JP2000237384A - 遊戯球検出器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】検知コイルを効率よく配置して巻線の巻しろを
容易に増やす。 【解決手段】ケーシング１を構成するボディ１ａとカバ
ーとの間に２つの検知コイル３₁，３₂及び回路基板４が
収納される。コイルボビン５の巻胴部６に巻線７が巻回
され、一方の鍔部８ｂからは一対の端子９ａ，９ｂが法
線方向に突出するようにインサート成形されている。２
つの検知コイル３₁，３₂を回路基板４と接続した状態で
は、内側の端子９ｂ，９ｂと回路基板４の実装面との間
には充分な間隔が空くことになる。すなわち、検知コイ
ル３₁，３₂の一方の端子９ｂ，９ｂが回路基板４の実装
面を占有せず、しかも端子９ｂ，９ｂと対向する位置に
電子部品１０が実装できるため、回路基板４の設計の自
由度が増し、ひいてはコイルボビン５の寸法を増大させ
て巻線７の巻しろを大きくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、遊戯盤（いわゆる
パチンコ）に用いる遊戯球（いわゆるパチンコ玉）の通
過を検出し、遊戯球の個数の計数などに用いられる遊戯
球検出器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、金属（鋼球）よりなる遊戯球
を検出する遊戯球検出器としては、遊戯球の通過部位の
近傍に配置した検知コイルに高周波電流を流しておき、
検知コイルのインピーダンスの変化を利用することで遊
戯球の通過を検出するものが知られている（例えば、特
開平９−５６８７５号公報及び特開平９−２６４９６５
号公報等参照）。すなわち、高周波電流を流している検
知コイルの近傍を遊戯球が通過すると、渦電流損などに
よって検知コイルのインピーダンスが変化することを利
用する。検知コイルは一般には高周波発振回路の発振コ
イルと兼用されており、検知コイルのインピーダンスの
変化による高周波発振回路の発振停止や発振出力のレベ
ル変化を信号処理回路により検出することによって遊戯
球の通過に対応した出力を発生するのである。

【０００３】高周波発振回路及び信号処理回路を含む回
路部はプリント基板よりなる回路基板に実装され、この
回路基板に検知コイルが接続される。また、検知コイル
及び回路基板は合成樹脂のような絶縁材料よりなるケー
シングに収納される。ここに、回路部では高周波発振回
路の出力変化を検出しているから、外部からの高周波、
静電気、遊戯球以外の金属や磁石などの影響を受けて誤
動作することがある。そこで、本発明者は、空芯コイル
から成る２つの検知コイルを直列接続し、両検知コイル
から発生する高周波磁界の磁気モーメントの絶対値が同
一であり且つその向きが互いに逆方向となるようにして
高周波磁界の一部を相殺することで耐ノイズ性や２つの
検知コイルの相互干渉による検出精度の低下、並びに永
久磁石を近づけた場合の誤検出等の問題を解決した遊戯
球検出器を既に提案している。

【０００４】図１４は上記従来の遊戯球検出器を示して
いる。合成樹脂製のケーシング１は、遊戯球が通過する
上下に貫通した通過孔２の形成されたボディ１ａと、ボ
ディ１ａにおいて通過孔２の形成されていない部位（図
１４では右半分）に覆着されるカバー（図示せず）とを
結合して形成される。カバーが覆着される部位には、ボ
ディ１ａとカバーとの間に２つの検知コイル２０，２０
及びプリント基板よりなる回路基板４が収納される。

【０００５】検知コイル２０は、図１６に示すような合
成樹脂製のコイルボビン２１の巻胴部２２に巻線２３が
巻回されるとともに、コイルボビン２１の一方の鍔部２
４から突設された略Ｌ字形の一対の端子２５，２５に巻
線２３の両端末がそれぞれ接続されて構成されている。
そして、図１５に示すように２つの検知コイル２０，２
０はコイルボビン２１の他方の鍔部２４が通過孔２の周
壁２ａに当接するように配置され、回路基板４の端部に
設けられた略Ｕ形の凹部４ｃに挿入された各端子２５，
２５が凹部４ｃの周縁に形成された導電部（ランド）に
半田接合されて回路基板４に実装されている回路部と電
気的に接続される。ここで、半田接合には一般に光ビー
ム方式が用いられる。光ビームは図１５における上の方
向から照射され、糸半田Ｋは例えば図示の方向から供給
される。このような端子構造のメリットは、回路基板４
との半田接合において容易に円錐状のフィレットが形成
され、半田接合品質が高くなることである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、空芯コ
イルにおいてはフェライト等のコアを持たないことか
ら、安定な高周波発振をさせるのに十分なインダクタン
ス値及び抵抗値を有する巻線仕様（線径、巻数）を得る
ためには巻線の巻しろを、コア有りの場合よりも大きく
する必要がある。巻しろを確保するためにはコイルボビ
ン２１の巻胴部２２の断面積を小さくすることは一つの
対策になり得るが、合成樹脂によりコイルボビン２１を
形成する上での限界がある。それだけで上記問題が解決
できない場合には、上記巻線仕様達成のためには検知コ
イル２０自体のケーシング１に占めるスペースを増やし
て対処するしかない。

【０００７】一方、ケーシング１の限られた大きさの中
で検知コイル２０の寸法を大きくすると、回路基板４を
小さくせざるを得ないが、当然ながら搭載部品の関係で
回路基板４を小さくするにも限界がある。従って、ケー
シング１の限られた大きさの中で、回路基板４の最小サ
イズを確保しながら、いかに巻線２３の巻しろを増やす
ような構造をとり得るかが重要となるのである。逆にい
えば、検知コイル２０と回路基板４を効率よく配置でき
る構造次第で巻線２３の巻しろが決まり、発振の安定度
が左右されることになる。しかも、従来１個であった検
知コイルを２個としているのであるから、より一層、無
駄なスペースを増やさず且つ安価に製造できるような構
造が検知コイル２０，２０に求められる。

【０００８】また、図１４に示した構造においては、左
右に並べて配置された２つの検知コイル２０，２０の内
側（隣接する側）の端子２５も回路基板４と交差して導
電部に半田接合されており、回路基板４の導体パターン
によって電気的に接続されている。検知コイル２０，２
０の内側の端子２５は回路基板４に実装されている回路
部品とは電気的に接続されないのであるから、上述のよ
うに回路基板４のスペースを占めてしまうことは非効率
的な構造となっており、巻線２３の巻しろを大きくでき
ない原因となっている。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みて為されたもので
あり、請求項１〜３の発明の目的とするところは、検知
コイルを効率よく配置して巻線の巻しろを容易に増やす
ことができる遊戯球検出器を提供することにある。

【００１０】また、請求項４の発明の目的とするところ
は、検知コイルを効率よく配置して巻線の巻しろが容易
に増やすことができるとともに検知コイルが安価に製造
できる遊戯球検出器を提供することにある。

【００１１】さらに、請求項５の発明の目的とするとこ
ろは、検知コイルの端子と回路基板との半田接合性の向
上が可能な遊戯球検出器の製造方法を提供することにあ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、金属製の遊戯球を通過させる通
過孔を有したケーシングと、通過孔に近接してケーシン
グ内に並べて配置された２つの検知コイルと、各検知コ
イルに高周波電流を流すとともに検知コイルのインピー
ダンスの変化に基づいて遊戯球が通過孔を通過したこと
を検知する回路部が実装されケーシング内の定位置に固
定された回路基板とを備え、検知コイルは、絶縁材料か
ら成るコイルボビンに巻線が巻回されるとともに巻線の
両端末がそれぞれ一端部に接続された一対の端子をコイ
ルボビンの同一側面から突出させて成り、ケーシング内
に配置された状態で２つの検知コイルの各端子が回路基
板に対して同一面側に配置されるとともに各検知コイル
の隣接する一方の端子同士が電気的に接続され、各検知
コイルの隣接しない方の端子がそれぞれ回路基板に接続
され、且つ他の検知コイルの端子と電気的に接続された
端子が回路基板の表面から所定の間隔を空けて配置され
たことを特徴とし、検知コイルの端子が回路基板に占め
るスペースが減少し、検知コイルを効率よく配置して巻
線の巻しろを容易に増やすことができる。

【００１３】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、ケーシング内に配置された状態で各検知コイルの一
対の端子を含む平面がこれらの端子と対向する回路基板
表面と略平行となるように各端子をコイルボビンの側面
から突出させて成ることを特徴とし、２つの検知コイル
を同一形状に形成することができて製造コストが削減で
きる。

【００１４】請求項３の発明は、請求項１又は２の発明
において、２つの検知コイルの隣接する一方の端子同士
を半田接合して成ることを特徴とし、隣接する端子同士
を直接半田接合することで検知コイルの結線作業の簡素
化が図れる。

【００１５】上記目的を達成するために、請求項４の発
明は、金属製の遊戯球を通過させる通過孔を有したケー
シングと、通過孔に近接してケーシング内に並べて配置
された２つの検知コイルと、各検知コイルに高周波電流
を流すとともに検知コイルのインピーダンスの変化に基
づいて遊戯球が通過孔を通過したことを検知する回路部
が実装されケーシング内の定位置に固定された回路基板
とを備え、検知コイルは、絶縁材料から成るコイルボビ
ンに巻線が巻回されるとともに巻線の両端末がそれぞれ
一端部に接続された一対の端子をコイルボビンの同一側
面から突出させて成り、端子の突出方向が回路基板表面
の法線方向と略直交するように２つの検知コイルがケー
シング内に並べて配置され、ケーシング内に配置された
状態で他の検知コイルに隣接する内側の端子同士が電気
的に接続されるとともに他の検知コイルに隣接しない外
側の端子がそれぞれ回路基板に接続され、コイルボビン
側面の回路基板の法線方向に沿った幅寸法略中央から外
側の端子を突出させるとともに、この幅寸法略中央から
端子径の略半分程度の寸法だけ回路基板の法線方向に沿
ってずれた位置から内側の端子を突出させたことを特徴
とし、検知コイルの端子が回路基板に占めるスペースが
減少し、検知コイルを効率よく配置して巻線の巻しろを
容易に増やすことができるとともに２つの検知コイルを
同一形状に形成することができ、しかも、回路基板に対
する配置方向が制約されないことから製造コストがさら
に削減できる。

【００１６】上記目的を達成するために、請求項５の発
明は、金属製の遊戯球を通過させる通過孔を有したケー
シングと、通過孔に近接してケーシング内に配置された
検知コイルと、検知コイルに高周波電流を流すとともに
検知コイルのインピーダンスの変化に基づいて遊戯球が
通過孔を通過したことを検知する回路部が実装されケー
シング内の定位置に固定された回路基板とを備え、検知
コイルは、絶縁材料から成るコイルボビンに巻線が巻回
されるとともに巻線の両端末がそれぞれ一端部に接続さ
れた一対の端子をコイルボビンから突出させ、少なくと
も一方の端子が回路基板表面に形成された導電部に半田
接合されて成る遊戯球検出器の製造方法であって、回路
基板表面の導電部に検知コイルの端子の一端側に片寄る
ように予備半田を行い、予備半田が片寄っていない側か
ら供給される糸半田に光ビームを照射して端子を導電部
に半田接合することを特徴とし、検知コイルの端子と回
路基板との半田接合性の向上が可能な遊戯球検出器の製
造方法が提供できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】（実施形態１）図１に示すよう
に、合成樹脂製のケーシング１は、遊戯球が通過する上
下に貫通した通過孔２の形成されたボディ１ａと、ボデ
ィ１ａにおいて通過孔２の形成されていない部位（図１
では右半分）に覆着されるカバー（図示せず）とを結合
して形成される。カバーが覆着される部位には、ボディ
１ａとカバーとの間に２つの検知コイル３₁，３₂及びプ
リント基板よりなる回路基板４が収納される。

【００１８】検知コイル３₁，３₂は、合成樹脂製のコイ
ルボビン５の巻胴部６に巻線７が互いに逆向きに同ター
ン数だけ巻回されて構成される。図４に示すように巻胴
部６の両端に略矩形の鍔部８ａ，８ｂが形成されてお
り、一方の鍔部８ｂからは一対の端子９ａ，９ｂが法線
方向に突出するようにインサート成形されている。な
お、図示は省略しているが、各端子９ａ，９ｂの鍔部８
ｂ側の一端部には巻線７の両端末がそれぞれ接続してあ
る。また、各端子９ａ，９ｂの先端部周面には薄く半田
が塗布されている（以下、このような半田を「仕上げ半
田」と呼ぶ）。ここで、一方の端子９ａは鍔部８ｂの短
幅方向略中央であって鍔部８ｂの端縁から上記仕上げ半
田の半分の厚み程度内側の位置から突出させてある。そ
れに対して他方の端子９ｂは鍔部８ｂの短幅方向略中央
よりも一方に片寄り且つ鍔部８ｂの端縁から上記仕上げ
半田の半分の厚み程度内側の位置から突出させてある。
但し、２つの検知コイル３₁，３₂は、図３に示すように
鍔部８ｂに対して鏡像の関係にある。

【００１９】上述のように構成される２つの検知コイル
３₁，３₂は、図２に示すように端子９ａ，９ｂが突設さ
れていない方の鍔部８ａが通過孔２の周壁２ａに当接
し、且つ互いの鍔部８ｂの端子９ｂ側の端面同士を当接
させるように並べて配置される。このとき２つの検知コ
イル３₁，３₂から成るコイルブロックの外側の端子９
ａ，９ａは回路基板４の端部表面に形成された導電部
（ランド）４ａ，４ａに対してごく僅かの隙間を空けて
対向しており、上記コイルブロックの内側の端子９ｂ，
９ｂは仕上げ半田が略接する程度の距離に隣接してい
る。而して、光ビームを照射することで端子９ａとラン
ド４ａ、並びに２つの端子９ｂ，９ｂ同士を容易に半田
接合することができ、これによって２つの検知コイル３
₁，３₂を直列接続するとともに回路基板４に実装されて
いる回路部と電気的に接続することができる。

【００２０】ここで、上述のようにして２つの検知コイ
ル３₁，３₂から成るコイルブロックを回路基板４と接続
した状態においては、外側の端子９ａ，９ａ及び内側の
端子９ｂ，９ｂはともに回路基板４の実装面（図１にお
ける表面）側にあり、しかも内側の端子９ｂ，９ｂと回
路基板４の実装面との間には充分な間隔が空くことにな
る。その結果、図１及び図３に示すように、内側の端子
９ｂ、９ｂと対向する位置における回路基板４の実装面
に、電子部品（チップ抵抗やコンデンサ等）１０を配置
することができる。すなわち、検知コイル３₁，３₂の一
方の端子９ｂ，９ｂが回路基板４の実装面を占有せず、
しかも端子９ｂ，９ｂと対向する位置に電子部品１０が
実装できるため、回路基板４の設計の自由度が増し、ひ
いてはコイルボビン５の寸法を増大させて巻線７の巻し
ろを大きくすることができる。

【００２１】ところで、電子部品１０等の回路基板４へ
の実装はリフロー方式によって行うので、端子９ａ，９
ａが半田接合されるランド４ａ，４ａにも半田ペースト
（予備半田）を印刷している。図６（ａ）に示すように
ランド４ａ，４ａと相似形の開口を設けたメタルマスク
にて半田ペーストＰ１を印刷し、光ビームを照射しなが
ら糸半田Ｋを使って端子９ａ，９ａをランド４ａ，４ａ
に半田接合する場合、ランド４ａ，４ａの端子９ａ，９
ａの陰になる部分の温度が上昇しにくく、ランド４ａ，
４ａが均一にぬれにくくなって糸半田Ｋを供給する側と
反対側に半田がまわりにくくなる。そのため、図６
（ｂ）に示すように端子９ａ，９ａの幅方向一端側に半
田Ｘが追加されるだけで充分に接合されない虞がある。

【００２２】そこで、略台形の開口を設けたメタルマス
クを用いて、図５（ａ）に示すように下底側がランド４
ａの側端からも僅かにはみ出し、且つ上底側がランド４
ａの側端からはみ出さないような寸法の略台形状に半田
ペーストＰ２を印刷する。こうすると、リフロー半田付
けの際の温度上昇によって溶けた上記半田ペーストＰ２
のランド４ａからはみ出した部分がランド４ａの上に盛
り上がり、図５（ｂ）に示すように端子９ａの幅方向の
一端側に半田ペーストＰ２が片寄った状態となる。そし
て、光ビームを照射して半田ペーストＰ２の薄い側から
糸半田Ｋを供給すると、半田ペーストＰ２の薄い側に半
田が付いて端子９ａの幅方向両側にほぼ均等にフィレッ
トを形成することができる。その結果、検知コイル
３₁，３₂の端子９ａ，９ａと回路基板４のランド４ａ，
４ａとの半田接合性を向上させて高い半田付け品質を確
保することができるのである。

【００２３】（実施形態２）ところで、実施形態１にお
いては２つの検知コイル３₁，３₂が鏡像の関係にあり、
異なる２種類のコイルボビン５を製造しなければなら
ず、それぞれに金型が必要となってコストが高くなって
しまう。

【００２４】そこで本実施形態においては、図１０に示
すように２つの端子９ａ，９ｂをコイルボビン５の鍔部
８ｂの短幅方向略中央よりも一方に片寄り且つ鍔部８ｂ
の端縁から上記仕上げ半田の半分の厚み程度内側の位置
から突出させている。すなわち、２つの検知コイル
３₁，３₂のコイルボビン５を同一形状としている。但
し、巻線７は互いに逆向きに巻回されている。

【００２５】上述のように構成される２つの検知コイル
３₁，３₂は、図７及び図８に示すように端子９ａ，９ｂ
が突設されていない方の鍔部８ａを通過孔２の周壁２ａ
に当接させるように並べて配置される。このとき、２つ
の検知コイル３₁，３₂から成るコイルブロックの外側の
端子９ａ，９ａは回路基板４の端部表面に形成された導
電部（ランド）４ａ，４ａに対して僅かの隙間を空けて
対向し、上記コイルブロックの内側の端子９ｂ，９ｂも
回路基板４の実装面から上記隙間と同程度の隙間を空け
て対向し且つ互いに仕上げ半田が略接する程度の距離に
隣接することになる。而して、光ビームを照射すること
で端子９ａとランド４ａ、並びに２つの端子９ｂ，９ｂ
同士を容易に半田接合することができ、これによって２
つの検知コイル３₁，３₂を直列接続するとともに回路基
板４に実装されている回路部と電気的に接続することが
できる（図７及び図８参照）。

【００２６】ここで、上述のようにして２つの検知コイ
ル３₁，３₂から成るコイルブロックを回路基板４と接続
した状態においては、外側の端子９ａ，９ａ及び内側の
端子９ｂ，９ｂはともに回路基板４の実装面（図７にお
ける表面）側にあり、しかも内側の端子９ｂ，９ｂと回
路基板４の実装面との間には隙間が空くことになる。そ
の結果、図７及び図９に示すように、内側の端子９ｂ，
９ｂと対向する位置における回路基板４の実装面に、レ
ジストをかけておくことで導体パターン１１を形成する
ことができる。すなわち、検知コイル３₁，３₂の一方の
端子９ｂ，９ｂが回路基板４の実装面を占有せず、しか
も端子９ｂ，９ｂと対向する位置に導体パターン１１が
形成できるため、回路基板４の設計の自由度が増し、ひ
いてはコイルボビン５の寸法を増大させて巻線７の巻し
ろを大きくすることができる。しかも、本実施形態にお
いては２つの検知コイル３₁，３₂のコイルボビン５を同
一形状としているから、一つの金型で製造することがで
きて検知コイル３₁，３₂の製造コストを削減することが
できるという利点がある。

【００２７】（実施形態３）ところで、実施形態２にお
いては２つの検知コイル３₁，３₂のコイルボビン５を同
一形状としているから、一つの金型で製造することがで
きてコイルボビン５の製造コストを削減するはできるも
のの、２つの検知コイル３₁，３₂でコイルボビン５に対
して巻線７を逆向きに巻回しなければならないから、検
知コイル３₁，３₂としては同一のものを使用することが
できない。本実施形態は、コイルボビン１２を同一形状
とするだけではなく、検知コイル３₁，３₂としても同一
のものを使用可能とするものである。

【００２８】図１２に示すように、コイルボビン１２
は、巻胴部１３の両端に略コ字形の鍔部１４ａ，１４ｂ
を形成するとともに、一方の鍔部１４ｂに２つの端子１
５ａ，１５ｂを設けて構成される。一方の端子１５ａ
は、鍔部１４ｂの短幅方向略中央であって且つ鍔部１４
ｂの端縁から端子１５ａに施された仕上げ半田の半分の
厚み程度内側の位置から突出させてある。また他方の端
子１５ｂは、鍔部１４ｂの巻胴部１３に対向した略中心
部から突出するとともに、鍔部１４ｂの端面と略平行且
つ鍔部１４ｂの短幅方向略中央から仕上げ半田の厚み程
度だけずらして延設されている。そして、コイルボビン
１２の巻胴部１３に対して同一方向に巻線１６を巻回す
ることで２つの検知コイル３₁，３₂が製作できる。

【００２９】而して、図１３に示すように一方の検知コ
イル３₂をケーシング１内に先に配置してから、他方の
検知コイル３₁を向きを変えてケーシング１内に配置す
る。このとき一方の端子１５ｂ，１５ｂは鍔部１４ｂの
短幅方向略中央から仕上げ半田の厚み程度だけずらして
あるから、２つの検知コイル３₁，３₂をケーシング１内
に並べて配置した状態では互いに略接するようになって
いる。よって、光ビームを照射しながら糸半田を当てる
ことで２つの端子１５ｂ，１５ｂを容易に半田接合する
ことができる。なお、端子１５ｂ，１５ｂと巻胴部１３
との間には充分な間隔が空くため、短絡する虞はない。
また、図１１に示すように回路基板４の端部には端子１
５ｂ，１５ｂを逃げるための切欠部４ｂが設けてある。

【００３０】一方、外側の端子１５ａ，１５ａは鍔部１
４ｂの短幅方向略中央の位置にあるので、ケーシング１
内への配置が図１３における左右反対であっても回路基
板４に対する相対的な距離が変化することが無く、回路
基板４のランド４ａ，４ａと容易に接続させることがで
きる。

【００３１】上述のように本実施形態によれば、２つの
検知コイル３₁，３₂のコイルボビン１２が同一形状であ
るから金型が共通で済むばかりでなく、検知コイル
３₁，３₂の巻線１６の巻方向も同一にできるため、検知
コイル３₁，３₂としては１種類だけ製作すればよいこと
になる。つまり、２つの検知コイル３₁，３₂はケーシン
グ１に配置する際の向きが逆であるので、発生する高周
波磁束がちょうど打ち消しあうようになるのである。ま
た、実施形態１では内側の端子９ｂ，９ｂと対向する回
路基板４の実装面に電子部品１０が配置できるが、実際
問題としてはチップ抵抗やチップコンデンサ等の低背部
品に限られてしまう。それに対して本実施形態では、内
側の端子１５ｂ，１５ｂの下に部品を配置することは不
可能であるが、ケーシング１内に占めるスペースを最小
限に抑えることができ、回路基板４の検知コイル３₁，
３₂に近い位置にＩＣ等の高背部品１７を配置すること
が可能である。

【００３２】

【発明の効果】請求項１の発明は、金属製の遊戯球を通
過させる通過孔を有したケーシングと、通過孔に近接し
てケーシング内に並べて配置された２つの検知コイル
と、各検知コイルに高周波電流を流すとともに検知コイ
ルのインピーダンスの変化に基づいて遊戯球が通過孔を
通過したことを検知する回路部が実装されケーシング内
の定位置に固定された回路基板とを備え、検知コイル
は、絶縁材料から成るコイルボビンに巻線が巻回される
とともに巻線の両端末がそれぞれ一端部に接続された一
対の端子をコイルボビンの同一側面から突出させて成
り、ケーシング内に配置された状態で２つの検知コイル
の各端子が回路基板に対して同一面側に配置されるとと
もに各検知コイルの隣接する一方の端子同士が電気的に
接続され、各検知コイルの隣接しない方の端子がそれぞ
れ回路基板に接続され、且つ他の検知コイルの端子と電
気的に接続された端子が回路基板の表面から所定の間隔
を空けて配置されたので、検知コイルの端子が回路基板
に占めるスペースが減少し、検知コイルを効率よく配置
して巻線の巻しろを容易に増やすことができるという効
果がある。

【００３３】請求項２の発明は、ケーシング内に配置さ
れた状態で各検知コイルの一対の端子を含む平面がこれ
らの端子と対向する回路基板表面と略平行となるように
各端子をコイルボビンの側面から突出させて成るので、
２つの検知コイルを同一形状に形成することができて製
造コストが削減できるという効果がある。

【００３４】請求項３の発明は、２つの検知コイルの隣
接する一方の端子同士を半田接合して成るので、隣接す
る端子同士を直接半田接合することで検知コイルの結線
作業の簡素化が図れるという効果がある。

【００３５】請求項４の発明は、金属製の遊戯球を通過
させる通過孔を有したケーシングと、通過孔に近接して
ケーシング内に並べて配置された２つの検知コイルと、
各検知コイルに高周波電流を流すとともに検知コイルの
インピーダンスの変化に基づいて遊戯球が通過孔を通過
したことを検知する回路部が実装されケーシング内の定
位置に固定された回路基板とを備え、検知コイルは、絶
縁材料から成るコイルボビンに巻線が巻回されるととも
に巻線の両端末がそれぞれ一端部に接続された一対の端
子をコイルボビンの同一側面から突出させて成り、端子
の突出方向が回路基板表面の法線方向と略直交するよう
に２つの検知コイルがケーシング内に並べて配置され、
ケーシング内に配置された状態で他の検知コイルに隣接
する内側の端子同士が電気的に接続されるとともに他の
検知コイルに隣接しない外側の端子がそれぞれ回路基板
に接続され、コイルボビン側面の回路基板の法線方向に
沿った幅寸法略中央から外側の端子を突出させるととも
に、この幅寸法略中央から端子径の略半分程度の寸法だ
け回路基板の法線方向に沿ってずれた位置から内側の端
子を突出させたので、検知コイルの端子が回路基板に占
めるスペースが減少し、検知コイルを効率よく配置して
巻線の巻しろを容易に増やすことができるとともに２つ
の検知コイルを同一形状に形成することができ、しか
も、回路基板に対する配置方向が制約されないことから
製造コストがさらに削減できるという効果がある。

【００３６】請求項５の発明は、金属製の遊戯球を通過
させる通過孔を有したケーシングと、通過孔に近接して
ケーシング内に配置された検知コイルと、検知コイルに
高周波電流を流すとともに検知コイルのインピーダンス
の変化に基づいて遊戯球が通過孔を通過したことを検知
する回路部が実装されケーシング内の定位置に固定され
た回路基板とを備え、検知コイルは、絶縁材料から成る
コイルボビンに巻線が巻回されるとともに巻線の両端末
がそれぞれ一端部に接続された一対の端子をコイルボビ
ンから突出させ、少なくとも一方の端子が回路基板表面
に形成された導電部に半田接合されて成る遊戯球検出器
の製造方法であって、回路基板表面の導電部に検知コイ
ルの端子の一端側に片寄るように予備半田を行い、予備
半田が片寄っていない側から供給される糸半田に光ビー
ムを照射して端子を導電部に半田接合するので、検知コ
イルの端子と回路基板との半田接合性の向上が可能な遊
戯球検出器の製造方法が提供できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１を示すカバーを外した状態の一部省
略した平面図である。

【図２】同上を示すカバーを外した状態の一部省略した
側面断面図である。

【図３】同上における検知コイルの側面図である。

【図４】同上におけるコイルボビンを示し、（ａ）は正
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は他の側面図である。

【図５】（ａ）（ｂ）は同上の製造方法を説明するため
の説明図である。

【図６】（ａ）（ｂ）は同上の製造方法を説明するため
の説明図である。

【図７】実施形態２を示すカバーを外した状態の一部省
略した平面図である。

【図８】同上を示すカバーを外した状態の一部省略した
側面断面図である。

【図９】同上における検知コイルの側面図である。

【図１０】同上におけるコイルボビンを示し、（ａ）は
正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は他の側面図である。

【図１１】実施形態３を示すカバーを外した状態の一部
省略した平面図である。

【図１２】同上におけるコイルボビンを示し、（ａ）は
正面図、（ｂ）は側面図である。

【図１３】同上における検知コイルの側面図である。

【図１４】従来例を示すカバーを外した状態の一部省略
した平面図である。

【図１５】同上を示すカバーを外した状態の一部省略し
た側面断面図である。

【図１６】同上におけるコイルボビンを示し、（ａ）は
正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は他の側面図である。

【符号の説明】

１ ケーシング ２ 通過孔 ３ 検知コイル ４ 回路基板 ５ コイルボビン ９ａ，９ｂ 端子 １０ 電子部品

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属製の遊戯球を通過させる通過孔を有
   したケーシングと、通過孔に近接してケーシング内に並
   べて配置された２つの検知コイルと、各検知コイルに高
   周波電流を流すとともに検知コイルのインピーダンスの
   変化に基づいて遊戯球が通過孔を通過したことを検知す
   る回路部が実装されケーシング内の定位置に固定された
   回路基板とを備え、検知コイルは、絶縁材料から成るコ
   イルボビンに巻線が巻回されるとともに巻線の両端末が
   それぞれ一端部に接続された一対の端子をコイルボビン
   の同一側面から突出させて成り、ケーシング内に配置さ
   れた状態で２つの検知コイルの各端子が回路基板に対し
   て同一面側に配置されるとともに各検知コイルの隣接す
   る一方の端子同士が電気的に接続され、各検知コイルの
   隣接しない方の端子がそれぞれ回路基板に接続され、且
   つ他の検知コイルの端子と電気的に接続された端子が回
   路基板の表面から所定の間隔を空けて配置されたことを
   特徴とする遊戯球検出器。
2. 【請求項２】 ケーシング内に配置された状態で各検知
   コイルの一対の端子を含む平面がこれらの端子と対向す
   る回路基板表面と略平行となるように各端子をコイルボ
   ビンの側面から突出させて成ることを特徴とする請求項
   １記載の遊戯球検出器。
3. 【請求項３】 ２つの検知コイルの隣接する一方の端子
   同士を半田接合して成ることを特徴とする請求項１又は
   ２記載の遊戯球検出器。
4. 【請求項４】 金属製の遊戯球を通過させる通過孔を有
   したケーシングと、通過孔に近接してケーシング内に並
   べて配置された２つの検知コイルと、各検知コイルに高
   周波電流を流すとともに検知コイルのインピーダンスの
   変化に基づいて遊戯球が通過孔を通過したことを検知す
   る回路部が実装されケーシング内の定位置に固定された
   回路基板とを備え、検知コイルは、絶縁材料から成るコ
   イルボビンに巻線が巻回されるとともに巻線の両端末が
   それぞれ一端部に接続された一対の端子をコイルボビン
   の同一側面から突出させて成り、端子の突出方向が回路
   基板表面の法線方向と略直交するように２つの検知コイ
   ルがケーシング内に並べて配置され、ケーシング内に配
   置された状態で他の検知コイルに隣接する内側の端子同
   士が電気的に接続されるとともに他の検知コイルに隣接
   しない外側の端子がそれぞれ回路基板に接続され、コイ
   ルボビン側面の回路基板の法線方向に沿った幅寸法略中
   央から外側の端子を突出させるとともに、この幅寸法略
   中央から端子径の略半分程度の寸法だけ回路基板の法線
   方向に沿ってずれた位置から内側の端子を突出させたこ
   とを特徴とする遊戯球検出器。
5. 【請求項５】 金属製の遊戯球を通過させる通過孔を有
   したケーシングと、通過孔に近接してケーシング内に配
   置された検知コイルと、検知コイルに高周波電流を流す
   とともに検知コイルのインピーダンスの変化に基づいて
   遊戯球が通過孔を通過したことを検知する回路部が実装
   されケーシング内の定位置に固定された回路基板とを備
   え、検知コイルは、絶縁材料から成るコイルボビンに巻
   線が巻回されるとともに巻線の両端末がそれぞれ一端部
   に接続された一対の端子をコイルボビンから突出させ、
   少なくとも一方の端子が回路基板表面に形成された導電
   部に半田接合されて成る遊戯球検出器の製造方法であっ
   て、回路基板表面の導電部に検知コイルの端子の一端側
   に片寄るように予備半田を行い、予備半田が片寄ってい
   ない側から供給される糸半田に光ビームを照射して端子
   を導電部に半田接合することを特徴とする遊戯球検出器
   の製造方法。