JP2000251651A - 画像形成装置及びその封着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 少量のパワーで、しかも容易、かつ安価で、
真空気密の歩留まりの高い画像形成装置及びその封着方
法を提供する。 【解決手段】 接着材で封着した接合部を有する画像形
成装置において、接合される部材の前記接着材１０に密
着する部分に、前記接着材を加熱するために予め形成さ
れた通電発熱体２を有することを特徴とする画像形成装
置。又、画像形成装置の接合部の封着方法において、接
合される部材の接着材１０に密着する部分に、該接着材
を加熱するための通電発熱体２を予め形成しておき、前
記接合される部材を組み合わせた後、前記通電発熱体２
に通電することにより、前記接着材１０を加熱・軟化さ
せ、その後に固化させて封着することを特徴とする画像
形成装置の封着方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示画像や潜像を
形成するための蛍光体などの画像形成部材を有する画像
形成装置及びその封着方法に関し、特に、極電子放出源
を用いた平面型画像形成装置をフリットガラス（低融点
ガラス）等の接着材を用いて封着して製造する方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、内部を真空維持する画像表示装置
を製造する際には、ガラス部材の間にシール材であるフ
リットガラスを塗布または載置して、電気炉等の封着炉
に入れ、またはホットプレートヒーターに載せ（上下か
らホットプレートヒーターで挟む場合もある）画像表示
装置全体を封着温度に加熱して封着部分のガラス部材を
封着ガラスで融着する封着方法が取られている。

【０００３】また、電子源を用いた平面型画像表示成装
置は、冷陰極電子放出素子等を安定に長時間動作させる
ために、超高真空を必要とするため、複数の電子放出素
子を有する基板とこれに対向する位置に蛍光体を有する
基板を枠を挟んで封着ガラスにより封着され、放出ガス
を吸着して真空維持するゲッタが具備されている。

【０００４】電気炉等の封着炉あるいはホットプレート
ヒーターを用いた封着方法は、画像表示装置を均一に加
熱するために、作業時間が長くなってしまう。スループ
ットを向上させるために、昇温あるいは降温レートを上
げた場合には、画像表示装置での温度分布の発生による
熱歪みの発生により昇温時あるいは降温時、さらに室温
保持後も遅れ破砕等により画像表示装置にクラックが発
生してしまい画像表示装置を真空に気密に保持すること
ができなくなってしまう。

【０００５】そこで、封着のスループットを向上させる
方法として、レーザを用いた封着方法がＦｌｏｒｏｄ
ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによりＪａｎｕａｒｙ １９９
６ｉｓｓｕｒｅ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｓｐｅｃｔｒａ
に開示されている。

【０００６】この封着方法は、Ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓ
ｉｏｎ等のＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌ
ａｙ）で実施されている。具体的に、次の方法で封着工
程を行っている。

【０００７】１．フリットを挟んだ２枚のガラス板（最
大１４インチ）を位置合わせする。この時、２枚のガラ
ス板の封着部分にフリットガラスを挟む。

【０００８】２．真空オーブンに入れ、３００℃程度ま
で、数℃／分で昇温する。

【０００９】３．２台のレーザからの光をコンピュータ
制御して、Ｌ字型にスキャン照射して、封着部のフリッ
トを融点まで加熱する。

【００１０】４．フリットが溶解し、２枚のガラス板が
真空シールされる。

【００１１】この時、使用されるレーザはダイオードレ
ーザを使用している。出力は１５Ｗ、波長８００ｎｍ程
度、スポットサイズ０．４〜１．３ｍｍである。

【００１２】このレーザ封着によりスループットが２倍
に向上することが確認されている。

【００１３】従来より、電子放出素子としては大別して
熱電子放出素子と冷陰極電子放出素子を用いた２種類の
ものが知られている。冷陰極電子放出素子には電界放出
型（（以下、「ＦＥ型」という。）、金属／絶縁層／金
属型（以下、「ＭＩＭ型」という。）や表面伝導型電子
放出素子等がある。ＦＥ型の例としては Ｗ．Ｐ．Ｄｙ
ｋｅ ＆ Ｗ．Ｗ．Ｄｏｌａｎ，“Ｆｉｅｌｄ ｅｍｉ
ｓｓｉｏｎ”，Ａｄｖａｎｃｅ ｉｎ Ｅｌｅｃｔｏｒ
ｏｎ Ｐｈｙｓｉｃｓ，８，８９（１９５６）あるいは
Ｃ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔ，“ＰＨＹＳＩＣＡＬ Ｐｒｏ
ｐｅｒｔｉｅｓｏｆ ｔｈｉｎ−ｆｉｌｍ ｆｉｅｌｄ
ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｃａｔｈｏｄｅｓ ｗｉｔｈ ｍ
ｏｌｙｂｄｅｎｉｕｍ ｃｏｎｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．
Ｐｈｙｓ．，４７，５２４８（１９７６）等に開示され
たものが知られている。

【００１４】ＭＩＭ型の例としては Ｃ．Ａ．Ｍｅａ
ｄ，“Ｏｐｅｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ｔｕｎｎｅｌ−Ｅｍ
ｉｓｓｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌｙ．Ｐ
ｈｙｓ．，３２，６４６（１９６１）等に開示されたも
のが知られている。

【００１５】表面伝導型電子放出素子型の例としては、
Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｎ，Ｒａｃｉｏ Ｅｎｇ．Ｅｌｅ
ｃｔｒｏｎ Ｐｈｙｓ．，１０，１２９０，（１９６
５）等に開示されたものがある。

【００１６】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことに
より、電子放出が生ずる現象を利用するものである。こ
の表面伝導型電子放出素子としては、前記エリンソン等
によるＳｎＯ₂ 薄膜を用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの
［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：“Ｔｈｉｎ Ｓｏｌｉｄ Ｆｉ
ｌｍｓ”，９，３１７（１９７２）］，Ｉｎ₂ Ｏ₃ ／Ｓ
ｎＯ₂ 薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａｒｔｗｅｌｌ ａｎｄ
Ｃ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：“ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ．
ＥＤ Ｃｏｎｆ．”５１９（１９７５）］、カーボン薄
膜によるもの［荒木 久 他：真空、第２６巻、第１
号、２２頁（１９８３）］等が報告されている。

【００１７】これら冷陰極電子放出素子から発生した電
子ビームにより蛍光体を発光させるフラットパネルの画
像表示装置の開発が行われている。表面伝導型電子放出
素子は、一部に高抵抗部を有する導電性薄膜に電流を流
すことにより、電子が放出されるもので、本出願人によ
る出願、特開平７−２３５２５５号公報にその一例が示
されている。

【００１８】電子を用いる画像表示装置においては、フ
ェースプレート、リアプレートおよび外枠をシール材に
て封着してなる真空ガラス外囲器、電子を発生する電子
源とその駆動回路、電子の衝突により発光する蛍光体等
を有する画像表示部材、電子を画像表示部材に向けて加
速するための加速電極とその高圧電源、装置内部を真空
を維持するためのゲッタ等が必要である。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
画像表示装置の製造方法では、以下の様な欠点があっ
た。

【００２０】第一に、前述の様に、画像表示装置を製造
する際には、ガラス部材の間にシール材であるフリット
ガラスを塗布または載置して、電気炉等の封着炉に入
れ、またはホットプレートヒーターに載せ（上下からホ
ットプレートヒーターで挟む場合もある）封着部分以外
も含め、画像形成装置全体を封着温度に加熱して封着部
分のガラス部材をフリットガラスで融着する封着方法が
取られていたために、封着部分以外の加熱に余分な電力
等のパワーを使うという欠点があった。

【００２１】第二に、フリットガラスの焼成条件は最大
昇温レート５０℃／分および降温レートを最大２０℃／
分程度に押さえる必要がある。さらに、封着温度で１０
分程度保持する必要がある。一般に、封着工程では、温
度分布による熱歪みを抑制するために画像表示装置全体
を均一に加熱する必要がある。そのため、画像表示装置
全体の温度分布が発生しないように昇降温レートを設定
する必要がある。画像形成装置が大画面化してくると、
均一に早く昇降温することが困難なため、昇降温レート
を下げる必要がある。このため、画像形成装置の封着工
程のスループットが非常に悪くなってしまう。

【００２２】上述の欠点を補うために、前述したレーザ
を使った封着が考えられるが、レーザ封着はレーザをス
キャンしてフリットガラスを溶融するため、装置が大掛
りになってしまい、装置コストが大きくなってしまう。
さらに、スキャンしてフリットガラスを溶融するため、
フリットガラスを均一に加熱溶融し、真空シールを取る
のが大画面化するほど困難になってしまう。

【００２３】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑み、従
来の画像表示装置全体を封着温度で加熱するよりも少量
のパワーで、しかも容易かつ安価で真空気密の歩留まり
の高い画像表示装置の封着を可能とする画像表示装置の
封着方法を提供することを目的とする。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来のガ
ラス外囲器の製造方法の上述の問題点を解決して、本発
明の目的を達成すべく、鋭意研究を重ねた結果、完成に
至ったものである。

【００２５】すなわち本発明は、 （１）少なくとも蛍光体励起手段が配置されたリアプレ
ート、および前記蛍光体励起手段により発光する蛍光体
が配置されたフェースプレートが対向して配置され、前
記リアプレートと前記フェースプレートとの接合が支持
枠およびフリットガラスを介して接合されてなる画像形
成装置の封着方法において、前記封着用ガラスを加熱・
軟化させた後に固化させて気密に封着する通電発熱体を
前記封着用ガラスに密着して配置し、前記通電発熱体を
フリットガラスに密着する前記支持枠、前記フェースプ
レート、もしくは前記リアプレートの少なくとも一つの
部材に、予め通電発熱体配線として形成しておくことを
特徴とする画像形成装置の封着方法； （２）１記載の通電発熱体配線は、印刷法により形成さ
れることを特徴とする画像形成装置の封着方法； （３）１、２記載の画像形成装置全体を、封着温度未満
の温度で加熱することを特徴とする画像形成装置の封着
方法； （４）１〜３記載の蛍光体励起は電子放出素子から発生
される電子を利用することを特徴とする画像形成装置の
封着方法； （５）４記載の画像形成装置の電子放出素子が表面伝導
型電子放出素子もしくは電界放出型電子放出素子である
ことを特徴とする画像形成装置の封着方法； （６） 接着材で封着した接合部を有する画像形成装置
において、接合される部材の前記接着材に密着する部分
に、前記接着材を加熱するために予め形成された通電発
熱体を有することを特徴とする画像形成装置； （７） 画像形成装置の接合部の封着方法において、接
合される部材の接着材に密着する部分に、該接着材を加
熱するための通電発熱体を予め形成しておき、前記接合
される部材を組み合わせた後、前記通電発熱体に通電す
ることにより、前記接着材を加熱・軟化させ、その後に
固化させて封着することを特徴とする画像形成装置の封
着方法；である。

【００２６】

【作用】本発明の画像形成装置の封着方法によれば、第
一に、複数のガラス部材をシール材を用いて封着してな
る内部を真空維持する画像表示装置の製造方法におい
て、画像表示装置の封着部分のフリットガラスに密着し
て具備された通電加熱発熱体を直接加熱する局所加熱手
段を用いて封着を行うために、画像表示装置全体を封着
温度まで加熱する必要が無いため電力を有効に活用する
ことができる。かつ、封着温度まで加熱すれば良いのは
フリットガラスだけであるので、昇温、降温にかかる時
間を減らすことが可能でより短時間に、画像表示装置を
製造することができる。

【００２７】第二に、レーザーのスキャンによる方法を
用いた場合に比べて、フリットガラスを配置した部分す
べてを同時に一様に加熱することが可能であるために真
空気密シールが容易になり歩留まりが向上する。また、
フリットガラスを配置した部分を順にスキャンする必要
がないため、時間を短縮することができる。

【００２８】さらに、本方法によれば、フリットガラス
を加熱溶融する発熱体が予め配線と形でフリットガラス
に接触する位置に形成されているため、フリットガラス
を局所的に加熱する発熱体の位置あわせ等の作業が不必
要になり、位置精度も良好となる。そのため、歩留まり
も向上する。

【００２９】また、発熱体を印刷で形成することにより
安価に発熱体を形成することができ、コストの低減も可
能となる。

【００３０】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。なお、本
発明の本質は、画像形成装置の封着方法に関するもので
あるので表面伝導型あるいは電界放出型の電子放出素子
を用いた画像表示装置の封着方法に限らず、電子放出素
子を用いた画像形成装置の封着方法に適応できるのは言
うまでもない。又、本発明は、画像形成部材としての蛍
光体を有する画像表示装置や、潜像を形成するための画
像形成部材を有する画像形成装置及びその封着方法にも
適用可能である。

【００３１】［実施例１］本実施例では、冷陰極電子放
出素子である表面伝導型電子放出素子を電子放出素子と
して、複数個リアプレートに形成し、蛍光面（フェース
プレート）を設置し、有効表示エリアを対角１５インチ
とする縦と横の比が３：４のカラー画像形成装置を作成
した。まず、本発明の画像表示装置を図４および図５を
用いて説明し、次にその製造方法を説明する。

【００３２】図４は、本実施例に用いた画像表示装置の
斜視図であり、内部構造を示すためにパネルの一部を切
り欠いている。

【００３３】図４において、１はフェースプレート、８
はリアプレート、９は支持枠、であり、１、８、９によ
り表示パネルの内部を真空に維持するための気密容器を
形成している。気密容器を組み立てるにあたっては各部
材の接合に十分な強度と気密性を保持させるため封着す
る必要がある。

【００３４】図中７は気密容器内を真空に排気するとき
に真空装置に接続するための排気管である。また、これ
らの排気管はプロセス工程中に発生する活性化工程での
活性化ガスのガス導入管としても利用される。

【００３５】図中１６は排気管を封止した後の気密容器
内の真空を維持するためのＢａ蒸発型ゲッタである。Ｂ
ａ蒸発型ゲッタは、高温に加熱することによりＢａ蒸着
膜を形成する。Ｂａ蒸着膜は、非常に活性な膜であり不
活性ガス以外のガスに対して吸着排気能力を有している
優れた真空ポンプである。

【００３６】リアプレート８上には、表面伝導型放出素
子１９が、Ｎ×Ｍ個形成されている。（Ｎ，Ｍは２以上
の正の整数で、目的とする表示画像数に応じ適宜設定さ
れる。） 前記Ｎ×Ｍ個の表面伝導型放出素子では、Ｍ本の列方向
配線１２（下配線とも呼ぶ）とＮ本の行方向配線１４
（上配線とも呼ぶ）により単純マトリクス配線されてい
る。

【００３７】続いて図５を用いて説明する。図５は、表
面伝導型電子放出素子の構成を示す模式図であり、図５
（ａ）は平面図、図５（ｂ）は断面図である。図５にお
いて８はリアプレート（基板）、１１（ａ）と１１
（ｂ）は素子電極、１５は導電性薄膜、２０は電子放出
部である。

【００３８】気密容器を排気管７を通して真空に排気し
ながら、素子電極１１（ａ）、１１（ｂ）を通じて、導
電性薄膜１５にフォーミング処理を施すことによって、
導電性薄膜を局所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、
電気的に高抵抗な状態にした電子放出部２０を形成し、
さらに、気密容器内の圧力が１×１０^-3Ｐａ以下になっ
たら、気密容器内に排気管７を通して活性化ガスとして
アセトンを１Ｐａ程度導入し、放出電流を著しく改善す
る活性化工程を該表面伝導型電子放出素子の上述素子電
極１１（ａ）、１１（ｂ）に電圧を印可し、素子に電流
を流すことによって、上述の電子放出部２０の活性化を
行う。（従来技術で述べた特開平７−２３５２５５号公
報の開示例と同様）のものである。

【００３９】また、図２は、本実施例のフェースプレー
ト１の構成を示す平面図（ａ）及びそのＡＢ断面図
（ｂ）である。図２において、１はフェースプレート、
２は通電加熱発熱体、３はメタルバック、４は蛍光体、
５はＩＴＯ、６はＳｉＯ₂、７は排気管、３０は印刷配
線の通電導入端子接続部である。蛍光面４は、赤、緑、
青の３原色の蛍光体が塗り分けられている。

【００４０】又図１は、リアプレート８の構成を示す平
面図（ａ）、及びそのＡＢ断面図（ｂ）である。図１に
おいて、８はリアプレート、９は支持枠、１０はフリッ
トガラス、１１は素子電極、１２は下配線、１３は層間
絶縁膜、１４は上配線、１５は導電性薄膜、１６は蒸発
型ゲッタ、１７はシリコン酸化膜である。

【００４１】又、図３は、支持枠９の構成を示す斜視図
である。図３において、９は支持枠、２（Ｒ）は通電加
熱発熱体、また、３１はその導入端子である。なおリア
プレートとの位置関係がわかるようにリアプレート８を
示した。

【００４２】また、Ｄｏｘ１〜ＤｏｘｍおよびＤoy１〜
ＤoyｎならびにＨｖは、当該表示パネルと不図示の電気
回路とを電気的に接続するために設けられた気密容器の
電気接続用端子である。Ｄｏｘ１〜Ｄｏｘｍはマルチ電
子ビーム源の列向配線１２と、Ｄoy１〜Ｄoyｎはマルチ
電子ビーム源の行向配線１４と、Ｈｖは蛍光面のメタル
バック３に電気的に接続されている。６はフェースプレ
ートの基板１中に含まれるＮａの拡散を防止するための
ＳｉＯ₂ 層であり、５は蛍光体４の導電性を向上させる
ための透明導電膜のＩＴＯ膜である。なお、本実施例で
は、ＳｉＯ₂ 層6およびＩＴＯ膜5をフェースプレート上
に形成してあるが、必ずしも設けなくとも良い。

【００４３】２は、本実施例の最終的に気密容器を形成
するフリットガラス１０（Ｆ）を局所的に加熱溶融する
ための通電加熱発熱体である印刷配線である。

【００４４】以上、本発明の製造方法を適用した画像表
示装置を説明した。

【００４５】次に、本発明の画像表示装置の製造方法に
ついて説明する。

【００４６】（リアプレートの作成） （Ｒ−１） 青板ガラスを洗浄し、シリコン酸化膜１７
をスパッタ法で形成したリアプレート８上に下配線１２
をスクリーン印刷で形成した。次に、下配線１２と上配
線１４間に層間絶縁膜１３を形成する。さらに、上配線
１４を形成した。次に、下配線１２と上配線１４とに接
続された素子電極１１（ａ）、１１（ｂ）を形成した。 （Ｒ−２） 次いで、ＰｄＯからなる導電性薄膜１５を
スパッタ法で形成した後、パターニングし、所望の形態
とした。 （Ｒ−３） 支持枠9を固定するためのフリットガラス
１０（Ｒ）を印刷によって所望の位置に形成した。

【００４７】以上の工程により、単純マトリクス配線し
た表面伝導型放出素子19、支持枠9用の接着材等が形成
されたリアプレート8を作成した。

【００４８】（支持枠の作成） （Ｗ−１） 支持枠９のフェースプレート1と接触する
面（図１（ｂ）中では支持枠の上面）に、支持枠とフェ
ースプレートを接着するためのフリットガラス１０
（Ｆ）を印刷法にて形成。 （Ｗ−２） 支持枠９のリアプレート8と接触する面
（図１（ｂ）中では支持枠９の下面）に、支持枠とリア
プレートを接着するためのフリットガラス１０（Ｒ）を
局所的に加熱溶融するための通電加熱発熱体である配線
２（Ｒ）をスクリーン印刷法にて形成。

【００４９】発熱体２（Ｒ）の材質はＮｉを主成分とす
るＮｉペーストを使用した。本実施例では、Ｎｉペース
トをスクリーン印刷法にて、高温焼成後に配線の幅が１
ｍｍ、膜厚が２０μｍになるようにスクリーン印刷を行
った。なお、本実施例では、スクリーン印刷法により発
熱体の配線を形成したが、ディスペンサーによる印刷で
もよくこれに限定されるものではない。また、発熱体の
配線の成分は、Ａｇ，Ａｌ，Ｗ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｃ
ｒ，Ｐｄ，Ｍｏ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｃｕ等の何れでも良くま
たこれらの化合物でも良い。また、配線の材料に応じ
て、配線幅および膜厚が適宜対応される。

【００５０】（フェースプレートの作成） （Ｆ−１） 青板ガラス基板１にＳｉＯ₂ 層６、ＩＴＯ
膜５、蛍光体４、黒色導電体を印刷法により形成した。
蛍光膜の内面側表面の平滑性処理を行い、その後Ａｌを
真空蒸着法等を用いて堆積させメタルバック３を形成し
た。 （Ｆ−２） 支持枠とフェースプレートを固定するため
のフリットガラスを溶融するための局所加熱発熱体であ
る配線２（Ｆ）をスクリーン印刷法により所望の位置に
形成した。

【００５１】発熱体２（Ｆ）の材質は前述の発熱体２
（Ｒ）と同様である。

【００５２】以上の工程により、３原色の蛍光体がスト
ライプ状に配設された蛍光体、および支持枠とフェース
プレートを接着するための発熱体である印刷配等をフェ
ースプレートに形成した。

【００５３】（リアプレート、支持枠およびフェースプ
レート封着による気密容器作成） （ＦＲ−１） リアプレート８をＸ，Ｙ，θの調整ステ
ージ上のホットプレート上に保持し、フェースプレート
および支持枠を３００℃迄ステージ上のホットプレート
にて加熱した。このように封着温度（４００℃以上で、
フリット種により決定される）未満の温度で画像表示装
置を構成する部材を加熱することをアシスト加熱と呼
ぶ。また、その時の温度をアシスト温度と呼ぶ。アシス
ト加熱は、ガラスが熱歪みによる割れを防止するための
熱分布を抑制するための加熱である。 （ＦＲ−２） リアプレート８、支持枠９およびフェー
スプレート１が３００℃にアシスト加熱された段階で、
Ｘ，Ｙ，θの調整ステージにより、リアプレートとフェ
ースプレートの位置合わせを行いながら、リアプレー
ト、支持枠およびフェースプレートを接触させ加圧す
る。 （ＦＲ−３） Ｘ，Ｙ，θの調整ステージにより位置合
わせを行いながら局所通電加熱発熱体である印刷配線２
（Ｆ）および２（Ｒ）に外部電源（不図示）から電流導
入部（図２（ａ）の３０及び図３の３１）に電気的に接
続することにより、通電しフリットガラス１０（Ｆ）お
よび１０（Ｒ）を封着温度までリアプレートおよびフェ
ースプレートを昇温させる。封着温度はフリットガラス
によって決定されるが本実施例では、封着温度は４１０
℃であった。局所加熱発熱体である印刷配線２により４
１０℃まで毎分２０℃でフリットガラス１０を封着温度
まで昇温させた段階で、加圧しながら１０分間保持した
後、局所加熱発熱体である印刷配線２により毎分１０℃
で温度を下げていき、封着温度から２０℃（３９０℃）
下げたところで位置合わせを中止して、アシスト温度３
００℃までステージをフリーにし、局所加熱発熱体の印
刷配線２の通電を制御した。 （ＦＲ−４） フリットガラス１０部の温度が３００℃
になった後ホットプレートの温度を室温まで下げた。

【００５４】（真空プロセスによる電子放出素子の作
成） （Ｓ−１） 前述したように作成された気密容器のフェ
ースプレート１上にある排気管７を真空排気装置に接続
し、気密容器内を真空に排気する。 （Ｓ−２） 気密容器内の圧力が０．１Ｐａ以下になっ
たら、容器外端子Ｄｏｘ１〜ＤｏｘｍとＤｏｙ１〜Ｄｏ
ｙｎを通じ電子放出素子１９に電圧を印可し、導電性薄
膜１５にフォーミング工程を行った。 （Ｓ−３） 続いて、気密容器内の圧力が１×１０^-3Ｐ
ａ以下になったら、活性化ガスとしてアセトンを排気管
７を通して気密容器内に１Ｐａ導入し、容器外端子Ｄｏ
ｘ１〜ＤｏｘｍとＤｏｙ１〜Ｄｏｙｎを通じ電子放出素
子に電圧を印可し活性化処理を行った。

【００５５】（気密容器内の脱ガス工程） （Ｄ−１） 活性化ガスを十分に排気した後、次に、気
密容器のベーキング脱ガス処理を行う。ベーキング温度
は３００℃とした。昇温速度は毎分２℃とした。 （Ｄ−２） 気密容器の温度が３００℃に１０時間保持
した後、室温まで降温し、Ｂａ蒸発型ゲッタ１６を気密
容器外部から高周波加熱によりフラッシュさせ、Ｂａ蒸
着膜を形成した。 （Ｄ−３） その後、排気管７の一部を溶融加熱し、封
止した。

【００５６】以上のように、画像表示装置の一部を他の
部位に比べて１００℃以上局所的に高温加熱することに
よる封着工程を経ても、真空ベーキング等の高温プロセ
スを経てもクラック等が発せず、問題無く真空気密を保
つことが確認された。さらに、長時間の電子放出特性に
対しても、画像表示装置全体を均一に加熱することによ
る従来の封着方法で形成された画像表示装置と比較して
もほとんど変化が見られず、本実施例の封着方法による
画像表示装置は特性上問題は見られなかった。本実施例
では、主に真空気密を形成するフリットガラス部を封着
温度に加熱し、他の画像形成装置のほとんどの部位は３
００℃に保持されていたため、電力の消費を抑えること
ができた。また、封着プロセスのスループットがおよそ
１．５倍にアップし、生産の効率が向上した。さらに、
局所加熱用発熱体として、印刷配線を予め形成しておく
ことにより、作業効率も向上し、均一にフリットガラス
を溶融することが可能であるため歩留まりも向上した。

【００５７】［実施例２］本発明の第２の実施例におい
て、図６に示す構成の画像形成装置を作成した。本実施
例では、冷陰極電子放出素子である電界放出素子を電子
放出素子として、複数個リアプレートに形成し、さらに
軽量化を図るために大気圧支持部材としてスペーサ１０
８を設置した。フェースプレートには、蛍光体を設置
し、有効表示エリアを対角１０インチとする縦と横の比
が３：４のカラー画像形成装置を作成した。まず、本発
明の画像表示装置の封着方法を図７を用いて説明する。

【００５８】図６において、１０３はリアプレート、１
０１は画像形成部材を含むフェースプレート、１０５は
陰極、１０６はゲート電極、１０７はゲート／陰極間の
絶縁層である。

【００５９】図７においては、１０４は支持枠、１１０
（Ｆ）はフェースプレート１０１と支持枠１０４を接着
するためのフリットガラス１１１（Ｆ）を局所的に加熱
溶融するための通電加熱発熱体であり、同様に１１０
（Ｒ）はリアプレート１０３と支持枠１０４を接着する
ためのフリットガラス１１１（Ｒ）を局所的に加熱溶融
するための通電加熱発熱体である。なお、フェースプレ
ート１０１、リアプレート１０３間の間隙は１．５ｍｍ
である。１０９は非蒸発型ゲッタである。本実施例で
は、非蒸発型ゲッタはＴｉを主成分とし、Ｚｒ，Ｖおよ
びＦｅから構成されているものを使用したが、Ｚｒを主
成分とするものでもよく特にこれに限定するものではな
い。

【００６０】次に、図６および図７を用いて本発明の画
像表示装置の製造方法について説明する。

【００６１】（リアプレートの作成） （Ｒ−１） 青板ガラスを洗浄し、公知の方法によっ
て、図６に示す陰極（エミッタ）、ゲート電極、配線等
を作成した。なお、陰極材料はＭｏとした。 （Ｒ−２） 支持枠を固定するためのフリットガラス１
１１（Ｒ）を印刷により形成した。 （Ｒ−３） 非蒸発型ゲッタ１０９およびスペーサ１０
８をリアプレート上に位置合わせを行った後無機系接着
剤で固定した。

【００６２】以上の工程により、単純マトリクス配線し
た電界放出型放出素子、非蒸発型ゲッタ、スペーサおよ
びフリットガラス等が形成されたリアプレートを作成し
た。

【００６３】（支持枠の作成） （Ｗ−１） 支持枠１０４のフェースプレート１０１と
接触する面（図７中では支持枠１０４の上面）に、支持
枠とフェースプレートを接着するためのフリットガラス
１１１（Ｆ）を印刷法にて形成。 （Ｗ−２） 支持枠１０４のリアプレート１０８と接触
する面（図７中では支持枠１０４の下面）に、支持枠と
リアプレートを接着するためのフリットガラス１１１
（Ｒ）を局所的に加熱溶融するための通電加熱発熱体で
ある配線１１０（Ｒ）をスクリーン印刷法にて形成。

【００６４】発熱体１１０（Ｆ）および１１０（Ｒ）の
材質はＡｇとＰｄの合金を主成分とするＡｇ／Ｐｄ（成
分比＝８／２）ペーストを使用した。本実施例では、Ａ
ｇ／Ｐｄペーストをスクリーン印刷法にて、高温焼成後
に配線の幅が０．７５ｍｍ、膜厚が１５μｍになるよう
にスクリーン印刷を行った。なお、本実施例では、スク
リーン印刷法により発熱体の配線を形成したが、ディス
ペンサーによる印刷でもよくこれに限定されるものでは
ない。また、発熱体の配線の成分は、Ａｇ，Ａｌ，Ｗ，
Ｔａ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｐｄ，Ｍｏ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｃ
ｕ等の何れでも良くまたこれらの化合物でも良い。ま
た、配線の材料に応じて、配線幅および膜厚が適宜対応
される。さらに、支持枠の上下に使用される発熱体の材
質は必ずしも同一にする必要はない。

【００６５】（フェースプレートの作成） （Ｆ−１） 青板ガラス基板に、蛍光体、黒色導電体を
印刷法により形成した。蛍光膜の内面側表面の平滑性処
理を行い、その後Ａｌを真空蒸着法等を用いて堆積させ
メタルバック（不図示）を形成した。 （Ｆ−２） 支持枠とフェースプレートを固定するため
のフリットガラスを溶融するための局所加熱発熱体であ
る配線１１０（Ｆ）をスクリーン印刷法により所望の位
置に形成した。

【００６６】発熱体１１０（Ｆ）の材質は前述の発熱体
１１０（Ｒ）と同様である。

【００６７】以上の工程により、３原色の蛍光体がスト
ライプ状に配設された蛍光体、および支持枠とフェース
プレートを接着するための発熱体である印刷配線等をフ
ェースプレートに形成した。

【００６８】（リアプレート、支持枠およびフェースプ
レート封着による気密容器作成） （ＦＲ−１） リアプレート１０３をＸ，Ｙ，θの調整
ステージ上のホットプレート上に保持し、フェースプレ
ート１０１および支持枠１０４を２７５℃迄ステージ上
のホットプレートにてアシスト加熱を行った。 （ＦＲ−２） リアプレート１０３、支持枠１０４およ
びフェースプレート１０１が２７５℃にアシスト加熱さ
れた段階で、Ｘ，Ｙ，θの調整ステージにより、リアプ
レートとフェースプレートの位置合わせを行いながら、
リアプレート、支持枠およびフェースプレートを接触さ
せ加圧する。 （ＦＲ−２） Ｘ，Ｙ，θの調整ステージにより位置合
わせを行いながら、局所通電加熱発熱体である印刷配線
１１１（Ｆ）および１１１（Ｒ）に、外部電源（不図
示）から電流導入部（不図示）に電気的に接続すること
により通電し、フリットガラス１１０（Ｆ）および１１
０（Ｒ）を封着温度まで昇温させる。封着温度はフリッ
トガラスによって決定されるが本実施例では、４５０℃
であった。局所加熱発熱体である印刷配線１１０によ
り、４５０℃まで毎分２０℃でフリットガラス１１０を
封着温度まで昇温させた段階で、加圧させながら１０分
間保持した後、局所加熱発熱体である印刷配線１１０に
より毎分１０℃で温度を下げていき、封着温度から２０
℃（４３０℃）下げたところで位置合わせを中止して、
アシスト温度２７５℃までステージをフリーにし、局所
加熱発熱体の印刷配線の通電を制御した。 （ＦＲ−３） フリットガラス部の温度が２７５℃にな
った後ホットプレートの温度を室温まで下げた。

【００６９】（真空プロセス） （Ｓ−１） 前述したように作成された気密容器のフェ
ースプレート上にある排気管１１２を真空排気装置に接
続し、気密容器内を真空に排気する。

【００７０】（気密容器内の脱ガス工程） （Ｄ−１） 気密容器内の圧力が１×１０^-4Ｐａ以下に
なったら、非蒸発型ゲッタ１０９に電流を流し、非蒸発
型ゲッタの脱ガス処理および活性化を行う。非蒸発型ゲ
ッタの活性化温度は非蒸発型ゲッタによって決定される
が本実施例では、７５０℃、５分間通電加熱処理を行っ
た。 （Ｄ−２） 次に、気密容器のベーキング脱ガス処理を
行う。ベーキング温度は３５０℃とした。昇温速度は毎
分２℃とした。 （Ｄ−３） 気密容器の温度が３５０℃に１０時間保持
された後、室温まで毎分２℃で降温した。 （Ｄ−４） 室温になった段階で、排気管１１２の一部
を加熱溶融して、封止を行った。

【００７１】以上のように、画像表示装置の一部を他の
部位に比べて１５０℃以上局所的に高温加熱することに
よる封着工程を経ても、真空ベーキング等の高温プロセ
スを経てもクラック等が発せず、問題無く真空気密を保
つことが確認された。さらに、長時間の電子放出特性に
対しても、画像表示装置全体を均一に加熱することによ
る従来の封着方法で形成された画像表示装置と比較して
もほとんど変化が見られず、本実施例の封着方法による
画像表示装置は特性上問題は見られなかった。本実施例
では、主に真空気密を形成するフリットガラス部を封着
温度に加熱し、他の画像形成装置のほとんどの部位は２
７５℃に保持されていたため、電力の消費を抑えること
ができた。また、封着プロセスのスループットがおよそ
２倍にアップし、生産の効率が向上した。さらに、局所
加熱用発熱体として、印刷配線を予め形成しておくこと
により、作業効率も向上し、均一にフリットガラスを溶
融することが可能であるため歩留まりも向上した。

【００７２】［実施例３］本発明の第３の実施例におい
て、図８に示す構成の画像形成装置を作成した。本実施
例では、冷陰極電子放出素子である電界放出素子を電子
放出素子として、複数個リアプレートに形成し、さらに
軽量化を図るために大気圧支持部材としてスペーサ１０
８を設置した。フェースプレートには、蛍光体を設置
し、有効表示エリアを対角１０インチとする縦と横の比
が３：４のカラー画像形成装置を作成した。本実施例３
が実施例２と異なる点は、本実施例３では、支持枠とフ
ェースプレートの接合を、通電加熱発熱体による加熱で
はなく、封着炉による加熱により、予め先に接合してお
き、その支持枠付きフェースプレートを、リアプレート
と通電加熱発熱体により接合して封着する点である。

【００７３】まず、本発明の画像表示装置の封着方法を
図８を用いて説明する。本実施例でも、細部の構成は、
図７の通電発熱体１１０（Ｆ）以外は、前述した図６お
よび図７と同じであるため、部分には同じ符号を付すこ
とにより説明は、省略する。

【００７４】次に、図６および図８を用いて本発明の画
像表示装置の製造方法について説明する。

【００７５】（リアプレートの作成） （Ｒ−１） 青板ガラスを洗浄し、公知の方法によっ
て、図６に示す陰極（エミッタ）１０５、ゲート電極１
０６、配線等を作成した。なお、陰極材料はＭｏとし
た。 （Ｒ−２） 支持枠１０４を固定するためのフリットガ
ラス１１１（Ｒ）を印刷により形成した。フリットガラ
スの封着温度は、４１０℃のものを使用した。 （Ｒ−３） 非蒸発型ゲッタ１０９およびスペーサ１０
８をリアプレート１０３上に位置合わせを行った後無機
系接着剤で固定した。

【００７６】以上の工程により、単純マトリクス配線し
た電界放出型放出素子、非蒸発型ゲッタ１０９、スペー
サ１０８およびフリットガラス１１１（Ｒ）等が形成さ
れたリアプレート１０３を作成した。

【００７７】（支持枠の作成） （Ｗ−１） 支持枠１０４のフェースプレートと接触す
る面（図８中では支持枠１０４の上面）に、支持枠１０
４とフェースプレート１０１を接着するためのフリット
ガラス１１１（Ｆ）を印刷法にて形成。フリットガラス
の封着温度は４５０℃のものを使用した。 （Ｗ−２） 支持枠１０４のリアプレート１０３と接触
する面（図８中では支持枠の下面）に、支持枠とリアプ
レートを接着するためのフリットガラス１１１（Ｒ）を
局所的に加熱溶融するための通電加熱発熱体である配線
１１０（Ｒ）をスクリーン印刷法にて形成。

【００７８】通電加熱発熱体１１０（Ｒ）の材質はＡｌ
を主成分とするＡｌペーストを使用した。本実施例で
は、Ａｌペーストをスクリーン印刷法にて、高温焼成後
に配線の幅が０．７５ｍｍ、膜厚が２０μｍになるよう
にスクリーン印刷を行った。なお、本実施例では、スク
リーン印刷法により発熱体の配線を形成したが、ディス
ペンサーによる印刷でもよくこれに限定されるものでは
ない。また、発熱体の配線の成分は、Ａｇ，Ａｌ，Ｗ，
Ｔａ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｐｄ，Ｍｏ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｃ
ｕ等の何れでも良くまたこれらの化合物でも良い。ま
た、配線の材料に応じて、配線幅および膜厚が適宜対応
される。

【００７９】（フェースプレートの作成） （Ｆ−１） 青板ガラス基板に、蛍光体、黒色導電体を
印刷法により形成した。蛍光膜の内面側表面の平滑性処
理を行い、その後Ａｌを真空蒸着法等を用いて堆積させ
メタルバックを形成した。

【００８０】以上の工程により、３原色の蛍光体がスト
ライプ状に配設された蛍光体、および支持枠１０４とフ
ェースプレート１０１を接着するためのフリットガラス
１１１（Ｆ）等をフェースプレート１０１に形成した。

【００８１】（支持枠とフェースプレートの接着） （ＷＦ−１） 支持枠１０４のフリットガラス１１１
（Ｆ）付着面をフェースプレート１０１側に密着し位置
合わせを行う。 （ＷＦ−２） 位置合わせした支持枠およびフェースプ
レートを封着炉に入れ封着温度４５０℃迄毎分１０℃で
加熱し、封着温度４５０℃で１０分保持した後、毎分５
分で室温まで冷却した。

【００８２】（リアプレート、支持枠付きフェースプレ
ート封着による気密容器作成）図８を参照しながら以下
説明する。 （ＦＲ−１） リアプレート１０３をＸ，Ｙ，θの調整
ステージ上のホットプレート上に保持し、支持枠１０４
付きフェースプレート１０１を２５０℃迄ステージ上の
ホットプレートにてアシスト加熱を行った。 （ＦＲ−２） リアプレート、支持枠およびフェースプ
レートが２５０℃にアシスト加熱された段階で、Ｘ，
Ｙ，θの調整ステージにより、リアプレートとフェース
プレートの位置合わせを行いながら、リアプレート、支
持枠付きフェースプレートを接触させ加圧する。 （ＦＲ−３） Ｘ，Ｙ，θの調整ステージにより位置合
わせを行いながら局所通電加熱発熱体である印刷配線１
１０（Ｒ）に外部電源（不図示）から電流導入部（不図
示）に電気的に接続することにより、通電しフリットガ
ラス１１１（Ｒ）を封着温度まで昇温する。封着温度は
フリットガラスによって決定されるが、本実施例では、
封着温度は４１０℃であった。局所加熱発熱体である印
刷配線１１０（Ｒ）により、４１０℃まで毎分２０℃で
フリットガラス１１１（Ｒ）を封着温度まで昇温させた
段階で、加圧させながら１０分間保持した後、局所加熱
発熱体である印刷配線１１０（Ｒ）により毎分１０℃で
温度を下げていき、封着温度から２０℃（３９０℃）下
げたところで位置合わせを中止して、アシスト温度２５
０℃までステージをフリーにし、局所加熱発熱体の印刷
配線１１０（Ｒ）の通電を制御した。 （ＦＲ−４） フリットガラス部１１１の温度が２５０
℃になった後、ホットプレートの温度を室温まで下げ
た。

【００８３】（真空プロセス） （Ｓ−１） 前述したように作成された気密容器のフェ
ースプレート上にある排気管１１２を真空排気装置に接
続し、気密容器内を真空に排気する。

【００８４】（気密容器内の脱ガス工程） （Ｄ−１） 気密容器内の圧力が１×１０^-4Ｐａ以下に
なったら、非蒸発型ゲッタ１０９に電流を流し、非蒸発
型ゲッタの脱ガス処理および活性化を行う。非蒸発型ゲ
ッタの活性化温度は非蒸発型ゲッタによって決定される
が本実施例では、７５０℃、５分間通電加熱処理を行っ
た。 （Ｄ−２） 次に、気密容器のベーキング脱ガス処理を
行う。ベーキング温度は３００℃とした。昇温速度は毎
分２℃とした。 （Ｄ−３） 気密容器の温度が３００℃に１０時間保持
された後、室温まで毎分２℃で降温した。 （Ｄ−４） 室温になった段階で、排気管１１２の一部
を加熱溶融して、封止を行った。

【００８５】以上のように、画像表示装置の一部を他の
部位に比べて１５０℃以上局所的に高温加熱することに
よる封着工程を経ても、真空ベーキング等の高温プロセ
スを経ても、クラック等が発せず、問題無く真空気密を
保つことが確認された。さらに、長時間の電子放出特性
に対しても、画像表示装置全体を均一に加熱することに
よる従来の封着方法で形成された画像表示装置と比較し
てもほとんど変化が見られず、本実施例の封着方法によ
る画像表示装置は特性上問題は見られなかった。

【００８６】本実施例では、気密容器の接着を （１）フェースプレート１０１と支持枠１０４の全体加
熱接着 （２）支持枠１０４付きフェースプレート１０１とリア
プレート１０３の局所通電加熱封着 の２段階接着の一例を示した。フェースプレートと支持
枠の位置合わせの精度はそんなに要らないので、簡単な
位置合わせをした後、簡単な封着炉で複数ロット分をま
とめて（１）の作業を実施できる。本実施例のように、
気密容器の接着工程は１回で行わなければならない事は
なく、それぞの目的に応じた封着工程を実施すれば良
い。また、気密容器の接着を（１）リアプレートと支持
枠の全体加熱接着、（２）支持枠付きリアプレートとフ
ェースプレートの局所通電加熱封着の工程でも良い。こ
のように、局所通電発熱体である印刷配線は、少なくと
もフェースプレート、支持枠、リアプレートの何れかに
形成されていればよい。

【００８７】また、封着プロセスのスループットがおよ
そ２倍にアップし、生産の効率が向上した。さらに、局
所加熱用発熱体として、印刷配線を予め形成しておくこ
とにより、作業効率も向上し、均一にフリットガラスを
溶融することが可能であるため歩留まりも向上した。

【００８８】さらに、局所通電発熱体である印刷配線と
フリットガラスとの相対的な位置関係はどちらがフェー
スプレート側、支持枠側、リアプレート側であるかは何
れでも良い。

【００８９】局所加熱発熱体である印刷配線の形状およ
び本印刷配線の電流導入端子３１の形状および配置等は
特に本実施例に限定されるものではない。

【００９０】局所加熱発熱体である印刷配線による封着
方法は特に実施例に限定されるものではない。

【００９１】

【発明の効果】本発明の画像表示装置の封着方法によれ
ば、画像表示装置全体を封着温度まで加熱する必要が無
いため、電力を有効に活用することができる。かつ、封
着温度まで加熱すれば良いのはフリットガラスだけであ
るので、昇温、降温にかかる時間を減らせ、短時間に画
像表示装置を製造することができる。

【００９２】さらに、同時にかつ一様にフリットガラス
を加熱することが可能であるために真空気密シールが容
易になり歩留まりが向上する。また、フリットガラスを
配置した部分を順にレーザ等による局所加熱封着のよう
にスキャンする必要がないため、時間を短縮することが
できる。

【００９３】さらに、本方法によれば、フリットガラス
を加熱溶融する発熱体が予め配線としてフリットガラス
に接触する位置に形成されているため、フリットガラス
を局所的に加熱する発熱体の位置合わせ等の作業が不必
要になり、位置精度も良好となる。そのため、歩留まり
も向上する。

【００９４】また、発熱体を印刷で形成することにより
安価に発熱体を形成することができ、コストの低減も可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の画像表示装置（表面伝導型電子放出
素子）のリアプレートの構造を示す平面図と断面図であ
る。

【図２】実施例１の画像表示装置（表面伝導型電子放出
素子）のフェースプレートの構造を示す平面図と断面図
である。

【図３】実施例１の画像表示装置（表面伝導型電子放出
素子）の支持枠の構造を示す模式図である。

【図４】本実施例に用いた画像表示装置の斜視図であ
る。

【図５】表面伝導型電子放出素子の構成を示す模式図で
ある。

【図６】電界放出型電子放出素子の構成を示す模式側面
図である。

【図７】本実施例２の画像表示装置（電界放出型）構成
を示す模式側面図である。

【図８】本実施例３の画像表示装置（電界放出型）の構
成を示す模式側面図である。

【符号の説明】

１，１０１ フェースプレート ２（Ｆ），２（Ｒ），１１０（Ｆ），１１０（Ｒ）
通電加熱用発熱体（印刷配線） ３ メタルバック ４ 蛍光膜 ５ ＩＴＯ ６ ＳｉＯ₂ ７ 排気管 ８，１０３ リアプレート ９，１０４ 支持枠 １０（Ｆ），１０（Ｒ），１１１（Ｆ），１１１（Ｒ）
フリットガラス １１（ａ），１１（ｂ） 素子電極 １２ 列方向配線（下配線） １３ 層間絶縁膜 １４ 行方向配線（上配線） １５ 導電性薄膜 １６ 蒸発型ゲッタ １７ シリコン酸化膜 １９ 表面伝導型電子放出素子 ２０ 電子放出部 ３０ 導入端子接続部 ３１ 導入端子 １０５ 陰極 １０６ ゲート電極 １０７ ゲート／陰極間絶縁層 １０８ スペーサ １０９ 非蒸発型ゲッタ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小▲柳▼ 和夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 5C032 AA01 BB18 DD01 DD10 DE02 DG09 5C036 EE14 EE16 EE17 EF01 EF06 EF09 EG05 EH08 EH26

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着材で封着した接合部を有する画像形
   成装置において、 接合される部材の前記接着材に密着する部分に、前記接
   着材を加熱するために予め形成された通電発熱体を有す
   ることを特徴とする画像形成装置。
2. 【請求項２】 少なくとも蛍光体励起手段が配置された
   リアプレート、および前記蛍光体励起手段により発光す
   る蛍光体が配置されたフェースプレートが対向して配置
   され、前記リアプレートと前記フェースプレートとの接
   合が支持枠およびフリットガラスを介して接合されて封
   着されることを特徴とする請求項１記載の画像形成装
   置。
3. 【請求項３】 前記蛍光体励起手段が、電子放出素子で
   ある請求項２記載の画像形成装置。
4. 【請求項４】 前記電子放出素子が、表面伝導型電子放
   出素子である請求項３記載の画像形成装置。
5. 【請求項５】 画像形成装置の接合部の封着方法におい
   て、 接合される部材の接着材に密着する部分に、該接着材を
   加熱するための通電発熱体を予め形成しておき、前記接
   合される部材を組み合わせた後、前記通電発熱体に通電
   することにより、前記接着材を加熱・軟化させ、その後
   に固化させて封着することを特徴とする画像形成装置の
   封着方法。
6. 【請求項６】 前記接着材は、フリットガラスであり、
   前記接合される部材により、画像形成装置を格納した気
   密容器を封着して形成することを特徴とする請求項５記
   載の画像形成装置の封着方法。
7. 【請求項７】 少なくとも蛍光体励起手段が配置された
   リアプレート、および前記蛍光体励起手段により発光す
   る蛍光体が配置されたフェースプレートが対向して配置
   され、前記リアプレートと前記フェースプレートとの接
   合が支持枠およびフリットガラスを介して接合されてな
   る画像形成装置の封着方法において、 前記フリットガラスを加熱・軟化させた後に固化させて
   気密に封着するための通電発熱体を、前記フリットガラ
   スに密着する前記支持枠、前記フェースプレート、もし
   くは前記リアプレートの少なくとも一つの部材に、予め
   通電発熱体配線として形成しておき、接合する部材を組
   み合わせた後、前記通電発熱体に通電して封着をするこ
   とを特徴とする画像形成装置の封着方法。
8. 【請求項８】 前記通電発熱体配線は、印刷法により形
   成されることを特徴とする請求項７記載の画像形成装置
   の封着方法。
9. 【請求項９】 前記画像形成装置全体を、封着温度未満
   の温度で加熱することを特徴とする請求項７又は８記載
   の画像形成装置の封着方法。
10. 【請求項１０】 前記蛍光体励起は電子放出素子から発
    生される電子を利用することを特徴とする請求項７〜９
    のいずれかに記載の画像形成装置の封着方法。
11. 【請求項１１】 前記電子放出素子が、表面伝導型電子
    放出素子もしくは電界放出型電子放出素子であることを
    特徴とする請求項１０記載の画像形成装置の封着方法。