JP2000246893A - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
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- head substrate
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化、低コスト化が十分でない。
【解決手段】 ヘッド基板１１の裏面にＦＰＣ３４との
接続部を設け、１枚のＦＰＣ３４でＰＣＢ３２と接続し
た。
接続部を設け、１枚のＦＰＣ３４でＰＣＢ３２と接続し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインクジェットヘッドに
関し、特にヘッド基板と駆動回路を実装したプリント基
板との接続構造に関する。
関し、特にヘッド基板と駆動回路を実装したプリント基
板との接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェット記録装置は、記録時の振
動、騒音が殆どなく、特にカラー化が容易なことから、
コンピュータ等のデジタル処理装置のデータを出力する
プリンタの他、ファクシミリやコピー機等にも用いられ
るようになっている。このようなインクジェット記録装
置に用いられるインクジェットヘッドは、圧電素子（ピ
エゾ型）、発熱抵抗体（バブル型）、振動板と対向電極
（静電型）等のアクチュエータ手段を記録信号に応じて
駆動して、ノズルからインク滴を吐出飛翻させて記録媒
体上に画像記録を行なうものである。
動、騒音が殆どなく、特にカラー化が容易なことから、
コンピュータ等のデジタル処理装置のデータを出力する
プリンタの他、ファクシミリやコピー機等にも用いられ
るようになっている。このようなインクジェット記録装
置に用いられるインクジェットヘッドは、圧電素子（ピ
エゾ型）、発熱抵抗体（バブル型）、振動板と対向電極
（静電型）等のアクチュエータ手段を記録信号に応じて
駆動して、ノズルからインク滴を吐出飛翻させて記録媒
体上に画像記録を行なうものである。
【０００３】例えば、圧電素子を用いるインクジェット
ヘッドとしては、特開平８−１４２３２４号公報などに
記載されているように、ヘッド基板上に複数の積層型圧
電素子を複数列列状に接合して配設すると共に、圧電素
子の周囲に位置するフレーム部材を接合し、これらの圧
電素子及びフレーム部材上に、ダイアフラム部を有する
振動板を積層し、この振動板上に積層型圧電素子でダイ
アフラム部を介して加圧される加圧液室及びこの液室に
インクを供給するインク供給路を形成する液室隔壁部材
を積層し、更にこの液室隔壁部材上にノズルを形成した
ノズルプレートを積層して、積層型圧電素子のｄ３３方
向の変位でノズルからインク滴を吐出させるようにした
ものがある。
ヘッドとしては、特開平８−１４２３２４号公報などに
記載されているように、ヘッド基板上に複数の積層型圧
電素子を複数列列状に接合して配設すると共に、圧電素
子の周囲に位置するフレーム部材を接合し、これらの圧
電素子及びフレーム部材上に、ダイアフラム部を有する
振動板を積層し、この振動板上に積層型圧電素子でダイ
アフラム部を介して加圧される加圧液室及びこの液室に
インクを供給するインク供給路を形成する液室隔壁部材
を積層し、更にこの液室隔壁部材上にノズルを形成した
ノズルプレートを積層して、積層型圧電素子のｄ３３方
向の変位でノズルからインク滴を吐出させるようにした
ものがある。
【０００４】この積層型圧電素子のｄ３３方向の変位を
用いるインクジェットヘッドを駆動するには、積層型圧
電素子の内部電極を交互に接続した両端面の端面電極
と、積層型圧電素子に所要の駆動波形を印加するために
ドライバ（駆動ＩＣ）を実装したプリント基板（以下
「ＰＣＢ」という。）との間を電気的に接続する必要が
ある。
用いるインクジェットヘッドを駆動するには、積層型圧
電素子の内部電極を交互に接続した両端面の端面電極
と、積層型圧電素子に所要の駆動波形を印加するために
ドライバ（駆動ＩＣ）を実装したプリント基板（以下
「ＰＣＢ」という。）との間を電気的に接続する必要が
ある。
【０００５】そこで、例えば、上述した公報記載のイン
クジェットヘッドにおいては、積層型圧電素子を固定し
たヘッド基板表面に共通電極パターン及び個別電極（選
択電極）パターンを形成し、積層型圧電素子と各電極パ
ターンとを導電性接着剤などで電気的に接続すると共
に、基板の各電極パターンにフレキシブルプリントケー
ブル(以下「ＦＰＣ」という。）を半田接合し、このＦＰ
Ｃをドライバを実装したＰＣＢに接続することで電気的
な接続をとるようにしている。
クジェットヘッドにおいては、積層型圧電素子を固定し
たヘッド基板表面に共通電極パターン及び個別電極（選
択電極）パターンを形成し、積層型圧電素子と各電極パ
ターンとを導電性接着剤などで電気的に接続すると共
に、基板の各電極パターンにフレキシブルプリントケー
ブル(以下「ＦＰＣ」という。）を半田接合し、このＦＰ
Ｃをドライバを実装したＰＣＢに接続することで電気的
な接続をとるようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したイ
ンクジェットヘッドのようにヘッド基板上に電極パター
ンを形成して、アクチュエータ手段である積層型圧電素
子とＦＰＣを接続するようにした場合、ヘッド基板の圧
電素子側の面（表面）に電極パターン（ＦＰＣとの接続
部）が形成され、ＦＰＣとの接続が行われていたので、
ヘッド基板に接続部を確保するための面積が必要で、イ
ンクジェットヘッドを小型化する上で不利である。
ンクジェットヘッドのようにヘッド基板上に電極パター
ンを形成して、アクチュエータ手段である積層型圧電素
子とＦＰＣを接続するようにした場合、ヘッド基板の圧
電素子側の面（表面）に電極パターン（ＦＰＣとの接続
部）が形成され、ＦＰＣとの接続が行われていたので、
ヘッド基板に接続部を確保するための面積が必要で、イ
ンクジェットヘッドを小型化する上で不利である。
【０００７】また、ＦＰＣケーブルを曲げながら組立て
をしなければならないため、組立工数が複雑になり、コ
ストの増加を招くことになる。さらに、電極パターンを
形成する上で、同一ヘッド基板上にアクチュエータ手段
である例えば圧電素子を３列以上配置することが困難で
ある。
をしなければならないため、組立工数が複雑になり、コ
ストの増加を招くことになる。さらに、電極パターンを
形成する上で、同一ヘッド基板上にアクチュエータ手段
である例えば圧電素子を３列以上配置することが困難で
ある。
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、小型で低コストのインクジェットヘッドを提供す
ることを目的とする。
あり、小型で低コストのインクジェットヘッドを提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１にインクジェットヘッドは、複数のアクチ
ュエータ手段を設けたヘッド基板と、前記複数のアクチ
ュエータ手段を選択的に駆動するための回路を実装した
プリント基板とをフレキシブルプリントケーブルを介し
て接続したインクジェットヘッドにおいて、前記ヘッド
基板の裏面に前記フレキシブルプリントケーブルとの接
続部を設け、1枚のフレキシブルプリントケーブルで前
記プリント基板と接続した構成とした。
め、請求項１にインクジェットヘッドは、複数のアクチ
ュエータ手段を設けたヘッド基板と、前記複数のアクチ
ュエータ手段を選択的に駆動するための回路を実装した
プリント基板とをフレキシブルプリントケーブルを介し
て接続したインクジェットヘッドにおいて、前記ヘッド
基板の裏面に前記フレキシブルプリントケーブルとの接
続部を設け、1枚のフレキシブルプリントケーブルで前
記プリント基板と接続した構成とした。
【００１０】請求項２のインクジェットヘッドは、上記
請求項1のインクジェットヘッドにおいて、前記フレキ
シブルプリントケーブルは前記ヘッド基板の対向する２
辺より引き出される構成とした。
請求項1のインクジェットヘッドにおいて、前記フレキ
シブルプリントケーブルは前記ヘッド基板の対向する２
辺より引き出される構成とした。
【００１１】請求項３のインクジェットヘッドは、上記
請求項２のインクジェットヘッドにおいて、前記フレキ
シブルプリントケーブルは前記ヘッド基板に接続した状
態でそれぞれ略９０°ひねるに十分な長さを有する構成
とした。
請求項２のインクジェットヘッドにおいて、前記フレキ
シブルプリントケーブルは前記ヘッド基板に接続した状
態でそれぞれ略９０°ひねるに十分な長さを有する構成
とした。
【００１２】請求項４のインクジェットヘッドは、上記
請求項１のインクジェットヘッドにおいて、フレキシブ
ルプリントケーブルは前記ヘッド基板の1辺より引き出
される構成とした。
請求項１のインクジェットヘッドにおいて、フレキシブ
ルプリントケーブルは前記ヘッド基板の1辺より引き出
される構成とした。
【００１３】請求項５のインクジェットヘッドは、上記
請求項１乃至４のいずれかのインクジェットヘッドにお
いて、前記フレキシブルプリントケーブルにはスリット
を設けた構成とした。
請求項１乃至４のいずれかのインクジェットヘッドにお
いて、前記フレキシブルプリントケーブルにはスリット
を設けた構成とした。
【００１４】請求項６のインクジェットヘッドは、複数
のアクチュエータ手段を設けたヘッド基板と、前記複数
のアクチュエータ手段を選択的に駆動するための回路を
実装したプリント基板とを、フレキシブルプリントケー
ブルを介して接続したインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッド基板の裏面に前記フレキシブルプリントケー
ブルとの接続部を設け、複数枚のフレキシブルプリント
ケーブルを同一方向に引き出して前記プリント基板と接
続した構成とした。
のアクチュエータ手段を設けたヘッド基板と、前記複数
のアクチュエータ手段を選択的に駆動するための回路を
実装したプリント基板とを、フレキシブルプリントケー
ブルを介して接続したインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッド基板の裏面に前記フレキシブルプリントケー
ブルとの接続部を設け、複数枚のフレキシブルプリント
ケーブルを同一方向に引き出して前記プリント基板と接
続した構成とした。
【００１５】請求項７のインクジェットヘッドは、上記
請求項６のインクジェットヘッドにおいて、複数枚のフ
レキシブルプリントケーブルを曲げない状態で前記ヘッ
ド基板と前記プリント基板が接続するように、前記複数
枚のフレキシブルプリントケーブルの長さの短い順に接
続している構成とした。
請求項６のインクジェットヘッドにおいて、複数枚のフ
レキシブルプリントケーブルを曲げない状態で前記ヘッ
ド基板と前記プリント基板が接続するように、前記複数
枚のフレキシブルプリントケーブルの長さの短い順に接
続している構成とした。
【００１６】請求項８のインクジェットヘッドは、複数
のアクチュエータ手段を設けたヘッド基板と、前記複数
のアクチュエータ手段を選択的に駆動するための回路を
実装したプリント基板とを、フレキシブルプリントケー
ブルを介して接続したインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッド基板の裏面に前記フレキシブルプリントケー
ブルとの接続部を設け、リード電極を積層したフレキシ
ブルプリントケーブルによって一方向に引き出して前記
プリント基板と接続した構成とした。
のアクチュエータ手段を設けたヘッド基板と、前記複数
のアクチュエータ手段を選択的に駆動するための回路を
実装したプリント基板とを、フレキシブルプリントケー
ブルを介して接続したインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッド基板の裏面に前記フレキシブルプリントケー
ブルとの接続部を設け、リード電極を積層したフレキシ
ブルプリントケーブルによって一方向に引き出して前記
プリント基板と接続した構成とした。
【００１７】請求項９のインクジェットヘッドは、上記
請求項１乃至８のいずれかのインクジェットヘッドにお
いて、前記フレキシブルプリントケーブルはレジスト層
により前記ヘッド基板の接続端子がヘッド基板よりはみ
出さない構成とした。
請求項１乃至８のいずれかのインクジェットヘッドにお
いて、前記フレキシブルプリントケーブルはレジスト層
により前記ヘッド基板の接続端子がヘッド基板よりはみ
出さない構成とした。
【００１８】請求項１０のインクジェットヘッドは、上
記請求項９のインクジェットヘッドにおいて、フレキシ
ブルプリントケーブルのレジスト層の厚さは５０μｍを
越えない構成とした。
記請求項９のインクジェットヘッドにおいて、フレキシ
ブルプリントケーブルのレジスト層の厚さは５０μｍを
越えない構成とした。
【００１９】請求項１１のインクジェットヘッドは、複
数のアクチュエータ手段を３列以上設けたヘッド基板
と、前記各列の複数のアクチュエータ手段を選択的に駆
動するための回路を実装したプリント基板とを、フレキ
シブルプリントケーブルを介して接続したインクジェッ
トヘッドにおいて、前記ヘッド基板の裏面に前記フレキ
シブルプリントケーブルとの接続部を設けて、前記フレ
キシブルプリントケーブルと接続した構成とした。
数のアクチュエータ手段を３列以上設けたヘッド基板
と、前記各列の複数のアクチュエータ手段を選択的に駆
動するための回路を実装したプリント基板とを、フレキ
シブルプリントケーブルを介して接続したインクジェッ
トヘッドにおいて、前記ヘッド基板の裏面に前記フレキ
シブルプリントケーブルとの接続部を設けて、前記フレ
キシブルプリントケーブルと接続した構成とした。
【００２０】請求項１２のインクジェットヘッドは、複
数のアクチュエータ手段を設けた複数個のヘッド基板
と、前記複数のアクチュエータ手段を選択的に駆動する
ための回路を実装したプリント基板とを、フレキシブル
プリントケーブルを介して接続したインクジェツトヘッ
ドにおいて、前記ヘッド基板の裏面に前記フレキシブル
プリントケーブルとの接続部を設けて、前記複数個のヘ
ッド基板を１枚のフレキシブルプリントケーブルと接続
した構成とした。
数のアクチュエータ手段を設けた複数個のヘッド基板
と、前記複数のアクチュエータ手段を選択的に駆動する
ための回路を実装したプリント基板とを、フレキシブル
プリントケーブルを介して接続したインクジェツトヘッ
ドにおいて、前記ヘッド基板の裏面に前記フレキシブル
プリントケーブルとの接続部を設けて、前記複数個のヘ
ッド基板を１枚のフレキシブルプリントケーブルと接続
した構成とした。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実
施形態に係るインクジェツトヘッドの分解斜視図であ
る。このインクジェットヘッドは、駆動ユニット１、液
室ユニット２及び回路ユニット３から構成している。
て添付図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実
施形態に係るインクジェツトヘッドの分解斜視図であ
る。このインクジェットヘッドは、駆動ユニット１、液
室ユニット２及び回路ユニット３から構成している。
【００２２】駆動ユニット１は、セラミック、ガラスエ
ポキシ樹脂等からなる絶縁性のヘッド基板１１上に、複
数の圧電素子１２を２列接合して配置し、これらの各列
の圧電素子１２の周囲を取り囲んで液室ユニット２を支
えるフレーム１３を接合している。
ポキシ樹脂等からなる絶縁性のヘッド基板１１上に、複
数の圧電素子１２を２列接合して配置し、これらの各列
の圧電素子１２の周囲を取り囲んで液室ユニット２を支
えるフレーム１３を接合している。
【００２３】また、ヘッド基板１１上には複数の圧電素
子１２の一端面側に接続した駆動波形を与えるための共
通電極パターン１４と、複数の圧電素子１２の他端面側
に接続した選択信号を与えるための個別電極パターン１
５を設けている。なお、共通電極パターン１４は、フレ
ーム１３に設けた穴１５内に導電性接着剤を充填するこ
とで各パターン部の導通を取っている。
子１２の一端面側に接続した駆動波形を与えるための共
通電極パターン１４と、複数の圧電素子１２の他端面側
に接続した選択信号を与えるための個別電極パターン１
５を設けている。なお、共通電極パターン１４は、フレ
ーム１３に設けた穴１５内に導電性接着剤を充填するこ
とで各パターン部の導通を取っている。
【００２４】さらに、後にも述べるが、ヘッド基板１１
には共通電極パターン１４及び個別電極パターン１５を
裏面へと引き出すスルーホール４３、４４を設けてい
る。
には共通電極パターン１４及び個別電極パターン１５を
裏面へと引き出すスルーホール４３、４４を設けてい
る。
【００２５】液室ユニット２は、振動板１７、流路形成
部材１８及びノズル形成部材であるノズルプレート１９
を積層して熱融着して形成している。振動板１７は、圧
電素子１２で変位されるダイアフラム及びフレームに接
合するベースから形成し、またダイヤフラムは圧電素子
１２に接合する凸部及び薄膜部分から形成している。
部材１８及びノズル形成部材であるノズルプレート１９
を積層して熱融着して形成している。振動板１７は、圧
電素子１２で変位されるダイアフラム及びフレームに接
合するベースから形成し、またダイヤフラムは圧電素子
１２に接合する凸部及び薄膜部分から形成している。
【００２６】流路形成部材１８は２層構造の感光性樹脂
フィルム等からなり、振動板１７及びノズルプレート１
９と共に、各圧電素子１２に対向する加圧液室２５、加
圧液室２５の両側等に位置する共通液室２６、加圧液室
２５と共通液室２６を蓮通する流体抵抗部を兼ねたイン
ク供給路２７を形成している。ノズルプレート１９には
多数のノズル２８を形成し、そのノズル表面にはワイピ
ングが可能なようにテフロン等の撥水膜を成膜してい
る。
フィルム等からなり、振動板１７及びノズルプレート１
９と共に、各圧電素子１２に対向する加圧液室２５、加
圧液室２５の両側等に位置する共通液室２６、加圧液室
２５と共通液室２６を蓮通する流体抵抗部を兼ねたイン
ク供給路２７を形成している。ノズルプレート１９には
多数のノズル２８を形成し、そのノズル表面にはワイピ
ングが可能なようにテフロン等の撥水膜を成膜してい
る。
【００２７】回路ユニット３は、複数の圧電素子１２を
選択的に駆動するための信号を出力するヘッド駆動用Ｉ
Ｃ３３等を実装したプリント基板（ＰＣＢ）３２と、Ｐ
ＣＢ３２と駆動ユニット１のヘッド基板１１の裏面に形
成した接続部（パッド）とを接続するフレキシブルプリ
ントケーブル（ＦＰＣ）３４とで構成している。
選択的に駆動するための信号を出力するヘッド駆動用Ｉ
Ｃ３３等を実装したプリント基板（ＰＣＢ）３２と、Ｐ
ＣＢ３２と駆動ユニット１のヘッド基板１１の裏面に形
成した接続部（パッド）とを接続するフレキシブルプリ
ントケーブル（ＦＰＣ）３４とで構成している。
【００２８】このインクジェットヘッドによるインク滴
吐出の原理は、記録装置本体の制御部から送られる印字
信号をＰＣＢ３２に搭載した駆動用ＩＣ３３から1ドッ
ト毎に対応するようにＰＣＢ３２及びＦＰＣ３４を介し
てヘッド基板１１の裏面から電極パターン１４，１５を
通じて所要の圧電素子１２に駆動波形を印加する。
吐出の原理は、記録装置本体の制御部から送られる印字
信号をＰＣＢ３２に搭載した駆動用ＩＣ３３から1ドッ
ト毎に対応するようにＰＣＢ３２及びＦＰＣ３４を介し
てヘッド基板１１の裏面から電極パターン１４，１５を
通じて所要の圧電素子１２に駆動波形を印加する。
【００２９】圧電素子１２は印字信号（駆動波形）が印
加されると厚み方向に変位し、振動板１７のダイアフラ
ムを介して液室２５が加圧されて、ノズル２８からイン
ク滴が吐出される。
加されると厚み方向に変位し、振動板１７のダイアフラ
ムを介して液室２５が加圧されて、ノズル２８からイン
ク滴が吐出される。
【００３０】ここで、図２を参照して駆動ユニット1の
ヘッド基板１１について製造工程を含めて説明する。ま
ず、ヘッド基板１１上に複数の圧電素子１２を配置する
ために、同図（ａ）に示すように共通電極及び個別電極
用の各電極パターン４１，４２をそれぞれ形成する。こ
れらの電極パターン４１，４２の材質は、Ｎi-Ａg又は
Ａg-Ｐt等の合金の印刷材料を印刷して焼結したもので
あるが、これに限るものではない。
ヘッド基板１１について製造工程を含めて説明する。ま
ず、ヘッド基板１１上に複数の圧電素子１２を配置する
ために、同図（ａ）に示すように共通電極及び個別電極
用の各電極パターン４１，４２をそれぞれ形成する。こ
れらの電極パターン４１，４２の材質は、Ｎi-Ａg又は
Ａg-Ｐt等の合金の印刷材料を印刷して焼結したもので
あるが、これに限るものではない。
【００３１】各電極パターン４１，４２には、ヘッド基
板１１裏面側と電気的に接続するためのスルーホール４
３（共通電極用）及びスルーホール４４（個別電極用)
を形成している。
板１１裏面側と電気的に接続するためのスルーホール４
３（共通電極用）及びスルーホール４４（個別電極用)
を形成している。
【００３２】そして、同図（ｂ）に示すようにヘッド基
板１１上の所定位置にプレート状に形成した圧電素子４
５，４５を接合した後、同図（ｃ）に示すようにダイシ
ングソー或いはワイヤソーなどによってヘッド基板１１
に達するスリット加工を施し、スリット溝４６によって
プレート状圧電素子４５及び個別電極パターン４４をチ
ャンネル毎に分割して圧電素子１２及び個別電極１５を
形成する。
板１１上の所定位置にプレート状に形成した圧電素子４
５，４５を接合した後、同図（ｃ）に示すようにダイシ
ングソー或いはワイヤソーなどによってヘッド基板１１
に達するスリット加工を施し、スリット溝４６によって
プレート状圧電素子４５及び個別電極パターン４４をチ
ャンネル毎に分割して圧電素子１２及び個別電極１５を
形成する。
【００３３】このとき、各個別電極１５のスルーホール
４４が個別電極パターン１５と一対一で接続するように
しており、これにより、ヘッド基板１１の裏面に各個別
電極１５が引き出される。また、共通電極１４は、前述
したようにフレーム１３に設けた穴１６内に導電性接着
剤を充填することで各パターン部の導通を取り、共通電
極１４のスルーホール４３により裏面に引出している。
４４が個別電極パターン１５と一対一で接続するように
しており、これにより、ヘッド基板１１の裏面に各個別
電極１５が引き出される。また、共通電極１４は、前述
したようにフレーム１３に設けた穴１６内に導電性接着
剤を充填することで各パターン部の導通を取り、共通電
極１４のスルーホール４３により裏面に引出している。
【００３４】その後、圧電素子４５のスリット加工が終
了したヘッド基板１１上にフレーム部材１３を接着接合
して、駆動ユニット1を完成した後、この駆動ユニット1
に別途加工組立てた液室ユニット２を接着接合する。
了したヘッド基板１１上にフレーム部材１３を接着接合
して、駆動ユニット1を完成した後、この駆動ユニット1
に別途加工組立てた液室ユニット２を接着接合する。
【００３５】その後、ＦＰＣ３４の露出部に半田メッキ
を施して、図1に破線で示すようにヘッド基板１１裏面
の電極パターンと位置合わせをした後、ＦＰＣ３４側
（下面）より圧着チップを押し付けることで、半田を溶
融して、ＦＰＣ３４とヘッド基板１１のスルーホール４
３，４４と接続して導通を得る。このとき、圧電素子２
列分の電極パターンが平面状に配置されているので、一
度に圧着することが可能である。また、ＦＰＣ３４は、
同じく同図に破線で示すようにＰＣＢ３２の電極パター
ン（図示しないが、図１の下面に位置する。）と同様に
して接続する。この圧着も一度に行える。
を施して、図1に破線で示すようにヘッド基板１１裏面
の電極パターンと位置合わせをした後、ＦＰＣ３４側
（下面）より圧着チップを押し付けることで、半田を溶
融して、ＦＰＣ３４とヘッド基板１１のスルーホール４
３，４４と接続して導通を得る。このとき、圧電素子２
列分の電極パターンが平面状に配置されているので、一
度に圧着することが可能である。また、ＦＰＣ３４は、
同じく同図に破線で示すようにＰＣＢ３２の電極パター
ン（図示しないが、図１の下面に位置する。）と同様に
して接続する。この圧着も一度に行える。
【００３６】このように、ヘッド基板にはＦＰＣとの接
続部（パッド）を裏面に設けたので、接続部の面積が節
約でき、小型の（特に幅の狭い）インクジェットヘッド
を得ることができる。また、ＦＰＣを平面的に扱って実
装できるので、一度に複数列（この実施形態では２列
分）の圧着が可能であり、組み立て工程を短縮でき、コ
スト的にも有利になる。また、電極の接続部が裏面にあ
ることで、ノズル表面から浸入するインクによる電気的
短絡を防止することができる。
続部（パッド）を裏面に設けたので、接続部の面積が節
約でき、小型の（特に幅の狭い）インクジェットヘッド
を得ることができる。また、ＦＰＣを平面的に扱って実
装できるので、一度に複数列（この実施形態では２列
分）の圧着が可能であり、組み立て工程を短縮でき、コ
スト的にも有利になる。また、電極の接続部が裏面にあ
ることで、ノズル表面から浸入するインクによる電気的
短絡を防止することができる。
【００３７】なお、この実施形態では、図示していない
が、従来のように、ヘッド基板１１を保持するスペーサ
やノズルプレートの周辺部を覆うノズルカバーを設けて
も良い。また、ＦＰＣは、ヘッド基板１１及びＰＣＢ３
２と接続（圧着）した後に折り畳むことで省スペース化
を図ることもできる。
が、従来のように、ヘッド基板１１を保持するスペーサ
やノズルプレートの周辺部を覆うノズルカバーを設けて
も良い。また、ＦＰＣは、ヘッド基板１１及びＰＣＢ３
２と接続（圧着）した後に折り畳むことで省スペース化
を図ることもできる。
【００３８】次に、図３は本発明の第２実施形態に係る
インクジェットヘッドの分解斜視図である。本実施形態
は、上記第１実施形態と同様な駆動ユニット１、液室ユ
ニット２及び回路ユニット３を備え、更にノズルプレー
ト１９の周辺部を覆うヘッドカバー４及びヘッド基板１
１を保持するスペーサ５を備えている。ヘッドカバー４
とスペーサ５には互いに係合する突起３６及び凹部３７
を形成している。
インクジェットヘッドの分解斜視図である。本実施形態
は、上記第１実施形態と同様な駆動ユニット１、液室ユ
ニット２及び回路ユニット３を備え、更にノズルプレー
ト１９の周辺部を覆うヘッドカバー４及びヘッド基板１
１を保持するスペーサ５を備えている。ヘッドカバー４
とスペーサ５には互いに係合する突起３６及び凹部３７
を形成している。
【００３９】そして、ＦＰＣ３４には切り欠き部３８を
形成して、ＦＰＣ３４の引き出し方向をヘッド基板１１
の対向する２辺に限定する。これによって、残りの２辺
を使ってヘッド基板１１を確実に保持することが可能と
なる。すなわち、ここではスペーサ５とヘッド基板１１
との接合が強固なものになる。
形成して、ＦＰＣ３４の引き出し方向をヘッド基板１１
の対向する２辺に限定する。これによって、残りの２辺
を使ってヘッド基板１１を確実に保持することが可能と
なる。すなわち、ここではスペーサ５とヘッド基板１１
との接合が強固なものになる。
【００４０】また、直線３５で示すような線でＦＰＣ３
４を折り畳むことが可能になり、省スペース化が容易に
なる。つまり、第１実施形態で同様に折り畳むために
は、四つ折りにしなければならないが、この場合には断
線等が発生しやすくなる。
４を折り畳むことが可能になり、省スペース化が容易に
なる。つまり、第１実施形態で同様に折り畳むために
は、四つ折りにしなければならないが、この場合には断
線等が発生しやすくなる。
【００４１】さらに、ＦＰＣ３４をヘッド基板１１の裏
面で接続することによって接続部面積の節約、圧着工程
の短縮、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効
果が得られることは第１実施形態と同様である。
面で接続することによって接続部面積の節約、圧着工程
の短縮、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効
果が得られることは第１実施形態と同様である。
【００４２】次に、図４は本発明の第２実施形態の他の
例の説明に供する分解斜視説明図、図５は同例の説明に
供する斜視説明図である。この例はＦＰＣ３４をヘッド
基板１１の対向する２辺から直線状に引き出したもので
ある。
例の説明に供する分解斜視説明図、図５は同例の説明に
供する斜視説明図である。この例はＦＰＣ３４をヘッド
基板１１の対向する２辺から直線状に引き出したもので
ある。
【００４３】すなわち、図４に示すようにＦＰＣ３４を
ヘッド基板１１の裏面にＦＰＣ３４側（下面）から圧着
した後、ＰＣＢ３２の電極パターンの片側とＦＰＣ３４
側（下面）から圧着する。その後、図５に示すようにＰ
ＣＢ３２をひねつて反対側のＦＰＣ３４の端子とＰＣＢ
３２を接続する。
ヘッド基板１１の裏面にＦＰＣ３４側（下面）から圧着
した後、ＰＣＢ３２の電極パターンの片側とＦＰＣ３４
側（下面）から圧着する。その後、図５に示すようにＰ
ＣＢ３２をひねつて反対側のＦＰＣ３４の端子とＰＣＢ
３２を接続する。
【００４４】この場合、熱容量の関係で、熱圧着する場
合、ＦＰＣ３４側から圧着チップを圧接する必要がある
ので、最後の接続はＬ字型をした圧着チップを使ってＦ
ＰＣ３４で形成される輪の内側から圧着するか、レーザ
ー加工あるいはヒートフローを吹き付けることで圧着す
る。本実施例では、面積の小さいＦＰＣを使えるので、
ＦＰＣのコストを削減できる。また、ＦＰＣを直線状に
折り畳めるので省スペース化を容易に図れる。
合、ＦＰＣ３４側から圧着チップを圧接する必要がある
ので、最後の接続はＬ字型をした圧着チップを使ってＦ
ＰＣ３４で形成される輪の内側から圧着するか、レーザ
ー加工あるいはヒートフローを吹き付けることで圧着す
る。本実施例では、面積の小さいＦＰＣを使えるので、
ＦＰＣのコストを削減できる。また、ＦＰＣを直線状に
折り畳めるので省スペース化を容易に図れる。
【００４５】このように第２実施形態ではＦＰＣの引き
出し方向をヘッド基板の対向する２辺に限定することに
よって、ヘッド基板を確実に保持することが可能になる
と共に、ＦＰＣを折り畳み易く設計することが可能にな
ってインクジェットヘッドの小型化を図れる。
出し方向をヘッド基板の対向する２辺に限定することに
よって、ヘッド基板を確実に保持することが可能になる
と共に、ＦＰＣを折り畳み易く設計することが可能にな
ってインクジェットヘッドの小型化を図れる。
【００４６】次に、図６は本発明の第３実施形態の説明
に供する斜視説明図である。本実施形態のヘッド構成は
図４と同じであるが、ＦＰＣ３４はヘッド基板１１に接
続した状態でそれぞれ９０°ひねるに十分な長さを有し
ている。これによって、ＦＰＣ３４をひねることで、同
図の矢印の方向から圧着チップが圧接できるので、ＰＣ
Ｂ３２との組み立てが容易になる。なお、ＦＰＣ３４を
ヘッド基板１１の裏面に接続することによって、接続部
面積の節約、ヘッド基板への圧着工程の短縮、インクに
よる電気的短絡を防止する等の作用効果が得られること
は同様である。
に供する斜視説明図である。本実施形態のヘッド構成は
図４と同じであるが、ＦＰＣ３４はヘッド基板１１に接
続した状態でそれぞれ９０°ひねるに十分な長さを有し
ている。これによって、ＦＰＣ３４をひねることで、同
図の矢印の方向から圧着チップが圧接できるので、ＰＣ
Ｂ３２との組み立てが容易になる。なお、ＦＰＣ３４を
ヘッド基板１１の裏面に接続することによって、接続部
面積の節約、ヘッド基板への圧着工程の短縮、インクに
よる電気的短絡を防止する等の作用効果が得られること
は同様である。
【００４７】次に、図７は本発明の第４実施形態の説明
に供する斜視説明図である。本実施形態ではＦＰＣ３４
をヘッド基板１１の１辺より引き出している。すなわ
ち、ヘッド基板１１の裏面においてＦＰＣ３４を接続す
る場合、上述したような作用効果を得られるが、ＦＰＣ
３４の電極端子面が外側を向くことになる。すなわち、
上述した図４の例で示すようにＦＰＣ３４をひねらずに
ＰＣＢ３２に接続しようとすると、熱容量の関係でＦＰ
Ｃ３４側から圧着しなければならないため、閉じた輪の
内側から圧着しなければならなくなる。
に供する斜視説明図である。本実施形態ではＦＰＣ３４
をヘッド基板１１の１辺より引き出している。すなわ
ち、ヘッド基板１１の裏面においてＦＰＣ３４を接続す
る場合、上述したような作用効果を得られるが、ＦＰＣ
３４の電極端子面が外側を向くことになる。すなわち、
上述した図４の例で示すようにＦＰＣ３４をひねらずに
ＰＣＢ３２に接続しようとすると、熱容量の関係でＦＰ
Ｃ３４側から圧着しなければならないため、閉じた輪の
内側から圧着しなければならなくなる。
【００４８】そこで、ＦＰＣ３４をヘッド基板１１の１
辺より引き出すことにより、ＦＰＣ３４とＰＣＢ３２が
円弧になる（輪を形成する）ことを防止している。した
がって、１方向が開放しているので、ＦＰＣ３４側から
容易に圧着することが可能となる。なお、ＦＰＣ３４の
電極面を裏面に引き出すのはコスト高になる。なお、Ｆ
ＰＣ３４をヘッド基板１１の裏面で接続することによっ
て、接続部面積の節約、基板ヘッドへの圧着工程の短
縮、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果が
得られることは同様である。
辺より引き出すことにより、ＦＰＣ３４とＰＣＢ３２が
円弧になる（輪を形成する）ことを防止している。した
がって、１方向が開放しているので、ＦＰＣ３４側から
容易に圧着することが可能となる。なお、ＦＰＣ３４の
電極面を裏面に引き出すのはコスト高になる。なお、Ｆ
ＰＣ３４をヘッド基板１１の裏面で接続することによっ
て、接続部面積の節約、基板ヘッドへの圧着工程の短
縮、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果が
得られることは同様である。
【００４９】次に、図８は本発明の第５実施形態の一例
の説明に供する斜視説明図、図９は同実施形態の他の例
の説明に供する斜視説明図である。本実施形態では、図
８に示すように図４に示した第２実施形態においてＦＰ
Ｃ３４にスリット３９を加工したものを用い、或いは図
９に示すように図３に示した第２実施形態においてＦＰ
Ｃ３４にスリット３９を加工したものを用いている。
の説明に供する斜視説明図、図９は同実施形態の他の例
の説明に供する斜視説明図である。本実施形態では、図
８に示すように図４に示した第２実施形態においてＦＰ
Ｃ３４にスリット３９を加工したものを用い、或いは図
９に示すように図３に示した第２実施形態においてＦＰ
Ｃ３４にスリット３９を加工したものを用いている。
【００５０】このようにＦＰＣ３４にスリット３９を形
成することで、圧着時の熱による応力、変形（しわ）を
逃がすことができ、確実に接続させることが可能とな
る。また、寸法誤差による電極パターンの位置ずれを、
このスリット３９で吸収して位置合わせすることが可能
になる。なお、ＦＰＣ３４をヘッド基板１１の裏面で接
続することによって、接続部面積の節約、基板ヘッドへ
の圧着工程の短縮、インクによる電気的短絡を防止する
等の作用効果が得られることは同様である。
成することで、圧着時の熱による応力、変形（しわ）を
逃がすことができ、確実に接続させることが可能とな
る。また、寸法誤差による電極パターンの位置ずれを、
このスリット３９で吸収して位置合わせすることが可能
になる。なお、ＦＰＣ３４をヘッド基板１１の裏面で接
続することによって、接続部面積の節約、基板ヘッドへ
の圧着工程の短縮、インクによる電気的短絡を防止する
等の作用効果が得られることは同様である。
【００５１】次に、図１０は本発明の第６実施形態を説
明する分解斜視説明図である。このインクジェットヘッ
ドも駆動ユニット１、液室ユニット２及び回路ユニット
３で構成し、各ユニットの機能及び製造方法は前記第１
実施形態と同様である。そして、本実施形態では複数枚
のＦＰＣ３４−１、３４−２を同一方向に引き出してＰ
ＣＢ３２と接続している。
明する分解斜視説明図である。このインクジェットヘッ
ドも駆動ユニット１、液室ユニット２及び回路ユニット
３で構成し、各ユニットの機能及び製造方法は前記第１
実施形態と同様である。そして、本実施形態では複数枚
のＦＰＣ３４−１、３４−２を同一方向に引き出してＰ
ＣＢ３２と接続している。
【００５２】すなわち、前述したように第４実施形態で
説明したようにＦＰＣ３４が閉じてしまうとＰＣＢ３２
との圧着加工が難しくなるが、これは同実施形態で説明
したようにヘッド基板１１の１辺からＦＰＣ３４を引き
出すことで解決できるものの、インクジェットの分解能
ＤＰＩ（dot par inch）が大きい場合には、ＦＰＣ３４
の電極パターンが細かくなるので、同実施形態のように
複数列分を一緒に並べることは難しくなる。
説明したようにＦＰＣ３４が閉じてしまうとＰＣＢ３２
との圧着加工が難しくなるが、これは同実施形態で説明
したようにヘッド基板１１の１辺からＦＰＣ３４を引き
出すことで解決できるものの、インクジェットの分解能
ＤＰＩ（dot par inch）が大きい場合には、ＦＰＣ３４
の電極パターンが細かくなるので、同実施形態のように
複数列分を一緒に並べることは難しくなる。
【００５３】そこで、本実施形態では複数列分のＦＰＣ
を別々に接続し、かつ、ＦＰＣが閉じてしまわないよう
に、同一方向に引き出している。これにより、ＦＰＣと
ＰＣＢを容易に圧着加工することが可能になる。なお、
ＦＰＣ３４−１、３４−２をヘッド基板の裏面で接続す
ることによって、接続部面積の節約、インクによる電気
的短絡を防止する等の作用効果が得られることは同様で
ある（ＦＰＣを複数枚使用するので、ヘッド基板への圧
着工程は短縮されない。)。また、この場合、同じＦＰ
Ｃを使うことが可能であり、ＦＰＣの設計コストが安く
なる。
を別々に接続し、かつ、ＦＰＣが閉じてしまわないよう
に、同一方向に引き出している。これにより、ＦＰＣと
ＰＣＢを容易に圧着加工することが可能になる。なお、
ＦＰＣ３４−１、３４−２をヘッド基板の裏面で接続す
ることによって、接続部面積の節約、インクによる電気
的短絡を防止する等の作用効果が得られることは同様で
ある（ＦＰＣを複数枚使用するので、ヘッド基板への圧
着工程は短縮されない。)。また、この場合、同じＦＰ
Ｃを使うことが可能であり、ＦＰＣの設計コストが安く
なる。
【００５４】次に、図１１は本発明の第７実施形態の説
明に供する分解斜視説明図である。本実施形態では、複
数枚のＦＰＣ３４−１、３４−２が曲がらない状態でヘ
ッド基板１１及びＰＣＢ３２とそれぞれ接続できるよう
に、ＦＰＣの長さの短い順に接続している。
明に供する分解斜視説明図である。本実施形態では、複
数枚のＦＰＣ３４−１、３４−２が曲がらない状態でヘ
ッド基板１１及びＰＣＢ３２とそれぞれ接続できるよう
に、ＦＰＣの長さの短い順に接続している。
【００５５】これによって、ＦＰＣを曲げずに圧着でき
るので、更に圧着加工が容易になる。なお、ＦＰＣをヘ
ッド基板１１の裏面で接続することで接続部面積の節
約、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果は
同様に得られる。
るので、更に圧着加工が容易になる。なお、ＦＰＣをヘ
ッド基板１１の裏面で接続することで接続部面積の節
約、インクによる電気的短絡を防止する等の作用効果は
同様に得られる。
【００５６】次に、図１２は本発明の第８実施形態の説
明に供する分解斜視説明図、図１３は同実施形態の断面
説明図である。本実施形態では積層したＦＰＣ３４によ
ってリード電極を一方向に引き出し、ヘッド基板１１及
びＰＣＢ３２と接続している。すなわち、図１１に示す
ように、ＦＰＣ３４はベース３４−１０、第１の電極パ
ターン（リード電極）３４−１１及びレジスト層３４−
１２という通常のＦＰＣの構成の上に、更に第２の電極
パターン（リード電極）３４−１３及びレジスト層３４
−１４を積層している。
明に供する分解斜視説明図、図１３は同実施形態の断面
説明図である。本実施形態では積層したＦＰＣ３４によ
ってリード電極を一方向に引き出し、ヘッド基板１１及
びＰＣＢ３２と接続している。すなわち、図１１に示す
ように、ＦＰＣ３４はベース３４−１０、第１の電極パ
ターン（リード電極）３４−１１及びレジスト層３４−
１２という通常のＦＰＣの構成の上に、更に第２の電極
パターン（リード電極）３４−１３及びレジスト層３４
−１４を積層している。
【００５７】これによって、ヘッド基板１１とＦＰＣ３
４、ＰＣＢ３２とＦＰＣ３４を、それぞれ1度に圧着加
工できるので、組立工程が容易になる。また、電極パタ
ーンの接続部が全て平面状になるので、圧着を全て同時
に行うことができるようにすることも可能である。な
お、ＦＰＣをヘッド基板１１の裏面で接続することで接
続部面積の節約、インクによる電気的短絡を防止する等
の作用効果は同様に得られる。
４、ＰＣＢ３２とＦＰＣ３４を、それぞれ1度に圧着加
工できるので、組立工程が容易になる。また、電極パタ
ーンの接続部が全て平面状になるので、圧着を全て同時
に行うことができるようにすることも可能である。な
お、ＦＰＣをヘッド基板１１の裏面で接続することで接
続部面積の節約、インクによる電気的短絡を防止する等
の作用効果は同様に得られる。
【００５８】次に、図１４は本発明の第９実施形態の説
明に供する斜視説明図、図１５は同実施形態の他の例の
説明に供する斜視説明図である。本実施形態では上述し
た第８実施形態のＦＰＣ３４のレジスト層（絶縁層或い
はカバー層ともいう。）の範囲を限定、すなわち、ＦＰ
Ｃ３４の接続端子（リード電極）３４−１１がヘッド基
板１１よりはみ出さない範囲に設けている。
明に供する斜視説明図、図１５は同実施形態の他の例の
説明に供する斜視説明図である。本実施形態では上述し
た第８実施形態のＦＰＣ３４のレジスト層（絶縁層或い
はカバー層ともいう。）の範囲を限定、すなわち、ＦＰ
Ｃ３４の接続端子（リード電極）３４−１１がヘッド基
板１１よりはみ出さない範囲に設けている。
【００５９】具体的には、図１４に示すように、ＦＰＣ
３４−１のレジスト層３４−１２がヘッド基板１１に重
なるまで長くしている。これにより、更に確実にインク
による電気的短絡を防止することができる。なお、同図
のＦＰＣ３４−２は接続状態でヘッド基板１１より短く
しているので、ヘッド基板１１からははみ出ない。ま
た、更に好ましくは、図１５に示すように、ＦＰＣ３４
−２の端にもレジスト層３４−１２を設ける。
３４−１のレジスト層３４−１２がヘッド基板１１に重
なるまで長くしている。これにより、更に確実にインク
による電気的短絡を防止することができる。なお、同図
のＦＰＣ３４−２は接続状態でヘッド基板１１より短く
しているので、ヘッド基板１１からははみ出ない。ま
た、更に好ましくは、図１５に示すように、ＦＰＣ３４
−２の端にもレジスト層３４−１２を設ける。
【００６０】ここで、ＦＰＣ３４（３４−１、３４−
２）のレジスト層３４−１２の厚さは５０μｍを越えな
い厚さとしている。特に、この実施形態のように、レジ
スト層をヘッド基板１１と重ねると、レジスト層が厚い
ことでその段差により圧着不良が出る場合がある。実験
的にレジスト層の厚さと圧着不良率を調査したところ、
５０μｍより薄くした場合には問題が出なかった、つま
り、レジスト層の厚さを５０μｍより薄くすることで確
実な圧着が可能になる。
２）のレジスト層３４−１２の厚さは５０μｍを越えな
い厚さとしている。特に、この実施形態のように、レジ
スト層をヘッド基板１１と重ねると、レジスト層が厚い
ことでその段差により圧着不良が出る場合がある。実験
的にレジスト層の厚さと圧着不良率を調査したところ、
５０μｍより薄くした場合には問題が出なかった、つま
り、レジスト層の厚さを５０μｍより薄くすることで確
実な圧着が可能になる。
【００６１】次に、図１６は本発明の第１０実施形態に
係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。このイ
ンクジェットヘッドも駆動ユニット１、液室ユニット２
及び回路ユニット３から構成しているが、圧電素子１２
の列を３列配置し、これに対応して加圧液室２５及びノ
ズル２８等も３列設けている。なお、３列に限定される
ものではない。
係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。このイ
ンクジェットヘッドも駆動ユニット１、液室ユニット２
及び回路ユニット３から構成しているが、圧電素子１２
の列を３列配置し、これに対応して加圧液室２５及びノ
ズル２８等も３列設けている。なお、３列に限定される
ものではない。
【００６２】ここで、ヘッド基板１１上の圧電素子列の
内の端の列以外の列（３列の場合は真中の列）は、片側
を個別電極１５とし、他方側を共通電極１４に接続しな
ければならない。つまり、２列の場合のように単純に圧
電素子列の間を導電性接着剤で埋めることはできない。
内の端の列以外の列（３列の場合は真中の列）は、片側
を個別電極１５とし、他方側を共通電極１４に接続しな
ければならない。つまり、２列の場合のように単純に圧
電素子列の間を導電性接着剤で埋めることはできない。
【００６３】そこで、フレーム１３に形成する穴１６
ａ、１６ｂのうちの一方の穴１６ａを端に寄せて、且
つ、ヘッド基板１１の電極パターンを分断し、真中の圧
電素子列の個別電極１５はここからスルーホールで裏面
に接続している。そして、圧電素子１２の各列毎にヘッ
ド基板１１の裏面側からＦＰＣ３４−１、３４−２、３
４−３を接続している。
ａ、１６ｂのうちの一方の穴１６ａを端に寄せて、且
つ、ヘッド基板１１の電極パターンを分断し、真中の圧
電素子列の個別電極１５はここからスルーホールで裏面
に接続している。そして、圧電素子１２の各列毎にヘッ
ド基板１１の裏面側からＦＰＣ３４−１、３４−２、３
４−３を接続している。
【００６４】このように同一のヘッド基板に圧電素子を
３列以上設けようとする場合には従来のようにヘッド基
板の表面の電極パターンにＦＰＣを接続することはでき
ないのに対して、本発明のようにスルーホールを使って
電極の接続部を裏面に引き出すことによって、同一のヘ
ッド基板に圧電素子を３列以上設けることが可能にな
る。
３列以上設けようとする場合には従来のようにヘッド基
板の表面の電極パターンにＦＰＣを接続することはでき
ないのに対して、本発明のようにスルーホールを使って
電極の接続部を裏面に引き出すことによって、同一のヘ
ッド基板に圧電素子を３列以上設けることが可能にな
る。
【００６５】そして、圧電素子の各列毎にヘッド基板の
裏面からＦＰＣを接続して積層することで、圧着工程が
簡略化できる。なお、ＦＰＣの接続方法はこれに限るも
のではない。これにより、インクジェットヘッドの小型
集積化が可能になり、また、ＦＰＣのヘッド基板への圧
着加工が簡略化でき、コスト面でも有利で、インクによ
る電気的短絡を防止する等の作用効果を得られる。
裏面からＦＰＣを接続して積層することで、圧着工程が
簡略化できる。なお、ＦＰＣの接続方法はこれに限るも
のではない。これにより、インクジェットヘッドの小型
集積化が可能になり、また、ＦＰＣのヘッド基板への圧
着加工が簡略化でき、コスト面でも有利で、インクによ
る電気的短絡を防止する等の作用効果を得られる。
【００６６】次に、図１７は本発明の第１１実施形態に
係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。このイ
ンクジェットヘッドは、前述した駆動ユニット１及び液
室ユニット２の組を複数有し、1枚のＦＰＣ３４により
回路ユニット３に接続している。ＦＰＣ３４は、駆動ユ
ニット１間で折り曲げて、更に９０°ひねることでＰＣ
Ｂ３２に接続している。
係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。このイ
ンクジェットヘッドは、前述した駆動ユニット１及び液
室ユニット２の組を複数有し、1枚のＦＰＣ３４により
回路ユニット３に接続している。ＦＰＣ３４は、駆動ユ
ニット１間で折り曲げて、更に９０°ひねることでＰＣ
Ｂ３２に接続している。
【００６７】なお、ここでは、２組の駆動ユニット１を
接続しているが、ＦＰＣ３４は繰り返し形状になってお
り、ユニットの個数が増えてもＦＰＣの繰り返しを同様
に増やすることで接続できる。
接続しているが、ＦＰＣ３４は繰り返し形状になってお
り、ユニットの個数が増えてもＦＰＣの繰り返しを同様
に増やすることで接続できる。
【００６８】このように、ＦＰＣ３４との接続部をヘッ
ド基板１１の裏面に引き出し、複数個のヘッド基板１１
を１枚のＦＰＣ３４で接続することで、一度に実装する
ことが可能になる。これにより、工程数が減り、コスト
面で有利になる。また、ヘッド基板の電極端子が裏面に
あるので、インクによる電気的短絡を防止する等の作用
効果を得ることもできる。
ド基板１１の裏面に引き出し、複数個のヘッド基板１１
を１枚のＦＰＣ３４で接続することで、一度に実装する
ことが可能になる。これにより、工程数が減り、コスト
面で有利になる。また、ヘッド基板の電極端子が裏面に
あるので、インクによる電気的短絡を防止する等の作用
効果を得ることもできる。
【００６９】なお、上記各実施形態においては、圧電素
子をアクチュエータ手段に用いるピエゾ型インクジェッ
トヘッドに本発明を適用した例で説明しているが、発熱
抵抗体を用いるバブル型インクジェットヘッドにも適用
することもでき、また振動板とこれに対向する電極との
間の静電力を利用する静電型インクジェットヘッドにも
適用することができる。
子をアクチュエータ手段に用いるピエゾ型インクジェッ
トヘッドに本発明を適用した例で説明しているが、発熱
抵抗体を用いるバブル型インクジェットヘッドにも適用
することもでき、また振動板とこれに対向する電極との
間の静電力を利用する静電型インクジェットヘッドにも
適用することができる。
【００７０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１のインク
ジェットヘッドによれば、ヘッド基板の裏面にＦＰＣと
の接続部を設け、１枚のＦＰＣでＰＣＢと接続したの
で、ヘッド基板上の接続部の面積が省略でき、ヘッドを
小型化することができ、また、接続部が平面状配置され
るので一度にＦＰＣを圧着加工することができてコスト
面で有利になり、さらに、電極の接続部が裏面にあるこ
とで、ノズル表面から浸入するインクによる電気的短絡
を防止することができる。
ジェットヘッドによれば、ヘッド基板の裏面にＦＰＣと
の接続部を設け、１枚のＦＰＣでＰＣＢと接続したの
で、ヘッド基板上の接続部の面積が省略でき、ヘッドを
小型化することができ、また、接続部が平面状配置され
るので一度にＦＰＣを圧着加工することができてコスト
面で有利になり、さらに、電極の接続部が裏面にあるこ
とで、ノズル表面から浸入するインクによる電気的短絡
を防止することができる。
【００７１】請求項２のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項1のインクジェットヘッドにおいて、Ｆ
ＰＣはヘッド基板の対向する２辺より引き出される構成
としたので、ヘッド基板を確実に保持することができ、
また、ＦＰＣを直線で折り畳めるようにすることができ
断線を防止でき、省スペース化を図れる。
ば、上記請求項1のインクジェットヘッドにおいて、Ｆ
ＰＣはヘッド基板の対向する２辺より引き出される構成
としたので、ヘッド基板を確実に保持することができ、
また、ＦＰＣを直線で折り畳めるようにすることができ
断線を防止でき、省スペース化を図れる。
【００７２】請求項３のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項２のインクジェットヘッドにおいて、Ｆ
ＰＣはヘッド基板に接続した状態でそれぞれ略９０°ひ
ねるに十分な長さを有する構成としたので、ＦＰＣとＰ
ＣＢの圧着加工が容易になり、コスト面で有利である。
ば、上記請求項２のインクジェットヘッドにおいて、Ｆ
ＰＣはヘッド基板に接続した状態でそれぞれ略９０°ひ
ねるに十分な長さを有する構成としたので、ＦＰＣとＰ
ＣＢの圧着加工が容易になり、コスト面で有利である。
【００７３】請求項４のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項１のインクジェットヘッドにおいて、Ｆ
ＰＣはヘッド基板の1辺より引き出される構成としたの
で、ＦＰＣが輪にならず、容易にＦＰＣ側からＰＣＢに
圧着加工でき、コスト面で有利である。
ば、上記請求項１のインクジェットヘッドにおいて、Ｆ
ＰＣはヘッド基板の1辺より引き出される構成としたの
で、ＦＰＣが輪にならず、容易にＦＰＣ側からＰＣＢに
圧着加工でき、コスト面で有利である。
【００７４】請求項５のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項１乃至４のいずれかのインクジェットヘ
ッドにおいて、ＦＰＣにはスリットを設けた構成とした
ので、熱による応力、変形(しわ)を吸収でき、確実に圧
着することが可能になると共に、寸法誤差による位置ず
れを多少吸収することができて位置合わせが容易にな
る。
ば、上記請求項１乃至４のいずれかのインクジェットヘ
ッドにおいて、ＦＰＣにはスリットを設けた構成とした
ので、熱による応力、変形(しわ)を吸収でき、確実に圧
着することが可能になると共に、寸法誤差による位置ず
れを多少吸収することができて位置合わせが容易にな
る。
【００７５】請求項６のインクジェットヘッドによれ
ば、ヘッド基板の裏面に前記ＦＰＣとの接続部を設け、
複数枚のＦＰＣを同一方向に引き出してＰＣＢと接続し
たので、ＦＰＣが輪にならず、容易にＦＰＣ側からＰＣ
Ｂに圧着加工でき、コスト面で有利である。
ば、ヘッド基板の裏面に前記ＦＰＣとの接続部を設け、
複数枚のＦＰＣを同一方向に引き出してＰＣＢと接続し
たので、ＦＰＣが輪にならず、容易にＦＰＣ側からＰＣ
Ｂに圧着加工でき、コスト面で有利である。
【００７６】請求項７のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項６のインクジェットヘッドにおいて、複
数枚のＦＰＣを曲げない状態でヘッド基板とＰＣＢが接
続するように、複数枚のＦＰＣの長さの短い順に接続し
ている構成としたので、容易にＦＰＣ側からＰＣＢに圧
着加工でき、コスト面で有利である。
ば、上記請求項６のインクジェットヘッドにおいて、複
数枚のＦＰＣを曲げない状態でヘッド基板とＰＣＢが接
続するように、複数枚のＦＰＣの長さの短い順に接続し
ている構成としたので、容易にＦＰＣ側からＰＣＢに圧
着加工でき、コスト面で有利である。
【００７７】請求項８のインクジェットヘッドによれ
ば、ヘッド基板の裏面にＦＰＣとの接続部を設け、リー
ド電極を積層したＦＰＣによって一方向に引き出してＰ
ＣＢと接続した構成としたので、容易に圧着加工するこ
とができ、加工コストが減少する。
ば、ヘッド基板の裏面にＦＰＣとの接続部を設け、リー
ド電極を積層したＦＰＣによって一方向に引き出してＰ
ＣＢと接続した構成としたので、容易に圧着加工するこ
とができ、加工コストが減少する。
【００７８】請求項９のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項１乃至８のいずれかのインクジェットヘ
ッドにおいて、ＦＰＣはレジスト層によりヘッド基板の
接続端子がヘッド基板よりはみ出さない構成としたの
で、インクによる電気的短絡をより確実に防止すること
ができる。
ば、上記請求項１乃至８のいずれかのインクジェットヘ
ッドにおいて、ＦＰＣはレジスト層によりヘッド基板の
接続端子がヘッド基板よりはみ出さない構成としたの
で、インクによる電気的短絡をより確実に防止すること
ができる。
【００７９】請求項１０のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項９のインクジェットヘッドにおいて、Ｆ
ＰＣのレジスト層の厚さは５０μｍを越えない構成とし
たので、レジスト層の段差による圧着不良を減少するこ
とができる。
ば、上記請求項９のインクジェットヘッドにおいて、Ｆ
ＰＣのレジスト層の厚さは５０μｍを越えない構成とし
たので、レジスト層の段差による圧着不良を減少するこ
とができる。
【００８０】請求項１１のインクジェットヘッドによれ
ば、複数のアクチュエータ手段を３列以上設けたヘッド
基板の裏面にＦＰＣとの接続部を設けて、ＦＰＣと接続
した構成としたので、高集積化したインクジェットヘッ
ドを得ることができる。
ば、複数のアクチュエータ手段を３列以上設けたヘッド
基板の裏面にＦＰＣとの接続部を設けて、ＦＰＣと接続
した構成としたので、高集積化したインクジェットヘッ
ドを得ることができる。
【００８１】請求項１２のインクジェットヘッドによれ
ば、複数のアクチュエータ手段を設けた複数個のヘッド
基板の裏面にＦＰＣとの接続部を設けて、複数個のヘッ
ド基板を１枚のＦＰＣと接続した構成としたので、高集
積化したインクジェットヘッドを得ることができ、しか
も、組み立て工程が簡略化でき、コスト面で有利であ
る。
ば、複数のアクチュエータ手段を設けた複数個のヘッド
基板の裏面にＦＰＣとの接続部を設けて、複数個のヘッ
ド基板を１枚のＦＰＣと接続した構成としたので、高集
積化したインクジェットヘッドを得ることができ、しか
も、組み立て工程が簡略化でき、コスト面で有利であ
る。
【図１】本発明の第１実施形態に係るインクジェットヘ
ッドの分解斜視図
ッドの分解斜視図
【図２】同ヘッドの駆動ユニットの製造工程を説明する
斜視図
斜視図
【図３】本発明の第２実施形態の一例の説明に供する分
解斜視説明図
解斜視説明図
【図４】本発明の第２実施形態の他の例の説明に供する
分解斜視説明図
分解斜視説明図
【図５】同他の例の説明に供する斜視説明図
【図６】本発明の第３実施形態の説明に供する斜視説明
図
図
【図７】本発明の第４実施形態の説明に供する分解斜視
説明図
説明図
【図８】本発明の第５実施形態の一例の説明に供する斜
視説明図
視説明図
【図９】同実施形態の他の例の説明に供する斜視説明図
【図１０】本発明の第６実施形態の説明に供する分解斜
視説明図
視説明図
【図１１】本発明の第７実施形態の説明に供する分解斜
視説明図
視説明図
【図１２】本発明の第８実施形態の説明に供する分解斜
視説明図
視説明図
【図１３】同実施形態のＦＰＣの断面説明図
【図１４】本発明の第９実施形態の一例の説明に供する
分解斜視説明図
分解斜視説明図
【図１５】同実施形態の他の一例の説明に供する斜視説
明図
明図
【図１６】本発明の第１０実施形態に係るインクジェッ
トヘッドの分解斜視図
トヘッドの分解斜視図
【図１７】本発明の第１１実施形態に係るインクジェッ
トヘッドの分解斜視図
トヘッドの分解斜視図
１…駆動ユニット、２…液室ユニット、３…回路ユニッ
ト、４…ヘッドカバー、５…スペーサ、１１…ヘッド基
板、１２…圧電素子、３２…ＰＣＢ、３４…ＦＰＣ。
ト、４…ヘッドカバー、５…スペーサ、１１…ヘッド基
板、１２…圧電素子、３２…ＰＣＢ、３４…ＦＰＣ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 右顕 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 Ｆターム(参考） 2C057 AF34 AF70 AG14 AG44 AG82 AG84 BA04 BA14
Claims (12)
- 【請求項１】 複数のアクチュエータ手段を設けたヘッ
ド基板と、前記複数のアクチュエータ手段を選択的に駆
動するための回路を実装したプリント基板とをフレキシ
ブルプリントケーブルを介して接続したインクジェット
ヘッドにおいて、前記ヘッド基板の裏面に前記フレキシ
ブルプリントケーブルとの接続部を設け、1枚のフレキ
シブルプリントケーブルで前記プリント基板と接続した
ことを特徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項２】 請求項1に記載のインクジェットヘッド
において、前記フレキシブルプリントケーブルは前記ヘ
ッド基板の対向する２辺より引き出されることを特徴と
するインクジェットヘッド。 - 【請求項３】 請求項２に記載のインクジェットヘッド
において、前記フレキシブルプリントケーブルは前記ヘ
ッド基板に接続した状態でそれぞれ略９０°ひねるに十
分な長さを有することを特徴とするインクジェットヘッ
ド。 - 【請求項４】 請求項１に記載のインクジェットヘッド
において、フレキシブルプリントケーブルは前記ヘッド
基板の1辺より引き出されることを特徴とするインクジ
ェットヘッド。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載のイン
クジェットヘッドにおいて、前記フレキシブルプリント
ケーブルにはスリットを設けたことを特徴とするインク
ジェットヘッド。 - 【請求項６】 複数のアクチュエータ手段を設けたヘッ
ド基板と、前記複数のアクチュエータ手段を選択的に駆
動するための回路を実装したプリント基板とを、フレキ
シブルプリントケーブルを介して接続したインクジェッ
トヘッドにおいて、前記ヘッド基板の裏面に前記フレキ
シブルプリントケーブルとの接続部を設け、複数枚のフ
レキシブルプリントケーブルを同一方向に引き出して前
記プリント基板と接続したことを特徴とするインクジェ
ットヘッド。 - 【請求項７】 請求項６に記載のインクジェットヘッド
において、複数枚のフレキシブルプリントケーブルを曲
げない状態で前記ヘッド基板と前記プリント基板が接続
するように、前記複数枚のフレキシブルプリントケーブ
ルの長さの短い順に接続していること特徴とするインク
ジェットヘッド。 - 【請求項８】 複数のアクチュエータ手段を設けたヘッ
ド基板と、前記複数のアクチュエータ手段を選択的に駆
動するための回路を実装したプリント基板とを、フレキ
シブルプリントケーブルを介して接続したインクジェッ
トヘッドにおいて、前記ヘッド基板の裏面に前記フレキ
シブルプリントケーブルとの接続部を設け、リード電極
を積層したフレキシブルプリントケーブルによって一方
向に引き出して前記プリント基板と接続したことを特徴
とするインクジェットヘッド。 - 【請求項９】 請求項１乃至８のいずれかに記載のイン
クジェットヘッドにおいて、前記フレキシブルプリント
ケーブルはレジスト層により前記ヘッド基板の接続端子
がヘッド基板よりはみ出さないことを特徴とするインク
ジェットヘッド。 - 【請求項１０】 請求項９に記載のインクジェットヘッ
ドにおいて、フレキシブルプリントケーブルのレジスト
層の厚さは５０μｍを越えないことを特徴とするインク
ジェットヘッド。 - 【請求項１１】 複数のアクチュエータ手段を３列以上
設けたヘッド基板と、前記各列の複数のアクチュエータ
手段を選択的に駆動するための回路を実装したプリント
基板とを、フレキシブルプリントケーブルを介して接続
したインクジェットヘッドにおいて、前記ヘッド基板の
裏面に前記フレキシブルプリントケーブルとの接続部を
設けて、前記フレキシブルプリントケーブルと接続した
ことを特徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項１２】 複数のアクチュエータ手段を設けた複
数個のヘッド基板と、前記複数のアクチュエータ手段を
選択的に駆動するための回路を実装したプリント基板と
を、フレキシブルプリントケーブルを介して接続したイ
ンクジェツトヘッドにおいて、前記ヘッド基板の裏面に
前記フレキシブルプリントケーブルとの接続部を設け
て、前記複数個のヘッド基板を１枚のフレキシブルプリ
ントケーブルと接続したことを特徴とするインクジェッ
トヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5374399A JP4311798B2 (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5374399A JP4311798B2 (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000246893A true JP2000246893A (ja) | 2000-09-12 |
| JP4311798B2 JP4311798B2 (ja) | 2009-08-12 |
Family
ID=12951308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5374399A Expired - Fee Related JP4311798B2 (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4311798B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2431182A1 (en) * | 2010-09-16 | 2012-03-21 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Wiring structure for actuator |
| JP2012061631A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Sii Printek Inc | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
| US8721046B2 (en) | 2011-07-06 | 2014-05-13 | Ricoh Company, Ltd. | Ink jet printing head, ink jet printing device, and ink jet printing head manufacturing device |
| US11446927B2 (en) * | 2019-05-03 | 2022-09-20 | Canon Production Printing Holding B.V. | Method of bonding printed circuit sheets |
-
1999
- 1999-03-02 JP JP5374399A patent/JP4311798B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012061631A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Sii Printek Inc | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
| CN102431303A (zh) * | 2010-09-14 | 2012-05-02 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法 |
| EP2431182A1 (en) * | 2010-09-16 | 2012-03-21 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Wiring structure for actuator |
| US8469491B2 (en) | 2010-09-16 | 2013-06-25 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Wiring structure for actuator |
| US8721046B2 (en) | 2011-07-06 | 2014-05-13 | Ricoh Company, Ltd. | Ink jet printing head, ink jet printing device, and ink jet printing head manufacturing device |
| US11446927B2 (en) * | 2019-05-03 | 2022-09-20 | Canon Production Printing Holding B.V. | Method of bonding printed circuit sheets |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4311798B2 (ja) | 2009-08-12 |
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