JP2000249883A - 光ファイバと自動的に位置合わせをする光通信デバイス用統合型パッケージングシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光通信デバイス用のパッケージングシステムに
おいて、光通信デバイスと光ファイバ・コネクタに取り
付けられた光ファイバとの間で自動的に位置合わせをす
る。 【解決手段】光通信デバイス３２をパッケージングする
為の統合型パッケージングシステム１０であって、第一
の支持要素３０及び第二の支持要素３１を含む一体型の
機械的支持体であって、第一の支持要素が非零度の角度
で第二の支持要素から出ていることを特徴とする機械的
支持体２９と、第一の支持要素及び第二の支持要素にそ
れぞれ接触する第一の部分と第二の部分を含むプリント
回路基板２５と、機械的支持体２９の第一の支持要素３
０に機械的に結合し、プリント回路基板２５の第一の部
分に電気的に接続する光通信デバイス３２とを含むこと
を特徴とする統合型パッケージングシステム１０。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に光通信デ
バイス用のパッケージングシステムに関し、より具体的
には光通信デバイスと光ファイバ・コネクタに取り付け
られた光ファイバとの間で自動的に位置合わせをする、
光通信デバイスを収容する為の統合型パッケージングシ
ステムに関する。

【０００２】

【従来の技術】代表的な光ファイバ式光通信システムに
おいては、光通信デバイスが光学信号を１本以上の光フ
ァイバに送信または、それから受信する。光ファイバは
光ファイバ・コネクタに取り付けられており、光ファイ
バ・コネクタは、光通信デバイス近傍の光ファイバの末
端に位置する。信号伝送の際には、光通信デバイスは電
気信号を光学信号へと変換し、その光学信号を光ファイ
バへと伝送する。受信する際には光通信デバイスは光学
信号を光ファイバから受信し、その光学信号を電気信号
へと変換する。

【０００３】光学信号を光ファイバに送信またはそれか
ら受信するには、光通信デバイスの位置は光ファイバの
末端に対して三次元的に精密に合わせられていなければ
ならない。光通信デバイス中の、光学信号を送受信する
素子の位置が光ファイバのコアに正確に合っていない場
合、その光通信の品質は著しく劣化する。しかしなが
ら、光ファイバのコアの断面寸法は数ミクロンから数百
ミクロン程度であり、その光ファイバのコアを光通信デ
バイスに正確に位置合わせすることは難しいと言える。

【０００４】光通信デバイスの光ファイバに対する位置
合わせ機能を持つ光通信デバイス用パッケージは存在す
るものの、そのようなパッケージには欠点がある。通
常、従来型のパッケージは複雑であり、光ファイバと光
通信デバイス間の最適な光学信号伝送に必要とされる精
度で光ファイバ位置を光通信デバイスへと合わせる為に
用いることが難しい。例えば、従来型の光通信デバイス
用パッケージの多くでは、光ファイバの光通信デバイス
に対する自動位置合わせが必要とされる精度で提供され
ない。従って、必要な精度を得るには光ファイバに若干
位置を変えることが必要である。このような位置合わせ
は困難であり、実行するには費用がかかる。加えて、多
くの従来型光通信デバイス用パッケージは複雑であり、
多数の部品を利用している。従来型の光通信デバイス用
パッケージが複雑で利用困難なことから、このようなパ
ッケージのコストが大幅に増大する。

【０００５】従って、光通信デバイスと光ファイバ・コ
ネクタに取り付けた光ファイバとの間の自動位置合わせ
を提供する、単純で低コストの光通信デバイス用パッケ
ージングシステムに対するニーズは、未だ満たされてい
ない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以下に説明
するように従来型の光通信デバイス用パッケージングシ
ステムの欠点を解消するものである。広義に言えば本発
明は、光通信デバイスと光ファイバ・コネクタに固定し
た光ファイバとの自動位置合わせを提供する単純で効率
的な光通信デバイス用統合型パッケージングシステムを
提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、光通信デバイ
スを収容する為の統合型パッケージングシステムを提供
する。パッケージングシステムは、一体型機械的支持体
と、プリント回路基板と、光通信デバイスとを含む。一
体型機械的支持体は、第一の支持要素と第二の支持要素
を含む。第一の支持要素は、非零度の角度で第二の支持
要素から伸びている。プリント回路基板は、第一の支持
要素及び第二の支持要素にそれぞれ接触する第一の部分
と第二の部分とを含む。光通信デバイスは、機械的支持
体の第一の支持要素へと機械的に結合しており、プリン
ト回路基板の第一の部分とは電気的に接続している。

【０００８】この統合型パッケージングシステムは、光
通信デバイスと、光学素子と光ファイバの一方又は両方
との自動位置合わせを提供する能力を持つものが望まし
い。この為には、第一の支持要素がデバイス位置合わせ
機構を含むものでも良い。デバイス位置合わせ機構と光
通信デバイスとは、互いに対して決められた位置関係を
有している。

【０００９】光通信デバイスと光学素子との間に自動位
置合わせを提供するような構造とする場合、パッケージ
ングシステムは更に、カバーとカバーに結合した光学素
子とを含むカバー組立部品を含むことになる。カバー
は、デバイス位置合わせ機構と嵌合する形状としたカバ
ー位置合わせ機構とを含む。光学素子及びカバー位置合
わせ機構は、光通信デバイスとデバイス位置合わせ機構
との間の決められた位置関係に対応する、決められた位
置関係を互いに対して有している。

【００１０】光通信デバイスと光ファイバとの間に自動
位置合わせを提供するような構造とする場合、パッケー
ジングシステムは更に、コネクタ本体とコネクタ本体に
結合する光ファイバ・コネクタを含むことになる。コネ
クタ本体は、デバイス位置合わせ機構と嵌合する形状と
したコネクタ位置合わせ機構を含む。光ファイバとコネ
クタ位置合わせ機構は、光通信デバイスとデバイス位置
合わせ機構との間の決められた位置関係に対応する、決
められた位置関係を互いに対して有している。

【００１１】統合型パッケージングシステムはかわり
に、デバイス位置合わせ機構を備えたカバーを含むカバ
ー組立部品を更に備えることにより、光通信デバイスと
光学素子及び光ファイバの一方又は両方との間に自動位
置合わせを提供するような構造にすることが出来る。カ
バーは、デバイス位置合わせ機構と光通信デバイスとが
互いに対して決められた位置関係を持つような位置にお
いて第一の支持要素に機械的に結合する。

【００１２】光通信デバイスと光学素子との間に自動位
置合わせを提供するような構造にする場合、この代わり
となる構造を持つカバー組立部品は、カバーに結合する
光学素子を更に含む。光学素子及びデバイス位置合わせ
機構は、光通信デバイスとデバイス位置合わせ機構との
間の決められた位置関係に対応する、決められた位置関
係を互いに対して有している。

【００１３】光通信デバイスと光ファイバとの間に自動
位置合わせを提供するような構造とする場合、パッケー
ジングシステムの代わりとなる構造は、コネクタ本体と
コネクタ本体に結合した光ファイバとを含む光ファイバ
・コネクタを更に備えることになる。コネクタ本体はデ
バイス位置合わせ機構と嵌合する形状としたコネクタ位
置合わせ機構を含む。光ファイバとコネクタ位置合わせ
機構は、光通信デバイスとデバイス位置合わせ機構との
間の決められた位置関係に対応する、決められた位置関
係を互いに対して有している。

【００１４】本発明は多くの利点を提供するものである
が、その内の幾つかを以下に具体例としてあげる。

【００１５】本発明の利点は、光ファイバの位置をパッ
ケージングシステム中に取り付けられた光通信デバイス
に対して自動的かつ正確に合わせられることにある。

【００１６】本発明の他の利点は、光ファイバの位置を
パッケージングシステム中に取り付けられた光通信デバ
イスに正確に合わせる統合型パッケージングシステムを
従来と比較的に低コストで容易に製造可能としたところ
にある。

【００１７】本発明の他の利点は、単一の機械的構成要
素が、パッケージングシステムに含まれる光通信デバイ
ス及び電気回路またはその一方に対する機械的支持機
能、ヒートシンク機能及び低インピーダンス電流経路、
またはその一方を提供するところにある。

【００１８】本発明の他の利点は、統合型パッケージン
グシステムが、従来と比べて小数の部品を利用して作製
可能であるところにある。

【００１９】本発明の他の利点は、電気信号を光通信デ
バイスに接続する為にプリント回路基板が用いられると
ころにある。

【００２０】本発明のその他の特徴及び利点は、以下の
詳細説明を添付の図を参照しつつ読むことにより当業者
に明らかとなる。添付請求項に定義した本発明の範囲
は、そのような特徴及び利点を全て含むことを意図して
いる。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明は、光通信デバイス用の統
合型パッケージングシステムを提供する。この統合型パ
ッケージングシステムは、光通信デバイスと光ファイバ
・コネクタに取り付けた光ファイバとの間の正確な位置
合わせを自動的に提供するものである。光ファイバは通
常、光ファイバ・コネクタに取り付けられた光ファイバ
・リボンケーブルの一部、或は他の規則的な光ファイバ
配列の一部である。図１は、本発明に基づく統合型パッ
ケージングシステム（１０）の一例の分解等角側面図で
ある。統合型パッケージングシステムの主要部品はデバ
イスパッケージ（２０）と光ファイバ・コネクタ（６
４）である。図示したデバイスパッケージにはデバイス
取付け台（２２）及びカバー組立部品（５２）が含まれ
ている。

【００２２】デバイス取付け台（２２）は光通信デバイ
ス（３２）に対する機械的支持と電気的接続を提供して
いる。デバイス取付け台には更に、光通信デバイスのヒ
ートシンクとしての働きを持たせても良い。光通信デバ
イスは、光学信号を送受信する能力を持つレーザー、Ｌ
ＥＤ及びフォトダイオード等のような光電素子のアレイ
を含む。最も単純な形態においては、光通信デバイスは
単一の光電素子を含む。デバイス取付け台はまた、光通
信デバイスに直接的又は間接的に電気接続する更なる電
子回路を受容するものであっても良い。このような電子
回路は、例えば光通信デバイスの光電素子の１つを形成
するレーザーを駆動する為のものであっても良いし、光
通信デバイスの光電素子の１つを形成するフォトダイオ
ードにより生成された電気信号を増幅するものであって
も良い。電子回路の一例を（３６）として示す。

【００２３】デバイス取付け台はまた、統合型パッケー
ジングシステム（１０）への電気的接続を提供する電気
コネクタ（４４）をも含む場合がある。電気コネクタは
また、図６に示すマザーボード（４７）のようなプリン
ト回路基板上において、統合型パッケージングシステム
（１０）に機械的に取り付けられたものでも良い。

【００２４】デバイスパッケージ（２０）は光通信デバ
イス（３２）を覆って光通信デバイスを保護するカバー
組立部品（５２）を更に含む場合もある。カバー組立部
品は、カバー（５５）及び位置合わせ部材（６１）から
構成される。カバー中に定められたウィンドウ（５８）
により、光を光通信デバイスからまたは、それへと通過
させることが出来る。ウィンドウ中又はウィンドウ上に
取り付けられた透光性素子（５９）が光通信デバイスの
更なる保護機構を提供される。この透光性素子は、ガラ
ス又はプラスチックのような透明材料のシートでも良い
し、或はマイクロレンズアレイ又は光ファイバアレイの
様な光学素子アレイを含むものでも良い。最も単純な形
態においては、光学素子のアレイは単一の光学素子から
構成される。ウィンドウ（５８）、透光性素子（５９）
及びカバー（５５）は、カバーを透光性材料から作製す
ることにより、単一の要素として一体に作っても良い。
カバーを透光性の材料から作成することにより、カバー
で光通信デバイスを保護すると同時に光を光通信デバイ
スへと又は光通信デバイスから通過させることが可能と
なる。

【００２５】光通信デバイス（３２）は光学信号を、光
ファイバ・コネクタ（６４）に取り付けた光ファイバ・
リボン（７１）へと送信、またはそれから受信する。最
も単純な形態においては、光ファイバ・リボンは単一の
光ファイバから構成される。

【００２６】光ファイバ・リボンと光通信デバイスとの
間で光学信号の最適な伝送を確実に行う為には、光ファ
イバ・リボン（７１）位置を光通信デバイスに対して正
確に合わせしなければならない。統合型パッケージング
システム（１０）は、必要とされる精度をもって光ファ
イバ・リボンの位置を光通信デバイスに対して自動的に
合わせる。この位置調整を実現する為に、図示した実施
例においては、デバイス取付け台（２２）とカバー組立
部品（５２）のデバイスパッケージに面した部分が相補
型の位置合わせ機構を含み、また、光ファイバ・コネク
タ（６４）及びカバー組立部品（５２）の光ファイバ・
コネクタに面した部分が相補型の位置合わせ機構を含
む。加えて光通信デバイス及びデバイス取付け台の位置
合わせ機構が互いに対して精密に決められた位置関係を
有し、光ファイバ・リボン及び光ファイバ・コネクタの
位置合わせ機構が互いに対して精密に決められた位置関
係を有し、そしてカバー組立部品の位置合わせ機構同士
が互いに対して精密に決められた位置関係を有してい
る。更に、カバー位置合わせ機構と、カバー（５５）中
に取り付けられた光学素子はいずれも互いに対して精密
に決められた位置関係を有している。

【００２７】デバイスパッケージ（２０）の組立工程に
おいてカバー組立部品（５２）がデバイス取付け台（２
２）に据え付けられると、カバー組立部品及びデバイス
取付け台の相補型位置合わせ機構同士が嵌合し、デバイ
ス取付け台に対するカバー組立部品の位置を精密に定め
る。光ファイバ・コネクタ（６４）が後にデバイスパッ
ケージへと挿入されると、光ファイバ・コネクタとカバ
ー組立部品の相補型位置合わせ機構同士が嵌合し、カバ
ー組立部品に対する光ファイバ・コネクタの位置を精密
に定める。光通信デバイス（３２）及び光ファイバ・リ
ボン（７１）は、それらそれぞれの位置合わせ機構に対
して精密に決められた位置関係を持っている為、それら
の位置合わせ機構が光通信デバイスに対する光ファイバ
・リボンの位置を集合的に、精密に定めるものである。

【００２８】図１に示した実施例においては、デバイス
取付け台の位置合わせ機構（以下「デバイス位置合わせ
機構」と称する）は、デバイス取付け台の一部を構成す
る機械的支持体中に設けられた位置合わせ穴（４３）か
ら構成され、光ファイバ・コネクタの位置合わせ機構
（以下「コネクタ位置合わせ機構」と称する）は光ファ
イバ・コネクタ中に設けられた位置合わせ穴（６６）か
ら構成され、そしてカバーの位置合わせ機構（以下「カ
バー位置合わせ機構」と称する）はカバー（５５）を通
して伸びる位置合わせ部材（６１）から構成される。各
カバー位置合わせ部材の各々は、（６２）に示す位置合
わせ部材部分及び（６３）に示す位置合わせ部材部分か
ら構成される。位置合わせ部材（６２）はデバイス取付
け台の位置合わせ穴（４３）の１つと嵌合し、位置合わ
せ部材（６３）は光ファイバ・コネクタの位置合わせ穴
（６６）の１つと嵌合する。

【００２９】上述した位置合わせ機構はまた、カバー
（５５）のウィンドウ（５８）に取付けられた光学素子
アレイ位置を光通信デバイス（３２）及び光ファイバ・
リボン（７１）のいずれか一方又は両方に対して所望の
精度をもって合わせる為に用いることも可能である。こ
れは光学素子アレイをカバー位置合わせ機構（６１）に
対して精密に決められた位置関係に配置することにより
実現される。ウィンドウ（５８）中又は上に取付けられ
ているものが透明層である場合、又は光通信デバイス又
は光ファイバ・リボンに対する精密な位置合わせを必要
としない他の何等かの要素がウィンドウ（５８）中に取
付けられている場合、カバー位置合わせ機構を省略し、
かわりに相補型デバイス・コネクタ位置合わせ機構を設
けても良い。更に、デバイスパッケージがカバー組立部
品を含まない実施例においては、相補型デバイス・コネ
クタ位置合わせ機構のみを設けても良い。

【００３０】更に他の形態においては、デバイス位置合
わせ機構が改変型カバー組立部品の一部を構成し、カバ
ーの光ファイバ・コネクタ（６４）に面した部分にあ
る。光ファイバ・コネクタはデバイス位置合わせ機構に
相補性のコネクタ位置合わせ機構を含む。この実施例に
おいては、デバイスパッケージ（２０）の組立工程でデ
バイス位置合わせ機構とデバイス取付け台上に取り付け
た光通信デバイス（３２）とが、互いに対して精密に決
められた位置関係となるようにカバー組立部品をデバイ
ス取付け台に設ける為に、以下に説明する能動的位置合
わせプロセスが利用される。

【００３１】以下に統合型パッケージングシステム（１
０）のデバイス取付け台（２２）について、図２〜図
６、更には図１を参照しつつ説明する。デバイス取付け
台は機械的支持体（２９）を基盤としている。機械的支
持体は、支持要素（３０）及び支持要素（３１）の２つ
の主要素から構成される。支持要素（３１）は支持要素
（３０）から非零度の角度で伸びており、これは好まし
くは実質的に直角であることが望ましい。機械的支持体
は、好適な材料を成形加工して形成し、支持要素（３
０）及び（３１）をそれぞれ形成するようにしても良い
し、単一片の材料を折り曲げて支持要素（３０）及び
（３１）を形成するようにしても良い。また、機械的支
持体はかわりに支持要素（３０）及び（３１）を互いに
対して接合し、一体のユニットを形成したものでも良
い。機械的支持体は図示のものと異なる形状をしていて
も良いが、この実施例においては、機械的支持体は図示
の通りＬ字形とする。この形状の利点は後に説明する。

【００３２】機械的支持体（２９）はプリント回路基板
（２５）を支持する。プリント回路基板は機械的支持体
に接着されていることが望ましい。機械的支持体は、プ
リント回路基板の位置が、機械的支持体に機械的に結合
する他の部品の位置に対して正確に定められるように、
プリント回路基板に対して機械的安定性を提供するもの
である。プリント回路基板は、電子部品へとまたはそれ
から、及び電子部品間において電気信号伝送を行う、そ
れらに電気的に接続する導電性トラック（図を単純化す
る為に図示せず）を含む。剛性の回路基板又はプリント
回路基板以外の回路基板を利用することも可能ではある
が、プリント回路基板（２５）はフレキシブルプリント
回路基板であることが望ましい。フレキシブルプリント
回路基板（２５）を利用した場合、後に詳細を説明する
が製造が容易になる。フレキシブルプリント回路基板の
柔軟性により、プリント回路基板で機械的支持体の支持
要素（３０）及び（３１）の外表面（３３）及び（３
４）のまわりを包むことが出来る。表面（３３）及び
（３４）を図１８に示す。フレキシブルプリント回路基
板は支持要素（３０）から支持要素（３１）へと伸び、
プリント回路基板の支持要素（３１）表面（３４）を覆
う部分（２７）上に取り付けられた電気コネクタ（４
４）から、プリント回路基板の支持要素（３０）表面
（３３）を覆う部分（２６）に電気的に接続する電子部
品へと電気信号を伝える。電気信号の同様の伝送は、非
フレキシブルプリント回路基板を利用して実現すること
も可能である。

【００３３】光通信デバイス（３２）は機械的支持体
（２９）へと機械的に結合しており、プリント回路基板
（２５）上の導電性トラックの１つ以上と電気的に接続
している。光通信デバイスは１つ以上の光学信号を、プ
リント回路基板を介して受信したそれぞれの電気信号に
呼応して伝送することが出来るものでも良いし、或は１
つ以上の電気信号を、対応する光学信号に呼応してプリ
ント回路基板へと伝送することが出来るものでも良い。
また或は、それぞれの電気信号に対応する光学信号の送
受信の両方が可能なものでも良い。伝送する場合、光通
信デバイスは電気信号をプリント回路基板（２５）から
受信し、その電気信号をそれぞれの光学信号へと変換
し、その光学信号を光ファイバ・リボン（７１）を構成
する光ファイバへと伝送する。受信の場合、光通信デバ
イスは光学信号を光ファイバ・リボン（７１）を構成す
る光ファイバから受信し、その光学信号を電気信号へと
変換し、電気信号をプリント回路基板（２５）へと伝送
する。

【００３４】説明をわかりやすくする為に、統合型パッ
ケージングシステム（１０）を、光通信デバイス（３
２）が光ファイバ・リボン（７１）から光学信号を受信
する場合の事例を利用して以下に詳細を説明するが、し
かし統合型パッケージングシステム（１０）は光学信号
を受信する光通信デバイスのパッケージに限られたもの
ではない。統合型パッケージングシステムは、光学信号
を光ファイバ・リボンへと伝送する、或は光学信号を光
ファイバ・リボンを構成する光ファイバの何本かに伝送
し、他の光ファイバから光学信号を受信する光通信デバ
イスのパッケージとしても利用可能である。

【００３５】光通信デバイス（３２）へ送信またはそれ
から受信される電気信号を処理する為に、抵抗器、コン
デンサ、誘導器、トランジスタやＩＣ、そして抵抗器、
コンデンサ、誘導器、トランジスタ及びＩＣを含む副組
立部品等、様々な電子部品をプリント回路基板（２５）
上に搭載することが出来る。電気信号に適用される実際
の処理は、統合型パッケージングシステム（１０）が利
用されるアプリケーションにより異なる。例えば、光フ
ァイバ・リボン（７１）から受信した光学信号に反応し
て光通信デバイス（３２）により生成された電気信号
は、一般的に増幅することが望ましい。図１〜図６に示
した実施例は、光通信デバイスにより生成された電気信
号を増幅する電子回路（ＩＣ等）を含んだものである。
電子回路はまた、増幅に加えて電気信号の処理を実行す
るものであっても良い。電子回路はプリント回路基板
（２５）に電気的に接続しており、これを介して直接的
間接的に電気信号を光通信デバイスから入力信号として
受信する。また、電子回路から出力信号が直接的に又は
他の回路を介して電気コネクタ（４４）へと送られ、そ
のような信号が統合型パッケージングシステム（１０）
により出力されるようになっていても良い。

【００３６】更に電子回路（３６）は、プリント回路基
板（２５）に電気的に接続していると同時に、機械的及
び電気的に機械的支持体（２９）と結合していることが
望ましい。機械的支持体（２９）は、銅等のような高い
導電性及び熱伝導性を持つ材料から作られていることが
望ましい。これらの特性により、機械的支持体が電子回
路のヒートシンクとして、そして電子回路と電圧源との
間の低インピーダンスの電流経路としての機能を果たす
ことが可能となる。かわりに機械的支持体は高い導電性
と熱伝導性を持つ他の材料から作製しても良い。

【００３７】図４は電子回路（３６）と機械的支持体
（２９）との間の接触を設ける方法の一例を示したもの
である。ここではプリント回路基板にアクセス穴（３
８）が設けられており、電子回路の少なくとも一部がこ
の穴を通して伸び、機械的支持体へと接触する。

【００３８】機械的支持体（２９）を熱伝導率の高い材
料から製作し、電子回路（３６）を機械的支持体へと機
械的に結合した場合、機械的支持体に電子回路のヒート
シンクとしての作用を持たせることが可能となる。電子
回路中で発生した熱を機械的支持体が排除することで電
子回路のパフォーマンスは改善される。

【００３９】機械的支持体（２９）を導電率の高い材料
から製作し、電子回路（３６）を機械的支持体へと電気
的に結合し、機械的支持体を電子回路が必要とする電圧
源へと電気的に接続した場合、機械的支持体により電子
回路と電圧源間の電流の低インピーダンス経路を提供す
ることが可能となる。電圧源はアース接続、或はそれと
電子回路との間に低インピーダンス経路を必要とする電
源、信号源又は他のいかなる電圧源でも良い。機械的支
持体を介して接続する電子回路同様に、プリント回路基
板（２５）上の１つ以上のトラックを同じ電圧源に接続
しても良い。

【００４０】プリント回路基板（２５）に電気的に接続
する他の電子部品もまた、ヒートシンクとして利用する
為に、電圧源へとの低インピーダンス経路として利用す
る為に、或はその両方の目的の為に、上述したように機
械的支持体（２９）へと機械的に結合させることが出来
る。高い熱伝導率を持つ好適な絶縁体を使って部品を機
械的支持体から絶縁しつつも機械的支持体のヒートシン
ク能力を利用することも可能である。機械的支持体をヒ
ートシンクとして、低インピーダンスの電流経路とし
て、或はその両方として利用することで、ヒートシンク
或は低インピーダンス電流経路を提供する為の更なる別
個のサブシステムや部品を必要としないので、統合型パ
ッケージングシステム（１０）の繁雑さが低減される。
従って、機械的支持体をヒートシンクとして、そして低
インピーダンスの電流経路として利用した場合、統合型
パッケージングシステム（１０）を単純化することにな
り、製造もより容易になるのである。

【００４１】加えて、機械的支持体（２９）を使って電
子回路（３６）への低インピーダンスの電流経路を設け
た場合、プリント回路基板（２５）上のトラックが提供
し得るものよりもより低いインピーダンスの電流経路が
得られるのである。機械的支持体の導電性の面積は、プ
リント回路基板の一般的なトラックのそれよりも何桁か
大きい。従って、機械的支持体により提供される電流経
路のインピーダンスは一般的トラックのそれよりも何桁
か小さいのである。

【００４２】上述したように、光通信デバイス（３２）
は機械的支持体（２９）に機械的に結合している。光通
信デバイスを機械的支持体に機械的に結合することによ
り、ヒートシンク機能や低インピーダンスの電流経路が
光通信デバイスに提供されると同時に、以下に詳細を説
明するように、光通信デバイスの位置を機械的支持体中
に位置する位置合わせ穴（４３）に対して精密に合わせ
ることが出来る。

【００４３】図５は、機械的支持体の面（図１８の３
３）に向いたプリント回路基板（２５）の表面（２８）
のそれぞれの部分を露出するように切り抜き（４１）が
形成されたことを特徴とする機械的支持体の実施例を示
したものである。切り抜き（４１）により露出した面
（２８）の部分には更なる電子部品（図示せず）を取り
付けることが出来る。プリント回路基板（２５）の両面
に電子部品を搭載することによりプリント回路基板の面
積を最大限に活用すること出来る。機械的支持体の寸法
制限にあってプリント回路基板の有効面積を更に増大さ
せる方法は、後に図２１を参照しつつ説明する。

【００４４】上述したように、２つの位置合わせ穴（４
３）は図２〜図５に示したように機械的支持体（２９）
中に、或は支持体を通して伸びていることが望ましい。
位置合わせ穴はこの実施例におけるデバイス位置合わせ
機構として働く。図３は位置合わせ穴（４３）への通路
を提供する為にプリント回路基板（２５）を通じて伸び
るアクセス穴（４２）を示している。アクセス穴は、プ
リント回路基板の部分（２６）の主面に対して平行の平
面における寸法が、同じ平面中にある位置合わせ穴（４
３）の寸法と同寸、又はそれより大きいことが望まし
い。光通信デバイスは、機械的支持体に結合し、位置合
わせ穴（４３）に対して精密に決められた位置関係を持
っており、これにより以下により詳細を説明するが、コ
ネクタ位置合わせ機構が直接的又は間接的に位置合わせ
穴（４３）と嵌合して光ファイバ・リボン（７１）の光
通信デバイス（３２）に対する正確な位置合わせが得ら
れるようになっている。

【００４５】プリント回路基板（２５）の、機械的支持
体（２９）の一部を構成する支持要素（３１）上にある
部分（２７）は、図２に示すように電気コネクタ（４
４）を含んでいることが望ましい。電気コネクタは、プ
リント回路基板（２５）と電気コネクタ間での電気信号
の送受信が可能なように、プリント回路基板（２５）上
の複数のトラックに電気的に接続していることが望まし
い。図６に例示したマザーボード（４７）上にあるパッ
ド（４６）のような、デバイスパッケージ外部の電気接
触を電気コネクタ（４４）に嵌合させることにより電気
信号及び電源接続を電気コネクタへと供給するようにし
ても良い。これにより光通信デバイス（３２）が受信し
た光学信号に呼応して生成された電気信号を、プリント
回路基板（２５）及び電気コネクタ（４４）を介して他
のシステムへと送ることが可能となる。かわりに、他の
システムが受信した電気信号を、電気コネクタ（４４）
及びプリント回路基板（２５）を介して光通信デバイス
（３２）へと送ることも可能である。実施例において
は、電気コネクタは図２に示したようにはんだボールの
配列から構成されている。はんだボールの具体例を（４
５）として示した。

【００４６】図６は電気コネクタ（４４）の手段により
マザーボード（４７）上に取り付けたデバイスパッケー
ジ（２０）の側面図である。電気コネクタを構成する各
はんだボール（４５）はプリント回路基板（２５）の部
分（２７）のパッド上に位置する。このパッドの例を
（４８）として示す。対応するパッドアレイはデバイス
パッケージが取り付けられたマザーボード上に位置す
る。このパッドの例を（４６）として示す。デバイスパ
ッケージがマザーボードに取り付けられると、電気コネ
クタは強固な機械的結合と低インピーダンスの電気接続
をデバイスパッケージとマザーボードとの間に確立す
る。デバイスパッケージは、はんだボールをマザーボー
ド上のそれぞれのパッドへと接触させ、はんだボールを
溶融させる為に熱を加えることによりマザーボード上に
取り付けられる。溶けたはんだボールの表面張力がデバ
イスパッケージ位置をマザーボードへと整合させ、はん
だが冷めて固化するとデバイスパッケージのマザーボー
ド上の位置は正確に定まる。図６ははんだボールを融解
した後のデバイスパッケージを示す。かわりにマザーボ
ードのパッド上に付着させたはんだペーストに熱を加え
て溶かしても良い。溶けたはんだが冷めて固体化する
と、はんだボールはパッドに固定される。

【００４７】図２及び図６に示したはんだボール式の電
気コネクタ（４４）が推奨されるが、プリント回路基板
（２５）を電気的に接続する為に好適な電気接続法は他
にも数多く知られており、所望であればそれらを採用す
ることも可能である。

【００４８】光通信デバイス（３２）を保護する為にデ
バイス取付け台（２２）に嵌合させるカバー組立部品
（５２）について図１、図７及び図８を参照しつつ以下
に説明する。任意選択により、カバー組立部品を、プリ
ント回路基板（２５）の部分（２６）上に取り付けられ
た１つ以上の電気部品を更に保護出来るような寸法に作
っても良い。図１０においては、カバー組立部品を電子
回路（３６）を更に保護するものとして描いた。カバー
組立部品（５２）はカバー（５５）と位置合わせ部材
（６１）とから構成される。位置合わせ部材（６１）
は、カバーからデバイス取付け台に向かって伸びる位置
合わせ部材部分（６２）が第一のカバー位置合わせ機構
を、そして光ファイバ・コネクタ（６４）に向かって伸
びる位置合わせ部材部分が第二のカバー位置合わせ機構
を構成するように、カバー厚を貫通して伸びるものが望
ましい。

【００４９】ウィンドウ（５８）は光通信デバイス（３
２）へのまたはそれからの光の経路をカバーが遮断しな
いようにカバー（５５）中に定められている。カバーに
ウィンドウが空けられていても光通信デバイスを保護す
ることが出来るように、図８に示すような透光性素子
（５９）がウィンドウ中に取り付けられている。透光性
素子はかわりにウィンドウを覆うものでも良い。透光性
素子は、光通信デバイスへ送信またはそれから受信しな
ければならない光学信号の波長の光を通過させるガラス
等のような材料の層を含んでいても良い。光通信デバイ
スが、図示のカバー組立部品の実施例が提供し得る程度
の保護を必要としない実施例においては、カバー組立部
品を省略、或は透光性素子をウィンドウから省略しても
良い。

【００５０】透光性素子（５９）はかわりに、レンズア
レイ又は回折性光学素子アレイ等のような光学素子アレ
イを含んでいても良い。光学素子は光通信デバイス（３
２）と光ファイバ・リボン（７１）との間を通過する光
を処理することが出来る。透光性素子が光学素子アレイ
を含んでいる場合、光学素子アレイの位置が光通信デバ
イス及び光ファイバ・リボンのうち、いずれか一方又は
両方に対して確実に一致するようにする為には、デバイ
ス取付け台（２２）及び光ファイバ・コネクタ（６４）
のうち、いずれか一方又は両方に対するカバー（５５）
のｙｚ平面における精密な位置合わせが重要となる。こ
の精密な位置合わせは光学素子アレイを、位置合わせ部
材（６１）に対して精密に決められた位置関係に来るよ
うにカバー中に取り付けることにより実現される。

【００５１】上述したように、カバー組立部品（５２）
はカバー（５５）を貫通してｘ方向に伸びる位置合わせ
部材（６１）を含む。各位置合わせ部材（６１）の部分
（６２）の断面形状及び大きさは、機械的支持体（２
９）に決められた対応する位置合わせ用窪みの断面形状
及び大きさと実質的に同じである。図示した例において
は、機械的支持体中へと又は機械的支持体を貫通して伸
びる位置合わせ穴（４３）が位置合わせ用窪みを提供し
ている。結果的に、位置合わせ部材の部分（６２）を位
置合わせ穴（４３）に挿入することにより、機械的支持
体に対するカバー（５５）位置が、図１０に示すように
ｙ及びｚ方向の両方において精密に定められる。例え
ば、位置合わせ穴（４３）が機械的支持体の面（図１８
の３３）に平行の平面において円形の形状であった場
合、各位置合わせ部材部分（６２）は、対応する位置合
わせ穴（４３）の直径よりも数ミクロン小さい直径を有
する円筒形であることが望ましい。この寸法関係によ
り、位置合わせ部材を容易に位置合わせ穴（４３）へと
はめ込むことが可能となると同時にカバー（５５）の光
通信デバイス（３２）に対する位置決めをｙ及びｚ方向
の両方において必要な許容範囲内で行うことが出来るの
である。図１０〜図１２、デバイス取付け台（２２）に
嵌合し、プリント回路基板の部分（２６）に電気的に接
続する光通信デバイス（３２）と電気回路（３６）とを
保護するカバー組立部品（５２）を様々な側面から示し
たものである。

【００５２】図１３は、カバー組立部品（５２）と嵌合
する光ファイバ・コネクタ（６４）を示したものであ
る。光ファイバ・コネクタは、コネクタ位置合わせ機構
として決められた位置合わせ用窪みが設けられたコネク
タ本体（６７）から構成される。図示した例において
は、位置合わせ穴（６６）が位置合わせ用窪みを提供し
ている。位置合わせ穴は第二のカバー位置合わせ機構
（例えばカバー（５５）の光ファイバ・コネクタに向い
た面から伸びる位置合わせ部材（６１）の部分（６
３））と嵌合する形状と寸法に作られている。各位置合
わせ穴（６６）の、コネクタ本体の主面（６５）に平行
な平面における形状は、位置合わせ部材（６１）の部分
（６３）の形状と同一平面において同じである。面（６
５）の平面における各位置合わせ穴の大きさは、対応す
る位置合わせ部材（６１）の部分（６３）よりも、同一
平面において数ミクロン大きい。この寸法関係により、
各位置合わせ部材の部分（６３）を対応する位置合わせ
穴（６６）へと容易にはめ込むことが出来ると同時に、
位置合わせ部材部分（６３）が位置合わせ穴（６６）へ
と挿入された際にはカバーに対する光ファイバ・コネク
タの位置合わせを、ｙ及びｚ方向の両方における条件公
差内において容易に行うことが可能である。

【００５３】コネクタ本体（６７）もまた、図１４に示
すように光ファイバ・リボン（７１）を通すウィンドウ
（６８）を有している。コネクタ本体は光ファイバ・リ
ボンを位置合わせ穴（６６）に対して精密に決められた
位置関係に固定する為の要素（図示せず）を含む。光フ
ァイバ・コネクタ（６４）と同様の光ファイバ・コネク
タに好適な固定要素は従来から周知である。

【００５４】図１５は完成した本発明に基づく統合型パ
ッケージングシステム（１０）を示しており、光ファイ
バ・コネクタ（６４）が、デバイス取付け台（２２）及
びカバー組立部品（５２）から構成されるデバイスパッ
ケージと嵌合している。位置合わせ部材の部分（６２）
及び（６３）はカバー（５５）から反対方向に伸び、機
械的支持体（２９）の位置合わせ穴（４３）及びコネク
タ本体（６７）の位置合わせ穴（６６）にそれぞれ嵌合
しており、これにより光ファイバ・リボン（７１）を構
成する光ファイバのコアが精密かつ自動的に機械的支持
体上に取り付けられた光通信デバイス（図１の３２）に
対して位置合わせされている。この位置合わせの結果、
光学信号は光ファイバ・リボン（７１）と光通信デバイ
ス（図１）との間を、コネクタ本体（図１３）及びカバ
ー（図７の５２）のそれぞれのウィンドウ（６８）及び
（５８）を介して送られる。光ファイバ・リボンが光通
信デバイスに対して正確に位置合わせされている為に、
光ファイバ・リボンにより伝送される光学信号に呼応し
て光通信デバイスが生成する電気信号のＳＮ比に対し
て、或は光通信デバイスにより光ファイバ・リボンへと
伝送された光ファイバ・リボン中の光学信号に対しての
いかなる残留位置合わせ誤差の悪影響も最小化される。

【００５５】位置合わせ穴（図１の４３、図１３の６
６）と嵌合する位置合わせ部材（６１）は光ファイバ・
リボン（７１）の位置を光通信デバイス（３２）に正確
に合わせるものである。位置合わせ穴（４３）及び（６
６）と嵌合する位置合わせ部材（６１）は位置合わせ穴
（４３）及び（６６）の位置を互いに対して整合させる
ものである。光通信デバイス（３２）及び位置合わせ穴
（４３）は互いに対して精密に決められた位置関係を有
している為、そして光ファイバ・リボン及び位置合わせ
穴（６６）は、光通信層と位置合わせ穴（４３）との間
の位置関係に対応する、精密に決められた位置関係を互
いに対して有している為、位置合わせ穴（４３）と（６
６）とを互いに対して精密に位置合わせすることによ
り、光ファイバ・リボンの位置は光通信デバイスに対し
て自動的に整合するのである。

【００５６】光通信デバイス（３２）及び電子回路（３
６）は、図２に示すようにプリント回路基板（２５）の
部分（２６）に電気的に接続していることが望ましい。
光通信デバイス（３２）及び電子回路（３６）の内のい
ずれか、又は両方をプリント回路基板（２５）上に取り
付けることは一般的に可能であるが、実施例において
は、上述したように光通信デバイス（３２）及び電子回
路（３６）は機械的支持体（２９）に機械的に結合して
おり、プリント回路基板（２５）には電気的に接続して
いる。

【００５７】機械的支持体（２９）のＬ字形の構造によ
り、プリント回路基板の部分（２６）はプリント回路基
板の電気コネクタ（４４）を設けた部分（２７）に対し
て実質的に垂直となっている。この機械的支持体の構成
により、光ファイバ・リボン（７１）がマザーボードに
対して実質的に平行に伸びるようにしつつも電気コネク
タ（４４）でデバイスパッケージ（２０）をマザーボー
ド（図６の４７）へと接続することが可能となり、光フ
ァイバ・コネクタ付近の光ファイバ・リボンを折り曲げ
る必要を生じずに光ファイバ・コネクタ（６４）をデバ
イスパッケージ（２０）のカバー組立部品（５２）へと
嵌合させることが出来るのである。支持要素（３０）と
（３１）との間の角度が９０度ではない機械的支持体
（２９）の形態は光ファイバ・リボンがマザーボード平
面に対して平行に伸びていない場合のアプリケーション
に利用することが出来る。

【００５８】図１６は統合型パッケージングシステム
（１０）の一部を構成し得るハウジング（８１）を示し
たものである。ハウジング（８１）は開口（８３）を有
しており、ここにデバイスパッケージ（２０）を、図１
７に示すようにピン（８６）がプリント回路基板（２
５）の部分（２７）と嵌合するまで挿入するようになっ
ている。ピン（８６）は統合型パッケージングシステム
をハウジング（８１）内の所定位置に保持する。ハウジ
ングはまた、光ファイバ・コネクタ（６４）をデバイス
パッケージのカバー組立部品（５２）と嵌合させる為の
通路を提供する開口（９３）をも有している。光ファイ
バ・コネクタ（６４）はハウジングのこの開口（９３）
へと挿入され、位置合わせ部材（６１）の部分（６３）
がコネクタ本体（６７）の位置合わせ穴（６６）に入る
までハウジングの側壁により導かれる。その後光ファイ
バ・コネクタはコネクタ本体がカバー（５５）上に載る
まで押し進められる。

【００５９】上述した自動位置合わせ機構とは別のもの
により本発明の特定の態様を利用することも出来る。例
えば、デバイスパッケージは光通信デバイス（３２）及
び光通信デバイスに繋がる他の電子回路用のヒートシン
ク及び低インピーダンス電流経路を提供する為の機械的
支持体（２９）を基盤としするが、しかし上述の自動位
置合わせ機構を欠いていても良い。この場合、光ファイ
バ・リボンと光通信デバイスの位置合わせをする為の他
の構造を設けるか、他の何等かの手段で光ファイバ・リ
ボンと光通信デバイスの位置は合わせられなければなら
ない。しかしながら、通常は実施例に示した自動位置合
わせ機構の方が他の位置合わせ構造又は方法よりも容易
に低コストで位置合わせを提供出来るものである。

【００６０】本発明に基づく統合型パッケージングシス
テムから第一及び第二のカバー位置合わせ機構を省略す
ることも出来る。このような態様の場合でも光ファイバ
・リボン（７１）を光通信デバイス（３２）へと自動的
に位置合わせすることは出来る。このような実施例にお
いては、機械的支持体には位置合わせ穴（４３）がな
く、デバイス位置合わせ機構は図９に示す改変型カバー
組立部品（１５２）に含まれている。カバー組立部品
（１５２）中、位置合わせ部材（１６１）はデバイス位
置合わせ機構として機能し、カバー（５５）の光ファイ
バ・コネクタ（６４）に向いた面からしか伸びていな
い。位置合わせ部材はコネクタ本体（６７）中の位置合
わせ穴（６６）に嵌合する形状に作られている。

【００６１】デバイスパッケージ（２０）の組立工程に
おいて、カバー組立部品をデバイス取付け台（２２）へ
と固定する以前にカバー組立部品（１５２）を光通信デ
バイス（３２）へと位置合わせをする為に能動的位置合
わせシステムが利用される。例えば、カバー組立部品
を、位置合わせ部材と光通信デバイス（３２）が互いに
対して精密に決められた位置関係を有するようにデバイ
ス取付け台上に配置する為に、光通信デバイスと位置合
わせ部材（１６１）にパターン認識技術又は他の周知の
技術を適用することも出来る。プリント回路基板（２
５）上に穴もしくはスロットを設けるか、プリント回路
基板を適当な形に作るかしてカバー組立部品を機械的支
持体（２９）へと直接的に接触出来るようにしても良
い。

【００６２】かわりに、光通信デバイス（３２）が発信
素子を含む場合、電気信号を発信素子へと電気コネクタ
（４４）を介して印加して発信素子が光学信号を発生す
るようにしても良い。位置合わせコネクタはカバー組立
部品（１５２）のカバー（５５）から伸びる位置合わせ
部材（１６１）と嵌合する。位置合わせコネクタから離
れた光ファイバ・リボン（７１）の端部において光学信
号を監視し、光学信号が最高ＳＮ比を持つようになるま
で、或はカバー組立部品の最適な位置状態を表わす他の
何等かの表示が得られるまでカバー組立部品のデバイス
パッケージ（２０）に対する位置を操作する。光通信デ
バイスが受信素子のみを含む場合も、同様の能動的位置
合わせ技術が適用可能である。この場合、光学信号を光
ファイバ・リボンの位置合わせコネクタから離れた端部
に印加し、光通信デバイスにより生成される電気信号の
ＳＮ比を監視しつつ改変型カバー組立部品の位置を最適
化する。

【００６３】カバー組立部品（１５２）が最適位置に置
かれると、デバイス取付け台（２２）（出来れば機械的
支持体（２９））に固定され、位置合わせコネクタがカ
バー組立部品から抜き取られる。その後このような光フ
ァイバ・コネクタがカバー組立部品（１５２）と嵌合す
ると、位置合わせコネクタの位置合わせ穴（６６）に対
する光ファイバ・リボンの関係と同様の、位置合わせ穴
（６６）に対する光ファイバ・リボンの位置関係を有す
るいずれの光ファイバ・コネクタの光ファイバ・リボン
も、光通信デバイスに対して精密に位置合わせされる。

【００６４】図示した位置合わせ部材（６１）と位置合
わせ穴（４３、６６）として具体例をあげた位置合わせ
機構の実施態様は、本発明にとって重要ではなく、他の
位置合わせ機構を採用することも出来る。例えば、位置
合わせ穴（４３）を事例としてあげた位置合わせ用窪み
は、機械的支持体（２９）全体を貫通している必要はな
く、かわりに各々が対応する位置合わせ部材（６１）を
受容する開口を一方にのみ有するものであっても良い。
図示した数とは異なる位置合わせ部材（６１）の数とし
ても良く、位置合わせ部材及び位置合わせ用窪みは図示
したものとは異なる形状及び構造であっても良い。例え
ば、位置合わせ部材の部分（６２、６３）は、円形又は
非円形の断面形状を持つ球形、円錐形、或は他の適当な
形状で良く、位置合わせ用窪みはそれに準じた形状とす
れば良い。

【００６５】位置合わせ部材の部分（６３）はまた、コ
ネクタ本体（６７）にある位置合わせ穴（６６）により
例示した位置合わせ用窪み以外の位置合わせ機構と嵌合
させるような形状としても良い。例えば、位置合わせ部
材の各部分にカバー（５５）の主面に平行な平面におい
てＬ字形の断面形状を持たせ、コネクタ本体の少なくと
も対角に嵌合させるような位置に配置しても良い。この
ような実施形態においては、コネクタ本体の対角がコネ
クタ位置合わせ機構として作用する。コネクタ本体の対
角と嵌合するＬ字形位置合わせ部材部分は、光ファイバ
・コネクタ（６４）の位置をｙ及びｚ方向において定め
る。カバーの位置を支持体（２９）に対して合わせる為
に同様の方法を利用することも出来る。

【００６６】更に他の態様においては、位置合わせ部材
（６１）に類似の構成を持つ位置合わせ部材がコネクタ
位置合わせ機構として光ファイバ・コネクタ（６４）か
ら伸びていても良く、また或はデバイス位置合わせ機構
として機械的支持体（２９）から伸びていても良い。前
者の場合、位置合わせ部材は機械的支持体のデバイス位
置合わせ機構として定められた位置合わせ穴（４３）と
嵌合し、一方、後者の場合は位置合わせ部材は光ファイ
バ・コネクタのコネクタ位置合わせ機構として定められ
た位置合わせ穴（６６）と嵌合する。カバー（５５）の
位置もまた重要である場合は、カバー位置合わせ機構と
して位置合わせ穴をカバーに設け、光ファイバ・コネク
タ又は機械的支持体から伸びる位置合わせ部材を更にそ
の位置合わせ穴に通すようにしても良い。更なる他の態
様として、カバーに位置合わせ穴を設け、更にカバーか
ら伸びる位置合わせ部材を設けることも出来る。光ファ
イバ・コネクタ及び機械的支持体の内の１つから伸びる
位置合わせ部材をカバーに決められた位置合わせ穴に嵌
合させ、そしてカバーから出た位置合わせ部材を光ファ
イバ・コネクタ及び機械的支持体の内の他の一方に設け
た位置合わせ穴と嵌合させることが可能である。本発明
の範囲内において、他の様々な位置合わせ機構が可能で
ある。

【００６７】光学素子がカバー（５５）のウィンドウ
（５８）上に設けられていない場合、或は位置合わせ不
感性光学素子がウィンドウ中又はウィンドウ上に設けら
れている場合、また或はカバーが透光性のものである場
合、機械的支持体（２９）とコネクタ（６４）の位置合
わせ機構との間の嵌合に干渉しないようにカバーを構成
することが可能である。例えばカバーの寸法を位置合わ
せ部材（６１）間の間隔に合わせて作り、カバーが位置
合わせ部材間にはめこむことも出来る。かわりに、機械
的支持体又はコネクタの一部を形成する位置合わせ部材
又は他の位置合わせ機構を通すことが可能な寸法に、穴
をカバーに設けても良い。

【００６８】更に位置合わせ部材（６１）の構成に似た
位置合わせ部材を、機械的支持体（２９）の面（図１８
の３３）に、或はデバイス位置合わせ機構としてカバー
（５５）の面に取り付けても良い。位置合わせ部材はエ
ポキシのような接着剤、はんだ又は溶接、或はスクリュ
ーやリベットのような好適な固定具により固定すれば良
い。このように位置合わせ部材を取り付けると、位置合
わせ穴（４３）が不要となる。この場合、デバイス位置
合わせ機構と光通信デバイスとの間の位置関係を決定す
る為に、デバイスパッケージ（２０）の組立工程中に光
通信デバイス（３２）は位置合わせ部材（６１）自体に
対して、又は後に位置合わせ部材が取り付けられるべき
面（３３）上の点に対して正確に位置合わせされる。

【００６９】次に本発明に基づく統合型パッケージング
システムの製作、推奨される使用例、及び操作を説明す
る。

【００７０】まず最初に図１〜図６を参照すると、機械
的支持体（２９）は適切な寸法の一片のシート材料をそ
の長さの半分あたりで略直角に曲げることにより、支持
要素（３１）から略直角で伸びる支持要素（３０）が設
けられる。この処理を実施する為の技術は周知であり、
これ以上の説明は行なわない。機械的支持体の材料は、
約１ミリメートル厚の銅が望ましいが、他の材料及び厚
みを採用することも可能である。例えば、機械的支持体
はアルミニウム中でダイカスト作製することにより上述
した曲げ処理を必要としなくて済む。更なる事例として
は、支持要素（３０）及び（３１）を別々に作製し、そ
の後互いに接合して機械的支持体を形成することも出来
る。機械的支持体が電気及び熱を伝導する必要が無い実
施例においては、機械的支持体はポリカーボネート等の
好適なプラスチックで成形しても良い。

【００７１】位置合わせ穴（４３）を機械的支持体（２
９）に、そして切り抜き（４１）を機械的支持体の一部
を構成する支持要素（３０）に形成する為にはドリル加
工、ファインブランキング又はその他の好適な機械加工
処理が利用される。位置合わせ穴（４３）は機械的支持
体の面（３３）から機械的支持体中に伸びている。完成
した機械的支持体を図１８に示す。

【００７２】次にフレキシブルプリント回路基板（２
５）を従来のプリント回路基板製造技術を利用して製作
する。プリント回路基板にはプリント回路基板を貫通し
て、機械的支持体（２９）の位置合わせ穴（４３）への
通路を提供するアクセス穴（図４の４２）が含まれる。
アクセス穴（４２）は機械的支持体の位置合わせ穴（４
３）を露出するものである限り、そしてプリント回路基
板が機械的支持体に取り付けられた際に位置合わせ部材
（６１）の位置合わせ穴（４３）への挿入を妨害しない
ものである限りは、いかなる大きさ及び形状でも良い。
この為には、アクセス穴（４２）は位置合わせ穴（４
３）よりも若干大きくするべきである。

【００７３】かわりに、プリント回路基板の形状が機械
的支持体（２９）の位置合わせ穴（４３）露出させるよ
うな形状に作られている場合、プリント回路基板にアク
セス穴（４２）を設けなくとも良い。図１９及び図２０
はプリント回路基板の他の２つの実施例を示すものであ
るが、プリント回路基板はアクセス穴（４２）を含んで
おらず、プリント回路基板の幅を位置合わせ穴間の間隔
よりも小さくすることにより（図１９）、或はプリント
回路基板にスロットを設けることにより（図２０）、機
械的支持体の位置合わせ穴（４３）を露出させたもので
ある。

【００７４】プリント回路基板（２５）の作製には、様
々な電子部品をプリント回路基板上に設けること、そし
て光通信デバイス（３２）及び電子回路（３６）のよう
な、後に機械的支持体（２９）へと機械的に取り付けら
れる部品をプリント回路基板に電気的に接続することが
含まれる。プリント回路基板の製作には、電気コネクタ
（４４）をプリント回路基板の部分（２７）に電気的に
接続することも含まれる。実施例においては、（４５）
に示したようなはんだボールをプリント回路基板の部分
（２７）上にあるパッド（図６の４８としてパッド例を
示す）のアレイ上に形成することによりプリント回路基
板上に電気コネクタが形成される。

【００７５】その後プリント回路基板は、プリント回路
基板中のアクセス穴（４２）と機械的支持体中の位置合
わせ穴（４３）に同一中心を持たせるように、機械的支
持要素（２９）へと取り付けられる。プリント回路基板
（２５）を機械的支持体（２９）へと取り付ける、又は
付着させる為の、ラミネート加工等の技術は従来より周
知であり、よって本願においては説明しない。プリント
回路基板の機械的支持体への取付けには、プリント回路
基板に電気的に接続している光通信デバイス（３２）及
び電子回路（３６）を機械的支持体へと機械的に結合す
ることも含まれる。完成したデバイス取付け台（２２）
を図２に示す。プリント回路基板を機械的支持体へと取
り付ける工程により、光通信デバイスは機械的支持体の
位置合わせ穴（４３）に対して精密に決められた位置関
係に来るように配置される。光通信デバイスを位置合わ
せ穴（４３）に対して正確に位置合わせすることによ
り、位置合わせ部材（６１）が位置合わせ穴（４３）へ
と挿入された際に光通信デバイスは位置合わせ部材（６
１）に対して精密に位置合わせされることになる。

【００７６】光通信デバイス（３２）を機械的支持体
（２９）の位置合わせ穴（４３）に対して必要とされる
精度で位置合わせする為に採用し得るプロセスとして、
複数の視覚的位置合わせプロセスが周知である。マルチ
モード光ファイバが光ファイバ・リボン（７１）を構成
する実施例においては、光ファイバ・リボンと光通信デ
バイスとの間に有効な光通信を確立する為には、この位
置合わせ処理は光通信デバイスを位置合わせ穴（４３）
に対して約±１５μｍの公差内で位置合わせするもので
なければならない。しかしながら、この公差を約±１０
μｍよりも小さくすることでより良好な結果を得ること
が出来る。シングルモード光ファイバが光ファイバ・リ
ボンを構成する実施例においては、公差は約±２μｍよ
りも小さくなければならず、±１μｍよりも小さいこと
が望ましい。

【００７７】上述した工程により、光通信デバイス（３
２）と機械的支持体（２９）の位置合わせ穴（４３）と
の間に精密に決められた位置関係が確立される。更に、
光ファイバ・コネクタ（６４）のコネクタ本体（６７）
は、光通信デバイスと位置合わせ穴（４３）との間の位
置関係に対応する位置関係を光ファイバ・リボン（７
１）とコネクタ本体の位置合わせ穴（６６）との間に確
立するように作製される。カバー組立部品（５２）の一
部を構成する位置合わせ部材（６１）は、機械的支持体
の位置合わせ穴（４３）位置とコネクタ本体の位置合わ
せ穴（６６）位置とを合わせる。従って、位置合わせ部
材（６１）が機械的支持体及びコネクタ本体それぞれの
位置合わせ穴（４３）及び（６６）と嵌合した場合、光
ファイバ・リボン（７１）を構成する光ファイバの位置
は、光通信デバイス（３２）に対して精密に合わせられ
るのである。

【００７８】本発明に基づく統合型パッケージングシス
テムの一実施例においては、図１５に示すように光ファ
イバ・コネクタ（６４）がカバー組立部品（５２）に嵌
合した場合、光ファイバ・リボン（７１）を構成する光
ファイバのうちの１本のコアが位置合わせ穴（４３）の
１つの中心からｘ方向に１ｍｍ離れた位置に、またその
位置合わせ穴（４３）の中心からｙ方向には０ｍｍの位
置にある。光通信デバイス（３２）は、その中の対応す
る発信素子又は受信素子の中心の位置合わせ穴（４３）
からの距離が、位置合わせ穴（４３）の中心からｘ方向
に１ｍｍ地点から約±１５μｍ内、そして位置合わせ穴
（４３）の中心からｙ方向に０ｍｍ地点から約±１５μ
ｍ内となるように配置される。光ファイバ・コネクタが
カバー組立部品に嵌合した場合、上述の光ファイバは光
通信デバイス中の対応する発信素子又は受信素子と正確
に位置合わせされ、光ファイバと光通信デバイスの素子
との間には有効な光通信が確立することになる。上記の
距離は単に説明する目的で提示したものであり、本発明
は光通信デバイスの素子と位置合わせ穴（４３）との間
に異なる距離を採用しても実現可能である。

【００７９】図２に示すデバイス取付け台（２２）を完
成した後、カバー組立部品（５２）を取り付けてデバイ
スパッケージ（２０）を形成する。カバー（図１の５
５）から伸びる位置合わせ部材（６１）の部分（６２）
をアクセス穴（４２）を通して位置合わせ穴（４３）へ
と挿入し、そしてカバー組立部品をカバーがプリント回
路基板（２５）上に載るまで押し進める。カバーをプリ
ント回路基板上に載せた後、位置合わせ部材（６１）の
部分（６２）を機械的支持体に固定し、カバー組立部品
がｘ方向に動かないようにする。位置合わせ部材は機械
的支持体にエポキシ又は他の好適な接着剤を用いて固定
する。かわりに位置合わせ部材のねじ状部分（図示せ
ず）にナットを取り付けたり、位置合わせ部材にクリッ
プを取り付けたり、位置合わせ部材を通して放射状にピ
ンを挿入したり、或はその他の好適な固定具を利用する
ことも出来る。

【００８０】統合型パッケージングシステムがハウジン
グ（８１）を含む場合、デバイスパッケージ（２０）を
ハウジング中に挿入、固定する。

【００８１】実施例においてデバイスパッケージ（２
０）は、電気コネクタ（４４）を構成するはんだボール
アレイ（４５）に対応するパッドアレイ（４６）を持つ
マザーボード（図６の４７）上に設置される。デバイス
パッケージはマザーボード上に、はんだボールをパッド
と接触させるように置く。その後はんだボールを加熱し
て溶融する。はんだが冷めて固まるとはんだはデバイス
パッケージをマザーボードのパッドに固定し、電気的に
接続する。マザーボードに形成したスロットと嵌合させ
るハウジング（８１）上のピン（８６）により更なる機
械的取付け手段が提供される。

【００８２】統合型パッケージングシステム（１０）の
製造は、光ファイバ・コネクタ（６４）をデバイスパッ
ケージ（２０）に接続することにより完了する。光ファ
イバ・リボン（７１）の一端は光ファイバ・コネクタの
コネクタ本体（６７）中に据え付けられる。光ファイバ
・コネクタはハウジング（８１）の開口（９３）に挿入
され、位置合わせ部材（６１）の部分（６３）がコネク
タ本体の位置合わせ穴（６６）に嵌合するまでハウジン
グの側壁に導かれる。光ファイバ・コネクタはカバー
（５５）に載るまでハウジング内へと押し進められる。
光ファイバ・コネクタをカバーに載せた後、光ファイバ
・コネクタを位置合わせ部材（６１）の部分（６３）に
固定して光ファイバ・コネクタがｘ方向に動かないよう
にする。光ファイバ・コネクタを固定する為には好適な
スプリングロック機構を利用しても良い。このような機
構によれば、後にロックを解除して光ファイバ・コネク
タをデバイスパッケージから抜き取ることが可能とな
る。

【００８３】光ファイバ・リボン（７１）は光ファイバ
・コネクタ（６４）のコネクタ本体（６７）の位置合わ
せ穴（６６）に対して精密に決定された位置にある為、
光ファイバ・コネクタがカバー（５５）上に載った時点
で、光ファイバ・リボンを構成する光ファイバは、光通
信デバイス（３２）の対応する素子に直接的に向き合
い、その位置はその素子に対して精密に合わせられるこ
とになる。この結果、光学信号は光ファイバ・リボンと
光通信デバイスとの間を通過することが出来るようにな
るのである。

【００８４】光学信号が光ファイバ・リボン（７１）に
より発信され、光通信デバイス（３２）により受信され
る場合、光通信デバイスは光学信号を電気信号へと変換
する。その後電気信号はプリント回路基板（２５）上の
導電性トラックを通過し、電気信号を増幅する電子回路
（３６）へと至る。増幅された電気信号は次に、プリン
ト回路基板上の更なる導電性トラック及び電子部品を経
て電気コネクタ（４４）へと至り、これを介して増幅さ
れた電気信号はマザーボード上の導電性トラックへと送
られる。

【００８５】かわりに、光通信デバイス（３２）が光学
信号を発信する場合、統合型パッケージングシステム
（１０）は電気信号を電気コネクタ（４４）を介して受
信する。電気信号はプリント回路基板（２５）上の導電
性トラックを通じて電子回路（３６）へと送られる。電
子回路は電気信号を処理する。電子回路は、例えば光通
信デバイス（３２）を駆動するに好適な駆動信号を生成
するものであっても良い。その後駆動信号はプリント回
路基板上の更なる導電性トラックを通じて光通信デバイ
ス（３２）へと送られる。光通信デバイス（３２）はそ
の駆動信号を光学信号へと変換し、光学信号を光ファイ
バ・リボン（７１）へと伝送する。光学信号はカバー
（５５）のウィンドウ（５８）に取り付けられた透明層
を介し、そしてコネクタ本体（６７）のウィンドウ（６
８）を介して光ファイバ・リボンへと送られる。

【００８６】従って、統合型パッケージングシステム
（１０）においては、光ファイバ・リボン（７１）を取
り付けた光ファイバ・コネクタ（６４）をデバイスパッ
ケージ（２０）へと差し込むだけで、光ファイバ・リボ
ンの位置をデバイスパッケージに含まれる光通信デバイ
ス（３２）に正確に合わせることが出来、光学信号を光
ファイバ・リボンと光通信デバイスとの間で交わすこと
が可能となるのである。光通信デバイス用の従来型のパ
ッケージングシステムと比較して、本発明に基づく統合
型パッケージングシステムは、その単純でかつ効率的で
あることにより、光ファイバ・リボンを光通信デバイス
へと正確に位置合わせする為のコストを大幅に削減する
ものである。本発明に基づく統合型パッケージングシス
テムは、位置合わせ穴（４３）及び（６６）に嵌合する
位置合わせ部材（６１）により、自動的に光ファイバ・
リボンの位置を光通信デバイスに対して正確に合わせる
ものである。

【００８７】上述した実施例においては、プリント回路
基板（２５）を機械的支持体（２９）の面（３３）及び
（３４）と実質的に同一の広がりを持つものとして描い
たが、これは本発明にとっては重要な事ではない。フレ
キシブルプリント回路基板は機械的支持体の面（３３）
及び（３４）の合計面積よりも小さい面積を持つもので
あっても良いのである。かわりに、フレキシブルプリン
ト回路基板は機械的支持体の表面積よりも大きい面積を
持つものでも良い。図２１に、フレキシブルプリント回
路基板が機械的支持体の合計の表面積よりも大きい面積
をもつことを特徴とするデバイスパッケージ（１２０）
の実施例を示す。２１に示すデバイスパッケージの構成
要素で、図１〜図６に示したデバイス取付け台及び図１
０〜図１２に示したデバイスパッケージの構成要素に対
応するものは同様の符号で表わしており、ここであらた
めて説明はしない。

【００８８】図２１に示したデバイスパッケージにおい
ては、プリント回路基板（１２５）は、その幅が機械的
支持体（１２９）と実質的に同じであるが、その長さは
機械的支持体の面（３３）及び（３４）の合計長よりも
大幅に長い。機械的支持体の一部を構成する支持要素
（１３１）の端部（９１）は丸められており、支持要素
（１３１）の端部（９１）を越えて伸びるプリント回路
基板の部分（９２）はその端部を包み込んでおり、支持
要素（１３１）の内部面（９４）に接着されている。プ
リント回路基板を機械的支持体に取り付ける前に、更な
る能動及び受動電子部品をプリント回路基板の部分（９
２）に設けても良い。そのような更なる電子部品の例を
（９５）として示す。

【００８９】更なる電子部品は、プリント回路基板（１
２５）の部分（９２）に電気的に接続させることが出
来、また、機械的支持体（１２９）に機械的に結合させ
て機械的支持体をヒートシンクとして、低インピーダン
スの電流経路として或はその両方として利用することも
出来る。プリント回路基板を図示のように機械的支持体
の端部の回りを折り曲げることにより、光通信デバイス
パッケージの全体のサイズを増すことなくプリント回路
基板の面積を増大させることが可能となる。図示したも
のよりも大きい面積を持つプリント回路基板は、プリン
ト回路基板を支持要素（１３０）と（１３１）との間の
スペースに巻き込むことにより収容することが出来る。
更なる選択肢としては、別個の剛性の又はプリント回路
基板組立部品（図示せず）をプリント回路基板の部分
（９２）の露出した領域にある利用可能の接続に好適な
導体を用いて取り付けることが出来る。

【００９０】本開示は本発明の説明的実施例を詳細にわ
たって説明したものであるが、本発明は説明した特定の
実施例に限られたものではなく、添付請求項により決め
られた本発明の範囲内で様々な変更を行うことが可能で
あることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に基づく光通信デバイス用の統合型パッ
ケージングシステムの実施例を側面から見た分解等角図
である。

【図２】本発明に基づく統合型パッケージングシステム
のデバイスパッケージの側面から見た等角側面図であ
る。

【図３】図２のデバイスパッケージの上面図である。

【図４】図２のデバイスパッケージの正面図である。

【図５】図２のデバイスパッケージの後面図である。

【図６】図２のデバイスパッケージをプリント回路マザ
ーボード上に設置した状態の側面図である。

【図７】本発明に基づく統合型パッケージングシステム
のカバー組立部品の等角側面図である。

【図８】カバーのウィンドウに取り付けられた光学素子
を示すカバー組立部品の等角側面図である。

【図９】カバー組立部品の他の実施例の等角側面図であ
る。

【図１０】図８のカバー組立部品を装着した状態の図2
のデバイスパッケージの等角側面図である。

【図１１】図１０の配列の上面図である。

【図１２】図１１の配列の断面図である。

【図１３】本発明に基づく統合型パッケージングシステ
ムの光ファイバ・コネクタの等角側面図である。

【図１４】図１３の光ファイバ・コネクタの、コネクタ
本体中に光ファイバ・リボンを配した状態の等角側面図
である。

【図１５】本発明に基づく統合型パッケージングシステ
ムの等角側面図であり、デバイス上に図７に示したカバ
ー組立部品が取り付けられ、図１４に示した光ファイバ
・コネクタがカバー組立部品に嵌合した状態を示すもの
である。

【図１６】図１５に示した統合型パッケージングシステ
ムを取り付けることが可能のハウジングの等角側面図で
ある。

【図１７】図１６のハウジングを、ハウジング中に設置
した図１５の統合型パッケージングシステムと共に示し
た等角側面図である。

【図１８】図２〜図６に示したデバイスパッケージの一
部を形成する機械的支持要素の等角側面図である。

【図１９】プリント回路基板の第一の代替実施態様を取
り付けた機械的支持体の一部分の正面図である。

【図２０】プリント回路基板の第二の代替実施態様を取
り付けた機械的支持体の一部分の正面図である。

【図２１】フレキシブルプリント回路基板が、機械的支
持体を構成する支持要素の表面の合計面積よりも大きい
ことを特徴とするデバイスパッケージの他の実施態様の
等角側面図である。

【符号の説明】

１０ 統合型パッケージングシステム ２０ デバイスパッケージ ２２ デバイス取付け台 ２５ プリント基板 ２９ 機械的支持体 ３０ 支持要素 ３１ 支持要素 ３２ 光通信デバイス ３６ 電子回路 ４１ ノッチ ４２ アクセス穴 ４３ 位置合わせ穴 ４４ 電気コネクタ ４７ マザーボード ５２ カバー組立部品 ５５ カバー ５８ ウィンドウ ６１ 位置合わせ部材 ６２ 位置合わせ部材 ６４ 光ファイバ・コネクタ ６６ 位置合わせ穴 ６７ コネクタ本体 ６８ ウィンドウ ７１ 光ファイバ・リボン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 399117121 395 Ｐａｇｅ Ｍｉｌｌ Ｒｏａｄ Ｐ ａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｕ．Ｓ．Ａ. (72)発明者 ポール・ケイ・ローゼンバーグ アメリカ合衆国カリフォルニア州94087, サニーベール， リビア コート 1165 (72)発明者 アルバート・ティ・イェン アメリカ合衆国カリフォルニア州94024, ロス アルトス， ロス パジャロス コート 463

Claims (25)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光通信デバイスをパッケージングする為の
   統合型パッケージングシステムであって、 第一の支持要素及び第二の支持要素を含む一体型の機械
   的支持体であって、第一の支持要素が非零度の角度で第
   二の支持要素から出ていることを特徴とする機械的支持
   体と、 第一の支持要素及び第二の支持要素にそれぞれ接触する
   第一の部分と第二の部分を含むプリント回路基板と、 機械的支持体の第一の支持要素に機械的に結合し、プリ
   ント回路基板の第一の部分に電気的に接続する光通信デ
   バイスと、 を含むことを特徴とする統合型パッケージングシステ
   ム。
2. 【請求項２】機械的支持体が導電性であることを特徴と
   する請求項１に記載の統合型パッケージングシステム。
3. 【請求項３】機械的支持体が熱伝導性を持ち、光通信デ
   バイスのヒートシンクとして作用することを特徴とする
   請求項１に記載の統合型パッケージングシステム。
4. 【請求項４】光通信デバイスが機械的支持体から電気的
   に絶縁されていることを特徴とする請求項３に記載の統
   合型パッケージングシステム。
5. 【請求項５】プリント回路基板がフレキシブルプリント
   回路基板を含むことを特徴とする請求項１に記載の統合
   型パッケージングシステム。
6. 【請求項６】プリント回路基板の第二の部分が電気コネ
   クタを含むことを特徴とする請求項１に記載の統合型パ
   ッケージングシステム。
7. 【請求項７】第一の支持要素がデバイス位置合わせ機構
   を含み、デバイス位置合わせ機構及び光通信デバイスが
   互いに対して決められた位置関係を有することを特徴と
   する請求項１に記載の統合型パッケージングシステム。
8. 【請求項８】 光通信デバイスと光学素子との間に自動
   位置合わせインターフェースを更に提供する為のパッケ
   ージングシステムであって、 デバイス位置合わせ機構と嵌合する形状に作られたカバ
   ー位置合わせ機構を含むカバーと、該カバーに結合した
   光学素子とを含むカバー組立部品を更に含み、 該光学素子と該カバー位置合わせ機構が、光通信デバイ
   スとデバイス位置合わせ機構との間で決められた位置関
   係に対応する、決められた位置関係を互いに対して有す
   ることを特徴とする請求項７に記載の統合型パッケージ
   ングシステム。
9. 【請求項９】デバイス位置合わせ機構が、（ａ）第一の
   支持要素から伸びる位置合わせ部材と、（ｂ）第一の支
   持要素に定められた位置合わせ用窪みのうちの一方を含
   み、 カバー位置合わせ機構が、（ａ）第一の支持要素から伸
   びる位置合わせ部材と嵌合する形状及び寸法を持ち、該
   カバーに定められる位置合わせ用の窪みと、（ｂ）第一
   の支持要素に定められる位置合わせ用窪みと嵌合する形
   状及び寸法を持ち、該カバーから伸びる位置合わせ部材
   のうちの一方を含むことを特徴とする請求項８に記載の
   統合型パッケージングシステム。
10. 【請求項１０】光通信デバイスと光学素子と光ファイバ
    との間に自動的な位置合わせのインターフェースを更に
    提供する為のパッケージングシステムであって、 前記カバー位置合わせ機構が、第一のカバー位置合わせ
    機構であり、 前記カバーが、光学素子に対して決められた位置に置か
    れた第二のカバー位置合わせ機構を更に含み、 前記パッケージングシステムはさらに光ファイバ・コネ
    クタを含み、 該光ファイバ・コネクタが、第二のカバー位置合わせ機
    構と嵌合する形状を持つコネクタ位置合わせ機構を含む
    コネクタ本体と、そしてコネクタ本体に結合した光ファ
    イバとを含み、 該光ファイバ及び該コネクタ位置合わせ機構が、第二の
    カバー位置合わせ機構と光学素子との間の決められた位
    置関係に対応する、決められた位置関係を互いに対して
    持っていることを特徴とする請求項８に記載の統合型パ
    ッケージングシステム。
11. 【請求項１１】デバイス位置合わせ機構が、第一の支持
    要素から伸びる第一の位置合わせ部材を含み、 第一のカバー位置合わせ機構が、第二のカバー位置合わ
    せ機構と一体であり、カバーに定められた位置合わせ用
    窪みを含み、 該位置合わせ用窪みが、第一の位置合わせ部材と嵌合す
    る形状及び寸法を持ち、 コネクタ位置合わせ機構が、コネクタ本体に定められた
    位置合わせ用窪みを含み、該位置合わせ用窪みが第一の
    位置合わせ部材と嵌合する形状及び寸法を持つことを特
    徴とする請求項１０に記載の統合型パッケージングシス
    テム。
12. 【請求項１２】デバイス位置合わせ機構が、（ａ）第一
    の支持要素から伸びる第一の位置合わせ部材と、（ｂ）
    第一の支持要素に定められた位置合わせ用窪みのうちの
    一方を含み、 第一のカバー位置合わせ機構が、（ａ）第一の位置合わ
    せ部材と嵌合する形状及び寸法を持ち、カバーに定めら
    れた位置合わせ用窪みと、（ｂ）第一の支持要素に定め
    られた位置合わせ用窪みと嵌合する形状と寸法を持ち、
    カバーから伸びる第一の位置合わせ部材のうちの一方を
    含み、 コネクタ位置合わせ機構が、（ｃ）コネクタ本体から伸
    びる第二の位置合わせ部材と、（ｄ）コネクタ本体に定
    められた位置合わせ用窪みのうちの一方を含み、 第二のカバー位置合わせ機構が、（ｃ）第二の位置合わ
    せ部材と嵌合する形状及び寸法を持ち、カバーに定めら
    れた位置合わせ用窪みと、（ｄ）コネクタ本体に定めら
    れた位置合わせ用窪みと嵌合する形状及び寸法を持ち、
    カバーから伸びる第二の位置合わせ部材のうちの一方を
    含むことを特徴とする請求項１０に記載の統合型パッケ
    ージングシステム。
13. 【請求項１３】第一の位置合わせ部材が第二の位置合わ
    せ部材と一体であり、カバーから反対方向に伸びている
    ことを特徴とする請求項１２に記載の統合型パッケージ
    ングシステム。
14. 【請求項１４】光通信デバイスと光ファイバとの間の自
    動位置合わせインターフェースを更に提供する為のパッ
    ケージングシステムであって、 該パッケージングシステムが、光ファイバ・コネクタを
    更に含み、 該光ファイバ・コネクタが、デバイス位置合わせ機構に
    嵌合する形状に作られたコネクタ位置合わせ機構と、コ
    ネクタ本体に結合する光ファイバとを含み、 該光ファイバ及び該コネクタ位置合わせ機構が、光通信
    デバイスとデバイス位置合わせ機構との間の決められた
    位置関係に対応する決められた位置関係を互いに対して
    有していることを特徴とする請求項７に記載の統合型パ
    ッケージングシステム。
15. 【請求項１５】コネクタ位置合わせ機構及びデバイス位
    置合わせ機構が互いに嵌合し得るような形状に作られた
    カバーを含むカバー組立部品を更に備えた請求項１４に
    記載の統合型パッケージングシステム。
16. 【請求項１６】カバー組立部品が、位置合わせに関して
    敏感でない光学素子を更に含むことを特徴とする請求項
    １５に記載の統合型パッケージングシステム。
17. 【請求項１７】デバイス位置合わせ機構が、（ａ）第一
    の支持要素から伸びる位置合わせ部材と、（ｂ）第一の
    支持要素に定められた位置合わせ用窪みのうちの一方を
    含み、 コネクタ位置合わせ機構が、（ａ）第一の支持要素から
    伸びる位置合わせ部材と嵌合する形状及び寸法を持ち、
    コネクタ本体に定められた位置合わせ用窪みと、（ｂ）
    第一の支持要素に定められた位置合わせ用窪みに嵌合す
    る形状及び寸法を持ち、コネクタ本体から伸びる位置合
    わせ部材のうちの一方を含むことを特徴とする請求項１
    ４に記載の統合型パッケージングシステム。
18. 【請求項１８】機械的支持体が熱伝導性であり、光通信
    デバイスのヒートシンクとして作用することを特徴とす
    る請求項７に記載の統合型パッケージングシステム。
19. 【請求項１９】プリント回路基板がフレキシブルプリン
    ト回路基板を含むことを特徴とする請求項７に記載の統
    合型パッケージングシステム。
20. 【請求項２０】デバイス位置合わせ機構を備えたカバー
    を含むカバー組立部品を更に備え、 該カバーが、デバイス位置合わせ機構及び光通信デバイ
    スに事前に決められた互いに対する位置関係を持たせる
    ような位置において、第一の支持要素に機械的に連結す
    ることを特徴とする請求項１に記載の統合型パッケージ
    ングシステム。
21. 【請求項２１】光通信デバイスと光学素子との間の自動
    位置合わせインターフェースを更に提供する為のもので
    あり、 カバー組立部品が、カバーに結合した光学素子を含み、
    光学素子とデバイス位置合わせ機構が、光通信デバイス
    とデバイス位置合わせ機構との間の決められた位置関係
    に対応する、決められた位置関係を互いに対して有する
    ことを特徴とする請求項２０に記載の統合型パッケージ
    ングシステム。
22. 【請求項２２】光通信デバイスと光ファイバとの間の自
    動位置合わせインターフェースを更に提供するものであ
    り、光ファイバ・コネクタを更に含み、 該光ファイバ・コネクタが、デバイス位置合わせ機構と
    嵌合する形状に作ったコネクタ位置合わせ機構と、コネ
    クタ本体に結合した光ファイバとを含み、該光ファイバ
    及び該コネクタ位置合わせ機構が、光通信デバイスとデ
    バイス位置合わせ機構との間の決められた位置関係に対
    応する、決められた位置関係を互いに対して有すること
    を特徴とする請求項２０に記載の統合型パッケージング
    システム。
23. 【請求項２３】デバイス位置合わせ機構が、（ａ）第一
    の支持要素から伸びる位置合わせ部材と、（ｂ）第一の
    支持要素に定められた位置合わせ用窪みのうちの一方を
    含み、 コネクタ位置合わせ機構が、（ａ）第一の支持要素から
    伸びる位置合わせ部材と嵌合する形状と寸法を持つ、コ
    ネクタ本体に定められた位置合わせ用窪みと、（ｂ）第
    一の支持要素に定められた位置合わせ用窪みと嵌合する
    形状及び寸法を持つ、コネクタ本体から伸びる位置合わ
    せ部材のうちの一方を含むことを特徴とする請求項２０
    に記載の統合型パッケージングシステム。
24. 【請求項２４】機械的支持体が、熱伝導性であり、光通
    信デバイスのヒートシンクとして作用することを特徴と
    する請求項２０に記載の統合型パッケージングシステ
    ム。
25. 【請求項２５】プリント回路基板がフレキシブルプリン
    ト回路基板を含むことを特徴とする請求項２０に記載の
    統合型パッケージングシステム。