JP2000246646A - 電着砥石 - Google Patents
電着砥石Info
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- JP2000246646A JP2000246646A JP11049153A JP4915399A JP2000246646A JP 2000246646 A JP2000246646 A JP 2000246646A JP 11049153 A JP11049153 A JP 11049153A JP 4915399 A JP4915399 A JP 4915399A JP 2000246646 A JP2000246646 A JP 2000246646A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 超砥粒の切れ味の低下を防止すると共に、強
アルカリ性、強酸性の腐食環境下で金属めっき相の溶け
出しを防止して超砥粒の脱落を抑える。 【解決手段】 砥粒層13の金属めっき相15の表面に
電着塗装を施してアクリル樹脂の電着塗装膜22を形成
する。超砥粒14は導電性に欠けるために電着塗装膜2
2はほとんどできず電気めっき相15の表面に電着塗装
膜22が析出する。
アルカリ性、強酸性の腐食環境下で金属めっき相の溶け
出しを防止して超砥粒の脱落を抑える。 【解決手段】 砥粒層13の金属めっき相15の表面に
電着塗装を施してアクリル樹脂の電着塗装膜22を形成
する。超砥粒14は導電性に欠けるために電着塗装膜2
2はほとんどできず電気めっき相15の表面に電着塗装
膜22が析出する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ーハ等の被研磨材の表面をCMP装置によって研磨する
際に用いられる研磨用のパッドをコンディショニングす
るため等に用いられる電着砥石に関する。
ーハ等の被研磨材の表面をCMP装置によって研磨する
際に用いられる研磨用のパッドをコンディショニングす
るため等に用いられる電着砥石に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、シリコンインゴットから切り出し
た半導体ウエーハ(以下、単にウエーハという)の表面
を化学的且つ機械的に研磨するCMP装置(ケミカルメ
カニカルポリッシングマシン)の一例として、図5に示
すような装置がある。ウエーハはデバイスの微細化に伴
って高精度かつ無欠陥表面となるように鏡面研磨するこ
とが要求されている。CMPによる研磨のメカニズム
は、微粒子シリカ等によるメカニカルな要素(遊離砥
粒)とアルカリ液や酸性液等によるエッチング要素とを
複合したメカノ・ケミカル研磨法に基づいている。この
CMP装置1は、図5に示すように中心軸2に取り付け
られた円板状の回転テーブル3上に例えば硬質ウレタン
からなるポリッシング用のパッド4が設けられ、このパ
ッド4に対向して且つパッド4の中心軸2から偏心した
位置に自転可能なウエーハキャリア5が配設されてい
る。このウエーハキャリア5はパッド4よりも小径の円
板形状とされてウエーハ6を保持するものであり、この
ウエーハ6がウエーハキャリア5とパッド4間に配置さ
れてパッド4側の表面の研磨に供され鏡面仕上げされ
る。
た半導体ウエーハ(以下、単にウエーハという)の表面
を化学的且つ機械的に研磨するCMP装置(ケミカルメ
カニカルポリッシングマシン)の一例として、図5に示
すような装置がある。ウエーハはデバイスの微細化に伴
って高精度かつ無欠陥表面となるように鏡面研磨するこ
とが要求されている。CMPによる研磨のメカニズム
は、微粒子シリカ等によるメカニカルな要素(遊離砥
粒)とアルカリ液や酸性液等によるエッチング要素とを
複合したメカノ・ケミカル研磨法に基づいている。この
CMP装置1は、図5に示すように中心軸2に取り付け
られた円板状の回転テーブル3上に例えば硬質ウレタン
からなるポリッシング用のパッド4が設けられ、このパ
ッド4に対向して且つパッド4の中心軸2から偏心した
位置に自転可能なウエーハキャリア5が配設されてい
る。このウエーハキャリア5はパッド4よりも小径の円
板形状とされてウエーハ6を保持するものであり、この
ウエーハ6がウエーハキャリア5とパッド4間に配置さ
れてパッド4側の表面の研磨に供され鏡面仕上げされ
る。
【0003】研磨に際して、例えば上述した微粒子シリ
カ等からなる遊離砥粒が研磨剤として用いられ、更にエ
ッチング用の酸化性の酸性液等が混合されたものが液状
のスラリsとしてパッド4上に供給されているため、こ
のスラリsがウエーハキャリア5に保持されたウエーハ
6とパッド4との間に流動して、ウエーハキャリア5で
ウエーハ6が自転し同時にパッド4が中心軸2を中心と
して回転するために、パッド4でウエーハ6の一面が研
磨される。ウエーハ6の研磨を行う硬質ウレタン製など
のパッド4上にはスラリsを保持する微細な発泡層が多
数設けられており、これらの発泡層内に保持されたスラ
リsでウエーハ6の研磨が行われる。ところが、ウエー
ハ6の研磨を繰り返すことでパッド4の研磨面の平坦度
が低下してウエーハ6の研磨精度が低下するという問題
が生じる。
カ等からなる遊離砥粒が研磨剤として用いられ、更にエ
ッチング用の酸化性の酸性液等が混合されたものが液状
のスラリsとしてパッド4上に供給されているため、こ
のスラリsがウエーハキャリア5に保持されたウエーハ
6とパッド4との間に流動して、ウエーハキャリア5で
ウエーハ6が自転し同時にパッド4が中心軸2を中心と
して回転するために、パッド4でウエーハ6の一面が研
磨される。ウエーハ6の研磨を行う硬質ウレタン製など
のパッド4上にはスラリsを保持する微細な発泡層が多
数設けられており、これらの発泡層内に保持されたスラ
リsでウエーハ6の研磨が行われる。ところが、ウエー
ハ6の研磨を繰り返すことでパッド4の研磨面の平坦度
が低下してウエーハ6の研磨精度が低下するという問題
が生じる。
【0004】そのため、従来からCMP装置1には図5
に示すようにパッドコンディショナ8が設けられ、パッ
ド4の表面を再研磨(コンディショニング)するように
なっている。このパッドコンディショナ8は、回転テー
ブル3の外部に設けられた回転軸9にアーム10を介し
て電着ホイール11が設けられ、回転軸9によってアー
ム10を回動させることで、回転するパッド4上におい
て電着ホイール11を往復揺動させてパッド4の表面を
研磨してパッド4の表面の平坦度等を回復または維持で
きるようになっている。この電着ホイール11は、図6
及び図7に示すように円形板状の台金12上に上面が平
面状でリング状の砥粒層13が形成されており、この砥
粒層13は例えば図8に示すように台金12上に電気め
っきなどによりダイヤモンドやcBNなどの超砥粒14
を金属めっき相15で分散固定して構成されている。こ
の金属めっき相15は例えばニッケルなどで構成されて
いる。
に示すようにパッドコンディショナ8が設けられ、パッ
ド4の表面を再研磨(コンディショニング)するように
なっている。このパッドコンディショナ8は、回転テー
ブル3の外部に設けられた回転軸9にアーム10を介し
て電着ホイール11が設けられ、回転軸9によってアー
ム10を回動させることで、回転するパッド4上におい
て電着ホイール11を往復揺動させてパッド4の表面を
研磨してパッド4の表面の平坦度等を回復または維持で
きるようになっている。この電着ホイール11は、図6
及び図7に示すように円形板状の台金12上に上面が平
面状でリング状の砥粒層13が形成されており、この砥
粒層13は例えば図8に示すように台金12上に電気め
っきなどによりダイヤモンドやcBNなどの超砥粒14
を金属めっき相15で分散固定して構成されている。こ
の金属めっき相15は例えばニッケルなどで構成されて
いる。
【0005】ところで、このような電着ホイール11を
パッドコンディショナ8に用いた場合、ウエーハ6の研
磨のためにパッド4上に供給されたスラリsが微細な発
泡層によってパッド4上に多く保持されており、このス
ラリsは強アルカリ性や強酸性の流体であるために、パ
ッド4を研磨する際に金属めっき相15が侵されて金属
めっき相15の重金属がスラリsに溶け出すという問題
が生じる。そのため、ウエーハ6の鏡面研磨を阻害する
等の悪影響を生じるという欠点がある。しかも金属めっ
き相15がスラリsに溶け出すことで、超砥粒14の保
持力が低下して超砥粒14が脱落し易くなり、電着ホイ
ール11の寿命が単に低下するだけでなく、脱落した超
砥粒14がパッド4に打ち込まれて次に行われるウエー
ハ6の研磨の際に脱落した超砥粒14によってウエーハ
6上にスクラッチを生じるという欠点がある。これに対
して、強アルカリ性や強酸性のスラリsに対する耐食性
を確保するために耐食性材料を砥粒層13の表面にコー
ティングした技術が提案されている。このコーティング
膜16は図9に示すようにフッ素樹脂などの材料を焼き
付け乾燥によって塗膜を形成する焼き付け塗装方法を用
いて砥粒層13の表面にコーティングするものである。
このコーティング膜16は耐食性が高く、例えば10μ
m程度の膜厚になる。
パッドコンディショナ8に用いた場合、ウエーハ6の研
磨のためにパッド4上に供給されたスラリsが微細な発
泡層によってパッド4上に多く保持されており、このス
ラリsは強アルカリ性や強酸性の流体であるために、パ
ッド4を研磨する際に金属めっき相15が侵されて金属
めっき相15の重金属がスラリsに溶け出すという問題
が生じる。そのため、ウエーハ6の鏡面研磨を阻害する
等の悪影響を生じるという欠点がある。しかも金属めっ
き相15がスラリsに溶け出すことで、超砥粒14の保
持力が低下して超砥粒14が脱落し易くなり、電着ホイ
ール11の寿命が単に低下するだけでなく、脱落した超
砥粒14がパッド4に打ち込まれて次に行われるウエー
ハ6の研磨の際に脱落した超砥粒14によってウエーハ
6上にスクラッチを生じるという欠点がある。これに対
して、強アルカリ性や強酸性のスラリsに対する耐食性
を確保するために耐食性材料を砥粒層13の表面にコー
ティングした技術が提案されている。このコーティング
膜16は図9に示すようにフッ素樹脂などの材料を焼き
付け乾燥によって塗膜を形成する焼き付け塗装方法を用
いて砥粒層13の表面にコーティングするものである。
このコーティング膜16は耐食性が高く、例えば10μ
m程度の膜厚になる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、焼き付け塗
装によるコーティング膜16は金属めっき相15の表面
だけでなく超砥粒14の表面にも塗膜として同一厚みで
形成されているために、研削加工時に超砥粒14の切れ
味が低下するという欠点がある。本発明は、このような
実情に鑑みて、金属結合相を確実に保護して耐食性を確
保できる上に切れ味の低下を生じさせない電着砥石を提
供することを目的とする。
装によるコーティング膜16は金属めっき相15の表面
だけでなく超砥粒14の表面にも塗膜として同一厚みで
形成されているために、研削加工時に超砥粒14の切れ
味が低下するという欠点がある。本発明は、このような
実情に鑑みて、金属結合相を確実に保護して耐食性を確
保できる上に切れ味の低下を生じさせない電着砥石を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電着砥石
は、金属結合相中に超砥粒が分散配置されてなる電着砥
石において、金属結合相の表面に電着塗装膜を被覆して
なることを特徴とする。電着塗装(電気永動塗装)によ
って、耐食性材料の塗料を電着砥石の被塗物表面である
金属結合相の表面に電着させると、超砥粒は電気伝導性
に欠けるためにその表面に塗料が電着されることはなく
金属結合相の表面にのみ塗料が電着されて電着塗装膜が
被覆形成される。
は、金属結合相中に超砥粒が分散配置されてなる電着砥
石において、金属結合相の表面に電着塗装膜を被覆して
なることを特徴とする。電着塗装(電気永動塗装)によ
って、耐食性材料の塗料を電着砥石の被塗物表面である
金属結合相の表面に電着させると、超砥粒は電気伝導性
に欠けるためにその表面に塗料が電着されることはなく
金属結合相の表面にのみ塗料が電着されて電着塗装膜が
被覆形成される。
【0008】また本発明に係る電着砥石は、金属結合相
中に超砥粒が分散配置されてなる電着砥石において、金
属結合相の表面に硬質貴金属めっき層を被覆し、この硬
質貴金属めっき層上に電着塗装膜を被覆してなることを
特徴とする。金属結合相の表面に硬質貴金属めっき層を
電気めっきによって被覆することで例えばビッカース硬
さHv300以上を有する層が形成され、この硬質貴金
属めっき層は電気伝導性に欠ける超砥粒の表面にはほと
んど被覆されず、金属結合相の表面に被覆され耐摩耗性
と耐食性を向上させる。更にその表面に電着塗装(電気
永動塗装)によって耐食性材料の塗料を電着させると、
超砥粒は電気伝導性に欠けるためにその表面に塗料が電
着されることはほとんどなく硬質貴金属めっき層の表面
に塗料が電着されて電着塗装膜が被覆形成される。これ
によって超砥粒の切れ味を確保すると共に、超砥粒を保
持する金属結合相を硬質貴金属めっき層と電着塗装膜と
で保護して耐食性を二段階にわたって向上できる。
中に超砥粒が分散配置されてなる電着砥石において、金
属結合相の表面に硬質貴金属めっき層を被覆し、この硬
質貴金属めっき層上に電着塗装膜を被覆してなることを
特徴とする。金属結合相の表面に硬質貴金属めっき層を
電気めっきによって被覆することで例えばビッカース硬
さHv300以上を有する層が形成され、この硬質貴金
属めっき層は電気伝導性に欠ける超砥粒の表面にはほと
んど被覆されず、金属結合相の表面に被覆され耐摩耗性
と耐食性を向上させる。更にその表面に電着塗装(電気
永動塗装)によって耐食性材料の塗料を電着させると、
超砥粒は電気伝導性に欠けるためにその表面に塗料が電
着されることはほとんどなく硬質貴金属めっき層の表面
に塗料が電着されて電着塗装膜が被覆形成される。これ
によって超砥粒の切れ味を確保すると共に、超砥粒を保
持する金属結合相を硬質貴金属めっき層と電着塗装膜と
で保護して耐食性を二段階にわたって向上できる。
【0009】また硬質貴金属めっき層に代えて電気伝導
性を有するセラミック被覆層を設けてもよい。電気伝導
性を有するセラミック被覆層はPVD等によって金属結
合相の表面に被覆形成されるが、その際に超砥粒の表面
にも被覆され、超砥粒表面のセラミック被覆層をドレッ
シング等の機械的または化学的手段で除去し、その後に
セラミック被覆層の表面に電着塗装(電気永動塗装)に
よって耐食性樹脂などの塗料を電着させるとセラミック
被覆層の表面にのみ塗料が電着されて電着塗装膜が被覆
形成される。電気伝導性を有するセラミック被覆層とし
てTiNなどの非酸化物系セラミックが特に耐食性が高
くて好ましい。また上述の電着塗装膜は耐食性樹脂膜、
特にアクリル系樹脂膜であってもよい。アクリル系樹脂
は化学的に安定していて耐食性が高く、耐水性が高いた
めにスラリsに浸されるなどの腐食環境下において腐食
媒体を遮断して金属結合相の腐食などを確実に防止でき
る。尚、この電着砥石はCMP装置のパッドコンディシ
ョナとして用いても良い。
性を有するセラミック被覆層を設けてもよい。電気伝導
性を有するセラミック被覆層はPVD等によって金属結
合相の表面に被覆形成されるが、その際に超砥粒の表面
にも被覆され、超砥粒表面のセラミック被覆層をドレッ
シング等の機械的または化学的手段で除去し、その後に
セラミック被覆層の表面に電着塗装(電気永動塗装)に
よって耐食性樹脂などの塗料を電着させるとセラミック
被覆層の表面にのみ塗料が電着されて電着塗装膜が被覆
形成される。電気伝導性を有するセラミック被覆層とし
てTiNなどの非酸化物系セラミックが特に耐食性が高
くて好ましい。また上述の電着塗装膜は耐食性樹脂膜、
特にアクリル系樹脂膜であってもよい。アクリル系樹脂
は化学的に安定していて耐食性が高く、耐水性が高いた
めにスラリsに浸されるなどの腐食環境下において腐食
媒体を遮断して金属結合相の腐食などを確実に防止でき
る。尚、この電着砥石はCMP装置のパッドコンディシ
ョナとして用いても良い。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面により説明するが、上述の従来技術と同一または同
様の部分には同一の符号を用いて説明する。図1は第一
の実施の形態による電着ホイールの要部縦断面図、図2
は電着塗装の方法を示す図である。実施の形態による電
着ホイールは上述したCMP装置1のパッドコンディシ
ョナ8のアーム10に装着されて用いられるものであ
る。図1に示す第一の実施の形態による電着ホイール2
0(電着砥石)は上述した図6乃至図8に示す従来の電
着ホイール11と同一の構成を備えている。即ち、台金
12上に砥粒層13が設けられ、砥粒層13は例えばN
iからなる金属めっき相15(金属結合相)中にダイヤ
モンドまたはcBNなどの超砥粒14が分散配置されて
いて、無電解めっきや電気めっきによって製作されてい
る。
図面により説明するが、上述の従来技術と同一または同
様の部分には同一の符号を用いて説明する。図1は第一
の実施の形態による電着ホイールの要部縦断面図、図2
は電着塗装の方法を示す図である。実施の形態による電
着ホイールは上述したCMP装置1のパッドコンディシ
ョナ8のアーム10に装着されて用いられるものであ
る。図1に示す第一の実施の形態による電着ホイール2
0(電着砥石)は上述した図6乃至図8に示す従来の電
着ホイール11と同一の構成を備えている。即ち、台金
12上に砥粒層13が設けられ、砥粒層13は例えばN
iからなる金属めっき相15(金属結合相)中にダイヤ
モンドまたはcBNなどの超砥粒14が分散配置されて
いて、無電解めっきや電気めっきによって製作されてい
る。
【0011】この電着ホイール20において、金属めっ
き相15上に超砥粒14の上部14aが突出して固定さ
れており、金属めっき相15上に例えば厚さ5〜10μ
mの電着塗装膜22が形成されている。この電着塗装膜
22は電着塗装(電気永動塗装)によって金属めっき相
15の表面15aに電着で塗布されているが超砥粒14
の上部14a表面には塗布されておらず、電着塗装膜2
2から超砥粒14の上部14aが突出している。また電
着塗装膜22の材質は化学的に安定性が高く耐食性の良
いアクリル系樹脂などからなる。
き相15上に超砥粒14の上部14aが突出して固定さ
れており、金属めっき相15上に例えば厚さ5〜10μ
mの電着塗装膜22が形成されている。この電着塗装膜
22は電着塗装(電気永動塗装)によって金属めっき相
15の表面15aに電着で塗布されているが超砥粒14
の上部14a表面には塗布されておらず、電着塗装膜2
2から超砥粒14の上部14aが突出している。また電
着塗装膜22の材質は化学的に安定性が高く耐食性の良
いアクリル系樹脂などからなる。
【0012】本実施の形態による電着ホイール20は上
述の構成を備えており、次にこの電着ホイール20の製
造方法について説明する。先ず図6乃至図8に示すよう
に、台金12に電気めっきによって超砥粒14及び金属
めっき相15からなる砥粒層13が設けられ、得られた
電着ホイール20を、砥粒層13の部分を除いてマスキ
ングして図2に示すように電着塗装(電気永動塗装)を
行う。この電着塗装方法は例えばカチオン電着塗装によ
るものであり、例えばアクリル樹脂からなるエマルジョ
ン樹脂塗料の溶液24で満たされた塗料槽25中に陰極
板26を入れると共に陽極として電着ホイール20を陰
極板26に対向して入れる。尚、電着ホイール20は超
砥粒14及び金属めっき相15の表面を除いて予めマス
キングしておく。
述の構成を備えており、次にこの電着ホイール20の製
造方法について説明する。先ず図6乃至図8に示すよう
に、台金12に電気めっきによって超砥粒14及び金属
めっき相15からなる砥粒層13が設けられ、得られた
電着ホイール20を、砥粒層13の部分を除いてマスキ
ングして図2に示すように電着塗装(電気永動塗装)を
行う。この電着塗装方法は例えばカチオン電着塗装によ
るものであり、例えばアクリル樹脂からなるエマルジョ
ン樹脂塗料の溶液24で満たされた塗料槽25中に陰極
板26を入れると共に陽極として電着ホイール20を陰
極板26に対向して入れる。尚、電着ホイール20は超
砥粒14及び金属めっき相15の表面を除いて予めマス
キングしておく。
【0013】そして溶液24中の塗料濃度が一定となる
ように循環攪拌しつつ電極間に直流電流を流すことで、
エマルジョン樹脂塗料の溶液24中のマイナスに荷電さ
れた樹脂粒子が陽極である電着ホイール20の金属めっ
き相15の表面に移動し、電子を放出して析出する。そ
して析出塗膜中の水分が塗料溶液中に移動し、陽極電極
で発生するガスによって近くの塗装粒子は水に不溶性と
なって塗膜となり、金属めっき相15の表面に電着塗装
膜22が形成される。このようにして得られた電着塗装
膜22は、金属めっき相15から上部14aが突出する
超砥粒14の電気伝導性が低いために超砥粒14には析
出しないか、或いは極く薄い膜としてわずかに析出する
にすぎず、導電性の良好な金属めっき相15の表面にそ
の凹凸に関わらず均一の厚みで付着することになる。こ
うして図1に示す電着ホイール20が得られる。尚、本
実施の形態では、電着塗装で電着ホイール20の金属め
っき相15の表面を被覆する際、電着ホイール20を陽
極としてカチオン電着塗装によって電着塗装膜22を形
成したが、これに代えて電着ホイール20を陰極として
アニオン電着塗装によって電着塗装膜22を形成するこ
ととしてもよい。アニオン電着塗装の場合、陰極に水素
ガスが発生するために電着塗装膜に水素ガスのピンホー
ルができることがあるので、好ましくはカチオン電極塗
装を用いる。
ように循環攪拌しつつ電極間に直流電流を流すことで、
エマルジョン樹脂塗料の溶液24中のマイナスに荷電さ
れた樹脂粒子が陽極である電着ホイール20の金属めっ
き相15の表面に移動し、電子を放出して析出する。そ
して析出塗膜中の水分が塗料溶液中に移動し、陽極電極
で発生するガスによって近くの塗装粒子は水に不溶性と
なって塗膜となり、金属めっき相15の表面に電着塗装
膜22が形成される。このようにして得られた電着塗装
膜22は、金属めっき相15から上部14aが突出する
超砥粒14の電気伝導性が低いために超砥粒14には析
出しないか、或いは極く薄い膜としてわずかに析出する
にすぎず、導電性の良好な金属めっき相15の表面にそ
の凹凸に関わらず均一の厚みで付着することになる。こ
うして図1に示す電着ホイール20が得られる。尚、本
実施の形態では、電着塗装で電着ホイール20の金属め
っき相15の表面を被覆する際、電着ホイール20を陽
極としてカチオン電着塗装によって電着塗装膜22を形
成したが、これに代えて電着ホイール20を陰極として
アニオン電着塗装によって電着塗装膜22を形成するこ
ととしてもよい。アニオン電着塗装の場合、陰極に水素
ガスが発生するために電着塗装膜に水素ガスのピンホー
ルができることがあるので、好ましくはカチオン電極塗
装を用いる。
【0014】本実施の形態による電着ホイール20によ
れば、図5に示すパッドコンディショナ8のアーム10
に装着されてパッド4のコンディショニングを行えば、
パッド4上に滞留する強酸性のスラリsで砥粒層13の
表面が浸されても、その表面は耐食性の高い電着塗装膜
22で被覆されているために、金属めっき相15はスラ
リsに浸されず溶け出すことはない。特に本実施の形態
では、電着塗装膜22の製作に当たって超砥粒14には
塗装膜が形成されないから超砥粒14の切れ味を確保す
ることができる。さらに研磨の際にも金属めっき相15
は切り粉や被研磨面に接触しないから金属めっき相15
の摩耗を防止できる。そのためスラリsなどの腐食環境
下で研磨を行って電着ホイール20の寿命を損なうこと
なく良好な切れ味でパッド4の平行度を維持または回復
できる。尚、上述の実施の形態では、スラリsは強酸性
の流体であるとしたが、実施の形態による電着ホイール
20は強アルカリ性の流体に対しても耐食性を発揮でき
る。
れば、図5に示すパッドコンディショナ8のアーム10
に装着されてパッド4のコンディショニングを行えば、
パッド4上に滞留する強酸性のスラリsで砥粒層13の
表面が浸されても、その表面は耐食性の高い電着塗装膜
22で被覆されているために、金属めっき相15はスラ
リsに浸されず溶け出すことはない。特に本実施の形態
では、電着塗装膜22の製作に当たって超砥粒14には
塗装膜が形成されないから超砥粒14の切れ味を確保す
ることができる。さらに研磨の際にも金属めっき相15
は切り粉や被研磨面に接触しないから金属めっき相15
の摩耗を防止できる。そのためスラリsなどの腐食環境
下で研磨を行って電着ホイール20の寿命を損なうこと
なく良好な切れ味でパッド4の平行度を維持または回復
できる。尚、上述の実施の形態では、スラリsは強酸性
の流体であるとしたが、実施の形態による電着ホイール
20は強アルカリ性の流体に対しても耐食性を発揮でき
る。
【0015】次に本発明の他の実施の形態を説明する
が、上述の実施の形態と同一または同様の部分、部材に
は同一の符号を用いて説明する。図3は本発明の第二の
実施の形態を示す電着ホイールの要部断面図である。図
3に示す第二の実施の形態による電着ホイール30(電
着砥石)は、台金12上に砥粒層13が設けられ、砥粒
層13は金属めっき相15(金属結合相)中にダイヤモ
ンドなどの超砥粒14が分散配置されていて、無電解め
っきや電気めっきによって製作されている。そして、金
属めっき相15上に硬質貴金属めっき層31が被覆形成
されている。この硬質貴金属めっき層31は例えばP
t,AuまたはRhなどの貴金属からなるもので硬さは
ビッカース硬さにして例えば300Hv以上とし、めっ
き厚は例えば0.2〜5μmの範囲とする。この場合、
超砥粒14は電気伝導性に欠けるために硬質貴金属めっ
き層31は形成されず、金属めっき相15にのみ被覆形
成される。硬質貴金属めっき層31は耐食性と耐摩耗性
が高く強アルカリ性または強酸性のスラリsによる腐食
を抑制して金属めっき層15の溶けだしを防止でき耐摩
耗性も高い。そして硬質貴金属めっき層31の表面には
電着塗装(電気永動塗装)による電着塗装膜32が塗布
されて被覆されている。電着塗装膜32はフッ素樹脂な
どのテフロン系樹脂で構成されている。超砥粒14はそ
の上部14aが電着塗装膜32から突出して露出して構
成されている。
が、上述の実施の形態と同一または同様の部分、部材に
は同一の符号を用いて説明する。図3は本発明の第二の
実施の形態を示す電着ホイールの要部断面図である。図
3に示す第二の実施の形態による電着ホイール30(電
着砥石)は、台金12上に砥粒層13が設けられ、砥粒
層13は金属めっき相15(金属結合相)中にダイヤモ
ンドなどの超砥粒14が分散配置されていて、無電解め
っきや電気めっきによって製作されている。そして、金
属めっき相15上に硬質貴金属めっき層31が被覆形成
されている。この硬質貴金属めっき層31は例えばP
t,AuまたはRhなどの貴金属からなるもので硬さは
ビッカース硬さにして例えば300Hv以上とし、めっ
き厚は例えば0.2〜5μmの範囲とする。この場合、
超砥粒14は電気伝導性に欠けるために硬質貴金属めっ
き層31は形成されず、金属めっき相15にのみ被覆形
成される。硬質貴金属めっき層31は耐食性と耐摩耗性
が高く強アルカリ性または強酸性のスラリsによる腐食
を抑制して金属めっき層15の溶けだしを防止でき耐摩
耗性も高い。そして硬質貴金属めっき層31の表面には
電着塗装(電気永動塗装)による電着塗装膜32が塗布
されて被覆されている。電着塗装膜32はフッ素樹脂な
どのテフロン系樹脂で構成されている。超砥粒14はそ
の上部14aが電着塗装膜32から突出して露出して構
成されている。
【0016】本実施の形態による電着ホイール30は上
述のように構成されているから、この電着ホイール30
を図5に示すパッドコンディショナ8のアーム10に装
着してパッド4のコンディショニングを行えば、パッド
4上に滞留する強酸性のスラリsで砥粒層13の表面が
浸されても、その表面は耐食性の高い電着塗装膜32と
硬質貴金属めっき層31とで二層に被覆されているため
に金属めっき相15がスラリsに接触して溶け出すこと
はない。しかも電着塗装膜32の下面に設けられている
硬質貴金属めっき層31は耐摩耗性が高く、この点でも
電着ホイール30の寿命を向上できる。特に本実施の形
態では、その製作時において硬質貴金属めっき層31と
電着塗装膜32はいずれも超砥粒14を除いた金属めっ
き相15の表面にのみ被覆形成されるため、超砥粒14
の切れ味を低下させるおそれがない。
述のように構成されているから、この電着ホイール30
を図5に示すパッドコンディショナ8のアーム10に装
着してパッド4のコンディショニングを行えば、パッド
4上に滞留する強酸性のスラリsで砥粒層13の表面が
浸されても、その表面は耐食性の高い電着塗装膜32と
硬質貴金属めっき層31とで二層に被覆されているため
に金属めっき相15がスラリsに接触して溶け出すこと
はない。しかも電着塗装膜32の下面に設けられている
硬質貴金属めっき層31は耐摩耗性が高く、この点でも
電着ホイール30の寿命を向上できる。特に本実施の形
態では、その製作時において硬質貴金属めっき層31と
電着塗装膜32はいずれも超砥粒14を除いた金属めっ
き相15の表面にのみ被覆形成されるため、超砥粒14
の切れ味を低下させるおそれがない。
【0017】次に本発明の第三の実施の形態を図4によ
り説明する。図4は本発明の第三の実施の形態を示す電
着ホイールの要部断面図である。図4に示す第三の実施
の形態による電着ホイール40(電着砥石)は、台金1
2上に、金属めっき相15(金属結合相)中にダイヤモ
ンドなどの超砥粒14が分散配置されている砥粒層13
が設けられている。そして、金属めっき相15上に耐食
性と耐摩耗性の高い電気伝導性を有するセラミック被覆
層41が被覆形成されている。この電気伝導性を有する
セラミック被覆層41は例えば非酸化物系セラミックで
あるTiNなどで構成され、イオンプレーティングなど
のPVDによって0.5〜10μmの厚さで被覆形成さ
れる。この場合、セラミック被覆層41は金属めっき相
15だけでなく超砥粒14の表面にも形成されるため
に、膜形成後にドレッシングなどの機械的手段またはエ
ッチングなどの化学的手段によって超砥粒14上のセラ
ミック被覆層を除去する必要がある。セラミック被覆層
41上には電着塗装(電気永動塗装)によって電着塗装
膜42が塗布されて被覆されている。電着塗装膜42は
アクリル系樹脂で構成されている。超砥粒14はその上
部14aが電着塗装膜42から突出して露出して構成さ
れている。
り説明する。図4は本発明の第三の実施の形態を示す電
着ホイールの要部断面図である。図4に示す第三の実施
の形態による電着ホイール40(電着砥石)は、台金1
2上に、金属めっき相15(金属結合相)中にダイヤモ
ンドなどの超砥粒14が分散配置されている砥粒層13
が設けられている。そして、金属めっき相15上に耐食
性と耐摩耗性の高い電気伝導性を有するセラミック被覆
層41が被覆形成されている。この電気伝導性を有する
セラミック被覆層41は例えば非酸化物系セラミックで
あるTiNなどで構成され、イオンプレーティングなど
のPVDによって0.5〜10μmの厚さで被覆形成さ
れる。この場合、セラミック被覆層41は金属めっき相
15だけでなく超砥粒14の表面にも形成されるため
に、膜形成後にドレッシングなどの機械的手段またはエ
ッチングなどの化学的手段によって超砥粒14上のセラ
ミック被覆層を除去する必要がある。セラミック被覆層
41上には電着塗装(電気永動塗装)によって電着塗装
膜42が塗布されて被覆されている。電着塗装膜42は
アクリル系樹脂で構成されている。超砥粒14はその上
部14aが電着塗装膜42から突出して露出して構成さ
れている。
【0018】本実施の形態による電着ホイール40によ
っても、電着塗装膜42やセラミック被覆層41は超砥
粒14を被覆しないから切れ味を低下させることなく耐
食性を向上できる。しかも金属めっき相15は耐食性の
高い電着塗装膜42とセラミック被覆層41とで二層に
被覆されているために金属めっき相15がスラリsに浸
されて溶け出すことはない。しかもセラミック被覆層4
1は耐摩耗性が高く寿命を向上できる。
っても、電着塗装膜42やセラミック被覆層41は超砥
粒14を被覆しないから切れ味を低下させることなく耐
食性を向上できる。しかも金属めっき相15は耐食性の
高い電着塗装膜42とセラミック被覆層41とで二層に
被覆されているために金属めっき相15がスラリsに浸
されて溶け出すことはない。しかもセラミック被覆層4
1は耐摩耗性が高く寿命を向上できる。
【0019】尚、本発明による電着砥石はパッドコンデ
ィショナ8に限定されることなく各種の腐食環境下で用
いられることのある電着砥石に採用できる。
ィショナ8に限定されることなく各種の腐食環境下で用
いられることのある電着砥石に採用できる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電着
砥石は、金属結合相の表面に電着塗装膜を被覆してなる
から、その製造に際して電着塗装によって金属結合相の
表面にのみ電着塗装膜が被覆形成できて超砥粒による切
れ味を確保でき、しかも強アルカリ性や強酸性の腐食環
境下で研削しても電着塗装膜で金属結合相の溶けだしを
防止でき耐食性を向上させて砥石寿命を向上できるとい
う作用効果を奏する。
砥石は、金属結合相の表面に電着塗装膜を被覆してなる
から、その製造に際して電着塗装によって金属結合相の
表面にのみ電着塗装膜が被覆形成できて超砥粒による切
れ味を確保でき、しかも強アルカリ性や強酸性の腐食環
境下で研削しても電着塗装膜で金属結合相の溶けだしを
防止でき耐食性を向上させて砥石寿命を向上できるとい
う作用効果を奏する。
【0021】また本発明に係る電着砥石は、金属結合相
の上に硬質貴金属めっき層を被覆し、この硬質貴金属め
っき層上に電着塗装膜を被覆してなるから、硬質貴金属
めっき層も電着塗装膜もその製造に際して超砥粒には被
覆されないために切れ味を確保できる。しかも金属めっ
き相上に二層にわたる耐食性の高い被覆層を形成できて
金属めっき相を腐食環境から保護し、しかも硬質貴金属
めっき層は耐摩耗性も高いので一層砥石寿命を向上でき
る。また硬質貴金属めっき層に代えて電気伝導性を有す
るセラミック被覆層を設けたから、同様に二層による耐
食性の向上と耐摩耗性の向上を図ることができる。
の上に硬質貴金属めっき層を被覆し、この硬質貴金属め
っき層上に電着塗装膜を被覆してなるから、硬質貴金属
めっき層も電着塗装膜もその製造に際して超砥粒には被
覆されないために切れ味を確保できる。しかも金属めっ
き相上に二層にわたる耐食性の高い被覆層を形成できて
金属めっき相を腐食環境から保護し、しかも硬質貴金属
めっき層は耐摩耗性も高いので一層砥石寿命を向上でき
る。また硬質貴金属めっき層に代えて電気伝導性を有す
るセラミック被覆層を設けたから、同様に二層による耐
食性の向上と耐摩耗性の向上を図ることができる。
【図1】 本発明の第一の実施形態による電着ホイール
の要部縦断面図である。
の要部縦断面図である。
【図2】 図1に示す電着ホイールを電着塗装で製造す
るための工程を示す説明図である。
るための工程を示す説明図である。
【図3】 本発明の第二の実施形態による電着ホイール
の要部縦断面図である。
の要部縦断面図である。
【図4】 本発明の第三の実施形態による電着ホイール
の要部縦断面図である。
の要部縦断面図である。
【図5】 一般的なCMP装置の要部構成を示す斜視図
である。
である。
【図6】 図5に示すCMP装置等で用いられる従来の
電着ホイールの平面図である。
電着ホイールの平面図である。
【図7】 図6に示す電着ホイールの中央縦断面図であ
る。
る。
【図8】 図7に示す電着ホイールの砥粒層の要部拡大
断面図である。
断面図である。
【図9】 図8に示す電着ホイールの砥粒層にコーティ
ング膜を形成した状態を示す要部断面図である。
ング膜を形成した状態を示す要部断面図である。
13 砥粒層 14 超砥粒 15 金属めっき相 20,30,40 電着ホイール 22,32,42 電着塗装膜 31 硬質貴金属めっき層 41 セラミック被覆層
Claims (3)
- 【請求項1】 金属結合相中に超砥粒が分散配置されて
なる電着砥石において、前記金属結合相の表面に電着塗
装膜を被覆してなることを特徴とする電着砥石。 - 【請求項2】 金属結合相中に超砥粒が分散配置されて
なる電着砥石において、前記金属結合相の表面に硬質貴
金属めっき層を被覆し、この硬質貴金属めっき層上に電
着塗装膜を被覆してなることを特徴とする電着砥石。 - 【請求項3】 前記硬質貴金属めっき層に代えて電気伝
導性を有するセラミック被覆層を設けたことを特徴とす
る請求項2記載の電着砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11049153A JP2000246646A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 電着砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11049153A JP2000246646A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 電着砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000246646A true JP2000246646A (ja) | 2000-09-12 |
Family
ID=12823165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11049153A Pending JP2000246646A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 電着砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000246646A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003117822A (ja) * | 2001-10-05 | 2003-04-23 | Mitsubishi Materials Corp | Cmpコンディショナ及びその製造方法 |
| JP2009184058A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Mitsubishi Materials Corp | 薄刃ブレードおよびその製造方法 |
| JP2010105060A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Osaka Prefecture | 超砥粒ホイールおよび超砥粒ホイールの放電ツルーイング方法またはツルーイング・ドレッシング方法 |
| JP2018168440A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 帝国イオン株式会社 | 耐摩耗性皮膜及びその形成方法、並びに耐摩耗性部材 |
-
1999
- 1999-02-25 JP JP11049153A patent/JP2000246646A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003117822A (ja) * | 2001-10-05 | 2003-04-23 | Mitsubishi Materials Corp | Cmpコンディショナ及びその製造方法 |
| JP2009184058A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Mitsubishi Materials Corp | 薄刃ブレードおよびその製造方法 |
| JP2010105060A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Osaka Prefecture | 超砥粒ホイールおよび超砥粒ホイールの放電ツルーイング方法またはツルーイング・ドレッシング方法 |
| JP2018168440A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 帝国イオン株式会社 | 耐摩耗性皮膜及びその形成方法、並びに耐摩耗性部材 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020409 |