１に金属
よりなる導電材料層３０Ａを形成する方法としては、ス
パッタリング法、蒸着法、その他のメッキ法などを利用
することができる。レジスト層４５の孔４６内に導電性
接着層形成材料を充填する方法としては、スクリーン印
刷等の印刷法、多孔印刷法などを利用することができ
る。

【００３５】次いで、レジスト層４５および導電性接着
層２０の上面に、硬化されて弾性高分子物質となる高分
子物質用材料中に導電性磁性体粒子が分散されてなるシ
ート基材形成材料を塗布することにより、図５に示すよ
うに、レジスト層４５および導電性接着層２０の上面に
シート基材形成材料層１０Ａが形成される。

【００３６】シート基材形成材料中には、高分子物質形
成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることが
できる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、
脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いるこ
とができる。 硬化触媒として用いられる有機過酸化物
の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシ
クロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリ
ーブチルなどが挙げられる。硬化触媒として用いられる
脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチ
ロニトリルなどが挙げられる。ヒドロシリル化反応の触
媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸
およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレ
ックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、
白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとの
コンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホス
ファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテー
ト白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックス
などの公知のものが挙げられる。硬化触媒の使用量は、
高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の
硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分
子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部で
ある。

【００３７】また、シート基材形成材料中には、必要に
応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲ
ルシリカ、ナルミナなどの無機充填材を含有させること
ができる。このような無機充填材を含有させることによ
り、当該シート基材形成材料のチクソトロピー性が確保
され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散
安定性が向上すると共に、得られるシート基材の強度が
高くなる。このような無機充填材の使用量は、特に限定
されるものではないが、多量に使用すると、後述する製
造方法において、磁場による導電性磁性体粒子の配向を
十分に達成することができなくなるため、好ましくな
い。また、シート基材形成材料の粘度は、温度２５℃に
おいて１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であ
ることが好ましい。

【００３８】次いで、図６に示すように、シート基材形
成材料層１０Ａの上面に一方の磁極板５０を配置すると
共に、易剥離性支持板４０の下面に他方の磁極板５５を
配置し、更に、一方の磁極板５０の上面および他方の磁
極板５５の下面に一対の電磁石５１，５６を配置する。
ここで、一方の磁極板５０は、目的とする導電路形成部
１１の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体
部分Ｍが形成され、この強磁性体部分Ｍ以外の部分には
非磁性体部分Ｎが形成されており、当該強磁性体部分Ｍ
が導電性接着層２０の上方に位置するよう配置される。
また、他方の磁極板５５は、目的とする導電路形成部１
１の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体部
分Ｍが形成され、この強磁性体部分Ｍ以外の部分には非
磁性体部分Ｎが形成されており、当該強磁性体部分Ｍが
導電性接着層２０の下方に位置するよう配置される。

【００３９】一方の磁極板５０および他方の磁極板５５
の各々における強磁性体部分Ｍを構成する材料として
は、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを
用いることができる。また、一方の磁極板５０および他
方の磁極板５５の各々における非磁性体部分Ｎを構成す
る材料としては、銅などの非磁性金属、ポリイミドなど
の耐熱性樹脂などを用いることができる。

【００４０】そして、電磁石５１，５６を作動させるこ
とにより、一方の磁極板５０の強磁性体部分Ｍからこれ
に対応する他方の磁極板５５の強磁性体部分Ｍに向かう
方向に平行磁場が作用する。その結果、シート基材形成
材料層１０Ａにおいては、当該シート基材形成材料層１
０Ａ中に分散されていた導電性磁性体粒子が、一方の磁
極板５０の強磁性体部分Ｍとこれに対応する他方の磁極
板５５の強磁性体部分Ｍとの間に位置する部分に集合
し、更に好ましくは当該シート基材形成材料層１０Ａの
厚み方向に配向する。そして、この状態において、シー
ト基材形成材料層１０Ａを硬化処理することにより、図
７に示すように、一方の磁極板５０の強磁性体部分Ｍと
これに対応する他方の磁極板５５の強磁性体部分Ｍとの
間に配置された、導電性磁性体粒子が密に充填された導
電路形成部１１と、導電性磁性体粒子が全くあるいは殆
ど存在しない絶縁部１２とよりなるシート基材１０が形
成される。

【００４１】以上において、シート基材形成材料層１０
Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行
うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行
うこともできる。シート基材形成材料層１０Ａに作用さ
れる平行磁場の強度は、平均で２００〜１００００ガウ
スとなる大きさが好ましい。また、平行磁場を作用させ
る手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いるこ
ともできる。このような永久磁石としては、上記の範囲
の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（登録商
標）（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトな
どよりなるものが好ましい。このようにして得られる導
電路形成部１１は、導電性粒子がシート基材１０の厚み
方向に並ぶよう配向しているため、導電性粒子の割合が
小さくても良好な導電性が得られる。

【００４２】シート基材形成材料層１０Ａの硬化処理
は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、
加熱処理によって行われる。加熱によりシート基材形成
材料層１０Ａの硬化処理を行う場合には、電磁石５１，
５６にヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度およ
び加熱時間は、シート基材形成材料層１０Ａを構成する
高分子物質用材料などの種類、導電性磁性体粒子の移動
に要する時間などを考慮して適宜選定される。

【００４３】このようにしてシート基材１０が形成され
た易剥離性支持板４０を、一方の磁極板５０と他方の磁
極板５５との間から取り出し、更に、図８に示すよう
に、易剥離性支持板４０を導電材料層３０Ａから剥離さ
せる。そして、この導電材料層３０Ａに対して、フォト
リソグラフィーおよびエッチング処理を施してその一部
を除去することにより、図９に示すように、導電性接着
層２０上に導電材料層３０Ａの残部による例えば金属シ
ートまたは金属膜よりなる接点用導電材料３０が形成さ
れ、更にシート基材１０上に形成されたレジスト層４５
を除去することにより、図１に示す構成の異方導電性シ
ートが得られる。

【００４４】このような方法によれば、接点用導電材料
３０を形成するための導電材料層３０Ａ上に、導電性接
着層形成材料を塗布してその硬化処理を行うため、接点
用導電材料３０に対する接着性の高い導電性接着層２０
が確実に得られると共に、この導電性接着層２０にシー
ト基材形成材料層１０Ａを形成してその硬化処理を行う
ため、導電性接着層２０に対する接着性の高い導電路形
成部１１を有するシート基材１０が確実に得られる。ま
た、導電材料層３０Ａが易剥離性支持板４０上に支持さ
れているため、当該導電材料層３０Ａ上に導電性接着層
２０を容易に形成することができると共に、当該導電性
接着層２０上においてシート基材１０を容易に形成する
ことができる。

【００４５】方法（ロ）：この方法（ロ）においては、
図１０に示すように、予め適宜の方法によって作製され
たシート基材１０を用意し、このシート基材１０上に、
導電路形成部１１の上面を露出させる孔４６を有するレ
ジスト層４５を形成し、このレジスト層４５の孔４６内
に前述の導電性接着層形成材料を充填した後、当該導電
性接着層形成材料の硬化処理を行うことにより、図１１
に示すように、レジスト層４５の孔４６内に導電性接着
層２０が形成される。レジスト層４５の孔４６内に導電
性接着層形成材料を充填する方法としては、スクリーン
印刷等の印刷法などを利用することができる。

【００４６】次いで、図１２に示すように、レジスト層
４５および導電性接着層２０の上面に、接点用導電材料
３０を形成するための例えば金属よりなる導電材料層３
０Ａを形成し、この導電材料層３０Ａに対して、フォト
リソグラフィーおよびエッチング処理を施してその一部
を除去することにより、図１３に示すように、導電性接
着層２０上に導電材料層３０Ａの残部による例えば金属
シートまたは金属膜よりなる接点用導電材料３０が形成
され、更にシート基材１０上に形成されたレジスト層４
５を除去することにより、図１に示す構成の異方導電性
シートが得られる。レジスト層４５および導電性接着層
２０の上面に導電材料層３０Ａを形成する方法として
は、スパッタリング法、蒸着法、その他のメッキ法など
を利用することができる。

【００４７】本発明の異方導電性シートにおいては、接
続すべき電極に、当該異方導電性シートにおける接点用
導電材料３０を接触させ、更に押圧することにより、接
点用導電材料３０、導電性接着層２０およびシート基材
１０における導電路形成部１１を介して、所要の電気的
接続が達成される。

【００４８】而して、このような異方導電性シートによ
れば、シート基材１０における導電路形成部１１上に、
導電性接着層２０を介して接点用導電材料３０が形成さ
れているため、接続すべき電極がその表面に酸化膜を有
するものであっても、接点用導電材料３０によって当該
酸化膜を突き破ることができるため、所要の電気的接続
を確実に達成することができる。また、接続すべき電極
には、シート基材１０における導電路形成部１１が直接
接触することがないため、シート基材１０を構成する弾
性高分子物質中に含有される低分子量成分により、電極
の表面が汚染されることがない。更に、導電性接着層２
０を構成する硬化性樹脂は、シート基材１０を構成する
弾性高分子物質および接点用導電材料３０を構成する材
料例えば金属の両方に対して高い接着性を有し、しか
も、当該導電性接着層２０自体が変形することがないた
め、多数回にわたって繰り返し使用した場合であって
も、シート基材１０からの導電性接着層２０の剥離およ
び導電性接着層２０からの接点用導電材料３０の剥離が
生ずることがなく、長い使用寿命が得られる。

【００４９】〈第２の実施の形態〉図１４は、本発明の
異方導電性シートに係る第２の実施の形態における要部
の構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シー
トは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１
１と、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁
部１２とよりなるシート基材１０を有する。このシート
基材１０における導電路形成部１１の各々は、弾性を有
する導電性材料により構成され、当該シート基材１０の
面方向に沿って、接続すべき電極のパターンに対応する
パターンに従って配置されている。そして、導電路形成
部１１上には、導電性接着層２０を介して、接点用導電
材料３０が一体的に設けられている。この第２の実施の
形態において、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２
の厚みより小さい厚みを有し、その上面が絶縁部１２の
上面より下方に位置するよう配置されることにより、当
該導電路形成部１１上に凹所１５が形成されている。そ
して、導電路形成部１１上に形成された凹所１５内に導
電性接着層２０が収容されることにより、当該導電性接
着層２０は、その上面が絶縁部１２の上面と同一平面上
に位置するよう配置されており、これにより、接点用導
電材料３０が、シート基材１０における絶縁部１２の表
面から突出した状態とされている。以上において、シー
ト基材１０、導電性接着層２０および接点用導電材料３
０の各々の具体的構成は、前述の第１の実施の形態に係
る異方導電性シートと同様である。

【００５０】上記の異方導電性シートは、例えば以下の
方法によって製造することができる。先ず、前述の第１
の実施の形態における方法（イ）と同様にして、平滑な
一面４１を有する易剥離性支持板４０を用意し、図２に
示すように、この易剥離性支持板４０の一面４１に、接
点用導電材料３０を形成するための例えば金属よりなる
導電材料層３０Ａを形成する。次いで、この易剥離性支
持板４０の一面４１上に支持された導電材料層３０Ａ上
に、硬化性樹脂材料中に導電性粉末が分散されてなる流
動性の導電性接着層形成材料を、目的とする導電路形成
部１１の配置パターンに対応するパターンに従って塗布
し、当該導電性接着層形成材料の硬化処理を行うことに
より、図１５に示すように、導電材料層３０Ａの上面に
導電性接着層２０が形成される。そして、導電性接着層
２０および導電材料層３０Ａの上面に、硬化されて弾性
高分子物質となる高分子物質用材料中に導電性磁性体粒
子が分散されてなるシート基材形成材料を塗布すること
により、図１６に示すように、導電性接着層２０および
導電材料層３０Ａの上面にシート基材形成材料層１０Ａ
が形成される。以上において、導電性接着層形成材料お
よびシート基材形成材料の具体的構成は、第１の実施の
形態における方法（イ）と同様である。

【００５１】このようにして形成されたシート基材形成
材料層１０Ａに対し、第１の実施の形態と同様にして平
行磁場を作用させると共に、当該シート基材形成材料層
１０Ａの硬化処理を行うことにより、図１７に示すよう
に、一方の磁極板５０の強磁性体部分Ｍとこれに対応す
る他方の磁極板５５の強磁性体部分Ｍとの間に配置され
た、導電性磁性体粒子が密に充填された導電路形成部１
１と、導電性磁性体粒子が全くあるいは殆ど存在しない
絶縁部１２とよりなるシート基材１０が形成される。

【００５２】このようにしてシート基材１０が形成され
た易剥離性支持板４０を、一方の磁極板５０と他方の磁
極板５５との間から取り出し、更に、図１８に示すよう
に、易剥離性支持板４０を導電材料層３０Ａから剥離さ
せる。そして、この導電材料層３０Ａに対して、フォト
リソグラフィーおよびエッチング処理を施してその一部
を除去することにより、導電性接着層２０上に例えば金
属シートまたは金属膜よりなる接点用導電材料３０が形
成され、以て図１４に示す構成の異方導電性シートが得
られる。

【００５３】このような異方導電性シートによれば、前
述の第１の実施の形態に係る異方導電性シートと同様の
効果が得られると共に、更に、導電性接着層２０が、シ
ート基材１０における導電路形成部１１上に形成された
凹所１５内に収容された状態で形成されているため、シ
ート基材１０に対する接着性が一層高い導電性接着層２
０が得られる。

【００５４】〈第３の実施の形態〉図１９は、本発明の
異方導電性シートに係る第３の実施の形態における要部
の構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シー
トは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１
１と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部１
２とよりなるシート基材１０を有する。このシート基材
１０における導電路形成部１１の各々は、弾性を有する
導電性材料により構成され、当該シート基材１０の面方
向に沿って、接続すべき電極のパターンに対応するパタ
ーンに従って配置されている。そして、導電路形成部１
１上には、導電性接着層２０を介して、接点用導電材料
３０が一体的に設けられている。この第３の実施の形態
において、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の厚
みと同一の厚みを有し、その上面が絶縁部１２の上面と
同一平面上に位置するよう配置されており、これによ
り、導電性接着層２０および接点用導電材料３０が、シ
ート基材１０における絶縁部１２の表面から突出した状
態とされている。また、接点用導電材料３０は、導電性
接着層２０の上面および側面を覆うよう設けられてい
る。以上において、シート基材１０、導電性接着層２０
および接点用導電材料３０の各々の具体的構成は、前述
の第１の実施の形態に係る異方導電性シートと同様であ
る。

【００５５】上記の異方導電性シートは、例えば以下の
方法によって製造することができる。先ず、前述の第１
の実施の形態における方法（イ）と同様にして、平滑な
一面４１を有する易剥離性支持板４０を用意し、図２０
に示すように、この易剥離性支持板４０の一面４１に、
フォトリソグラフィーの手法により、目的とする導電路
形成部１１の配置パターンに対応するパターンに従って
形成された孔４６を有するレジスト層４５を形成する。
次いで、図２１に示すように、このレジスト層４５およ
び易剥離性支持板４０上に、接点用導電材料３０を形成
するための例えば金属よりなる導電材料層３０Ａを形成
し、その後、レジスト層４５の孔４６内に、硬化性樹脂
材料中に導電性粉末が分散されてなる流動性の導電性接
着層形成材料を充填し、当該導電性接着層形成材料の硬
化処理を行うことにより、図２２に示すように、レジス
ト層４５の孔４６内に導電性接着層２０が形成される。
そして、導電性接着層２０および導電材料層３０Ａの上
面に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材
料中に導電性磁性体粒子が分散されてなるシート基材形
成材料を塗布することにより、図２３に示すように、導
電性接着層２０および導電材料層３０Ａの上面にシート
基材形成材料層１０Ａが形成される。以上において、導
電性接着層形成材料およびシート基材形成材料の具体的
構成は、第１の実施の形態における方法（イ）と同様で
ある。

【００５６】このようにして形成されたシート基材形成
材料層１０Ａに対し、第１の実施の形態と同様にして平
行磁場を作用させると共に、当該シート基材形成材料層
１０Ａの硬化処理を行うことにより、図２４に示すよう
に、一方の磁極板５０の強磁性体部分Ｍとこれに対応す
る他方の磁極板５５の強磁性体部分Ｍとの間に配置され
た、導電性磁性体粒子が密に充填された導電路形成部１
１と、導電性磁性体粒子が全くあるいは殆ど存在しない
絶縁部１２とよりなるシート基材１０が形成される。

【００５７】このようにしてシート基材１０が形成され
た易剥離性支持板４０を、一方の磁極板５０と他方の磁
極板５５との間から取り出し、更に、図２５に示すよう
に、易剥離性支持板４０を導電材料層３０Ａから剥離さ
せる。そして、レジスト層４５を除去することにより、
図２６に示すように、導電材料層３０Ａの全面を露出さ
せ、この導電材料層３０Ａに対して、フォトリソグラフ
ィーおよびエッチング処理を施してその一部を除去する
ことにより、導電性接着層２０上に導電材料層３０Ａの
残部による例えば金属シートまたは金属膜よりなる接点
用導電材料３０が形成され、以て図１９に示す構成の異
方導電性シートが得られる。

【００５８】このような異方導電性シートによれば、前
述の第１の実施の形態に係る異方導電性シートと同様の
効果が得られると共に、更に、接点用導電材料３０が、
導電性接着層２０の上面および側面を覆うよう設けられ
ているため、導電性接着層２０に対する接着性が一層高
い接点用導電材料３０が得られる。

【００５９】以上、本発明に係る３つの実施の形態を説
明したが、本発明においては、上記の実施の形態に限定
されず、以下のような種々の変更を加えることが可能で
ある。 （１）図２７に示すように、シート基材１０における導
電路形成部上に半球状の導電性接着層２０が設けられる
と共に、当該導電性接着層２０の表面を覆うよう接点用
導電材料３０が設けられていてもよい。このような異方
導電性シートは、第１の実施の形態における方法（ロ）
において、シート基材１０における導電路形成部１１上
に半球状の導電性接着層２０を形成することにより、製
造することができる。

【００６０】（２）図２８に示すように、導電性接着層
２０の上面および側面を覆うと共に、シート基材１０に
おける導電性接着層２０の周辺部を覆うよう、接点用導
電材料３０が設けられていてもよい。この異方導電性シ
ートは、第３の実施の形態における製造方法において、
フォトリソグラフィーおよびエッチング処理によって、
金属よりなる導電材料層３０Ａにおける導電性接着層２
０の周辺部に形成された部分を残すよう、当該導電材料
層３０Ａの一部を除去することにより、製造することが
できる。このような異方導電性シートによれば、接点用
導電材料３０がシート基材１０にも接着しているため、
当該接点用導電材料３０の接着強度が向上する結果、よ
り長い使用寿命が得られる。

【００６１】（３）図２９に示すように、基層部分２１
と、この基層部分２１から突出するよう形成された、当
該基層部分２１より小さい外径を有する柱状の突出部分
２２とよりなる導電性接着層２０が設けられると共に、
突出部分２２の上面および側面並びに基層部分２１の上
面およひ側面を覆うよう、接点用導電材料１０が設けら
れていてもよい。この異方導電性シートは、第３の実施
の形態における製造方法において、前記導電性接着層２
０の形状に適合する形状の孔を有するレジスト層を形成
することにより、製造することができる。このような異
方導電性シートによれば、導電性接着層２０は、小さい
外径の突出部分２２を有するため、酸化膜を有する電極
に対する電気的接続を更に確実に達成することができ
る。

【００６２】

【発明の効果】請求項１乃至請求項４に記載の異方導電
性シートによれば、シート基材における導電路形成部上
に、導電性接着層を介して接点用導電材料が形成されて
いるため、接続すべき電極がその表面に酸化膜を有する
ものであっても、接点用導電材料によって当該酸化膜を
突き破ることができるため、所要の電気的接続を確実に
達成することができる。また、接続すべき電極には、シ
ート基材における導電路形成部が直接接触することがな
いため、シート基材を構成する弾性高分子物質中に含有
される低分子量成分により、電極の表面が汚染されるこ
とがない。更に、導電性接着層を構成する硬化性樹脂
は、弾性高分子物質および金属の両方に対して高い接着
性を有し、しかも、導電性接着層自体が変形することが
ないため、多数回にわたって繰り返し使用した場合であ
っても、シート基材からの導電性接着層の剥離および導
電性接着層からの接点用導電材料の剥離が生ずることが
なく、長い使用寿命が得られる。

【００６３】請求項２に記載の異方導電性シートによれ
ば、導電性接着層が、シート基材における導電路形成部
上に形成された凹所内に収容された状態で形成されてい
るため、シート基材に対する接着性が一層高い導電性接
着層を形成することができる。請求項３に記載の異方導
電性シートによれば、接点用導電材料が、導電性接着層
の上面および側面を覆うよう設けられているため、導電
性接着層に対する接着性が一層高い接点用導電材料を形
成することができる。請求項４に記載の異方導電性シー
トによれば、接点用導電材料が金属シートまたは金属膜
により構成されているため、当該接点用導電材料によっ
て接続すべき電極の表面に形成された酸化膜を確実に突
き破ることができるため、所要の電気的接続を一層確実
に達成することができる。

【００６４】請求項５乃至請求項７に記載の異方導電性
シートの製造方法によれば、接点用導電材料を形成する
ための導電材料層上に導電性接着層を形成するため、接
点用導電材料に対する接着性の高い導電性接着層が確実
に得られると共に、当該導電性接着層上において、シー
ト基材を形成するため、導電性接着層に対する接着性の
高い導電路形成部を有するシート基材が確実に得られ
る。請求項６に記載の異方導電性シートの製造方法によ
れば、導電材料層が易剥離性支持板上に支持されている
ため、当該導電材料層上に導電性接着層を容易に形成す
ることができると共に、当該導電性接着層上において、
シート基材を容易に形成することができる。請求項７に
記載の異方導電性シートの製造方法によれば、導電性接
着層上に形成される接点用導電材料が金属シートまたは
金属膜よりなるため、接続すべき電極の表面に形成され
た酸化膜を確実に突き破ることができる接点用導電材料
を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの要
部の構成を示す説明用断面図である。

【図２】易剥離性支持板の一面に導電材料層が形成され
た状態を示す説明用断面図である。

【図３】導電材料層上にレジスト層が形成された状態を
示す説明用断面図である。

【図４】レジスト層の孔内に導電性接着層が形成された
状態を示す説明用断面図である。

【図５】レジスト層および導電性接着層上にシート基材
形成材料層が形成された状態を示す説明用断面図であ
る。

【図６】シート基材形成材料層に平行磁場を作用させた
状態を示す説明用断面図である。

【図７】レジスト層および導電性接着層上にシート基材
が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図８】導電材料層から易剥離性支持板が剥離された状
態を示す説明用断面図である。

【図９】導電性接着層上に接点用導電材料が形成された
状態を示す説明用断面図である。

【図１０】シート基材の上面にレジスト層が形成された
状態を示す説明用断面図である。

【図１１】レジスト層の孔内に導電性接着層が形成され
た状態を示す説明用断面図である。

【図１２】レジスト層および導電性接着層上に導電材料
層が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図１３】導電性接着層上に接点用導電材料が形成され
た状態を示す説明用断面図である。

【図１４】第２の実施の形態に係る異方導電性シートの
要部の構成を示す説明用断面図である。

【図１５】易剥離性支持板の一面上に導電材料層を介し
て導電性接着層が形成された状態を示す説明用断面図で
ある。

【図１６】導電材料層および導電性接着層上にシート基
材形成材料層が形成された状態を示す説明用断面図であ
る。

【図１７】導電材料層および導電性接着層上にシート基
材が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図１８】導電材料層から易剥離性支持板が剥離された
状態を示す説明用断面図である。

【図１９】第２の実施の形態に係る異方導電性シートの
要部の構成を示す説明用断面図である。

【図２０】易剥離性支持板の一面にレジストが形成され
た状態を示す説明用断面図である。

【図２１】レジスト層および易剥離性支持板上に導電材
料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図２２】レジスト層の孔内に導電性接着層が形成され
た状態を示す説明用断面図である。

【図２３】導電材料層および導電性接着層上にシート基
材形成材料層が形成された状態を示す説明用断面図であ
る。

【図２４】導電材料層および導電性接着層上にシート基
材が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図２５】導電材料層およびレジスト層から易剥離性支
持板が剥離された状態を示す説明用断面図である。

【図２６】導電材料層上からレジスト層が除去された状
態を示す説明用断面図である。

【図２７】本発明に係る異方導電性シートの他の例にお
ける要部の構成を示す説明用断面図である。

【図２８】本発明に係る異方導電性シートの更に他の例
における要部の構成を示す説明用断面図である。

【図２９】本発明に係る異方導電性シートの更に他の例
における要部の構成を示す説明用断面図である。

【符号の説明】

１０ シート基材 １０Ａ シート基材形成材料層 １１ 導電路形成部 １２ 絶縁部 １５ 凹所 ２０ 導電性接着層 ２１ 基層部分 ２２ 上層部分 ３０ 接点用導電材料 ３０Ａ 導電材料層 ４０ 易剥離性支持板 ４１ 易剥離性支持板の一面 ４５ レジスト層 ４６ レジスト層の孔 ５０ 一方の磁極板 ５１ 電磁石 ５５ 他方の磁極板 ５５ 電磁石 Ｍ 強磁性体部分 Ｎ 非磁性体部分

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれ厚み方向に伸びる複数の弾性を
   有する導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁され
   た状態で配置されてなるシート基材を有する異方導電性
   シートであって、 前記シート基材における導電路形成部上に、硬化性樹脂
   中に導電性粉末が分散されてなる導電性接着層を介し
   て、接点用導電材料が一体的に設けられていることを特
   徴とする異方導電性シート。
2. 【請求項２】 シート基材には、導電路形成部の上面が
   絶縁部の上面より下方に位置されることによって当該導
   電路形成部上に凹所が形成されており、このシート基材
   における凹所内に、導電性接着層が収容されていること
   を特徴とする請求項１に記載の異方導電性シート。
3. 【請求項３】 導電性接着層が、シート基材の表面から
   突出するよう設けられており、接点用導電材料が、前記
   導電性接着層の上面および側面を覆うよう設けられてい
   ることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シー
   ト。
4. 【請求項４】 接点用導電材料が金属シートまたは金属
   膜よりなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のい
   ずれかに記載の異方導電性シート。
5. 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載
   の異方導電性シートを製造する方法であって、 接点用導電材料を形成するための導電材料層上に、硬化
   性樹脂中に導電性粉末が分散されてなる複数の導電性接
   着層を形成し、 この導電性接着層上において、当該導電性接着層に一体
   的に形成されたそれぞれ厚み方向に伸びる複数の弾性を
   有する導電路形成部と、この導電路形成部を相互に絶縁
   する絶縁部とよりなるシート基材を形成し、 その後、前記導電材料層の一部を除去することにより、
   前記導電性接着層上に、当該導電材料層の残部による接
   点用導電材料を形成する工程を有することを特徴とする
   異方導電性シートの製造方法。
6. 【請求項６】 導電材料層は、易剥離性支持板上に支持
   されており、シート基材を形成した後、前記易剥離性支
   持板を前記導電材料層から剥離することを特徴とする請
   求項５に記載の異方導電性シートの製造方法。
7. 【請求項７】 導電性接着層上に形成される接点用導電
   材料が金属シートまたは金属膜よりなるものであること
   を特徴とする請求項５または請求項６に記載の異方導電
   性シートの製造方法。