JP2000249873A - 電子回路一体型光伝送モジュール及びその製造方法 - Google Patents
電子回路一体型光伝送モジュール及びその製造方法Info
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- JP2000249873A JP2000249873A JP11047297A JP4729799A JP2000249873A JP 2000249873 A JP2000249873 A JP 2000249873A JP 11047297 A JP11047297 A JP 11047297A JP 4729799 A JP4729799 A JP 4729799A JP 2000249873 A JP2000249873 A JP 2000249873A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストを低く抑え且つ光配線設計の自由
度を増すことが可能で簡易に製造できる電子回路一体型
光伝送モジュールの製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る電子回路一体型光伝送モジ
ュールの製造方法は、ベース１上に、光Ｉ／Ｏ部品３及
びそれに一端が接続された光ファイバー４を固定する工
程と、該光Ｉ／Ｏ部品３及び該光ファイバー４を樹脂６
により封止する工程と、該樹脂６上に、該光Ｉ／Ｏ部品
３に接続されたプリント配線板９を積み重ねる工程と、
該プリント配線板９、該ベース１及び該樹脂６をプレス
することにより一体化する工程と、該プリント配線板９
上に電子部品１２を実装する工程と、を具備するもので
ある。これにより、製造コストを低く抑え且つ光配線設
計の自由度を増すことが可能で簡易に製造できる。
度を増すことが可能で簡易に製造できる電子回路一体型
光伝送モジュールの製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る電子回路一体型光伝送モジ
ュールの製造方法は、ベース１上に、光Ｉ／Ｏ部品３及
びそれに一端が接続された光ファイバー４を固定する工
程と、該光Ｉ／Ｏ部品３及び該光ファイバー４を樹脂６
により封止する工程と、該樹脂６上に、該光Ｉ／Ｏ部品
３に接続されたプリント配線板９を積み重ねる工程と、
該プリント配線板９、該ベース１及び該樹脂６をプレス
することにより一体化する工程と、該プリント配線板９
上に電子部品１２を実装する工程と、を具備するもので
ある。これにより、製造コストを低く抑え且つ光配線設
計の自由度を増すことが可能で簡易に製造できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光信号を伝送する
回路と電気信号を伝送する回路を併せ持つ電子回路一体
型光伝送モジュール及びその製造方法に関する。
回路と電気信号を伝送する回路を併せ持つ電子回路一体
型光伝送モジュール及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体部品間やモジュール間の信号伝送
を光信号を用いて行う方法は、電気信号を用いた場合に
比べて、高速な信号伝送を実現できる点や電磁波による
干渉がないといった点で理想的な方法である。
を光信号を用いて行う方法は、電気信号を用いた場合に
比べて、高速な信号伝送を実現できる点や電磁波による
干渉がないといった点で理想的な方法である。
【０００３】ここで、あるモジュールの中で電気信号と
光信号とが混在する場合、電気信号の伝送は銅やアルミ
配線を用いて行い、光信号の伝送は光導波路を用いて行
うのが一般的である。
光信号とが混在する場合、電気信号の伝送は銅やアルミ
配線を用いて行い、光信号の伝送は光導波路を用いて行
うのが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したよ
うに光信号の伝送を行う場合に光導波路を用いる方法で
は、下記のような問題点があった。 （１）モジュールの中で光導波路を形成すると、コスト
が高くなり、歩留まりも悪くなる。
うに光信号の伝送を行う場合に光導波路を用いる方法で
は、下記のような問題点があった。 （１）モジュールの中で光導波路を形成すると、コスト
が高くなり、歩留まりも悪くなる。
【０００５】（２）光導波路を用いる場合、ＸＹ方向の
配線及びＺ方向の配線の設計自由度が低くなる。 （３）光導波路を備えたモジュール上に電気配線を作製
する場合における銅やアルミの蒸着は、製造コストの高
いプロセスとなってしまう。
配線及びＺ方向の配線の設計自由度が低くなる。 （３）光導波路を備えたモジュール上に電気配線を作製
する場合における銅やアルミの蒸着は、製造コストの高
いプロセスとなってしまう。
【０００６】一方、ネットワーク上を流れる情報量の飛
躍的増大といったマクロな視点においても、また高速Ｌ
ＳＩ周りの信号処理といった部品実装に近い分野におい
ても、従来行ってきた電気信号による伝送方法では十分
でなく、それに代わる新しい伝送形が求められている。
その中で、半導体デバイスの内部配線、ボード間配線、
装置間配線において光伝送を用いた場合、高速という特
性のみならず、信号損失の低減や電磁輻射の低減といっ
た大きなメリットを享受することができる。
躍的増大といったマクロな視点においても、また高速Ｌ
ＳＩ周りの信号処理といった部品実装に近い分野におい
ても、従来行ってきた電気信号による伝送方法では十分
でなく、それに代わる新しい伝送形が求められている。
その中で、半導体デバイスの内部配線、ボード間配線、
装置間配線において光伝送を用いた場合、高速という特
性のみならず、信号損失の低減や電磁輻射の低減といっ
た大きなメリットを享受することができる。
【０００７】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、光信号を伝送する回路と
電気信号を伝送する回路を併せ持つ電子回路一体型光伝
送モジュールを提供することにある。また、本発明の目
的は、製造コストを低く抑え且つ光配線設計の自由度を
増すことが可能で簡易に製造できる電子回路一体型光伝
送モジュールの製造方法を提供することにある。
れたものであり、その目的は、光信号を伝送する回路と
電気信号を伝送する回路を併せ持つ電子回路一体型光伝
送モジュールを提供することにある。また、本発明の目
的は、製造コストを低く抑え且つ光配線設計の自由度を
増すことが可能で簡易に製造できる電子回路一体型光伝
送モジュールの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る電子回路一体型光伝送モジュールは、
光ファイバーの一端に接続された光Ｉ／Ｏ部品と、該光
Ｉ／Ｏ部品及び該光ファイバーを封止した樹脂と、該光
Ｉ／Ｏ部品に接続されたプリント配線板と、該プリント
配線板上に実装された電子部品と、を具備することを特
徴とする。
め、本発明に係る電子回路一体型光伝送モジュールは、
光ファイバーの一端に接続された光Ｉ／Ｏ部品と、該光
Ｉ／Ｏ部品及び該光ファイバーを封止した樹脂と、該光
Ｉ／Ｏ部品に接続されたプリント配線板と、該プリント
配線板上に実装された電子部品と、を具備することを特
徴とする。
【０００９】本発明に係る電子回路一体型光伝送モジュ
ールは、光変換・伝送層と電気伝送層を積層した電子回
路一体型光伝送モジュールであって、上記光変換・伝送
層は、光ファイバーと、該光ファイバーの一端に接続さ
れた光Ｉ／Ｏ部品と、該光Ｉ／Ｏ部品及び該光ファイバ
ーを封止した樹脂と、を具備しており、上記電気伝送層
は、上記光Ｉ／Ｏ部品に接続されたプリント配線板と、
該プリント配線板上に実装された電子部品と、を具備す
ることを特徴とする。
ールは、光変換・伝送層と電気伝送層を積層した電子回
路一体型光伝送モジュールであって、上記光変換・伝送
層は、光ファイバーと、該光ファイバーの一端に接続さ
れた光Ｉ／Ｏ部品と、該光Ｉ／Ｏ部品及び該光ファイバ
ーを封止した樹脂と、を具備しており、上記電気伝送層
は、上記光Ｉ／Ｏ部品に接続されたプリント配線板と、
該プリント配線板上に実装された電子部品と、を具備す
ることを特徴とする。
【００１０】また、上記電子回路一体型光伝送モジュー
ルにおいては、上記樹脂の表面に印刷により形成され、
上記光Ｉ／Ｏ部品に接続され且つ上記プリント配線板に
接続された配線パターンをさらに含むことが好ましい。
また、上記光ファイバーの他端が上記樹脂の外部に延出
されていることが好ましい。
ルにおいては、上記樹脂の表面に印刷により形成され、
上記光Ｉ／Ｏ部品に接続され且つ上記プリント配線板に
接続された配線パターンをさらに含むことが好ましい。
また、上記光ファイバーの他端が上記樹脂の外部に延出
されていることが好ましい。
【００１１】本発明に係る電子回路一体型光伝送モジュ
ールの製造方法は、ベース上に、光Ｉ／Ｏ部品及びそれ
に一端が接続された光ファイバーを固定する工程と、該
光Ｉ／Ｏ部品及び該光ファイバーを樹脂により封止する
工程と、該樹脂上に、該光Ｉ／Ｏ部品に接続されたプリ
ント配線板を積み重ねる工程と、該プリント配線板、該
ベース及び該樹脂をプレスすることにより一体化する工
程と、該プリント配線板上に電子部品を実装する工程
と、を具備することを特徴とする。また、上記プリント
配線板を積み重ねる工程の前に、上記樹脂の表面を研磨
することにより上記光Ｉ／Ｏ部品の一部を露出させる工
程をさらに含むことが好ましい。また、上記プリント配
線板を積み重ねる工程の前に、上記樹脂の表面に、上記
光Ｉ／Ｏ部品に接続した配線パターンを形成する工程を
さらに含み、この配線パターンは、上記一体化する工程
で上記プリント配線板の配線に電気的に接続されること
が好ましい。
ールの製造方法は、ベース上に、光Ｉ／Ｏ部品及びそれ
に一端が接続された光ファイバーを固定する工程と、該
光Ｉ／Ｏ部品及び該光ファイバーを樹脂により封止する
工程と、該樹脂上に、該光Ｉ／Ｏ部品に接続されたプリ
ント配線板を積み重ねる工程と、該プリント配線板、該
ベース及び該樹脂をプレスすることにより一体化する工
程と、該プリント配線板上に電子部品を実装する工程
と、を具備することを特徴とする。また、上記プリント
配線板を積み重ねる工程の前に、上記樹脂の表面を研磨
することにより上記光Ｉ／Ｏ部品の一部を露出させる工
程をさらに含むことが好ましい。また、上記プリント配
線板を積み重ねる工程の前に、上記樹脂の表面に、上記
光Ｉ／Ｏ部品に接続した配線パターンを形成する工程を
さらに含み、この配線パターンは、上記一体化する工程
で上記プリント配線板の配線に電気的に接続されること
が好ましい。
【００１２】上記電子回路一体型光伝送モジュールの製
造方法では、光Ｉ／Ｏ部品及び光ファイバーを樹脂によ
り封止することにより、光伝送モジュールに関して、製
造コストを低く抑え、且つ光配線設計の自由度を増すこ
とが可能となり、簡易に製造することができる。
造方法では、光Ｉ／Ｏ部品及び光ファイバーを樹脂によ
り封止することにより、光伝送モジュールに関して、製
造コストを低く抑え、且つ光配線設計の自由度を増すこ
とが可能となり、簡易に製造することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の
形態による電子回路一体型光伝送モジュールを示す断面
図である。この電子回路一体型光伝送モジュールは、光
により信号を伝送する回路と、電気により信号を伝送す
る回路とを併せ持ったモジュールである。
実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の
形態による電子回路一体型光伝送モジュールを示す断面
図である。この電子回路一体型光伝送モジュールは、光
により信号を伝送する回路と、電気により信号を伝送す
る回路とを併せ持ったモジュールである。
【００１４】この電子回路一体型光伝送モジュールはベ
ース１を有し、このベース１上には複数のプラスチック
光ファイバー４及び光Ｉ／Ｏ（Input Output）部品３が
載置されている。これらプラスチック光ファイバー４及
び光Ｉ／Ｏ部品３はベース１上で樹脂６により封止され
ている。プラスチック光ファイバー４の一端は光Ｉ／Ｏ
部品３に接続されており、プラスチック光ファイバー４
の他端はベース１の外部に延出している。ベース１上で
光ファイバー４及び光Ｉ／Ｏ部品３は樹脂６により封止
されている。光Ｉ／Ｏ部品３、プラスチック光ファイバ
ー４及び樹脂６が光変換・伝送層１５に相当する。
ース１を有し、このベース１上には複数のプラスチック
光ファイバー４及び光Ｉ／Ｏ（Input Output）部品３が
載置されている。これらプラスチック光ファイバー４及
び光Ｉ／Ｏ部品３はベース１上で樹脂６により封止され
ている。プラスチック光ファイバー４の一端は光Ｉ／Ｏ
部品３に接続されており、プラスチック光ファイバー４
の他端はベース１の外部に延出している。ベース１上で
光ファイバー４及び光Ｉ／Ｏ部品３は樹脂６により封止
されている。光Ｉ／Ｏ部品３、プラスチック光ファイバ
ー４及び樹脂６が光変換・伝送層１５に相当する。
【００１５】樹脂６の表面は研磨されており、この樹脂
６の表面上には印刷電気配線７が形成されている。この
印刷電気配線７は、導電性ペーストを印刷した後、熱硬
化させたものである。また、印刷電気配線７は光Ｉ／Ｏ
部品３に接続されている。
６の表面上には印刷電気配線７が形成されている。この
印刷電気配線７は、導電性ペーストを印刷した後、熱硬
化させたものである。また、印刷電気配線７は光Ｉ／Ｏ
部品３に接続されている。
【００１６】光変換・伝送層１５上にはプリプレグ１０
を挟んで電気伝送層２１としてのプリント配線板９が形
成されており、プリント配線板９と光変換・伝送層１５
は一体化されている。即ち、光変換・伝送層１５と電気
伝送層２１は一体的に形成されている。また、プリント
配線板９は多層配線１７を有しており、電気配線７とプ
リント配線板９とは銅ペーストバンプ８を介して電気的
に接続されている。
を挟んで電気伝送層２１としてのプリント配線板９が形
成されており、プリント配線板９と光変換・伝送層１５
は一体化されている。即ち、光変換・伝送層１５と電気
伝送層２１は一体的に形成されている。また、プリント
配線板９は多層配線１７を有しており、電気配線７とプ
リント配線板９とは銅ペーストバンプ８を介して電気的
に接続されている。
【００１７】プリント配線板９の表面上には部品電極が
形成されており、この部品電極上にはソルダーペースト
を介して電子部品１２がマウントされている。
形成されており、この部品電極上にはソルダーペースト
を介して電子部品１２がマウントされている。
【００１８】上記電子回路一体型光伝送モジュールにお
いては、一方のプラスチック光ファイバー４から光信号
が入力され、この光信号が光Ｉ／Ｏ部品３により電気信
号に変換され、この電気信号が電気配線７及び多層配線
１７を介して電子部品１２に送られる。そして、電子部
品１２から出力される電気信号はプリント配線板９を介
して光Ｉ／Ｏ部品３に送られ、この光Ｉ／Ｏ部品３によ
り電気信号が光信号に変換され、この光信号が他方のプ
ラスチック光ファイバー４を通ってモジュール外部に出
力される。
いては、一方のプラスチック光ファイバー４から光信号
が入力され、この光信号が光Ｉ／Ｏ部品３により電気信
号に変換され、この電気信号が電気配線７及び多層配線
１７を介して電子部品１２に送られる。そして、電子部
品１２から出力される電気信号はプリント配線板９を介
して光Ｉ／Ｏ部品３に送られ、この光Ｉ／Ｏ部品３によ
り電気信号が光信号に変換され、この光信号が他方のプ
ラスチック光ファイバー４を通ってモジュール外部に出
力される。
【００１９】次に、図１に示す電子回路一体型光伝送モ
ジュールの製造方法について説明する。図２（ａ）〜
（ｇ）及び図３（ａ）〜（ｄ）は、図１に示す電子回路
一体型光伝送モジュールの製造方法を説明するための断
面図である。図４は、図１に示す電子回路一体型光伝送
モジュールの作製フローを示す図である。
ジュールの製造方法について説明する。図２（ａ）〜
（ｇ）及び図３（ａ）〜（ｄ）は、図１に示す電子回路
一体型光伝送モジュールの製造方法を説明するための断
面図である。図４は、図１に示す電子回路一体型光伝送
モジュールの作製フローを示す図である。
【００２０】まず、図２（ａ）に示すように、ベース１
を準備する。次に、図２（ｂ）に示すように、このベー
ス１上に、光Ｉ／Ｏ部品及びプラスチック光ファイバー
を仮固定するための接着剤２を所定の位置にディスぺン
ス３する。
を準備する。次に、図２（ｂ）に示すように、このベー
ス１上に、光Ｉ／Ｏ部品及びプラスチック光ファイバー
を仮固定するための接着剤２を所定の位置にディスぺン
ス３する。
【００２１】この後、図２（ｃ）に示すように、ベース
１の接着剤２上に光Ｉ／Ｏ部品３及びプラスチック光フ
ァイバー（ＰＯＦ）４をマウントする。そして、これら
光Ｉ／Ｏ部品３及びプラスチック光ファイバー４は接着
剤２によって仮固定される（図４のＡ工程）。プラスチ
ック光ファイバー４の一端は光Ｉ／Ｏ部品３に接続さ
れ、このファイバー４の他端はベース１の外部に延出さ
れる。
１の接着剤２上に光Ｉ／Ｏ部品３及びプラスチック光フ
ァイバー（ＰＯＦ）４をマウントする。そして、これら
光Ｉ／Ｏ部品３及びプラスチック光ファイバー４は接着
剤２によって仮固定される（図４のＡ工程）。プラスチ
ック光ファイバー４の一端は光Ｉ／Ｏ部品３に接続さ
れ、このファイバー４の他端はベース１の外部に延出さ
れる。
【００２２】次に、図２（ｄ）に示すように、上記ベー
ス１を型枠５に入れ、この型枠５内に樹脂、例えば熱硬
化性のエポキシ樹脂６を流し込み、熱を加えて樹脂６を
硬化させる。これにより、ベース１上で光Ｉ／Ｏ部品３
及びプラスチック光ファイバー４が樹脂封止される（図
４のＢ工程）。
ス１を型枠５に入れ、この型枠５内に樹脂、例えば熱硬
化性のエポキシ樹脂６を流し込み、熱を加えて樹脂６を
硬化させる。これにより、ベース１上で光Ｉ／Ｏ部品３
及びプラスチック光ファイバー４が樹脂封止される（図
４のＢ工程）。
【００２３】この後、図２（ｅ）に示すように、型枠５
からベース１を取り出し、樹脂６の表面を研磨（例えば
バフ研磨）する。これにより、樹脂６の表面が平坦にさ
れる（図４のＣ工程）。このようにして、光Ｉ／Ｏ部品
３及びプラスチック光ファイバー４からなる光変換・伝
送層１５が形成される。
からベース１を取り出し、樹脂６の表面を研磨（例えば
バフ研磨）する。これにより、樹脂６の表面が平坦にさ
れる（図４のＣ工程）。このようにして、光Ｉ／Ｏ部品
３及びプラスチック光ファイバー４からなる光変換・伝
送層１５が形成される。
【００２４】次に、図２（ｆ）に示すように、この光変
換・伝送層１５の表面（樹脂６の表面）上に導電性ペー
スト７を印刷した後、このペースト７を熱硬化させる
（図４のＤ工程）。これにより、光変換・伝送層１５の
表面上に導電性パターン（電気配線）７が形成され、こ
の配線７は光Ｉ／Ｏ部品３に接続される。
換・伝送層１５の表面（樹脂６の表面）上に導電性ペー
スト７を印刷した後、このペースト７を熱硬化させる
（図４のＤ工程）。これにより、光変換・伝送層１５の
表面上に導電性パターン（電気配線）７が形成され、こ
の配線７は光Ｉ／Ｏ部品３に接続される。
【００２５】この後、図２（ｇ）に示すように、電気配
線７上に更に導電性ペースト（銅ペースト）を印刷し、
熱硬化させることにより、電気配線７上にバンプ８を形
成する（図４のＥ工程）。このようにして、光変換・伝
送モジュールが完成する。
線７上に更に導電性ペースト（銅ペースト）を印刷し、
熱硬化させることにより、電気配線７上にバンプ８を形
成する（図４のＥ工程）。このようにして、光変換・伝
送モジュールが完成する。
【００２６】次に、図３（ａ）に示すように、多層配線
１７を備えたプリント配線板９を準備する（図４のＦ工
程）。この後、上記光変換・伝送モジュールとプリント
配線板９との間にプリプレグ１０を挟み、この積層状態
でプレスする（図４のＧ工程）。これにより、図３
（ｂ）に示すように、光変換・伝送モジュールとプリン
ト配線板９とが一体化され、プリント配線板９と光変換
・伝送層１５がバンプ８を介して電気的に接続される。
また、プリント配線板９の表面には部品電極１９が形成
されている。
１７を備えたプリント配線板９を準備する（図４のＦ工
程）。この後、上記光変換・伝送モジュールとプリント
配線板９との間にプリプレグ１０を挟み、この積層状態
でプレスする（図４のＧ工程）。これにより、図３
（ｂ）に示すように、光変換・伝送モジュールとプリン
ト配線板９とが一体化され、プリント配線板９と光変換
・伝送層１５がバンプ８を介して電気的に接続される。
また、プリント配線板９の表面には部品電極１９が形成
されている。
【００２７】この後、図３（ｃ）に示すように、プリン
ト配線板９の表面の部品電極１９上にソルダーペースト
１１を印刷し、このソルダーペースト１１上に電子部品
１２をマウントする。次に、このマウントした電子部品
１２をリフロー等の熱処理を施すことにより、図３
（ｄ）に示すように、電子部品１２とプリント配線板９
が電気的に接続される。このようにして電子部品１２の
実装が完了する（図４のＨ工程）。
ト配線板９の表面の部品電極１９上にソルダーペースト
１１を印刷し、このソルダーペースト１１上に電子部品
１２をマウントする。次に、このマウントした電子部品
１２をリフロー等の熱処理を施すことにより、図３
（ｄ）に示すように、電子部品１２とプリント配線板９
が電気的に接続される。このようにして電子部品１２の
実装が完了する（図４のＨ工程）。
【００２８】上記実施の形態によれば、光により信号を
伝送する回路と、電気により信号を伝送する回路を併せ
持った電子回路一体型光伝送モジュールを簡易に製造す
ることができる。つまり、光変換・伝送層１５について
は、光ファイバー４及び樹脂埋め技術を用いることによ
り、製造コストを低く抑え、且つ光配線設計の自由度を
増すことができる。即ち、光ファイバー４を樹脂６によ
り封止した場合の優位点としては、図５（ｂ）に示すベ
ース１上に形成するプラスチック光ファイバー４の配線
自由度を、図５（ａ）に示すベース１上に形成する光導
波路２３のそれに比べて高くすることができる。
伝送する回路と、電気により信号を伝送する回路を併せ
持った電子回路一体型光伝送モジュールを簡易に製造す
ることができる。つまり、光変換・伝送層１５について
は、光ファイバー４及び樹脂埋め技術を用いることによ
り、製造コストを低く抑え、且つ光配線設計の自由度を
増すことができる。即ち、光ファイバー４を樹脂６によ
り封止した場合の優位点としては、図５（ｂ）に示すベ
ース１上に形成するプラスチック光ファイバー４の配線
自由度を、図５（ａ）に示すベース１上に形成する光導
波路２３のそれに比べて高くすることができる。
【００２９】また、電気により信号を伝送する回路とし
ては、プリント配線板９上に電子部品１２を実装するこ
とにより、高密度実装基板と同等の電子回路設計を行う
ことが可能となる。また、プラスチック光ファイバー４
の一端を樹脂６の外部に延出させることにより、モジュ
ールから外にに光信号を出すための光コネクタを必要と
しない。従って、コストを低減させることができる。
ては、プリント配線板９上に電子部品１２を実装するこ
とにより、高密度実装基板と同等の電子回路設計を行う
ことが可能となる。また、プラスチック光ファイバー４
の一端を樹脂６の外部に延出させることにより、モジュ
ールから外にに光信号を出すための光コネクタを必要と
しない。従って、コストを低減させることができる。
【００３０】また、光Ｉ／Ｏ部品３及びプラスチック光
ファイバー４を樹脂６により封止することにより、光伝
送モジュール（光変換・伝送層１５）を容易に製造する
ことができる。また、光伝送モジュールと電気伝送モジ
ュール（電気伝送層２１）の一体化を、両者の積層によ
り容易に実現することができる。
ファイバー４を樹脂６により封止することにより、光伝
送モジュール（光変換・伝送層１５）を容易に製造する
ことができる。また、光伝送モジュールと電気伝送モジ
ュール（電気伝送層２１）の一体化を、両者の積層によ
り容易に実現することができる。
【００３１】また、電気伝送モジュールにプリント配線
板９を用いることにより、電子部品の高密度実装が可能
な光伝送モジュールを実現することができる。また、光
ファイバー４を用いることにより、光変換・伝送層１５
の製造コストを低減することができ、更に光伝送モジュ
ールの耐衝撃性を向上させることができる。
板９を用いることにより、電子部品の高密度実装が可能
な光伝送モジュールを実現することができる。また、光
ファイバー４を用いることにより、光変換・伝送層１５
の製造コストを低減することができ、更に光伝送モジュ
ールの耐衝撃性を向上させることができる。
【００３２】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
本実施の形態では、光変換・伝送層１５の電気配線７上
にバンプ８を形成し、光変換・伝送層１５と電気伝送層
２１を一体化しているが、電気伝送層２１側に予めバン
プを形成しておき、光変換・伝送層１５と電気伝送層２
１を積層一体化することも可能である。
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
本実施の形態では、光変換・伝送層１５の電気配線７上
にバンプ８を形成し、光変換・伝送層１５と電気伝送層
２１を一体化しているが、電気伝送層２１側に予めバン
プを形成しておき、光変換・伝送層１５と電気伝送層２
１を積層一体化することも可能である。
【００３３】また、本実施の形態では、ベース１に対し
て片側だけに光変換・伝送層１５及び電気伝送層２１を
形成しているが、ベースに対して両側に光変換・伝送層
１５及び電気伝送層２１を形成することも可能であり、
また更に複数の層を積層することも可能である。
て片側だけに光変換・伝送層１５及び電気伝送層２１を
形成しているが、ベースに対して両側に光変換・伝送層
１５及び電気伝送層２１を形成することも可能であり、
また更に複数の層を積層することも可能である。
【００３４】また、本実施の形態では、ソルダーペース
ト１１を用いて電子部品１２の実装を行っているが、異
方性導電膜を用いて比較的低い温度で電子部品の実装を
行うことも可能であり、この場合は、樹脂埋めした光変
換・伝送層１５への熱ダメージを抑えることができる。
ト１１を用いて電子部品１２の実装を行っているが、異
方性導電膜を用いて比較的低い温度で電子部品の実装を
行うことも可能であり、この場合は、樹脂埋めした光変
換・伝送層１５への熱ダメージを抑えることができる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、光
信号を伝送する回路と電気信号を伝送する回路を併せ持
つ電子回路一体型光伝送モジュールを提供することがで
きる。また、製造コストを低く抑え且つ光配線設計の自
由度を増すことが可能で簡易に製造できる電子回路一体
型光伝送モジュールの製造方法を提供することができ
る。
信号を伝送する回路と電気信号を伝送する回路を併せ持
つ電子回路一体型光伝送モジュールを提供することがで
きる。また、製造コストを低く抑え且つ光配線設計の自
由度を増すことが可能で簡易に製造できる電子回路一体
型光伝送モジュールの製造方法を提供することができ
る。
【図１】本発明の実施の形態による電子回路一体型光伝
送モジュールを示す断面図である。
送モジュールを示す断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｇ）は、図１に示す電子回路一
体型光伝送モジュールの製造方法を説明するものであ
り、光変換・伝送層の作製方法を示す断面図である。
体型光伝送モジュールの製造方法を説明するものであ
り、光変換・伝送層の作製方法を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｄ）は、図１に示す電子回路一
体型光伝送モジュールの製造方法を説明するものであ
り、図２（ｇ）の次の工程を示す断面図である。
体型光伝送モジュールの製造方法を説明するものであ
り、図２（ｇ）の次の工程を示す断面図である。
【図４】図１に示す電子回路一体型光伝送モジュールの
作製フローを示す図である。
作製フローを示す図である。
【図５】図５（ａ）は、ベース上に形成した光導波路を
示す平面図であり、図５（ｂ）は、ベース上に形成した
プラスチック光ファイバーを示す閉園図である。
示す平面図であり、図５（ｂ）は、ベース上に形成した
プラスチック光ファイバーを示す閉園図である。
１…ベース、２…接着剤、３…光Ｉ／Ｏ部品、４…プラ
スチック光ファイバー、５…型枠、６…樹脂、７…印刷
電気配線（導電性ペースト）、８…銅ペーストバンプ、
９…プリント配線板、１０…プリプレグ、１１…ソルダ
ーペースト、１２…電子部品、１５…光変換・伝送層、
１７…多層配線、２１…電気伝送層、２３…光導波路。
スチック光ファイバー、５…型枠、６…樹脂、７…印刷
電気配線（導電性ペースト）、８…銅ペーストバンプ、
９…プリント配線板、１０…プリプレグ、１１…ソルダ
ーペースト、１２…電子部品、１５…光変換・伝送層、
１７…多層配線、２１…電気伝送層、２３…光導波路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04 DA06 DA16 DA36 5E338 AA03 BB63 BB75 BB80 CC01 CC10 CD33 CD40 EE32 EE60 5E346 AA12 AA15 AA60 BB16 CC09 CC31 CC41 CC60 DD03 DD13 DD34 EE02 EE06 EE07 EE09 EE41 FF24 FF45 GG01 GG19 GG28 HH33 HH40 5F041 AA37 DA20 DA43 DC24 DC84 EE07 EE08 FF14 5F088 BA16 BB01 JA06 JA14
Claims (7)
- 【請求項１】 光ファイバーの一端に接続された光Ｉ／
Ｏ部品と、 該光Ｉ／Ｏ部品及び該光ファイバーを封止した樹脂と、 該光Ｉ／Ｏ部品に接続されたプリント配線板と、 該プリント配線板上に実装された電子部品と、 を具備することを特徴とする電子回路一体型光伝送モジ
ュール。 - 【請求項２】 光変換・伝送層と電気伝送層を積層した
電子回路一体型光伝送モジュールであって、 上記光変換・伝送層は、光ファイバーと、該光ファイバ
ーの一端に接続された光Ｉ／Ｏ部品と、該光Ｉ／Ｏ部品
及び該光ファイバーを封止した樹脂と、を具備してお
り、 上記電気伝送層は、上記光Ｉ／Ｏ部品に接続されたプリ
ント配線板と、該プリント配線板上に実装された電子部
品と、を具備することを特徴とする電子回路一体型光伝
送モジュール。 - 【請求項３】 上記樹脂の表面に印刷により形成され、
上記光Ｉ／Ｏ部品に接続され且つ上記プリント配線板に
接続された配線パターンをさらに含むことを特徴とする
請求項１又は２記載の電子回路一体型光伝送モジュー
ル。 - 【請求項４】 上記光ファイバーの他端が上記樹脂の外
部に延出されていることを特徴とする請求項１又は２記
載の電子回路一体型光伝送モジュール。 - 【請求項５】 ベース上に、光Ｉ／Ｏ部品及びそれに一
端が接続された光ファイバーを固定する工程と、 該光Ｉ／Ｏ部品及び該光ファイバーを樹脂により封止す
る工程と、 該樹脂上に、該光Ｉ／Ｏ部品に接続されたプリント配線
板を積み重ねる工程と、 該プリント配線板、該ベース及び該樹脂をプレスするこ
とにより一体化する工程と、 該プリント配線板上に電子部品を実装する工程と、 を具備することを特徴とする電子回路一体型光伝送モジ
ュールの製造方法。 - 【請求項６】 上記プリント配線板を積み重ねる工程の
前に、上記樹脂の表面を研磨することにより上記光Ｉ／
Ｏ部品の一部を露出させる工程をさらに含むことを特徴
とする請求項５記載の電子回路一体型光伝送モジュール
の製造方法。 - 【請求項７】 上記プリント配線板を積み重ねる工程の
前に、上記樹脂の表面に、上記光Ｉ／Ｏ部品に接続した
配線パターンを形成する工程をさらに含み、この配線パ
ターンは、上記一体化する工程で上記プリント配線板の
配線に電気的に接続されることを特徴とする請求項５記
載の電子回路一体型光伝送モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11047297A JP2000249873A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 電子回路一体型光伝送モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11047297A JP2000249873A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 電子回路一体型光伝送モジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000249873A true JP2000249873A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12771359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11047297A Pending JP2000249873A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | 電子回路一体型光伝送モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000249873A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004012488A1 (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-05 | Fujitsu Limited | マルチワイヤ基板及びその製造方法、並びに、マルチワイヤ基板を有する電子機器 |
| EP1500961A3 (en) * | 2000-10-31 | 2005-05-04 | Viasystems Group, Inc. | Fiberoptic circuit board and method of forming an optical connection thereof by embedding an optical interface |
| WO2005064381A1 (de) * | 2003-12-29 | 2005-07-14 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Leiterplattenelement mit wenigstens einem licht-wellenleiter sowie verfahren zur herstellung eines solchen leiterplattenelements |
| US7333683B2 (en) | 2004-10-07 | 2008-02-19 | Nec Corproation | Structure and method for mounting LSI package onto photoelectric wiring board, information processing apparatus, optical interface, and photoelectric wiring board |
| WO2007128022A3 (de) * | 2006-05-08 | 2008-03-20 | Austria Tech & System Tech | Leiterplattenelement und methode der herstellung |
| WO2015180191A1 (zh) * | 2014-05-31 | 2015-12-03 | 华为技术有限公司 | 印刷电路板及其制作方法 |
-
1999
- 1999-02-25 JP JP11047297A patent/JP2000249873A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7333683B2 (en) | 2004-10-07 | 2008-02-19 | Nec Corproation | Structure and method for mounting LSI package onto photoelectric wiring board, information processing apparatus, optical interface, and photoelectric wiring board |
| WO2007128022A3 (de) * | 2006-05-08 | 2008-03-20 | Austria Tech & System Tech | Leiterplattenelement und methode der herstellung |
| US8422836B2 (en) | 2006-05-08 | 2013-04-16 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Printed circuit board element and method for producing the same |
| WO2015180191A1 (zh) * | 2014-05-31 | 2015-12-03 | 华为技术有限公司 | 印刷电路板及其制作方法 |
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