JP2000235919A - 積層コモンモードチョークコイル素子 - Google Patents
積層コモンモードチョークコイル素子Info
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- JP2000235919A JP2000235919A JP11035504A JP3550499A JP2000235919A JP 2000235919 A JP2000235919 A JP 2000235919A JP 11035504 A JP11035504 A JP 11035504A JP 3550499 A JP3550499 A JP 3550499A JP 2000235919 A JP2000235919 A JP 2000235919A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 結合係数が高い積層コモンモードチョークコ
イル素子を提供する。 【解決手段】 導体断面７，８の形状がコの字形状、ま
たはＵの字形状、またはＶの字形状、または同様に開口
部を有する円弧状の導体を互いの導体断面の開口部が噛
み合うように配置し、さらに、その導体間に非磁性層４
を形成することにより、隣接する他の回路の導体と磁束
を共有するようになるため、ノーマル成分が抑制され、
コモン成分が大きくなり、結合係数の高い積層コモンモ
ードチョークコイル素子が得られる。
イル素子を提供する。 【解決手段】 導体断面７，８の形状がコの字形状、ま
たはＵの字形状、またはＶの字形状、または同様に開口
部を有する円弧状の導体を互いの導体断面の開口部が噛
み合うように配置し、さらに、その導体間に非磁性層４
を形成することにより、隣接する他の回路の導体と磁束
を共有するようになるため、ノーマル成分が抑制され、
コモン成分が大きくなり、結合係数の高い積層コモンモ
ードチョークコイル素子が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、電気通
信機器などの基板上に表面実装する、コモンモードのノ
イズ成分を除去する積層コモンモードチョークコイル素
子に関する。
信機器などの基板上に表面実装する、コモンモードのノ
イズ成分を除去する積層コモンモードチョークコイル素
子に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、表面実装型のコモンモードチョ
ークコイル素子は、フェライト焼結体コアに二本以上
の絶縁被覆導線を巻線し、それを樹脂で固定又は全体を
モールドした物や、粉末をペースト化し、印刷積層や
シート積層法により、磁性体中に二回路以上の導体を形
成、同時焼成したものがある。
ークコイル素子は、フェライト焼結体コアに二本以上
の絶縁被覆導線を巻線し、それを樹脂で固定又は全体を
モールドした物や、粉末をペースト化し、印刷積層や
シート積層法により、磁性体中に二回路以上の導体を形
成、同時焼成したものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、のフ
ェライト焼結体に巻線を施す素子では、微小部分への巻
線工程であるため、大量生産に不向きであり、製造コス
トも高くなってしまう。更に、巻線を施す部品であるた
め、素子の小型化に限界があり、現在のＳＭＤ部品の低
背化に対応できない、という欠点がある。
ェライト焼結体に巻線を施す素子では、微小部分への巻
線工程であるため、大量生産に不向きであり、製造コス
トも高くなってしまう。更に、巻線を施す部品であるた
め、素子の小型化に限界があり、現在のＳＭＤ部品の低
背化に対応できない、という欠点がある。
【０００４】また、の積層法で作製する素子では、印
刷法による製造であるため、大量生産が可能であり、素
子の小型化も容易であるが、その構造上、導体間の絶縁
性を確保するために導体間の距離を広く取る必要がある
が、その導体間の絶縁層は磁性材で形成されるため、導
体に電流が流れることにより生じる磁束が、一つの導体
の周囲で磁気回路を形成してしまい、隣接する他の回路
の導体と磁束を共有しにくくなってしまう。その結果、
素子の特性は、コモン成分が減少しノーマル成分が上昇
し、素子の結合係数が著しく低下することになる。この
ような結合係数の低下は、コモンモードチョークコイル
素子としては問題がある。
刷法による製造であるため、大量生産が可能であり、素
子の小型化も容易であるが、その構造上、導体間の絶縁
性を確保するために導体間の距離を広く取る必要がある
が、その導体間の絶縁層は磁性材で形成されるため、導
体に電流が流れることにより生じる磁束が、一つの導体
の周囲で磁気回路を形成してしまい、隣接する他の回路
の導体と磁束を共有しにくくなってしまう。その結果、
素子の特性は、コモン成分が減少しノーマル成分が上昇
し、素子の結合係数が著しく低下することになる。この
ような結合係数の低下は、コモンモードチョークコイル
素子としては問題がある。
【０００５】従って、本発明の課題は、積層法で作製さ
れる結合係数の高いコモンモードチョークコイル素子を
提供することである。
れる結合係数の高いコモンモードチョークコイル素子を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、導体断
面の形状がコの字形状、またはＵの字形状、またはＶの
字形状、または同様に開口部を有する円弧状の導体を、
互いの導体断面の開口部が噛み合うように配置し、更に
その導体間に非磁性層を形成することにより、一つの導
体回路の周囲での磁気回路の形成が極めて難しくなり、
隣接する他の回路の導体と磁束を共有するようになるた
め、ノーマル成分が抑制され、コモン成分が大きくな
り、結合係数の高い積層コモンモードチョークコイル素
子が得られる。
面の形状がコの字形状、またはＵの字形状、またはＶの
字形状、または同様に開口部を有する円弧状の導体を、
互いの導体断面の開口部が噛み合うように配置し、更に
その導体間に非磁性層を形成することにより、一つの導
体回路の周囲での磁気回路の形成が極めて難しくなり、
隣接する他の回路の導体と磁束を共有するようになるた
め、ノーマル成分が抑制され、コモン成分が大きくな
り、結合係数の高い積層コモンモードチョークコイル素
子が得られる。
【０００７】即ち、本発明は、フェライト軟磁性粉末、
非磁性セラミックス粉末、及び導体として銀あるいは銅
の導電性粉末を、それぞれ合成樹脂バインダを用いてぺ
ースト化し、これを印刷法によって積層し、導体を互い
に絶縁して二回路以上形成し、これを同時焼成した積層
コモンモードチョークコイル素子であって、導体の断面
がコの字形状の導体断面、またはＵの字形状の導体断
面、またはＶの字形状の導体断面、または開口部を持つ
円弧状の導体断面である積層コモンモードチョークコイ
ル素子である。
非磁性セラミックス粉末、及び導体として銀あるいは銅
の導電性粉末を、それぞれ合成樹脂バインダを用いてぺ
ースト化し、これを印刷法によって積層し、導体を互い
に絶縁して二回路以上形成し、これを同時焼成した積層
コモンモードチョークコイル素子であって、導体の断面
がコの字形状の導体断面、またはＵの字形状の導体断
面、またはＶの字形状の導体断面、または開口部を持つ
円弧状の導体断面である積層コモンモードチョークコイ
ル素子である。
【０００８】また、本発明は、前記積層コモンモードチ
ョークコイル素子において、互いに絶縁して形成した二
回路以上の導体が、外部電極接続部近傍を除いて、互い
の導体断面の開口部が噛み合うように配置している積層
コモンモードチョークコイル素子である。
ョークコイル素子において、互いに絶縁して形成した二
回路以上の導体が、外部電極接続部近傍を除いて、互い
の導体断面の開口部が噛み合うように配置している積層
コモンモードチョークコイル素子である。
【０００９】また、本発明は、前記積層コモンモードチ
ョークコイル素子において、互いに絶縁して形成した二
回路以上の導体間に非磁性層を形成する積層コモンモー
ドチョークコイル素子である。
ョークコイル素子において、互いに絶縁して形成した二
回路以上の導体間に非磁性層を形成する積層コモンモー
ドチョークコイル素子である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を実施
例により説明する。
例により説明する。
【００１１】
【実施例】（実施例１）実施例１として、フェライト粉
末としてＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末を用意した。
この粉末をバインダ、溶剤と表１の比率で配合し、配合
物を三本ロールで混練してフェライト粉末ペーストを作
製した。
末としてＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末を用意した。
この粉末をバインダ、溶剤と表１の比率で配合し、配合
物を三本ロールで混練してフェライト粉末ペーストを作
製した。
【００１２】
【表１】
【００１３】導体用粉末として、平均粒径０.５μｍの
Ａｇ粉末を用意した。この粉末を表２の比率でバイン
ダ、溶剤と配合し、配合物を三本ロールで混練して導体
用ペーストを作製した。
Ａｇ粉末を用意した。この粉末を表２の比率でバイン
ダ、溶剤と配合し、配合物を三本ロールで混練して導体
用ペーストを作製した。
【００１４】
【表２】
【００１５】実施例１では、表１及び表２、表３の配合
比でペーストを作製したが、これ以外の成分、配合比で
も、印刷可能なペーストが得られるものであれば良い。
また、実施例１では配合物の混練に三本ロールを用いた
が、これ以外にもホモジナイザーやサンドミル等を用い
ても良い。
比でペーストを作製したが、これ以外の成分、配合比で
も、印刷可能なペーストが得られるものであれば良い。
また、実施例１では配合物の混練に三本ロールを用いた
が、これ以外にもホモジナイザーやサンドミル等を用い
ても良い。
【００１６】
【表３】
【００１７】次に、作製したフェライト粉末ペースト
を、印刷法により所定の厚さ（５００μｍ）に積層し、
シートを作製した。ここでは、印刷法によりフェライト
粉末ペーストシートを作製したが、印刷法以外にドクタ
ープレード等を用いても同様である。
を、印刷法により所定の厚さ（５００μｍ）に積層し、
シートを作製した。ここでは、印刷法によりフェライト
粉末ペーストシートを作製したが、印刷法以外にドクタ
ープレード等を用いても同様である。
【００１８】上記、作製したフェライトシート図１
（Ａ）の上に、図１（Ｂ）のパターンで導体ペーストを
印刷し、第１の回路の導体２ａを形成した。その上に図
１（Ｃ）のパターンでフェライトを印刷した。
（Ａ）の上に、図１（Ｂ）のパターンで導体ペーストを
印刷し、第１の回路の導体２ａを形成した。その上に図
１（Ｃ）のパターンでフェライトを印刷した。
【００１９】次に、図１（Ｄ）のパターンで第１の回路
の導体２ｂと第２の回路の導体３ａを導電ペーストを印
刷して形成した。次に、図１（Ｅ）のパターンで非磁性
ペーストを印刷し、回路間の非磁性層４を形成した。そ
の上に、図１（Ｆ）のパターンで第１の回路の導体２ｃ
と第２の回路の導体３ｂを導電ペーストを印刷して形成
した。その上に、図１（Ｇ）のパターンでフェライトを
印刷した。図１（Ｂ）のパターンで導体ペーストを印刷
し、第２の回路の導体３ｃを形成した。
の導体２ｂと第２の回路の導体３ａを導電ペーストを印
刷して形成した。次に、図１（Ｅ）のパターンで非磁性
ペーストを印刷し、回路間の非磁性層４を形成した。そ
の上に、図１（Ｆ）のパターンで第１の回路の導体２ｃ
と第２の回路の導体３ｂを導電ペーストを印刷して形成
した。その上に、図１（Ｇ）のパターンでフェライトを
印刷した。図１（Ｂ）のパターンで導体ペーストを印刷
し、第２の回路の導体３ｃを形成した。
【００２０】最後に、図１（Ｉ）に示すように、全面に
フェライトペーストを所定の厚さ（５００μｍ）印刷し
た。
フェライトペーストを所定の厚さ（５００μｍ）印刷し
た。
【００２１】作製した積層体素子の導体断面図を図２に
示す。磁束の流れ６を矢印で示している。
示す。磁束の流れ６を矢印で示している。
【００２２】（実施例２）実施例２として、実施例１と
同様にして、実施例１の図１（Ｅ）のパターンで形成し
た非磁性層４部分を、フェライトペーストで印刷し、回
路間の非磁性層を形成しないものを作製した。作製した
積層体素子の導体断面図を図３に示す。
同様にして、実施例１の図１（Ｅ）のパターンで形成し
た非磁性層４部分を、フェライトペーストで印刷し、回
路間の非磁性層を形成しないものを作製した。作製した
積層体素子の導体断面図を図３に示す。
【００２３】（比較例）比較例として、パターン形状
は、実施例と同様にして、従来の扁平状導体を用い、ま
た、非磁性層を形成しない素子を作製した。比較例とし
て作製した積層体素子の導体断面図を図４に示す。
は、実施例と同様にして、従来の扁平状導体を用い、ま
た、非磁性層を形成しない素子を作製した。比較例とし
て作製した積層体素子の導体断面図を図４に示す。
【００２４】上記作製した積層体を、３００℃で脱バイ
ンダ後、大気中９００℃で４時間焼成を行った。
ンダ後、大気中９００℃で４時間焼成を行った。
【００２５】上記焼成した積層体の内部導体が露出して
いる部分に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布
し、約３００℃で焼き付けを行い、外部電極９を形成し
た。外部電極９形成後の積層体を図５に示す。外部電極
９形成後の外観は、実施例、比較例とも同様である。
いる部分に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布
し、約３００℃で焼き付けを行い、外部電極９を形成し
た。外部電極９形成後の積層体を図５に示す。外部電極
９形成後の外観は、実施例、比較例とも同様である。
【００２６】上記作製した積層コモンモードチョークコ
イル素子の、コモンモード及びノーマルモードのインピ
ーダンスをＹＨＰ製インピーダンスアナライザーＨＰ４
２９１Ａを用いて測定し、その結果から結合係数を算出
した。
イル素子の、コモンモード及びノーマルモードのインピ
ーダンスをＹＨＰ製インピーダンスアナライザーＨＰ４
２９１Ａを用いて測定し、その結果から結合係数を算出
した。
【００２７】表４は、実施例および比較例で作製した素
子の、周波数１００ＭＨｚ、及び１ＧＨｚにおける、結
合係数を示している。
子の、周波数１００ＭＨｚ、及び１ＧＨｚにおける、結
合係数を示している。
【００２８】
【表４】
【００２９】この結果によれば、導体断面７，８の形状
がコの字形状、またはＵの字形状、またはＶの字形状、
または同様に開口部を有する円弧状の導体を、互いの導
体断面の開口部が噛み合うように配置し、更にその導体
間に非磁性層４を形成することにより、結合係数の高い
高性能の積層コモンモードチョークコイル素子が得られ
ることが分かる。
がコの字形状、またはＵの字形状、またはＶの字形状、
または同様に開口部を有する円弧状の導体を、互いの導
体断面の開口部が噛み合うように配置し、更にその導体
間に非磁性層４を形成することにより、結合係数の高い
高性能の積層コモンモードチョークコイル素子が得られ
ることが分かる。
【００３０】また、導体断面７，８の形状がコの字形
状、またはＵの字形状、またはＶの字形状、または同様
に開口部を有する円弧状の導体を、互いの導体断面の開
口部が噛み合うように配置することによって、高周波に
おいて結合係数の高い積層コモンモードチョークコイル
素子が得られることが分かる。
状、またはＵの字形状、またはＶの字形状、または同様
に開口部を有する円弧状の導体を、互いの導体断面の開
口部が噛み合うように配置することによって、高周波に
おいて結合係数の高い積層コモンモードチョークコイル
素子が得られることが分かる。
【００３１】本実施例では、導体パターンをストレート
パターンとしたが、導体断面形状が同様で有れば、コイ
ルパターンでもミアンダパターンでも同様に結合係数の
高い素子が得られる。また、３回路の素子でも同様であ
る。
パターンとしたが、導体断面形状が同様で有れば、コイ
ルパターンでもミアンダパターンでも同様に結合係数の
高い素子が得られる。また、３回路の素子でも同様であ
る。
【００３２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、導体断
面７，８の形状がコの字形状、またはＵの字形状、また
はＶの字形状、または同様に開口部を有する円弧状の導
体を、互いの導体断面の開口部が噛み合うように配置
し、更にその導体間に非磁性層４を形成することによ
り、一つの導体の周囲に形成される磁気回路が抑制さ
れ、各回路の導体が磁気回路を共有するようになるた
め、ノーマル成分が抑制され、コモン成分が大きくな
り、極めて高い結合係数の積層コモンモードチョークコ
イル素子が得られる。
面７，８の形状がコの字形状、またはＵの字形状、また
はＶの字形状、または同様に開口部を有する円弧状の導
体を、互いの導体断面の開口部が噛み合うように配置
し、更にその導体間に非磁性層４を形成することによ
り、一つの導体の周囲に形成される磁気回路が抑制さ
れ、各回路の導体が磁気回路を共有するようになるた
め、ノーマル成分が抑制され、コモン成分が大きくな
り、極めて高い結合係数の積層コモンモードチョークコ
イル素子が得られる。
【図１】実施例において、積層体を作製するための、導
体層、非磁性層及びフェライト磁性層を形成するパター
ンを示す図。
体層、非磁性層及びフェライト磁性層を形成するパター
ンを示す図。
【図２】実施例１において作製した積層体の導体の断面
図。
図。
【図３】実施例２において作製した積層体の導体の断面
図。
図。
【図４】比較例において作製した積層体の断面図。
【図５】実施例において作製した積層体の外観図。
１ フェライト ２ａ，２ｂ，２ｃ 第１の回路の導体 ３ａ，３ｂ，３ｃ 第２の回路の導体 ４ 非磁性層 ５ フェライト層 ６ 磁束の流れ ７，８ 導体断面 ９ 外部電極
Claims (3)
- 【請求項１】 フェライト軟磁性粉末、非磁性セラミッ
クス粉末、及び導体として導電性粉末を、それぞれ合成
樹脂バインダを用いてぺースト化し、これを印刷法によ
って積層し、導体を互いに絶縁して二回路以上形成し、
これを同時焼成した積層コモンモードチョークコイル素
子であって、導体の断面がコの字形状の導体断面、また
はＵの字形状の導体断面、またはＶの字形状の導体断
面、または開口部を持つ円弧状の導体断面であることを
特徴とする積層コモンモードチョークコイル素子。 - 【請求項２】 請求項１記載の積層コモンモードチョー
クコイル素子において、互いに絶縁して形成した二回路
以上の導体が、外部電極接続部近傍を除いて、互いの導
体断面の開口部が噛み合うように配置していることを特
徴とする積層コモンモードチョークコイル素子。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の積層コモンモー
ドチョークコイル素子において、互いに絶縁して形成し
た二回路以上の導体間に非磁性層を形成することを特徴
とする積層コモンモードチョークコイル素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11035504A JP2000235919A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 積層コモンモードチョークコイル素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11035504A JP2000235919A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 積層コモンモードチョークコイル素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000235919A true JP2000235919A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12443600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11035504A Pending JP2000235919A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 積層コモンモードチョークコイル素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000235919A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056322A1 (en) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Noise filter and electronic apparatus comprising this noise filter |
| JP2002217031A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ノイズフィルタおよびこのノイズフィルタを用いた電子機器 |
| JP2003031416A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コモンモードノイズフィルタ |
| JP2005175159A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Sumida Corporation | インダクタ |
-
1999
- 1999-02-15 JP JP11035504A patent/JP2000235919A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056322A1 (en) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Noise filter and electronic apparatus comprising this noise filter |
| JP2002217031A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ノイズフィルタおよびこのノイズフィルタを用いた電子機器 |
| US6853267B2 (en) | 2001-01-15 | 2005-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Noise filter and electronic apparatus comprising this noise filter |
| JP2003031416A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コモンモードノイズフィルタ |
| JP2005175159A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Sumida Corporation | インダクタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050523 |