JP2000256838A - スパッタリング用ターゲット及び透明導電ガラス並びに透明導電フィルム - Google Patents
スパッタリング用ターゲット及び透明導電ガラス並びに透明導電フィルムInfo
- Publication number
- JP2000256838A JP2000256838A JP11058385A JP5838599A JP2000256838A JP 2000256838 A JP2000256838 A JP 2000256838A JP 11058385 A JP11058385 A JP 11058385A JP 5838599 A JP5838599 A JP 5838599A JP 2000256838 A JP2000256838 A JP 2000256838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent conductive
- oxide
- sputtering target
- conductive film
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
ッチング部分と液晶駆動用透明導電膜の部分とを遮蔽膜
によって分離した複雑な構成とすることなく、良好なス
イッチング性能を保持することのできる透明導電膜を得
るためのスパッタリング用ターゲット、およびその透明
導電膜を有する透明導電ガラス、透明導電フィルムを提
供すること。 【解決手段】酸化インジウム、酸化亜鉛および酸化錫か
ら選択される1種または2種以上の金属酸化物からな
り、該金属酸化物中のナトリウムの含有量が5重量pp
m以下である焼結体からなるスパッタリング用ターゲッ
ト、該スパッタリング用ターゲットを用いて製膜した透
明導電膜を有する透明導電ガラスならびに透明導電フィ
ルム。
Description
透明導電膜を形成するためのスパッタリング用ターゲッ
ト、およびそのターゲットを用いて製膜した透明導電膜
を有する透明導電ガラスおよび透明導電フィルムに関す
る。
晶表示装置やエレクトロルミネッセンス表示装置、フィ
ールドエミッションディスプレイなどが、パーソナルコ
ンピュータやワードプロセッサなどの事務機器や、工場
における制御システム用に開発されている。そして、こ
れら表示装置のなかでも、最も先端技術として注目され
ているのが、薄膜型液晶ディスプレイである。さらに、
これら表示装置における液晶表示部とその駆動回路を同
一のガラス基板上に造り込むために、ポリシリコン薄膜
や連続粒界シリコン薄膜などの開発も進展している。
しては、インジウム錫酸化物膜が主流を占めている。こ
れは、インジウム錫酸化物膜が、透明性や導電性に優れ
るほか、エッチング加工性や基板との密着性にも優れて
いるからである。そして、このインジウム錫酸化物膜
は、一般にはスパッタリング法やイオンプレーティング
法、蒸着法によって製膜されている。
ているインジウム錫酸化物は、その純度が99.99重
量%以上であり、この純度であれば透明導電膜としての
使用に問題はないと考えられてきたが、これに含まれる
約0.01重量%中の特定不純物が、薄膜型液晶ディス
プレイのアレイ製造工程において製品の歩留りの低下を
招く要因の一つであることが判明してきた。このような
ことから、薄膜型液晶ディスプレイの素子構成として、
スイッチング部分と、液晶駆動用インジウム錫酸化物膜
の部分とを遮蔽膜で分離した形態のものが開発されてい
る。この遮蔽膜で完全に分離すると、電気的な接続が不
可能となるので、スルーホールを設けて電気的な接続が
可能な形態としたものが開発されている。しかしなが
ら、このような素子構成を採用すると、薄膜型液晶ディ
スプレイの製造工程にこの遮蔽膜で分離する複雑な工程
を増やす必要があり、そこでの歩留りの低下を考慮する
と、製造コストの増大を招くことになる。また、この遮
蔽膜での分離を省略すると、インジウム錫酸化物に含有
される不純物が液晶素子全体に拡散してスイッチング性
能を低下させるようになるという問題があった。
ディスプレイなどの表示装置を、スイッチング部分と液
晶駆動用透明導電膜の部分とを遮蔽膜で分離して構成し
なくても、スイッチング性能の低下を招くことのない透
明導電膜を形成することのできるスパッタリング用ター
ゲットと、そのターゲットを用いて製造した透明導電ガ
ラスおよび透明導電フィルムを提供することを目的とす
るものである。
解決のため鋭意研究を重ねた結果、一般に透明導電膜の
素材として用いられている、酸化インジウム、酸化錫お
よび酸化亜鉛から選択される1種または2種以上の金属
酸化物中の不純物のなかでも、ナトリウムが存在するこ
とによる液晶素子のスイチング性能低下が著しいことを
究明し、透明導電膜の形成に用いるスパッタリング用タ
ーゲット中のナトリウム含量を特定の値よりも低くする
ことにより、上記目的を達成することができることを見
出し、これら知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。
である。 (1)酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛から選択
される1種または2種以上の金属酸化物からなり、該金
属酸化物中のナトリウム含有量が5重量ppm以下であ
る焼結体からなるスパッタリング用ターゲット。 (2)ナトリウム含有量が2重量ppm以下である前記
(1)に記載のスパッタリング用ターゲット。 (3)ナトリウム含有量が1重量ppm以下である前記
(1)に記載のスパッタリング用ターゲット。 (4)酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛がそれら
の金属原子比において、 In/(In+Zn+Sn)=0.00〜1.00 Sn/(In+Zn+Sn)=0.00〜1.00 Zn/(In+Zn+Sn)=0.00〜0.25 の割合である前記(1)〜(3)のいずれかに記載のス
パッタリング用ターゲット。 (5)酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛がそれら
の金属原子比において、 In/(In+Zn+Sn)=0.50〜1.00 Sn/(In+Zn+Sn)=0.00〜0.50 Zn/(In+Zn+Sn)=0.05〜0.25 の割合である前記(1)〜(3)のいずれかに記載のス
パッタリング用ターゲット。 (6)酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛がそれら
の金属原子比において、 In/(In+Zn+Sn)=0.75〜0.95 Sn/(In+Zn+Sn)=0.00〜0.20 Zn/(In+Zn+Sn)=0.05〜0.20 の割合である前記(1)〜(3)のいずれかに記載のス
パッタリング用ターゲット。 (7)酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛から選択
される1種または2種以上の金属酸化物の原料粉末に、
ナトリウム含有量が30重量ppm以下の成形助剤を添
加混合し、造粒成形し、焼結して得られた焼結体を切削
加工することからなるスパッタリング用ターゲットの製
造法。 (8)成形助剤が、ポリビニルアルコールである前記
(7)に記載のスパッタリング用ターゲットの製造法。 (9)ガラス基板上に、酸化インジウム、酸化錫および
酸化亜鉛から選択される1種または2種以上の金属酸化
物からなり、該金属酸化物中のナトリウム含有量が5重
量ppm以下である焼結体からなるスパッタリング用タ
ーゲットを用いて形成した透明導電膜を有する透明導電
ガラス。 (10)透明樹脂フィルム上に、酸化インジウム、酸化
錫および酸化亜鉛から選択される1種または2種以上の
金属酸化物からなり、該金属酸化物中のナトリウム含有
量が5重量ppm以下である焼結体からなるスパッタリ
ング用ターゲットを用いて形成した透明導電膜を有する
透明導電フィルム。
ンジウム、酸化錫および酸化亜鉛から選択される1種ま
たは2種以上の金属酸化物であって、該金属酸化物中の
ナトリウム含有量が5重量ppm以下としてある透明導
電材料である。そして、この金属酸化物中のナトリウム
含有量は、5重量ppm以下としておくことによって、
充分に液晶素子のスイッチング性能低下を抑制すること
ができるのであるが、この金属酸化物中のナトリウム含
有量を2重量ppm以下としてあるものが好ましく、さ
らに、この金属酸化物中のナトリウム含有量を1重量p
pm以下としてあるものが最も好ましい材料である。
構成成分である酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛
から選択される1種または2種以上の金属酸化物につい
ては、これらの金属原子比において、 In/(In+Zn+Sn)=0.00〜1.00 Sn/(In+Zn+Sn)=0.00〜1.00 Zn/(In+Zn+Sn)=0.00〜0.25 の割合であるものが好ましい。
成成分は、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛またはこ
れら金属酸化物の混合物は、上記のとおり、酸化インジ
ウムまたは酸化錫をそれぞれ単独で用いてもよく、また
酸化インジウムと酸化錫の混合物、あるいは酸化インジ
ウムと酸化亜鉛の混合物、さらには酸化インジウムと酸
化錫および酸化亜鉛の混合物を用いてもよい。
成分の含有割合については、酸化インジウムは、これを
必要としない場合もあるが、透明導電膜とした際の表面
抵抗の低いものを得るためには、その原子比が0.5以
上である組成物を用いるとよい。また、酸化錫について
は、これを必要としない場合もあるが、スパッタリング
用ターゲットの導電性を高く維持する必要のある場合に
は、これを含有するものを用いるのが好ましく、透明導
電膜としてその表面抵抗の低いものが要求される場合に
は、このものの含有割合が原子比で0.5以下としてあ
るものが好ましい。さらに、酸化亜鉛については、必要
としない場合もあるが、透明導電膜とした際の膜のエッ
チング性を向上させるために、少量の、例えば原子比で
0.05以上を含有する組成物を用いるとよい。なお、
この透明導電膜のエッチング性が充分でない場合には、
スパッタリング成膜時に水や水素を少量添加することに
よっても、そのエッチング性の向上を図ることができ
る。そして、この酸化亜鉛については、その含有割合が
0.25を超えると、透明導電膜の耐久性が低下するこ
とがある。したがって、この基本的な各構成成分含有割
合は、スパッタリング用ターゲットや透明導電膜に要求
される性能に適合するよう、上記組成範囲において適宜
選定すればよい。
り、該成分中のナトリウム含有量が5重量ppm以下で
ある透明導電材料の製造法について説明する。従来よ
り、一般には、酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛
から選択される1種または2種以上の金属酸化物の粉末
を原料とし、これらを高温で焼結して、透明導電材料を
製造する方法が採用されてきた。この場合、まず原料粉
末をさらに微細に粉砕する工程、つぎに微粉末を造粒す
る工程、粒子を所定寸法の成形体に成形する工程、成形
体を焼結する工程、焼結体をターゲット形状に切削加工
する工程、スパッタリング装置への装着用治具の取付工
程を経て、透明導電膜の形成に用いるスパッタリング用
ターゲットを得ている。そして、このターゲットをスパ
ッタリング装置に装着して、ガラス板や透明性樹脂板上
に透明導電材料をスパッタリングすることによって、透
明導電膜を得ている。ところで、このようにして得られ
る透明導電膜には、原料の金属酸化物粉末として極めて
高純度品を用いても、不純物としてナトリウムが10〜
50重量ppm程度の含有割合で含まれるものしか得ら
れなかった。
剤に着目し、最も一般的に成形助剤として使用されてい
るポリビニルアルコールを精製して不純物を高度に除去
したものを用いることによって、ナトリウム含有量を著
しく低減させた透明導電膜が得られることが確認され
た。すなわち、本発明の透明導電材料の製造法は、酸化
インジウム、酸化錫および酸化亜鉛から選択される1種
または2種以上の金属酸化物の粉末に、ナトリウム含有
量が30重量ppm以下の成形助剤を添加混合して造粒
し、成形して焼結する透明導電材料の製造法である。
水、ポリビニルアルコール、カルボキシルメチルセルロ
ース、ポリブチルアルコール、ポリエチレングリコー
ル、ポリエチレンビニルアセテート、パラフィン類など
を用いることができるが、好ましいのは、ポリビニルア
ルコールである。そして、これら成形助剤に含有される
ナトリウムなどの金属を除去するには、様々な方法によ
ることができるが、好ましいのは成形助剤を水に溶解さ
せて、陽イオン交換樹脂などによりナトリウムイオンを
始めとする金属イオンを捕捉する方法によるのが簡便で
ある。この成形助剤の精製は、ナトリウム含有量が30
重量ppm以下、好ましくは20重量ppm以下、さら
に好ましくは10重量ppm以下となるように、その精
製条件を設定すればよい。
方法については、上記の金属酸化物の粉末またはそれら
の所定割合での混合物を混合粉砕機、例えば湿式ボール
ミルやビーズミル、超音波などにより、均一に混合・粉
砕する。ここでの原料粉末の混合粉砕は、微細に粉砕す
るほどよいが、通常、平均粒径1μm以下となるように
混合粉砕処理をしたものが望ましい。
後、プレス成形により所望の形状に成形し、焼成により
焼結すればよい。ここで、原料微粉末を造粒するに際
し、上記のとおり精製した成形助剤を配合する。この成
形助剤の配合割合は、原料微粉末100重量部あたり
0.1〜5重量部とするのが適当である。また、この場
合の焼成条件は、通常、1,200〜1,500℃、好
ましくは1,250〜1,480℃において、10〜7
2時間、好ましくは24〜48時間焼成すればよい。こ
の場合の昇温速度は、1〜50℃/分間とすればよい。
は、切削加工してスパッタリング用ターゲットの形状と
なし、スパッタリング装置への装着用治具を取付ること
により、スパッタリング用ターゲットが得られる。な
お、上記焼結体は、スパッタリング用ターゲットのほ
か、エレクトロンビーム装置やイオンプレーティング装
置に適用できるように加工することにより、これら装置
による製膜を行うことも可能である。
ターゲットを用いて、透明導電膜を製膜する際に用いる
透明基材としては、従来から用いられているガラス基板
や、高い透明性を有する合成樹脂製の板、フィルム、シ
ートが用いられる。ここで用いる合成樹脂としては、ポ
リカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリア
リレート樹脂などが好適である。
を用いて、透明基材上にスパッタリング法により透明導
電膜を製膜するにあたっては、マグネトロンスパッタリ
ング装置が好適に用いられる。そして、この装置を用い
てスパッタリングにより製膜する際の条件としては、そ
のターゲットの表面積や透明導電膜の膜厚によりプラズ
マの出力は変動するが、通常、このプラズマ出力を、そ
のターゲットの表面積1cm2 あたり0.3〜4Wの範
囲とし、製膜時間を5〜120分間とすることにより、
所望の膜厚を有する透明導電膜が得られる。この透明導
電膜の膜厚は、表示装置の種類によって異なるが、通
常、200〜6,000オングストローム、好ましくは
300〜2,000オングストロームである。
ンジウム、酸化錫および酸化亜鉛から選択される1種ま
たは2種以上の金属酸化物からなり、該金属酸化物中の
ナトリウム含有量が5重量ppm以下である焼結体から
なる透明導電膜を有する本発明の透明導電ガラスは、そ
の透明性が、波長500nmの光線の透過率で70%以
上であり、またこの膜の比抵抗が5mΩ・cm以下であ
るとともに、液晶素子の駆動用電極として、遮蔽膜を用
いることなく直接積層して長期間使用しても、そのスイ
ッチング性能の低下がなく、耐久性に優れたものであ
る。
ウム、酸化錫および酸化亜鉛から選択される1種または
2種以上の金属酸化物からなり、該金属酸化物中のナト
リウム含有量が、5重量ppm以下である焼結体からな
る透明導電膜を有する本発明の透明導電フィルムについ
ても、上記透明導電ガラスとほぼ同一の性能を有してい
る。
明導電フィルムは、液晶表示素子や有機エレクトロルミ
ネッセンス素子をはじめとする各種の表示装置の透明電
極として好適に用いることができる。
錫の粉末を、これら金属の原子比が、 In/(In+Sn)=0.90 Sn/(In+Sn)=0.10 となるように混合して、湿式ボールミルに供給し、72
時間にわたり混合粉砕することにより、透明導電材料用
原料微粉末を得た。 (2)成形助剤の精製 成形助剤として、ポリビニルアルコール〔広島和光社
製:重合度=1,500〕を用いた。このポリビニルア
ルコール10gを水10kgに溶解させて水溶液とし
た。ついで、この水溶液を、陽イオン交換樹脂〔三菱化
学社製;ダイヤイオン〕500gを充填したカラム中を
通過させた後、エバポレーターにより脱水し、乾燥し
て、精製ポリビニルアルコールを得た。つぎに、得られ
た精製ポリビニルアルコール中の不純物成分を、プラズ
マ発光分析装置により測定したところ、ナトリウム10
重量ppm、カリウム1重量ppm、重金属1重量pp
mを含有することが確認された。
て、成形助剤として上記(2)で得られた精製ポリビニ
ルアルコールを1重量部の割合で配合して、スプレード
ライヤーにより造粒した後、直径4インチ、厚さ10m
mの寸法にプレス成形し、成形体を焼成炉に装入して、
1,450℃において、48時間加圧焼成して、透明導
電材料からなる焼結体を得た。ここで得られた焼結体よ
り取り出した試料につき、プラズマ発光分析装置を用い
て、不純物の含有量を測定した結果、ナトリウムの含有
率は1重量ppm以下であり、カリウムの含有率は1重
量ppm以下、重金属の含有率については10重量pp
m以下であった。
径4インチ、厚さ5mmのスパッタリング用ターゲット
を作製し、これをDCマグネトロンスパッタリング装置
に装着して、室温においてガラス基板上に製膜した。こ
こでのスパッタ条件としては、雰囲気はアルゴンガスに
適量の酸素ガスを混入して用い、スパッタ圧力3×10
-1Pa、到達圧力5×10-4Pa、基板温度200℃、
投入電力100W、成膜時間20分間として行った。こ
のようにして得られた透明導電ガラス上の透明導電膜
は、その厚みが1,200オングストロームであり、結
晶質であった。そして、この透明導電膜の光線透過率を
分光光度計により波長500nmの光線について測定し
た結果、82%であった。また、4探針法により測定し
た透明導電膜の比抵抗は、0.18mΩ・cmであり、
導電性の高いものであった。
亜鉛の粉末を、これら金属の原子比が、 In/(In+Zn)=0.85 Zn/(In+Zn)=0.15 となるように混合したものを用いた他は、実施例1と同
様にして、原料微粉末を得た。 (2)透明導電材料の製造 上記(1)で得られた原料微粉末100重量部に対し
て、成形助剤として実施例1の(2)で得られた精製ポ
リビニルアルコールを3重量部の割合で配合して造粒
し、以降の操作は、実施例1の(3)と同様にして、透
明導電材料からなる焼結体を得た。ここで得られた焼結
体より取り出した試料につき、プラズマ発光分析装置を
用いて、不純物の含有量を測定した結果、ナトリウムの
含有率は1重量ppm以下であり、カリウムの含有率は
1重量ppm以下、重金属の含有率については10重量
ppm以下であった。
削加工して製作したスパッタリング用ターゲットを用い
た他は、実施例1の(4)と同様にして、透明導電ガラ
スを製造した。このようにして得られた透明導電ガラス
上の透明導電膜は、その厚みが1,200オングストロ
ームであり、非晶質であった。そして、この透明導電膜
の光線透過率を分光光度計により波長500nmの光線
について測定した結果、81%であった。また、4探針
法により測定した透明導電膜の比抵抗は、0.29mΩ
・cmであり、導電性の高いものであった。
い、実施例1と同様にして原料微粉末を得た。 (2)透明導電材料の製造 上記(1)で得られた原料微粉末100重量部に対し
て、成形助剤として未精製のポリビニルアルコールを1
重量部の割合で配合して造粒し、以降の操作は、実施例
1の(3)と同様にして、透明導電材料からなる焼結体
を得た。ここで得られた焼結体より取り出した試料につ
き、プラズマ発光分析装置を用いて、不純物の含有量を
測定した結果、ナトリウムの含有率は15重量ppmで
あり、カリウムの含有率は1重量ppm以下、重金属の
含有率については10重量ppm以下であった。
削加工して製作したスパッタリング用ターゲットを用い
た他は、実施例1の(4)と同様にして、透明導電ガラ
スを製造した。このようにして得られた透明導電ガラス
上の透明導電膜は、その厚みが1,200オングストロ
ームであり、結晶質であった。そして、この透明導電膜
の光線透過率を分光光度計により波長500nmの光線
について測定した結果、81%であった。また、4探針
法により測定した透明導電膜の比抵抗は、0.21mΩ
・cmであった。
い、実施例2と同様にして原料微粉末を得た。
て、成形助剤として未精製のポリビニルアルコールを3
重量部の割合で配合して造粒し、以降の操作は、実施例
1の(3)と同様にして、透明導電材料からなる焼結体
を得た。ここで得られた焼結体より取り出した試料につ
き、プラズマ発光分析装置を用いて、不純物の含有量を
測定した結果、ナトリウムの含有率は66重量ppmで
あり、カリウムの含有率は1重量ppm以下、重金属の
含有率については10重量ppm以下であった。
削加工して製作したスパッタリング用ターゲットを用い
た他は、実施例1の(4)と同様にして、透明導電ガラ
スを製造した。このようにして得られた透明導電ガラス
上の透明導電膜は、その厚みが1,200オングストロ
ームであり、非晶質であった。そして、この透明導電膜
の光線透過率を分光光度計により波長500nmの光線
について測定した結果、80%であった。また、4探針
法により測定した透明導電膜の比抵抗は、0.34mΩ
・cmであった。
示パネルとして、ガラス基板上に、ゲート電極層、絶縁
層、アモルファスシリコン層、エッチングストッパー
層、n−アモルファスシリコン層、ソースドレイン電極
層を順次積層し、その上に、遮蔽膜を設けることなく、
実施例2の(3)で得られたスパッタリング用ターゲッ
トを用いて、透明導電膜を形成した。このようにして得
られた表示パネルを用いて、その駆動回路を組み込んで
薄膜型液晶ディスプレイの作動性能の確認をした。この
結果、このパネルに作動不良の素子は認められず、長時
間の継続使用後も性能低下は認められなかった。
として、比較例1の(3)で得られたものを用いた他
は、参考例1と同様にして表示パネルを作製した。ここ
で得られた表示パネルを用いて製作した薄膜型液晶ディ
スプレイについても、参考例1と同様にして、その作動
性能の確認をした。この結果、このパネルに作動不良の
素子が数ケ所認められ、長時間の継続使用後には、さら
に作動不良の素子数が増加した。
用いて製膜した透明導電ガラスや透明導電フィルムは、
薄膜型液晶ディスプレイなどの表示部の透明電極として
用いると、該表示部を、スイッチング部分と液晶駆動用
透明導電膜の部分との間を遮蔽膜で分離して構成しなく
ても、スイッチング性能の低下を招くことなく該表示装
置を長期間使用することができる。
Claims (10)
- 【請求項1】 酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛
から選択される1種または2種以上の金属酸化物からな
り、該金属酸化物中のナトリウム含有量が5重量ppm
以下である焼結体からなるスパッタリング用ターゲッ
ト。 - 【請求項2】 ナトリウム含有量が2重量ppm以下で
ある請求項1に記載のスパッタリング用ターゲット。 - 【請求項3】 ナトリウム含有量が1重量ppm以下で
ある請求項1に記載のスパッタリング用ターゲット。 - 【請求項4】 酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛
が、それらの金属原子比において、 In/(In+Zn+Sn)=0.00〜1.00 Sn/(In+Zn+Sn)=0.00〜1.00 Zn/(In+Zn+Sn)=0.00〜0.25 の割合である請求項1〜3のいずれかに記載のスパッタ
リング用ターゲット。 - 【請求項5】 酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛
が、それらの金属原子比において、 In/(In+Zn+Sn)=0.50〜1.00 Sn/(In+Zn+Sn)=0.00〜0.50 Zn/(In+Zn+Sn)=0.05〜0.25 の割合である請求項1〜3のいずれかに記載のスパッタ
リング用ターゲット。 - 【請求項6】 酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛
が、それらの金属原子比において、 In/(In+Zn+Sn)=0.75〜0.95 Sn/(In+Zn+Sn)=0.00〜0.20 Zn/(In+Zn+Sn)=0.05〜0.20 の割合である請求項1〜3のいずれかに記載のスパッタ
リング用ターゲット。 - 【請求項7】 酸化インジウム、酸化錫および酸化亜鉛
から選択される1種または2種以上の金属酸化物の原料
粉末に、ナトリウム含有量が30重量ppm以下の成形
助剤を添加混合し、造粒成形し、焼結して得られた焼結
体を切削加工することからなるスパッタリング用ターゲ
ットの製造法。 - 【請求項8】 成形助剤が、ポリビニルアルコールであ
る請求項7に記載のスパッタリング用ターゲットの製造
法。 - 【請求項9】 ガラス基板上に、酸化インジウム、酸化
錫および酸化亜鉛から選択される1種または2種以上の
金属酸化物からなり、該金属酸化物中のナトリウム含有
量が5重量ppm以下である焼結体からなるスパッタリ
ング用ターゲットを用いて形成された透明導電膜を有す
る透明導電ガラス。 - 【請求項10】透明樹脂フィルム上に、酸化インジウ
ム、酸化錫および酸化亜鉛から選択される1種または2
種以上の金属酸化物からなり、該金属酸化物中のナトリ
ウム含有量が5重量ppm以下である焼結体からなるス
パッタリング用ターゲットを用いて形成された透明導電
膜を有する透明導電フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05838599A JP4230594B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | スパッタリング用ターゲット及び透明導電ガラス並びに透明導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05838599A JP4230594B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | スパッタリング用ターゲット及び透明導電ガラス並びに透明導電フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000256838A true JP2000256838A (ja) | 2000-09-19 |
| JP4230594B2 JP4230594B2 (ja) | 2009-02-25 |
Family
ID=13082881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05838599A Expired - Lifetime JP4230594B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | スパッタリング用ターゲット及び透明導電ガラス並びに透明導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4230594B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007026783A1 (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-08 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | スパッタリングターゲット、透明導電膜及び透明電極 |
| JP2007056351A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Hakusui Tech Co Ltd | 酸化亜鉛系導電膜製造用のイオンプレーティング用ターゲットとその製法、および酸化亜鉛系導電膜の製法 |
| JP2007084842A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Idemitsu Kosan Co Ltd | スパッタリングターゲット及び透明導電膜 |
| JP2007115431A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 透明導電膜、透明電極、電極基板及びその製造方法 |
| JP2008010342A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | 透明性導電膜、半導体デバイスおよびアクティブマトリクス型表示装置 |
| JP2010053454A (ja) * | 2009-12-07 | 2010-03-11 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 酸化インジウム−酸化亜鉛−酸化マグネシウム系スパッタリングターゲット及び透明導電膜 |
| CN101258263B (zh) * | 2005-09-01 | 2012-01-11 | 出光兴产株式会社 | 溅射靶、透明导电膜及透明电极 |
| WO2012029612A1 (en) * | 2010-09-03 | 2012-03-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering target and method for manufacturing semiconductor device |
| KR101297581B1 (ko) | 2011-08-17 | 2013-08-19 | 전북대학교산학협력단 | Izto 미세분말 및 이의 제조방법 |
| US8894825B2 (en) | 2010-12-17 | 2014-11-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering target, method for manufacturing the same, manufacturing semiconductor device |
-
1999
- 1999-03-05 JP JP05838599A patent/JP4230594B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007056351A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Hakusui Tech Co Ltd | 酸化亜鉛系導電膜製造用のイオンプレーティング用ターゲットとその製法、および酸化亜鉛系導電膜の製法 |
| US8524123B2 (en) | 2005-09-01 | 2013-09-03 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Sputtering target, transparent conductive film and transparent electrode |
| WO2007026783A1 (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-08 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | スパッタリングターゲット、透明導電膜及び透明電極 |
| US8920683B2 (en) | 2005-09-01 | 2014-12-30 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Sputtering target, transparent conductive film and transparent electrode |
| CN101258263B (zh) * | 2005-09-01 | 2012-01-11 | 出光兴产株式会社 | 溅射靶、透明导电膜及透明电极 |
| CN103469167A (zh) * | 2005-09-01 | 2013-12-25 | 出光兴产株式会社 | 溅射靶、透明导电膜、透明电极和电极基板及其制造方法 |
| KR101244092B1 (ko) * | 2005-09-01 | 2013-03-18 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 투명 도전막, 투명 전극, 및 전극 기판 및 그의 제조 방법 |
| JP2007084842A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Idemitsu Kosan Co Ltd | スパッタリングターゲット及び透明導電膜 |
| JP2007115431A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 透明導電膜、透明電極、電極基板及びその製造方法 |
| JP2008010342A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | 透明性導電膜、半導体デバイスおよびアクティブマトリクス型表示装置 |
| JP2010053454A (ja) * | 2009-12-07 | 2010-03-11 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 酸化インジウム−酸化亜鉛−酸化マグネシウム系スパッタリングターゲット及び透明導電膜 |
| WO2012029612A1 (en) * | 2010-09-03 | 2012-03-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering target and method for manufacturing semiconductor device |
| US8835214B2 (en) | 2010-09-03 | 2014-09-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering target and method for manufacturing semiconductor device |
| US8980686B2 (en) | 2010-09-03 | 2015-03-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering target and method for manufacturing semiconductor device |
| US9410239B2 (en) | 2010-09-03 | 2016-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering target and method for manufacturing semiconductor device |
| US8894825B2 (en) | 2010-12-17 | 2014-11-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering target, method for manufacturing the same, manufacturing semiconductor device |
| US9865696B2 (en) | 2010-12-17 | 2018-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering target, method for manufacturing the same, and method for manufacturing semiconductor device |
| KR101297581B1 (ko) | 2011-08-17 | 2013-08-19 | 전북대학교산학협력단 | Izto 미세분말 및 이의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4230594B2 (ja) | 2009-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2278041B1 (en) | Sputtering target and transparent conductive film obtainable by the target | |
| JP4560149B2 (ja) | 透明導電材料、透明導電ガラス及び透明導電フィルム | |
| US8383019B2 (en) | Sputtering target, transparent conductive film and transparent electrode | |
| US8920683B2 (en) | Sputtering target, transparent conductive film and transparent electrode | |
| US5045235A (en) | Transparent conductive film | |
| CN111574217A (zh) | 一种稀土掺杂铟镓锌氧化物粉体及其制备方法、应用 | |
| US8372314B2 (en) | Indium tin oxide target, method for manufacturing the same, transparent conductive film of indium tin oxide, and method for manufacturing transparent conductive film of indium tin oxide | |
| JP4230594B2 (ja) | スパッタリング用ターゲット及び透明導電ガラス並びに透明導電フィルム | |
| TW200906729A (en) | Composite oxide sinter, process for producing amorphous composite oxide film, amorphous composite oxide film, process for producing crystalline composite oxide film, and crystalline composite oxide film | |
| CN111727179A (zh) | 氧化锡系烧结体及其制造方法 | |
| EP1897969B1 (en) | Gallium oxide-zinc oxide sputtering target and method for forming a transparent conductive film using the target | |
| JP4559553B2 (ja) | スパッタリング、エレクトロンビーム、イオンプレーティング用焼結体、透明導電ガラス及び透明導電フィルム | |
| JP2000072537A (ja) | 透明導電膜用ターゲットおよび透明導電ガラスならびに透明導電フィルム | |
| JP2015030896A (ja) | スパッタリングターゲット及び酸化物透明導電膜 | |
| JPH04272612A (ja) | 透明電極 | |
| JPH07335046A (ja) | 導電性透明基材の製造方法 | |
| JP2002256424A (ja) | 透明導電性薄膜作製用焼結体ターゲットおよびその製造方法 | |
| EP1905864B1 (en) | In Sm OXIDE SPUTTERING TARGET | |
| KR101255513B1 (ko) | 산화아연 타겟 및 그 제조 방법 | |
| US7504351B2 (en) | ITO sputtering target | |
| JPH0344465A (ja) | Ito透明導電膜用スパッタリングターゲットの製造方法 | |
| EP2327673A1 (en) | Oxide sintered compact for producing transparent conductive film | |
| JP4372876B2 (ja) | 透明導電材料および透明導電ガラスならびに透明導電フィルム | |
| EP1422316A1 (en) | Method for cleaning reaction container and film deposition system | |
| JPH0344464A (ja) | Ito透明導電膜用スパッタリングターゲット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050916 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050916 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080414 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080422 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080612 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080708 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080820 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080916 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081024 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081125 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081204 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111212 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121212 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131212 Year of fee payment: 5 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |