JP2000244076A - 保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板 - Google Patents
保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板Info
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザーによる穴明け加工時に発生し、接着
剤層の表面に付着したすすを、容易にしかも除去むらな
く均一に除去することの出来る、フレキシブルプリント
回路用基板を提供する。 【解決手段】 銅箔６上にポリイミド絶縁層５と接着剤
層４とが積層されたフレキシブルプリント回路用基板
の、接着剤層４の表面に、水溶性樹脂からなる保護膜８
を０.５μ以上８μ以下の厚みで形成する。
剤層の表面に付着したすすを、容易にしかも除去むらな
く均一に除去することの出来る、フレキシブルプリント
回路用基板を提供する。 【解決手段】 銅箔６上にポリイミド絶縁層５と接着剤
層４とが積層されたフレキシブルプリント回路用基板
の、接着剤層４の表面に、水溶性樹脂からなる保護膜８
を０.５μ以上８μ以下の厚みで形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子搭載に
適したフレキシブルプリント回路用基板の、レーザー加
工時に接着剤層表面に付着するすすが容易に除去でき
る、保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板に関す
るものである。
適したフレキシブルプリント回路用基板の、レーザー加
工時に接着剤層表面に付着するすすが容易に除去でき
る、保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできている。半導体パッケージは小
型化に伴って、従来のようなリードフレームを使用した
形態のパッケージでは小型化に限界があるため、最近で
は、回路基板上にチップを実装したものとして、ＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）や、ＣＳＰ（Ｃｈ
ｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と言った、エリア
実装型の新しいパッケージ方式が提案されている。
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできている。半導体パッケージは小
型化に伴って、従来のようなリードフレームを使用した
形態のパッケージでは小型化に限界があるため、最近で
は、回路基板上にチップを実装したものとして、ＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）や、ＣＳＰ（Ｃｈ
ｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と言った、エリア
実装型の新しいパッケージ方式が提案されている。
【０００３】これらの半導体パッケージとして、半導体
チップを、従来型半導体パッケージのリードフレームの
機能を有する半導体パッケージ用基板と呼ばれる、プラ
スチックやセラミックス等各種材料を使って構成され
る、サブストレートの表面に直接搭載する方法が多く提
案されている。
チップを、従来型半導体パッケージのリードフレームの
機能を有する半導体パッケージ用基板と呼ばれる、プラ
スチックやセラミックス等各種材料を使って構成され
る、サブストレートの表面に直接搭載する方法が多く提
案されている。
【０００４】このような半導体パッケージの構造の一つ
として、図１に示したように、接着剤層４が表面に形成
されたフレキシブルプリント回路用基板に、レーザーで
開口し、メッキによってバンプ３を形成して、半導体チ
ップ１の回路面を接着剤層４に接着すると共に、半導体
チップの電極２とフレキシブルプリント回路基板の銅箔
６（回路）とを、バンプ３で接続するものが知られてい
る。
として、図１に示したように、接着剤層４が表面に形成
されたフレキシブルプリント回路用基板に、レーザーで
開口し、メッキによってバンプ３を形成して、半導体チ
ップ１の回路面を接着剤層４に接着すると共に、半導体
チップの電極２とフレキシブルプリント回路基板の銅箔
６（回路）とを、バンプ３で接続するものが知られてい
る。
【０００５】このような構造に使用されるフレキシブル
プリント回路用基板では、レーザー開口加工時に発生す
るすすが、接着剤層の表面に強固に付着するため、レー
ザー加工後にすすを洗浄することが行なわれている。す
すの洗浄には、プラズマ洗浄やＵＶ洗浄などの物理処理
の他、アルカリや酸による化学洗浄が行なわれる。
プリント回路用基板では、レーザー開口加工時に発生す
るすすが、接着剤層の表面に強固に付着するため、レー
ザー加工後にすすを洗浄することが行なわれている。す
すの洗浄には、プラズマ洗浄やＵＶ洗浄などの物理処理
の他、アルカリや酸による化学洗浄が行なわれる。
【０００６】ところが、プラズマやＵＶによる洗浄で
は、処理にむらが発生し易すく、微細な穴加工の場合、
すすの取り切れない部分が発生する。また、プラズマ洗
浄では、接着剤の表面が変化して接着性能が損なわれ
る。一方、アルカリや酸による洗浄でも、接着剤の劣化
を招いたり、回路の銅箔を酸化させてしまうなどの問題
点があった。
は、処理にむらが発生し易すく、微細な穴加工の場合、
すすの取り切れない部分が発生する。また、プラズマ洗
浄では、接着剤の表面が変化して接着性能が損なわれ
る。一方、アルカリや酸による洗浄でも、接着剤の劣化
を招いたり、回路の銅箔を酸化させてしまうなどの問題
点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のフレ
キシブルプリント回路用基板が有する上記のような問題
点に鑑み、鋭意研究をした結果なされたもので、レーザ
ーによる穴明け加工時に発生し、接着剤層の表面に付着
したすすを、容易にしかも除去むらなく均一に除去する
ことの出来る、フレキシブルプリント回路用基板を提供
することを目的とするものである。
キシブルプリント回路用基板が有する上記のような問題
点に鑑み、鋭意研究をした結果なされたもので、レーザ
ーによる穴明け加工時に発生し、接着剤層の表面に付着
したすすを、容易にしかも除去むらなく均一に除去する
ことの出来る、フレキシブルプリント回路用基板を提供
することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、図２に示
したように、銅箔６上にポリイミド絶縁層５と接着剤層
４とが積層されたフレキシブルプリント回路用基板の、
接着剤層４の表面に、水溶性樹脂からなる保護膜８が
０.５μ以上８μ以下の厚みで形成されていることを特
徴とする、保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板
である。
したように、銅箔６上にポリイミド絶縁層５と接着剤層
４とが積層されたフレキシブルプリント回路用基板の、
接着剤層４の表面に、水溶性樹脂からなる保護膜８が
０.５μ以上８μ以下の厚みで形成されていることを特
徴とする、保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板
である。
【０００９】本発明の保護膜付きフレキシブルプリント
回路用基板を用いれば、図３に示したように、レーザー
加工時に発生するすす９は、水溶性樹脂からなる保護膜
８の表面に付着するので、加工後にすす９のついた保護
膜８を水に溶かして除去することによって、フレキシブ
ルプリント回路基板上の場所によらず均一にむらなく、
しかも短時間ですすを除去することが出来る。
回路用基板を用いれば、図３に示したように、レーザー
加工時に発生するすす９は、水溶性樹脂からなる保護膜
８の表面に付着するので、加工後にすす９のついた保護
膜８を水に溶かして除去することによって、フレキシブ
ルプリント回路基板上の場所によらず均一にむらなく、
しかも短時間ですすを除去することが出来る。
【００１０】本発明において使用するフレキシブルプリ
ント回路用基板としては、銅箔上にポリイミドフィルム
を接着剤で貼りあわせたものや、銅箔上に直接ポリイミ
ドの絶縁層が形成された、いわゆる２層フレキシブルプ
リント回路用基板が使用できるが、耐熱性や薄型化の点
から、２層フレキシブルプリント回路用基板が好まし
い。
ント回路用基板としては、銅箔上にポリイミドフィルム
を接着剤で貼りあわせたものや、銅箔上に直接ポリイミ
ドの絶縁層が形成された、いわゆる２層フレキシブルプ
リント回路用基板が使用できるが、耐熱性や薄型化の点
から、２層フレキシブルプリント回路用基板が好まし
い。
【００１１】保護膜として使用される樹脂は、溶剤可溶
性のものが広く使用できるが、保護膜は接着剤層の上に
形成されるため、保護膜を溶剤に溶かして除去する際
に、接着剤層を侵さない溶剤に可溶な樹脂であることが
好ましい。特に水に可溶な樹脂では、保護膜を除去した
後の廃液処理も特殊な設備を必要としないので、本発明
の保護膜用の樹脂として好適である。中でもポリビニル
アルコール樹脂は、水溶性であり保護膜の形成も容易で
あるため、本発明の保護膜として最適である。
性のものが広く使用できるが、保護膜は接着剤層の上に
形成されるため、保護膜を溶剤に溶かして除去する際
に、接着剤層を侵さない溶剤に可溶な樹脂であることが
好ましい。特に水に可溶な樹脂では、保護膜を除去した
後の廃液処理も特殊な設備を必要としないので、本発明
の保護膜用の樹脂として好適である。中でもポリビニル
アルコール樹脂は、水溶性であり保護膜の形成も容易で
あるため、本発明の保護膜として最適である。
【００１２】水溶性樹脂の保護膜を形成する方法として
は、銅箔上にポリイミド絶縁層と接着剤層が形成された
フレキシブルプリント回路用基板の接着剤層表面に、水
溶性樹脂の溶液を流延塗布する方法が使用できる。流延
塗布する方法は、ドクターブレード、ナイフコーター、
バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷、スピン
コーターなどによる方法が使用できる。
は、銅箔上にポリイミド絶縁層と接着剤層が形成された
フレキシブルプリント回路用基板の接着剤層表面に、水
溶性樹脂の溶液を流延塗布する方法が使用できる。流延
塗布する方法は、ドクターブレード、ナイフコーター、
バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷、スピン
コーターなどによる方法が使用できる。
【００１３】水溶性樹脂は、水に溶かしたものを塗布に
使用しても良いが、薄い塗膜を均一に作るためには、水
よりも表面張力の低いアセトンなどの溶媒に溶かして塗
布することが好ましい。溶剤は１種類だけでなく、複数
を混合して用いても良く、例えば、水に溶かした樹脂に
アセトンを添加して表面張力を下げて使用することが出
来る。
使用しても良いが、薄い塗膜を均一に作るためには、水
よりも表面張力の低いアセトンなどの溶媒に溶かして塗
布することが好ましい。溶剤は１種類だけでなく、複数
を混合して用いても良く、例えば、水に溶かした樹脂に
アセトンを添加して表面張力を下げて使用することが出
来る。
【００１４】保護膜の厚みは、０.５μｍ以上８μｍ以
下が好ましい。０.５μｍ以下では保護効果が十分では
なく、レーザーによる穴加工時に、穴の周辺の保護膜も
レーザーによって除去されてしまい、加工後に保護膜を
洗浄除去しても、付着したすすを十分に除去することが
できない。８μｍよりも厚いと、レーザー加工に時間が
かかり、生産性が良くない。
下が好ましい。０.５μｍ以下では保護効果が十分では
なく、レーザーによる穴加工時に、穴の周辺の保護膜も
レーザーによって除去されてしまい、加工後に保護膜を
洗浄除去しても、付着したすすを十分に除去することが
できない。８μｍよりも厚いと、レーザー加工に時間が
かかり、生産性が良くない。
【００１５】
【実施例】（実施例１）厚さ１８μｍの銅箔上に、ポリ
イミド樹脂絶縁層２５μｍと熱可塑性ポリイミド接着剤
層１０μｍが積層された、フレキシブルプリント回路用
基板を準備した。ポリビニルアルコール樹脂（関東化学
製，重合度５００）に水を加えて、５％溶液としたもの
を準備した。上記のフレキシブルプリント回路用基板の
接着剤層の表面に、ポリビニルアルコール樹脂溶液をナ
イフコータで塗布し、８０度で２０分、１２０度で２０
分乾燥させて、厚み５μｍのポリビニルアルコール樹脂
保護膜を形成した。
イミド樹脂絶縁層２５μｍと熱可塑性ポリイミド接着剤
層１０μｍが積層された、フレキシブルプリント回路用
基板を準備した。ポリビニルアルコール樹脂（関東化学
製，重合度５００）に水を加えて、５％溶液としたもの
を準備した。上記のフレキシブルプリント回路用基板の
接着剤層の表面に、ポリビニルアルコール樹脂溶液をナ
イフコータで塗布し、８０度で２０分、１２０度で２０
分乾燥させて、厚み５μｍのポリビニルアルコール樹脂
保護膜を形成した。
【００１６】ＡｒＦエキシマレーザーを用いて、上記の
保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板の樹脂層
に、直径５０μｍの穴を加工した。穴の周辺には加工時
に発生したすすが付着していた。次に、穴加工の終了し
たフレキシブルプリント回路用基板を、純水で１分間洗
浄した。、洗浄によってポリビニルアルコール樹脂から
なる保護膜は純水に溶解し、表面に付着したすすと共に
フレキシブルプリント回路用基板の表面から除去され
た。このようにして得られた穴加工されたフレキシブル
プリント回路用基板は、接着剤層の劣化もなく、銅箔の
酸化もないものであった。
保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板の樹脂層
に、直径５０μｍの穴を加工した。穴の周辺には加工時
に発生したすすが付着していた。次に、穴加工の終了し
たフレキシブルプリント回路用基板を、純水で１分間洗
浄した。、洗浄によってポリビニルアルコール樹脂から
なる保護膜は純水に溶解し、表面に付着したすすと共に
フレキシブルプリント回路用基板の表面から除去され
た。このようにして得られた穴加工されたフレキシブル
プリント回路用基板は、接着剤層の劣化もなく、銅箔の
酸化もないものであった。
【００１７】（実施例２）厚さ１８μｍの銅箔上に、ポ
リイミド樹脂絶縁層２５μｍと熱可塑性ポリイミド接着
剤層１０μｍが積層された、フレキシブルプリント回路
用基板を準備した。ポリビニルアルコール樹脂（関東化
学製，重合度５００）にアセトンを加えて、５％溶液と
したものを準備した。上記のフレキシブルプリント回路
用基板の接着剤層の表面に、ポリビニルアルコール樹脂
のアセトン溶液をスピンコートして、８０度で２０分乾
燥させて、厚み２μｍのポリビニルアルコール樹脂保護
膜を形成した。
リイミド樹脂絶縁層２５μｍと熱可塑性ポリイミド接着
剤層１０μｍが積層された、フレキシブルプリント回路
用基板を準備した。ポリビニルアルコール樹脂（関東化
学製，重合度５００）にアセトンを加えて、５％溶液と
したものを準備した。上記のフレキシブルプリント回路
用基板の接着剤層の表面に、ポリビニルアルコール樹脂
のアセトン溶液をスピンコートして、８０度で２０分乾
燥させて、厚み２μｍのポリビニルアルコール樹脂保護
膜を形成した。
【００１８】ＡｒＦエキシマレーザーを用いて、上記の
保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板の樹脂層
に、直径５０μｍの穴を加工した。穴の周辺には加工時
に発生したすすが付着していた。次に、穴加工の終了し
たフレキシブルプリント回路用基板を、純水で１分間洗
浄した。、洗浄によってポリビニルアルコール樹脂から
なる保護膜は純水に溶解し、表面に付着したすすと共に
フレキシブルプリント回路用基板の表面から除去され
た。このようにして得られた穴加工されたフレキシブル
プリント回路用基板は、接着剤層の劣化もなく、銅箔の
酸化もないものであった。
保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板の樹脂層
に、直径５０μｍの穴を加工した。穴の周辺には加工時
に発生したすすが付着していた。次に、穴加工の終了し
たフレキシブルプリント回路用基板を、純水で１分間洗
浄した。、洗浄によってポリビニルアルコール樹脂から
なる保護膜は純水に溶解し、表面に付着したすすと共に
フレキシブルプリント回路用基板の表面から除去され
た。このようにして得られた穴加工されたフレキシブル
プリント回路用基板は、接着剤層の劣化もなく、銅箔の
酸化もないものであった。
【００１９】
【発明の効果】本発明の保護膜付きフレキシブルプリン
ト回路用基板を用いれば、レーザーによる穴明け加工時
に、フレキシブルプリント回路用基板の表面に設けられ
た接着剤層に付着するすすを、短時間でむらなく除去す
ることができ、しかも接着剤の劣化も生じることがな
い。
ト回路用基板を用いれば、レーザーによる穴明け加工時
に、フレキシブルプリント回路用基板の表面に設けられ
た接着剤層に付着するすすを、短時間でむらなく除去す
ることができ、しかも接着剤の劣化も生じることがな
い。
【図１】半導体パッケージ構造の１例を示す図である。
【図２】本発明の保護膜付きフレキシブルプリント回路
用基板の構成を示す断面図である。
用基板の構成を示す断面図である。
【図３】本発明の保護膜付きフレキシブルプリント回路
用基板の使用方法を示す図である。
用基板の使用方法を示す図である。
１：半導体チップ ２：半導体チップの電極 ３：バンプ ４：接着剤層 ５：ポリイミド絶縁層 ６：銅箔 ７：半田ボール ８：保護膜 ９：すす
Claims (2)
- 【請求項１】 銅箔上にポリイミド絶縁層と接着剤層と
が積層されたフレキシブルプリント回路用基板の、接着
剤層の表面に、水溶性樹脂からなる保護膜が０.５μ以
上８μ以下の厚みで形成されていることを特徴とする、
保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板。 - 【請求項２】 水溶性樹脂が、ポリビニルアルコール樹
脂であることを特徴とする、請求項１記載の保護膜付き
フレキシブルプリント回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230699A JP2000244076A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230699A JP2000244076A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000244076A true JP2000244076A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12632346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4230699A Pending JP2000244076A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000244076A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007012875A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Fujikura Ltd | プリント配線基板 |
| KR100810708B1 (ko) * | 2006-12-05 | 2008-03-07 | 한국전자통신연구원 | 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법 |
| CN110703949A (zh) * | 2019-10-10 | 2020-01-17 | 业成科技（成都）有限公司 | 绝缘胶保护的改良结构 |
| US11338393B2 (en) | 2015-10-30 | 2022-05-24 | Laser Systems Inc. | Manufacturing method of processed resin substrate and laser processing apparatus |
-
1999
- 1999-02-19 JP JP4230699A patent/JP2000244076A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007012875A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Fujikura Ltd | プリント配線基板 |
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