JP2000254593A - 小片分離・選別機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンパクトな構造で安価に製作でき、かつ、
自動的に小片の分離及び選別を行ない、分離・選別作業
を効率的に行なうことができる小片分離・選別機を提供
する。 【解決手段】固まり状態の小片Ａを個々の小片Ａに分離
する小片分離部１１と、小片分離部１１の下流側に配設
され分離後の小片Ａから反り小片Ａ１を選別して排除す
る小片選別部１２とを具備する小片分離・選別機１０で
あって、小片選別部１２が、正常な小片Ａは通過させる
が反り小片Ａ１は内部に係留させる高さを有する偏平な
小片傾斜通路１８と、小片傾斜通路１８に係留された反
り小片Ａ１を検出する反り小片検出手段１９と、反り小
片検出手段１９の検出出力に基づいて小片傾斜通路１８
内に小片排出板２１を進出し、小片傾斜通路１８内に係
留されている反り小片Ａ１を排出する小片排出手段２０
とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固まり状態となっ
ているセラミック基板や樹脂基板等の小片を分離すると
共に、反り小片を排除するための小片分離・選別機に関
する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、図６に示すセラミック基板Ａの
場合、固まり状態となっているセラミック基板Ａを次工
程で処理するためには、セラミック基板を重なりのない
個々に分離された状態にすると共に、反りを有するセラ
ミック基板Ａを正常なセラミック基板Ａから排除する必
要がある。従来、上記した分離作業は、ボウル状容器の
中央に設けた部品貯蔵部に供給された多数のセラミック
基板Ａに振動を付与することにより、部品貯蔵部から延
設された部品搬送路上にセラミック基板Ａを排出し、個
々のセラミック基板Ａを定方向に移送する振動式パーツ
フィーダを用いることによって行なわれている。また、
分離作業は、コンベアに長手方向に間隔をあけて開閉自
在なゲートを設け、ゲートの開閉動作によってセラミッ
ク基板Ａを分離することも行なわれている。一方、分離
作業後の反りを有するセラミック基板Ａの排除作業は、
セラミック基板Ａをスリットゲージを通して次の工程へ
移送し、スリットゲージ内に係留した反りを有するセラ
ミック基板Ａをスリットゲージから取り外し排除してい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような小
片分離・選別作業は、未だ、以下の解決すべき課題を有
する。即ち、分離作業に振動式パーツフィーダを用いる
場合は設備が大型化し、あるいは多台数化によって設備
費が高くなる。また、パーツフィーダのボウル状容器の
内部でセラミック基板Ａが掻き回されることになり、欠
け不良を発生するおそれがある。また、反りを有するセ
ラミック基板Ａの排除作業は手作業で行なっているた
め、多大な時間と手間を要し、非効率的であった。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
ものであり、コンパクトな構造で安価に製作でき、か
つ、自動的に小片の分離及び選別を行ない、分離・選別
作業を効率的に行なうことができる小片分離・選別機を
提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係る小片分離・選別機は、固まり状態の小片を個々の小
片に分離する小片分離部と、小片分離部の下流側に配設
され分離後の小片から反り小片を選別して排除する小片
選別部とを具備する小片分離・選別機であって、小片選
別部が、正常な小片は通過させるが反り小片は内部に係
留させる高さを有する偏平な小片傾斜通路と、小片傾斜
通路に係留された反り小片を検出する反り小片検出手段
と、反り小片検出手段の検出出力に基づいて小片傾斜通
路内に小片排出板を進出し、小片傾斜通路内に係留され
ている反り小片を排出する小片排出手段とを具備する。
ここで、小片とは、例えば、セラミック基板や樹脂基板
をいい、また、小片傾斜通路の高さは、好ましくは、母
集団の小片の厚みの平均値＋反り片の規格化された許容
反り量とすることができる。

【０００６】上記した構成において、まず、小片分離部
において固まり状態の小片が個々の小片に分離されるこ
とになる。そして、分離された小片は小片傾斜通路を通
して次の工程へ移送されることになる。ここで、小片傾
斜通路の高さは、正常な小片は通過させるが反り小片は
内部に係留させる高さに設定されているので、正常な小
片は速やかに次の工程へ移送することができると共に、
反り小片を小片傾斜通路内に係留させることができる。
そして、反り小片検出手段によって係留されている反り
小片を検出し、小片排出手段を駆動することによって、
反り小片を小片傾斜通路から速やかに排除することがで
きる。

【０００７】ここで、小片傾斜通路は、好ましくは、下
部傾斜板と、下部傾斜板の上方に平行間隔をあけて配設
される上部ガラス板によって形成する。この場合、上部
ガラス板を用いることによって良好な平滑性を有する小
片傾斜通路を容易に形成することができる。また、作業
者は、小片傾斜通路におけるセラミック基板等の小片の
挙動を肉眼で視認することもできる。

【０００８】また、前記小片分離部は、複数の振動テー
ブルを直列に接続したカスケード構造を有し、かつ、各
振動テーブルの上面に階段面を形成した構成とすること
もできる。この場合、振動テーブルを駆動することによ
って、小片は、階段状の板面を通過するときに、振動テ
ーブルの適切な振動と階段からの落下との相乗効果によ
って、順次広がっていくことになり、分離が促進される
ことになる。

【０００９】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。

【００１０】まず、図１を参照して、本発明に係る小片
分離・選別機の一例であるセラミック基板分離・選別機
１０の全体構成を説明する。図示するように、セラミッ
ク基板分離・選別機１０は、固まり状態の小片の一例で
あるセラミック基板Ａ（図２、図６参照）を個々のセラ
ミック基板Ａに分離する小片分離部の一例であるセラミ
ック基板分離部１１と、セラミック基板分離部１１の下
流側に配設され分離後のセラミック基板Ａから反り小片
の一例である反りセラミック基板Ａ１（図３参照）を選
別して排除する小片選別部の一例であるセラミック基板
選別部１２とを具備する。

【００１１】セラミック基板分離部１１は、第１〜第３
の振動テーブル１３〜１５を直列に接続したカスケード
構造を有しており、第１及び第２の振動テーブル１３、
１４の上面に階段面を形成している。一方、セラミック
基板選別部１２は、下部傾斜板１６と、下部傾斜板１６
の上方に平行間隔をあけて配設される上部ガラス板１７
を具備し、両板１６、１７間には、正常なセラミック基
板Ａは通過させるが反りセラミック基板Ａ１は内部に係
留させる高さを有する偏平な小片傾斜通路の一例である
セラミック基板傾斜通路１８が形成されている。

【００１２】また、セラミック基板選別部１２の一側部
には、セラミック基板傾斜通路１８内に係留された反り
セラミック基板Ａ１を検出するための反り小片検出手段
の一例である反りセラミック基板検出センサ１９が設置
されている。ここで、セラミック基板検出センサ１９
は、発光部と受光部を具備し、光通路の遮断で感知する
方式のセンサであり、反りセラミック基板Ａ１がセラミ
ック基板傾斜通路１８内に係留されると、発光部から出
された光が反りセラミック基板Ａ１によって遮断され、
反りセラミック基板Ａ１が確実に感知されることにな
る。さらに、セラミック基板傾斜通路１８の下流側に
は、小片排出手段の一例である反りセラミック基板排出
機構２０が配設されている。そして、反りセラミック基
板検出センサ１９の検出出力に基づいてセラミック基板
傾斜通路１８内に小片排出板の一例であるセラミック基
板排出板２１を進出することによって、セラミック基板
傾斜通路１８内に係留されている反りセラミック基板Ａ
１を排出することができる。

【００１３】なお、上記したセラミック基板分離・選別
機１０の全体構成において、図１に示すように、セラミ
ック基板分離部１１の上方には、固まり状態のセラミッ
ク基板Ａを、セラミック基板分離部１１の第１の振動テ
ーブル１３に供給するためのベルトコンベア２２が配設
されている。また、セラミック基板傾斜通路１８の下流
側には、次工程へ正常なセラミック基板Ａを移送するた
めのベルトコンベア２３が配設されている。

【００１４】次に、上記した構成を有するセラミック基
板分離・選別機１０の各部の構成について、図２〜図５
を参照して詳細に説明する。まず、図１及び図２を参照
して、カスケード構造を形成する第１〜第３の振動テー
ブル１３〜１５について説明すると、第１の振動テーブ
ル１３は、両側方に側板２４を有する樹脂板からなる底
板２５上に長さを異にする２枚の樹脂板からなる平板２
６、２７を積層すると共に、連結ボルト２７ａ及び連結
プレート２７ｂを用いて連結することによって、３つの
階段面を形成しており、各階段面には、それぞれ、樹脂
板２８〜３０が貼着されている。また、底板２５は複数
の支持棒３１を介して直進フィーダ３２に連結支持され
ている。

【００１５】一方、第２の振動テーブル１４は、両側方
に側板３３を有する樹脂板からなる底板３４上に長さを
異にする４枚の樹脂板からなる平板３５〜３８を積層す
ると共に、連結ボルト３９及び連結プレート３９ａを用
いて連結することによって、５つの階段面を形成してい
る。そして、各階段面には、それぞれ、樹脂板４０〜４
４が貼着されている。また、底板３４は複数の支持棒４
５を介して直進フィーダ４６に連結支持されている。ま
た、第３の振動テーブル１５において、両側部に側板１
５ｄを具備する単一の平板１５ａが複数の支持棒１５ｂ
を介して直進フィーダ１５ｃに連結支持されている。

【００１６】上記した構成によって、直進フィーダ３
２、４６、１５ｃを駆動することによって、底板２５、
３４上に形成した階段面及び平板１５ａを前後方向及び
上下方向に振動させることによって、固まった状態にあ
るセラミック基板Ａを効果的に分離することができる。
この際、第１〜第３の振動テーブル１３〜１５の振動数
は、第１の振動テーブル１３から第３の振動テーブル１
５に向けて分離速度が増大するように設定する。

【００１７】次に、図３〜図５を参照して、セラミック
基板選別部１２の構成について説明する。図３に示すよ
うに、Ｌ字状フレーム４８の上面に樹脂板からなる下部
傾斜板１６は取付けられており、下部傾斜板１６の上方
に平行間隔をあけて上部ガラス板１７が配設されてい
る。そして、下部傾斜板１６と上部ガラス板１７によっ
て形成される偏平なセラミック基板傾斜通路１８の上流
側には、セラミック基板通過ガイド板４９が昇降自在に
取付けられている。即ち、セラミック基板通過ガイド板
４９は、実線で示すセラミック基板通過位置と、仮想線
で示す反りセラミック基板排除位置との間で昇降するこ
とができ、反りセラミック基板排除位置では、下部傾斜
板１６の上端とセラミック基板通過ガイド板４９の先端
との間に、反りセラミック基板落下空間５０が形成され
ることになる。また、図３に示すように、セラミック基
板通過ガイド板４９の上方には、セラミック基板分離部
１１からセラミック基板選別部１２に移送されてくるセ
ラミック基板Ａが外部に飛散するのを防止するための保
護カバー５８が平行間隔をあけて配置されている。

【００１８】一方、図３〜図５に示すように、セラミッ
ク基板傾斜通路１８の下流側には、可撓性を有する素材
からなるセラミック基板排出板２１が水平状態に配設さ
れている。セラミック基板排出板２１の上流側端部はＬ
字状フレーム４８の下流側端部から所定距離水平方向に
離隔されており、セラミック基板落下間隙４８ａを形成
している。また、セラミック基板排出板２１の下流側端
部はクランプブロック５１によって強固に把持されてい
る。

【００１９】クランプブロック５１は摺動横架フレーム
５２の中央部に連結されており、摺動横架フレーム５２
の両側部５２ａ、５２ｂは、セラミック基板傾斜通路１
８の下流側に設置された固定台５３の両側部に沿って配
設された左、右摺動ガイドフレーム５４、５５に摺動自
在に取付けられている。左摺動ガイドフレーム５４の側
面に沿って駆動シリンダ５６が配設されており、その伸
縮ロッド５７の端部は摺動横架フレーム５２に連通連結
されている。また、セラミック基板排出板２１の下方に
はベルトコンベア２３が配設されている。

【００２０】上記した構成によって、図３及び図４に示
すように、駆動シリンダ５６の伸縮ロッド５７が伸長状
態にある場合には、セラミック基板排出板２１の先端部
とＬ字状フレーム４８の下流側端との間にはセラミック
基板落下間隙４８ａが形成されているので、後述するよ
うに、正常なセラミック基板Ａは、セラミック基板傾斜
通路１８を通過した後、セラミック基板落下間隙４８ａ
を通してベルトコンベア２３上に落下することになる。

【００２１】一方、駆動シリンダ５６の伸縮ロッド５７
を縮退すると、セラミック基板排出板２１の先部はＬ字
状フレーム４８の下流側端の上面を介してセラミック基
板傾斜通路１８内に進入して、セラミック基板傾斜通路
１８内に係留されている反りセラミック基板Ａ１を反り
セラミック基板落下空間５０を通して落下させ、排除す
ることができる。

【００２２】次に、上記した構成を有するセラミック基
板分離・選別機１０の動作について図１〜図５を参照し
て説明する。セラミック基板分離部１１における直進フ
ィーダ３２、４６、１５ｃを駆動すると共に、ベルトコ
ンベア２２を通してセラミック基板Ａをセラミック基板
分離部１１の第１の振動テーブル１３の上流側端部上に
落下すると、セラミック基板Ａは、第１〜第３の振動テ
ーブル１３〜１５を通して、順次、固まり状態のセラミ
ック基板Ａが個々のセラミック基板Ａに分離されること
になる。そして、分離されたセラミック基板Ａはセラミ
ック基板傾斜通路１８を通してセラミック基板選別部１
２に移送される。

【００２３】そして、セラミック基板選別部１２におい
て、セラミック基板傾斜通路１８の高さは、正常なセラ
ミック基板Ａは通過させるが反りセラミック基板Ａ１は
内部に係留させる高さに設定されているので、正常なセ
ラミック基板Ａを速やかに次の工程へ移送することがで
きると共に、反りセラミック基板Ａ１をセラミック基板
傾斜通路１８内に係留させることができる。そして、反
りセラミック基板検出センサ１９によって係留されてい
る反りセラミック基板Ａ１を検出し、反りセラミック基
板排出機構２０を駆動することによって、反りセラミッ
ク基板Ａ１を、反りセラミック基板落下空間５０を通し
てセラミック基板傾斜通路１８から速やかに排除するこ
とができる。このように、本実施の形態では、自動的に
セラミック基板Ａの分離及び選別を行なえるので、分離
・選別作業を効率的に行なうことができると共に省人化
を図ることができる。

【００２４】以上、本発明を、一実施の形態を参照して
説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記
載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に
記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施
の形態や変形例も含むものである。

【００２５】

【発明の効果】請求項１及び２記載の小片分離・選別機
においては、自動的にセラミック基板や樹脂基板等の小
片の分離及び選別を行なえるので、分離・選別作業を効
率的に行なうことができると共に省人化を図ることがで
きる。また、コンパクトな構造なので安価に製作でき
る。

【００２６】特に、請求項２記載の小片分離・選別機に
おいては、小片分離部は、複数の振動テーブルを直列に
接続したカスケード構造を有し、かつ、各振動テーブル
の上面に階段面を形成したので、振動テーブルを駆動す
ることによって、小片は、階段状の板面を通過するとき
に、振動テーブルの適切な振動と階段からの落下との相
乗効果によって、順次広がっていくことになり、分離が
促進されることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る小片分離・選別機
の全体構成を示すブロック図である。

【図２】本発明の一実施の形態に係る小片基板分離・選
別機の小片分離部の要部拡大側面図である。

【図３】本発明の一実施の形態に係る小片基板分離・選
別機の小片選別部の要部拡大側面図である。

【図４】同平面図である。

【図５】同側面図である。

【図６】本発明の一実施の形態に係る小片基板分離・選
別機によって分離・選別可能なセラミック基板の斜視図
である。

【符号の説明】

Ａ：セラミック基板、Ａ１：反りセラミック基板、１
０：セラミック基板分離・選別機（小片分離・選別
機）、１１：セラミック基板分離部（小片分離部）、１
２：セラミック基板選別部（小片選別部）、１３：第１
の振動テーブル、１４：第２の振動テーブル、１５：第
３の振動テーブル、１５ａ：平板、１５ｂ：支持棒、１
５ｃ：直進フィーダ、１５ｄ：側板、１６：下部傾斜
板、１７：上部ガラス板、１８：セラミック基板傾斜通
路（小片傾斜通路）、１９：反りセラミック基板検出セ
ンサ（反り小片検出手段）、２０：反りセラミック基板
排出機構（小片排出手段）、２１：セラミック基板排出
板（小片排出板）、２２：ベルトコンベア、２３：ベル
トコンベア、２４：側板、２５：底板、２６：平板、２
７：平板、２７ａ：連結ボルト、２７ｂ：連結プレー
ト、２８〜３０：樹脂板、３１：支持棒、３２：直進フ
ィーダ、３３：側板、３４：底板、３５：平板、３６：
平板、３７：平板、３８：平板、３９：連結ボルト、３
９ａ：連結プレート、４０〜４４：樹脂板、４５：支持
棒、４６：直進フィーダ、４８：Ｌ字状フレーム、４８
ａ：セラミック基板落下間隙、４９：セラミック基板通
過ガイド板、５０：反りセラミック基板落下空間、５
１：クランプブロック、５２：摺動横架フレーム、５２
ａ：側部、５２ｂ：側部、５３：固定台、５４：左摺動
ガイドフレーム、５５：右摺動ガイドフレーム、５６：
駆動シリンダ、５７：伸縮ロッド、５８：保護カバー

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固まり状態の小片を個々の小片に分離す
   る小片分離部と、該小片分離部の下流側に配設され前記
   分離後の小片から反り小片を選別して排除する小片選別
   部とを具備する小片分離・選別機であって、前記小片選
   別部が、正常な小片は通過させるが前記反り小片は内部
   に係留させる高さを有する偏平な小片傾斜通路と、前記
   小片傾斜通路に係留された前記反り小片を検出する反り
   小片検出手段と、該反り小片検出手段の検出出力に基づ
   いて該小片傾斜通路内に小片排出板を進出し、前記小片
   傾斜通路内に係留されている前記反り小片を排出する小
   片排出手段とを具備することを特徴とする小片分離・選
   別機。
2. 【請求項２】 請求項１記載の小片分離・選別機におい
   て、前記小片分離部は、複数の振動テーブルを直列に接
   続したカスケード構造を有し、かつ、前記各振動テーブ
   ルの上面に階段面を形成したことを特徴とする小片分離
   ・選別機。