JP2000258496A - 半導体装置の検査方法及び装置 - Google Patents
半導体装置の検査方法及び装置Info
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 53
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置の検査において、本来製品の実力的
には良品であるものを不良品にしていたものを、再検査
により救済できる可能性を向上する検査方法及び装置の
提供。 【解決手段】被試験デバイスがセットされて検査が行わ
れるソケットを複数有し再検査機能を有する半導体検査
装置の検査方法において、検査の結果不良と判定された
被試験デバイスの各被試験デバイスについて前記検査が
行なわれたソケット毎に分類し、不良と判定された被試
験デバイスを再検査トレーに移し替える際に、不良と判
定された被試験デバイスについて再検査時のソケットが
前回ソケットとは異なるトレーに位置するように配置
し、検査の結果不良と判定された被試験デバイスを再検
査する際に、前記被試験デバイスを、前記検査が行われ
たソケットとは別のソケットにセットし再検査を行う。
には良品であるものを不良品にしていたものを、再検査
により救済できる可能性を向上する検査方法及び装置の
提供。 【解決手段】被試験デバイスがセットされて検査が行わ
れるソケットを複数有し再検査機能を有する半導体検査
装置の検査方法において、検査の結果不良と判定された
被試験デバイスの各被試験デバイスについて前記検査が
行なわれたソケット毎に分類し、不良と判定された被試
験デバイスを再検査トレーに移し替える際に、不良と判
定された被試験デバイスについて再検査時のソケットが
前回ソケットとは異なるトレーに位置するように配置
し、検査の結果不良と判定された被試験デバイスを再検
査する際に、前記被試験デバイスを、前記検査が行われ
たソケットとは別のソケットにセットし再検査を行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の検査
方法及び装置に関し、特に複数のDUTソケットを有す
るハンドラーにおける再選方法及び装置に関する。
方法及び装置に関し、特に複数のDUTソケットを有す
るハンドラーにおける再選方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の検査工程においては、LS
Iテスタ等の試験装置と一体化されたハンドラーがDU
T(Device Under Test;被試験デバイス)を載置する
トレー及びDUTを搬送及びハンドリングしてDUTを
ロードしてソケットにセットしテストを実行し、テスト
結果に基づき、カテゴリ(試験結果に基づくDUTの良
・不良品別の分類及びランク別け)毎にソートしてアン
ロードする一連の処理が行われる。
Iテスタ等の試験装置と一体化されたハンドラーがDU
T(Device Under Test;被試験デバイス)を載置する
トレー及びDUTを搬送及びハンドリングしてDUTを
ロードしてソケットにセットしテストを実行し、テスト
結果に基づき、カテゴリ(試験結果に基づくDUTの良
・不良品別の分類及びランク別け)毎にソートしてアン
ロードする一連の処理が行われる。
【0003】そしてテスト(検査)の結果、不良と判定
されたDUTの再検査を行う機能をもつ従来のハンドラ
ー装置において、初回の検査後、不良判定されたDUT
には、再検査トレー(「再検査待機トレー」ともいう)
に再配置され、検査が終了後、再検査トレーに格納され
ている再検査待ちのDUTを再検査するという構成とさ
れている。
されたDUTの再検査を行う機能をもつ従来のハンドラ
ー装置において、初回の検査後、不良判定されたDUT
には、再検査トレー(「再検査待機トレー」ともいう)
に再配置され、検査が終了後、再検査トレーに格納され
ている再検査待ちのDUTを再検査するという構成とさ
れている。
【0004】この場合、初回の検査後、不良判定された
DUTが、該検査が行われたソケットから再検査用トレ
ーにそのまま移動するため、検査時のソケットと再検査
時のソケットが同一となる場合がある。
DUTが、該検査が行われたソケットから再検査用トレ
ーにそのまま移動するため、検査時のソケットと再検査
時のソケットが同一となる場合がある。
【0005】そして、同一のソケットにて、再検査を行
う場合、本来製品の実力的には、良品であるDUTも再
び不良品と判定されることになる。
う場合、本来製品の実力的には、良品であるDUTも再
び不良品と判定されることになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置の動作周波
数の高速化に伴い、試験装置の精度(能力)とDUTの
測定要求精度とが接近してきており、また半導体装置の
最高動作周波数が試験装置の能力を上回るものも出現し
ており、従来では顕在化していなかった、ソケット間の
特性ばらつきが顕著となるに至っている。
数の高速化に伴い、試験装置の精度(能力)とDUTの
測定要求精度とが接近してきており、また半導体装置の
最高動作周波数が試験装置の能力を上回るものも出現し
ており、従来では顕在化していなかった、ソケット間の
特性ばらつきが顕著となるに至っている。
【0007】すなわち、複数のソケットを有するハンド
ラー装置において、あるソケットで検査した測定結果と
他のソケットで検査した測定結果との測定結果のばらつ
きが問題となっている。
ラー装置において、あるソケットで検査した測定結果と
他のソケットで検査した測定結果との測定結果のばらつ
きが問題となっている。
【0008】一方、試験装置においてDUTを検査する
ためのテストプログラムにおける各測定項目の測定規格
(測定結果がパスかフェイルかを判定し判定結果に応じ
ランク別け処理するための測定規格)は、半導体製造装
置の検査装置のもつソケット間の測定ばらつきを考慮し
て、その測定規格は、通常、最良条件の電気的特性値を
示すソケットを基準として、その補正値が決定されてい
る。
ためのテストプログラムにおける各測定項目の測定規格
(測定結果がパスかフェイルかを判定し判定結果に応じ
ランク別け処理するための測定規格)は、半導体製造装
置の検査装置のもつソケット間の測定ばらつきを考慮し
て、その測定規格は、通常、最良条件の電気的特性値を
示すソケットを基準として、その補正値が決定されてい
る。
【0009】すなわち、検査において、不良DUTは、
不良判定されるように、つまり不良DUTが良品と誤判
定されないように、補正値を設定して測定規格を決定し
ているため、最悪条件の電気的特性値を示すソケットに
セットされて検査が行われた場合、DUTは本来の実力
は良品であるにもかかわらず、検査結果は、良品の範囲
に到らず、不良判定されてしまう場合がある。
不良判定されるように、つまり不良DUTが良品と誤判
定されないように、補正値を設定して測定規格を決定し
ているため、最悪条件の電気的特性値を示すソケットに
セットされて検査が行われた場合、DUTは本来の実力
は良品であるにもかかわらず、検査結果は、良品の範囲
に到らず、不良判定されてしまう場合がある。
【0010】例えば、DUTの入力信号と出力信号の信
号伝搬遅延時間の測定において、最良条件の電気的特性
値を示す第1のソケットでのDUTの信号伝搬遅延時間
の測定結果(tpd1)を、最良条件の電気的特性値を示
すソケットを基準とした補正値(tpdCAL)に基づき補
正した場合、良品測定規格(tpdmax)以下となり、良
品判定されるという状態にあって、該DUTについて最
悪条件の電気的特性値を示す第2のソケットで信号伝搬
遅延時間を測定し、その測定結果(tpd2)に対して補
正値(tpdCAL)で補正しても、上記良品測定規格(t
pdmax)を超えてしまう場合があり、この場合、不良判
定され、同一ソケットで再検査を行っても再び不良とな
る。AC試験に限らず、DUTの電圧、電流測定等のD
C試験、及びファンクション試験における試験装置のタ
イミング設定、コンパレータにおける出力信号レベルの
設定の補正についても、最悪条件の電気的特性値を示す
(規格とのマージンの小さい)ソケットにセットされて
検査が行われたDUTは、本来の実力は良品であるにも
かかわらず、測定結果は、良品の範囲に到らず、不良判
定されてしまう。
号伝搬遅延時間の測定において、最良条件の電気的特性
値を示す第1のソケットでのDUTの信号伝搬遅延時間
の測定結果(tpd1)を、最良条件の電気的特性値を示
すソケットを基準とした補正値(tpdCAL)に基づき補
正した場合、良品測定規格(tpdmax)以下となり、良
品判定されるという状態にあって、該DUTについて最
悪条件の電気的特性値を示す第2のソケットで信号伝搬
遅延時間を測定し、その測定結果(tpd2)に対して補
正値(tpdCAL)で補正しても、上記良品測定規格(t
pdmax)を超えてしまう場合があり、この場合、不良判
定され、同一ソケットで再検査を行っても再び不良とな
る。AC試験に限らず、DUTの電圧、電流測定等のD
C試験、及びファンクション試験における試験装置のタ
イミング設定、コンパレータにおける出力信号レベルの
設定の補正についても、最悪条件の電気的特性値を示す
(規格とのマージンの小さい)ソケットにセットされて
検査が行われたDUTは、本来の実力は良品であるにも
かかわらず、測定結果は、良品の範囲に到らず、不良判
定されてしまう。
【0011】このように、ソケット間の特性ばらつきに
より、DUTの良否判定、カテゴリ分けを正しく行うこ
とができない。
より、DUTの良否判定、カテゴリ分けを正しく行うこ
とができない。
【0012】なお、不良ソケットにDUTを装着して長
時間バーンイン試験を行うことを回避する装置として、
例えば特開平10−239388号公報には、バーンイ
ンボードのソケットに装着したDUTの試験を行うプリ
テスタを備えた構成が開示されている。
時間バーンイン試験を行うことを回避する装置として、
例えば特開平10−239388号公報には、バーンイ
ンボードのソケットに装着したDUTの試験を行うプリ
テスタを備えた構成が開示されている。
【0013】したがって本発明は、上記問題点に鑑みて
なされたものであって、その目的は、本来製品の実力的
には良品であるものを不良品にしていたものを、再検査
により救済できる可能性を向上する検査方法及び装置を
提供することにある。
なされたものであって、その目的は、本来製品の実力的
には良品であるものを不良品にしていたものを、再検査
により救済できる可能性を向上する検査方法及び装置を
提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明は、被試験デバイスがセットされて検査が行われるソ
ケットを複数有し再検査機能を有する半導体検査装置の
検査方法において、検査の結果不良と判定された被試験
デバイスを再検査する際に、前記被試験デバイスを、前
記検査が行われたソケットとは別のソケットにセットし
て、再検査を行う。
明は、被試験デバイスがセットされて検査が行われるソ
ケットを複数有し再検査機能を有する半導体検査装置の
検査方法において、検査の結果不良と判定された被試験
デバイスを再検査する際に、前記被試験デバイスを、前
記検査が行われたソケットとは別のソケットにセットし
て、再検査を行う。
【0015】本発明においては、前記試験の結果不良と
判定された被試験デバイスを、再検査のために再検査待
機トレーに配置する場合、初回検査時のソケットとは異
なるソケットにて再検査されるように前記再検査待機ト
レーに配置する。
判定された被試験デバイスを、再検査のために再検査待
機トレーに配置する場合、初回検査時のソケットとは異
なるソケットにて再検査されるように前記再検査待機ト
レーに配置する。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。本発明は、被試験デバイス(DeviceUnder Tes
t;DUT)がセットされ、試験装置から電源、印加信
号が供給され、DUTの出力信号等を試験装置に出力す
るためのソケットを複数有し、再検査機能を有するハン
ドラー装置に、試験装置での検査の結果、不良判定され
たDUTを、再検査する際に、再検査されるDUTを、
前回検査が行われたソケットとは別のソケットにセット
して再検査を行う機能を具備している。
する。本発明は、被試験デバイス(DeviceUnder Tes
t;DUT)がセットされ、試験装置から電源、印加信
号が供給され、DUTの出力信号等を試験装置に出力す
るためのソケットを複数有し、再検査機能を有するハン
ドラー装置に、試験装置での検査の結果、不良判定され
たDUTを、再検査する際に、再検査されるDUTを、
前回検査が行われたソケットとは別のソケットにセット
して再検査を行う機能を具備している。
【0017】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。本発明の一実施例は、複数のソケットを有し、再
検査を行う機能をもつハンドラー装置において、LSI
テスタ等の試験装置によるDUTの検査の結果、不良判
定されたDUTを、再検査用トレーに移動する前に、検
査時のソケットに対応するトレー毎に分類した後、再検
査トレーに再配置する際に、初回のソケットとは異なる
ソケットにて再選されるように、再検査トレーに再配置
する機能を備えている。
する。本発明の一実施例は、複数のソケットを有し、再
検査を行う機能をもつハンドラー装置において、LSI
テスタ等の試験装置によるDUTの検査の結果、不良判
定されたDUTを、再検査用トレーに移動する前に、検
査時のソケットに対応するトレー毎に分類した後、再検
査トレーに再配置する際に、初回のソケットとは異なる
ソケットにて再選されるように、再検査トレーに再配置
する機能を備えている。
【0018】本発明は、公知の水平搬送方式のハンドラ
ー装置において、図6を参照すると、搬送されたDUT
を複数のソケットに収容し、DUTと試験装置との電気
的接続をとることで試験を行う検査部10と、検査部1
0での検査の結果から、良品、不良品として判定された
DUTをソケットから取り出す手段(アンローダ)11
と、良品判定されたDUTを収納し、不良品と判定され
たDUTを検査時のソケットに対応するトレー毎に分類
する手段12と、不良判定されたDUTを初回の検査時
のソケットとは異なるソケットにて再検査されるよう
に、再検査トレーに再配列する手段13と、再選モード
時に再配列された再検査トレーに収容されたDUTを複
数の測定ソケットにセットする手段(ローダ)14と、
を備え、複数のソケットに移動したDUTを再検査が行
われる。
ー装置において、図6を参照すると、搬送されたDUT
を複数のソケットに収容し、DUTと試験装置との電気
的接続をとることで試験を行う検査部10と、検査部1
0での検査の結果から、良品、不良品として判定された
DUTをソケットから取り出す手段(アンローダ)11
と、良品判定されたDUTを収納し、不良品と判定され
たDUTを検査時のソケットに対応するトレー毎に分類
する手段12と、不良判定されたDUTを初回の検査時
のソケットとは異なるソケットにて再検査されるよう
に、再検査トレーに再配列する手段13と、再選モード
時に再配列された再検査トレーに収容されたDUTを複
数の測定ソケットにセットする手段(ローダ)14と、
を備え、複数のソケットに移動したDUTを再検査が行
われる。
【0019】図1乃至図4は、本発明の一実施例の検査
装置の動作を説明するための図である。本発明の一実施
例の動作について説明する。
装置の動作を説明するための図である。本発明の一実施
例の動作について説明する。
【0020】図1は、本発明の一実施例における検査部
のソケットの配置の一例を示したものであり、検査用ト
レーから複数のソケットA−HのそれぞれにDUT(サ
ンプル(Sample)A−H)を収納し、不図示の試験装置
からのDUTへの電気的信号の設定、DUTの測定結果
の判定等による電気的検査を行う。試験装置は、測定結
果(例えばDC試験、AC試験、ファンクション試験
等)から良品、不良品を判別する。
のソケットの配置の一例を示したものであり、検査用ト
レーから複数のソケットA−HのそれぞれにDUT(サ
ンプル(Sample)A−H)を収納し、不図示の試験装置
からのDUTへの電気的信号の設定、DUTの測定結果
の判定等による電気的検査を行う。試験装置は、測定結
果(例えばDC試験、AC試験、ファンクション試験
等)から良品、不良品を判別する。
【0021】テストの結果、DUTは、不良、良品と不
良品に選別され、良品と判定されたDUTはソケットか
ら取り出され良品受け皿に移動される。その際、図2に
示すように、テスト結果に基づきランク別(良品1〜良
品n)にソートされる。
良品に選別され、良品と判定されたDUTはソケットか
ら取り出され良品受け皿に移動される。その際、図2に
示すように、テスト結果に基づきランク別(良品1〜良
品n)にソートされる。
【0022】テストの結果、不良と判定されたDUTは
電気的検査が行われた複数のソケットに対応する複数の
検査用トレーに1次格納される。
電気的検査が行われた複数のソケットに対応する複数の
検査用トレーに1次格納される。
【0023】検査用トレーに1次格納されたDUTは、
前回の検査が行われたソケットに対応する複数のトレー
から、再検査待機トレー(単に「再検査トレー」ともい
う)に移動する際に、再検査を行うソケットと、前回の
ソケットが異なるように、再検査待機トレーに配置する
(図3参照)。
前回の検査が行われたソケットに対応する複数のトレー
から、再検査待機トレー(単に「再検査トレー」ともい
う)に移動する際に、再検査を行うソケットと、前回の
ソケットが異なるように、再検査待機トレーに配置する
(図3参照)。
【0024】そして図4に示すように、再検査待機トレ
ーに格納され、検査を待機していたDUTをソケットに
収容して再検査を行い、最終の良品不良品の判定を行
う。
ーに格納され、検査を待機していたDUTをソケットに
収容して再検査を行い、最終の良品不良品の判定を行
う。
【0025】図5は、本発明の一実施例の処理手順を示
す流れ図である。図5を参照すると、一回目の電気的特
性検査後、良品と判定されたDUTはカテゴリ毎にソー
トされ分類される(ステップ101〜102)。
す流れ図である。図5を参照すると、一回目の電気的特
性検査後、良品と判定されたDUTはカテゴリ毎にソー
トされ分類される(ステップ101〜102)。
【0026】一方、不良品と判定されたDUTは、個々
のDUTについて一回目に電気的特性を行なったソケッ
ト毎に分類し(ステップ103、104)、一回目の不
良品DUTを再検査トレーに移し替え、その際に、不良
判定DUTについて再検査時のソケットが一回目のソケ
ットとは異なるトレーに配置されるように配列する(ス
テップ105)。そして、1回目の測定終了後、再検査
トレーから不良判定DUTを各ソケットにセットして再
検査を行ない(ステップ106)、再検査結果に基づ
き、良、不良判定を行なう(ステップ107、10
8)。
のDUTについて一回目に電気的特性を行なったソケッ
ト毎に分類し(ステップ103、104)、一回目の不
良品DUTを再検査トレーに移し替え、その際に、不良
判定DUTについて再検査時のソケットが一回目のソケ
ットとは異なるトレーに配置されるように配列する(ス
テップ105)。そして、1回目の測定終了後、再検査
トレーから不良判定DUTを各ソケットにセットして再
検査を行ない(ステップ106)、再検査結果に基づ
き、良、不良判定を行なう(ステップ107、10
8)。
【0027】前記実施例においては、1回目の電気的測
定検査終了後、不良判定されたDUTを1次格納するた
めに、電気的検査したソケットに対応させて、複数のト
レーを用意しているが、複数のトレーを備えずに、ソケ
ットから直接、再検査待機トレーに移動し、その際1回
目の検査とは、異なるソケットにセットできるように配
列する、ようにしてもよい。
定検査終了後、不良判定されたDUTを1次格納するた
めに、電気的検査したソケットに対応させて、複数のト
レーを用意しているが、複数のトレーを備えずに、ソケ
ットから直接、再検査待機トレーに移動し、その際1回
目の検査とは、異なるソケットにセットできるように配
列する、ようにしてもよい。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
再検査時に、初回検査時と異なるソケットにセットして
再検査を行うようにしたことにより、ソケット間のばら
つきによるDUTの選別誤りを抑止低減し、検査精度を
向上する、という効果を奏する。
再検査時に、初回検査時と異なるソケットにセットして
再検査を行うようにしたことにより、ソケット間のばら
つきによるDUTの選別誤りを抑止低減し、検査精度を
向上する、という効果を奏する。
【図1】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図2】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図3】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図4】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図5】本発明の一実施例の処理手順を説明するための
流れ図である。
流れ図である。
【図6】本発明の一実施例を構成を説明するためのブロ
ック図である。
ック図である。
10 検査部 11 取出部(アンローダ) 12 分類部 13 再配列部 14 装着部(ローダ) A〜H ソケット
Claims (5)
- 【請求項1】被試験デバイスがセットされて検査が行わ
れるソケットを複数有し再検査機能を有する半導体検査
装置の検査方法において、 検査の結果不良と判定された被試験デバイスを再検査す
る際に、前記被試験デバイスを、前記検査が行われたソ
ケットとは別のソケットにて再検査が行われるように再
配置する、ことを特徴とする半導体装置の検査方法。 - 【請求項2】前記検査の結果不良と判定された被試験デ
バイスを、再検査のために再検査トレーに配置する際
に、初回検査時のソケットとは異なるソケットにて再検
査されるように、前記再検査トレーに配置する、ことを
特徴とする半導体製造装置の検査方法。 - 【請求項3】被試験デバイスがセットされて検査が行わ
れるソケットを複数有し再検査機能を有する半導体検査
装置の検査方法において、 検査の結果不良と判定された被試験デバイスの各被試験
デバイスについて前記検査が行なわれたソケット毎に分
類し、不良と判定された前記被試験デバイスを再検査ト
レーに移し替える際に、不良と判定された前記被試験デ
バイスについて再検査が行われるソケットが前回検査時
のソケットとは異なるトレーに位置するように配置す
る、ことを特徴とする半導体検査装置の検査方法。 - 【請求項4】被試験デバイスがセットされて検査が行わ
れるソケットを複数有し再検査機能を有する半導体検査
装置において、 検査の結果不良と判定された被試験デバイスを再検査す
る際に、前記被試験デバイスを、前記検査が行われたソ
ケットとは別のソケットにセットして再検査を行うよう
に制御する手段を備えた、ことを特徴とする半導体検査
装置。 - 【請求項5】水平搬送方式のハンドラー装置において、
搬送された被試験デバイス(「DUT」という)を複数
のソケットに収容し、前記DUTと試験装置との電気的
接続をとることで試験を行うための手段と、 前記検査の結果から、良品、不良品として判定されたD
UTをソケットから取り出して選別する手段と、 良品判定されたDUTを収納する手段と、 不良品と判定されたDUTを検査時のソケットに対応す
るトレー毎に分類する手段と、 不良判定されたDUTを初回の検査時のソケットとは異
なるソケットにて再検査されるように、再検査トレーに
再配列する手段と、 再検査時に、再配列された再検査トレーに収容されたD
UTを前記複数のソケットにセットする手段と、 を備えたことを特徴とする半導体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11057950A JP2000258496A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 半導体装置の検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11057950A JP2000258496A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 半導体装置の検査方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000258496A true JP2000258496A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13070325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11057950A Pending JP2000258496A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 半導体装置の検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000258496A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100705655B1 (ko) | 2005-10-19 | 2007-04-09 | (주) 인텍플러스 | 반도체 패키지의 분류 방법 |
| JP2008521017A (ja) * | 2004-11-22 | 2008-06-19 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 電気部品を繰り返し試験するための方法及び機械 |
| CN106841989A (zh) * | 2017-02-13 | 2017-06-13 | 张家港市欧微自动化研发有限公司 | 一种cmos传感器测试方法 |
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1999
- 1999-03-05 JP JP11057950A patent/JP2000258496A/ja active Pending
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