JP2000252181A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 基板を熱処理する熱処理装置において、
   第１の面及び第２の面を有し、第１の面又はその近くで前記基板を保持する保持板と、
   前記第２の面側から熱エネルギを供給する供給部と、
   前記保持板内の、前記第１の面から第１の深さの第１の位置に配置され、前記第１の位置の第１の温度を検出する第１の温度センサと、
   前記保持板内の、前記第１の面から第１の深さとは異なる第２の深さの第２の位置に配置され、前記第２の位置の第２の温度を検出する第２の温度センサと、
   前記検出された第１の温度及び前記検出された第２の温度に基づいて、前記供給される熱エネルギを制御する制御部と
   を具備することを特徴とする熱処理装置。
2. 請求項１に記載の熱処理装置において、
   前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサが、前記第１の面及び前記第２の面とほぼ垂直な一線上に位置するように、前記保持板内に配置されていることを特徴とする熱処理装置。
3. 請求項２に記載の熱処理装置において、
   前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサが、前記保持板により保持される基板のほぼ中心に位置するように、前記保持板内に配置されていることを特徴とする熱処理装置。
4. 請求項３に記載の熱処理装置において、
   前記保持板により保持される基板を覆うように配置され、前記基板のほぼ中央に対応する位置に排気口が設けられた蓋体を更に具備することを特徴とする熱処理装置。
5. 請求項４に記載の熱処理装置において、
   前記保持板により保持される基板の外周側に配置され、前記基板に向けて高温ガスを供給する手段を更に具備することを特徴とする熱処理装置。
6. 請求項１に記載の熱処理装置において、
   前記保持板内の、前記第１の面から第１及び第２の深さとは異なる第３の深さの第３の位置に配置され、前記第３の位置の第３の温度を検出する第３の温度センサを更に具備し、
   前記制御部が、前記検出された第１の温度、前記検出された第２の温度及び検出された第３の温度に基づいて、前記供給される熱エネルギを制御することを特徴とする熱処理装置。
7. 基板を冷却処理する装置において、
   第１の面及び第２の面を有し、第１の面又はその近くで前記基板を保持する保持板と、
   前記第２の面側から冷却エネルギを供給する供給部と、
   前記保持板内の、前記第１の面から第１の深さの第１の位置に配置され、前記第１の位置の第１の温度を検出する第１の温度センサと、
   前記保持板内の、前記第１の面から第１の深さとは異なる第２の深さの第２の位置に配置され、前記第２の位置の第２の温度を検出する第２の温度センサと、
   前記検出された第１の温度及び前記検出された第２の温度に基づいて、前記供給される冷却エネルギを制御する制御部と
   を具備することを特徴とする熱処理装置。
8. 請求項７に記載の熱処理装置において、
   前記前記保持板により保持される基板の一側に配置され、前記基板に向けて冷却ガスを供給する手段を更に具備し、
   前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサが、前記保持板により保持される基板の中心から前記冷却ガス供給手段側にずれた位置に位置するように、前記保持板内に配置されていることを特徴とする熱処理装置。
9. 基板を熱処理する装置において、
   第１の面及び第２の面を有し、第１の面又はその近くで前記基板を保持し、前記第２の面から前記第１の面に向けて所定の深さの穴が設けられた保持板と、
   前記第２の面側から熱エネルギを供給する供給部と、
   前記穴内の第１の位置に配置され、前記第１の位置の第１の温度を検出する第１の温度センサと、
   前記穴内の前記第１の位置とは異なる第２の位置に配置され、前記第２の位置の第２の温度を検出する第２の温度センサと、
   前記検出された第１の温度及び前記検出された第２の温度に基づいて、前記供給される熱エネルギを制御する制御部と
   を具備することを特徴とする熱処理装置。
10. 請求項９に記載の熱処理装置において、
    前記保持板と同じ材質で、前記穴に装填される装填部材を更に具備することを特徴とする熱処理装置。
11. 請求項９に記載の熱処理装置において、
    前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサが、前記穴内の側壁に取り付けられていることを特徴とする熱処理装置。
12. 請求項９に記載の熱処理装置において、
    前記第１の及第２の温度センサが、熱電対であることを特徴とする熱処理装置。
13. 基板を処理する装置において、
    第１の面及び第２の面を有し、第１の面又はその近くで前記基板を保持する保持板と、
    前記第２の面側からエネルギを供給する手段と、
    前記保持板内の、前記第１の面からそれぞれ異なる深さの位置の温度を検出する手段と、
    前記検出された温度に基づいて、前記供給されるエネルギを制御する制御手段と
    を具備することを特徴とする処理装置。
14. 請求項１３に記載の処理装置において、
    制御手段が、第１の期間の間、前記異なる深さの位置で検出された各温度に基づいて前記供給されるエネルギを制御し、前記第１の期間の後は、前記異なる深さの位置で検出された各温度のうち１つの位置で検出された温度に基づいて前記供給されるエネルギを制御することを特徴とする処理装置。
15. 請求項１４に記載の処理装置において、
    前記第１の期間が、基板を熱処理するための所望の温度に達すると推定される期間を越える期間であることを特徴とする処理装置。
16. 保持板の裏面側から熱エネルギを供給し、前記保持板の表面に保持された基板を熱処理する方法において、
    前記保持板の表面から第１の深さの第１の位置の第１の温度を検出する工程と、
    前記保持板の表面から前記第１の深さとは異なる第２の深さの第２の位置の第２の温度を検出する工程と、
    前記検出された第１の温度及び前記検出された第２の温度に基づいて、前記供給される熱エネルギを制御する工程と
    を具備することを特徴とする熱処理方法。