JP2000236102A

JP2000236102A - 電子部品

Info

Publication number: JP2000236102A
Application number: JP11036410A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Yoshida; 宏吉田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1999-02-15
Filing date: 1999-02-15
Publication date: 2000-08-29

Abstract

(57)【要約】【課題】受光部品の耐電磁ノイズ性を向上するととも
に、美観の低下を防ぎ、しかも小形化を図る。【解決手段】リードフレーム２２の受光素子２３が搭
載される領域には、前記受光素子２３およびそれに関連
して接続される配線３４ａ，３４ｂのうち少なくとも受
光素子２３の側面２３ａ，２３ｂ，２３ｃに臨んで立ち
上がる複数のシールド部３５ａ，３５ｂ，３５ｃが形成
され、前記リードフレーム２２の受光素子２３が搭載さ
れる領域、受光素子２３および配線３４ａ，３４ｂは、
合成樹脂から成るモールド層４４によって封止され、こ
のリードフレーム２２を接地する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、家庭電化製品およ
びパーソナルコンピュータなどのオフィスオートメーシ
ョン機器に備えられる赤外光遠隔制御のための受信装置
に好適に実施することができる電子部品の構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】リモコンなどと呼ばれる遠隔制御用送信
装置から送信された赤外光信号を受信する遠隔制御用受
信装置（以下、リモコン受信装置と略記する）において
は、単一個の光電子集積回路素子（Opto-Electronic In
tegrated Circuit ；以下、ＯＥＩＣチップと略記す
る）が搭載され、このＯＥＩＣチップによって、前記送
信装置から送信された赤外光信号を受信する。受信した
赤外光信号は、増幅および波形整形などの各種の信号処
理が行われ、この受信信号に応答して、各種の音響機器
および冷暖房装置などの家庭電化製品ならびにパーソナ
ルコンピュータなどのオフィスオートメーション機器の
遠隔制御が行われる。

【０００３】前記送信装置から送信された赤外光信号は
デジタル信号であり、このデジタル信号は前記ＯＥＩＣ
チップの受光面に受光され、受光された光信号は微弱な
電気信号に変換される。この得られた微弱な電気信号
は、ＯＥＩＣチップ内の増幅回路によって、たとえば数
万倍に増幅される。増幅された電気信号は、フィルタ回
路および検波回路で特定信号の除去および抽出処理がそ
れぞれ行われて、送信された情報と同様の受信情報とし
て出力される。

【０００４】このようなリモコン受信装置には、上述の
ＯＥＩＣチップをリードフレーム上に搭載した１チップ
形受光部品と、リードフレーム上に受光素子および集積
回路素子（以下、ＩＣチップと略記する）などを搭載し
てモールド層によって封止され、このモールド層を外側
から金属製ケースによって覆った複数チップ形受光部品
とがある。前記１チップ形リモコン受信装置は、複数チ
ップ形受光部品に比べて電磁ノイズの影響を受け易いた
め、送受信距離は短い。

【０００５】複数チップ形受光部品において、受光素子
を固着している配線パターンは、この複数チップ形受光
部品を動作させるための回路を構成する全配線パターン
の約１／４という比較的大きな領域を占めるため、受光
素子およびそれに関連して設けられる配線に外部から電
磁ノイズが混入し易い。そのため、この従来の技術で
は、受光素子と受光部品の出力端子との距離を大きくと
って受光素子から出力端子を離し、あるいは受光面に臨
む部分を開口した金属製シールドケースで覆うなどし
て、電磁ノイズの侵入を防止している。特に１０ｍ以上
の送受信間距離を必要とするリモコン受信装置では、光
信号から変換された電気信号の増幅率を非常に大きく設
定しているため、同時に不必要な電磁ノイズも増幅され
る。増幅された電磁ノイズは、受光素子およびＩＣチッ
プなどに影響を及ぼし、この影響を少なくするために、
上記のように金属製シールドケースによって受光素子お
よびその周囲を電磁シールドする手法が多用されてい
る。

【０００６】図２０は、他の従来の技術を示す複数チッ
プ形受光部品の製造途中工程を示す平面図であり、この
従来の技術は、特開平７ー２４５４２０号公報に開示さ
れている。この従来の技術では、半導体素子を搭載する
リードフレームを接地電位として、リードフレームに電
磁シールド効果を持たせて、リモコン送信装置とリモコ
ン受信装置との送受信距離の向上、ならびに受光部品の
小形化および製造コストの低減が図られている。

【０００７】さらに具体的に述べると、上記複数チップ
形リモコン受信装置は、銀などによってめっきされた鉄
などから成る金属製リードフレーム１を有し、このリー
ドフレーム１の半導体素子搭載領域であるパッド部２に
は、受光素子３が電気絶縁性接着剤４によって、また増
幅回路、フィルタ回路および検波回路を有するＩＣチッ
プ５、チップコンデンサ６ならびにチップ抵抗７はＡｇ
ペーストなどの導電性接着剤８によって固着される。

【０００８】前記リードフレーム１の受光素子３とＩＣ
チップ５との間には、一平面上で隣接して配置される受
光素子３およびＩＣチップ５の配置方向Ｂに対して垂直
な方向Ｃに複数の透孔９が形成され、これらの透孔９に
よって受光素子３およびＩＣチップ５を固着する際に、
外側へにじみ出た未硬化の接着剤が貫通孔９内に流れ込
み、にじみ出た接着剤が広がって互いに接触して、作動
不良が発生するという不具合を防止している。

【０００９】受光素子３のカソードとなるＮ側電極１０
とＩＣチップ５のデジタル波形信号が入力される入力用
電極Ｖinとは、ワイヤボンディングによって金などの導
電性金属から成るワイヤ１２によって電気的に接続され
る。リモコン送信装置から送信された赤外光信号は、受
光素子３の受光面に受光されて電気信号に変換される。
こうして生成された微弱な電気信号は、ワイヤ１２を経
由して、ＩＣチップ５の入力用電極Ｖinに入力され、Ｉ
Ｃチップ５内の増幅回路、フィルタ回路および検波回路
において、各種の信号処理が行われ、デジタル波形信号
を出力する出力用電極Ｖoutから、前記送信装置から送
信された情報と同様な受信情報をデジタル信号として出
力する。

【００１０】上述したようなリードフレーム１の半導体
素子の搭載領域を含む仮想線１１の内側は、可視光を遮
断して赤外光を透過する染料を含んだ熱硬化性合成樹脂
からなる黒色のモールド層１３によって封止されてパッ
ケージ１４が形成され、この状態の正面図は、図２１
（ａ）に示される。

【００１１】パッケージ１４から露出した複数のリード
部１５は、リードカット処理し、金めっきおよび銀めっ
きなどによって、錆を防止して半田付け性を確保するた
めの半田処理を行う。この状態の正面図は図２１（ｂ）
に示され、またその側面図は図２１（ｃ）に示される。

【００１２】図２２（ａ）は、上記の製造途中の受光部
品のパッケージ１４にその受光面１６を除いて金属製シ
ールドケース１７を装着した状態を示す正面図である。
受光部品は、リードフレーム１が接地されるので、背面
は金属製シールドケース１７によって覆う必要がなく、
この裏面および受光面１６を除く残余の表面が覆われて
おり、リード部１５を所要長に切断した状態の正面図は
図２２（ｂ）に示され、その側面図は図２２（ｃ）に示
される。

【００１３】図２２（ａ）〜図２２（ｃ）に示される受
光部品は、受光面１６が形成される側の表面および４つ
の側面がシールドケース１７で覆われているため、その
受光面１６側の表面の色は銀色などの金属色である。こ
のため、この受光部品を前記受光面１６を正面側に臨ま
せてテレビ受像機などの機器に搭載したとき、前記金属
色の表面が常に正面側に向かって露出するため、その機
器の正面パネルの受光部には、可視光を遮断して赤外光
を透過する合成樹脂から成る成型品またはフィルムなど
の黒いフィルタが設けられている。このようなフィルタ
によって、正面パネルから受光部の金属色が見えないよ
うにして違和感をなくし、商品価値の低下を防止してい
る。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような金属色の
露出による商品価値の低下を防止するために、シールド
ケースを用いない受光部品を製品に搭載すると、この受
光部品は電磁ノイズの影響を大きく受けることになり、
送受信距離が短くなる。さらに製品の美観および送受信
距離を重視しながら耐ノイズ性を向上するためには、出
力用電極から前述のように増幅されたノイズが導出され
るため、この出力用電極を受光素子から充分に離す必要
があり、受光部品が大形化してしまうという問題があ
る。

【００１５】本発明の目的は、受光部品などの電子部品
の耐電磁ノイズ性を向上するとともに、美観の低下を防
ぎ、しかも小形化を図ることができるようにした電子部
品を提供することである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、リードフレームの半導体素子が搭載される領域に
は、前記半導体素子およびそれに関連して接続される配
線のうち少なくとも半導体素子の側面に臨んで立ち上が
る複数のシールド部が形成され、前記リードフレームの
半導体素子が搭載される領域、半導体素子および配線
は、合成樹脂から成るモールド層によって封止され、こ
のリードフレームは、接地されることを特徴とする電子
部品である。

【００１７】本発明に従えば、モールド層内にはリード
フレームに搭載される半導体素子の側面、さらに好まし
くはその半導体素子に関連して接続される配線に臨んで
複数のシールド部が形成され、このリードフレームは接
地される。前記半導体素子は、たとえばフォトダイオー
ドなどの受光素子であってもよく、あるいは集積回路素
子（略称ＩＣ）および中央演算処理装置（略称ＣＰＵ）
などの他の半導体素子であってもよい。このような複数
のシールド部をリードフレームに設けることによって、
前記従来の技術に関連して述べたように、金属製シール
ドケースを用いる必要がなくなり、したがって機器への
搭載時に美観を低下させずに、外部からモールド層を介
して半導体素子、さらには前記配線に電磁ノイズが侵入
することを低減しまたは防止することができる。しかも
前記複数のシールド部は、リードフレームの半導体素子
の搭載領域に、その半導体素子の側面あるいはこの側面
および配線に臨んで立ち上がって形成されるので、リー
ドフレームを加工する際に同時に各シールド部を形成す
ることができ、リードフレームに各シールド部を設ける
にあたって、製造上の手間が少なくて済み、電磁ノイズ
に対して耐性の高い電子部品を低コストで製造すること
ができる。

【００１８】請求項２記載の本発明は、請求項１記載の
構成において、前記複数のシールド部のうちの少なくと
も一つは、半導体素子の上面よりも上方に立ち上がって
形成されることを特徴とする。

【００１９】本発明に従えば、前記複数のシールド部の
うち少なくともいずれか一つは、半導体素子の上面より
も上方に立ち上がって形成されるので、半導体素子に侵
入する電磁ノイズをより一層少なくすることができ、電
磁ノイズに対するシールド効果を向上することができ
る。

【００２０】請求項３記載の本発明は、請求項１または
２記載の構成において、前記複数のシールド部のうちの
少なくとも一つは、前記側面に臨んで立ち上がる立上が
り部分と、この立上がり部分に連なり、半導体素子の上
面の上方に屈曲して延びる屈曲部分とを有することを特
徴とする。

【００２１】本発明に従えば、前記シールド部は立上が
り部分と屈曲部分とを有するので、半導体素子が前記シ
ールド部によって掩蔽される面積をさらに大きくするこ
とができ、これによって電磁ノイズに対するシールド効
果をさらに向上することができる。

【００２２】請求項４記載の本発明は、請求項２または
３記載の構成において、前記半導体素子は、上面に受光
面が形成される受光素子であり、前記屈曲部分は、前記
半導体素子の上方で部分的に受光面を覆うように形成さ
れることを特徴とする。

【００２３】本発明に従えば、半導体素子は上面に受光
面を有する受光素子であり、この受光面への受光信号を
実質上、遮断することなしに電磁ノイズの侵入を阻止す
ることができる。

【００２４】請求項５記載の本発明は、請求項１記載の
構成において、前記複数のシールド部は、導電性金属か
ら成る線状体であることを特徴とする。

【００２５】本発明に従えば、前記シールド部は線状体
であるので、任意の位置に希望する形状でシールド部を
容易に形成することが可能であり、製造上の手間および
コストがかからず、生産性を低下させずに電子部品を製
造することができる。また線状体は、電磁ノイズが遮蔽
されるべき半導体素子および配線などに対して掩蔽する
面積が少ないので、半導体素子がたとえば受光素子など
のように、特定波長の電磁波だけを受信する必要がある
場合、受光量を大きく低下させずに電磁ノイズを除去す
ることが可能であり、各種の電子部品に容易にかつ広範
囲に実施することができ、汎用性の高い耐電磁ノイズ構
造を提供することができる。

【００２６】請求項６記載の本発明は、請求項５記載の
構成において、前記線状体は、ワイヤボンディングによ
って形成される金線であることを特徴とする。

【００２７】本発明に従えば、前記線状体をワイヤボン
ディング法によって形成されるので、半導体素子および
その他の配線の接続工程中でシールド部を同時に形成す
ることができ、製造上の手間および時間がかからず、耐
電磁ノイズ性能が向上された電子部品を高い生産効率で
製造することができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の一形態の
電子部品の製造途中工程を示す平面図であり、図２は図
１の切断面線ＩＩ−ＩＩから見た拡大断面図であり、図
３は図１の切断面線ＩＩＩ−ＩＩＩから見た拡大断面図
である。この電子部品２１は、板厚が０．４ｍｍの導電
性金属から成る板状体を打ち抜き加工して形成されるリ
ードフレーム２２を有し、このリードフレーム２２は半
導体素子の搭載領域であるパッド部２２ａが形成され
る。このパッド部２２ａには、受光素子２３が電気絶縁
性接着剤２４によって接着され、また集積回路素子（以
下、ＩＣチップと略記する）２５、チップコンデンサ２
６およびチップ抵抗２７が導電性接着剤２８によって接
着されて搭載される。

【００２９】受光素子２３のカソードとなるＮ側電極２
９とＩＣチップ２５のデジタル波形信号が入力される信
号入力用電極３０、受光素子のアノードとなるＰ側電極
３１とリードフレーム２２、およびＩＣチップ２５のデ
ジタル波形信号が出力される信号出力用電極３２と入出
力リード部３３は、金などの導電性金属から成る配線３
４によって電気的にそれぞれ接続される。リードフレー
ム２２の素材として用いられる前記板状体は、上記のよ
うに導電性金属から成り、この導電性金属としては、
鉄、銅またはニッケル合金などが用いられる。板厚は、
上記の０．４ｍｍに限るものではない。

【００３０】このようなリードフレーム２２には、前記
受光素子２３が搭載される領域に、複数（本実施の形態
では３）のシールド部３５ａ，３５ｂ，３５ｃが形成さ
れる。各シールド部３５ａ〜３５ｃは、少なくとも受光
素子２３の三方の側面２３ａ，２３ｂ，２３ｃにそれぞ
れ臨んで立ち上がる立上がり部分３６ａ，３６ｂ，３６
ｃを有し、これらのシールド部３５ａ〜３５ｃのうち一
つのシールド部３５ａには、立上がり部分３６ａの上端
部の幅方向中央部から受光素子２３の上面２３ｄの上方
に屈曲して延びる屈曲部分３７が形成される。また各シ
ールド部３５ａ〜３５ｃのうち二つのシールド部３５
ａ，３５ｂには、各側面２３ａ，２３ｂから受光素子２
３に接続される各配線３４ａ，３４ｂにわたって臨むよ
うに形成される。前記屈曲部分３７は、立上がり部分３
６ａに一体的に連なって形成されている。この屈曲部分
３７の平面形状を「十」字状に形成することによって、
受光素子２３の受光面２３ｅへの受光量を大きく低下さ
せることなく、受光素子２３の受光面２３ｅ上に屈曲部
分３７を設けることができる。

【００３１】一般に、受光素子の受光面側にＰ側電極の
みが形成されているＰＩＮフォトダイオードでは、裏面
がＮ型であり、この裏面にはＮ側電極が形成されるた
め、導電性接着剤によってリードフレームに固着される
が、この受光素子とＩＣチップとをリードフレームの同
一平面上に搭載するためには、配線パターンをそれぞれ
分ける必要がある。そのため本実施の形態では、上記受
光素子２３は、図２に示すように、Ｎ型基板を拡散形成
したＰＮ構造のＰＩＮフォトダイオードであり、Ｐ側電
極３１とＮ側電極２９とは、受光素子２３の受光面２３
ｅ側に形成されている。この受光素子２３を用いること
によって、裏面を配線に接続する必要がなく、電気絶縁
性接着剤２４によってこの受光素子２３をリードフレー
ム２１に固着することができる。これによって受光素子
２３とＩＣチップ２５とをリードフレーム２２の同一平
面上に搭載することができる。

【００３２】ＩＣチップ２５は、銀ｇペーストなどの導
電性接着剤２８によって、リードフレーム２２のパッド
部５５に固着される。受光素子２３の受光面２３ｅに受
光された光信号は電気信号に変換されて、ワイヤボンデ
ィングによって金などの導電性金属から成る配線３４を
経由して、ＩＣチップ２５に伝達される。伝達された電
気信号は、ＩＣチップ２５内の増幅回路によって、たと
えば数万倍に増幅され、フィルタ回路および検波回路で
特定信号の除去および抽出処理がそれぞれ行われる。こ
のようにして上記処理が行われて出力される信号は、デ
ジタル信号であり、デジタル波形信号を出力する出力用
電極３２から受光信号と同様の受信情報を出力する。こ
こで、前記リードフレーム２２は接地されている。

【００３３】図４は、図１の受光素子２３付近の斜視図
である。リードフレーム２２の一表面上で隣接して配置
される受光素子２３とＩＣチップ２５との間には、それ
らの配置方向Ｂに対して垂直な方向Ｃに複数の透孔３８
が形成されており、受光素子２３とＩＣチップ２５とを
固着する際に、外側へにじみ出た未硬化の接着剤が透孔
３８に流れ込むので、にじみ出た接着剤が互いに接触し
て、作動不良が発生する不具合が防止されている。

【００３４】次に、本実施の一形態である受光部品３９
の製造手順について述べる。図５に打抜き加工後の展開
状態のリードフレーム２２を示す。リードフレーム２２
の打ち抜き工程中に、受光素子２３が搭載される領域の
近傍を加工して、複数のシールド部３５ａ〜３５ｃを形
成する。これらのシールド部３５ａ〜３５ｃ、受光素子
２３の側面２３ａ〜２３ｃに臨んで立ち上がる３つの立
上がり部分３６ａ〜３６ｃと、その１つの立上がり部分
３６ａに一体的に連なっている「十」字状の屈曲部分３
７とで構成される。リードフレーム２２の平坦状の搭載
領域と各立上がり部分３６ａ〜３６ｃとの間および立上
がり部分３６ａと屈曲部分３７との間には、リードフレ
ーム２２の板厚の半分程度の深さを有し、折曲げ方向の
内側に開口するＶ字状の切欠き４０が設けられる。

【００３５】このようにして立上がり部分３６ａ〜３６
ｃを受光素子２３の側面２３ａ〜２３ｃにそれぞれ臨む
ように折り曲げ、屈曲部分３７を受光素子２３の上面２
３ｄ上に折り曲げる工程において、このＶ字状の切欠き
４０を設けることによって、僅かな力で容易に折り曲げ
られ、かつ一直線状に安定した位置で正確に折曲げ加工
することができる。

【００３６】本実施の形態では、各立上がり部３６ａ〜
３６ｃは、受光素子２３の受光面２３ｄよりも高く立ち
上がり、各立上がり部３６ｂ，３６ｃには、凹部４１
ｂ，４１ｃを設けている。これは、屈曲部分３７を折り
曲げた際、各凹部４１ｂ，４１ｃに屈曲部分３７の各端
部４２ｂ，４２ｃがそれぞれ嵌まり込み、屈曲部分３７
が受光面２３ｅに接触することを防止している。

【００３７】このようにして各凹部４１ｂ，４１ｃに
は、屈曲部分３７の各端部４２ｂ，４２ｃが嵌まり込
み、屈曲部分３７が受光面２３ｅに接触することを防止
できれば、その形状および位置は本実施の形態に限らな
い。

【００３８】次に、図６に示すように、リードフレーム
２２のパッド部２２ａに受光素子２３、ＩＣチップ２
５、チップコンデンサ２６およびチップ抵抗２７が固着
され、ワイヤで電気的に接続する。その後、各立上がり
部３６ａ〜３６ｃを受光素子２３の各側面２３ａ〜２３
ｃにそれぞれ臨むように起立させる。この状態は図６の
切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た図７の断面図に示され
る。

【００３９】次に、図１の仮想線４３で示す領域には、
図８（ａ）に示されるように、黒色のモールド層４４で
封止されてパッケージ４５が形成される。前記モールド
層４４は、可視光を遮断して赤外光を透過する染料を含
んだ熱硬化性樹脂から成る。このパッケージ４５の受光
素子２３の受光面２３ｅの上方には凸レンズ部４６が形
成されて、前記受光素子２３の受光面２３ｅに集光して
受光することができる。

【００４０】モールド成形後、図８（ｂ）に示されるよ
うに、タイバー４７、ガイドバー４８の斜線部分を切断
除去して、パッケージ４５から突出した複数のリード部
４９を形成し、このリード部４９をリードカット処理
し、金めっきまたは銀めっきして防錆処理し、さらに半
田付け性を確保するための半田処理を行う。このように
して、本実施の形態の受信部品３９が形成される。この
ようにして製造される受光部品３９は図８（ｂ）の正面
図および図８（ｃ）の側面図に示される。

【００４１】このように製造された受光部品３９は、テ
レビ受像機５０などの家庭電化製品およびパーソナルコ
ンピュータなどのオフィスオートメーションなどの各種
の機器にリモコン受光装置として組み込まれた状態で、
そのリモコン受光装置のプリント配線基盤上の接地回路
配線に接続されるなどして前記リードフレーム２２が接
地電位に保たれた状態で用いられる。このような状態
で、前述したようにシールド部３５が設けられるので半
導体素子としての受光素子２３への電磁ノイズの侵入を
少なくし、あるいはなくすことができる。

【００４２】図９は、本件発明者による実験を説明する
ための図である。この実験では電磁ノイズ発生源とし
て、テレビ受像機５０を所定位置に設置して、そのブラ
ウン管表面５１の中央５１ａの前方に、シールド部３５
の立上がり高さの異なる受光部品３９を配置し、その前
方に、ブラウン管表面５１の中央５１ａと受光部品３９
の光軸とを結ぶ一直線上に、光軸を有するようにリモコ
ン送信装置５２を配置する。

【００４３】ブラウン管表面５１と受光部品３９との距
離（以下、接近距離と略記する）をａとし、受光部品３
９とリモコン送信装置４２との距離（以下、送受信距離
と略記する）をｂとする。接近距離ａおよび送受信距離
ｂをそれぞれ変化させて、送受信を行い、受光装置３９
に接続されたオシロスコープ５３によって、受光部品３
９の出力波形の変化を観察して、その波形に抜けおよび
割れなどの受信低下を示す波形変化が表示されたとき、
正常な送受信の限界であると判断した。

【００４４】図１０は上記実験を行ったときの接近距離
ａおよび送受信距離ｂの関係を示すグラフである。ライ
ンＬ１はシールド部３５を設けていない受光部品３９で
実験を行った結果である。ラインＬ２、Ｌ３およびＬ４
は、立上がり部分３６の受光素子２３の受光面２３ｅか
らの高さをそれぞれ０．０ｍｍ、０．３ｍｍおよび０．
５ｍｍとした受光部品３９を用いて実験を行った結果で
ある。

【００４５】各ラインＬ１〜Ｌ４に共通して、テレビ受
像機５０の電源がオフの状態では、送受信距離ｂは飛躍
的に増大しており、接近距離ｂが長くなれば、送受信距
離ａは長くなっている。このことは、受光部品３９がテ
レビ受像機５０の放つ電磁ノイズの影響を受けているこ
とを表している。接近距離ａが大きくなれば、受光部品
３９が受ける電磁ノイズの量は少なくなり、送受信距離
ｂは大きくなる。テレビ受像機５０の電源がオフの状態
では、テレビ受像機５０がオンの状態に比較して、テレ
ビ受像機５０の放つ電磁ノイズは微量であり、受光部品
に影響を及ぼす電磁ノイズは微量となり、送受信距離ｂ
は長くなる。

【００４６】ラインＬ１とＬ２とを比較すると、接近距
離ａが一定の条件の下では、シールド部３５が存在する
ことによって、送受信距離ｂは長くなっている。ライン
Ｌ２〜Ｌ４を相互に比較すると、接近距離ａが一定の条
件の下では、立上がり部分３６が高くなるにつれて、送
受信距離ｂは長くなっている。

【００４７】上記の考察から、シールド部３５は、受光
部品３９の外部からパッケージ４５を介して、受光素子
２３に影響を及ぼす電磁ノイズを除去し、立上がり部分
３６が高くなれば、その効果は増加することが分かる。

【００４８】接地されたリードフレーム２２の一部から
成るシールド部３５によって、受光部品３９に影響を及
ぼす電磁ノイズを除去することができ、従来技術で電磁
ノイズ対策のために使用されていた金属製シールドケー
スが不要となり、受光部品３９の小形化および低コスト
化が可能となる。

【００４９】このため、この受光部品３９をテレビ受像
機などの機器に搭載したとき、その機器の正面パネルの
受光部に可視光を遮断して赤外光を透過する黒いフィル
タを設けなくても、正面パネルから見える受光部品３９
の表面色が気に成りにくく、商品価値が低下することが
ない。

【００５０】図１１は、本発明の実施の他の形態の斜視
図である。この実施の形態は、前述の実施の形態に類似
し、対応する部分には同一の参照符を付す。この実施の
形態では屈曲部分３７は「一」字状を形成しており、こ
れによってもまた、耐電磁ノイズ性能を向上することが
できる。

【００５１】図１２は、本発明の実施のさらに他の形態
の斜視図である。この実施の形態は、前述の実施の形態
に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。この
実施の形態では屈曲部分３７は「三」字状を形成してお
り、これによってもまた、耐電磁ノイズ性能を向上する
ことができる。

【００５２】図１３は、本発明の実施のさらに他の形態
の斜視図である。この実施の形態は、前述の実施の形態
に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。この
実施の形態では屈曲部分３７は格子状を形成しており、
これによってもまた、耐電磁ノイズ性能を向上すること
ができる。

【００５３】図１４は、本発明の実施のさらに他の形態
を示す平面図であり、図１５は図１の受光素子２３付近
の斜視図である。

【００５４】本実施の形態では、受光素子２３の受光面
２３ｅの上方を覆う屈曲部分３７に代えて、導電性を有
する金属線、たとえば金線４４を使用する。金線４４は
ワイヤボンディング法によって形成され、半導体素子お
よびその他の配線接続工程中でシールド部３５を形成す
る。このため、製造上の手間および時間をかけることな
く、シールド部３５を設けることができる。

【００５５】また、この金線４４によるシールド部３５
は、線状体であるため、任意の位置に目的に応じて形成
でき、受光素子２３の受光面２３ｅを掩蔽する面積が少
ないため、受光量を大きく低下することなく、電磁ノイ
ズを除去することができる。

【００５６】図１６は受光素子２３の受光面２３ｅの上
部を金線４４で包囲した受光部品３９を作製して、図９
に示す実験と同様な実験を行ったときの、接近距離ａお
よび送受信距離ｂの関係を示すグラフである。

【００５７】ラインＬ５はシールド部３５を設けていな
い受光部品３９で実験を行った結果であり、ラインＬ６
は立上がり部分３６ａ〜３６ｃの受光素子２３の受光面
２３ｅからの高さが０．４ｍｍでかつ屈曲部分３７を有
しない受光部品３９を用いて実験を行った結果であり、
ラインＬ７は立上がり部分３６の受光素子２３の受光面
２３ｅからの高さを０．４ｍｍとし、受光面２３ｅの上
部を金線４４で包囲した受光部品３９を用いて実験を行
った結果である。

【００５８】ラインＬ５とラインＬ６とを比較すると、
シールド部３５を設けることによって、送受信距離ｂは
長くなる。ラインＬ６とラインＬ７とを比較すると、受
光２３ｅ面を金線４４で包囲することで受光量が減少し
ているにもかかわらず、送受信距離ｂは長くなってい
る。このことは、受光面２３ｅを金線４４で包囲するこ
とで生じる受光量の低下による送受信距離ｂの減少より
も、受光面２３ｅへの電磁ノイズの除去による送受信距
離ｂの増加が大きく、メリットが多いことを示してい
る。

【００５９】図１７は発明の実施のさらに他の形態の斜
視図である。この実施の形態は、前述の実施の形態に類
似し、対応する部分には同一の参照符を付す。この実施
の形態では、「一」字状に形成された金線４４によって
受光素子２３の受光面２３ｅの上部が覆われており、こ
れによってもまた、耐電磁ノイズ性能を向上することが
できる。

【００６０】図１８は、本発明の実施のさらに他の形態
の斜視図である。この実施の形態は、前述の実施の形態
に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。この
実施の形態では、「三」字状に形成された金線４４で受
光素子２３の受光面２３ｅの上部が覆われており、これ
によってもまた、耐電磁ノイズ性能を向上することがで
きる。

【００６１】図１９は、本発明の実施のさらに他の形態
の斜視図である。この実施の形態は、前述の実施の形態
に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。この
実施の形態では格子状に形成された金線４４で受光素子
２３の受光面２３ｅの上部が覆われており、これによっ
てもまた、耐電磁ノイズ性能を向上することができる。

【００６２】請求項１〜６の各本発明は、上記の実施の
形態である受光部品のために関連して実施されるだけで
なく、その他の電子部品に対して、広く実施することが
できる。上記と同様に、リードフレーム２に搭載された
半導体素子の側面および上面に、シールド部を形成する
ことで外部からこの半導体素子に及ぼす電磁ノイズを除
去できる。

【００６３】

【発明の効果】請求項１記載の本発明によれば、複数の
シールド部をリードフレームに設けて、このシールド部
がリードフレームに搭載される半導体素子の側面、さら
にその半導体素子に関連して接続される配線に臨んで立
ち上がる構造にすることによって、美観を低下させるこ
となく簡単な構成で外部からモールド層を介して前記半
導体素子および配線に電磁ノイズが侵入することを防止
することができる。

【００６４】また本発明によれば、シールド部はリード
フレームの打抜き加工をする際に、同時に形成すること
ができ、製造上の手間が少なくて済み、電磁ノイズに対
して耐性の高い電子部品を低コストで製造することがで
きる。

【００６５】請求項２記載の本発明によれば、複数のシ
ールド部のうち、少なくともいずれか一つは、半導体素
子の上面よりも上方に立ち上がって形成される立上がり
部分を有するので、外部からモールド層内に侵入する電
磁ノイズをさらに少なくすることができる。

【００６６】請求項３記載の本発明によれば、複数のシ
ールド部のうちの少なくともいずれか一つは、半導体素
子の上面の上方に立ち上がって形成され、この立上がり
部分に連なり、半導体素子の上面の上方に屈曲して伸び
る屈曲部分を有するので、半導体素子がシールド部によ
って掩蔽される面積をさらに大きくすることができ、こ
れによって電磁ノイズに対するシールド効果をさらに向
上することができる。

【００６７】請求項４記載の本発明によれば、受光素子
の上面を覆う屈曲部分は部分的に受光面を覆うように形
成されるため、この受光面への受光信号を完全に遮蔽す
ることなしに電磁ノイズの侵入を阻止することができ
る。

【００６８】また本発明によれば、モールド層の外部を
金属製シールドケースで覆うことなく、耐電磁ノイズ性
能を有する受光部品を製造できる。

【００６９】また本発明によれば、テレビ受像機などの
機器にこの受光部品を搭載しても機器の正面パネルの受
光部に黒いフィルタを設けなくても、受光部品が見えに
くく、商品価値が低下しない。

【００７０】請求項５記載の本発明によれば、シールド
部は線状体であるため、任意の位置に希望する形状でシ
ールド部を形成でき、製造上の手間とコストがかからな
い。

【００７１】また本発明によれば、この線状体は、受光
素子の受光面を掩蔽される面積が少ないので、受光量を
ほとんど低下させずに、電磁ノイズを除去することがで
きる。

【００７２】請求項６記載の本発明によれば、線状体は
ワイヤボンディングによって形成される金線であり、こ
の線状体は半導体素子およびその他の配線の接続工程中
でシールド部を形成することができるので、製造上の手
間および時間がかからない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態の平面図である。

【図２】図１の切断面線ＩＩ−ＩＩから見た断面図であ
る。

【図３】図１の切断面線ＩＩＩ−ＩＩＩから見た断面図
である。

【図４】図１の受光素子２３付近の斜視図である。

【図５】本発明の実施の一形態であるリードフレーム２
２の平面図である。

【図６】受光部品の製造途中における平面図である。

【図７】図６の切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た断面図
である。

【図８】（ａ）はモールド成形後の外観を示す平面図で
あり、図８（ｂ）は図８（ａ）の状態からリードカット
処理および半田処理した後の受光部品の完成品の平面図
であり、図８（ｃ）は図８（ｂ）に示される受光部品３
９の側面図である。

【図９】本件発明者による実験を説明するための図であ
る。

【図１０】立上がり部分の高さを変化させて、実験を行
ったときの実験結果を示す図である。

【図１１】本発明の実施の他の形態の斜視図である。

【図１２】本発明の実施のさらに他の形態の斜視図であ
る。

【図１３】本発明の実施のさらに他の形態の斜視図であ
る。

【図１４】本発明の実施のさらに他の形態を示す平面図
である。

【図１５】図１４の受光素子２３付近の斜視図である。

【図１６】受光素子の上部を金線で包囲した受光部品の
電磁シールド効果を示す図である。

【図１７】本発明の実施のさらに他の形態の斜視図であ
る。

【図１８】本発明の実施のさらに他の形態の斜視図であ
る。

【図１９】本発明の実施のさらに他の形態の斜視図であ
る。

【図２０】従来の受光部品の製造途中工程を示す平面図
である。

【図２１】図２１（ａ）は従来の受光部品のモールド成
型後の外観を示す平面図であり、図２１（ｂ）はリード
カット処理および半田処理した後の受光部品の平面図で
あり、図２１（ｃ）は受光部品の側面図である。

【図２２】従来の受光部品の完成図であり、図２２
（ａ）は平面図、図２２（ｂ）は正面図、図２２（ｃ）
は側面図である。

【符号の説明】

２１電子部品２２リードフレーム２２ａパッド部２３受光素子２３ａ，２３ｂ，２３ｃ受光素子２３の側面２３ｄ受光素子２３の上面２３ｅ受光素子２３の受光面２４電気絶縁性接着剤２５集積回路素子２６チップコンデンサ２７チップ抵抗２８導電性接着剤２９Ｎ側電極３０信号入力用電極３１Ｐ側電極３２信号出力用電極３３入出力リード部３４配線３５；３５ａ，３５ｂ，３５ｃシールド部３６；３６ａ，３６ｂ，３６ｃ立上がり部分３７屈曲部分３８透孔３９受光部品４０Ｖ字状の切欠き４１；４１ｂ，４１ｃ凹部４２；４２ｂ，４２ｃ屈曲部の一端４３仮想線の内側４４モールド層４５パッケージ４６凸レンズ部４７タイバー４８ガイドバー４９リード部５０テレビ受像機５１ブラウン管表面５２リモコン送信装置５３オシロスコープ５４金線５５パッド部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リードフレームの半導体素子が搭載され
る領域には、前記半導体素子およびそれに関連して接続
される配線のうち少なくとも半導体素子の側面に臨んで
立ち上がる複数のシールド部が形成され、前記リードフレームの半導体素子が搭載される領域、半
導体素子および配線は、合成樹脂から成るモールド層に
よって封止され、このリードフレームは、接地されることを特徴とする電
子部品。
【請求項２】前記複数のシールド部のうちの少なくと
も一つは、半導体素子の上面よりも上方に立ち上がって
形成されることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】前記複数のシールド部のうちの少なくと
も一つは、前記側面に臨んで立ち上がる立上がり部分
と、この立上がり部分に連なり、半導体素子の上面の上
方に屈曲して延びる屈曲部分とを有することを特徴とす
る請求項２記載の電子部品。
【請求項４】前記半導体素子は、上面に受光面が形成
される受光素子であり、前記屈曲部分は、前記半導体素
子の上方で部分的に受光面を覆うように形成されること
を特徴とする請求項２または３記載の電子部品。
【請求項５】前記複数のシールド部は、導電性金属か
ら成る線状体であることを特徴とする請求項１記載の電
子部品。
【請求項６】前記線状体は、ワイヤボンディングによ
って形成される金線であることを特徴とする請求項５記
載の電子部品。