JP2000244090A - 電子部品の構造、及びその支持構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板上の電極上に導電性接着剤を介
して電子部品等を実装する際に、電極間距離が狭くなる
ことに起因して導電性接着剤が電極間短絡等を起こす原
因となり、その結果プリント基板を含む電気ユニットに
対する信頼性低下、生産性低下によるコストアップを招
く事態の発生を防止することができる電子部品の実装構
造を提供する。 【解決手段】 プリント基板１上の電極３上に導電性接
着剤７を用いて端子６を接着することによりプリント基
板上に実装される表面実装部品５の実装構造において、
個々の電極をプリント基板上に形成した個々の凹所２内
底面に配置し、各凹所内底面に配置した電極上に塗布し
た導電性接着剤を介して表面実装部品の端子を接続し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板上に実
装部品を搭載したり、パッケージ内に圧電振動子等を搭
載する場合の支持構造の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】(1)第１の従来例 プリント基板上に各種部品を実装する場合、プリント基
板上の電極と実装部品側の端子とを接続する手段として
導電性接着剤が用いられる場合がある。図１２はプリン
ト基板上に電子部品を実装する場合の実装構造を示す従
来例であり、プリント基板１０１の平坦な上面に予め形
成された電極１０２上に導電性接着剤１０３を介して電
子部品１０４の端子１０４ａを接続することにより実装
を行っている。この導電性接着剤１０３は例えば絶縁性
の接着材料中に銀フィラーを混入することにより導電性
を得ている。しかしながら近年、上記電子部品類を使用
する機器本体の小型化に伴ってプリント基板を含む電装
部全体の小型化、薄型化が求められており、実装用電子
部品についても小型化、薄型化の要請が強くなってい
る。電子部品１０４が小型化して端子間距離が短くなる
と、これに対応して基板上の電極間距離も短くなる。す
ると、電子部品を搭載するために電子部品を電極１０２
上に加圧する際に、導電性接着剤１０３が加圧されて流
出展開し、電極間を短絡させることがあった。また、電
極間が短絡しないまでも、電極間距離が狭間隔化した場
合には導電性接着剤中から銀フィラーがしみ出して電極
上から基板表面に流出展開するマイグレーションという
現象が生じ易くなり、電極間の絶縁抵抗低下、電極間の
浮遊容量の増大という不具合をもたらす虞れがあった。
従って、このような不具合はプリント基板及び実装電子
部品の小型化を妨げたり、プリント基板を含む電気ユニ
ットの信頼性、生産性を低下させる原因となっていた。
導電性接着剤による電極間短絡等の不具合を解消する為
の対策としては、導電性接着剤の塗布量を減少させるこ
とも考えられるが、導電性接着剤の使用量の減少は接続
強度の低下による耐衝撃性の悪化をもたらし、衝撃等に
よって接続部が剥離する虞れをもたらす。なお、このよ
うな不具合は、プリント基板上の電極上に直接圧電振動
素子を実装したり、或はパッケージ内の電極上に圧電振
動素子を搭載する場合にも発生する不具合である。

【０００３】(2)第２の従来例 次に、図１３(a)は従来のフリップチップ実装構造を備
えた表面実装部品の構成例を示す全体図、(b)はその要
部拡大図、(c)はプリント基板上への実装状態を示す全
体図である。図１３(a)に示すチップ部品１０６は、部
品本体１０７の底面適所に設けた端子１０７ａに直径１
ｍｍ程度の微小な金属バンプ１０８を固着するととも
に、表面実装のために図１３(b)に示すようにバンプ１
０８の先端に微量の導電性接着剤１０９を塗布する。こ
のチップ部品１０６をプリント基板１１０上に実装する
際には、同図(c)に示すようにプリント基板１１０上の
電極１１１上に、導電性接着剤１０９を塗布したバンプ
１０８を載置し必要に応じて加熱等を行いながら接着固
定する。しかし、直径１ｍｍ程度の微小な金属バンプ１
０８の先端に付着可能な導電性接着剤１０９の量は僅か
であり、バンプの寸法に比べて大幅に広い面積を有した
電極１１１上に接触した時に導電性接着剤１０９が電極
上及び基板上に流出展開する為固着強度が保たれず、耐
衝撃性が低下して剥離、接続不良が発生し易くなる。こ
のため、非導電性接着剤から成るアンダーフィル１１２
をチップ本体１０７と基板１１０との間に充填、塗布す
ることにより、接続強度を高めている。しかし、アンダ
ーフィル１１２を用いた補強工程の追加は、工程の増大
による生産性の低下、コストアップという不具合をもた
らす。また、上記のように導電性接着剤１０９が電極上
から基板上に流出展開することを防止する為に、端子間
距離及び電極間距離を大きく設定する結果として、電子
部品寸法及び基板寸法が大型化するという欠点がある。
また、導電性接着剤の流出を防止する為に更に接着剤の
量を減少させると、接着力が更に低下するという不具合
がおきる。更に、水晶振動素子の如き圧電振動素子をプ
リント基板上に直接実装し、該圧電振動素子を含むプリ
ント基板上の空間を金属ケースにより気密封止すること
により圧電振動子を製造する際に、圧電振動素子底面の
リード端子にバンプを固定し、バンプに付着した導電性
接着剤を利用してプリント基板上の電極に接続固定する
構造が採用されることがある。この場合にも接続強度を
確保する為にアンダーフィルが必要とされるが、アンダ
ーフィルは経時的にガスを発生するため、ガスを構成す
る物質が圧電振動素子上の電極に付着して電極の質量が
増大することにより周波数がずれるという不具合（エー
ジングの悪化）をもたらす。

【０００４】(3)第３の従来例 次に、図１４は従来の圧電発振器のパッケージ構造を示
す断面図であり、この圧電発振器１１５はセラミック等
から成るパッケージ本体１１６と、パッケージ本体１１
６の凹所１１７の内底面上の電極上にフリップチップ実
装されたチップ部品としての発振器ＩＣ１１８と、段差
１１６ａ上のパッド１１６ｂ上に導電性接着剤等により
一端部を接着支持された圧電振動素子１１９と、パッケ
ージ本体の凹所を気密封止する為にパッケージ本体上面
に固定された金属蓋１２０等を有する。発振器ＩＣ１１
８は発振回路、温度補償回路等を構成している。このタ
イプの圧電発振器を組み立てる場合には、パッケージ本
体１１６の内底面に発振器ＩＣ１１８を実装してから段
差上のパッド１１６ｂ上に圧電振動素子１１９を搭載
し、最後に金属蓋１２０を固定する手順が踏まれる。こ
のため、パッド１１６ｂ上に搭載した圧電振動素子１１
９の電気的特性の測定は、金属蓋１２０を固定する前の
段階で行われる。従って、測定の結果圧電振動素子が不
良品であると判定された場合には、圧電振動子１１９の
みを破棄することができないので、高価な発振器ＩＣを
含めたパッケージ全体を破棄する必要があり、部品、及
び圧電発振器を低価格化するための大きな障害となって
いた。

【０００５】(4)第４の従来例 次に、図１５(a)及び(b)は従来の圧電デバイス（圧電振
動子、圧電発振器等）における圧電振動素子の接続方法
を示す図であり、セラミック等から成るパッケージ１２
５の凹陥部１２６の内底面上に隣接配置された２つのパ
ッド１２７ａ，１２７ｂ上には導電性接着剤１２８を用
いて、圧電振動素子１３０のリード電極１３１ａ，１３
２ａが夫々電気的機械的に接続固定される。圧電振動素
子１３０は、水晶素板等の圧電素板１３３の表裏両面に
夫々励振電極１３１、１３２を形成すると共に、各励振
電極１３１、１３２から素板の一端へ向けて夫々リード
電極１３１ａ，１３２ａを引き出した構成を備えてい
る。この圧電振動素子１３０をバッチ処理により大量生
産する場合には、大面積の母材に対して蒸着等の手法に
より励振電極及びリード電極を形成してから個々の圧電
振動素子を切断分離することにより製造が行われる為、
上面側の励振電極１３１から延びるリード電極１３１ａ
は圧電素板１３３の一端縁にて終端し、該素板端面、或
は裏面にまでは延在していない。従って、図１５(b)に
示すように、下側のリード電極１３２ａについては導電
性接着剤１２８を一回塗布する作業により一方のパッド
１２７ａとの接続が可能である一方、上側のリード電極
１３１ａとパッド１２７ｂとの接続については一回の接
着剤塗布作業によっては十分に電気的、機械的接続を実
現することができない。従って、上側のリード電極１３
１ａとパッド１２７ｂとの接続においては、パッド１２
７ｂと該パッド１２７ｂと対面する素板下面との間を導
電性接着剤１２８ａにより接続して機械的固定力を確保
してから、リード電極１３１ａ上から素板端面、更には
パッド１２７ｂ上にかけて導電性接着剤１２８ｂを塗布
することにより電気的な接続を実現している。しかし、
このように２度に亙る接着剤塗布を伴う接続作業は極め
て煩雑であり、作業性の低下によるコストアップを招い
ていた。

【０００６】(5)第５の従来例 次に図１６(a)及び(b)は従来の圧電振動子のパッケージ
構造を示す平面図、及び縦断面図であり、凹陥部１４１
を有したセラミック製パッケージ本体１４０の凹陥部１
４１内の２つの角隅部には夫々平面形状が略矩形の段差
１４２が設けられており、各段差１４２上には外部電極
１４４と接続された矩形のパッド１４３が形成されてい
る。圧電振動素子１４５を凹陥部１４１内に搭載する場
合には圧電振動素子の上下面に夫々形成された励振電極
１４６から一端縁に向かって延びるリード電極１４６ａ
を、導電性接着剤１４７を用いてパッド１４３上に接続
固定している。凹陥部１４１の開口部は図示しない金属
蓋により気密的に封止される。図示のように広い面積の
各パッド１４３上に導電性接着剤１４７を介して圧電振
動素子１４５の２つの角隅部を接続すると、圧電振動素
子１４５の２つの角隅部の周縁に沿って導電性接着剤１
４７がフィレット状に盛り上がって接続面積及び接続に
要する接着剤の量が増大して固着強度が高まる。しか
し、このような従来の接続方法は、大量の接着剤を使用
せざるを得ない為、接着剤１４７から発生するアウトガ
スの量が無視できない程度となり、気密空間としてのパ
ッケージ内部の気圧が増大したり、不純物が素板上の励
振電極に付着すること等により、振動素子のエージング
が悪化し、周波数特定が不安定化するという不具合があ
る。

【０００７】(6)第６の従来例 次に、図１７は従来の圧電デバイスのパッケージ構造を
説明する為の断面図であり、セラミック等から成るパッ
ケージ本体１５０の凹陥部１５１内に段差１５２を設
け、この段差１５２上のパッド１５３上に導電性接着剤
１５４を介して圧電振動素子１５５の一端を接続した構
成を備えている。更に、パッケージ本体１５０の外枠上
面１５６には樹脂バインダ１５７を介して金属蓋１５８
の下面外周縁が全周に亙って密着して固定されている。
外枠上面１５６のシール幅Ｌの値は、外枠上面上の樹脂
バインダ１５７の塗布幅を規制し、塗布幅が短い場合に
は樹脂中に外気中の水分が浸透してパッケージ本体内の
空間に達する時間が短くなる。水分がパッケージ内に浸
入すると、内部圧力の変動、水滴の付着等により圧電振
動素子の周波数特性が変動し、周波数安定度（エージン
グ）を得ることが困難になる。近年の各種機器の小型化
に対応して圧電デバイスの面積も小型化が求められてお
り、パッケージが小型化すると、必然的にパッケージ本
体の外枠上面のシール幅（塗布幅）Ｌが短くなる。この
為、樹脂バインダ１５７を浸透してパッケージ内に水分
が浸入し易くなり、周波数安定度が低下し易くなる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】まず、第１の発明が解
決しようとする課題は、プリント基板上の電極上に導電
性接着剤を介して電子部品等を実装する際に、電極間距
離が狭くなることに起因して導電性接着剤が電極間短絡
等を起こす原因となり、その結果プリント基板を含む電
気ユニットに対する信頼性低下、生産性低下によるコス
トアップを招く事態の発生を防止することができる電子
部品の実装構造を提供することにある。次に、第２の発
明が解決しようとする課題は、プリント基板上の電極上
にバンプを有した電子部品等を微量の導電性接着剤によ
り接着固定する場合においても、生産性低下によるコス
トアップやエージングの悪化をもたらすアンダーフィル
等を用いることなく、必要十分な接続強度を確保するこ
とができる電子部品等の実装構造を提供することにあ
る。次に、第３の発明が解決しようとする課題は、パッ
ケージ内に圧電振動素子と、発振回路等を備えた発振器
ＩＣとを気密収納した圧電振動子を製造する工程中に行
われる圧電振動素子の特性測定において、品質不良と判
定された場合に圧電振動素子のみを破棄し、パッケージ
等を再利用可能にすることにより、構成部品及び圧電発
振器を低価格化することにある。特に、高価な発振器Ｉ
Ｃを搭載する前に特性測定を行うことにより、発振器Ｉ
Ｃを破棄する必要がなくなり、低価格化を大幅に促進す
ることができる。次に、第４の発明が解決しようとする
課題は、パッケージ内に圧電振動素子等を気密収納した
圧電デバイスにおいて、パッケージ内に設けたパッド上
に導電性接着剤を用いて圧電振動素子を片持ち支持する
際に、圧電振動素子の上面に設けたリード電極を対応す
るパッドと導電性接着剤を用いて接続する作業を、一回
の接着剤塗布作業により完了することを可能とすること
にある。次に、第５の発明が解決しようとする課題は、
パッケージ内に圧電振動素子等を気密収納した圧電デバ
イスにおいて、パッケージ内の段差上に設けた広い面積
のパッド上に導電性接着剤接着剤を用いて圧電振動素子
の２つの角隅部を接続する際に圧電振動素子の角隅部と
パッドとの間の接続強度を高めるフィレットを形成する
ために大量の接着剤が必要になり、その結果接着剤から
アウトガスが発生して圧電デバイスのエージングを悪化
させるという不具合を解決することにある。次に、第６
の発明が解決しようとする課題は、凹陥部を有したパッ
ケージ本体内に圧電振動素子等を気密収納するために、
パッケージ本体の外枠上面に金属蓋を樹脂バインダを用
いて固定する際に、外枠上面のシール幅を十分な長さに
確保できないことに起因して発生する樹脂バインダを介
した外気中水分のパッケージ内への浸入を有効に防止す
ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、プリント基板上の電極上に導電
性接着剤を用いて端子を接着することによりプリント基
板上に実装される表面実装部品の実装構造において、上
記個々の電極をプリント基板上に形成した個々の凹所内
底面に配置し、各凹所内底面に配置した電極と表面実装
部品の端子とを導電性接着剤を用いて接続したことを特
徴とする。請求項２の発明は、プリント基板の電極上、
或はパッケージ内に設けた電極上に導電性接着剤を用い
て接続される圧電振動素子の支持構造において、該プリ
ント基板上、或は該パッケージ内に形成した凹所内底面
に夫々電極を配置し、各凹所内底面に配置した電極と圧
電振動素子の端子とを導電性接着剤を用いて接続したこ
とを特徴とする。請求項３の発明は、フリップチップ実
装用の表面実装部品の端子に固定したバンプをプリント
基板上の電極に固定する際に導電性接着剤を用いる表面
実装部品の実装構造において、上記電極を、プリント基
板上に形成した凹所内底面に配置し、先端に導電性接着
剤を塗布したバンプを凹所内の電極上に当接させること
によりバンプの固定を行うように構成したことを特徴と
する。請求項４の発明は、上面に凹陥部を有したパッケ
ージ本体の該凹陥部内に圧電振動素子とフリップチップ
実装用の発振器ＩＣとを収納し、かつ凹陥部開口を金属
蓋により気密封止した構造の圧電発振器において、上記
圧電振動素子の一端部を凹陥部内底面上のパッド上に片
持ち状態で接着固定すると共に、該圧電振動素子の上面
には発振器ＩＣの底面に設けた端子と夫々接続可能とな
るように配置された導体パターンを形成し、発振器ＩＣ
底面の各端子に固着したバンプを導電性接着剤を用いて
圧電振動素子上面の各導体パターン上に接続固定するこ
とにより、発振器ＩＣを圧電振動素子上面に実装したこ
とを特徴とする。

【００１０】請求項５の発明は、上面に凹陥部を有した
パッケージ本体の該凹陥部内に少なくとも圧電振動素子
を収納し、かつ凹陥部開口を金属蓋により気密封止した
構造の圧電デバイスにおいて、パッケージ本体内底面に
所定の間隔を隔てて突設した２つの台座上にまたがって
圧電振動素子を載置し、一方の台座から庇状に突出した
圧電振動素子の一端部の上面に位置するリード電極を該
一端部の直下に位置する内底面上のパッドと導電性接着
剤にて接続する際に、該一端部上面のリード電極上に塗
布した導電性接着剤を該一端部の側面を経由して圧電振
動素子の裏面に回り込ませることにより上記パッドとリ
ード電極とを電気的に接続するように構成したことを特
徴とする。請求項６の発明は、上面に凹陥部を有したパ
ッケージ本体の該凹陥部内底面に突設した段差上のパッ
ド上に圧電振動素子の一端縁を導電性接着剤により接着
固定し、かつ凹陥部開口を金属蓋により気密封止した構
造の圧電デバイスにおいて、上記パッドを有した段差上
面の角隅部に沿って平面形状Ｌ字型の第２の段差を突設
して段差上面の面積を減縮し、該段差上面のパッドに接
続される圧電振動素子の端面と第２の段差の内壁との間
の狭い空所内に充填する少量の導電性接着剤により圧電
振動素子の一端部をパッド上に接続固定したことを特徴
する。請求項７の発明は、上面に凹陥部を有したパッケ
ージ本体の該凹陥部内に少なくとも圧電振動素子を収納
し、かつパッケージ本体の外枠上面に樹脂バインダを用
いて金属蓋を固定することにより凹陥部を気密封止した
構造の圧電デバイスにおいて、上記パッケージ本体の外
枠上面を、水平かつ平坦な環状面と、該環状面の外側全
周に亙って起立する起立壁とから構成し、環状面上と起
立壁内壁に沿って塗布した樹脂バインダを介して金属蓋
周縁を外枠上面に支持したことを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例により詳細に説明する。 （第１の発明に対応する実施の形態）図１(a)及び(b)は
本発明の表面実装部品の実装構造を説明する為のプリン
ト基板の縦断面図、及びこのプリント基板に電子部品を
実装した状態を示す断面図である。図１(a)に示した本
発明のプリント基板１はガラスエポキシその他の絶縁材
料から構成された基板本体表面１ａに所定の配置で凹所
（キャビティ）２を設け、この凹所２の内底面に電極３
を設け、この電極３を図示しない配線パターンと接続し
ている。図示した２つの凹所２は、搭載しようとする電
子部品（表面実装部品）５に設けた２つの端子６に対応
する間隔で形成されている。図１(b)に示すように電子
部品５を実装する場合には、凹所２内の電極３上に塗布
した適量の導電性接着剤７上に各端子６が当接する様に
電子部品を位置決め載置して加圧する。このことにより
電子部品５の実装が完了する。このように第１の発明に
おいては、電子部品等の表面実装部品５を実装する対象
物としてのプリント基板表面に凹所２を形成し、この凹
所２の内底面に電極３を設け、更に、この凹所内の電極
３上には、載置する電子部品５の端子６と十分な接着面
積、接着力にて接着し得る量の導電性接着剤７を塗布す
る。つまり、一方の電極３と他方の電極３との間には、
凹所２内の電極３よりも高い基板表面１ａが段差として
介在しているので、導電性接着剤７上に電子部品５を載
置して加圧した時に、一方の凹所２内にある電極３上の
導電性接着剤７が段差１ａを乗り越えて他方の電極３を
有する凹所２内に流れ込むことがなくなり、狭間隔化し
た電極間の短絡、或は導電性接着剤中から銀フィラーが
しみ出して電極上から基板表面に流出展開するマイグレ
ーションという現象が発生する虞れがなくなる。従っ
て、電子部品の小型化による端子間隔の短縮化に対応す
ることが可能となる。更に、この形態例によれば、従来
基板上に突出していた電極３が凹所２内に位置すること
となるので、電子部品の実装高さを低減することが可能
となり、プリント基板を含む電気ユニットの薄型化を実
現できる。更に、部品実装時に圧力を加えたとしても接
着剤が流出する虞れがないので接着性を向上することが
でき、接着剤の厚みを均一化することができるので、部
品の実装姿勢を所望の状態に安定化させることができ
る。

【００１２】なお、上記説明では、パッケージ底面等に
端子を有した電子部品をプリント基板上に実装する例を
示したが、本発明はプリント基板上に水晶振動素子（水
晶素板上に励振電極を形成したもの）等の圧電振動素子
を直接実装する場合にも適用することができる。即ち、
図２(a)はプリント基板１上の２つの凹所２内の電極３
上に、導電性接着剤７を介して圧電振動素子８を片持ち
支持した状態を示しており、圧電振動素子を構成する圧
電素板の表裏両面上に形成した図示しない励振電極から
夫々延びるリード端子を２つの凹所２内に配置した電極
３上に接続することにより片持ち支持構造を実現してい
る。この形態例では、２つの凹所２は紙面と直交する方
向に隣接配置されており、各凹所内に電極３が配置され
ている。従って、一方の電極上の導電性接着剤が他方に
流出展開することが防止される。次に、図２(b)は図２
(a)の変形例であり、圧電振動素子をプリント基板上で
はなく、パッケージ化された圧電振動子のパッケージ内
底面に支持すると共に、この際に上記電極構造を利用す
るようにした点が異なっている。即ち、この形態例で
は、パッケージ本体１０の内底面に設けた支持段差１１
上に２つの凹所１２を設け、各凹所１２内に設けた電極
１３上に導電性接着剤１４を塗布した上で、導電性接着
剤１４上に圧電振動素子８のリード電極を接着し、その
後パッケージ本体１０の開口を蓋１５により気密封止し
ている。この形態例においても隣接配置された２つの凹
所２間は段差により遮蔽されているので、一方の凹所内
の電極上に塗布した導電性接着剤が段差を乗り越えて他
方の電極上に流出することがなく、電極間ショートの発
生や、導電性接着剤を構成する銀フィラーの流出による
不具合（電極間の絶縁抵抗低下、浮遊容量増大）がなく
なる。更に、電極１３が凹所１２内に引っ込むことによ
りパッケージ本体１０の高さを低減でき、圧電振動素子
の接着時に圧力を加えることができるので接着性が向上
し、接着剤の厚みを均一化して圧電振動素子の姿勢を安
定化できるというメリットも発生する。

【００１３】（第２の発明に対応する実施の形態）次
に、第２の発明について説明する。図３(a)は第２の発
明の形態例に関わるフリップチップ実装構造を示す図で
あり、同図(b)はその要部拡大図、(c)は変形例の要部拡
大図である。この電子部品２０は、部品本体２１の底面
に設けた端子２１ａに金属バンプ２２を固着した構成を
備えており、実装に際してはバンプ２２の先端に所要量
の導電性接着剤２３を塗布する。図３(b)に示した形態
例の特徴的な構成は、プリント基板２４上に設けた電極
２５の外周全体を包囲する環状突起（ダム）２６を基板
上に設けることにより、環状突起２６により形成される
凹所２６ａ内に電極２５を配置するようにした点にあ
る。このような構成を備えたプリント基板の電極２５上
に電子部品２０をフリップチップ実装する際には、バン
プ２２の先端に付着した導電性接着剤２３を凹所２６ａ
内の電極上に載置すればよい。この際、面積を必要十分
に狭く設定された電極２５の周囲が環状突起２６により
包囲されているので、僅かな量の導電性接着剤２３が電
極上に流出展開することがなく、効果的な接着強度を確
保することが可能となる。或は、導電性接着剤をバンプ
先端に塗布することなく、環状突起２６により画成され
る凹所２６ａ内の電極２５上に予め塗布充填しておき、
この導電性接着剤２３上にバンプを載置する接続方法も
可能であり、この場合には使用可能な接着剤の量を増や
すことができ、接合強度をより高めることが可能とな
る。更に、導電性接着剤の流出が発生しないことによ
り、電子部品２０側の端子間隔、及びこれに対応する基
板上の電極間隔を短くしてファインピッチ化することが
できるため、電子部品及びプリント基板を小型化するこ
とができる。また、従来例において説明したとおり、プ
リント基板上に直接圧電振動素子をフリップチップ実装
することがあるが、この場合も図３(b)に示した如き基
板構造を利用した実装を行うことにより、少量の接着剤
を用いることによる接着が可能となる。また、図３(c)
に示した形態例は、プリント基板２４の表面２４ａに設
けた凹所２７の内底面に電極２５を配置した構成が特徴
的である。この形態例に示したプリント基板を利用した
フリップチップ実装方法は、図３(b)に述べた実装方法
と同様の手順で行われ、同様の効果を奏するが、基板表
面より低位置にある電極上に実装を行う為、プリント基
板上の電子部品の低背化を図ることができる点が同図
(b)の例と異なる点である。また、図３(c)に示した基板
構造を圧電振動素子のフリップチップ実装にも適用でき
る点も同図(b)の例と同様である。

【００１４】（第３の発明に対応する実施の形態）次
に、第３の発明について説明する。図４は第３の発明に
係る圧電発振器のパッケージ構造を示す縦断面図であ
り、図５(a)(b)及び(c)は要部平面図、斜視図、及び等
価回路図である。この圧電発振器は上面に凹所３０ａを
有したパッケージ本体３０の内底面に突設した２つのパ
ッド３１上に導電性接着剤３２を用いて圧電振動素子３
３の一端部に延びた２つのリード電極３５ａを夫々接続
した構成を備えている。圧電振動素子３３は周知のよう
に水晶素板等の圧電素板の表裏両面に励振電極３５を形
成し、各励振電極３５から圧電素板の一端縁に向けてリ
ード電極３５ａを引き出した構成を備えており、各リー
ド電極を各パッド３１に導電性接着剤３２を用いて接続
することにより、圧電振動素子３３はパッド３１上に電
気的、機械的に接続される。この形態例の圧電発振器の
特徴的な構成は、圧電振動素子３３上に形成した導体パ
ターン上にフリップチップ構造の発振器ＩＣ３４を導電
性接着剤を用いて搭載した点にある。即ち、圧電振動素
子３３の圧電素板３３ａの表裏両面には励振電極３５と
しての電極膜が形成されており、各電極膜からはリード
端子（導体パターン）３５ａが延びているが、表面側の
励振電極３５及びリード端子３５ａとは別個に圧電素板
表面には発振器ＩＣ３４を実装する為の導体パターン３
６ａ，３６ｂ，３６ｃが形成され、各導体パターンは圧
電素板３３ａの端面を経て裏面側に延び、裏面適所で終
端している。各導体パターン３６ａ，３６ｂ，３６ｃの
裏面側の終端部はパッケージ本体３０の凹所内底面に設
けた対応する電極（図示せず）と夫々接続される。図５
(a)に破線で示した発振器ＩＣ３４には、図５(c)にも示
すようにＶcc用端子３４ａ、ＧＮＤ端子３４ｂ、及びＯ
ＵＴ端子３４ｃの他に、水晶振動素子３３の各励振電極
３５から延びる２本のリード電極（導体パターン）３５
ａと夫々接続される端子３４ｄ，３４ｅが設けられてい
る。発振器ＩＣ３４の底面に設けた各端子３４ａ〜３４
ｅは、いずれもＩＣ底面に設けたフラットな端子の下面
に金属バンプを固着したものである。各端子３４ａ〜３
４ｅを構成するバンプは、対応する導体パターン３６
ａ，３６ｂ，３６ｃ、及びリード電極３５ａ，３５ａ上
に位置決め載置され、導電性接着剤により固定される。
なお、発振器ＩＣによっては、Ｖcc用端子３４ａ、ＧＮ
Ｄ端子３４ｂ、及びＯＵＴ端子３４ｃ、端子３４ｄ，３
４ｅの他に、周波数微調整用の端子を備えたものもあ
り、この周波数微調整用の端子を有する発振器ＩＣを使
用する場合には圧電素板表面上の導体パターンもこれに
応じて増加させることとなる。この発振器ＩＣ３４は、
圧電振動素子を凹所内底面に固定する側の端部の上面に
固定されており、しかも励振電極３５から十分に離間し
た位置にある為、圧電振動素子の自由振動に対する障害
となることがない。上記のごとき構成を備えた圧電発振
器を製造する場合、パッケージ本体内底面に圧電振動素
子３３を組み付けた状態でその電気的特性の測定を行う
ことができ、測定の結果良品であることが判定された時
にだけ発振器ＩＣ３４を圧電振動素子３３上に搭載し、
金属蓋３７により気密封止して完成する一方、測定の結
果、不良品であると判定された場合には、圧電振動素子
３３のみを凹所内底面から剥離すれば、パッケージ本体
を再利用することができる。例え振動素子の剥離に失敗
したとしても、当然のことながら、発振器ＩＣを破棄す
る等の無駄が発生する虞れはない。このため、低価格化
を実現することができる。

【００１５】（第４の発明に対応する実施の形態）次
に、第４の発明について説明する。図６(a)及び(b)は第
４の発明の実施形態を示すパッケージ構造の縦断面図及
び要部斜視図、図７(a)(b)及び(c)は導電性接着剤の塗
布工程を示す要部説明図である。図６(a)(b)に示した圧
電デバイスは圧電振動子であり、この圧電振動子４０は
凹陥部４２を有したパッケージ本体４１と、パッケージ
本体凹陥部４２の内底面に所定の間隔を隔て突設された
２つの台座４３ａ，４３ｂと、一方の台座４３ａの外側
（右側）の内底面上に形成された２つのパッド４４ａ，
４４ｂと、２つの台座４３ａ，４３ｂ上に載置された水
晶振動素子等の圧電振動素子４５と、パッケージ本体４
１の上面を封止する金属蓋５０等を有する。圧電振動素
子４５は、圧電素板４６と、圧電素板４６の上面に形成
した励振電極４７及びリード電極４７ａと、圧電素板４
６の下面に形成した励振電極４８及びリード電極４８ａ
と、から成り、両台座４３ａ，４３ｂは、励振電極４
７、４８と干渉せず、しかも圧電素板の両端縁よりも内
側位置にて接触するようにその形成位置を設定されてい
る。また、両リード電極４７ａ，４８ａが終端する素板
端縁の下方にはパッド４４ａ，４４ｂが位置しており、
下面のリード電極４８ａは従来通り一方のパッド４４ａ
と直接導電性接着剤４９により接続される。上面のリー
ド電極４７ａは、図７(a)(b)及び(c)に示した手順によ
り一回の塗布工程を経て導電性接着剤４９により接着固
定される。なお、本発明において使用する導電性接着剤
４９は、従来のものよりも粘度が低く、流動性の良好な
ものを用いる。即ち、まず図７(a)に示した如くスポイ
ト或はインジェクタ状の塗布治具５０の吐出口５０ａを
上側のリード電極４７ａ上に臨ませて、吐出口５０ａか
ら導電性接着剤４９を吐出開始してリード電極４７ａ上
に塗布する。続いて(b)のように素板端面からパッド４
４ｂ上に導電性接着剤が流下するように吐出を継続し、
最後に(c)のようにパッド上に達した導電性接着剤が庇
状に突出する素板端部の下方へ向けて展開して素板下面
に十分に接触した時点で吐出を停止する。なお、図７に
おいては塗布治具５０を一か所に定置させた状態で吐出
を行っているが、これは一例であり、吐出口５０ａを順
次下降させながら塗布するようにしてもよい。

【００１６】図８(a)(b)は図７の接着方法により圧電振
動子を搭載したパッケージの他の例を示す平面図、及び
Ｘ−Ｘ断面図である。この圧電振動子のパッケージ本体
にはパッドを形成する側に段差５１を設け、この段差５
１内にメタライズを施してパッド５２としている。この
例では、段差５１と右側の台座４３ａとの間に形成され
る凹所内を接着剤溜りとし、この凹所内をメタライズし
てパッド５２（４４ａ，４４ｂ）として利用することに
より、図７に示した如き方法により導電性接着剤４９を
吐出したときに接着剤４９が庇状に突出した圧電振動素
子４５の端縁の上面、側面、下面、更にはパッド５２上
に展開することが容易となる。次に、図９(a)及び(b)は
第４の発明の変形例の圧電振動子の平面図、及びＸ’−
Ｘ’断面図である。この圧電振動子のパッケージ本体４
１の内底面には左右両端部に段差（台座）５５ａ，５５
ｂを設け、この段差（台座）５５ａ，５５ｂを前記形態
例の台座の代わりとして利用し、圧電振動素子４５の両
端部を支持している。しかし、右側の段差５５ａの上面
が平坦である場合には圧電振動素子４５の右端部下面と
その直下に位置するパッドとを導電性接着剤にて接続す
るスペースが確保できない。つまり、圧電振動素子４５
の右端部下面が段差５５ａの平坦な上面と密着する為導
電性接着剤を介在させる余地がなくなる。そこで、本形
態例では段差５５ａの上面を平坦化せず、凹所５５ａ’
を形成する一方で、少なくとも凹所５５ａ’内にメタラ
イズによるパッド５６を形成することにより凹所５５
ａ’上に圧電振動素子４５の右端部が庇状に突出するよ
うに構成した。このため、図７に示した如き手順により
導電性接着剤４９を塗布することにより、図９(b)に示
した如くリード電極４７ａとパッド５６とを理想的に接
続することが可能となる。このように本発明において
は、パッケージ本体内底面に設けた２つの台座、或は段
差により圧電振動素子を２か所で支持する一方で、一方
の台座、段差から庇状に突出した素板端縁の上面にある
リード電極４７ａをその直下に位置するパッドと接続さ
せるに際して、流動性の良好な導電性接着剤をリード電
極４７ａ上面から素板端縁、更にはパッド上に流下さ
せ、最後に素板下面とパッドとの間に導電性接着剤が充
填された時点で接着剤の吐出を停止するようにしたの
で、一回の塗布作業により上側のリード端子とパッドと
の接続が完了することとなり、作業性を高めて製品コス
トを低減することができる。なお、第４の発明は、パッ
ケージ内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子のみ
ならず、圧電振動素子の他に発振回路を構成するＩＣ等
の他の部品を収容したパッケージ構造を備えた圧電発振
器に対しても適用することができる。

【００１７】（第５の発明に対応する実施の形態）次
に、第５の発明について説明する。図１０(a)及び(b)は
第５の発明に対応する形態例の圧電デバイスのパッケー
ジ構造を示す要部平面図及びＹ−Ｙ断面図である。この
圧電デバイスは、セラミック等から成るパッケージ本体
６０の凹陥部６１内の２つの角隅部に夫々配置した段差
６２上のパッド６３上に導電性接着剤６４を介して圧電
振動素子６５の角隅部を接続した構成においては上記従
来例のものと同様であるが、段差６２上面の角隅部（パ
ッケージ本体内壁角隅部）に沿ってＬ字状に第２の段差
６６を設けることにより、パッド６３上に接続される圧
電振動素子６５の角隅部端面と第２の段差６６の内壁面
との間に狭い空間を形成し、この狭い空間内に導電性接
着剤６４が充填されるようにしている点が異なってい
る。即ち、第２の段差６６は、段差６２上面の角隅部に
沿って平面形状がＬ字状に一体的に突設された段差であ
り、その垂直な内壁面裾部のすぐ内側にパッド６３の周
縁が位置している。従って、図１６に示した従来のパッ
ドよりも面積が小さくなっており、このパッド６３上に
図１６に示した圧電振動素子と同寸法の圧電振動素子６
５の角隅部を導電性接着剤６４を用いて接続すると、圧
電振動素子６５の角隅部の端面と第２の段差６６の内壁
面との間には僅かな間隙が形成されることとなり、この
間隙と、パッド上面と圧電振動素子下面との間の空間に
連続して導電性接着剤６４を充填することにより、少な
い量の導電性接着剤によって強固な接続強度を得ること
が可能となる。つまり、圧電振動素子６５の底面とパッ
ドとの間のみならず、圧電振動素子の端面と第２の段差
６６の内壁との間に導電性接着剤６４を充填して接続す
ることにより、大量の導電性接着剤によるフィレット形
状を形成することなく、少ない量の導電性接着剤によっ
て強固な接続強度を得ることができる。つまり、この発
明によって得られる接着剤と圧電振動素子との接着面積
は、フィレット形状を利用した従来の接続方法による接
続面積と同等であり、その結果、フィレット形状を利用
した場合と同等の接続強度を得ることが可能となるので
ある。このようにこの発明によれば、より少ない量の導
電性接着剤を用いてパッド上に圧電振動素子を接続固定
することができるので、パッケージを気密化したときに
接着剤から発生するアウトガスの量を大幅に低減し、圧
電デバイスのエージングを向上することができる。な
お、本発明は、パッケージ内に圧電振動子だけを気密封
止した圧電振動子のみならず、発振器ＩＣ等を同時に封
入した圧電発振器にも適用することができる。

【００１８】（第６の発明に対応する実施の形態）次
に、第６の発明について説明する。図１１(a)は第６の
発明の実施の形態に係る圧電デバイスのパッケージ構造
を示す縦断面図、(b)は平面図である。ここに例示した
圧電デバイスは圧電振動子であり、セラミック等から成
るパッケージ本体７０の凹陥部７１内に設けた段差７２
上のパッド７３には圧電振動素子７５の一端部が導電性
接着剤７４により接続固定されている。パッケージ本体
７０の外枠上面７６は平坦面ではなく、平坦な水平かつ
平坦な環状面７６ａと、該環状面７６ａの外側全周に亙
って起立する起立壁７６ｂとから成り、環状面７６ａの
上面と起立壁７６ｂの内壁面に沿って塗布した樹脂バイ
ンダ７７を介して金属蓋８０の周縁を外枠上面７６に支
持している。図１１(a)の断面図に示すように樹脂バイ
ンダ７７は、環状面７６ａの上面から起立壁７６ｂの内
壁に沿ってＬ字状に展開固化しているので、外枠上面７
６のシール幅Ｌ自体に変更がないか、或はシール幅Ｌが
短くなったとしても、水平方向シール幅Ｌ１と、高さ方
向シール幅Ｌ２の合計シール幅がシール幅Ｌよりも長く
なるため、樹脂バインダ７７の上端部から浸透しようと
する水分はパッケージ内空間に浸入しにくくなり、その
結果周波数安定度を増すことができる。なお、本発明
は、パッケージ内に圧電振動子だけを気密封止した圧電
振動子のみならず、発振器ＩＣ等を同時に封入した圧電
発振器にも適用することができる。

【００１９】

【発明の効果】以上のように第１乃至第６の発明は夫々
以下のごとき効果を奏する。まず、第１の発明は、表面
実装部品を実装する対象物としてのプリント基板表面に
形成した凹所の内底面に電極を設け、更に、この凹所内
の電極上に、載置する電子部品の端子と十分な接着面
積、接着力にて接着し得る量の導電性接着剤を塗布し
た。従って、導電性接着剤上に電子部品を載置して加圧
した時に、一方の凹所内にある電極上の導電性接着剤が
段差を乗り越えて他方の電極を有する凹所内に流れ込む
ことがなくなり、狭間隔化した電極間の短絡、或は導電
性接着剤中から銀フィラーがしみ出して電極上から基板
表面に流出展開するマイグレーションという現象が発生
する虞れがなくなる。また、電子部品の実装高さを低減
することができる。更に、部品実装時に圧力を加えたと
しても接着剤が流出する虞れがないので接着性を向上す
ることができ、接着剤の厚みを均一化することができる
ので、部品の実装姿勢を所望の状態に安定化させること
ができる。また、デバイスの小型化により電極間距離が
狭くなったとしても、導電性接着剤が電極間短絡等を起
こす原因とならないので、小型化を促進することがで
き、その結果プリント基板を含む電気ユニットに対する
信頼性を高め、生産性を高めてコストダウンを図ること
ができる。次に、第２の発明は、プリント基板上に設け
た電極の外周全体を包囲する環状突起（ダム）を基板上
に設けることにより、環状突起により形成される凹所内
に電極を配置し、この凹所内の電極とフリップチップ実
装用部品のバンプとを導電性接着剤により接続するよう
にしたので、接着剤量を減少しつつ接着強度を高め、し
かも接着剤の外部流出による不具合を防止できる。導電
性接着剤の流出が発生しないことにより、電子部品側の
端子間隔、及びこれに対応する基板上の電極間隔を短く
してファインピッチ化することができるため、電子部品
及びプリント基板を小型化することができる。また、プ
リント基板上に直接圧電振動素子をフリップチップ実装
することがあるが、この場合も同様の基板構造を利用し
た実装を行うことにより、少量の接着剤を用いることに
よる接着が可能となる。エージングの悪化を招くアンダ
ーフィルの使用も不要となる。

【００２０】次に、第３の発明は、圧電振動素子上に形
成した導体パターン上にフリップチップ構造の発振器Ｉ
Ｃを導電性接着剤を用いて搭載したので、パッケージ本
体内底面に圧電振動素子を組み付けた状態でその電気的
特性の測定を行うことができるので、不良品である場合
にも高価な発振器ＩＣを破棄する等の無駄が発生する虞
れがなく、低価格化を実現することができる。次に、第
４の発明は、パッケージ本体内底面に設けた２つの台
座、或は段差により圧電振動素子を２か所で支持する一
方で、一方の台座、段差から庇状に突出した素板端縁の
上面にあるリード電極ａをその直下に位置するパッドと
接続させるに際して、流動性の良好な導電性接着剤をリ
ード電極上面から素板端縁、更にはパッド上に流下さ
せ、最後に素板下面とパッドとの間に導電性接着剤が充
填された時点で接着剤の吐出を停止するようにしたの
で、一回の塗布作業により上側のリード端子とパッドと
の接続が完了することとなり、作業性を高めて製品コス
トを低減することができる。次に、第５の発明の圧電デ
バイスは、パッケージ本体内の２つの角隅部に夫々配置
した段差上のパッド上に導電性接着剤を介して圧電振動
素子の角隅部を接続する際に、段差上面の角隅部に沿っ
てＬ字状に第２の段差を設けることにより、パッド上に
接続される圧電振動素子の角隅部端面と第２の段差の内
壁面との間に狭い空間を形成し、この狭い空間内に導電
性接着剤が充填されるようにしたので、この空間と、パ
ッド上面と圧電振動素子下面との間の空間に連続して導
電性接着剤を充填することにより、少ない量の導電性接
着剤によって強固な接続強度を得ることが可能となる。
従って、パッケージを気密化したときに接着剤から発生
するアウトガスの量を大幅に低減し、圧電デバイスのエ
ージングを向上することができる。次に、第６の発明の
圧電デバイスは、パッケージ本体の外枠上面を、平坦な
水平かつ平坦な環状面と、該環状面の外側全周に亙って
起立する起立壁とから構成し、環状面の上面と起立壁の
内壁面に沿って塗布した樹脂バインダを介して金属蓋の
周縁を外枠上面に支持しているので、外枠上面全体のシ
ール幅が短くなったとしても、水平方向シール幅と、高
さ方向シール幅の合計シール幅がシール幅よりも長くな
るため、樹脂バインダ７７の上端部から浸透しようとす
る水分はパッケージ内空間に浸入しにくくなり、その結
果周波数安定度を増すことができる。従って、パッケー
ジの小型化に対応することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a)及び(b)は本発明の表面実装部品の実装構造
を説明する為のプリント基板の断面図、及び電子部品を
実装した状態を示す断面図。

【図２】(a)及び(b)は夫々第１の発明に係る実施の形態
の説明図。

【図３】(a)は第２の発明の形態例に関わるフリップチ
ップ実装構造を示す図であり、同図(b)はその要部拡大
図、(c)は変形例の要部拡大図。

【図４】第３の発明に係る圧電発振器のパッケージ構造
を示す縦断面図。

【図５】(a)(b)及び(c)は要部平面図、斜視図、及び等
価回路図。

【図６】(a)及び(b)は第４の発明の実施形態を示すパッ
ケージ構造の縦断面図及び要部斜視図。

【図７】(a)(b)及び(c)は導電性接着剤の塗布工程を示
す要部説明図。

【図８】(a)(b)は図７の接着方法により圧電振動子を搭
載したパッケージの他の例を示す平面図、及びＸ−Ｘ断
面図。

【図９】(a)及び(b)は第４の発明の変形例の圧電振動子
の平面図、及びＸ’−Ｘ’断面図。

【図１０】(a)及び(b)は第５の発明に対応する形態例の
圧電デバイスのパッケージ構造を示す要部平面図及び縦
断面図。

【図１１】(a)は第６の発明の実施の形態に係る圧電デ
バイスのパッケージ構造を示す縦断面図、(b)は平面
図。

【図１２】従来例の説明図。

【図１３】(a)は従来のフリップチップ実装構造を備え
た表面実装部品の構成例を示す全体図、(b)はその要部
拡大図、(c)はプリント基板上への実装状態を示す全体
図。

【図１４】従来の圧電発振器のパッケージ構造を示す断
面図。

【図１５】(a)及び(b)は従来の圧電デバイス（圧電振動
子、圧電発振器等）における圧電振動素子の接続方法を
示す図。

【図１６】(a)及び(b)は従来の圧電振動子のパッケージ
構造を示す平面図、及び縦断面図。

【図１７】従来の圧電デバイスのパッケージ構造を説明
する為の断面図。

【符号の説明】

１ プリント基板、１ａ 基板本体表面，２ 凹所（キ
ャビティ），３ 電極，５ 電子部品（表面実装部
品），６ 端子，７ 導電性接着剤，１０ パッケージ
本体，１１ 支持段差，１２ 凹所，１３ 電極，１４
導電性接着剤，１５ 蓋、２０ 電子部品、２１ 部
品本体、２１ａ 端子，２２金属バンプ，２３ 導電性
接着剤，２４ プリント基板，２５ 電極，２６ 環状
突起（ダム），２６ａ 凹所，２０ パッケージ本体、
３０ａ 凹所，３１パッド，３２ 導電性接着剤，３３
圧電振動素子，３４ 発振器ＩＣ、３４ａ，Ｖcc用端
子、３４ｂ ＧＮＤ端子、３４ｃ ＯＵＴ端子，３４
ｄ，３４ｅ 端子、３５ 励振電極、３５ａ リード電
極，３６ａ，３６ｂ，３６ｃ 導体パターン、４０ 圧
電振動子、４１ パッケージ本体、４２ 凹陥部、４３
ａ，４３ｂ 台座，４４ａ，４４ｂ パッド，４５ 圧
電振動素子，４６ 圧電素板，４７ 励振電極，４７ａ
リード電極，４８ 励振電極，４８ａ リード電極，
４９ 導電性接着剤、５０ 塗布治具、５０ａ 吐出
口，５５ａ，５５ｂ 段差（枕），５５ａ’ 凹所、５
６ パッド、 ６０ パッケージ本体、６１ 凹陥部、
６２ 段差、６３ パッド、６４ 導電性接着剤、６５
圧電振動素子、６６ 第２の段差、７０ パッケージ
本体、７１ 凹陥部、７２ 段差、７３ パッド、７４
導電性接着剤、７５ 圧電振動素子、７６ 外枠上
面、７６ａ 環状面，７６ｂ 起立壁，７７ 樹脂バイ
ンダ，８０ 金属蓋．

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮武 保幸 神奈川県高座郡寒川町小谷二丁目１番１号 東洋通信機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 BB11 5E336 AA04 AA08 CC31 CC58 EE08 5J079 AA03 BA43 HA03 HA07 HA16 HA28 HA29

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上の電極上に導電性接着剤
   を用いて端子を接着することによりプリント基板上に実
   装される表面実装部品の実装構造において、 上記個々の電極をプリント基板上に形成した個々の凹所
   内底面に配置し、各凹所内底面に配置した電極と表面実
   装部品の端子とを導電性接着剤を用いて接続したことを
   特徴とする表面実装部品の実装構造。
2. 【請求項２】 プリント基板の電極上、或はパッケージ
   内に設けた電極上に導電性接着剤を用いて接続される圧
   電振動素子の支持構造において、 該プリント基板上、或は該パッケージ内に形成した凹所
   内底面に夫々電極を配置し、各凹所内底面に配置した電
   極と圧電振動素子の端子とを導電性接着剤を用いて接続
   したことを特徴とする圧電振動素子の支持構造。
3. 【請求項３】 フリップチップ実装用の表面実装部品の
   端子に固定したバンプをプリント基板上の電極に固定す
   る際に導電性接着剤を用いる表面実装部品の実装構造に
   おいて、 上記電極を、プリント基板上に形成した凹所内底面に配
   置し、先端に導電性接着剤を塗布したバンプを凹所内の
   電極上に当接させることによりバンプの固定を行うよう
   に構成したことを特徴とする表面実装部品の実装構造。
4. 【請求項４】 上面に凹陥部を有したパッケージ本体の
   該凹陥部内に圧電振動素子とフリップチップ実装用の発
   振器ＩＣとを収納し、かつ凹陥部開口を金属蓋により気
   密封止した構造の圧電発振器において、 上記圧電振動素子の一端部を凹陥部内底面上のパッド上
   に片持ち状態で接着固定すると共に、該圧電振動素子の
   上面には発振器ＩＣの底面に設けた端子と夫々接続可能
   となるように配置された導体パターンを形成し、 発振器ＩＣ底面の各端子に固着したバンプを導電性接着
   剤を用いて圧電振動素子上面の各導体パターン上に接続
   固定することにより、発振器ＩＣを圧電振動素子上面に
   実装したことを特徴とする圧電発振器の構造。
5. 【請求項５】 上面に凹陥部を有したパッケージ本体の
   該凹陥部内に少なくとも圧電振動素子を収納し、かつ凹
   陥部開口を金属蓋により気密封止した構造の圧電デバイ
   スにおいて、 パッケージ本体内底面に所定の間隔を隔てて突設した２
   つの台座上にまたがって圧電振動素子を載置し、一方の
   台座から庇状に突出した圧電振動素子の一端部の上面に
   位置するリード電極を該一端部の直下に位置する内底面
   上のパッドと導電性接着剤にて接続する際に、該一端部
   上面のリード電極上に塗布した導電性接着剤を該一端部
   の側面を経由して圧電振動素子の裏面に回り込ませるこ
   とにより上記パッドとリード電極とを電気的に接続する
   ように構成したことを特徴とする圧電デバイスの構造。
6. 【請求項６】 上面に凹陥部を有したパッケージ本体の
   該凹陥部内底面に突設した段差上のパッド上に圧電振動
   素子の一端縁を導電性接着剤により接着固定し、かつ凹
   陥部開口を金属蓋により気密封止した構造の圧電デバイ
   スにおいて、 上記パッドを有した段差上面の角隅部に沿って平面形状
   Ｌ字型の第２の段差を突設して段差上面の面積を減縮
   し、該段差上面のパッドに接続される圧電振動素子の端
   面と第２の段差の内壁との間の狭い空所内に充填する少
   量の導電性接着剤により圧電振動素子の一端部をパッド
   上に接続固定したことを特徴する圧電デバイス。
7. 【請求項７】 上面に凹陥部を有したパッケージ本体の
   該凹陥部内に少なくとも圧電振動素子を収納し、かつパ
   ッケージ本体の外枠上面に樹脂バインダを用いて金属蓋
   を固定することにより凹陥部を気密封止した構造の圧電
   デバイスにおいて、 上記パッケージ本体の外枠上面を、水平かつ平坦な環状
   面と、該環状面の外側全周に亙って起立する起立壁とか
   ら構成し、環状面上と起立壁内壁に沿って塗布した樹脂
   バインダを介して金属蓋周縁を外枠上面に支持したこと
   を特徴とする圧電デバイス。