JP2000244160A - プリント基板上の電子部品冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 冷却ファンの着脱を容易にする。また、冷却
ファンを電子部品の近くに配設可能とする。 【解決手段】 固定ピン１９が固定用孔２０に、接続ピ
ン１８がスルーホール穴２１にそれぞれ挿入され半田付
けされてプリント基板１１に固定されるソケット１２
と、ソケット１２に装着される冷却ファン１０とを有す
る。装着された冷却ファン１０のコンタクト１３は、コ
ネクタ１７と当接し接続ピン１８を介してプリント基板
１１と電気的に接続される。また、装着作用によりレバ
ー２３が回動することで係止用突部２４が凹部１４と係
合して冷却ファン１０を係止する。これによって、冷却
ファン１０は機械的にもプリント基板１１に固定され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板上の電
子部品冷却装置、特にプリント基板上のマイクロプロセ
ッサなどの電子部品を冷却するためにプリント基板に取
り付ける冷却装置の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高性能化及び小型化は
目ざましく、これに伴って電子機器に搭載されるマイク
ロプロセッサも高性能化、小型化が進んでいる。このた
め、マイクロプロセッサの発熱の総量が増大または単位
体積あたりの発熱量が増大する傾向にある。

【０００３】しかし、マイクロプロセッサは熱に弱く、
ジャンクション温度が所定値を超えると誤動作や故障の
原因になる。このため、従来からマイクロプロセッサに
は放熱用のヒートシンクが取付けられ、冷却ファンによ
る強制空冷で冷却されている。

【０００４】図７は、マイクロプロセッサを冷却する従
来のヒ−トシンクと冷却ファンを取付けたプリント基板
を示した部分断面図である。図７には、マイクロプロセ
ッサなど半導体のボールグリットアレイなどのパッケー
ジ１、パッケージ１に多数取り付けられたボールグリッ
トアレイの半田ボール２、パッケージ１に取り付けられ
たヒートシンク３、パッケージ１を搭載するためのプリ
ント基板４、パッケージ１を冷却するための冷却ファン
５、冷却ファン５をプリント基板４に取り付けるための
取付金具６、プリント基板４に取付金具６を固定するた
めのねじ７、冷却ファン５を取付金具６に固定するため
のねじ８、冷却ファン５のリード線の先に取付けられた
コネクタソケット９ａ及びプリント基板４に取り付けら
れコネクタソケット９ａと係合するコネクタピン９ｂが
示されている。

【０００５】従来の冷却装置は、次のようにしてプリン
ト基板４に設置される。すなわち、取付金具６は、プリ
ント基板４にねじ７で予め固定されており、この取付金
具６に冷却ファン５をねじ８で固定する。そして、冷却
ファン５から延びたコネクタソケット９ａをプリント基
板４のコネクタピン９ｂに接続する。このようにして、
冷却ファン５は、機械的かつ電気的にプリント基板４に
取り付けられる。

【０００６】次に、図７を用いて従来の冷却装置の作用
について説明する。

【０００７】パッケージ１は、内部にマイクロプロセッ
サなどの半導体を収納しており、半田ボール２を介して
他の部品とともにプリント基板４に取り付けられ、所定
の動作をする。この半導体の動作によって発生した熱の
大部分はパッケージ１の上面からヒートシンク３に伝わ
り、ヒートシンク３のフィンに到る。冷却ファン５は、
コネクタソケット９ａとコネクタピン９ｂとが接続され
ることによってプリント基板４から電力が供給されるの
で、この電力によって回転して冷却風を矢印Ａ，Ａ’の
方向に送り出す。冷却風はヒートシンク３のフィンに送
られ冷却する。

【０００８】ところで、マイクロプロセッサのパッケー
ジ１は、小型であり、また高発熱であるため、冷却ファ
ン５をパッケージ１の近くに配置して冷却風を効率よく
当てるように設置することが望ましい。しかしながら、
マイクロプロセッサなどのパッケージ１の周囲には多く
の信号線が集中して配線されているため、取付金具６を
信号線が少なくなる部分までパッケージ１から離して設
置しなければならなくなる。これだと、冷却効率が低下
してしまうので、従来においてはプリント基板の設計上
パッケージ１から所定距離以上に離れて冷却ファン５を
設置しなくてはならないような場合には、プリント基板
４の多層化して各層に信号線を配線し、取付金具６とパ
ッケージ１との距離が所定範囲内になるようにしてい
た。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいては、プリント基板に取付金具をねじで固定し、そ
の取付金具に冷却ファンをねじで固定することによって
冷却ファンを機械的に固定し、更に冷却ファンのコネク
タソケットをプリント基板のコネクタソケットに直接接
続することによって電気的な接続をしなくてはならなか
ったので、冷却ファンを取り付けるために多数の部品が
必要となりコスト高になり、また、メンテナンス時等に
おける冷却ファンの着脱が面倒であった。

【００１０】また、従来のように冷却効率の低下防止の
ためにプリント基板を多層化し、ねじ止めして固定する
取付金具をパッケージの近傍に配設するようにしていた
のでは、プリント基板の層数を増やすことにより製造コ
ストが高くなってしまう。

【００１１】本発明は以上のような問題を解決するため
になされたものであり、その目的は、冷却ファンの着脱
を容易にする構造を具備したプリント基板上の電子部品
冷却装置を提供することにある。

【００１２】また、冷却ファンをマイクロプロセッサな
どのパッケージの近くに配設可能とするプリント基板上
の電子部品冷却装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】以上のような目的を達成
するために、本発明に係るプリント基板上の電子部品冷
却装置は、プリント基板上に配設されたマイクロプロセ
ッサなどの電子部品を空冷する冷却装置において、前記
電子部品に対して送風するための冷却ファンと、前記プ
リント基板に取り付けられ、前記冷却ファンを着脱可能
に前記プリント基板に固定するソケットとを有し、前記
ソケットは、前記プリント基板上に設けられた微小孔に
挿着される脚部と、装着された前記冷却ファンの電源及
び信号接続用のコンタクトと当接する位置に配設され、
前記冷却ファンが装着されることによって前記冷却ファ
ンと前記プリント基板とを電気的に接続するコネクタ機
構とを有するものである。

【００１４】また、前記ソケットは、開口面から挿入さ
れた前記冷却ファンを保持する冷却ファン保持部と、前
記冷却ファン保持部に設けられ、装着された前記冷却フ
ァンの前記冷却ファン保持部からの離脱を防止するとと
もに、前記冷却ファンの前記冷却ファン保持部からの抜
去作用を支援する冷却ファン着脱機構とを有するもので
ある。

【００１５】更に、前記冷却ファン着脱機構は、前記保
持部により略中央部分を軸支されることで前記冷却ファ
ンの着脱方向に回動するシーソー部材と、前記シーソー
部材の一端に設けられた係止用突部とを有し、前記冷却
ファンの装着作用により前記シーソー部材が回動した結
果、前記係止用突部が前記冷却ファンの凹部と係合する
ことで前記冷却ファンを係止し、前記シーソー部材を前
記装着作用のときと反対の方向に回動させることによっ
て前記係止用突部を前記冷却ファンの凹部から離脱させ
ると共に前記冷却ファンを押し上げるものである。

【００１６】また、前記ソケットは、前記冷却ファンを
前記プリント基板と所定の角度をなすように固定するも
のである。

【００１７】更に、前記ソケットは、前記冷却ファンを
略垂直に立設した状態で固定するものである。

【００１８】更にまた、前記ソケットは、前記冷却ファ
ンを前記電子部品の上側に前記プリント基板と略平行に
なる状態で固定するものである。

【００１９】また、前記ソケットは、固定した前記冷却
ファンの取付角度を調整可能なヒンジ機構を有するもの
である。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明の
好適な実施の形態について説明する。

【００２１】実施の形態１．図１は、本発明に係る電子
部品冷却装置の実施の形態１の全体構成を示した斜視図
であり便宜的に一部を切り欠いている。図２は、プリン
ト基板に取り付けられた状態の冷却装置を側面から見た
ときの部分断面図である。これらの図を用いて本実施の
形態の構成について説明する。

【００２２】本実施の形態における冷却装置は、冷却風
を送り出す冷却ファン１０と、冷却ファン１０をプリン
ト基板１１に固定するためのソケット１２とで構成され
ている。冷却ファン１０には、プリント基板１１と対向
する底面に設けられた電源及び信号接続用のコンタクト
１３と、側面の略中央部分に設けられた凹部１４と、側
面と底面の角に設けられた切り欠き部１５とが設けられ
ている。なお、図１の斜視図には一側面しか見えない
が、対向する側面にも同様の凹部、切り欠き部が設けら
れている。

【００２３】本実施の形態におけるソケット１２は、プ
リント基板１１に取り付けられ、冷却ファン１０を着脱
可能にプリント基板１１に固定するための部材である。
ソケット１２は、略Ｕ字型の断面をし、冷却ファン１０
のガイド機能を持った冷却ファン保持部１６を主要部と
し、冷却ファン１０はこの冷却ファン保持部１６に開口
した上側から挿入されることで装着される。また、冷却
ファン保持部１６の内面には、装着されたときの冷却フ
ァン１０のコンタクト１３と当接する位置にコネクタ１
７が配設されている。ソケット１２のプリント基板１１
と対向する底面には、コネクタ１７と電気的に接続さ
れ、コネクタ１７とともにコネクタ機構を形成する接続
ピン１８と、ソケット１２をプリント基板１１に機械的
に固定させるための脚部として固定ピン１９が設けられ
ている。本実施の形態においては、固定ピン１９を、プ
リント基板１１に配設された微小径の固定用孔２０に対
向した位置であってその固定用孔２０に装着可能な大き
さで形成し、ソケット１２の底面の四隅に配設してい
る。接続ピン１８は、プリント基板１１に配設されたス
ルーホール穴２１と係合して冷却ファン１０を電気的に
接続する。

【００２４】更に、冷却ファン保持部１６の対向する各
側面の略中央部分に設けられた回転軸２２で軸支される
ことで、冷却ファン１０の着脱方向に回動するシーソー
部材としてのレバー２３が設けられている。このレバー
２３の冷却ファン１０が挿入される側の一端には係止用
突部２４が、その他端側には冷却ファン抜去用突部２５
がそれぞれ設けられており、レバー２３及び各突部２
４，２５は、装着された冷却ファン１０の離脱を防止す
るとともに冷却ファン１０の抜去作用を支援する冷却フ
ァン着脱機構を形成する。

【００２５】また、図２には、マイクロプロセッサなど
のボールグリットアレイ型のパッケージ２６と、パッケ
ージ２６とプリント基板１１とを電気的に接続するとと
もに機械的に固定する半田ボール２７と、パッケージ２
６に取付けられたヒートシンク２８とが示されている
が、この構成要素は従来と同じでよい。

【００２６】本実施の形態において特徴的なことは、冷
却ファン１０をプリント基板１１に予め固定したソケッ
ト１２に装着することだけでプリント基板１１に電気的
にも機械的にも接続できるようにしたことである。これ
により、従来のようにねじ止めすることで機械的に固定
したり、冷却ファンのコンタクトソケットをプリント基
板のコネクタピンに接続することで電気的接続をしたり
することなく容易に冷却ファンをプリント基板に取り付
けることができる。

【００２７】次に、本実施の形態における冷却装置をプ
リント基板１１に取り付ける手順について説明する。

【００２８】まず、ソケット１２をプリント基板１１に
固定する。これは、接続ピン１８がスルーホール穴２１
に、固定ピン１９が固定用孔２０にそれぞれ挿入される
ようにソケット１２を図１に示した矢印Ｂ方向に移動さ
せる。そして、各ピン１８，１９を半田付けすることで
プリント基板１１に固定する。なお、このことから明ら
かなように、プリント基板１１に配設されたスルーホー
ル穴２１と固定用孔２０に各ピン１８，１９がそれぞれ
挿入できるように、各ピン１８，１９あるいはスルーホ
ール穴２１と固定用孔２０の位置を設計しておく必要が
ある。

【００２９】次に、プリント基板１１に取り付けられた
ソケット１２の冷却ファン保持部１６のＵ字型ガイドに
沿って冷却ファン１０を矢印Ｃの方向に挿入する。冷却
ファン１０がソケット１２に装着されたとき、冷却ファ
ン１０のコンタクト１３は、ソケット１２のコネクタ１
７と電気的に接続される。これにより、冷却ファン１０
は、プリント基板１１と電気的に接続され、プリント基
板１１から電力が供給されることになる。また、冷却フ
ァン１０の矢印Ｃの方向の装着作用により冷却ファン１
０の側面下方に設けられた切り欠き部１５が冷却ファン
抜去用突部２５に当接して冷却ファン抜去用突部２５を
冷却ファン保持部１６の外側に押し出そうとする。これ
により、レバー２３が回転軸２２を中心に回動し、その
結果、挿着された冷却ファン１０の凹部１４に係止用突
部２４が係合する。これにより、人手によりロック動作
を行わなくても冷却ファン１０をソケット１２に係止す
ることができる。以上のようにして、冷却ファン１０を
ソケット１２に装着するだけで冷却ファン１０をプリン
ト基板１１に電気的に接続し、機械的に固定することが
でき、かつ自動的にロックすることができる。

【００３０】一方、冷却ファン１０をソケット１２から
抜去するときには、レバー２３を先ほどと反対の方向に
回動させればよい。すなわち、係止用突部２４を凹部１
４から離脱するように引いたり、回転軸２２の下側、お
よそ冷却ファン抜去用突部２５の近傍を押下する。この
結果、係止用突部２４は冷却ファン１０の凹部１４から
離脱するため、冷却ファン１０をソケット１２から容易
に抜去することができる。更に、係止用突部２４を持っ
たまま回動させれば、冷却ファン抜去用突部２５の部分
で冷却ファン１０を押し上げることができるので、冷却
ファン１０を更に容易に取り外すことができる。

【００３１】本実施の形態においては、以上のような構
造としたことで冷却ファン１０をソケット１２に挿入す
るだけで、冷却ファン１０をプリント基板１１に電気的
に接続し、また機械的に固定することができ、かつ自動
的にロックすることができる。また、冷却ファン１０も
容易に抜去することができるので、メンテナンス時等に
おける冷却ファンの着脱を簡便に行うことができる。ま
た、部品点数も少ないためこの効果を安価に奏すること
ができる。

【００３２】更に、本実施の形態においてソケット１２
をプリント基板１１に固定させるために、また冷却ファ
ン１０を電気的に接続するために必要な固定用孔２０と
スルーホール穴１５は、プリント基板１１の信号配線の
妨げが少ないように微小な大きさで形成することができ
るので、冷却ファン１０をパッケージ２６の近くに配置
することができる。このため、ヒートシンク２８のフィ
ンに伝導されたパッケージ２６で発生した熱は、パッケ
ージ２６の近傍に略垂直に立設された冷却ファン１０か
らプリント基板１１に沿った矢印Ｄ，Ｄ’の方向に送ら
れる冷却風によって効率よく冷却される。

【００３３】なお、本実施の形態では、固定ピン１９を
ソケット１２の底面の四隅に配設したが、これは、プリ
ント基板１１に設けられる固定用孔２０の配置や数に応
じて設けられることになる。また、本実施の形態では、
プリント基板１１に確実に固定するために、固定ピン１
９にも接続ピン１８と同様に半田付けをしたが、図１に
も示したように安易に抜去できない形状とすることで、
単にはめ込むだけとしてもよい。

【００３４】実施の形態２．図３は、本発明に係る電子
部品冷却装置の実施の形態２の全体構成を示した斜視図
であり、図４は、プリント基板に取り付けられた状態の
冷却装置を側面から見たときの部分断面図である。これ
らの図を用いて本実施の形態の構成について説明する。
なお、上記実施の形態１において説明した構成要素と同
一又は相当する部分には同じ符号を付け、必要とする場
合を除いてその説明を省略する。

【００３５】上記実施の形態１では、従来例と同様にマ
イクロプロセッサの近傍に冷却ファン１０を立設して固
定したが、本実施の形態においては、冷却ファンをマイ
クロプロセッサの上側にプリント基板１１と略平行にな
る状態で固定するように配設したことを特徴としてい
る。

【００３６】すなわち、本実施の形態におけるソケット
１２は、パッケージ２６やヒートシンク２８を覆うよう
に配設される。このため、ソケット１２の角に設ける４
本の固定ピン１９の長さは、冷却ファン保持部１６の設
置高さがヒートシンク２８のフィンより上になるように
設定される。また、実施の形態１と異なり、冷却ファン
１０が横にした状態で載置されるため、冷却ファン保持
部１６の上面は平らに形成される。そして、冷却ファン
１０の四隅に設けられ機械的に保持するために用いられ
る取付ピン２９に対応した位置に受け穴３０が設けられ
ている。

【００３７】以上の構成を有する本実施の形態における
冷却装置をプリント基板１１に取り付ける手順は、基本
的には実施の形態１であり、接続ピン１８がスルーホー
ル穴に、固定ピン１９が固定用孔にそれぞれ挿入された
後、半田付けされて固定される。本実施の形態において
も接続ピン１８及び固定ピン１９は、プリント基板１１
の信号配線の妨げにならないように十分に小さくなって
いるので、パッケージ２６を囲むように配置することが
可能である。

【００３８】冷却ファン１０のコンタクト１３及び取付
ピン２９は、台形状の冷却ファン保持部１６の上面に設
けられたコネクタ１７及び受け穴３０にそれぞれ挿入さ
れる。受け穴３０の穴径は、冷却ファン１０が輸送中の
振動などで不用意に抜け落ちないようにコンタクト１３
の直径にほぼ等しいため、挿入を容易とするために受け
穴３０の入口は、多少大きく形成されている。このよう
に、冷却ファン１０は、ソケット１２に装着されること
で、プリント基板１１と電気的に接続されるとともに機
械的に固定される。また、受け穴３０により係止された
状態の冷却ファン１０を上側に持ち上げることで容易に
ソケット１２から取り外すことができる。

【００３９】冷却ファン１０が設置された状態は図４に
示されているが、この状態において通電されると、冷却
ファン１０は回転し、冷却風を矢印Ｅ，Ｅ’の方向に送
りパッケージ２６のヒートシンク２８に吹き付けること
によって、パッケージ２６内で発生しヒートシンク２８
のフィンに伝導された熱は効率よく冷却される。

【００４０】実施の形態３．図５は、本発明に係る電子
部品冷却装置の実施の形態３の全体構成を示した正面図
であり便宜的に一部を切り欠いている。図６は、プリン
ト基板に取り付けられた状態の冷却装置を側面から見た
ときの部分断面図である。これらの図を用いて本実施の
形態の構成について説明する。なお、上記実施の形態１
において説明した構成要素と同一又は相当する部分には
同じ符号を付け、必要とする場合を除いてその説明を省
略する。

【００４１】上記実施の形態１では、従来例と同様にマ
イクロプロセッサの近傍に冷却ファン１０を立設した状
態、すなわちプリント基板１１に対して略垂直となる角
度で固定した。また、上記実施の形態２では、冷却ファ
ン１０をマイクロプロセッサの上側で横にした状態、す
なわちプリント基板１１に対して略平行になる角度で固
定した。本実施の形態においては、冷却ファン１０をプ
リント基板１１に対して所望の角度をなすように固定で
きるようにしたことを特徴としている。

【００４２】すなわち、本実施の形態におけるソケット
１２は、冷却ファン１０を保持するとともに可動可能な
ソケット可動部３１と、プリント基板１１に固定される
ソケット固定部３２と、ソケット可動部３１を回動させ
るためのヒンジ３３とを有しており、ソケット可動部３
１がヒンジ３３によってＧ，Ｇ’の方向に回動自在にか
つ所望の角度で固持することが可能である。この回動作
用に対応できるように、ソケット１２のコネクタ１７と
接続ピン１８とはヒンジ３３の部分で折り曲げ可能に接
続されている。また、ソケット可動部３１の冷却ファン
保持機構、着脱機構及びソケット固定部３２のプリント
基板１１への固定機構は、実施の形態１と同じである。
このため、本実施の形態における冷却装置のプリント基
板１１への取付手順は、上記実施の形態１と同じなので
説明を省略するが、本実施の形態においても実施の形態
１と同様に冷却ファン１０をソケット１２に装着するこ
とだけでプリント基板１１に電気的にも機械的にも接続
することができる。

【００４３】本実施の形態では更に、冷却ファン１０を
ヒンジ３３により所望の角度に傾けることができるの
で、ヒートシンク２８への冷却風方向を変えることがで
きる。もちろん、冷却ファン１０を傾けたときでもコネ
クタ１７と接続ピン１８とは電気的に接続されている。

【００４４】本実施の形態によれば、仮にパッケージ２
６の間近にソケット１２が設置できなかったとしても冷
却ファン１０を傾けることでヒートシンク２８の近くに
おいてＦ’の方向から冷却風を吹き付けることができる
ので、パッケージ２６で発生しヒートシンク２８のフィ
ンに伝導された熱を効率よく冷却することができる。

【００４５】また、本実施の形態においてソケット固定
部３２の高さを調整可能にすれば、実施の形態１の立設
した冷却装置のみならず実施の形態２と同様に冷却ファ
ン１０をプリント基板１１と略平行にしてパッケージ２
６を真上から冷却することも可能となる。

【００４６】

【発明の効果】本発明によれば、冷却ファンをソケット
に装着するだけで電気的な接続及び機械的な固定が確実
にしかも容易にすることができる。また、固定用のねじ
や電気的接続用のコネクタが不要になるので、低コスト
な冷却装置を得ることができる。

【００４７】更に、プリント基板に固定するための構造
を小型化することができるので、電子部品の周囲の配線
を妨げることなく電子部品の近傍に冷却ファンを配設す
ることができる。

【００４８】また、ソケットに装着された状態を冷却フ
ァンを確実に係止できる機構を設けたので、輸送中の振
動などで不用意に抜けることがない。また、冷却ファン
が故障などの理由で交換する必要があるときでも着脱を
容易にすることができる構造としたので、保守時間をよ
り短くすることができる。

【００４９】また、冷却ファンをプリント基板に対して
略垂直に立設することができるので、冷却ファンの近傍
に並べて配置された電子部品を効率的に冷却することが
できる。

【００５０】また、冷却ファンをプリント基板上の電子
部品の上側に配設することができるので、冷却ファンの
下に配置された電子部品を効率的に冷却することができ
る。

【００５１】また、冷却ファンの取付角度を調整可能と
したので、電子部品に対して冷却ファンからの冷却風を
最も効率的な角度から吹き付けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る電子部品冷却装置の実施の形態
１の全体構成を示した斜視図である。

【図２】 実施の形態１においてプリント基板に取り付
けられた状態の冷却装置を側面から見たときの部分断面
図である。

【図３】 本発明に係る電子部品冷却装置の実施の形態
２の全体構成を示した斜視図である。

【図４】 実施の形態２においてプリント基板に取り付
けられた状態の冷却装置を側面から見たときの部分断面
図である。

【図５】 本発明に係る電子部品冷却装置の実施の形態
３の全体構成を示した正面図である。

【図６】 実施の形態３においてプリント基板に取り付
けられた状態の冷却装置を側面から見たときの部分断面
図である。

【図７】 マイクロプロセッサを冷却する従来のヒ−ト
シンクと冷却ファンを取付けたプリント基板を示した部
分断面図である。

【符号の説明】

１０ 冷却ファン、１１ プリント基板、１２ ソケッ
ト、１３ コンタクト、１４ 凹部、１５ 切り欠き
部、１６ 冷却ファン保持部、１７ コネクタ、１８
接続ピン、１９ 固定ピン、２０ 固定用孔、２１ ス
ルーホール穴、２２ 回転軸、２３ レバー、２４ 係
止用突部、２５ 冷却ファン抜去用突部、２６ パッケ
ージ、２７ 半田ボール、２８ ヒートシンク、２９
取付ピン、３０ 受け穴、３１ ソケット可動部、３２
ソケット固定部、３３ ヒンジ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA11 AB07 AB11 BA04 BB03 5E336 AA04 AA09 BB01 BB02 BC04 BC06 CC31 CC43 CC60 DD12 DD22 DD26 DD38 EE01 EE15 GG09 GG23 5F036 AA01 BB35 BC33

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上に配設されたマイクロプ
   ロセッサなどの電子部品を空冷する冷却装置において、 前記電子部品に対して送風するための冷却ファンと、 前記プリント基板に取り付けられ、前記冷却ファンを着
   脱可能に前記プリント基板に固定するソケットと、 を有し、 前記ソケットは、 前記プリント基板上に設けられた微小孔に挿着される脚
   部と、 装着された前記冷却ファンの電源及び信号接続用のコン
   タクトと当接する位置に配設され、前記冷却ファンが装
   着されることによって前記冷却ファンと前記プリント基
   板とを電気的に接続するコネクタ機構と、 を有することを特徴とするプリント基板上の電子部品冷
   却装置。
2. 【請求項２】 前記ソケットは、 開口面から挿入された前記冷却ファンを保持する冷却フ
   ァン保持部と、 前記冷却ファン保持部に設けられ、装着された前記冷却
   ファンの前記冷却ファン保持部からの離脱を防止すると
   ともに、前記冷却ファンの前記冷却ファン保持部からの
   抜去作用を支援する冷却ファン着脱機構と、 を有することを特徴とする請求項１記載のプリント基板
   上の電子部品冷却装置。
3. 【請求項３】 前記冷却ファン着脱機構は、 前記保持部により略中央部分を軸支されることで前記冷
   却ファンの着脱方向に回動するシーソー部材と、 前記シーソー部材の一端に設けられた係止用突部と、 を有し、前記冷却ファンの装着作用により前記シーソー
   部材が回動した結果、前記係止用突部が前記冷却ファン
   の凹部と係合することで前記冷却ファンを係止し、前記
   シーソー部材を前記装着作用のときと反対の方向に回動
   させることによって前記係止用突部を前記冷却ファンの
   凹部から離脱させると共に前記冷却ファンを押し上げる
   ことを特徴とする請求項２記載のプリント基板上の電子
   部品冷却装置。
4. 【請求項４】 前記ソケットは、前記冷却ファンを前記
   プリント基板と所定の角度をなすように固定することを
   特徴とする請求項１記載のプリント基板上の電子部品冷
   却装置。
5. 【請求項５】 前記ソケットは、前記冷却ファンを略垂
   直に立設した状態で固定することを特徴とする請求項４
   記載のプリント基板上の電子部品冷却装置。
6. 【請求項６】 前記ソケットは、前記冷却ファンを前記
   電子部品の上側に前記プリント基板と略平行になる状態
   で固定することを特徴とする請求項５記載のプリント基
   板上の電子部品冷却装置。
7. 【請求項７】 前記ソケットは、固定した前記冷却ファ
   ンの取付角度を調整可能なヒンジ機構を有することを特
   徴とする請求項１記載のプリント基板上の電子部品冷却
   装置。