JP2000246132A - 放電処理装置 - Google Patents
放電処理装置Info
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- electrode
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- B02—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
- B02C—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
- B02C19/00—Other disintegrating devices or methods
- B02C19/18—Use of auxiliary physical effects, e.g. ultrasonic waves or irradiation, for disintegrating
- B02C2019/183—Crushing by discharge of high electrical energy
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/52—Mechanical processing of waste for the recovery of materials, e.g. crushing, shredding, separation or disassembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Disintegrating Or Milling (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極対間に形成されたパルス放電により上記
電極対間に配置されたプリント基板などの被処理物につ
いて破砕又は分離などの改質処理を行う従来の放電処理
装置では，上記電極対のうち例えば上記被処理物の下方
に位置するカソード電極に上記改質処理された小片など
が滞留してしまい，複数回パルス放電をさせると，滞留
した上記小片などが必要以上に上記改質処理されてしま
うという問題があった。 【解決手段】 本発明は，例えば上記電極対２のいずれ
か一方又は両方に，上記小片など上記改質処理を経た被
処理物を上記改質処理を行う処理領域から排出するため
の排出孔を設けることにより，過多の改質処理を防止す
ることを図ったものである。
電極対間に配置されたプリント基板などの被処理物につ
いて破砕又は分離などの改質処理を行う従来の放電処理
装置では，上記電極対のうち例えば上記被処理物の下方
に位置するカソード電極に上記改質処理された小片など
が滞留してしまい，複数回パルス放電をさせると，滞留
した上記小片などが必要以上に上記改質処理されてしま
うという問題があった。 【解決手段】 本発明は，例えば上記電極対２のいずれ
か一方又は両方に，上記小片など上記改質処理を経た被
処理物を上記改質処理を行う処理領域から排出するため
の排出孔を設けることにより，過多の改質処理を防止す
ることを図ったものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，被処理物の改質を
為す放電処理を行う放電処理装置に係り，例えば岩石，
コンクリート部材等を破砕したり，エポキシ系樹脂，フ
ェノール系樹脂等の基板に銅等の回路パターン用導電性
部材や抵抗等の各種電子回路素子が接合されたプリント
基板，また導電性部材が封入された半導体パッケージ等
を分離する破砕・分離用の放電処理装置や，有機性廃液
に含まれる汚泥に瞬間的に高電圧を印加し，その材質を
改質し，後の好気性処理等に供するための上記有機性廃
液の改質処理用の放電処理装置に関するものである。
為す放電処理を行う放電処理装置に係り，例えば岩石，
コンクリート部材等を破砕したり，エポキシ系樹脂，フ
ェノール系樹脂等の基板に銅等の回路パターン用導電性
部材や抵抗等の各種電子回路素子が接合されたプリント
基板，また導電性部材が封入された半導体パッケージ等
を分離する破砕・分離用の放電処理装置や，有機性廃液
に含まれる汚泥に瞬間的に高電圧を印加し，その材質を
改質し，後の好気性処理等に供するための上記有機性廃
液の改質処理用の放電処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】これまで単なる廃材として，一括焼却処
分，又は投棄処分等により処理されてきた製造物には，
処分の際に環境に悪影響を与える有害な素材や，再利用
可能な資源が含まれている場合がある。このため，近年
では，環境保護，資源の有効利用等の観点から，上記有
害な素材や再利用可能な資源を上記製造物から分離し
て，回収する技術がより重要なものとなってきている。
とりわけ，電子回路，ひいてはプリント基板類について
は，その実用年数の短小化が顕著であり，銅等の該プリ
ント基板上に形成されたパターン用導電性部材や，該プ
リント基板上に実装されている抵抗等の各種電子回路素
子およびそれらを接合しているハンダを分離，回収する
ことに対して社会的な要請も強い。そこで，特願平８−
３４４９６２号では，電極対間に高電圧パルスを印加し
て電極対間にパルス放電を生じさせ，このパルス放電の
際に生じる衝撃波や熱を利用して，プリント基板等から
素材を分離する技術が提案された。
分，又は投棄処分等により処理されてきた製造物には，
処分の際に環境に悪影響を与える有害な素材や，再利用
可能な資源が含まれている場合がある。このため，近年
では，環境保護，資源の有効利用等の観点から，上記有
害な素材や再利用可能な資源を上記製造物から分離し
て，回収する技術がより重要なものとなってきている。
とりわけ，電子回路，ひいてはプリント基板類について
は，その実用年数の短小化が顕著であり，銅等の該プリ
ント基板上に形成されたパターン用導電性部材や，該プ
リント基板上に実装されている抵抗等の各種電子回路素
子およびそれらを接合しているハンダを分離，回収する
ことに対して社会的な要請も強い。そこで，特願平８−
３４４９６２号では，電極対間に高電圧パルスを印加し
て電極対間にパルス放電を生じさせ，このパルス放電の
際に生じる衝撃波や熱を利用して，プリント基板等から
素材を分離する技術が提案された。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで，上記特許出
願に係る技術では，電極対間にプリント基板等を配置す
るために，上記プリント基板等から分離された素材が上
記電極対上に滞留してしまう場合があった。この場合に
は，分離処理が完了しているにもかかわらず，その後も
パルス放電による衝撃波や熱が，上記分離された素材に
加え続けられることになり，必要以上に破砕・分離が行
われ，その後の回収などに支障が生じる恐れがあった。
また，上記プリント基板等から素材を分離する場合だけ
でなく，岩石やコンクリート等の素材を上記パルス放電
に伴って生じる衝撃波及び熱により破砕する場合でも上
記と同様の恐れがあった。本発明は，このような従来の
技術における課題を解決するために，破砕・分離用の放
電処理装置を改良し，破砕又は分離処理を行う処理領域
から，破砕又は分離された小片を排出するための排出孔
を設けることにより，電極対等に上記小片が滞留し続け
て必要以上に破砕，分離されるのを防止することができ
る破砕・分離用の放電処理装置を提供することを目的と
するものである。また，例えば特願平１０−１３８３７
２号では，生活排水等の有機性廃液などの浄化設備とし
て，上記有機性廃液，ひいてはその廃液に含まれる汚泥
に瞬間的な高電圧を印加し，その有機性廃液の材質を改
質し，後の好気性微生物による生物学的処理，即ちいわ
ゆる好気性処理などに供するための，有機性廃液の改質
処理用の放電処理装置が提案されている。この有機性廃
液の改質処理用の放電処理装置においても，瞬間的な高
電圧印加による改質処理を経た有機性廃液が処理領域に
停滞すると，後の好気性処理などに円滑に有機性廃液を
送ることができないなどの弊害が生じる。そこで，本発
明は，上記の破砕・分離用の放電処理装置を提供するの
みならず，瞬間的な高電圧印加による改質処理を経た有
機性廃液に対して過多の放電処理を行うことなく，後の
好気性処理に円滑に送ることができる有機性廃液の改質
処理用の放電処理装置を提供することをも目的とするも
のである。
願に係る技術では，電極対間にプリント基板等を配置す
るために，上記プリント基板等から分離された素材が上
記電極対上に滞留してしまう場合があった。この場合に
は，分離処理が完了しているにもかかわらず，その後も
パルス放電による衝撃波や熱が，上記分離された素材に
加え続けられることになり，必要以上に破砕・分離が行
われ，その後の回収などに支障が生じる恐れがあった。
また，上記プリント基板等から素材を分離する場合だけ
でなく，岩石やコンクリート等の素材を上記パルス放電
に伴って生じる衝撃波及び熱により破砕する場合でも上
記と同様の恐れがあった。本発明は，このような従来の
技術における課題を解決するために，破砕・分離用の放
電処理装置を改良し，破砕又は分離処理を行う処理領域
から，破砕又は分離された小片を排出するための排出孔
を設けることにより，電極対等に上記小片が滞留し続け
て必要以上に破砕，分離されるのを防止することができ
る破砕・分離用の放電処理装置を提供することを目的と
するものである。また，例えば特願平１０−１３８３７
２号では，生活排水等の有機性廃液などの浄化設備とし
て，上記有機性廃液，ひいてはその廃液に含まれる汚泥
に瞬間的な高電圧を印加し，その有機性廃液の材質を改
質し，後の好気性微生物による生物学的処理，即ちいわ
ゆる好気性処理などに供するための，有機性廃液の改質
処理用の放電処理装置が提案されている。この有機性廃
液の改質処理用の放電処理装置においても，瞬間的な高
電圧印加による改質処理を経た有機性廃液が処理領域に
停滞すると，後の好気性処理などに円滑に有機性廃液を
送ることができないなどの弊害が生じる。そこで，本発
明は，上記の破砕・分離用の放電処理装置を提供するの
みならず，瞬間的な高電圧印加による改質処理を経た有
機性廃液に対して過多の放電処理を行うことなく，後の
好気性処理に円滑に送ることができる有機性廃液の改質
処理用の放電処理装置を提供することをも目的とするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，請求項１に係る発明は，被処理物の改質を為す放電
処理を行う放電処理装置において，処理領域での放電処
理を経た上記被処理物を，上記処理領域外に排出するた
めの排出孔を，上記処理領域内の部材に設けてなること
を特徴とする放電処理装置として構成されている。ま
た，請求項２に係る発明は，電極対と，上記電極対間に
高電圧パルスを印加する高電圧パルス印加手段とを具備
し，上記電極対間に上記高電圧パルス印加手段により上
記高電圧パルスを印加して上記電極対間にパルス放電を
生じさせ，上記電極対間に配置された被処理物の改質を
為す放電処理を行う放電処理装置において，上記放電処
理により改質された上記被処理物を，上記放電処理の行
われる処理領域から排出するための排出孔を上記電極対
のいずれか一方，又は両方の電極に設けてなることを特
徴とする放電処理装置として構成されている。また，請
求項３に係る発明は，上記請求項２に記載の放電処理装
置において，上記排出孔が，上記電極対のうち少なくと
も上記被処理物よりも下方に位置する電極に設けられて
なることをその要旨とする。また，請求項４に係る発明
は，上記請求項２又は３に記載の放電処理装置におい
て，上記排出孔を上記電極対に網目状に形成し，上記網
目状に形成された排出孔から放電処理にて改質された上
記被処理物を排出してなることをその要旨とする。
に，請求項１に係る発明は，被処理物の改質を為す放電
処理を行う放電処理装置において，処理領域での放電処
理を経た上記被処理物を，上記処理領域外に排出するた
めの排出孔を，上記処理領域内の部材に設けてなること
を特徴とする放電処理装置として構成されている。ま
た，請求項２に係る発明は，電極対と，上記電極対間に
高電圧パルスを印加する高電圧パルス印加手段とを具備
し，上記電極対間に上記高電圧パルス印加手段により上
記高電圧パルスを印加して上記電極対間にパルス放電を
生じさせ，上記電極対間に配置された被処理物の改質を
為す放電処理を行う放電処理装置において，上記放電処
理により改質された上記被処理物を，上記放電処理の行
われる処理領域から排出するための排出孔を上記電極対
のいずれか一方，又は両方の電極に設けてなることを特
徴とする放電処理装置として構成されている。また，請
求項３に係る発明は，上記請求項２に記載の放電処理装
置において，上記排出孔が，上記電極対のうち少なくと
も上記被処理物よりも下方に位置する電極に設けられて
なることをその要旨とする。また，請求項４に係る発明
は，上記請求項２又は３に記載の放電処理装置におい
て，上記排出孔を上記電極対に網目状に形成し，上記網
目状に形成された排出孔から放電処理にて改質された上
記被処理物を排出してなることをその要旨とする。
【０００５】また，請求項５に係る発明は，上記請求項
１〜４のいずれか１項に記載の放電処理装置において，
上記被処理物が固形状の物質であって，上記被処理物の
改質が該被処理物の破砕又は分離処理であることをその
要旨とする。また，請求項６に係る発明は，上記請求項
２又は３に記載の放電処理装置において，上記被処理物
が固形状の物質であって，上記被処理物の改質が該被処
理物の破砕又は分離処理であって，上記被処理物が上記
電極対の間に挿入された網目状部材上に載置され，上記
網目状部材により選別された小片を，上記電極に設けら
れた上記排出孔を介して上記処理領域から排出してなる
ことをその要旨とする。また，請求項７に係る発明は，
上記請求項５又は６に記載の放電処理装置において，上
記電極対が，液状媒体に浸漬されてなることをその要旨
とする。また，請求項８に係る発明は，上記請求項７に
記載の放電処理装置において，上記被処理物が，比重の
異なる複数の素材が接合されて構成されるものであっ
て，上記液状媒体の比重が，上記複数の素材の比重の平
均比重よりも小さく，且つ上記複数の素材の比重の最小
のものよりも大きな値に設定されてなることをその要旨
とする。また，請求項９に係る発明は，上記請求項５〜
８のいずれか１項に記載の放電処理装置において，上記
被処理物が，回路パターン用導電性部材及び電子回路素
子のいずれか又は両方と基板とが接合されたものである
ことをその要旨とする。また，請求項１０に係る発明
は，上記請求項５〜８のいずれか１項に記載の放電処理
装置において，上記被処理物が，導電性部材が封入され
た半導体パッケージであることをその要旨とする。ま
た，請求項１１に係る発明は，上記請求項１〜４のいず
れか１項に記載の放電処理装置において，上記被処理物
が，有機性廃液であることをその要旨とする。
１〜４のいずれか１項に記載の放電処理装置において，
上記被処理物が固形状の物質であって，上記被処理物の
改質が該被処理物の破砕又は分離処理であることをその
要旨とする。また，請求項６に係る発明は，上記請求項
２又は３に記載の放電処理装置において，上記被処理物
が固形状の物質であって，上記被処理物の改質が該被処
理物の破砕又は分離処理であって，上記被処理物が上記
電極対の間に挿入された網目状部材上に載置され，上記
網目状部材により選別された小片を，上記電極に設けら
れた上記排出孔を介して上記処理領域から排出してなる
ことをその要旨とする。また，請求項７に係る発明は，
上記請求項５又は６に記載の放電処理装置において，上
記電極対が，液状媒体に浸漬されてなることをその要旨
とする。また，請求項８に係る発明は，上記請求項７に
記載の放電処理装置において，上記被処理物が，比重の
異なる複数の素材が接合されて構成されるものであっ
て，上記液状媒体の比重が，上記複数の素材の比重の平
均比重よりも小さく，且つ上記複数の素材の比重の最小
のものよりも大きな値に設定されてなることをその要旨
とする。また，請求項９に係る発明は，上記請求項５〜
８のいずれか１項に記載の放電処理装置において，上記
被処理物が，回路パターン用導電性部材及び電子回路素
子のいずれか又は両方と基板とが接合されたものである
ことをその要旨とする。また，請求項１０に係る発明
は，上記請求項５〜８のいずれか１項に記載の放電処理
装置において，上記被処理物が，導電性部材が封入され
た半導体パッケージであることをその要旨とする。ま
た，請求項１１に係る発明は，上記請求項１〜４のいず
れか１項に記載の放電処理装置において，上記被処理物
が，有機性廃液であることをその要旨とする。
【０００６】上記請求項１〜４のいずれか１項に記載の
放電処理装置によれば，被処理物を放電処理の処理領域
に停滞させることなく，適度な放電処理を施した後に，
速やかに上記処理領域外へ排出することができ，過多の
放電処理を回避することができる。上記請求項５〜１０
のいずれか１項に記載の放電処理装置によれば，固形状
の物質の被処理物の破砕又は分離処理をここでの放電処
理とする場合において，破砕又分離処理が行われる処理
領域内の例えば電極対に上記破砕又は分離処理が行われ
た被処理物を排出するための排出孔が設けられ，十分に
破砕又は分離された小片は，パルス放電に伴って生じる
電極対の振動や重力などの作用により，上記排出孔を介
して上記処理領域から排出され，破砕又は分離が完了し
ていない小片は上記処理領域に残されるため，プリント
基板等の上記被処理物を適度な大きさに簡単に破砕又は
分離することができる。また，例えば上記請求項５に記
載の放電処理装置のように，排出孔を網目状に設けた
り，上記請求項６に記載の放電処理装置のように，網目
状部材を別に備えるなどすれば，その孔の大きさにより
破砕又は分離された小片を容易に選別し，その後の回収
などの処理を迅速化することができる。さらに，上記請
求項７に記載の放電処理装置のように，上記電極対を液
状媒体に浸漬すれば，放電による被処理物への高電圧の
直接的な印加による作用の他，液状媒体を伝播する衝撃
波などの間接的な作用をも，ここでの放電処理，すなわ
ち被処理物の破砕・分離処理に寄与させることができ
る。さらに，上記請求項８に記載の放電処理装置のよう
に，上記被処理物が，比重の異なる複数の素材が接合さ
れて構成されるものであって，上記液状媒体の比重が，
上記複数の素材の比重の平均比重よりも小さく，且つ上
記複数の素材の比重の最小のものよりも大きな値に設定
されてなれば，破砕・分離された上記被処理物の小片の
比重の相違によって選別を簡易に行うことができる。ま
た，上記請求項１１に記載の放電処理装置によれば，被
処理物を有機性廃液とすることにより，生活排水等の有
機性廃液などの浄化設備として，上記有機性廃液，ひい
てはその廃液中に含まれる汚泥に瞬間的な高電圧を印加
し，その有機性廃液の材質を改質し，後の好気性微生物
による生物学的処理，即ちいわゆる好気性処理等に供す
るための有機性廃液の改質処理用の放電処理装置を構成
することができ，被処理物である有機性廃液の処理領域
での停滞なく，円滑に，後の好気性処理等へ処理後の有
機性廃液を送ることができる。
放電処理装置によれば，被処理物を放電処理の処理領域
に停滞させることなく，適度な放電処理を施した後に，
速やかに上記処理領域外へ排出することができ，過多の
放電処理を回避することができる。上記請求項５〜１０
のいずれか１項に記載の放電処理装置によれば，固形状
の物質の被処理物の破砕又は分離処理をここでの放電処
理とする場合において，破砕又分離処理が行われる処理
領域内の例えば電極対に上記破砕又は分離処理が行われ
た被処理物を排出するための排出孔が設けられ，十分に
破砕又は分離された小片は，パルス放電に伴って生じる
電極対の振動や重力などの作用により，上記排出孔を介
して上記処理領域から排出され，破砕又は分離が完了し
ていない小片は上記処理領域に残されるため，プリント
基板等の上記被処理物を適度な大きさに簡単に破砕又は
分離することができる。また，例えば上記請求項５に記
載の放電処理装置のように，排出孔を網目状に設けた
り，上記請求項６に記載の放電処理装置のように，網目
状部材を別に備えるなどすれば，その孔の大きさにより
破砕又は分離された小片を容易に選別し，その後の回収
などの処理を迅速化することができる。さらに，上記請
求項７に記載の放電処理装置のように，上記電極対を液
状媒体に浸漬すれば，放電による被処理物への高電圧の
直接的な印加による作用の他，液状媒体を伝播する衝撃
波などの間接的な作用をも，ここでの放電処理，すなわ
ち被処理物の破砕・分離処理に寄与させることができ
る。さらに，上記請求項８に記載の放電処理装置のよう
に，上記被処理物が，比重の異なる複数の素材が接合さ
れて構成されるものであって，上記液状媒体の比重が，
上記複数の素材の比重の平均比重よりも小さく，且つ上
記複数の素材の比重の最小のものよりも大きな値に設定
されてなれば，破砕・分離された上記被処理物の小片の
比重の相違によって選別を簡易に行うことができる。ま
た，上記請求項１１に記載の放電処理装置によれば，被
処理物を有機性廃液とすることにより，生活排水等の有
機性廃液などの浄化設備として，上記有機性廃液，ひい
てはその廃液中に含まれる汚泥に瞬間的な高電圧を印加
し，その有機性廃液の材質を改質し，後の好気性微生物
による生物学的処理，即ちいわゆる好気性処理等に供す
るための有機性廃液の改質処理用の放電処理装置を構成
することができ，被処理物である有機性廃液の処理領域
での停滞なく，円滑に，後の好気性処理等へ処理後の有
機性廃液を送ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下，添付図面を参照して，本発
明の実施の形態につき説明し，本発明の理解に供する。
尚，以下の実施の形態は，本発明の具体的な一例であっ
て，本発明の技術的範囲を限定する性格のものではな
い。ここで，図１は本発明の一実施の形態に係る放電処
理装置，さらに言及すると破砕・分離用の放電処理装置
の概略構成を示す図である。まず，本発明の一実施の形
態に係る放電処理装置は，例えば回路パターン用導電性
部材や抵抗等の電子回路素子等が接合されたプリント基
板から上記導電性部材や電子回路素子等の素材を分離す
る装置として用いられるものである。図１に示す如く，
本実施の形態に係る放電処理装置Ａ１は，電極対２と，
上記電極対２間に高電圧パルスを印加する高電圧パルス
印加手段３とを具備しており，分離対象となるプリント
基板１は上記電極対２間に配置される。上記放電処理装
置Ａ１では，上記電極対２間に高電圧のパルス放電を生
じさせ，該パルス放電にともなって生じる衝撃波及び熱
により，上記プリント基板１が破砕されながら，上記導
電性部材や電子回路素子等の素材が上記プリント基板１
から分離されるが，特にこの装置では，上記電極対２の
うち上記プリント基板１よりも下方にあるカソード電極
ａ２にメッシュ電極が用いられているため，上記プリン
ト基板１が破砕又は分離された小片の大きさが，上記メ
ッシュ電極２のメッシュ径よりも小さくなると，上記電
極対２間から排出されるから，必要以上に破砕・分離さ
れるのを防止することができる。
明の実施の形態につき説明し，本発明の理解に供する。
尚，以下の実施の形態は，本発明の具体的な一例であっ
て，本発明の技術的範囲を限定する性格のものではな
い。ここで，図１は本発明の一実施の形態に係る放電処
理装置，さらに言及すると破砕・分離用の放電処理装置
の概略構成を示す図である。まず，本発明の一実施の形
態に係る放電処理装置は，例えば回路パターン用導電性
部材や抵抗等の電子回路素子等が接合されたプリント基
板から上記導電性部材や電子回路素子等の素材を分離す
る装置として用いられるものである。図１に示す如く，
本実施の形態に係る放電処理装置Ａ１は，電極対２と，
上記電極対２間に高電圧パルスを印加する高電圧パルス
印加手段３とを具備しており，分離対象となるプリント
基板１は上記電極対２間に配置される。上記放電処理装
置Ａ１では，上記電極対２間に高電圧のパルス放電を生
じさせ，該パルス放電にともなって生じる衝撃波及び熱
により，上記プリント基板１が破砕されながら，上記導
電性部材や電子回路素子等の素材が上記プリント基板１
から分離されるが，特にこの装置では，上記電極対２の
うち上記プリント基板１よりも下方にあるカソード電極
ａ２にメッシュ電極が用いられているため，上記プリン
ト基板１が破砕又は分離された小片の大きさが，上記メ
ッシュ電極２のメッシュ径よりも小さくなると，上記電
極対２間から排出されるから，必要以上に破砕・分離さ
れるのを防止することができる。
【０００８】次に，上記放電処理装置Ａ１の詳細につい
て説明する。上記放電処理装置Ａ１において，分離対象
であって被処理物の一例である上記プリント基板１が，
まず上記電極対２間に配置される。上記電極対２は，
銅，タングステン等からなり，棒状のアノード電極２ａ
と，皿状のメッシュ電極であって上記アノード電極２ａ
に対して相対的に負極性に設定されるカソード電極２ｂ
とを具備する。上記電極対２には，例えばマルクス回路
等の昇圧回路を備えた高電圧パルス発生部３が接続され
ており，数１００ｋＶ程度の高電圧パルスが上記電極対
２間に印加される。そして，上記高電圧パルス発生部３
により上記電極対間２に数１００ｋＶ程度の高電圧パル
スが印加されると，上記電極対２間にパルス放電が生
じ，該パルス放電に伴って生じる衝撃波や熱により，上
記電極対２間に配置された上記プリント基板１から上記
素材が分離される。尚，上記カソード電極２ｂの曲面形
状は，上記アノード電極２ａに対向する面全てに渡って
上記アノード電極２ａに対しほぼ平等の電界を形成する
ように構成されており，このために，上記電極対２間に
発生するパルス放電は面状に広がって形成され，上記カ
ソード電極２ｂ上全面に渡って破砕又は分離処理が一様
に行われる。上記パルス放電に伴って生じる衝撃波や熱
が伝播する処理領域内に置かれ上記プリント基板１から
破砕又は分離された素材は，上記プリント基板１の下方
に位置するカソード電極２ｂ上に落下する。ところで，
上記カソード電極２ｂに孔のない板状部材を用いた場合
には，上記プリント基板１から破砕又は分離された素材
は，上記カソード電極２ｂ上に落下して，その部分に滞
留することになる。この場合には，本来破砕又は分離が
完了しているにもかかわらず，上記カソード電極２ｂ上
に落下した上記素材が次のパルス放電によって，必要以
上に破砕又は分離されてしまう。
て説明する。上記放電処理装置Ａ１において，分離対象
であって被処理物の一例である上記プリント基板１が，
まず上記電極対２間に配置される。上記電極対２は，
銅，タングステン等からなり，棒状のアノード電極２ａ
と，皿状のメッシュ電極であって上記アノード電極２ａ
に対して相対的に負極性に設定されるカソード電極２ｂ
とを具備する。上記電極対２には，例えばマルクス回路
等の昇圧回路を備えた高電圧パルス発生部３が接続され
ており，数１００ｋＶ程度の高電圧パルスが上記電極対
２間に印加される。そして，上記高電圧パルス発生部３
により上記電極対間２に数１００ｋＶ程度の高電圧パル
スが印加されると，上記電極対２間にパルス放電が生
じ，該パルス放電に伴って生じる衝撃波や熱により，上
記電極対２間に配置された上記プリント基板１から上記
素材が分離される。尚，上記カソード電極２ｂの曲面形
状は，上記アノード電極２ａに対向する面全てに渡って
上記アノード電極２ａに対しほぼ平等の電界を形成する
ように構成されており，このために，上記電極対２間に
発生するパルス放電は面状に広がって形成され，上記カ
ソード電極２ｂ上全面に渡って破砕又は分離処理が一様
に行われる。上記パルス放電に伴って生じる衝撃波や熱
が伝播する処理領域内に置かれ上記プリント基板１から
破砕又は分離された素材は，上記プリント基板１の下方
に位置するカソード電極２ｂ上に落下する。ところで，
上記カソード電極２ｂに孔のない板状部材を用いた場合
には，上記プリント基板１から破砕又は分離された素材
は，上記カソード電極２ｂ上に落下して，その部分に滞
留することになる。この場合には，本来破砕又は分離が
完了しているにもかかわらず，上記カソード電極２ｂ上
に落下した上記素材が次のパルス放電によって，必要以
上に破砕又は分離されてしまう。
【０００９】そこで，本実施の形態に係る放電処理装置
Ａ１では，上記カソード電極２ｂにメッシュ電極が用い
られている。このメッシュ電極の開口部（排出孔）は，
例えば１ｍｍ〜５ｍｍ程度に設定される。上記プリント
基板１のＩＣなどの金属片は，通常３〜５ｍｍ以上のサ
イズであるから，上記メッシュ電極の開口部を１〜５ｍ
ｍ程度に設定することによって，十分に破砕又は分離さ
れた素材のみを上記メッシュ電極の開口部を介して上記
処理領域から排出させる。この際，上記衝撃波に伴って
生じる上記メッシュ電極の振動が作用して，上記メッシ
ュ電極上に載った上記素材は上記メッシュ電極から好適
にふるい落とされる。一方，一度のパルス放電で上記メ
ッシュ電極の開口部よりも小さく破砕又は分離されなか
った素材は，そのまま上記カソード電極２ｂ上に残され
ることになり，次のパルス放電の際にさらに破砕又は分
離されて上記処理領域から排出される。このように，本
実施の形態に係る放電処理装置では，カソード電極にメ
ッシュ状に排出孔を設けられ，十分に破砕又は分離され
た小片は，上記衝撃波に伴うカソード電極の振動や重力
などの作用により，上記排出孔を介して上記衝撃波及び
熱が伝播する処理領域から排出され，破砕又は分離が完
了していない小片は上記処理領域に残されるため，プリ
ント基板等を適度な大きさに簡単に破砕又は分離するこ
とができる。
Ａ１では，上記カソード電極２ｂにメッシュ電極が用い
られている。このメッシュ電極の開口部（排出孔）は，
例えば１ｍｍ〜５ｍｍ程度に設定される。上記プリント
基板１のＩＣなどの金属片は，通常３〜５ｍｍ以上のサ
イズであるから，上記メッシュ電極の開口部を１〜５ｍ
ｍ程度に設定することによって，十分に破砕又は分離さ
れた素材のみを上記メッシュ電極の開口部を介して上記
処理領域から排出させる。この際，上記衝撃波に伴って
生じる上記メッシュ電極の振動が作用して，上記メッシ
ュ電極上に載った上記素材は上記メッシュ電極から好適
にふるい落とされる。一方，一度のパルス放電で上記メ
ッシュ電極の開口部よりも小さく破砕又は分離されなか
った素材は，そのまま上記カソード電極２ｂ上に残され
ることになり，次のパルス放電の際にさらに破砕又は分
離されて上記処理領域から排出される。このように，本
実施の形態に係る放電処理装置では，カソード電極にメ
ッシュ状に排出孔を設けられ，十分に破砕又は分離され
た小片は，上記衝撃波に伴うカソード電極の振動や重力
などの作用により，上記排出孔を介して上記衝撃波及び
熱が伝播する処理領域から排出され，破砕又は分離が完
了していない小片は上記処理領域に残されるため，プリ
ント基板等を適度な大きさに簡単に破砕又は分離するこ
とができる。
【００１０】
【実施例】上記実施の形態では，プリント基板１から電
子回路素子や基板などの素材を分離する放電処理装置に
本発明を適用したが，これに限られるものではなく，例
えば金属部材が封入された半導体パッケージを上記パル
ス放電により分離する装置に本発明を適用してもよい
し，コンクリートや岩石等の部材を上記パルス放電によ
り破砕する装置に本発明を適用してもよい。このような
放電処理装置も本発明における放電処理装置の一例であ
る。また，上記実施の形態では，カソード電極２ｂにメ
ッシュ状に排出孔を設けたが，これに限られるものでは
なく，例えば図２に示す放電処理装置Ａ２の如く，カソ
ード電極２ｂの中央部に一つの排出孔２ｈを電界を乱し
すぎない大きさで設けておき，上記プリント基板１など
をメッシュ状の支持部材５に載置しておくことによっ
て，所定の大きさに破砕又は分離された小片を上記支持
部材５によって選別し，その小片を上記カソード電極２
ｂの排出孔２ｈから排出するようにしてもよい。さら
に，排出孔が複数設けられたパンチングメタルを電極対
２に用いてもよい。さらに，電極対２だけに排出孔を設
けず，例えば上記パルス放電に伴って生じる衝撃波を反
射させるための反射板など他の部材が上記処理領域から
の上記小片の排出を阻害する場合には，その他の部材に
も排出孔を設けるようにしてもよい。さらに，孔の形状
は円形であってもよいし，他の形状であってもよい。こ
のような放電処理装置も本発明における放電処理装置の
一例である。
子回路素子や基板などの素材を分離する放電処理装置に
本発明を適用したが，これに限られるものではなく，例
えば金属部材が封入された半導体パッケージを上記パル
ス放電により分離する装置に本発明を適用してもよい
し，コンクリートや岩石等の部材を上記パルス放電によ
り破砕する装置に本発明を適用してもよい。このような
放電処理装置も本発明における放電処理装置の一例であ
る。また，上記実施の形態では，カソード電極２ｂにメ
ッシュ状に排出孔を設けたが，これに限られるものでは
なく，例えば図２に示す放電処理装置Ａ２の如く，カソ
ード電極２ｂの中央部に一つの排出孔２ｈを電界を乱し
すぎない大きさで設けておき，上記プリント基板１など
をメッシュ状の支持部材５に載置しておくことによっ
て，所定の大きさに破砕又は分離された小片を上記支持
部材５によって選別し，その小片を上記カソード電極２
ｂの排出孔２ｈから排出するようにしてもよい。さら
に，排出孔が複数設けられたパンチングメタルを電極対
２に用いてもよい。さらに，電極対２だけに排出孔を設
けず，例えば上記パルス放電に伴って生じる衝撃波を反
射させるための反射板など他の部材が上記処理領域から
の上記小片の排出を阻害する場合には，その他の部材に
も排出孔を設けるようにしてもよい。さらに，孔の形状
は円形であってもよいし，他の形状であってもよい。こ
のような放電処理装置も本発明における放電処理装置の
一例である。
【００１１】また，上記実施の形態及び実施例におい
て，上記電極対２を水などの液体に浸漬させておいても
よい。この場合には，上記液体が衝撃波の伝達媒体とな
って，放電の直接的な作用のみならず，伝播する衝撃波
の間接的な作用をも破砕又は分離などに寄与させること
ができ，より効果的に破砕又は分離処理を行うことがで
きる。ただし，上記液体の比重よりも上記プリント基板
１などから破砕又は分離された小片の比重が軽い場合に
は，上記小片は上記カソード電極２ｂ側に落下せず，上
記アノード電極２ａ側に浮上する。そこで，上記アノー
ド電極２ａが例えば平板状に形成されており，破砕又は
分離の完了した上記小片の浮上を阻止するような場合に
は，上記アノード電極２ａだけ，又は上記カソード電極
２ｂと上記アノード電極２ａの両方に上記排出孔を設け
るようにしてもよい。さらに，上記液体の比重を例えば
回路パターン用導電性部材及び電子回路素子のいずれか
又は両方の平均比重よりも小さく，最も比重の小さい素
材，例えば基板の比重よりも大きな値に設定しておけ
ば，上記素材の比重の相違によって，沈降する部材と浮
上する部材に簡単に分けることができ，選別処理をより
迅速且つ簡便に行うことができる。このような放電処理
装置も本発明における放電処理装置の一例である。ま
た，上記実施の形態では，アノード電極２ａに棒状の電
極を，カソード電極２ｂに皿状の電極を用いたが，これ
に限られるものではなく，例えば平板や，球状，針状，
リング状等の他の形態の電極を用いるようにしてもよ
い。このような放電処理装置も本発明における放電処理
装置の一例である。
て，上記電極対２を水などの液体に浸漬させておいても
よい。この場合には，上記液体が衝撃波の伝達媒体とな
って，放電の直接的な作用のみならず，伝播する衝撃波
の間接的な作用をも破砕又は分離などに寄与させること
ができ，より効果的に破砕又は分離処理を行うことがで
きる。ただし，上記液体の比重よりも上記プリント基板
１などから破砕又は分離された小片の比重が軽い場合に
は，上記小片は上記カソード電極２ｂ側に落下せず，上
記アノード電極２ａ側に浮上する。そこで，上記アノー
ド電極２ａが例えば平板状に形成されており，破砕又は
分離の完了した上記小片の浮上を阻止するような場合に
は，上記アノード電極２ａだけ，又は上記カソード電極
２ｂと上記アノード電極２ａの両方に上記排出孔を設け
るようにしてもよい。さらに，上記液体の比重を例えば
回路パターン用導電性部材及び電子回路素子のいずれか
又は両方の平均比重よりも小さく，最も比重の小さい素
材，例えば基板の比重よりも大きな値に設定しておけ
ば，上記素材の比重の相違によって，沈降する部材と浮
上する部材に簡単に分けることができ，選別処理をより
迅速且つ簡便に行うことができる。このような放電処理
装置も本発明における放電処理装置の一例である。ま
た，上記実施の形態では，アノード電極２ａに棒状の電
極を，カソード電極２ｂに皿状の電極を用いたが，これ
に限られるものではなく，例えば平板や，球状，針状，
リング状等の他の形態の電極を用いるようにしてもよ
い。このような放電処理装置も本発明における放電処理
装置の一例である。
【００１２】次いで，図３は，本発明に係る放電処理装
置を，有機性廃液の改質処理用の放電処理装置として適
用した場合の一例を示す図である。ただし，同図の放電
処理装置Ａ３の構成自体は先に示した図１の放電処理装
置Ａ１に準じている。図３の構成を以下，説明する。ま
ず，ここでは，経路１０から有機性廃液を活性汚泥槽１
１に導入し，該活性汚泥槽１１中の活性汚泥と上記有機
性廃液を混合しつつ曝気し，活性汚泥中の微生物によ
り，上記有機性廃液を分解処理する。次いで，この分解
処理後の混合液を経路１２を介して，沈殿装置１３に導
入し，該沈殿装置１３において上澄液２０と沈殿汚泥２
１に固液分離し，上記上澄液２０を処理済水として経路
１４から排出する。その一方，上記沈殿汚泥２１を経路
１５からポンプ１６によって，本発明に係る放電処理装
置Ａ３に導入する。次に，この放電処理装置Ａ３におい
て，高電圧パルス放電により改質された沈殿汚泥を経路
１７から活性汚泥槽１１に返送する。さらに活性汚泥槽
１１内において，改質された沈殿汚泥を好気性微生物が
分解するという，好気性処理が為される。この循環を繰
り返すことにより，汚泥は減容化され，余剰汚泥として
経路１８を介して系外に排出する量が低減されることと
なる。放電処理装置Ａ３にて放電処理される対象は，有
機性廃液，さらに言及すれば，上記したとおり，沈殿装
置１３において固液分離されたうえの有機性廃液の沈殿
汚泥である。電極対２は放電処理装置Ａ３内の沈殿汚泥
に浸漬するよう構成されている。電極対２には，図１同
様，例えばマルクス回路等の昇圧回路を備えた高電圧パ
ルス発生部３が接続されており，数１００ｋＶ程度の高
電圧パルスを上記電極対２間に印加可能な構成となって
いる。そして，上記高電圧パルス発生部３により上記電
極対２間に数１００ｋＶ程度の高電圧パルスが印加され
ると，上記電極対２間にパルス放電が生じ，該パルス放
電に伴って生じる衝撃波や熱により，上記放電処理装置
Ａ３内で，可溶化，低分子化といった沈殿汚泥の改質が
為される。即ち，この放電処理装置Ａ３内の沈殿汚泥
は，高電圧パルス放電の印加により，沈殿汚泥中の微生
物が死滅し，さらに細胞破壊等により分解されて，低分
子化され，後の好気性処理に適した易分解性の物質に改
質されるものである。尚，カソード電極２ｂには，図１
同様，メッシュ電極が用いられており，メッシュ電極の
開口部（排出孔）を適宜設定することにより，必要以上
に有機性廃液，固液分離された後の沈殿汚泥に放電処理
を施すことなく，円滑に放電処理後の有機性廃液を活性
汚泥槽１１に送ることができる。常に被処理物を系内で
循環させることが必要なこのような実施例では，放電処
理された後の被処理物を次の工程へ円滑に送ることがで
きうることは重要な意義を持つのである。
置を，有機性廃液の改質処理用の放電処理装置として適
用した場合の一例を示す図である。ただし，同図の放電
処理装置Ａ３の構成自体は先に示した図１の放電処理装
置Ａ１に準じている。図３の構成を以下，説明する。ま
ず，ここでは，経路１０から有機性廃液を活性汚泥槽１
１に導入し，該活性汚泥槽１１中の活性汚泥と上記有機
性廃液を混合しつつ曝気し，活性汚泥中の微生物によ
り，上記有機性廃液を分解処理する。次いで，この分解
処理後の混合液を経路１２を介して，沈殿装置１３に導
入し，該沈殿装置１３において上澄液２０と沈殿汚泥２
１に固液分離し，上記上澄液２０を処理済水として経路
１４から排出する。その一方，上記沈殿汚泥２１を経路
１５からポンプ１６によって，本発明に係る放電処理装
置Ａ３に導入する。次に，この放電処理装置Ａ３におい
て，高電圧パルス放電により改質された沈殿汚泥を経路
１７から活性汚泥槽１１に返送する。さらに活性汚泥槽
１１内において，改質された沈殿汚泥を好気性微生物が
分解するという，好気性処理が為される。この循環を繰
り返すことにより，汚泥は減容化され，余剰汚泥として
経路１８を介して系外に排出する量が低減されることと
なる。放電処理装置Ａ３にて放電処理される対象は，有
機性廃液，さらに言及すれば，上記したとおり，沈殿装
置１３において固液分離されたうえの有機性廃液の沈殿
汚泥である。電極対２は放電処理装置Ａ３内の沈殿汚泥
に浸漬するよう構成されている。電極対２には，図１同
様，例えばマルクス回路等の昇圧回路を備えた高電圧パ
ルス発生部３が接続されており，数１００ｋＶ程度の高
電圧パルスを上記電極対２間に印加可能な構成となって
いる。そして，上記高電圧パルス発生部３により上記電
極対２間に数１００ｋＶ程度の高電圧パルスが印加され
ると，上記電極対２間にパルス放電が生じ，該パルス放
電に伴って生じる衝撃波や熱により，上記放電処理装置
Ａ３内で，可溶化，低分子化といった沈殿汚泥の改質が
為される。即ち，この放電処理装置Ａ３内の沈殿汚泥
は，高電圧パルス放電の印加により，沈殿汚泥中の微生
物が死滅し，さらに細胞破壊等により分解されて，低分
子化され，後の好気性処理に適した易分解性の物質に改
質されるものである。尚，カソード電極２ｂには，図１
同様，メッシュ電極が用いられており，メッシュ電極の
開口部（排出孔）を適宜設定することにより，必要以上
に有機性廃液，固液分離された後の沈殿汚泥に放電処理
を施すことなく，円滑に放電処理後の有機性廃液を活性
汚泥槽１１に送ることができる。常に被処理物を系内で
循環させることが必要なこのような実施例では，放電処
理された後の被処理物を次の工程へ円滑に送ることがで
きうることは重要な意義を持つのである。
【００１３】
【発明の効果】以上の通り，上記請求項１〜４のいずれ
か１項に記載の放電処理装置によれば，被処理物を放電
処理の処理領域に停滞させることなく，適度な放電処理
を施した後に，速やかに上記処理領域外へ排出すること
ができ，過多の放電処理を回避することができる。上記
請求項５〜１０のいずれか１項に記載の放電処理装置に
よれば，固形状の物質の被処理物の破砕又は分離処理を
ここでの放電処理とする場合において，破砕又分離処理
が行われる処理領域内の例えば電極対に上記破砕又は分
離処理が行われた被処理物を排出するための排出孔が設
けられ，十分に破砕又は分離された小片は，パルス放電
に伴って生じる電極対の振動や重力などの作用により，
上記排出孔を介して上記処理領域から排出され，破砕又
は分離が完了していない小片は上記処理領域に残される
ため，プリント基板等の上記被処理物を適度な大きさに
簡単に破砕又は分離することができる。また，例えば上
記請求項５に記載の放電処理装置のように，排出孔を網
目状に設けたり，上記請求項６に記載の放電処理装置の
ように，網目状部材を別に備えるなどすれば，その孔の
大きさにより破砕又は分離された小片を容易に選別し，
その後の回収などの処理を迅速化することができる。さ
らに，上記請求項７に記載の放電処理装置のように，上
記電極対を液状媒体に浸漬すれば，放電による被処理物
への高電圧の直接的な印加による作用の他，液状媒体を
伝播する衝撃波などの間接的な作用をも，ここでの放電
処理，すなわち被処理物の破砕・分離処理に寄与させる
ことができる。さらに，上記請求項８に記載の放電処理
装置のように，上記被処理物が，比重の異なる複数の素
材が接合されて構成されるものであって，上記液状媒体
の比重が，上記複数の素材の比重の平均比重よりも小さ
く，且つ上記複数の素材の比重の最小のものよりも大き
な値に設定されてなれば，破砕・分離された上記被処理
物の小片の比重の相違によって選別を簡易に行うことが
できる。また，上記請求項１１に記載の放電処理装置に
よれば，被処理物を有機性廃液とすることにより，生活
排水等の有機性廃液などの浄化設備として，上記有機性
廃液，ひいてはその廃液中に含まれる汚泥に瞬間的な高
電圧を印加し，その有機性廃液の材質を改質し，後の好
気性微生物による生物学的処理，即ちいわゆる好気性処
理等に供するための有機性廃液の改質処理用の放電処理
装置を構成することができ，被処理物である有機性廃液
の処理領域での停滞なく，円滑に，後の好気性処理等へ
処理後の有機性廃液を送ることができる。
か１項に記載の放電処理装置によれば，被処理物を放電
処理の処理領域に停滞させることなく，適度な放電処理
を施した後に，速やかに上記処理領域外へ排出すること
ができ，過多の放電処理を回避することができる。上記
請求項５〜１０のいずれか１項に記載の放電処理装置に
よれば，固形状の物質の被処理物の破砕又は分離処理を
ここでの放電処理とする場合において，破砕又分離処理
が行われる処理領域内の例えば電極対に上記破砕又は分
離処理が行われた被処理物を排出するための排出孔が設
けられ，十分に破砕又は分離された小片は，パルス放電
に伴って生じる電極対の振動や重力などの作用により，
上記排出孔を介して上記処理領域から排出され，破砕又
は分離が完了していない小片は上記処理領域に残される
ため，プリント基板等の上記被処理物を適度な大きさに
簡単に破砕又は分離することができる。また，例えば上
記請求項５に記載の放電処理装置のように，排出孔を網
目状に設けたり，上記請求項６に記載の放電処理装置の
ように，網目状部材を別に備えるなどすれば，その孔の
大きさにより破砕又は分離された小片を容易に選別し，
その後の回収などの処理を迅速化することができる。さ
らに，上記請求項７に記載の放電処理装置のように，上
記電極対を液状媒体に浸漬すれば，放電による被処理物
への高電圧の直接的な印加による作用の他，液状媒体を
伝播する衝撃波などの間接的な作用をも，ここでの放電
処理，すなわち被処理物の破砕・分離処理に寄与させる
ことができる。さらに，上記請求項８に記載の放電処理
装置のように，上記被処理物が，比重の異なる複数の素
材が接合されて構成されるものであって，上記液状媒体
の比重が，上記複数の素材の比重の平均比重よりも小さ
く，且つ上記複数の素材の比重の最小のものよりも大き
な値に設定されてなれば，破砕・分離された上記被処理
物の小片の比重の相違によって選別を簡易に行うことが
できる。また，上記請求項１１に記載の放電処理装置に
よれば，被処理物を有機性廃液とすることにより，生活
排水等の有機性廃液などの浄化設備として，上記有機性
廃液，ひいてはその廃液中に含まれる汚泥に瞬間的な高
電圧を印加し，その有機性廃液の材質を改質し，後の好
気性微生物による生物学的処理，即ちいわゆる好気性処
理等に供するための有機性廃液の改質処理用の放電処理
装置を構成することができ，被処理物である有機性廃液
の処理領域での停滞なく，円滑に，後の好気性処理等へ
処理後の有機性廃液を送ることができる。
【図１】 本発明の一実施の形態に係る放電処理装置の
概略構成を示す図。
概略構成を示す図。
【図２】 本発明の一実施例に係る放電処理装置の概略
構成を示す図。
構成を示す図。
【図３】 本発明の他の実施例に係る放電処理装置の概
略構成を示す図。
略構成を示す図。
１…プリント基板（被処理物の一例） ２…電極対 ２ａ…アノード ２ｂ…カソード ３…高電圧パルス発生部（高電圧パルス印加手段の一
例）
例）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D004 AA02 AA24 AA32 AA33 CA04 CA12 CA13 CA19 CA44 CB13 CB44 4D067 CG01 DD02 DD08 4F301 AA22 AA24 AC15 BA10 BA12 BA21 BA25 BF05 BF10 BF11
Claims (11)
- 【請求項１】 被処理物の改質を為す放電処理を行う放
電処理装置において，処理領域での放電処理を経た上記
被処理物を，上記処理領域外に排出するための排出孔
を，上記処理領域内の部材に設けてなることを特徴とす
る放電処理装置。 - 【請求項２】 電極対と，上記電極対間に高電圧パルス
を印加する高電圧パルス印加手段とを具備し，上記電極
対間に上記高電圧パルス印加手段により上記高電圧パル
スを印加して上記電極対間にパルス放電を生じさせ，上
記電極対間に配置された被処理物の改質を為す放電処理
を行う放電処理装置において，上記放電処理により改質
された上記被処理物を，上記放電処理の行われる処理領
域から排出するための排出孔を上記電極対のいずれか一
方，又は両方の電極に設けてなることを特徴とする放電
処理装置。 - 【請求項３】 上記排出孔が，上記電極対のうち少なく
とも上記被処理物よりも下方に位置する電極に設けられ
てなる請求項２に記載の放電処理装置。 - 【請求項４】 上記排出孔を上記電極対に網目状に形成
し，上記網目状に形成された排出孔から放電処理にて改
質された上記被処理物を排出してなる請求項２又は３に
記載の放電処理装置。 - 【請求項５】 上記被処理物が固形状の物質であって，
上記被処理物の改質が該被処理物の破砕又は分離処理で
あることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記
載の放電処理装置。 - 【請求項６】 上記被処理物が固形状の物質であって，
上記被処理物の改質が該被処理物の破砕又は分離処理で
あって，上記被処理物が上記電極対の間に挿入された網
目状部材上に載置され，上記網目状部材により選別され
た小片を，上記電極に設けられた上記排出孔を介して上
記処理領域から排出してなる請求項２又は３に記載の放
電処理装置。 - 【請求項７】 上記電極対が，液状媒体に浸漬されてな
る請求項５又は６に記載の放電処理装置。 - 【請求項８】 上記被処理物が，比重の異なる複数の素
材が接合されて構成されるものであって，上記液状媒体
の比重が，上記複数の素材の比重の平均比重よりも小さ
く，且つ上記複数の素材の比重の最小のものよりも大き
な値に設定されてなる請求項７に記載の放電処理装置。 - 【請求項９】 上記被処理物が，回路パターン用導電性
部材及び電子回路素子のいずれか又は両方と基板とが接
合されたものであることを特徴とする請求項５〜８のい
ずれか１項に記載の放電処理装置。 - 【請求項１０】 上記被処理物が，導電性部材が封入さ
れた半導体パッケージである請求項５〜８のいずれか１
項に記載の放電処理装置。 - 【請求項１１】 上記被処理物が，有機性廃液であるこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の放
電処理装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP4977699A JP2000246132A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 放電処理装置 |
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|---|---|---|---|
| JP4977699A JP2000246132A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 放電処理装置 |
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| JP2000246132A true JP2000246132A (ja) | 2000-09-12 |
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ID=12840586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4977699A Withdrawn JP2000246132A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 放電処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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