JP2000246617A - 磁気ディスク基板のテクスチャ加工装置 - Google Patents
磁気ディスク基板のテクスチャ加工装置Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 21
- 238000003754 machining Methods 0.000 title 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 59
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 12
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 滴下するスラリーが均一に研磨テープに付着
されないため、均一なテクスチャ加工ができない。 【解決手段】 ランジュバン型振動子からなる研摩供給
装置をローラ１，２に掛けられた研摩テープ３．ローラ
４，５に掛けられた研摩テープ６とハードディスク７の
上方に装着し、研摩液タンク２０から供給されるた研摩
液は供給管１９を通ってランジュバン型振動子１２の研
摩液供給通路１８を通り、ホーン１６ａから出るときに
霧化されて、研摩テープ３，６の表面に散布されるが、
この霧化されたスラリーは研摩テープ３，６の表面に均
一に付着されるので、少量のスラリーで均一テクスチャ
加工が行われる。又、スラリーで凝縮したダイアモンド
やアルミナなどの砥粒を超音波振動によって分散すの
で、ハードディスク７の表面のスクラッチや砥粒の突き
刺さりが低減される。
されないため、均一なテクスチャ加工ができない。 【解決手段】 ランジュバン型振動子からなる研摩供給
装置をローラ１，２に掛けられた研摩テープ３．ローラ
４，５に掛けられた研摩テープ６とハードディスク７の
上方に装着し、研摩液タンク２０から供給されるた研摩
液は供給管１９を通ってランジュバン型振動子１２の研
摩液供給通路１８を通り、ホーン１６ａから出るときに
霧化されて、研摩テープ３，６の表面に散布されるが、
この霧化されたスラリーは研摩テープ３，６の表面に均
一に付着されるので、少量のスラリーで均一テクスチャ
加工が行われる。又、スラリーで凝縮したダイアモンド
やアルミナなどの砥粒を超音波振動によって分散すの
で、ハードディスク７の表面のスクラッチや砥粒の突き
刺さりが低減される。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、磁気ディスク基板
を均一にテクスチャ加工する磁気ディスク基板のテクス
チャ加工装置に関するもので、詳しくは、研磨テープ表
面上に均一にスラリー砥粒を付着させることにより、磁
気ディスク基板を均一にテクスチャ加工する磁気ディス
ク基板のテクスチャ加工装置に関するものである。
を均一にテクスチャ加工する磁気ディスク基板のテクス
チャ加工装置に関するもので、詳しくは、研磨テープ表
面上に均一にスラリー砥粒を付着させることにより、磁
気ディスク基板を均一にテクスチャ加工する磁気ディス
ク基板のテクスチャ加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、テクスチャ加工を施す方法として
は、例えば固定砥粒式の研磨テープを用いるテープ研削
や遊離砥粒のスラリーを研磨テープ表面に付着させて研
削を行うスラリー研削等が知られている。
は、例えば固定砥粒式の研磨テープを用いるテープ研削
や遊離砥粒のスラリーを研磨テープ表面に付着させて研
削を行うスラリー研削等が知られている。
【０００３】上記従来のテクスチャ加工のうち、スラリ
ー研削はテープ研削の場合よりも、基板表面のクラッチ
の発生などを低減させることができるため、好適に採用
さている。
ー研削はテープ研削の場合よりも、基板表面のクラッチ
の発生などを低減させることができるため、好適に採用
さている。
【０００４】上記スラリー研削には、図４及び図５に示
すように、矢印Ａ方向に回転していディスク状基板１の
表裏面に、各々２本ずつ、計４本の研磨テーブ２ａ〜２
ｄが平行して研磨テープロール３ａ〜３ｄから繰り出さ
れるとともに、基板１の直径方向線上に回転軸線を有す
る４本のコンタクトロール４ａ〜４ｄで基板１に押し付
けられるテクスチャ加工装置が提案されている。このと
き、コンタクトロール４ａ〜４ｄはロール押えシリンダ
５と杆体６ａ〜６ｂによって基板１の表面に所定の圧力
で押し付けられる。
すように、矢印Ａ方向に回転していディスク状基板１の
表裏面に、各々２本ずつ、計４本の研磨テーブ２ａ〜２
ｄが平行して研磨テープロール３ａ〜３ｄから繰り出さ
れるとともに、基板１の直径方向線上に回転軸線を有す
る４本のコンタクトロール４ａ〜４ｄで基板１に押し付
けられるテクスチャ加工装置が提案されている。このと
き、コンタクトロール４ａ〜４ｄはロール押えシリンダ
５と杆体６ａ〜６ｂによって基板１の表面に所定の圧力
で押し付けられる。
【０００５】上記テクスチャ加工装置では、研磨テープ
２ａ〜２ｄが研磨テープロール３ａ〜３ｄから供給され
て矢印Ｂ方向に走行して常に新しい面が基板１に接触す
る構成とされており、使用された研磨テープ２ａ〜２ｄ
は巻き取りロール９ａ〜９ｄに巻き取られ、又、コンタ
クトロール４ａ〜４ｄは振動装置(図示せず）によって
矢印Ｃの方向に振動するように構成されている。
２ａ〜２ｄが研磨テープロール３ａ〜３ｄから供給され
て矢印Ｂ方向に走行して常に新しい面が基板１に接触す
る構成とされており、使用された研磨テープ２ａ〜２ｄ
は巻き取りロール９ａ〜９ｄに巻き取られ、又、コンタ
クトロール４ａ〜４ｄは振動装置(図示せず）によって
矢印Ｃの方向に振動するように構成されている。
【０００６】又、研磨テープ２ａ〜２ｄが基盤１に接触
する位置の近傍、一般には走行する研磨テープ２ａ〜２
ｄの接触部より上流側に研磨ノズル７ａ、７ｂを設け、
研磨用スラリーを研磨テープ２ａ〜２ｄの表面に向かっ
て吐出付着させるように構成されている。従って、テー
プロール３ａ〜３ｄから研磨テープ２ａ〜２ｄを供給
し、コンタクトロール４ａ〜４ｄで研磨テープ２ａ〜２
ｄを回転する基盤１に押し付けるとともに、研磨ノズル
７ａ〜７ｄから研磨液を供給し、コンタクトロール４ａ
〜４ｄを振動させると、基盤１は研削されてテクスチャ
加工が行われる。
する位置の近傍、一般には走行する研磨テープ２ａ〜２
ｄの接触部より上流側に研磨ノズル７ａ、７ｂを設け、
研磨用スラリーを研磨テープ２ａ〜２ｄの表面に向かっ
て吐出付着させるように構成されている。従って、テー
プロール３ａ〜３ｄから研磨テープ２ａ〜２ｄを供給
し、コンタクトロール４ａ〜４ｄで研磨テープ２ａ〜２
ｄを回転する基盤１に押し付けるとともに、研磨ノズル
７ａ〜７ｄから研磨液を供給し、コンタクトロール４ａ
〜４ｄを振動させると、基盤１は研削されてテクスチャ
加工が行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなテクスチャ加工装置では、滴下するスラリーが均一
に研磨テープに付着されないため、均一なテクスチャ加
工ができないという問題があった。
うなテクスチャ加工装置では、滴下するスラリーが均一
に研磨テープに付着されないため、均一なテクスチャ加
工ができないという問題があった。
【０００８】又、ダイアモンドやアルミナなどの砥粒は
スラリー中で凝縮し、この凝縮粒が基盤表面にスクラッ
チと呼ばれる傷を付けたり、基盤表面上に突き刺さるこ
ともあった。
スラリー中で凝縮し、この凝縮粒が基盤表面にスクラッ
チと呼ばれる傷を付けたり、基盤表面上に突き刺さるこ
ともあった。
【０００９】さらに、上記従来のテクスチャ加工装置で
は、より均一なスラリーの付着状態を得るために、実際
に加工に寄与している量よりも過剰な量のスラリーを滴
下しなければならなかった。
は、より均一なスラリーの付着状態を得るために、実際
に加工に寄与している量よりも過剰な量のスラリーを滴
下しなければならなかった。
【００１０】
【課題を解決しようとする手段】本発明は、スラリー供
給装置によってスラリーを研摩テープに付着させた後、
回転する磁気ディスク基板の両面にそれぞれローラによ
ってスラリーの付着した前記研摩テープを押し付けるこ
とによって磁気ディスク基板をテクスチャ加工すること
を特徴とする磁気ディスク基板のテクスチャ加工におい
て、前記スラリー供給装置は超音波振動子によって前記
スラリーを霧化するものであり、又、前記スラリー供給
装置はランジュバン型振動子の中心に前記スラリーを通
す通路を形成したものでもよいし、又、前記スラリー供
給装置はランジュバン型振動子の振動面にスラリーを供
給したものでもよい。
給装置によってスラリーを研摩テープに付着させた後、
回転する磁気ディスク基板の両面にそれぞれローラによ
ってスラリーの付着した前記研摩テープを押し付けるこ
とによって磁気ディスク基板をテクスチャ加工すること
を特徴とする磁気ディスク基板のテクスチャ加工におい
て、前記スラリー供給装置は超音波振動子によって前記
スラリーを霧化するものであり、又、前記スラリー供給
装置はランジュバン型振動子の中心に前記スラリーを通
す通路を形成したものでもよいし、又、前記スラリー供
給装置はランジュバン型振動子の振動面にスラリーを供
給したものでもよい。
【００１１】
【実施の態様】本発明では、超音波振動子によってスラ
リーを霧化することにより、スラリーを研摩テープ表面
に対して均一に付着させて均一なテクスチャ加工を行う
とともに、スラリー中で凝縮した砥粒を超音波振動によ
って分散させて基板表面のスクラッチを低減することが
できる。
リーを霧化することにより、スラリーを研摩テープ表面
に対して均一に付着させて均一なテクスチャ加工を行う
とともに、スラリー中で凝縮した砥粒を超音波振動によ
って分散させて基板表面のスクラッチを低減することが
できる。
【００１２】又、スラリーを霧化することにより、少量
のスラリーでも研摩テープへ均一な付着が可能であり、
スラリーの使用量を低減することができる。
のスラリーでも研摩テープへ均一な付着が可能であり、
スラリーの使用量を低減することができる。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明の実施例のスラリー供給装置
の構成図で、ランジュバン型振動子１２は、超音波振動
子１３，１４が金属ブロック１５と先端ホーン１６ａが
形成された金属ブロック１６の間に装着されることによ
って構成され、超音波振動子１３，１４に電力供給装置
１７が接続され、さらに、超音波振動子１３，１４、金
属ブロック１５，１６のほぼ中心を通るようにスラリー
供給通路１８が形成され、このスラリー供給通路１８に
は供給管１９が接続され、供給管１９にスラリータンク
２０が接続されている。
の構成図で、ランジュバン型振動子１２は、超音波振動
子１３，１４が金属ブロック１５と先端ホーン１６ａが
形成された金属ブロック１６の間に装着されることによ
って構成され、超音波振動子１３，１４に電力供給装置
１７が接続され、さらに、超音波振動子１３，１４、金
属ブロック１５，１６のほぼ中心を通るようにスラリー
供給通路１８が形成され、このスラリー供給通路１８に
は供給管１９が接続され、供給管１９にスラリータンク
２０が接続されている。
【００１４】図２は、本発明の実施例のテクスチャ加工
装置の構成図で、１，２はローラ、３は研摩テープ、
４，５はローラ、６は研摩テープ、７はハードディス
ク、１７は電力供給装置、１９は供給管、２０は研摩タ
ンクであり、これらの構成は上記従来例と同じであるの
で、説明は省略するが、本実施例では、図１に示した研
摩供給装置をローラ１，２に掛けられた研摩テープ３．
ローラ４，５に掛けられた研摩テープ６とハードディス
ク７の上方に装着し、研摩液タンク２０から供給される
た研摩液は供給管１９を通ってランジュバン型振動子１
２の研摩液供給通路１８を通り、ホーン１６ａから出る
ときに霧化されて、研摩テープ３，６の表面に散布され
るが、この霧化されたスラリーは研摩テープ３，６の表
面に均一に付着されるので、少量のスラリーで均一テク
スチャ加工が行われる。又、スラリーで凝縮したダイア
モンドやアルミナなどの砥粒を超音波振動によって分散
すので、ハードディスク７の表面のスクラッチや砥粒の
突き刺さりが低減される。
装置の構成図で、１，２はローラ、３は研摩テープ、
４，５はローラ、６は研摩テープ、７はハードディス
ク、１７は電力供給装置、１９は供給管、２０は研摩タ
ンクであり、これらの構成は上記従来例と同じであるの
で、説明は省略するが、本実施例では、図１に示した研
摩供給装置をローラ１，２に掛けられた研摩テープ３．
ローラ４，５に掛けられた研摩テープ６とハードディス
ク７の上方に装着し、研摩液タンク２０から供給される
た研摩液は供給管１９を通ってランジュバン型振動子１
２の研摩液供給通路１８を通り、ホーン１６ａから出る
ときに霧化されて、研摩テープ３，６の表面に散布され
るが、この霧化されたスラリーは研摩テープ３，６の表
面に均一に付着されるので、少量のスラリーで均一テク
スチャ加工が行われる。又、スラリーで凝縮したダイア
モンドやアルミナなどの砥粒を超音波振動によって分散
すので、ハードディスク７の表面のスクラッチや砥粒の
突き刺さりが低減される。
【００１５】図３は、本発明の他の実施例のテクスチャ
加工装置の構成図で、１，２はローラ、３は研摩テー
プ、４，５はローラ、６は研摩テープ、７はハードディ
スク、１７は電力供給装置、１９は供給管、２０は研摩
タンクであり、これらの構成は上記実施例と同じである
ので、説明は省略するが、本実施例では、ローラ１，２
に掛けられた研摩テープ３、ローラ４，５に掛けられた
研摩テープ６とハードディスク７の上方に先端に傾斜面
２１ｂを設けたランジュバン型振動子２１が装着され、
このランジュバン型振動子２１の傾斜面２１ｂに研摩液
タンク２０から供給管１９を通って研摩液が滴下され、
ランジュバン型振動子２１の傾斜面２１ｂに滴下された
研摩液は電力供給装置１７からの発振電力によって超音
波振動している傾斜面２１ｂで霧化されて、研摩テープ
３，６の表面に散布されるが、この霧化されたスラリー
は研摩テープ３，６の表面に均一に付着されるので、少
量のスラリーで均一なテクスチャ加工が行われる。又、
スラリー中で凝縮したダイアモンドやアルミナなどの砥
粒を超音波振動によって分散するので、ハードディスク
７の表面のスクラッチや砥粒の突き刺さりが低減され
る。
加工装置の構成図で、１，２はローラ、３は研摩テー
プ、４，５はローラ、６は研摩テープ、７はハードディ
スク、１７は電力供給装置、１９は供給管、２０は研摩
タンクであり、これらの構成は上記実施例と同じである
ので、説明は省略するが、本実施例では、ローラ１，２
に掛けられた研摩テープ３、ローラ４，５に掛けられた
研摩テープ６とハードディスク７の上方に先端に傾斜面
２１ｂを設けたランジュバン型振動子２１が装着され、
このランジュバン型振動子２１の傾斜面２１ｂに研摩液
タンク２０から供給管１９を通って研摩液が滴下され、
ランジュバン型振動子２１の傾斜面２１ｂに滴下された
研摩液は電力供給装置１７からの発振電力によって超音
波振動している傾斜面２１ｂで霧化されて、研摩テープ
３，６の表面に散布されるが、この霧化されたスラリー
は研摩テープ３，６の表面に均一に付着されるので、少
量のスラリーで均一なテクスチャ加工が行われる。又、
スラリー中で凝縮したダイアモンドやアルミナなどの砥
粒を超音波振動によって分散するので、ハードディスク
７の表面のスクラッチや砥粒の突き刺さりが低減され
る。
【００１６】なお、上記実施例では、スラリー供給装置
として、ランジュバン型振動子１２，２１を使用した例
を示したが、ランジュバン型振動子を斜めに装着して使
用してもよいし、他の超音波振動子を使用することもで
きる。
として、ランジュバン型振動子１２，２１を使用した例
を示したが、ランジュバン型振動子を斜めに装着して使
用してもよいし、他の超音波振動子を使用することもで
きる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のテクスチ
ャ加工装置では、スラリーを超音波振動子で霧化して研
摩テープ表面上に均一に散布するようにしたので、少量
のスラリーで均一なテクスチャ加工が行われると共に、
スラリー中で凝縮したダイアモンドやアルミナなどの砥
粒を超音波振動によって分散するので、ハードディスク
の表面のスクラッチゃ砥粒の突き刺さりが低減されると
いう利点がある。
ャ加工装置では、スラリーを超音波振動子で霧化して研
摩テープ表面上に均一に散布するようにしたので、少量
のスラリーで均一なテクスチャ加工が行われると共に、
スラリー中で凝縮したダイアモンドやアルミナなどの砥
粒を超音波振動によって分散するので、ハードディスク
の表面のスクラッチゃ砥粒の突き刺さりが低減されると
いう利点がある。
【図１】本発明の実施例の研摩供給装置の構成図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例のディスク研摩装置の構成図で
ある。
ある。
【図３】本発明の他の実施例のディスク研摩装置の構成
図である。
図である。
【図４】従来のディスク研摩装置の構成図である。
【図５】従来のディスク研摩装置の構成図である。
１、２ ローラ ３ 研摩テープ ４、５ ローラ ６ 研摩テープ ７ ハードディスク １２ ランジュバン型振動子 １３，１４ 超音波振動子 １５，１６ 金属ブロック １７ 電力供給装置 １８ 研摩液供給通路 １９ 供給管 ２０ 研摩液タンク ２１ ランジュバン型振動子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 武司 愛知県豊橋市大岩町字小山塚20番地 本多 電子株式会社内 (72)発明者 船井 良浩 愛知県豊橋市大岩町字小山塚20番地 本多 電子株式会社内 (72)発明者 三浦 宏樹 愛知県豊橋市大岩町字小山塚20番地 本多 電子株式会社内 (72)発明者 島田 嘉彦 東京都昭島市武蔵野３−10−６ ワイエイ シイ株式会社内 Ｆターム(参考） 3C047 FF08 GG20 3C058 AA05 AC01 AC04 CA01 CB01 CB02 CB05 DA17
Claims (3)
- 【請求項１】 スラリー供給装置によってスラリーを研
磨テープに付着させた後、回転する磁気ディスク基板の
両面にそれぞれローラによってスラリーの付着した前記
研磨テープを押し付けることによって、磁気ディスク基
板をテクスチャ加工することを特徴とする磁気ディスク
基板のテクスチャ加工において、前記スラリー供給装置
が超音波振動子によって前記スラリーを霧化することを
特徴とする磁気ディスク基板のテクスチャ加工装置。 - 【請求項２】 前記スラリー供給装置はランジュバン型
振動子の中心に前記スラリーを通す通路を形成したこと
を特徴とする請求項１記載の磁気ディスク基板のテクス
チャ加工装置。 - 【請求項３】 前記スラリー供給装置はランジュバン型
振動子の振動面にスラリーを供給したものであることを
特徴とする請求項１記載の磁気ディスク基板のテクスチ
ャ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5624699A JP2000246617A (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 磁気ディスク基板のテクスチャ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5624699A JP2000246617A (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 磁気ディスク基板のテクスチャ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000246617A true JP2000246617A (ja) | 2000-09-12 |
Family
ID=13021747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5624699A Pending JP2000246617A (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 磁気ディスク基板のテクスチャ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000246617A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111469018A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-07-31 | 卓莘汽车科技(上海)有限公司 | 一种用于汽车模型生产的磨砂装置 |
| CN113442067A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-09-28 | 华海清科股份有限公司 | 具有振动功能的抛光液输送装置和化学机械抛光设备 |
-
1999
- 1999-03-03 JP JP5624699A patent/JP2000246617A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111469018A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-07-31 | 卓莘汽车科技(上海)有限公司 | 一种用于汽车模型生产的磨砂装置 |
| CN113442067A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-09-28 | 华海清科股份有限公司 | 具有振动功能的抛光液输送装置和化学机械抛光设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20060303 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060306 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080311 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080318 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080526 |
|
| A072 | Dismissal of procedure |
Effective date: 20080930 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20090616 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |