JP2000252132A - 電子部品の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、簡単な構成により、低コストで、
プリント基板に対して確実に固定され得るようにした、
電子部品の取付構造を提供することを目的とする。 【解決手段】 本体１１と、本体から互いに平行に延び
る複数本の端子ピン１４と、を含んでおり、各端子ピン
が実装時にプリント基板１５の対応する取付孔に挿入さ
れ、ハンダ付けされる、電子部品１０に関して、上記本
体に係合部１１ａが形成されており、上記係合部に係合
された固定部材１６の端部が、プリント基板に係止され
ることにより、電子部品がプリント基板に対して固定さ
れるように、電子部品の取付構造１０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の取付構
造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品、例えばスイッチングト
ランスは、例えば図９に示すように構成されている。即
ち、図９において、スイッチングトランス１は、本体で
あるボビン２と、このボビン２に一体的に組み込まれた
コア３と、コア３に巻回されたコイル４と、ボビン２の
下面から下方に突出した複数本の端子ピン５と、から構
成されている。

【０００３】この端子ピン５は、実装の際に、実装用の
プリント基板６に設けられた取付孔（図示せず）に対し
て挿入され、ハンダ７によりハンダ付けされることによ
り、プリント基板６の下面に形成された導電パターン
（図示せず）に対して電気的に接続されると共に、機械
的に固定保持されるようになっている。

【０００４】ところで、このような構成のスイッチング
トランス１においては、スイッチングトランス１自体が
比較的軽い場合には、上述した固定保持で十分である
が、スイッチングトランス１が比較的重い場合には、ス
イッチングトランス１が組み込まれた各種機器等の落下
や振動等によって、端子ピン５のプリント基板６の導電
パターンに対するハンダ付け部分に不用意に力がかかっ
てしまい、場合によっては導電パターンがプリント基板
６から剥離してしまうことがある。

【０００５】このため、スイッチングトランス１の取付
強度を増大させるように、端子ピン５の本数を増やした
り、あるいはボビン２をプリント基板６の表面に対して
接着するようにしているが、スイッチングトランス１が
大型である場合には、このような対策を施しても、前述
した落下や振動等によって、導電パターンがプリント基
板６から剥離してしまうことが在った。特に、スイッチ
ングトランス１がプリント基板６の表面に対して間隔を
あけて取り付けられる場合には、導電パターンの剥離が
発生しやすくなってしまう。また、接着の場合には、ス
イッチングトランス１またはプリント基板６に対する接
着剤の塗布量の管理が容易ではなく、ディスペンサーや
治具等が必要になると共に、乾燥条件の管理も必要とな
り、作業工程が複雑になると共に、コスト及び作業時間
が増大してしまうという問題があった。

【０００６】これに対して、従来、例えば図１０及び図
１１に示すように、コア３及びコイル４の周りを包囲す
るように、金属フレーム８を設けて、この金属フレーム
８の下端から下方に延びる脚部８ａを、プリント基板６
に設けられた取付孔に挿入し、端子ピン５と同様にハン
ダ７によりハンダ付けしたり、あるいは図１２及び図１
３に示すように、スイッチングトランス１全体を覆うよ
うに、樹脂カバー９を設けて、この樹脂カバー９の下端
から突出した係合フック９ａを、プリント基板６に設け
られた係合孔（図示せず）に係合させるようにしてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た金属フレーム８や樹脂カバー９を使用したスイッチン
グトランス１の取付構造においては、取付強度が増大す
ることによって、落下や振動等による導電パターンの剥
離は確実に回避され得るものの、金属フレーム８や樹脂
カバー９等の固定部品が必要になり、これらの固定部品
のためのプレス金型や成形金型が必要であることから、
部品コストが高くなってしまうと共に、特にスイッチン
グトランス１の場合には、金属フレーム８は絶縁特性や
ノイズ特性に影響を与えることになるため、実際には使
用することができなかった。

【０００８】また、このような問題は、スイッチングト
ランスだけでなく、例えばラインフィルタ等の本体が端
子ピンのハンダ付けによりプリント基板に対して固定さ
れるような電子部品にも当てはまる。

【０００９】本発明は、以上の点に鑑み、簡単な構成に
より、低コストで、プリント基板に対して確実に固定さ
れ得るようにした、電子部品の取付構造を提供すること
を目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、本体と、本体から互いに平行に延びる複数本の端
子ピンと、を含んでおり、各端子ピンが実装時にプリン
ト基板の対応する取付孔に挿入され、ハンダ付けされ
る、電子部品に関して、上記本体に係合部が形成されて
おり、上記係合部に係合された固定部材の端部が、プリ
ント基板に係止されることにより、電子部品がプリント
基板に対して固定されることを特徴とする、電子部品の
取付構造により、達成される。

【００１１】本発明による電子部品の取付構造は、好ま
しくは、上記固定部材の端部がプリント基板に挿通さ
れ、ハンダ付けされる。

【００１２】本発明による電子部品の取付構造は、好ま
しくは、上記固定部材が、その一端が本体の係合部に係
合し得る形状に形成されている。

【００１３】上記構成によれば、電子部品の本体が、本
体に形成された係合部に係合される固定部材の端部がプ
リント基板に係止されることにより、プリント基板に対
して機械的に固定保持されることになる。

【００１４】従って、電子部品が組み込まれた各種機器
等の落下や振動等によって、電子部品の重量により、電
子部品の本体に力がかかったとしても、この本体が固定
部材によりプリント基板に対して機械的に固定保持され
ていることから、端子ピンのプリント基板へのハンダ付
け部分に不用意に力が加えられることはない。これによ
り、電子部品の端子ピンのプリント基板の導電パターン
へのハンダ付け部分にて、導電パターンがプリント基板
の表面から剥離してしまうことはなく、電子部品がプリ
ント基板に対して確実に機械的に固定保持され得ること
になる。

【００１５】上記固定部材の端部がプリント基板に挿通
され、ハンダ付けされる場合には、この固定部材の端部
は、プリント基板に対して補助的に固定されると共に、
電子部品の各端子ピンのプリント基板の導電パターンへ
のハンダ付けの際に、同時にハンダ付けされることにな
り、工程数が増えることがなく、コストの上昇が抑制さ
れ得ることになる。

【００１６】上記固定部材が、その一端が本体の係合部
に係合し得る形状に形成されている場合には、固定部材
が簡単な構成により、低コストで形成され得ることにな
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明によ
る電子部品の取付構造の第一の実施形態を示している。
図１において、電子部品１０は、スイッチングトランス
であって、本体であるボビン１１と、このボビン１１に
一体的に組み込まれたコア１２と、コア１２に巻回され
たコイル１３と、ボビン１１の下面から下方に突出した
複数本の端子ピン１４と、から構成されている。

【００１８】この端子ピン１４は、実装の際に、図９に
示す端子ピン５の場合と同様に、実装用のプリント基板
１５に設けられた取付孔（図示せず）に対して挿入さ
れ、ハンダによりハンダ付けされることにより、プリン
ト基板１５の下面に形成された導電パターン（図示せ
ず）に対して電気的に接続されるようになっている。

【００１９】以上の構成は、図９に示した従来の電子部
品の取付構造と同じ構成であるが、本発明による電子部
品の取付構造においては、上記本体１１は、図１乃至図
３に示すように、各側縁に、係合孔１１ａを備えてい
る。この係合孔１１ａは、図３に詳細に示すように、下
側（プリント基板１５側）が、二本の平行な孔１１ｅ，
１１ｅであり、上側が、この二本の平行な孔１１ｅ，１
１ｅを包含する長孔になっている。

【００２０】そして、この係合孔１１ａには、図２及び
図３に示すように、逆Ｕ字形の固定部材１６が係合され
るようになっている。固定部材１６は、図３にて上方か
ら係合されたとき、二本の脚部１６ａ，１６ｂが、係合
孔１１ａの下側の二本の平行な孔１１ｅ，１１ｅに挿入
されると共に、連結部１６ｃが、係合孔１１ａの上側の
長孔内に挿入され、この連結部１６ｃが長孔の底部に当
接することにより、係合孔１１ａに係合し、そのとき二
本の脚部１６ａ，１６ｂは、本体１１の係合孔１１ａの
下面から突出し、さらにプリント基板１５の下面から下
方に突出するようになっている。

【００２１】本発明実施形態による電子部品の取付構造
は、以上のように構成されており、電子部品１０をプリ
ント基板１５に実装する場合には、以下のようにして行
なわれる。先づ、電子部品１０が、その本体１１の下面
から突出する端子ピン１４がプリント基板１５の対応す
る取付孔内に挿入されることにより、プリント基板１５
の所定位置に載置される。

【００２２】次に、電子部品１０の本体１１の各係合孔
１１ａ内に、それぞれ上方から固定部材１６が挿入され
る（図３参照）。そして、プリント基板１５の下面から
下方に突出している固定部材１６の脚部１６ａ，１６ｂ
の下端が、図４にて矢印で示すように、互いに外側に向
かって曲げられ、機械的に固定される。その後、例えば
リフローハンダ付け等によって、電子部品１０の各端子
ピン１４及び固定部材１６の脚部１６ａ，１６ｂのプリ
ント基板１５の下面から突出した部分が、プリント基板
１５の下面に形成された導電パターンに対してハンダ付
けされる。これにより、各端子ピン１４は、プリント基
板１５の対応する導電パターンに電気的に接続されると
共に、固定部材１６の脚部１６ａ，１６ｂは、プリント
基板１５に対して機械的に固定されることになる。

【００２３】この場合、固定部材１６は、その連結部１
６ｃが本体１１の係合孔１１ａ内の長孔の底部に係合す
ると共に、その脚部１６ａ，１６ｂがプリント基板１５
の下側にて図４に示すように曲げられることにより、プ
リント基板１５に対して形状的に固定されると共に、ハ
ンダ付けによってプリント基板１５に対して補助的に固
定されることになる。従って、電子部品１０が組み込ま
れた各種機器等の落下や振動等によって、電子部品１０
の本体１１に力がかかったとしても、この本体１１が固
定部材１６によりプリント基板１５に対して機械的に固
定保持されているので、この力が固定部材１６を介して
プリント基板１５に逃げることになり、端子ピン１４の
プリント基板１５へのハンダ付け部分に不用意に力が加
えられることはない。これにより、電子部品１０の端子
ピン１４のプリント基板１５の導電パターンへのハンダ
付け部分にて、導電パターンがプリント基板１５の表面
から剥離してしまうことはなく、電子部品１０がプリン
ト基板１５に対して確実に機械的に固定保持され得るこ
とになる。

【００２４】図５及び図６は、本発明による電子部品の
取付構造の第二の実施形態を示している。図５及び図６
において、電子部品の取付構造は、図１乃至図４に示し
た電子部品の取付構造とほぼ同じ構成であるが、係合部
として、係合孔１１ａの代わりに、係合溝１１ｂを備え
ている点でのみ異なる構成になっている。この係合溝１
１ｂは、本体１１の側縁にて、上面及び両側面に沿って
逆Ｕ字形に形成されており、この係合溝１１ｂ内に、上
述した逆Ｕ字形の固定部材１６が係合するようになって
いる。

【００２５】このような構成の電子部品の取付構造によ
れば、固定部材１６が、上方から挿入されることによ
り、固定部材１６の二つの脚部１６ａ，１６ｂの下端
が、両側面の係合溝１１ｂに沿って、さらにプリント基
板１５の取付孔を貫通し、連結部１６ｃが、上面の係合
溝１１ｂの底縁に当接したとき、プリント基板１５の下
面から下方に突出する。そして、固定部材１６の脚部１
６ａ，１６ｂの下端が図４と同様に曲げられることによ
り、本体１１がプリント基板１５上に機械的に固定され
ることになり、その後、電子部品の各端子ピン１４のハ
ンダ付けの際に、固定部材１６の下端もプリント基板１
５の下面に対してハンダ付けされる。

【００２６】図７は、本発明による電子部品の取付構造
の第三の実施形態を示している。図７において、電子部
品１０の本体１１の各側縁には、係合孔１１ｃが形成さ
れている。係合孔１１ｃは、下側が、小径の孔１１ｆと
して形成されていて、上側が、この小径の孔より少なく
とも一方向に関して太い拡大孔１１ｇとして形成されて
いる。そして、この係合孔１１ｃには、固定部材１７が
係合されるようになっている。固定部材１７は、図７に
示すように、係合孔１１ｃの上側の拡大孔１１ｇの形状
に対応して、頭部１７ａが少なくとも一方向に拡大して
形成されている。

【００２７】このような構成の電子部品の取付構造によ
れば、固定部材１７が、上方から挿入されることによ
り、固定部材１７の下端が、係合孔１１ｃの小径の孔１
１ｆを通って、さらにプリント基板１５の取付孔を貫通
し、頭部１７ａが係合孔１１ｃの拡大孔１１ｇの底縁に
当接したとき、プリント基板１５の下面から下方に突出
する。そして、固定部材１７の下端が図４と同様に曲げ
られることにより、本体１１がプリント基板１５上に機
械的に固定されることになり、その後、電子部品の各端
子ピン１４のハンダ付けの際に、固定部材１７の下端も
プリント基板１５の下面に対してハンダ付けされる。

【００２８】図８は、本発明による電子部品の取付構造
の第四の実施形態を示している。図８において、電子部
品１０の本体１１の各側縁には、係合孔１１ｄが形成さ
れている。係合孔１１ｄは、下側が、小径の孔１１ｈと
して形成されていて、上側が、この小径孔から、本体１
１の側縁に向かって延びる溝１１ｉとして形成されてい
る。そして、この係合孔１１ｄには、固定部材１８が係
合されるようになっている。固定部材１８は、図８に示
すように、係合孔１１ｄの上側の溝１１ｉの形状に対応
して、頭部１８ａが一側にほぼ直角に折曲されている。

【００２９】このような構成の電子部品の取付構造によ
れば、固定部材１８が、上方から挿入されることによ
り、固定部材１８の下端が、係合孔１１ｄの小径の孔１
１ｈを通って、さらにプリント基板１５の取付孔を貫通
し、頭部１８ａが係合孔１１ｄの溝１１ｉの底縁に当接
したとき、プリント基板１５の下面から下方に突出す
る。そして、固定部材１８の下端が図４と同様に曲げら
れることにより、本体１１がプリント基板１５上に機械
的に固定されることになり、その後、電子部品の各端子
ピン１４のハンダ付けの際に、固定部材１８の下端もプ
リント基板１５の下面に対してハンダ付けされる。

【００３０】上述した実施形態においては、電子部品１
０として、スイッチングトランスの場合について説明し
たが、これに限らず、ボビン等の本体から下面に突出す
る複数本の端子ピンを備える電子部品、例えばラインフ
ィルタ等に関しても、本発明を適用し得ることは明らか
である。

【００３１】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、電
子部品の本体が、本体に形成された係合部に係合される
固定部材の端部がプリント基板に係止されることによ
り、プリント基板に対して機械的に固定保持されること
になる。従って、電子部品が組み込まれた各種機器等の
落下や振動等によって、電子部品の重量により、電子部
品の本体に力がかかったとしても、この本体が固定部材
によりプリント基板に対して機械的に固定保持されてい
ることから、端子ピンのプリント基板へのハンダ付け部
分に不用意に力が加えられることはない。これにより、
電子部品の端子ピンのプリント基板の導電パターンへの
ハンダ付け部分にて、導電パターンがプリント基板の表
面から剥離してしまうことはなく、電子部品がプリント
基板に対して確実に機械的に固定保持され得ることにな
る。

【００３２】上記固定部材の端部がプリント基板に挿通
され、ハンダ付けされる場合には、この固定部材の端部
は、プリント基板の導電パターンに対して補助的に固定
されると共に、電子部品の各端子ピンのプリント基板の
導電パターンへのハンダ付けの際に、同時にハンダ付け
されることになり、工程数が増えることがなく、コスト
の上昇が抑制され得ることになる。

【００３３】かくして、本発明によれば、簡単な構成に
より、低コストで、プリント基板に対して確実に固定さ
れ得るようにした、極めて優れた電子部品の取付構造が
提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子部品の取付構造の第一の実施
形態の構成を示す概略斜視図である。

【図２】図１の電子部品の取付構造の要部を示す部分拡
大斜視図である。

【図３】図１の電子部品の取付構造の要部を示す部分拡
大断面図である。

【図４】図４の電子部品の取付構造における係止状態を
示す部分拡大断面図である。

【図５】本発明による電子部品の取付構造の第二の実施
形態の要部の構成を示す部分拡大斜視図である。

【図６】図５の電子部品の取付構造の要部を示す部分拡
大断面図である。

【図７】本発明による電子部品の取付構造の第三の実施
形態の要部の構成を示す部分拡大断面図である。

【図８】本発明による電子部品の取付構造の第四の実施
形態の要部の構成を示す部分拡大斜視図である。

【図９】従来の電子部品の取付構造の一例を示す側面図
である。

【図１０】従来の電子部品の取付構造の他の例を示す側
面図である。

【図１１】図１０の電子部品の取付構造を示す正面図で
ある。

【図１２】従来の電子部品の取付構造のさらに他の例を
示す側面図である。

【図１３】図１２の電子部品の取付構造を示す正面図で
ある。

【符号の説明】

１０ 電子部品 １１ 本体 １１ａ，１１ｃ，１１ｄ 係合孔 １１ｂ 係合溝 １２ コア １３ コイル １４ 端子ピン １５ プリント基板 １６，１７，１８ 固定部材 １６ａ，１６ｂ 脚部 １６ｃ 連結部 １７ａ，１８ａ 頭部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 本体と、本体から互いに平行に延びる複
   数本の端子ピンと、を含んでおり、各端子ピンが実装時
   にプリント基板の対応する取付孔に挿入され、ハンダ付
   けされる、電子部品に関して、 上記本体に係合部が形成されており、 上記係合部に係合された固定部材の端部が、プリント基
   板に係止されることにより、電子部品がプリント基板に
   対して固定されることを特徴とする、電子部品の取付構
   造。
2. 【請求項２】 上記固定部材の端部がプリント基板に挿
   通され、ハンダ付けされることを特徴とする、請求項１
   に記載の電子部品の取付構造。
3. 【請求項３】 上記固定部材が、その一端が本体の係合
   部に係合し得る形状に形成されていることを特徴とす
   る、請求項１に記載の電子部品の取付構造。