JP2000238447A

JP2000238447A - 印刷凹版、印刷凹版の製造方法及び記憶媒体

Info

Publication number: JP2000238447A
Application number: JP3958099A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Kaneko; 哲也金子
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1999-02-18
Filing date: 1999-02-18
Publication date: 2000-09-05

Abstract

(57)【要約】【課題】検出コントラストを充分に高くできるように
して基準マークのパターンエッジ基準の検出精度を向上
させて、印刷の位置合わせを高精度に行うことができる
ようにする。【解決手段】印刷凹版基板１の表面に金属膜から成る
基準マーク３を形成することにより、上記基準マーク３
を光学的に検出する際のコントラストを充分に高くでき
るようにして、基準マーク３のパターンエッジ基準を利
用して行う印刷の位置合わせを高精度に行うことができ
るようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は印刷凹版、印刷凹版
の製造方法及び記憶媒体に関し、特に、ガラス材料から
成る印刷凹版基板の表面に形成する印刷凹版の基準マー
クに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ガラス材料からなる印刷凹版、特
に、電子デバイスなどの配線や、表示装置のカラーフィ
ルター等に用いられる精密な印刷パターンを形成する際
に、被印刷体の必要な位置に所望のパターンを印刷する
場合、例えば、多層パターンを積層する場合の層間の位
置合わせや、単層パターンの場合の被印刷体の外形基準
からのパターン位置合わせは、印刷凹部と同じ工程、か
つ、同じ凹部構造で形成された印刷凹版上の基準マーク
が用いられていた。

【０００３】図６（ａ）は、従来の技術を示し、ガラス
材料からなる印刷凹版の平面図、図６（ｂ）は断面図で
ある。図６（ａ）及び（ｂ）において、２８はガラス基
板、２９は印刷パターン凹部であり、被印刷物へ転写さ
れるパターン形状で形成されている。そして、印刷時に
は上記印刷パターン凹部２９にインキが充填されて、そ
れが被印刷物へ転写されることにより印刷が行われる。

【０００４】また、３０は基準マークとして設けられた
凹部であり、印刷の位置合わせのために用いられるもの
であり、印刷機上で光学的に検出されるマークである。
上記基準マーク凹部３０は、印刷パターン凹部２９と同
じ工程で形成されている。上述のように形成された印刷
凹版において、印刷の位置合わせを行う場合には、上記
基準マーク凹部３０の位置を光学的に検出して行ってい
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
印刷凹版は上記印刷パターン凹部２９と基準マーク凹部
３０とが同じ構造であったので、高精度で精密な印刷の
位置合わせを行なうために、上記基準マーク凹部３０の
位置を高精度に検出する必要があった。

【０００６】上記基準マーク凹部３０の位置を光学的に
する場合、上記基準マーク凹部３０の段差エッジ基準を
検出するが、高精度に検出する場合には、照明光学系の
最適化が必要であった。また、検出パターンの光強度の
差、すなわち、検出パターンのエッジ部での検出コント
ラストが充分に取れない問題があった。

【０００７】また、上記基準マーク凹部３０は、ウエッ
トエッチングにより形成しているものであるが、凹部の
段差エッジ基準の位置精度はウエットエッチング形成時
のサイドエッチング量に依存してしまうので、位置ずれ
を起こしてしまう場合があった。

【０００８】また、装置を構成する都合で、印刷機の基
準マーク検出のための光学センサーや顕微鏡を印刷凹版
の印刷パターン形成面に対して裏面側に配置した場合、
上記段差エッジ基準の検出コントラストが大幅に低下し
てしまい、位置合わせのための基準マークの検出精度を
上げることができない問題があった。

【０００９】これらにより、従来の印刷凹版を用いて印
刷を行った場合には、印刷パターンの高精度な位置合わ
せを行なうことが困難である欠点があった。本発明は上
述の問題点にかんがみ、検出コントラストを充分に高く
できるようにして基準マークのパターンエッジ基準の検
出精度を向上できるようにすることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の印刷凹版は、金
属膜から成る基準マークが印刷凹版基板表面に形成され
ていることを特徴としている。また、本発明の印刷凹版
の他の特徴とするところは、上記金属膜から成る基準マ
ークは、印刷の位置合わせ用基準マークであることを特
徴としている。また、本発明の印刷凹版のその他の特徴
とするところは、上記金属膜から成る基準マークは、印
刷凹版のＩＤナンバー用基準マークであることを特徴と
している。また、本発明の印刷凹版のその他の特徴とす
るところは、上記金属膜から成る基準マークは、印刷凹
版の名称の表示マーク用基準マークであることを特徴と
している。また、本発明の印刷凹版のその他の特徴とす
るところは、上記金属膜から成る基準マークは、印刷凹
版の座標や基準寸法を表示するマークであることを特徴
としている。また、本発明の印刷凹版のその他の特徴と
するところは、上記印刷凹版基板はガラス材料からなる
ことを特徴としている。また、本発明の印刷凹版のその
他の特徴とするところは、印刷凹版基板とは異なる材料
から成る基準マークが印刷凹版基板の表面に形成されて
いることを特徴としている。

【００１１】本発明の印刷凹版の製造方法は、印刷凹版
基板の表面にレジストマスクパターンを形成する第１の
工程と、上記レジストマスクパターンが形成された印刷
凹版基板の表面に金属膜を成膜する第２の工程と、上記
金属膜上にエッチング保護用のレジストマスク膜を所定
のパターンで形成する第３の工程と、上記レジストマス
ク膜に保護されていない部分の金属膜を除去する第４の
工程と、上記金属膜が除去された印刷凹版の凹部を凹版
状に形成する第５の工程と、上記エッチング保護用のレ
ジストマスク膜を剥離する第６の工程とを行い、上記印
刷凹版基板の表面に金属膜よりなる基準マークを形成す
ることを特徴としている。また、本発明の印刷凹版の製
造方法の他の特徴とするところは、印刷凹版基板の表面
に、印刷凹版の凹部用及び基準マークとなるレジストマ
スクパターンを同時に形成する第１の工程と、上記第１
の工程によってレジストマスクパターンが形成された印
刷凹版基板の表面に金属膜を成膜する第２の工程と、上
記基準マークとなる部分、及びその近傍であって、印刷
凹版パターンの無い部分の金属膜上にエッチング保護レ
ジストマスク膜を形成する第３の工程と、上記印刷凹版
基板の表面に形成した金属膜をエッチングする第４の工
程と、上記印刷凹版の凹部をエッチングにより凹版状に
形成する第５の工程と、上記レジストマスクを全て剥離
する第６の工程とを行い、上記印刷凹版基板の表面に金
属膜よりなる基準マークを形成することを特徴としてい
る。また、本発明の印刷凹版の製造方法の他の特徴とす
るところは、印刷凹版基板の表面にレジストマスクパタ
ーンを形成する第１の工程と、上記レジストマスクパタ
ーンが形成された印刷凹版基板の表面に、上記印刷凹版
基板とは異なる材料を成膜する第２の工程と、上記印刷
凹版基板とは異なる材料上にエッチング保護用のレジス
トマスク膜を所定のパターンで形成する第３の工程と、
上記レジストマスク膜に保護されていない部分の印刷凹
版基板とは異なる材料を除去する第４の工程と、上記印
刷凹版基板とは異なる材料が除去された印刷凹版の凹部
を凹版状に形成する第５の工程と、上記エッチング保護
用のレジストマスク膜を剥離する第６の工程とを行い、
上記印刷凹版基板の表面に、上記印刷凹版基板とは異な
る材料よりなる基準マークを形成することを特徴として
いる。また、本発明の印刷凹版の製造方法の他の特徴と
するところは、印刷凹版基板の表面に、印刷凹版の凹部
用及び基準マークとなるレジストマスクパターンを同時
に形成する第１の工程と、上記第１の工程によってレジ
ストマスクパターンが形成された印刷凹版基板の表面
に、上記印刷凹版基板とは異なる材料を成膜する第２の
工程と、上記基準マークとなる部分、及びその近傍であ
って、印刷凹版パターンの無い部分の印刷凹版基板とは
異なる材料上にエッチング保護レジストマスク膜を形成
する第３の工程と、上記印刷凹版基板の表面に形成した
印刷凹版基板とは異なる材料をエッチングする第４の工
程と、上記印刷凹版の凹部をエッチングにより凹版状に
形成する第５の工程と、上記レジストマスクを全て剥離
する第６の工程とを行い、上記印刷凹版基板の表面に、
上記印刷凹版基板とは異なる材料よりなる基準マークを
形成することを特徴としている。

【００１２】本発明の記憶媒体は、上記印刷凹版の製造
方法の手順をコンピュータに実行させるためのプログラ
ムをコンピュータから読み出し可能に格納したことを特
徴としている。

【００１３】

【作用】本発明は上記技術手段を有するので、印刷凹版
の基準マークが金属薄膜で形成されることにより、基準
マークにおける光の反射率を大幅に向上させることが可
能となり、基準マークのパターンエッジ基準を利用して
行う位置合わせを高精度に行うことが容易となる。ま
た、金属膜から成る基準マークを、印刷凹版パターンと
同一のホトレジストパターンで形成することができるの
で、上記印刷凹版パターンと上記基準マークの相対位置
精度を原版のホトマスク精度と同様に高精度で形成する
ことが可能となる。さらに、ホトレジストを用いたリフ
トオフ法で基準マークを形成することができるので、エ
ッチング法によりパターンを形成する従来法で発生して
いた、パターンのサイドエッチによるパターンエッジの
位置ずれを防止することが可能となり、基準マークを高
精度で形成することが容易となる。また、ホトマスクに
利用されているクロム材等からなる金属薄膜を用いて基
準マークを形成することによって、充分な光学検出コン
トラストが得られる基準マークを形成することが可能と
なる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の印刷凹版及びその製造方法を詳細に説明する。図１
は、本実施の形態の印刷凹版の特徴を最も良く表す図で
あって、図１（ａ）は印刷凹版の平面図、図１（ｂ）は
印刷凹版の断面図である。

【００１５】図１（ａ）及び（ｂ）において、１はガラ
ス基板、２は印刷パターン凹部であり、印刷時にインキ
が充填されて、被印刷物へ転写されるパターン形状で形
成されている。３は基準マーク金属膜であり、位置合わ
せのために印刷機上で光学的に検出されるマークであ
る。

【００１６】図２は、本発明の印刷凹版の基準マーク
を、ガラス基板の裏面から観察する状態を示した断面図
である。図２において、４は、ＣＣＤカメラであり、照
明系を内蔵し、基準マーク金属膜を光学的に検出するも
のである。また、５は版ステージであり、１ガラス基
板、２印刷パターン凹部、３基準マーク金属膜から成る
印刷凹版を吸着固定するものである。

【００１７】ＣＣＤカメラ４は、印刷装置の基準位置に
固定されており、版ステージ５はＣＣＤカメラ４とは独
立して別に移動調整することができ、印刷物に対する位
置合わせを自由に行なうことができる構造となってい
る。

【００１８】上記印刷凹版では、印刷の位置合わせを行
なう際に、印刷凹版の基準マーク金属膜を光学的に高い
コントラストで検出することが可能であるために、高精
度の位置合わせを行なうことができる。

【００１９】また、ガラス基板１の裏面から、基準マー
ク金属膜３を検出する際も、透明なガラス基板１の透過
光を精度良く検出することができる。さらには、ＣＣＤ
カメラ４の対物レンズを、ガラス基板１の厚みと材質で
決定される屈折率から、最適に設計することが可能であ
り、高精度な基準マーク金属膜３の光学検出をより良く
行うことが可能である。

【００２０】図２において、基準マーク金属膜３の光学
検出に、照明光による基準マークパターンの反射光をＣ
ＣＤで検出する方法を示した。しかし、検出方法はこれ
に限る物ではなく、レザービーム照射光の走査と、その
反射光強度の検出による基準マーク金属膜３のエッジ部
の精密検出等、一般に、アライメント方式として用いら
れている方法が利用できる。

【００２１】ここで、ガラス基板１は通常の青板ガラ
ス、低アルカリガラス、低膨張ガラス、低歪み点ガラス
や、石英基板等、光学的に検出が可能な物であれば良
い。また基準マーク金属膜３は、一般に、ホトマスク材
として用いられるＣｒ、酸化Ｃｒ、またはそれらの積層
膜の他、Ｔｉ、Ｎｉ等のように、成膜可能な金属膜で、
光学的に反射率の高い材料であれば利用することができ
る。

【００２２】図３（ａ）〜（ｈ）は本実施の形態の印刷
凹版の基準マーク金属膜３の形成方法を示す断面図であ
る。図３において、１はガラス基板、２は形成された印
刷パターン凹部、３は形成された基準マーク金属膜、６
はガラス基板１の上に形成されたホトレジスト、７はホ
トレジスト６から形成された印刷凹版パターン、同じく
８はホトレジスト６から形成された基準マークパター
ン、９は金属膜、１０は基準マークパターン８の金属膜
９上に形成された保護レジストである。

【００２３】以下、順を追って印刷凹版の形成工程を説
明する。まず、ガラス基板１の上にホトレジスト６を塗
布する。ホトレジスト６は液状レジスト、ドライフィル
ム等が用いられる（図３（ａ）、（ｂ））。

【００２４】次に、不図示のホトマスクをホトレジスト
６に密着、または近接配置して露光を行い、現像、乾
燥、ベークを行なって、印刷凹版パターン７、基準マー
クパターン８を同時にレジストが無い部分、すなわち、
抜きパターンとして形成する（図３（ｃ））。

【００２５】次に、ホトレジストパターンを形成したガ
ラス基板１の表面に、真空成膜法で金属膜９を成膜す
る。上記真空成膜法は、スパッタ法、抵抗加熱蒸着法、
電子ビーム蒸着法、及びＣＶＤ法等を用いることができ
る。ここで、先に形成した印刷凹版パターン７、基準マ
ークパターン８のガラス基板１の表面に金属膜９が密着
して、成膜、形成される（図３（ｄ））。

【００２６】この後、基準マークパターン８と、その近
傍であって、印刷凹版パターンの無い部分の金属膜上
に、エッチング防止のための保護レジスト９を形成す
る。この保護レジスト９は、上記ホトレジスト６と同様
な方法と材料で形成できる（図３（ｅ））。

【００２７】ここで、上記工程までに形成されたガラス
基板１の金属膜９をエッチングする。このエッチングに
より、印刷凹版パターン７のガラス基板１の表面に密着
成膜されていた金属膜９が除去され、ガラス基板１の表
面が露出する。上記エッチングはウエットエッチング、
ドライエッチングどちらの方法でも用いることができる
（図３（ｆ））。

【００２８】さらに、上記エッチングによって露出した
印刷凹版パターン７のガラス基板表面をエッチングす
る。このエッチングにより、印刷凹版パターン７の形状
に沿って、ガラス基板１の表面が削られて、印刷パター
ン凹部２が形成される。このエッチングはウエットエッ
チング、ドライエッチングどちらの方法でも良いが、エ
ッチング深さ、エッチングマスクの種類によって、適
宜、選択する必要がある（図３（ｇ））。

【００２９】最後に、保護レジスト１０、ホトレジスト
６を剥離することにより、基準マークパターン８の周辺
に残った不用な金属膜を剥がし取り、基準マーク金属膜
３を、リフトオフ法にてパターン形成したりする（図３
（ｈ））。

【００３０】以上の、工程を行うことにより、印刷パタ
ーン凹部２と基準マーク金属膜３という２種類のパター
ン加工を、１枚のホトマスクからガラス基板１に同時に
露光現像した、ホトレジストパターンから形成すること
ができる。

【００３１】上記は印刷凹版の基準マークとして示した
が、本実施の形態の基準マーク金属膜３は、精密印刷の
位置合わせ基準マークの他、印刷凹版のＩＤナンバー
や、名称の表示マークとして、また、印刷凹版の精密な
座標や、基準寸法を表示するマーク等、様々な用途とし
て利用することが可能である。

【００３２】以下、本発明の印刷凹版の実施例を説明す
る。（第１の実施例）本発明の第１の実施例を用いて説明す
る。図４の（ａ）〜（ｄ）は、カラーフィルターを印刷
パターニングする場合の印刷凹版を示した平面図であ
る。

【００３３】図４（ａ）は、ブラックストライプ形成の
ための印刷凹版を示しており、１１は印刷凹版ＢＳであ
る。また、１２はアライメントマークＢＳであり、金属
膜から成る基準マークである。１３は印刷凹部パターン
として形成されたＢＳパターン凹部である。

【００３４】同様に、図４（ｂ）はカラーフィルターの
赤色ストライプ形成のための印刷凹版を示しており、１
４は印刷凹版Ｒであり、１５はアライメントマークＲで
あり、金属膜から成る基準マークである。１６は印刷凹
部パターンとして形成されたＲパターン凹部である。

【００３５】同様に、図４（ｃ）はカラーフィルターの
緑色ストライプ形成のための印刷凹版を示しており、１
７は印刷凹版Ｇであり、１８はアライメントマークＧで
あり、金属膜から成る基準マークである。１９は印刷凹
部パターンとして形成されたＧパターン凹部である。な
お、本実施例において、ブラックストライプは幅２０μ
ｍ、Ｒ、Ｇ、Ｂ各ストライプは幅８０μｍ、アライメン
トマークは十字形状の線幅を２０μｍで形成した。

【００３６】同様に、図４（ｄ）はカラーフィルターの
青色ストライプ形成のための印刷凹版を示しており、２
０は印刷凹版Ｂであり、２１はアライメントマークＢで
あり、金属膜から成る基準マークである。２２は印刷凹
部パターンとして形成されたＢパターン凹部である。

【００３７】図５は、上記４枚の印刷凹版で印刷パター
ニングされた、カラーフィルター基板２３であり、２４
はブラックストライプであるＢＳパターン、２５は赤色
ストライプであるＲパターン、２６は緑色ストライプで
あるＧパターン、２７は青色ストライプであるＢパター
ンであり、それぞれの印刷パターンを順次積層させて形
成してある。

【００３８】上記アライメントマークＢＳ１２、アライ
メントマークＲ１５、アライメントマークＧ１８、アラ
イメントマークＢ２１はそれぞれの印刷パターンの合わ
せ基準に対して、印刷凹版の同一位置に配置してある。

【００３９】今、印刷パターンを順次積層して形成する
際に、図２で示した、印刷機のある基準に固定されたＣ
ＣＤカメラ４で検出されるアライメントマークの位置を
４枚の印刷凹版ごとに、同じ位置になるように版ステー
ジ５を調整して、印刷を行なった。

【００４０】その結果、印刷凹版のアライメント誤差に
よるＢＳパターン２４、Ｒパターン２５、Ｇパターン２
６、Ｂパターン２７の相対位置ずれ量は±３μｍ以下に
抑えることができ、精密な位置合わせの積層印刷を行う
ことが可能になった。

【００４１】（第２の実施例）上記第１の実施例で説明
した印刷凹版を以下の工程で作製した。先ず、第１の工
程において、厚さ４ｍｍの表面研磨ソーダライムガラス
基板にホトレジスト（東京応化工業社製ＯＭＲレジス
ト）を厚み１μｍ、スピンナーにより回転塗布した後
に、８０℃で乾燥した。

【００４２】第２の工程において、上記基板に所望の印
刷凹版パターンと基準マークパターンが形成されている
Ｃｒハードマスクを密着して、露光機によって紫外線露
光を行い、現像→リンス→水洗の後、１２０℃でベーク
した。

【００４３】第３の工程において、上記レジストパター
ン面に対して、スパッタ法により、Ｃｒを１０００Å成
膜した。

【００４４】第４の工程において、上記基準マークパタ
ーン、及びその近傍にホトレジスト（ＯＭＲ）を上記と
同様な方法で厚み1μｍの保護レジストを形成した。

【００４５】第５の工程において、成膜したＣｒを硝酸
セリウムアンモニウム溶液のエッチャントによりウエッ
トエッチングし、保護レジスト部以外のＣｒ膜を除いた
後、水洗、乾燥した。

【００４６】第６の工程において、上記基板のガラス面
をＨＦ系エッチング液でエッチングし、印刷パターン凹
部を深さ５μｍに形成した後で水洗、乾燥した。

【００４７】第７の工程で、ホトレジストを専用剥離剤
で剥離し、水洗、乾燥することにより、不用なＣｒ膜を
除き、Ｃｒ膜からなる基準マークパターンを形成した。
ここで、Ｃｒハードマスクの凹版パターン幅、はガラス
基板のウエットエッチング時のサイドエッチ量を考慮し
て、最終的に必要な印刷版上での凹版パターンに対して
リサイズして形成した。

【００４８】以上、形成した印刷凹版の、印刷凹版パタ
ーンと基準マークパターンの相対位置精度は、原版のＣ
ｒハードマスクと同一に高精度であった。また、印刷凹
版上のＣｒ膜からなる基準マークパターンの十字形状の
線幅も、原版マスクの幅と同一に形成でき、基準エッジ
の位置が高精度に形成できた。

【００４９】（第３の実施例）本実施例は、上述した第
２の実施例の印刷凹版の製作工程に対して、印刷パター
ン凹部のエッチングにイオンミーリング法を用いたもの
である。この時、ホトレジストの厚みは８μｍとした。
本実施例においても第２の実施例と同様な、基準マーク
パターンの精度が得られた。

【００５０】なお、上述した実施の形態においては、基
準マークを金属膜で形成する例を示したが、上記基準マ
ークを形成する材料は必ずしも金属膜でなくてもよく、
印刷凹版基板とは異なる材料であれば任意の材料を使用
することができる。

【００５１】（本発明の他の実施形態）本発明は複数の
機器（例えば、ホストコンピュータ、インタフェース機
器、リーダ、プリンタ等）から構成されるシステムに適
用しても１つの機器からなる装置に適用しても良い。

【００５２】また、上述した実施形態の機能を実現する
ように各種のデバイスを動作させるように、上記各種デ
バイスと接続された装置あるいはシステム内のコンピュ
ータに対し、上記実施形態の機能を実現するためのソフ
トウェアのプログラムコードを供給し、そのシステムあ
るいは装置のコンピュータ（ＣＰＵあるいはＭＰＵ）に
格納されたプログラムに従って上記各種デバイスを動作
させることによって実施したものも、本発明の範疇に含
まれる。

【００５３】また、この場合、上記ソフトウェアのプロ
グラムコード自体が上述した実施形態の機能を実現する
ことになり、そのプログラムコード自体、およびそのプ
ログラムコードをコンピュータに供給するための手段、
例えばかかるプログラムコードを格納した記憶媒体は本
発明を構成する。かかるプログラムコードを記憶する記
憶媒体としては、例えばフロッピーディスク、ハードデ
ィスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、
磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等を用い
ることができる。

【００５４】また、コンピュータが供給されたプログラ
ムコードを実行することにより、上述の実施形態の機能
が実現されるだけでなく、そのプログラムコードがコン
ピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレーティング
システム）あるいは他のアプリケーションソフト等の共
同して上述の実施形態の機能が実現される場合にもかか
るプログラムコードは本発明の実施形態に含まれること
は言うまでもない。

【００５５】さらに、供給されたプログラムコードがコ
ンピュータの機能拡張ボードやコンピュータに接続され
た機能拡張ユニットに備わるメモリに格納された後、そ
のプログラムコードの指示に基づいてその機能拡張ボー
ドや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の
一部または全部を行い、その処理によって上述した実施
形態の機能が実現される場合にも本発明に含まれること
は言うまでもない。

【００５６】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、印刷凹版基板の表面に金属膜から成る基準マークを
形成したので、上記基準マークを光学的に検出する際の
コントラストを充分に高くすることができ、基準マーク
のパターンエッジ基準を利用して行う印刷の位置合わせ
を高精度に行うことができる。

【００５７】また、印刷凹版の金属膜から成る基準マー
クを凹版パターンと同一のホトレジストパターンで形成
することにより、印刷凹版パターンと基準マークとの相
対位置精度を原版のホトマスク精度と同程度に精度良く
形成することができる。

【００５８】また、印刷凹版の基準マークをホトレジス
トを用いたリフトオフ法で形成することにより、エッチ
ング法によりパターンを形成する従来法で発生してい
た、パターンのサイドエッチによるパターンエッジの位
置ずれを防止することができ、基準エッジを高精度に形
成することができる。

【００５９】また、基準マークの金属膜を、ホトマスク
等に利用されているクロム材等により形成することによ
り、充分な光学検出コントラストが得られる基準マーク
を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示し、実施の形態の印刷
凹版の特徴を最も良く表す平面図及び断面図である。

【図２】実施の形態の基準マークをガラス基板の裏面か
ら観察する状態を示した断面図である。

【図３】基準マークの製造工程の一例を示す断面図であ
る。

【図４】実施の形態のカラーフィルターを印刷パターニ
ングする場合の印刷凹版を示した平面図である。

【図５】実施の形態の印刷凹版で印刷パターニングされ
たカラーフィルター基板を示した図である。

【図６】従来の印刷凹版の一例を示す平面図及び断面図
である。

【符号の説明】

１ガラス基板２印刷パターン凹部３基準マーク金属膜４ＣＣＤカメラ５版ステージ６ホトレジスト７印刷お凹版パターン８基準マークパターン９金属膜１０保護レジスト１１印刷凹版ＢＳ１２アライメントマークＢＳ１３ＢＳパターン凹部１４印刷凹版Ｒ１５アライメントマークＲ１６Ｒパターン凹部１７印刷凹版Ｇ１８アライメントマークＧ１９Ｇパターン凹部２０印刷凹版Ｂ２１アライメントマークＢ２２Ｂパターン凹部２３カラーフィルター基板２４ＢＳパターン２５Ｒパターン２６Ｇパターン２７Ｂパターン２８ガラス基板２９印刷パターン凹部３０基準マーク凹部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属膜から成る基準マークが印刷凹版基
板の表面に形成されていることを特徴とする印刷凹版。
【請求項２】上記金属膜から成る基準マークは、印刷
の位置合わせ用基準マークであることを特徴とする請求
項１に記載の印刷凹版。
【請求項３】上記金属膜から成る基準マークは、印刷
凹版のＩＤナンバー用基準マークであることを特徴とす
る請求項１に記載の印刷凹版。
【請求項４】上記金属膜から成る基準マークは、印刷
凹版の名称の表示マーク用基準マークであることを特徴
とする請求項１に記載の印刷凹版。
【請求項５】上記金属膜から成る基準マークは、印刷
凹版の座標や基準寸法を表示するマークであることを特
徴とする請求項１に記載の印刷凹版。
【請求項６】上記印刷凹版基板はガラス材料からなる
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の印
刷凹版。
【請求項７】印刷凹版基板とは異なる材料から成る基
準マークが印刷凹版基板の表面に形成されていることを
特徴とする印刷凹版。
【請求項８】印刷凹版基板の表面にレジストマスクパ
ターンを形成する第１の工程と、上記レジストマスクパターンが形成された印刷凹版基板
の表面に金属膜を成膜する第２の工程と、上記金属膜上にエッチング保護用のレジストマスク膜を
所定のパターンで形成する第３の工程と、上記レジストマスク膜に保護されていない部分の金属膜
を除去する第４の工程と、上記金属膜が除去された印刷凹版の凹部を凹版状に形成
する第５の工程と、上記エッチング保護用のレジストマスク膜を剥離する第
６の工程とを行い、上記印刷凹版基板の表面に金属膜よりなる基準マークを
形成することを特徴とする印刷凹版の製造方法。
【請求項９】印刷凹版基板の表面に、印刷凹版の凹部
用及び基準マークとなるレジストマスクパターンを同時
に形成する第１の工程と、上記第１の工程によってレジストマスクパターンが形成
された印刷凹版基板の表面に金属膜を成膜する第２の工
程と、上記基準マークとなる部分、及びその近傍であって、印
刷凹版パターンの無い部分の金属膜上にエッチング保護
レジストマスク膜を形成する第３の工程と、上記印刷凹版基板の表面に形成した金属膜をエッチング
する第４の工程と、上記印刷凹版の凹部をエッチングにより凹版状に形成す
る第５の工程と、上記レジストマスクを全て剥離する第６の工程とを行
い、上記印刷凹版基板の表面に金属膜よりなる基準マークを
形成することを特徴とする印刷凹版の製造方法。
【請求項１０】印刷凹版基板の表面にレジストマスク
パターンを形成する第１の工程と、上記レジストマスクパターンが形成された印刷凹版基板
の表面に、上記印刷凹版基板とは異なる材料を成膜する
第２の工程と、上記印刷凹版基板とは異なる材料上にエッチング保護用
のレジストマスク膜を所定のパターンで形成する第３の
工程と、上記レジストマスク膜に保護されていない部分の印刷凹
版基板とは異なる材料を除去する第４の工程と、上記印刷凹版基板とは異なる材料が除去された印刷凹版
の凹部を凹版状に形成する第５の工程と、上記エッチング保護用のレジストマスク膜を剥離する第
６の工程とを行い、上記印刷凹版基板の表面に、上記印刷凹版基板とは異な
る材料よりなる基準マークを形成することを特徴とする
印刷凹版の製造方法。
【請求項１１】印刷凹版基板の表面に、印刷凹版の凹
部用及び基準マークとなるレジストマスクパターンを同
時に形成する第１の工程と、上記第１の工程によってレジストマスクパターンが形成
された印刷凹版基板の表面に、上記印刷凹版基板とは異
なる材料を成膜する第２の工程と、上記基準マークとなる部分、及びその近傍であって、印
刷凹版パターンの無い部分の印刷凹版基板とは異なる材
料上にエッチング保護レジストマスク膜を形成する第３
の工程と、上記印刷凹版基板の表面に形成した印刷凹版基板とは異
なる材料をエッチングする第４の工程と、上記印刷凹版の凹部をエッチングにより凹版状に形成す
る第５の工程と、上記レジストマスクを全て剥離する第６の工程とを行
い、上記印刷凹版基板の表面に、上記印刷凹版基板とは異な
る材料よりなる基準マークを形成することを特徴とする
印刷凹版の製造方法。
【請求項１２】上記印刷凹版基板はガラス材料から成
ることを特徴とする請求項８〜１１の何れか１項に記載
の印刷凹版の製造方法。
【請求項１３】請求項８〜１２の何れか１項に記載の
印刷凹版の製造方法の手順をコンピュータに実行させる
ためのプログラムをコンピュータから読み出し可能に格
納したことを特徴とする記憶媒体。