JP2000258626A - プラズマディスプレイ用フィルター - Google Patents
プラズマディスプレイ用フィルターInfo
- Publication number
- JP2000258626A JP2000258626A JP6112599A JP6112599A JP2000258626A JP 2000258626 A JP2000258626 A JP 2000258626A JP 6112599 A JP6112599 A JP 6112599A JP 6112599 A JP6112599 A JP 6112599A JP 2000258626 A JP2000258626 A JP 2000258626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma display
- filter
- layer
- acrylate
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 88
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 35
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 33
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 21
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 19
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 6
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VOLLKCWDWIQZLA-UHFFFAOYSA-N [H]NS[Ni] Chemical compound [H]NS[Ni] VOLLKCWDWIQZLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 4
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 3
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001935 cyclohexenes Chemical class 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001941 cyclopentenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N (1S,4R)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound CC=C1C[C@@H]2C[C@@H]1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N 0.000 description 1
- BUPRYTFTHBNSBD-UHFFFAOYSA-N (2,3,4-tribromophenyl) prop-2-enoate Chemical compound BrC1=CC=C(OC(=O)C=C)C(Br)=C1Br BUPRYTFTHBNSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1 -dodecene Natural products CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMZITCJWMYHQFG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,4a,5,8,8a-octahydro-2-methyl-1,4:5,8-dimethanonaphthalene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C FMZITCJWMYHQFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- HYZJPHFJTRHXET-UHFFFAOYSA-N 1-methyltricyclo[5.2.1.02,6]dec-8-ene Chemical compound C12CCCC2C2(C)C=CC1C2 HYZJPHFJTRHXET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFVXVECOUWUHSX-UHFFFAOYSA-N 10-methylpentacyclo[6.5.1.13,6.02,7.09,13]pentadec-4-ene Chemical compound CC1CCC2C3CC(C12)C1C2CC(C=C2)C31 BFVXVECOUWUHSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYTUUFMWKBIPEY-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1CCCC=C1 YYTUUFMWKBIPEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZPWKTCMUADILM-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclohexene Chemical compound CC1CCCC=C1 UZPWKTCMUADILM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCGKRTHKVBCXLN-UHFFFAOYSA-N 3a,4,4a,5,8,8a,9,9a-octahydro-4,9:5,8-dimethano-1h-benz(f)indene Chemical compound C1C2C3C(C=C4)CC4C3C1C1C2C=CC1 XCGKRTHKVBCXLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- RMDKEBZUCHXUER-UHFFFAOYSA-N 4-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C=CC1(C)C2 RMDKEBZUCHXUER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWMRUAODTCVEQK-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclopentene Chemical compound CC1CC=CC1 FWMRUAODTCVEQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTQBISBWKRKLIJ-UHFFFAOYSA-N 5-methylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(=C)CC1C=C2 WTQBISBWKRKLIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBKJXSOLTZBYNA-UHFFFAOYSA-N C12C(C=C3)CC3(C)C1C1CCC2(C)C1 Chemical compound C12C(C=C3)CC3(C)C1C1CCC2(C)C1 NBKJXSOLTZBYNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100033040 Carbonic anhydrase 12 Human genes 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 101000867855 Homo sapiens Carbonic anhydrase 12 Proteins 0.000 description 1
- 101000777301 Homo sapiens Uteroglobin Proteins 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRXJNJUUVURUKI-UHFFFAOYSA-N O[As](O)(O)=O.F.F.F.F.F.F Chemical compound O[As](O)(O)=O.F.F.F.F.F.F BRXJNJUUVURUKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-M Trifluoroacetate Chemical compound [O-]C(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100031083 Uteroglobin Human genes 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] Chemical compound [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- IZMHKHHRLNWLMK-UHFFFAOYSA-M chloridoaluminium Chemical compound Cl[Al] IZMHKHHRLNWLMK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N cyclobutene Chemical compound C1CC=C1 CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001931 cyclobutenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1,1-triol Chemical compound CCCCCC(O)(O)O TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- APHGZSBLRQFRCA-UHFFFAOYSA-M indium(1+);chloride Chemical compound [In]Cl APHGZSBLRQFRCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940087654 iron carbonyl Drugs 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKKPNUDVOYAOBB-UHFFFAOYSA-N naphthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC4=CC=CC=C4C=C3C(N=C3C4=CC5=CC=CC=C5C=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=C2C(C=CC=C2)=C2)C2=C1N=C1C2=CC3=CC=CC=C3C=C2C4=N1 LKKPNUDVOYAOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002832 nitroso derivatives Chemical class 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 150000002848 norbornenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHIWWQKSHDUIBK-UHFFFAOYSA-N periodic acid Chemical compound OI(=O)(=O)=O KHIWWQKSHDUIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000120 polyethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N stibanylidynetin;hydrate Chemical compound O.[Sn].[Sb] SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004001 thioalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical class [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride (anhydrous) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005287 vanadyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマディスプレイの前面に設け、プラズ
マディスプレイから発生する電磁波や近赤外線をカット
するフィルターであって、製造工程の簡便化に大変効果
的なフィルターを提供する。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネルの前面に貼
付して用いるフィルターであって、透明樹脂基材に近赤
外吸収層及び電磁波シールド層を設けた構造を有し、そ
の表面に粘着剤層を設けたことを特徴とするプラズマデ
ィスプレイ用フィルター。
マディスプレイから発生する電磁波や近赤外線をカット
するフィルターであって、製造工程の簡便化に大変効果
的なフィルターを提供する。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネルの前面に貼
付して用いるフィルターであって、透明樹脂基材に近赤
外吸収層及び電磁波シールド層を設けた構造を有し、そ
の表面に粘着剤層を設けたことを特徴とするプラズマデ
ィスプレイ用フィルター。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イ用フィルターに関する。詳しくは、プラズマディスプ
レイの前面に設け、プラズマディスプレイから発生する
電磁波や近赤外線をカットするフィルターであって、製
造工程の簡便化に大変効果的なフィルターに関する。
イ用フィルターに関する。詳しくは、プラズマディスプ
レイの前面に設け、プラズマディスプレイから発生する
電磁波や近赤外線をカットするフィルターであって、製
造工程の簡便化に大変効果的なフィルターに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、画像表示装置としてプラズマディ
スプレイの開発が急速に行われている。しかし、このプ
ラズマディスプレイはその構造上、電磁波や近赤外線が
放出されるためこれらを遮断する必要が生じている。こ
のため、各種の電磁波や近赤外線を遮断するフィルター
層が開発されているが、プラズマディスプレイ画面は通
常大きいものが多く、この表面に各種のフィルター層を
何層も形成することは工程上煩雑でコストも掛かる。こ
のため、フィルターをプラズマディスプレイとは別の積
層体として作成し、後でプラズマディスプレイの前に吊
り下げる様な後置き型のフィルターが考えられている。
この後置き型のフィルターは製造工程がプラズマディス
プレイとは別工程で行われるので、工程上の煩雑さは緩
和されるが、フィルター自体に自立強度を持たせなけれ
ばならないので厚さを厚くせざるを得ず、プラズマディ
スプレイ装置全体が厚くなり重量も増すので、薄型、軽
量のディスプレイの開発目標から望ましいとはいえない
し、コストの問題も残る。
スプレイの開発が急速に行われている。しかし、このプ
ラズマディスプレイはその構造上、電磁波や近赤外線が
放出されるためこれらを遮断する必要が生じている。こ
のため、各種の電磁波や近赤外線を遮断するフィルター
層が開発されているが、プラズマディスプレイ画面は通
常大きいものが多く、この表面に各種のフィルター層を
何層も形成することは工程上煩雑でコストも掛かる。こ
のため、フィルターをプラズマディスプレイとは別の積
層体として作成し、後でプラズマディスプレイの前に吊
り下げる様な後置き型のフィルターが考えられている。
この後置き型のフィルターは製造工程がプラズマディス
プレイとは別工程で行われるので、工程上の煩雑さは緩
和されるが、フィルター自体に自立強度を持たせなけれ
ばならないので厚さを厚くせざるを得ず、プラズマディ
スプレイ装置全体が厚くなり重量も増すので、薄型、軽
量のディスプレイの開発目標から望ましいとはいえない
し、コストの問題も残る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、プラ
ズマディスプレイの製造工程途中、またはプラズマディ
スプレイの製造後にプラズマディスプレイの表面に簡便
に取り付け可能なフィルターを提供し、プラズマディス
プレイの薄肉化、軽量化等を解決するフィルターを提供
することにある。
ズマディスプレイの製造工程途中、またはプラズマディ
スプレイの製造後にプラズマディスプレイの表面に簡便
に取り付け可能なフィルターを提供し、プラズマディス
プレイの薄肉化、軽量化等を解決するフィルターを提供
することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、プラズ
マディスプレイパネルの前面に貼付して用いるフィルタ
ーであって、透明樹脂基材に近赤外吸収層及び電磁波シ
ールド層を設けた構造を有し、その表面に粘着剤層を設
けたことを特徴とするプラズマディスプレイ用フィルタ
ーに存する。
マディスプレイパネルの前面に貼付して用いるフィルタ
ーであって、透明樹脂基材に近赤外吸収層及び電磁波シ
ールド層を設けた構造を有し、その表面に粘着剤層を設
けたことを特徴とするプラズマディスプレイ用フィルタ
ーに存する。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明につき詳細に説明す
る。 (1)透明樹脂基材 本発明の透明積層体を構成する透明樹脂基材の材料であ
る透明樹脂は、実質的に透明であって、光の吸収、散乱
が大きくない樹脂であれば良く、特に制限はないが、そ
の具体的なものとしては、ポリエステル系樹脂、ポリカ
ーボネート系樹脂、ポリ(メタ)アクリル酸エステル系
樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化
ビニル、ポリ酢酸ビニル等を使用することができる。
る。 (1)透明樹脂基材 本発明の透明積層体を構成する透明樹脂基材の材料であ
る透明樹脂は、実質的に透明であって、光の吸収、散乱
が大きくない樹脂であれば良く、特に制限はないが、そ
の具体的なものとしては、ポリエステル系樹脂、ポリカ
ーボネート系樹脂、ポリ(メタ)アクリル酸エステル系
樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化
ビニル、ポリ酢酸ビニル等を使用することができる。
【0006】(a)ポリエステル系樹脂 ポリエステル系樹脂は、ジカルボン酸成分とグリコール
成分との縮重合反応等により製造されるものである。ジ
カルボン酸成分としては、テレフタル酸、アジピン酸、
マレイン酸等、グリコール成分としては、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオー
ル等が挙げられる。好ましいポリエステル系樹脂は、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト等である。強度、透明性からこのポリエステル系樹脂
を透明樹脂基材として用いることは大変望ましいが、必
要物性等により、他の樹脂が好適に用いられる場合もあ
る。
成分との縮重合反応等により製造されるものである。ジ
カルボン酸成分としては、テレフタル酸、アジピン酸、
マレイン酸等、グリコール成分としては、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオー
ル等が挙げられる。好ましいポリエステル系樹脂は、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト等である。強度、透明性からこのポリエステル系樹脂
を透明樹脂基材として用いることは大変望ましいが、必
要物性等により、他の樹脂が好適に用いられる場合もあ
る。
【0007】(b)ポリカーボネート系樹脂 ポリカーボネート系樹脂は、2価フェノールとカーボネ
ート前駆体とを溶液法または溶融法で反応させて製造さ
れるものである。2価フェノールの例としては、2,2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン[ビスフェ
ノールA]、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シク
ロヘキサン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−
ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒド
ロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパ
ン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)スルホン等が挙げられる。
好ましい2価フェノールとしてはビス(4−ヒドロキシ
フェニル)アルカン系、特にビスフェノールを主成分と
するものが挙げられる。また、カーボネート前駆体とし
てはホスゲン、ジフェニルカーボネート等が挙げられ
る。
ート前駆体とを溶液法または溶融法で反応させて製造さ
れるものである。2価フェノールの例としては、2,2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン[ビスフェ
ノールA]、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シク
ロヘキサン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−
ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒド
ロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパ
ン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)スルホン等が挙げられる。
好ましい2価フェノールとしてはビス(4−ヒドロキシ
フェニル)アルカン系、特にビスフェノールを主成分と
するものが挙げられる。また、カーボネート前駆体とし
てはホスゲン、ジフェニルカーボネート等が挙げられ
る。
【0008】(c)ポリ(メタ)アクリル酸エステル系
樹脂 ポリ(メタ)アクリル酸エステル系樹脂としては、ポリ
アクリル酸エステル系樹脂、及びポリメタクリル酸エス
テル系樹脂が挙げられる。代表的なポリメタクリル酸エ
ステル系樹脂は、メタクリル酸メチルの単独重合体また
はメタクリル酸メチルを50%以上含む重合性不飽和単
量体混合物の共重合体である。メタクリル酸メチルと共
重合可能な重合性不飽和単量体としては、例えばアクリ
ル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル(アクリル酸エ
チルまたはメタクリル酸エチルの意味。以下同じ)、
(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸シクロ
ヘキシル、(メタ)アクリル酸−2−エチルヘキシル、
(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル
酸エトキシエチル、(メタ)アクリル酸−2−ヒドロキ
シエチル、(メタ)アクリル酸−N,N−ジエチルアミ
ノエチル、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)ア
クリル酸トリブロモフェニル、(メタ)アクリル酸テト
ラヒドロフルフリル、エチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールエタンジ(メタ)アクリレート、
ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリ
メチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等が挙げら
れる。
樹脂 ポリ(メタ)アクリル酸エステル系樹脂としては、ポリ
アクリル酸エステル系樹脂、及びポリメタクリル酸エス
テル系樹脂が挙げられる。代表的なポリメタクリル酸エ
ステル系樹脂は、メタクリル酸メチルの単独重合体また
はメタクリル酸メチルを50%以上含む重合性不飽和単
量体混合物の共重合体である。メタクリル酸メチルと共
重合可能な重合性不飽和単量体としては、例えばアクリ
ル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル(アクリル酸エ
チルまたはメタクリル酸エチルの意味。以下同じ)、
(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸シクロ
ヘキシル、(メタ)アクリル酸−2−エチルヘキシル、
(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル
酸エトキシエチル、(メタ)アクリル酸−2−ヒドロキ
シエチル、(メタ)アクリル酸−N,N−ジエチルアミ
ノエチル、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)ア
クリル酸トリブロモフェニル、(メタ)アクリル酸テト
ラヒドロフルフリル、エチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールエタンジ(メタ)アクリレート、
ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリ
メチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等が挙げら
れる。
【0009】(d)環状オレフィン系樹脂 環状オレフィン系樹脂としては、シクロブテン類、シク
ロペンテン類、シクロヘキセン類等の単環式環状オレフ
ィン及びノルボルネン類、トリシクロ−3−デセン類等
の多環式環状オレフィンから選ばれる環状オレフィンの
ビニレン重合による単独重合体、複数種の環状オレフィ
ンのビニレン重合による共重合体、或いは、これら環状
オレフィンとエチレンとの共重合体等が挙げられる。
ロペンテン類、シクロヘキセン類等の単環式環状オレフ
ィン及びノルボルネン類、トリシクロ−3−デセン類等
の多環式環状オレフィンから選ばれる環状オレフィンの
ビニレン重合による単独重合体、複数種の環状オレフィ
ンのビニレン重合による共重合体、或いは、これら環状
オレフィンとエチレンとの共重合体等が挙げられる。
【0010】上記環状オレフィンの例としては、シクロ
ブテン、シクロペンテン、4−メチルシクロペンテン等
のシクロペンテン類、シクロヘキセン、3−メチルシク
ロヘキセン、3−ビニルシクロヘキセン等のシクロヘキ
セン類等の単環式環状オレフィン、ノルボルネン、1−
メチルノルボルネン、5−エチリデン−2−ノルボルネ
ン、メチレンノルボルネン、5−ビニル−2−ノルボル
ネン、5−メチレン−2−ノルボルネン等のノルボルネ
ン類、トリシクロ[4.3.0.12,5 ]−3−デ
セン、2−メチルトリシクロ[4.3.0.12,5
]−3−デセン等のトリシクロ−3−デセン類、ジシ
クロペンタジエン(トリシクロ[4.3.0.12,5
]−3,7−デカジエン又はトリシクロ[4.3.
0.12,5]−3,8−デカジエン)、7−メチルジ
シクロペンタジエン等のジシクロペンタジエン類、テト
ラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−
ドデセン、8−メチルテトラシクロ[4.4.0.1
2,5.17,10]−3−ドデセン、5,10−ジメ
チルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,1
0]−3−ドデセン等のテトラシクロ−3−ドデセン
類、ペンタシクロ[6.5.1.13,6 .02,
7.09,13]−4−ペンタデセン、10−メチルペ
ンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,
13]−4−ペンタデセン、ペンタシクロ[4.7.
0.12,5.08,13.19,12]−3−ペンタ
デセン等のペンタシクロペンタデセン類、ペンタシクロ
[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−
4,10−ペンタデカジエン、ペンタシクロ[6.5.
1.13,6.02,7.09,13]−4,11−ペ
ンタデカジエン等のペンタシクロペンタデカジエン類、
ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.
02,7.09,14]−4−ヘプタデセン等のヘキサ
シクロヘプタデセン類等の多環式環状オレフィンを挙げ
ることができる。
ブテン、シクロペンテン、4−メチルシクロペンテン等
のシクロペンテン類、シクロヘキセン、3−メチルシク
ロヘキセン、3−ビニルシクロヘキセン等のシクロヘキ
セン類等の単環式環状オレフィン、ノルボルネン、1−
メチルノルボルネン、5−エチリデン−2−ノルボルネ
ン、メチレンノルボルネン、5−ビニル−2−ノルボル
ネン、5−メチレン−2−ノルボルネン等のノルボルネ
ン類、トリシクロ[4.3.0.12,5 ]−3−デ
セン、2−メチルトリシクロ[4.3.0.12,5
]−3−デセン等のトリシクロ−3−デセン類、ジシ
クロペンタジエン(トリシクロ[4.3.0.12,5
]−3,7−デカジエン又はトリシクロ[4.3.
0.12,5]−3,8−デカジエン)、7−メチルジ
シクロペンタジエン等のジシクロペンタジエン類、テト
ラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−
ドデセン、8−メチルテトラシクロ[4.4.0.1
2,5.17,10]−3−ドデセン、5,10−ジメ
チルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,1
0]−3−ドデセン等のテトラシクロ−3−ドデセン
類、ペンタシクロ[6.5.1.13,6 .02,
7.09,13]−4−ペンタデセン、10−メチルペ
ンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,
13]−4−ペンタデセン、ペンタシクロ[4.7.
0.12,5.08,13.19,12]−3−ペンタ
デセン等のペンタシクロペンタデセン類、ペンタシクロ
[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−
4,10−ペンタデカジエン、ペンタシクロ[6.5.
1.13,6.02,7.09,13]−4,11−ペ
ンタデカジエン等のペンタシクロペンタデカジエン類、
ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.
02,7.09,14]−4−ヘプタデセン等のヘキサ
シクロヘプタデセン類等の多環式環状オレフィンを挙げ
ることができる。
【0011】上記透明樹脂には、一般に知られた添加
剤、例えばフェノール系、リン系などの酸化防止剤、ハ
ロゲン系、リン酸系などの難燃剤、耐熱老化防止剤、紫
外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤等を配合することができ
る。また上記透明樹脂は、射出成形、Tダイ成形、カレ
ンダー成形、圧縮成形等の方法や、有機溶剤に溶解させ
てキャスティングする方法などを用いて、フィルム、ま
たはシート(板)に成形され、本発明における透明樹脂
基材として使用される。この際、透明樹脂基材の表面に
は、公知の表面処理、例えばコロナ処理、プラズマ処
理、火炎処理、化学薬品処理、ブライマー層塗布などを
施しても良い。透明樹脂基材の厚みは、目的により異な
るが、10μm〜5mmが望ましく、好ましくは30μ
m〜3mm、より好ましくは50μm〜500μmの範
囲である。この程度の厚みであればフィルムとしての取
扱いが容易である。
剤、例えばフェノール系、リン系などの酸化防止剤、ハ
ロゲン系、リン酸系などの難燃剤、耐熱老化防止剤、紫
外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤等を配合することができ
る。また上記透明樹脂は、射出成形、Tダイ成形、カレ
ンダー成形、圧縮成形等の方法や、有機溶剤に溶解させ
てキャスティングする方法などを用いて、フィルム、ま
たはシート(板)に成形され、本発明における透明樹脂
基材として使用される。この際、透明樹脂基材の表面に
は、公知の表面処理、例えばコロナ処理、プラズマ処
理、火炎処理、化学薬品処理、ブライマー層塗布などを
施しても良い。透明樹脂基材の厚みは、目的により異な
るが、10μm〜5mmが望ましく、好ましくは30μ
m〜3mm、より好ましくは50μm〜500μmの範
囲である。この程度の厚みであればフィルムとしての取
扱いが容易である。
【0012】(2)近赤外線吸収(カット)層 本発明の透明積層体を構成する近赤外線吸収層は、波長
領域800〜1100nmの近赤外線透過率が15%以
下、好ましくは10%以下であることが望ましい。この
近赤外線カット層は、近赤外線吸収剤を透明樹脂に配合
するか(上記した透明樹脂基材に直接配合もしくは他の
層として形成)、あるいは有機溶剤に分散、あるいは溶
解させてバインダー樹脂を添加した塗工液、あるいは近
赤外線吸収剤をハードコート剤、アンカーコート剤、接
着剤等に添加した塗工液を、透明樹脂基材に直接、また
は他の層を介して塗布することにより、形成することが
できる。近赤外線吸収剤としてイモニウム系化合物、ジ
イモニウム系化合物又はアミニウム塩系化合物が好適に
使用される。イモニウム系化合物、及びジイモニウム系
化合物としては、例えば下記式(1)〜(4)で表され
る化合物が挙げられる。
領域800〜1100nmの近赤外線透過率が15%以
下、好ましくは10%以下であることが望ましい。この
近赤外線カット層は、近赤外線吸収剤を透明樹脂に配合
するか(上記した透明樹脂基材に直接配合もしくは他の
層として形成)、あるいは有機溶剤に分散、あるいは溶
解させてバインダー樹脂を添加した塗工液、あるいは近
赤外線吸収剤をハードコート剤、アンカーコート剤、接
着剤等に添加した塗工液を、透明樹脂基材に直接、また
は他の層を介して塗布することにより、形成することが
できる。近赤外線吸収剤としてイモニウム系化合物、ジ
イモニウム系化合物又はアミニウム塩系化合物が好適に
使用される。イモニウム系化合物、及びジイモニウム系
化合物としては、例えば下記式(1)〜(4)で表され
る化合物が挙げられる。
【0013】
【化1】
【0014】
【化2】
【0015】
【化3】
【0016】
【化4】
【0017】また、上記アミニウム塩系化合物として
は、例えば下記式(5)で表される化合物が挙げられ
る。式中のXの具体例としては、六フッ化アンチモン酸
イオン、過塩素酸イオン、フッ化ホウ素酸イオン、六フ
ッ化砒素酸イオン、過ヨウ素酸イオン、トリフルオロ酢
酸イオン、塩素イオンが挙げられる。
は、例えば下記式(5)で表される化合物が挙げられ
る。式中のXの具体例としては、六フッ化アンチモン酸
イオン、過塩素酸イオン、フッ化ホウ素酸イオン、六フ
ッ化砒素酸イオン、過ヨウ素酸イオン、トリフルオロ酢
酸イオン、塩素イオンが挙げられる。
【0018】
【化5】
【0019】本発明においては近赤外線吸収剤として、
イモニウム系化合物、ジイモニウム系化合物又はアミニ
ウム塩系化合物が好適に使用されるが、他の近赤外線吸
収剤を用いても又併用してもよい。他の近赤外線吸収剤
としては、有機物質であるニトロソ化合物及びその金属
錯塩、シアニン系化合物、スクワリリウム系化合物、チ
オールニッケル錯塩系化合物、アミノチオ−ルニッケル
錯塩系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシア
ニン系化合物、トリアリールメタン系化合物、ナフトキ
ノン系化合物、アントラキノン系化合物、またはアミノ
化合物、あるいは無機物質であるカーボンブラックや、
酸化アンチモン、または酸化インジウムをドープした酸
化錫、周期表の4、5または6族に属する金属の酸化
物、若しくは炭化物、またはホウ化物等が挙げられる。
イモニウム系化合物、ジイモニウム系化合物又はアミニ
ウム塩系化合物が好適に使用されるが、他の近赤外線吸
収剤を用いても又併用してもよい。他の近赤外線吸収剤
としては、有機物質であるニトロソ化合物及びその金属
錯塩、シアニン系化合物、スクワリリウム系化合物、チ
オールニッケル錯塩系化合物、アミノチオ−ルニッケル
錯塩系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシア
ニン系化合物、トリアリールメタン系化合物、ナフトキ
ノン系化合物、アントラキノン系化合物、またはアミノ
化合物、あるいは無機物質であるカーボンブラックや、
酸化アンチモン、または酸化インジウムをドープした酸
化錫、周期表の4、5または6族に属する金属の酸化
物、若しくは炭化物、またはホウ化物等が挙げられる。
【0020】この場合、波長領域800〜1100nm
の近赤外線透過率が15%以下となるように上記化合物
を適宜組み合わせて使用することができる。特に、透明
性と近赤外線吸収性能の点から、ジイモニウム系化合物
とフタロシアニン系化合物又はジイモニウム系化合物と
アミノチオ−ルニッケル錯塩系化合物の組み合わせが好
ましい。フタロシアニン系化合物としては、下記一般式
(6)の骨格を有する化合物が挙げられる。
の近赤外線透過率が15%以下となるように上記化合物
を適宜組み合わせて使用することができる。特に、透明
性と近赤外線吸収性能の点から、ジイモニウム系化合物
とフタロシアニン系化合物又はジイモニウム系化合物と
アミノチオ−ルニッケル錯塩系化合物の組み合わせが好
ましい。フタロシアニン系化合物としては、下記一般式
(6)の骨格を有する化合物が挙げられる。
【0021】式中のR1 〜R16は、互いに同一または異
なる原子、あるいは互いに同一又は異なる官能基で、具
体的には、水素原子、フッ素原子、アルコキシ基、フェ
ノキシ基、チオアルキル基、チオフェニル基、アミノア
ルキル基、アミノフェニル基から選ばれた少なくとも1
種である。好ましくは、フッ素原子又はアミノフェニル
基である。また式中のMとしては、銅、亜鉛、コバル
ト、ニッケル、鉄、バナジル、チタニル、クロロインジ
ウム、クロロアルミニウム、ジクロロ錫、コバルトカル
ボニル、鉄カルボニルから選ばれた少なくとも1種が挙
げられる。
なる原子、あるいは互いに同一又は異なる官能基で、具
体的には、水素原子、フッ素原子、アルコキシ基、フェ
ノキシ基、チオアルキル基、チオフェニル基、アミノア
ルキル基、アミノフェニル基から選ばれた少なくとも1
種である。好ましくは、フッ素原子又はアミノフェニル
基である。また式中のMとしては、銅、亜鉛、コバル
ト、ニッケル、鉄、バナジル、チタニル、クロロインジ
ウム、クロロアルミニウム、ジクロロ錫、コバルトカル
ボニル、鉄カルボニルから選ばれた少なくとも1種が挙
げられる。
【0022】
【化6】
【0023】アミノチオ−ルニッケル錯塩系化合物とし
ては、下記一般式(7)の骨格を有する化合物が挙げら
れる。式中のR1 〜R8 は、互いに同一または異なる原
子、あるいは互いに同一又は異なる官能基で、具体的に
は、水素原子、アルキル基、アリ−ル基、アラルキル
基、アルコキシ基、ニトロ基、ハロゲン原子、アミノ
基、置換アミノ基又はシアノ基から選ばれた少なくとも
1種である。好ましくは、水素原子又はアミノ基であ
る。
ては、下記一般式(7)の骨格を有する化合物が挙げら
れる。式中のR1 〜R8 は、互いに同一または異なる原
子、あるいは互いに同一又は異なる官能基で、具体的に
は、水素原子、アルキル基、アリ−ル基、アラルキル
基、アルコキシ基、ニトロ基、ハロゲン原子、アミノ
基、置換アミノ基又はシアノ基から選ばれた少なくとも
1種である。好ましくは、水素原子又はアミノ基であ
る。
【0024】
【化7】
【0025】近赤外線吸収剤を透明樹脂に配合すること
により近赤外線カット層を形成する場合に使用される透
明樹脂としては、実質的に透明であって、吸収、散乱が
大きくない樹脂であればよく、特に制限はないが、具体
的には、上述したポリカーボネート系樹脂、ポリ(メ
タ)アクリル酸エステル系樹脂、環状オレフィン系樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ酢酸ビニル等を挙げることができる。これらの
透明樹脂には、公知の添加剤、例えばフェノール系、リ
ン系などの酸化防止剤、ハロゲン剤、リン酸系などの難
燃剤、耐熱老化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止
剤等を配合することができる。
により近赤外線カット層を形成する場合に使用される透
明樹脂としては、実質的に透明であって、吸収、散乱が
大きくない樹脂であればよく、特に制限はないが、具体
的には、上述したポリカーボネート系樹脂、ポリ(メ
タ)アクリル酸エステル系樹脂、環状オレフィン系樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ酢酸ビニル等を挙げることができる。これらの
透明樹脂には、公知の添加剤、例えばフェノール系、リ
ン系などの酸化防止剤、ハロゲン剤、リン酸系などの難
燃剤、耐熱老化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止
剤等を配合することができる。
【0026】上記透明樹脂には、前記近赤外線吸収剤を
配合して、射出成形、Tダイ成形、カレンダー成形、圧
縮成形等の方法や、有機溶剤に溶解させてキャスティン
グする方法などを用いて、フィルム状あるいはシート状
に成形し、近赤外線カット層とする。その厚みとして
は、10μm〜1mmが好ましい。近赤外線吸収剤の配
合量は、樹脂100重量部に対し、通常は、合計0.0
05〜8重量部、好ましくは0.01〜5重量部であ
る。上記近赤外線吸収剤の配合量が少なすぎると、可視
光線の透過性は良くなるが、近赤外線吸収能は低下す
る。
配合して、射出成形、Tダイ成形、カレンダー成形、圧
縮成形等の方法や、有機溶剤に溶解させてキャスティン
グする方法などを用いて、フィルム状あるいはシート状
に成形し、近赤外線カット層とする。その厚みとして
は、10μm〜1mmが好ましい。近赤外線吸収剤の配
合量は、樹脂100重量部に対し、通常は、合計0.0
05〜8重量部、好ましくは0.01〜5重量部であ
る。上記近赤外線吸収剤の配合量が少なすぎると、可視
光線の透過性は良くなるが、近赤外線吸収能は低下す
る。
【0027】一方、配合量が多すぎると近赤外線吸収能
は良好となるが、可視光線透過率は低下する。また近赤
外線カット層は、有機溶剤に分散、あるいは溶解させて
バインダー樹脂を添加した塗工液、あるいは近赤外線吸
収剤をハードコート剤、アンカーコート剤、粘着剤等に
添加した塗工液を、積層順序に応じて透明樹脂基板、電
磁波シールド層、傷付き防止層、あるいは反射防止層の
いずれかの上に塗工することにより形成することもでき
る。上記有機溶剤としては、ハロゲン系、アルコール
系、ケトン系、エステル系、脂肪族炭化水素系、芳香族
炭化水素系、エーテル系溶剤、またはそれらの混合溶剤
等を用いる。
は良好となるが、可視光線透過率は低下する。また近赤
外線カット層は、有機溶剤に分散、あるいは溶解させて
バインダー樹脂を添加した塗工液、あるいは近赤外線吸
収剤をハードコート剤、アンカーコート剤、粘着剤等に
添加した塗工液を、積層順序に応じて透明樹脂基板、電
磁波シールド層、傷付き防止層、あるいは反射防止層の
いずれかの上に塗工することにより形成することもでき
る。上記有機溶剤としては、ハロゲン系、アルコール
系、ケトン系、エステル系、脂肪族炭化水素系、芳香族
炭化水素系、エーテル系溶剤、またはそれらの混合溶剤
等を用いる。
【0028】上記バインダーとしては、エステル系樹
脂、アクリル系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポ
リビニル系樹脂等を用いることができる。上記ハードコ
ート剤としては、ポリウレタンアクリレート、エポキシ
アクリレートなどのアクリレートあるいは多官能アクリ
レート、光重合開始剤、及び有機溶剤を主成分とするも
のを使用することができる。これらのハードコート剤1
00重量部に対し、上記近赤外線吸収剤を通常、1〜4
0重量部、好ましくは2〜15重量部添加し、これをデ
ィッピング法、フローコート法、スプレー法、バーコー
ト法、グラビアコート法、ロールコート法、ブレードコ
ート法及びエアーナイフコート法等の塗工方法で塗工す
る。その後、溶剤を乾燥し、キセノンランプ、低圧水銀
灯、高圧水銀灯等を用いて活性エネルギー線を照射する
ことにより塗工液を硬化させ、近赤外線カット層とす
る。この際の近赤外線カット層の厚みは、通常、0.5
〜50μm、好ましくは1〜20μmである。
脂、アクリル系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポ
リビニル系樹脂等を用いることができる。上記ハードコ
ート剤としては、ポリウレタンアクリレート、エポキシ
アクリレートなどのアクリレートあるいは多官能アクリ
レート、光重合開始剤、及び有機溶剤を主成分とするも
のを使用することができる。これらのハードコート剤1
00重量部に対し、上記近赤外線吸収剤を通常、1〜4
0重量部、好ましくは2〜15重量部添加し、これをデ
ィッピング法、フローコート法、スプレー法、バーコー
ト法、グラビアコート法、ロールコート法、ブレードコ
ート法及びエアーナイフコート法等の塗工方法で塗工す
る。その後、溶剤を乾燥し、キセノンランプ、低圧水銀
灯、高圧水銀灯等を用いて活性エネルギー線を照射する
ことにより塗工液を硬化させ、近赤外線カット層とす
る。この際の近赤外線カット層の厚みは、通常、0.5
〜50μm、好ましくは1〜20μmである。
【0029】上記アンカーコート剤としては、イソシア
ネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチ
レンイミン系、ポリブタジエン系、アルキルチタネート
系等の公知のアンカーコート剤が使用できる。好ましく
は、イソシアネート化合物、ポリウレタン、ウレタンプ
レポリマー、または、それらの混合物および反応生成
物、ポリエステルポリオールまたはポリエーテルポリオ
ールとイソシアネートとの混合物である。これらのアン
カーコート剤100重量部に対し、上記近赤外線吸収剤
を通常、1〜50重量部添加し、これをディッピング
法、フローコート法、スプレー法、バーコート法、グラ
ビアコート法、ロールコート法、ブレードコート法及び
エアーナイフコート法等の塗工方法で塗工し、その後溶
剤を乾燥させ、近赤外線カット層とする。この際の塗工
液の塗工量は、通常、0.01〜5g/m2 (乾燥固形
分)、好ましくは0.1〜3g/m2 (乾燥固形分)で
ある。
ネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチ
レンイミン系、ポリブタジエン系、アルキルチタネート
系等の公知のアンカーコート剤が使用できる。好ましく
は、イソシアネート化合物、ポリウレタン、ウレタンプ
レポリマー、または、それらの混合物および反応生成
物、ポリエステルポリオールまたはポリエーテルポリオ
ールとイソシアネートとの混合物である。これらのアン
カーコート剤100重量部に対し、上記近赤外線吸収剤
を通常、1〜50重量部添加し、これをディッピング
法、フローコート法、スプレー法、バーコート法、グラ
ビアコート法、ロールコート法、ブレードコート法及び
エアーナイフコート法等の塗工方法で塗工し、その後溶
剤を乾燥させ、近赤外線カット層とする。この際の塗工
液の塗工量は、通常、0.01〜5g/m2 (乾燥固形
分)、好ましくは0.1〜3g/m2 (乾燥固形分)で
ある。
【0030】上記粘着剤としては、スチレンブタジエン
ラバ−、ポリイソブチレン、天然ゴム、ネオプレン、ブ
チルゴム等のゴム類やポリアクリル酸アルキルエステル
等の低重合度ポリマ−単独もしくはこれらに粘着付与剤
としてピッコライト、ポリペ−ル、ロジンエステル等を
添加したものがある。これらの粘着剤100重量部に対
し、上記近赤外線吸収剤を通常、0.05〜5重量部、
好ましくは0.1〜3重量部添加したものを、ハロゲン
系、アルコ−ル系、ケトン系、エステル系、エ−テル
系、脂肪族炭化水素系、芳香族炭化水素系等の有機溶剤
を単独又は複数混合した溶剤系に分散又は溶解して粘度
を調整したものを、ディッピング法、フロ−コ−ト法、
スプレ−法、バ−コ−ト法、グラビアコ−ト法、ロ−ル
コ−ト法、ブレ−ドコ−ト法及びエア−ナイフコ−ト法
等の塗工方法で塗工し、その後溶剤を乾燥させ、近赤外
線カット層とする。この際の近赤外線カット層の厚み
は、通常、5〜100μm、好ましくは10〜50μm
である。
ラバ−、ポリイソブチレン、天然ゴム、ネオプレン、ブ
チルゴム等のゴム類やポリアクリル酸アルキルエステル
等の低重合度ポリマ−単独もしくはこれらに粘着付与剤
としてピッコライト、ポリペ−ル、ロジンエステル等を
添加したものがある。これらの粘着剤100重量部に対
し、上記近赤外線吸収剤を通常、0.05〜5重量部、
好ましくは0.1〜3重量部添加したものを、ハロゲン
系、アルコ−ル系、ケトン系、エステル系、エ−テル
系、脂肪族炭化水素系、芳香族炭化水素系等の有機溶剤
を単独又は複数混合した溶剤系に分散又は溶解して粘度
を調整したものを、ディッピング法、フロ−コ−ト法、
スプレ−法、バ−コ−ト法、グラビアコ−ト法、ロ−ル
コ−ト法、ブレ−ドコ−ト法及びエア−ナイフコ−ト法
等の塗工方法で塗工し、その後溶剤を乾燥させ、近赤外
線カット層とする。この際の近赤外線カット層の厚み
は、通常、5〜100μm、好ましくは10〜50μm
である。
【0031】(2)電磁波シールド層 本発明のプラズマディスプレイ用フィルターを構成する
電磁波シールド層としては、金属、あるいは金属酸化物
等で可視光線を透過しうる透明導電膜若しくは導電性材
料からなるメッシュを用いる。上記透明導電膜は、電磁
波シールド層を形成する金属、あるいは金属酸化物、好
ましくは、銀、酸化スズ、酸化インジウムド−プ酸化ス
ズ(以下「ITO」という。)、アンチモンド−プ酸化
スズ(以下「ATO」という。)を真空蒸着法、イオン
プレーティング法、スパッタリング法、CVD法、プラ
ズマ化学蒸着法等の方法により透明樹脂基材上に直接又
は間接的に形成することができる。また、金属ペースト
(金属微粒子を透明バインダ−に分散させたもの)を透
明基材上にコーティングすることにより形成することも
できる。透明導電膜を用いる場合の電磁波シールド層の
膜厚は、要求される物性、用途などにより異なるが、透
明性の観点から20〜300nmの範囲とするのが好ま
しい。
電磁波シールド層としては、金属、あるいは金属酸化物
等で可視光線を透過しうる透明導電膜若しくは導電性材
料からなるメッシュを用いる。上記透明導電膜は、電磁
波シールド層を形成する金属、あるいは金属酸化物、好
ましくは、銀、酸化スズ、酸化インジウムド−プ酸化ス
ズ(以下「ITO」という。)、アンチモンド−プ酸化
スズ(以下「ATO」という。)を真空蒸着法、イオン
プレーティング法、スパッタリング法、CVD法、プラ
ズマ化学蒸着法等の方法により透明樹脂基材上に直接又
は間接的に形成することができる。また、金属ペースト
(金属微粒子を透明バインダ−に分散させたもの)を透
明基材上にコーティングすることにより形成することも
できる。透明導電膜を用いる場合の電磁波シールド層の
膜厚は、要求される物性、用途などにより異なるが、透
明性の観点から20〜300nmの範囲とするのが好ま
しい。
【0032】上記導電性材料からなるメッシュには、ポ
リエステル等の繊維で織ったメッシュに金属、好ましく
は、銅、黒色金属、カーボンブラック等の導電物質をコ
−ティングしたものを用いることが出来る。その際の繊
維径は5〜100μm、好ましくは20〜60μmであ
る。また、ポリエステル等のフィルムに接着剤で金属
箔、好ましくは、銅箔を貼り付けた後、フォトレジスト
塗布〜露光〜現像〜ウェットエッチングといったフォト
エッチング法でメッシュ状にパタ−ニングしたものを使
用することもできる。その際のパタ−ン幅{メッシュを
構成する線の幅(太さ)}は、10〜50μm、好まし
くは15〜30μmである。なお、光線透過率を確保す
るために導電性材料からなるメッシュの開口率は50%
以上とするのが望ましい。
リエステル等の繊維で織ったメッシュに金属、好ましく
は、銅、黒色金属、カーボンブラック等の導電物質をコ
−ティングしたものを用いることが出来る。その際の繊
維径は5〜100μm、好ましくは20〜60μmであ
る。また、ポリエステル等のフィルムに接着剤で金属
箔、好ましくは、銅箔を貼り付けた後、フォトレジスト
塗布〜露光〜現像〜ウェットエッチングといったフォト
エッチング法でメッシュ状にパタ−ニングしたものを使
用することもできる。その際のパタ−ン幅{メッシュを
構成する線の幅(太さ)}は、10〜50μm、好まし
くは15〜30μmである。なお、光線透過率を確保す
るために導電性材料からなるメッシュの開口率は50%
以上とするのが望ましい。
【0033】(3)粘着剤層 本発明のプラズマディスプレイ用フィルターには粘着剤
層が設けられる。この粘着剤層によりプラズマディスプ
レイの製造工程の途中、またはプラズマディスプレイの
製造後、プラズマディスプレイの前面にこのフィルター
を貼着する。このようにすることにより、プラズマディ
スプレイ自体の前面に順番に近赤外線吸収層、電磁波シ
ールド層や他の層を設ける必要がなくなり、またフィル
ターがプラズマディスプレイと一体形成されるので、プ
ラズマディスプレイの薄肉化が可能となる。
層が設けられる。この粘着剤層によりプラズマディスプ
レイの製造工程の途中、またはプラズマディスプレイの
製造後、プラズマディスプレイの前面にこのフィルター
を貼着する。このようにすることにより、プラズマディ
スプレイ自体の前面に順番に近赤外線吸収層、電磁波シ
ールド層や他の層を設ける必要がなくなり、またフィル
ターがプラズマディスプレイと一体形成されるので、プ
ラズマディスプレイの薄肉化が可能となる。
【0034】粘着剤層を構成する粘着剤としては、スチ
レンブタジエンラバ−、ポリイソブチレン、天然ゴム、
ネオプレン、ブチルゴム等のゴム類やポリアクリル酸メ
チル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等
のポリアクリル酸アルキルエステル等の低重合度ポリマ
−単独もしくはこれらに粘着付与剤としてピッコライ
ト、ポリペ−ル、ロジンエステル等を添加したもの等が
挙げられる。プラズマディスプレイにフィルターを貼着
時、プラズマディスプレイの表面とフィルターとの間に
気泡が入ると画像が歪んだり、見にくくなったりする
等、実用上の大きな問題となるので気泡の巻き込みには
十分に注意する必要がある。
レンブタジエンラバ−、ポリイソブチレン、天然ゴム、
ネオプレン、ブチルゴム等のゴム類やポリアクリル酸メ
チル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等
のポリアクリル酸アルキルエステル等の低重合度ポリマ
−単独もしくはこれらに粘着付与剤としてピッコライ
ト、ポリペ−ル、ロジンエステル等を添加したもの等が
挙げられる。プラズマディスプレイにフィルターを貼着
時、プラズマディスプレイの表面とフィルターとの間に
気泡が入ると画像が歪んだり、見にくくなったりする
等、実用上の大きな問題となるので気泡の巻き込みには
十分に注意する必要がある。
【0035】また、プラズマディスプレイ自体、その表
面が高温になるので、加熱によりガスが発生するような
粘着剤は避けるべきである。ガスの発生が考えられる場
合には吸収剤等の添加を考慮するのがよい。このような
理由から、3mmのガラス板に30μmのポリエステル
フィルムを30μmの粘着剤で貼り合わせ、80℃で1
0日間保持後における180度剥離強度が300g/c
m以上、好ましくは400g/cm以上の粘着剤を用い
るのが望ましい。
面が高温になるので、加熱によりガスが発生するような
粘着剤は避けるべきである。ガスの発生が考えられる場
合には吸収剤等の添加を考慮するのがよい。このような
理由から、3mmのガラス板に30μmのポリエステル
フィルムを30μmの粘着剤で貼り合わせ、80℃で1
0日間保持後における180度剥離強度が300g/c
m以上、好ましくは400g/cm以上の粘着剤を用い
るのが望ましい。
【0036】具体的には、ポリアクリル酸アルキルエス
テル系等のポリマ−系粘着剤、又はスチレンブタジエン
ラバ−、天然ゴム等のゴム系粘着剤を、ハロゲン系、ア
ルコ−ル系、ケトン系、エステル系、エ−テル系、脂肪
族炭化水素系、芳香族炭化水素系等の有機溶剤を単独又
は複数混合した溶剤系に分散又は溶解して粘度を調整し
たものをディッピング法、フロ−コ−ト法、スプレ−
法、バ−コ−ト法、グラビアコ−ト法、ロ−ルコ−ト
法、ブレ−ドコ−ト法及びエア−ナイフコ−ト法等の塗
工方法で塗工し、その後溶剤を乾燥させ、粘着剤層とす
る。この際の粘着剤層の厚みは、通常、5〜100μ
m、好ましくは10〜50μmである。粘着剤層の表面
に剥離フィルムを設け、粘着剤層にゴミ等が付着しない
ように、プラズマディスプレイの表面に張り付けるまで
粘着剤層を保護するのも良い。この場合、フィルターの
縁部の粘着剤層と剥離フィルムとの間に、粘着剤層を設
けない部分を形成したり、非粘着性のフィルムを挟む等
して非粘着部分を形成し、剥離開始部とすれば貼着時の
作業がやりやすい。
テル系等のポリマ−系粘着剤、又はスチレンブタジエン
ラバ−、天然ゴム等のゴム系粘着剤を、ハロゲン系、ア
ルコ−ル系、ケトン系、エステル系、エ−テル系、脂肪
族炭化水素系、芳香族炭化水素系等の有機溶剤を単独又
は複数混合した溶剤系に分散又は溶解して粘度を調整し
たものをディッピング法、フロ−コ−ト法、スプレ−
法、バ−コ−ト法、グラビアコ−ト法、ロ−ルコ−ト
法、ブレ−ドコ−ト法及びエア−ナイフコ−ト法等の塗
工方法で塗工し、その後溶剤を乾燥させ、粘着剤層とす
る。この際の粘着剤層の厚みは、通常、5〜100μ
m、好ましくは10〜50μmである。粘着剤層の表面
に剥離フィルムを設け、粘着剤層にゴミ等が付着しない
ように、プラズマディスプレイの表面に張り付けるまで
粘着剤層を保護するのも良い。この場合、フィルターの
縁部の粘着剤層と剥離フィルムとの間に、粘着剤層を設
けない部分を形成したり、非粘着性のフィルムを挟む等
して非粘着部分を形成し、剥離開始部とすれば貼着時の
作業がやりやすい。
【0037】本発明のプラズマディスプレイ用フィルタ
ーには近赤外線吸収層、電磁波シールド層、粘着剤層の
他、可視光線制御層、光線反射防止層、アンチグレア
層、傷付き防止層、帯電防止層、防汚層等を設けること
ができる。種々の層を設けることは可能だが、プラズマ
ディスプレイ用フィルターとして、波長領域400〜7
00nmの可視光線透過率が50%以上であることが望
ましい。積層の順序は特に限定されないが、光線反射防
止層は最表面(鑑察者側)に設けられることが好まし
い。特に傷付き防止層を設けることは、耐久性向上に効
果的である。
ーには近赤外線吸収層、電磁波シールド層、粘着剤層の
他、可視光線制御層、光線反射防止層、アンチグレア
層、傷付き防止層、帯電防止層、防汚層等を設けること
ができる。種々の層を設けることは可能だが、プラズマ
ディスプレイ用フィルターとして、波長領域400〜7
00nmの可視光線透過率が50%以上であることが望
ましい。積層の順序は特に限定されないが、光線反射防
止層は最表面(鑑察者側)に設けられることが好まし
い。特に傷付き防止層を設けることは、耐久性向上に効
果的である。
【0038】(4)傷付き防止層 傷付き防止層を設ける場合は、ポリウレタンアクリレー
ト、エポキシアクリレートなどのアクリレートあるいは
多官能アクリレート、光重合開始剤、および有機溶剤を
主成分とするコート剤等により形成される。エポキシア
クリレートは、エポキシ樹脂のエポキシ基をアクリル酸
でエステル化し官能基をアクリロイル基としたものであ
り、ビスフェノールA型エポキシ樹脂へのアクリル酸付
加物、ノボラック型エポキシ樹脂へのアクリル酸付加物
等がある。
ト、エポキシアクリレートなどのアクリレートあるいは
多官能アクリレート、光重合開始剤、および有機溶剤を
主成分とするコート剤等により形成される。エポキシア
クリレートは、エポキシ樹脂のエポキシ基をアクリル酸
でエステル化し官能基をアクリロイル基としたものであ
り、ビスフェノールA型エポキシ樹脂へのアクリル酸付
加物、ノボラック型エポキシ樹脂へのアクリル酸付加物
等がある。
【0039】ウレタンアクリレートは、ポリオールとジ
イソシアネートとを反応させたウレタンプレポリマーを
水酸基をもつアクリレートでアクリル変性して得られ
る。ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、ジエチレングリコール、ブチレングリ
コール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリ
コール、ヘキサントリオール、トリメチロールプロパ
ン、ポリテトラメチレングリコール、アジピン酸とエチ
レングリコールとの縮重合体などが挙げられる。ジイソ
シアネートとしては、トリレンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート等が挙げられる。水酸基をもつアクリレートとして
は、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト等が挙げられる。
イソシアネートとを反応させたウレタンプレポリマーを
水酸基をもつアクリレートでアクリル変性して得られ
る。ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、ジエチレングリコール、ブチレングリ
コール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリ
コール、ヘキサントリオール、トリメチロールプロパ
ン、ポリテトラメチレングリコール、アジピン酸とエチ
レングリコールとの縮重合体などが挙げられる。ジイソ
シアネートとしては、トリレンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート等が挙げられる。水酸基をもつアクリレートとして
は、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト等が挙げられる。
【0040】多官能アクリレートは、分子内に3個以上
のアクリロイル基を有するものであり、具体的には、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、EO変性トリ
メチロールプロパントリアクリレート、PO変性トリメ
チロールプロパントリアクリレート、トリス(アクリロ
キシエチル)イソシアヌレート、カプロラクトン変性ト
リス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ
アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ア
ルキル変性ジペンタエリスリトールトリアクリレート、
アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタアクリ
レート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート、及びこれら2種以上の混合物が挙げ
られる。
のアクリロイル基を有するものであり、具体的には、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、EO変性トリ
メチロールプロパントリアクリレート、PO変性トリメ
チロールプロパントリアクリレート、トリス(アクリロ
キシエチル)イソシアヌレート、カプロラクトン変性ト
リス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ
アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ア
ルキル変性ジペンタエリスリトールトリアクリレート、
アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタアクリ
レート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート、及びこれら2種以上の混合物が挙げ
られる。
【0041】光重合開始剤としては、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ジエト
キシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、2−
ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、1−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン、
2,4,6−トリメチルベンゾインジフェニルホスフィ
ンオキシド、ミヒラーズケトン、N,N−ジメチルアミ
ノ安息香酸イソアミル、2−クロロチオキサントン、
2,4−ジエチルチオキサントン等が挙げられ、これら
の光重合開始剤は2種以上を適宜併用することもでき
る。
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ジエト
キシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、2−
ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、1−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン、
2,4,6−トリメチルベンゾインジフェニルホスフィ
ンオキシド、ミヒラーズケトン、N,N−ジメチルアミ
ノ安息香酸イソアミル、2−クロロチオキサントン、
2,4−ジエチルチオキサントン等が挙げられ、これら
の光重合開始剤は2種以上を適宜併用することもでき
る。
【0042】有機溶剤としては、トルエン、キシレン等
の芳香族炭化水素類、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸
ブチル等のエステル類、メチルアルコール、エチルアル
コール、n−プロピルアルコール、i−プロピルアルコ
ール、n−ブチルアルコール等のアルコール類、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノン等のケトン類、2−メトキシエタノー
ル、2−エトキシエタノール、2−ブトキシエタノー
ル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレング
リコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル等のエーテル類、2−メトキシエチルアセ
タート、2−エトキシエチルアセタート、2−ブトキシ
エチルアセタート等のエーテルエステル類が挙げられ、
またこれらの2種以上を混合して使用することもでき
る。
の芳香族炭化水素類、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸
ブチル等のエステル類、メチルアルコール、エチルアル
コール、n−プロピルアルコール、i−プロピルアルコ
ール、n−ブチルアルコール等のアルコール類、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノン等のケトン類、2−メトキシエタノー
ル、2−エトキシエタノール、2−ブトキシエタノー
ル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレング
リコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル等のエーテル類、2−メトキシエチルアセ
タート、2−エトキシエチルアセタート、2−ブトキシ
エチルアセタート等のエーテルエステル類が挙げられ、
またこれらの2種以上を混合して使用することもでき
る。
【0043】また、上記成分の他、耐摩耗性向上のた
め、コロイド状金属酸化物、あるいは有機溶剤を分散媒
としたシリカゾル等を加えることもできる。傷付き防止
層は、上記コート剤の塗工液をディッピング法、フロー
コート法、スプレー法、バーコート法、グラビアコート
法、ロールコート法、ブレードコート法及びエアーナイ
フコート法等の塗工方法で塗工した後、溶剤を乾燥さ
せ、さらに活性エネルギー線を照射することにより塗工
したコート剤を架橋硬化せしめることによって形成され
る。前記活性エネルギー線としては、キセノンランプ、
低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライ
ドランプ、カーボンアーク灯、タングステンランプ等の
光源から発せられる紫外線あるいは、通常20〜200
0keVの電子線加速器から取り出される電子線、α
線、β線、γ線等を用いることができる。このようにし
て形成される傷付き防止層は、通常1〜50μm、好ま
しくは3〜20μmの厚みとする。
め、コロイド状金属酸化物、あるいは有機溶剤を分散媒
としたシリカゾル等を加えることもできる。傷付き防止
層は、上記コート剤の塗工液をディッピング法、フロー
コート法、スプレー法、バーコート法、グラビアコート
法、ロールコート法、ブレードコート法及びエアーナイ
フコート法等の塗工方法で塗工した後、溶剤を乾燥さ
せ、さらに活性エネルギー線を照射することにより塗工
したコート剤を架橋硬化せしめることによって形成され
る。前記活性エネルギー線としては、キセノンランプ、
低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライ
ドランプ、カーボンアーク灯、タングステンランプ等の
光源から発せられる紫外線あるいは、通常20〜200
0keVの電子線加速器から取り出される電子線、α
線、β線、γ線等を用いることができる。このようにし
て形成される傷付き防止層は、通常1〜50μm、好ま
しくは3〜20μmの厚みとする。
【0044】(5)光線反射防止層 光線反射防止層を設ける場合は、比較的低屈折率である
酸化珪素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、フッ化マグ
ネシウム、フッ化カルシウム、酸化アルミニウム等、あ
るいは反射防止コーティング剤(例えば旭硝子(株)
製;商品名「サイトップ」等)を用いて形成される。こ
れらのものを一層、あるいは2種類以上を組み合わせて
多層設け、反射防止層を形成する。反射防止層の形成方
法としては、金属アルコキシドを塗布後に焼成する方
法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法、化学的蒸着(CVD)法、プラズマ化学蒸着
法、あるいはロールコート法、ディッピング法等が挙げ
られる。この反射防止層は、透明積層体の最表面に設け
られることが好ましい。また反射防止層の厚みは、通
常、50〜100nmの範囲とする。また、上記のよう
な反射防止層をポリエステルフィルム上に設けた市販の
反射防止フィルムを粘着剤層を介して透明積層体の最表
面に貼り付けても良い。市販の反射防止フィルムの例と
しては日本油脂(株)製;商品名「リアルック」があ
る。
酸化珪素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、フッ化マグ
ネシウム、フッ化カルシウム、酸化アルミニウム等、あ
るいは反射防止コーティング剤(例えば旭硝子(株)
製;商品名「サイトップ」等)を用いて形成される。こ
れらのものを一層、あるいは2種類以上を組み合わせて
多層設け、反射防止層を形成する。反射防止層の形成方
法としては、金属アルコキシドを塗布後に焼成する方
法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法、化学的蒸着(CVD)法、プラズマ化学蒸着
法、あるいはロールコート法、ディッピング法等が挙げ
られる。この反射防止層は、透明積層体の最表面に設け
られることが好ましい。また反射防止層の厚みは、通
常、50〜100nmの範囲とする。また、上記のよう
な反射防止層をポリエステルフィルム上に設けた市販の
反射防止フィルムを粘着剤層を介して透明積層体の最表
面に貼り付けても良い。市販の反射防止フィルムの例と
しては日本油脂(株)製;商品名「リアルック」があ
る。
【0045】
【実施例】以下に実施例により本発明の具体的な態様を
更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、これらの実施例によって限定されるものではない。
なお、以下の実施例において、近赤外線透過率は、分光
光度計(BIO−RAD社製:FTS−60A型)(商
品名)を、また可視光線透過率は、分光光度計((株)
島津製作所製:MPS−2000型)(商品名)を用い
て測定を行った。
更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、これらの実施例によって限定されるものではない。
なお、以下の実施例において、近赤外線透過率は、分光
光度計(BIO−RAD社製:FTS−60A型)(商
品名)を、また可視光線透過率は、分光光度計((株)
島津製作所製:MPS−2000型)(商品名)を用い
て測定を行った。
【0046】実施例1 透明樹脂基材として、厚み50μmポリエステルフィル
ムを用い、この片面に、銀を真空蒸着法で20nmの厚
みに積層した。その上に更に、近赤外線吸収剤(日本触
媒(株)製:商品名「イーエクスカラー803K」(フ
タロシアニン系)1重量%、及び日本化薬(株)製:商
品名「IRG−022」(ジイモニウム系)4重量%を
溶媒(メチルエチルケトン:トルエン=1:1)に溶解
させた溶液2重量部と、バインダ−として三菱レ−ヨン
社製アクリル樹脂(商品名「ダイヤナ−ルBR−8
0」)を溶媒(メチルエチルケトン:トルエン=1:
1)に25重量%の濃度で溶解させた溶液8重量部とを
混合した塗工液をコ−ティングし、乾燥(40℃で1
日)して近赤外線吸収層を形成した。
ムを用い、この片面に、銀を真空蒸着法で20nmの厚
みに積層した。その上に更に、近赤外線吸収剤(日本触
媒(株)製:商品名「イーエクスカラー803K」(フ
タロシアニン系)1重量%、及び日本化薬(株)製:商
品名「IRG−022」(ジイモニウム系)4重量%を
溶媒(メチルエチルケトン:トルエン=1:1)に溶解
させた溶液2重量部と、バインダ−として三菱レ−ヨン
社製アクリル樹脂(商品名「ダイヤナ−ルBR−8
0」)を溶媒(メチルエチルケトン:トルエン=1:
1)に25重量%の濃度で溶解させた溶液8重量部とを
混合した塗工液をコ−ティングし、乾燥(40℃で1
日)して近赤外線吸収層を形成した。
【0047】その乾燥後の厚みは2μmであった。次い
でその上に、真空蒸着装置を用いて二酸化珪素をスパッ
タリングにより蒸着し反射防止層とした。この膜厚は、
200nmであった。このフィルターの近赤外線吸収層
等を設けた側と反対側に綜研化学(株)製アクリル樹脂
系粘着剤(商品名「SKダインFP−7」、樹脂分=1
5重量%、溶剤=酢酸エチル、メチルエチルケトン、
他)1000重量部に、同社製硬化剤1(商品名「L−
45」)2重量部及び同社製硬化剤2(商品名「E−5
XM」)0.5重量部を空気を巻き込まないように混合
調整した粘着剤溶液をドクターロールで塗布後乾燥しつ
つ、厚さ38μmのポリエステルフィルムからなる剥離
フィルムを張り付けた。この時の粘着剤層の厚みは20
μmであった。
でその上に、真空蒸着装置を用いて二酸化珪素をスパッ
タリングにより蒸着し反射防止層とした。この膜厚は、
200nmであった。このフィルターの近赤外線吸収層
等を設けた側と反対側に綜研化学(株)製アクリル樹脂
系粘着剤(商品名「SKダインFP−7」、樹脂分=1
5重量%、溶剤=酢酸エチル、メチルエチルケトン、
他)1000重量部に、同社製硬化剤1(商品名「L−
45」)2重量部及び同社製硬化剤2(商品名「E−5
XM」)0.5重量部を空気を巻き込まないように混合
調整した粘着剤溶液をドクターロールで塗布後乾燥しつ
つ、厚さ38μmのポリエステルフィルムからなる剥離
フィルムを張り付けた。この時の粘着剤層の厚みは20
μmであった。
【0048】縁部にはポリエステルフイルムを一箇所挟
み込むことで剥離開始部を形成した。このフィルターを
プラズマディスプレイパネルの表面に張り付けた。剥離
開始部から剥離フィルムを剥がしつつ端からフィルター
をプラズマディスプレイパネルに押さえつけるようにし
て気泡の巻き込みを防ぎつつ張り付けた。大きな気泡の
巻き込みを起こすことなく貼着することができた。この
透明積層体は優れた近赤外線カット性能、電磁波シール
ド性能、傷付き防止性能、及び透明性を示し、プラズマ
ディスプレイパネル用フィルターとして、好適に使用す
ることができた。その近赤外線透過率は800〜110
0nmの範囲で15%以下であった。また、80℃で1
0日間保持した後、粘着剤層の180度剥離強度を測定
したところ、常温時と大差なく500g/cm前後であ
り、また、気泡の発生や剥離も見られなかった。
み込むことで剥離開始部を形成した。このフィルターを
プラズマディスプレイパネルの表面に張り付けた。剥離
開始部から剥離フィルムを剥がしつつ端からフィルター
をプラズマディスプレイパネルに押さえつけるようにし
て気泡の巻き込みを防ぎつつ張り付けた。大きな気泡の
巻き込みを起こすことなく貼着することができた。この
透明積層体は優れた近赤外線カット性能、電磁波シール
ド性能、傷付き防止性能、及び透明性を示し、プラズマ
ディスプレイパネル用フィルターとして、好適に使用す
ることができた。その近赤外線透過率は800〜110
0nmの範囲で15%以下であった。また、80℃で1
0日間保持した後、粘着剤層の180度剥離強度を測定
したところ、常温時と大差なく500g/cm前後であ
り、また、気泡の発生や剥離も見られなかった。
【0049】実施例2 透明樹脂基材として、厚み50μmポリエステルフィル
ムを用い、この片面に、銀を真空蒸着法で20nmの厚
みに積層した。その上に更に、近赤外線吸収剤(三菱化
学(株)製:試作品名「Ni76」(アミノチオ−ルニ
ッケル錯塩系)、下記式(8))1重量%を溶媒(メチ
ルエチルケトン:トルエン=1:1)に溶解させた溶液
2重量部と、バインダ−として三菱レ−ヨン社製アクリ
ル樹脂(商品名「ダイヤナ−ルBR−80」)を溶媒
(メチルエチルケトン:トルエン=1:1)に25重量
%の濃度で溶解させた溶液8重量部とを混合した塗工液
をコ−ティングし、乾燥(40℃で1日)して近赤外線
吸収層1を形成した。その乾燥後の厚みは2μmであっ
た。
ムを用い、この片面に、銀を真空蒸着法で20nmの厚
みに積層した。その上に更に、近赤外線吸収剤(三菱化
学(株)製:試作品名「Ni76」(アミノチオ−ルニ
ッケル錯塩系)、下記式(8))1重量%を溶媒(メチ
ルエチルケトン:トルエン=1:1)に溶解させた溶液
2重量部と、バインダ−として三菱レ−ヨン社製アクリ
ル樹脂(商品名「ダイヤナ−ルBR−80」)を溶媒
(メチルエチルケトン:トルエン=1:1)に25重量
%の濃度で溶解させた溶液8重量部とを混合した塗工液
をコ−ティングし、乾燥(40℃で1日)して近赤外線
吸収層1を形成した。その乾燥後の厚みは2μmであっ
た。
【0050】
【化8】
【0051】次に、フィルムの近赤外線吸収層1を形成
した面と反対側の面に、近赤外線吸収剤(日本化薬
(株)製:商品名「IRG−022」(ジイモニウム
系))4重量%を溶媒(メチルエチルケトン:トルエン
=1:1)に溶解させた溶液2重量部と、バインダ−と
して三菱レ−ヨン社製アクリル樹脂(商品名「ダイヤナ
−ルBR−80」)を溶媒(メチルエチルケトン:トル
エン=1:1)に25重量%の濃度で溶解させた溶液8
重量部とを混合した塗工液をコ−ティングし、乾燥(4
0℃で1日)して近赤外線吸収層2を形成した。その乾
燥後の厚みは2μmであった。
した面と反対側の面に、近赤外線吸収剤(日本化薬
(株)製:商品名「IRG−022」(ジイモニウム
系))4重量%を溶媒(メチルエチルケトン:トルエン
=1:1)に溶解させた溶液2重量部と、バインダ−と
して三菱レ−ヨン社製アクリル樹脂(商品名「ダイヤナ
−ルBR−80」)を溶媒(メチルエチルケトン:トル
エン=1:1)に25重量%の濃度で溶解させた溶液8
重量部とを混合した塗工液をコ−ティングし、乾燥(4
0℃で1日)して近赤外線吸収層2を形成した。その乾
燥後の厚みは2μmであった。
【0052】次いで近赤外線吸収層1の上に、粘着剤層
を有した日本油脂(株)製反射防止フィルム「リアルッ
ク」(商品名)を貼り付け反射防止層とした。このフィ
ルターの反射防止層を設けた側の反対側に綜研化学
(株)製アクリル樹脂系粘着剤(商品名「SKダインF
P−7」、樹脂分=15重量%、溶剤=酢酸エチル、メ
チルエチルケトン、他)1000重量部に、同社製硬化
剤1(商品名「L−45」)2重量部及び同社製硬化剤
2(商品名「E−5XM」)0.5重量部を空気を巻き
込まないように混合調整した粘着剤溶液をドクターロー
ルで塗布後乾燥しつつ、厚さ38μmのポリエステルフ
ィルムからなる剥離フィルムを張り付けた。この時の粘
着剤層の厚みは20μmであった。縁部にはポリエステ
ルフイルムを一箇所挟み込むことで剥離開始部を形成し
た。
を有した日本油脂(株)製反射防止フィルム「リアルッ
ク」(商品名)を貼り付け反射防止層とした。このフィ
ルターの反射防止層を設けた側の反対側に綜研化学
(株)製アクリル樹脂系粘着剤(商品名「SKダインF
P−7」、樹脂分=15重量%、溶剤=酢酸エチル、メ
チルエチルケトン、他)1000重量部に、同社製硬化
剤1(商品名「L−45」)2重量部及び同社製硬化剤
2(商品名「E−5XM」)0.5重量部を空気を巻き
込まないように混合調整した粘着剤溶液をドクターロー
ルで塗布後乾燥しつつ、厚さ38μmのポリエステルフ
ィルムからなる剥離フィルムを張り付けた。この時の粘
着剤層の厚みは20μmであった。縁部にはポリエステ
ルフイルムを一箇所挟み込むことで剥離開始部を形成し
た。
【0053】このフィルターをプラズマディスプレイパ
ネルの表面に張り付けた。剥離開始部から剥離フィルム
を剥がしつつ端からフィルターをプラズマディスプレイ
パネルに押さえつけるようにして気泡の巻き込みを防ぎ
つつ張り付けた。大きな気泡の巻き込みを起こすことな
く貼着することができた。この透明積層体は優れた近赤
外線カット性能、電磁波シールド性能、傷付き防止性
能、及び透明性を示し、プラズマディスプレイパネル用
フィルターとして、好適に使用することができた。その
近赤外線透過率は800〜1100nmの範囲で10%
以下であった。また、80℃で10日間保持した後、粘
着剤層の180度剥離強度を測定したところ、常温時と
大差なく500g/cm前後であり、また、気泡の発生
や剥離も見られなかった。
ネルの表面に張り付けた。剥離開始部から剥離フィルム
を剥がしつつ端からフィルターをプラズマディスプレイ
パネルに押さえつけるようにして気泡の巻き込みを防ぎ
つつ張り付けた。大きな気泡の巻き込みを起こすことな
く貼着することができた。この透明積層体は優れた近赤
外線カット性能、電磁波シールド性能、傷付き防止性
能、及び透明性を示し、プラズマディスプレイパネル用
フィルターとして、好適に使用することができた。その
近赤外線透過率は800〜1100nmの範囲で10%
以下であった。また、80℃で10日間保持した後、粘
着剤層の180度剥離強度を測定したところ、常温時と
大差なく500g/cm前後であり、また、気泡の発生
や剥離も見られなかった。
【0054】実施例3 透明樹脂基材として厚み50μmのポリエステルフィル
ムを用い、この片面に、近赤外線吸収剤(日本触媒
(株)製:商品名「イーエクスカラー803K」(フタ
ロシアニン系)1重量%、及び日本化薬(株)製:商品
名「IRG−022」(ジイモニウム系)4重量%を溶
媒(メチルエチルケトン:トルエン=1:1)に溶解さ
せた溶液2重量部と、バインダ−として三菱レ−ヨン社
製アクリル樹脂(商品名「ダイヤナ−ルBR−80」)
を溶媒(メチルエチルケトン:トルエン=1:1)に2
5重量%の濃度で溶解させた溶液8重量部とを混合した
塗工液をコ−ティングし、乾燥(40℃で1日)して近
赤外線吸収層を形成した。その乾燥後の厚みは2μmで
あった。
ムを用い、この片面に、近赤外線吸収剤(日本触媒
(株)製:商品名「イーエクスカラー803K」(フタ
ロシアニン系)1重量%、及び日本化薬(株)製:商品
名「IRG−022」(ジイモニウム系)4重量%を溶
媒(メチルエチルケトン:トルエン=1:1)に溶解さ
せた溶液2重量部と、バインダ−として三菱レ−ヨン社
製アクリル樹脂(商品名「ダイヤナ−ルBR−80」)
を溶媒(メチルエチルケトン:トルエン=1:1)に2
5重量%の濃度で溶解させた溶液8重量部とを混合した
塗工液をコ−ティングし、乾燥(40℃で1日)して近
赤外線吸収層を形成した。その乾燥後の厚みは2μmで
あった。
【0055】次いでその上に、セ−レン(株)製の電磁
波シ−ルドフィルム(商品名「Su−4X−805
5」)を粘着剤を介して貼り付けた。更に真空蒸着装置
を用いて二酸化珪素をスパッタリングにより蒸着し反射
防止層とした。この膜厚は、200nmであった。この
フィルターの近赤外線吸収層等を設けた側と反対側に綜
研化学(株)製アクリル樹脂系粘着剤(商品名「SKダ
インFP−7」、樹脂分=15重量%、溶剤=酢酸エチ
ル、メチルエチルケトン、他)1000重量部に、同社
製硬化剤1(商品名「L−45」)2重量部及び同社製
硬化剤2(商品名「E−5XM」)0.5重量部を空気
を巻き込まないように混合調整した粘着剤溶液ドクター
ロールで塗布後乾燥しつつ、厚さ38μmのポリエステ
ルフィルムからなる剥離フィルムを張り付けた。
波シ−ルドフィルム(商品名「Su−4X−805
5」)を粘着剤を介して貼り付けた。更に真空蒸着装置
を用いて二酸化珪素をスパッタリングにより蒸着し反射
防止層とした。この膜厚は、200nmであった。この
フィルターの近赤外線吸収層等を設けた側と反対側に綜
研化学(株)製アクリル樹脂系粘着剤(商品名「SKダ
インFP−7」、樹脂分=15重量%、溶剤=酢酸エチ
ル、メチルエチルケトン、他)1000重量部に、同社
製硬化剤1(商品名「L−45」)2重量部及び同社製
硬化剤2(商品名「E−5XM」)0.5重量部を空気
を巻き込まないように混合調整した粘着剤溶液ドクター
ロールで塗布後乾燥しつつ、厚さ38μmのポリエステ
ルフィルムからなる剥離フィルムを張り付けた。
【0056】この時の粘着剤層の厚みは20μmであっ
た。縁部にはポリエステルフイルムを一箇所挟み込むこ
とで剥離開始部を形成した。このフィルターをプラズマ
ディスプレイパネルの表面に張り付けた。剥離開始部か
ら剥離フィルムを剥がしつつ端からフィルターをプラズ
マディスプレイパネルに押さえつけるようにして気泡の
巻き込みを防ぎつつ張り付けた。大きな気泡の巻き込み
を起こすことなく貼着することができた。この透明積層
体は優れた近赤外線カット性能、電磁波シールド性能、
傷付き防止性能、及び透明性を示し、プラズマディスプ
レイパネル用フィルターとして、好適に使用することが
できた。その近赤外線透過率は800〜1100nmの
範囲で15%以下であった。また、その電磁波シ−ルド
効果は40dB(10MHz)と大変高い性能を示し
た。更に、80℃で10日間保持した後、粘着剤層の1
80度剥離強度を測定したところ、常温時と大差なく5
00g/cm前後であり、また、気泡の発生や剥離も見
られなかった。
た。縁部にはポリエステルフイルムを一箇所挟み込むこ
とで剥離開始部を形成した。このフィルターをプラズマ
ディスプレイパネルの表面に張り付けた。剥離開始部か
ら剥離フィルムを剥がしつつ端からフィルターをプラズ
マディスプレイパネルに押さえつけるようにして気泡の
巻き込みを防ぎつつ張り付けた。大きな気泡の巻き込み
を起こすことなく貼着することができた。この透明積層
体は優れた近赤外線カット性能、電磁波シールド性能、
傷付き防止性能、及び透明性を示し、プラズマディスプ
レイパネル用フィルターとして、好適に使用することが
できた。その近赤外線透過率は800〜1100nmの
範囲で15%以下であった。また、その電磁波シ−ルド
効果は40dB(10MHz)と大変高い性能を示し
た。更に、80℃で10日間保持した後、粘着剤層の1
80度剥離強度を測定したところ、常温時と大差なく5
00g/cm前後であり、また、気泡の発生や剥離も見
られなかった。
【0057】
【発明の効果】本発明のプラズマディスプレイ用フィル
ターは、近赤外線カット性能、電磁波シールド性能を有
し、粘着層によりプラズマディスプレイの前面に直接貼
着されるもので、プラズマディスプレイの薄肉化、工程
簡略化等に効果的である。
ターは、近赤外線カット性能、電磁波シールド性能を有
し、粘着層によりプラズマディスプレイの前面に直接貼
着されるもので、プラズマディスプレイの薄肉化、工程
簡略化等に効果的である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 9/00 H05K 9/00 V Fターム(参考) 2H048 CA04 CA09 CA12 CA19 CA23 CA25 CA29 5C040 GH01 GH10 JA09 MA04 MA08 5C058 AA11 AB05 BA35 5E321 AA04 AA23 BB23 CC16 GG05 GG11 5G435 AA00 AA16 AA17 BB06 FF00 GG11 GG33 HH02 HH12 KK07
Claims (6)
- 【請求項1】 プラズマディスプレイパネルの前面に貼
付して用いるフィルターであって、透明樹脂基材に近赤
外吸収層及び電磁波シールド層を設けた構造を有し、そ
の表面に粘着剤層を設けたことを特徴とするプラズマデ
ィスプレイ用フィルター。 - 【請求項2】 透明樹脂基材が可視光線透過率70%以
上のポリエステル系樹脂からなることを特徴とする請求
項1に記載のプラズマディスプレイ用フィルター。 - 【請求項3】 近赤外吸収層が波長800nm〜110
0nmの近赤外線を85%以上カットする吸収層である
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のプラズマディ
スプレイ用フィルター。 - 【請求項4】 電磁波シールド層が透明導電性膜または
導電性材料からなるメッシュからなることを特徴とする
請求項1乃至3のいずれかに記載のプラズマディスプレ
イ用フィルター。 - 【請求項5】 粘着剤層の表面に剥離フィルムを設けた
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のプ
ラズマディスプレイ用フィルター。 - 【請求項6】 フィルターの縁部に粘着剤層と剥離フィ
ルムとの非粘着部分を形成し、剥離開始部としたことを
特徴とする請求項5に記載のプラズマディスプレイ用フ
ィルター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6112599A JP2000258626A (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | プラズマディスプレイ用フィルター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6112599A JP2000258626A (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | プラズマディスプレイ用フィルター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000258626A true JP2000258626A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13162059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6112599A Pending JP2000258626A (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | プラズマディスプレイ用フィルター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000258626A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002214427A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | Nir吸収性組成物、吸収フィルム、該組成物の製造方法 |
| JP2003005663A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Asahi Glass Co Ltd | プラズマディスプレイパネル用機能性フィルムおよび表示パネル |
| US6965191B2 (en) | 2000-02-01 | 2005-11-15 | Mitsui Chemicals, Inc. | Display filter, display apparatus, and method for production of the same |
| WO2007046607A1 (en) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Lg Chem. Ltd. | Near infrared ray absorption film for filter of plasma display panel |
| JP2009038092A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材、その製造方法及びディスプレイ用フィルター |
| JP2009188353A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Gunze Ltd | 電磁波シールド材およびそれを装着してなるプラズマディスプレイパネル |
-
1999
- 1999-03-09 JP JP6112599A patent/JP2000258626A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6965191B2 (en) | 2000-02-01 | 2005-11-15 | Mitsui Chemicals, Inc. | Display filter, display apparatus, and method for production of the same |
| JP2002214427A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | Nir吸収性組成物、吸収フィルム、該組成物の製造方法 |
| JP2003005663A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Asahi Glass Co Ltd | プラズマディスプレイパネル用機能性フィルムおよび表示パネル |
| WO2007046607A1 (en) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Lg Chem. Ltd. | Near infrared ray absorption film for filter of plasma display panel |
| JP2009038092A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材、その製造方法及びディスプレイ用フィルター |
| JP2009188353A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Gunze Ltd | 電磁波シールド材およびそれを装着してなるプラズマディスプレイパネル |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI359280B (ja) | ||
| CN101194543B (zh) | 电磁波屏蔽叠层体及其制造方法 | |
| WO2005088587A1 (ja) | 透明積層体 | |
| JP2009029126A (ja) | ハードコートフィルム及びその製造方法 | |
| WO2008001856A1 (en) | Adhesive composition for optical filter, adhesive layer having optical filter function and composite filter | |
| CN113557279B (zh) | 多层膜及包括其的层叠体 | |
| JP2008209574A (ja) | 近赤外線遮蔽用の両面粘着フィルム及びpdp用光学フィルター | |
| JP4866768B2 (ja) | 帯電防止性ハードコートフィルム及びその製造方法 | |
| JP4359356B2 (ja) | 防汚性赤外線遮蔽フィルム及びその製造方法 | |
| JPH1177909A (ja) | 透明積層体 | |
| JP2000258626A (ja) | プラズマディスプレイ用フィルター | |
| JP2002366048A (ja) | プラズマディスプレイ用フィルター | |
| JP5154773B2 (ja) | 反射防止フィルム | |
| JP2004012592A (ja) | 近赤外線吸収および反射防止複合機能フィルム | |
| JP2008300393A (ja) | ディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタ、複合フィルタ、及びその製造方法 | |
| US7244494B2 (en) | Antireflection film and object having undergone antireflection treatment | |
| JPH10193522A (ja) | 近赤外線吸収性樹脂成形品 | |
| JP2010250047A (ja) | 近赤外線吸収フィルム | |
| JP2003245978A (ja) | 反射防止処理された物体の製造方法 | |
| JP5162813B2 (ja) | 反射防止材およびその製造方法 | |
| JP5185508B2 (ja) | 近赤外線吸収用の両面粘着フィルム及びpdp用光学フィルター | |
| JPH11223723A (ja) | プラズマディスプレイパネル用フィルター | |
| JP2008090067A (ja) | 反射防止フィルム及びディスプレイ用フィルター並びにプラズマディスプレイパネル | |
| KR101167226B1 (ko) | 투명 적층체 | |
| US20050221069A1 (en) | Antireflection film and object having undergone antireflection treatment |