JP2000260601A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード線を取り付けている回路基板の取り付
け部の温度上昇を抑えることができるとともに、抵抗器
の本体部の温度上昇も抑えることができて、より小形化
した抵抗器を提供することを目的とする。 【解決手段】 円柱状の絶縁基体１１と、絶縁基体１１
を覆うように設けた抵抗皮膜１２と、前記絶縁基体１１
の両端に設けたキャップ状の電極１３ａ，１３ｂと、キ
ャップ状の電極１３ａ，１３ｂに接続された第１のリー
ド線１４および第２のリード線１５と、少なくとも露出
した抵抗皮膜１２を覆う保護膜１６とを有し、前記第２
のリード線１５の長さを第１のリード線１４より短くす
ると共に、第２のリード線１５を、第１のリード線１４
より電気伝導率の低い材料で構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気機器の回
路を構成する場合に広く用いられる抵抗器およびその製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来の抵抗器およびその製造方法
について、図面を参照しながら説明する。

【０００３】図１２は従来の抵抗器を示す断面図で、こ
の図１２において、１はアルミナ純度が５０〜９５％程
度のセラミック碍子により構成された円柱状の絶縁基
体、２は絶縁基体１の表面を覆うように設けられた錫を
主成分とする酸化物等からなる抵抗皮膜である。３ａ，
３ｂは絶縁基体１の両端に抵抗皮膜２と導通するように
設けられたキャップ状の電極で、このキャップ状の電極
３ａ，３ｂは鉄に銅めっきおよび錫めっきを施すことに
より構成している。４ａ，４ｂはそれぞれのキャップ状
の電極３ａ，３ｂと電気的に導通するように設けられた
リード線で、このリード線４ａ，４ｂは鉄芯または銅芯
にはんだめっきを施すことにより構成している。５は抵
抗皮膜２とそれぞれのキャップ状の電極３ａ，３ｂを覆
うように設けられたシリカやアルミナ等の無機物からな
る保護膜である。６ａ，６ｂは回路基板に抵抗器を実装
する際に、抵抗器が所定の位置で実装されるように前記
リード線４ａ，４ｂに施した加工部である。７は実装し
た回路基板上に隣接する他の回路構成部品と上方側のリ
ード線４ａとの絶縁を考慮し、上方側のリード線４ａに
施したエポキシ系のリード線保護膜部である。

【０００４】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を説明する。

【０００５】まず、長さ１１ｍｍ、直径３ｍｍの円柱状
のアルミナ純度が９５％の絶縁基体１を約８００℃で加
熱し、そして加熱された絶縁基体１の表面に塩化錫およ
び塩化アンチモンをメタノールに溶かした溶液を噴霧す
ることにより、酸化錫と酸化アンチモンの抵抗皮膜２を
着膜する。

【０００６】次に、絶縁基体１の両端に、抵抗皮膜２と
導通するように鉄に銅めっきと錫めっきを施したキャッ
プ状の電極３ａ，３ｂを圧入して電極部を設ける。

【０００７】次に、所定の抵抗値を得るために、抵抗値
を測定しながらカッターまたはレーザーで抵抗皮膜２を
螺旋状に溝切りして抵抗値修正を行う。

【０００８】次に、それぞれのキャップ状の電極３ａ，
３ｂの端面に銅芯にはんだめっきを施したリード線４
ａ，４ｂを電気溶接する。

【０００９】次に、少なくとも抵抗皮膜２およびキャッ
プ状の電極３ａ，３ｂを覆うように、シリカとアルミナ
からなる無機物をメタノールで希釈した絶縁塗料を塗布
した後、約１６０℃で乾燥し硬化させることにより保護
膜５を設ける。

【００１０】次に、上方側のリード線４ａにエポキシ系
の樹脂をキシロールで希釈した絶縁塗料を塗布し、その
後約１６０℃で乾燥し塗料を硬化させることによりリー
ド線保護膜部７を設ける。

【００１１】次に、抵抗器を回路基板上に実装したとき
に、回路基板上に抵抗器が所定の位置で実装されるよう
にリード線４ａ，４ｂに折り曲げ加工を施し、歯止め部
用の加工部６ａ，６ｂを設ける。

【００１２】最後に、実装密度を考慮し、回路基板に対
し抵抗器を垂直状態で実装するために、リード線保護膜
部７を設けた上方側のリード線４ａを下方側のリード線
４ｂの方に折り曲げることより、従来の抵抗器を製造し
ていた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た従来の抵抗器をさらに小形化するためには、実装密度
を考慮して回路基板に対し垂直状態で実装できる抵抗器
とし、さらに絶縁基体１の小形化が必要である。

【００１４】しかしながら、上記したように実装密度を
考慮して回路基板に対し抵抗器を垂直状態で実装した場
合には、下方側のリード線４ｂの長さが上方側のリード
線４ａの長さに比べて短いため、回路基板の取り付け部
に温度が伝わり易くなり、そのため、下方側のリード線
４ｂを取り付けている回路基板の取り付け部に温度上昇
が集中するという課題を有していた。

【００１５】図１３は従来の抵抗器の温度上昇データを
示したものである。

【００１６】この図１３からも明らかなように、実装密
度を考慮して回路基板に対し抵抗器を垂直に実装した場
合には、下方側のリード線４ｂの基板取り付け部である
Ｂ点に温度上昇が集中し、そのため、上方側のリード線
４ａの基板取り付け部であるＣ点に比べて温度が高くな
るものである。

【００１７】また単に絶縁基体１を小形化しただけで
は、抵抗器の体積が小さくなるため、小形化以前と同じ
定格電力とした場合、抵抗皮膜の単位面積あたりの電力
が増大するとともに、抵抗器の放熱性が低下して抵抗器
の本体部が温度上昇を起こしてしまうという課題を有し
ていた。

【００１８】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、リード線を取り付けている回路基板の取り付け部の
温度上昇を抑えることができるとともに、抵抗器の本体
部の温度上昇も抑えることができて、より小形化した抵
抗器を提供することを目的とするものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の抵抗器は、円柱状の絶縁基体と、前記絶縁基
体を覆うように設けられた抵抗皮膜と、前記絶縁基体の
両端に設けられ、かつ前記抵抗皮膜と導通する一対のキ
ャップ状の電極と、前記一対のキャップ状の電極の一方
と電気的に接続されるように設けられた第１のリード線
と、前記一対のキャップ状の電極の他方と電気的に接続
されるように設けられ、かつ前記第１のリード線よりも
長さを短くした第２のリード線と、少なくとも露出した
前記抵抗皮膜を覆うように設けられた保護膜とを有し、
前記第２のリード線を、前記第１のリード線より電気伝
導率の低い材料で構成したもので、この構成によれば、
リード線を取り付けている回路基板の取り付け部の温度
上昇を抑えることができるとともに、抵抗器の本体部の
温度上昇も抑えることができて、より小形化した抵抗器
を提供することができるものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、円柱状の絶縁基体と、前記絶縁基体を覆うように設
けられた抵抗皮膜と、前記絶縁基体の両端に設けられ、
かつ前記抵抗皮膜と導通する一対のキャップ状の電極
と、前記一対のキャップ状の電極の一方と電気的に接続
されるように設けられた第１のリード線と、前記一対の
キャップ状の電極の他方と電気的に接続されるように設
けられ、かつ前記第１のリード線よりも長さを短くした
第２のリード線と、少なくとも露出した前記抵抗皮膜を
覆うように設けられた保護膜とを有し、前記第２のリー
ド線を、前記第１のリード線より電気伝導率の低い材料
で構成したもので、この構成によれば、第２のリード線
の長さが第１のリード線に比べて短いため、第１のリー
ド線側に比べて回路基板取り付け部への温度が伝わり易
く、そのため、第２のリード線側の回路基板取り付け部
に温度上昇が集中することになるが、第２のリード線
を、第１のリード線より電気伝導率の低い材料で構成し
ているため、第２のリード線側には熱が伝わりにくくな
り、その結果、第１のリード線側および第２のリード線
側に均等に熱が伝えられることになるため、抵抗器の小
形化における課題であった長さの短い第２のリード線を
取り付けている回路基板の取り付け部の温度上昇を抑え
ることができる。

【００２１】また絶縁基体の小形化による温度上昇につ
いては、第２のリード線に比べて電気伝導率が高く、温
度上昇的にも余裕がある第１のリード線側を通して放熱
されるため、抵抗器の本体部の温度上昇も抑えることが
でき、その結果、絶縁基体の小形化が可能となって、従
来の抵抗器に比べてより小形化した抵抗器の提供が可能
になるという作用を有するものである。

【００２２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の第１のリード線と第２のリード線が挿通され、かつ前
記第２のリード線と電気的に接続されるキャップ状の電
極と接する放熱板を別個に備えたもので、この構成によ
れば、通電時に抵抗器で発生した熱が放熱板を通して空
気中に放熱され易くなり、さらに第２のリード線と電気
的に接続されるキャップ状の電極と放熱板を接触させて
固定することにより、抵抗器で発生した熱が直接放熱板
に伝わることになるため、放熱効果を高めることができ
るという作用を有するものである。

【００２３】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の放熱板を波形状に構成したもので、この構成によれ
ば、放熱板の放熱面積が広くなるため、さらに放熱効果
を高めることができるという作用を有するものである。

【００２４】請求項４に記載の発明は、円柱状の絶縁基
体の表面に抵抗皮膜を形成する工程と、前記絶縁基体の
両端に前記抵抗皮膜と導通する一対のキャップ状の電極
を圧入により設ける工程と、前記一対のキャップ状の電
極の一方に第１のリード線を接続する工程と、前記一対
のキャップ状の電極の他方に前記第１のリード線よりも
長さが短く、かつ第１のリード線より電気伝導率の低い
材料で構成した第２のリード線を接続する工程と、少な
くとも前記絶縁基体に設けられた前記抵抗皮膜を覆うよ
うに保護膜を形成する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、抵抗器の小形化による第２のリード線側
の回路基板取り付け部への温度上昇の集中、および抵抗
皮膜の単位面積あたりの電力の増大と放熱性の低下によ
る抵抗器の本体部の温度上昇という課題を解決すること
ができ、より小形化した抵抗器を製造することができる
という作用を有するものである。

【００２５】請求項５に記載の発明は、第１のリード線
と第２のリード線を放熱板に設けられた挿通孔に挿通す
る工程と、前記挿通孔に挿通された第１のリード線と第
２のリード線を前記放熱板の底面に沿って折り曲げるこ
とにより、前記第２のリード線と電気的に接続されるキ
ャップ状の電極と接するように放熱板を固定する工程と
を別個に備えたもので、この製造方法によれば、請求項
１に記載の抵抗器に比べて通電時に抵抗器で発生した熱
が放熱板を通して空気中に放熱され易くなり、さらに第
２のリード線と電気的に接続されるキャップ状の電極と
放熱板を接触させて固定しているため、抵抗器で発生し
た熱が直接放熱板に伝わることになるため、より放熱効
果を高めた抵抗器を提供することができるという作用を
有するものである。

【００２６】以下、本発明の実施の形態における抵抗器
について、図面を参照しながら説明する。

【００２７】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１における抵抗器の断面図である。

【００２８】図１において、１１はアルミナ純度が８０
〜９５％程度のセラミック碍子により構成された円柱状
の絶縁基体、１２は絶縁基体１１の表面を覆うように設
けられた錫を主成分とする酸化物等からなる抵抗皮膜で
ある。１３ａ，１３ｂは絶縁基体１１の両端に抵抗皮膜
１２と導通するように設けられたキャップ状の電極で、
このキャップ状の電極１３ａ，１３ｂは鉄に銅めっきお
よび錫めっきを施すことにより構成している。１４は絶
縁基体１１の一端にキャップ状の電極１３ａおよび抵抗
皮膜１２と電気的に導通するように設けられた第１のリ
ード線で、この第１のリード線１４は銅芯にはんだめっ
きを施すことにより構成している。１５は絶縁基体１１
の他端にキャップ状の電極１３ｂおよび抵抗皮膜１２と
導通するように設けられた第２のリード線で、この第２
のリード線１５は鉄芯に銅およびはんだめっきを施すこ
とにより構成して電気伝導率が前記第１のリード線１４
の１５〜２５％という具合に低くなるようにしている。
またこの第２のリード線１５は前記第１のリード線１４
よりも長さを短くしている。１６は少なくとも露出した
抵抗皮膜１２を覆うように設けられたシリカやアルミナ
等の無機物からなる保護膜である。１７，１８は回路基
板に抵抗器を実装する際に、抵抗器が所定の位置で実装
されるように前記第１のリード線１４と第２のリード線
１５に施した加工部である。１９は実装した回路基板上
に隣接する他の回路構成部品と第１のリード線１４との
絶縁性を考慮し、第１のリード線１４に施したエポキシ
系のリード線保護膜部である。

【００２９】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を説
明する。

【００３０】図２（ａ）〜（ｇ）は本発明の実施の形態
１における抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００３１】まず、図２（ａ）に示すように、長さ８ｍ
ｍ、直径３ｍｍの円柱状のアルミナ純度が９５％の絶縁
基体１１を約８００℃まで加熱し、そして加熱された絶
縁基体１１の表面に塩化錫および塩化アンチモンをメタ
ノールに溶かした溶液を噴霧することにより、酸化錫と
酸化アンチモンの抵抗皮膜１２を着膜する。

【００３２】次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁基体
１１の両端に、抵抗皮膜１２と導通するように鉄に銅め
っきと錫めっきを施したキャップ状の電極１３ａ，１３
ｂを圧入する。

【００３３】次に、図２（ｃ）に示すように、所定の抵
抗値を得るために、抵抗値を測定しながらカッターまた
はレーザーで抵抗皮膜１２に螺旋状に溝切り加工２０を
行って抵抗値修正を行う。

【００３４】次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁基体
１１の両端に設けたキャップ状の電極１３ａ，１３ｂの
一方１３ａに、銅芯にはんだめっきを施すことにより構
成した第１のリード線１４を電気溶接により接続すると
ともに、キャップ状の電極１３ａ,１３ｂの他方１３ｂ
に、鉄芯に銅およびはんだめっきを施すことにより構成
して電気伝導率を第１のリード線１４の１５％とした第
２のリード線１５を電気溶接により接続する。

【００３５】次に、図２（ｅ）に示すように、少なくと
も抵抗皮膜１２を覆うようにシリカやアルミナ等の無機
物をメタノールで希釈した絶縁塗料を塗布した後、約１
６０℃の乾燥機中で加熱し絶縁塗料を硬化させることに
より保護膜１６を設ける。

【００３６】次に、図２（ｆ）に示すように、第１のリ
ード線１４にエポキシ系の樹脂をキシロールで希釈した
絶縁塗料を塗布し、その後約１６０℃で乾燥し塗料を硬
化させることによりリード線保護膜部１９を設ける。

【００３７】次に、図２（ｇ）に示すように、抵抗器を
回路基板上に実装したときに、回路基板上に抵抗器が所
定の位置で実装されるように第１，第２のリード線１
４，１５に折り曲げ加工を施し、歯止め用の加工部１
７，１８を設けるとともに、最後に実装密度を考慮し、
回路基板に対し抵抗器を垂直状態で実装するために、リ
ード線保護膜部１９を設けた第１のリード線１４を第２
のリード線１５の方に折り曲げることにより、抵抗器を
製造する。

【００３８】以上のようにして製造された本発明の実施
の形態１における抵抗器について、以下にその実装方法
を説明する。

【００３９】図３は本発明の実施の形態１における抵抗
器を回路基板上に実装したときの実装状態図である。

【００４０】図３において、２１は本発明の実施の形態
１における抵抗器で、この抵抗器２１はガラスエポキシ
等からなる回路基板２２上に実装されるものである。１
４は銅芯にはんだめっきを施すことにより構成した第１
のリード線、１５は鉄芯に銅およびはんだめっきを施す
ことにより構成して電気伝導率を第１のリード線の１５
％とした第２のリード線である。１７，１８は回路基板
上に抵抗器が所定の位置で実装されるように第１のリー
ド線１４と第２のリード線１５に設けられた歯止め用の
加工部である。２３は抵抗器２１に隣接するように回路
基板２２上に実装されたコンデンサ等の他の回路構成部
品である。

【００４１】次に従来の抵抗器と本発明の実施の形態１
における抵抗器について、それぞれの抵抗器の寸法とそ
の実装面積を比較する。

【００４２】図４（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態１
における抵抗器２１と従来の抵抗器２４の実装寸法を比
較した（表１）における測定箇所を示したものである。
記号Ａは抵抗器本体部の長さ寸法であり、記号Ｂは抵抗
器本体部の直径寸法である。記号Ｃは回路基板上に実装
したときの回路基板の上面から抵抗器の頂点までの高さ
寸法であり、記号Ｄは回路基板上に実装したときの抵抗
器のリード線の挿入ピッチである。

【００４３】また（表１）は従来の抵抗器と本発明の実
施の形態１における抵抗器を回路基板上に実装した時の
実装寸法を比較して示したものである。

【００４４】

【表１】

【００４５】（表１）から明らかなように本発明の実施
の形態１の抵抗器によれば、抵抗器本体部の長さ寸法Ａ
で従来の抵抗器より３ｍｍ短く（従来の抵抗器の約７５
％）なるため、回路基板上に実装したときの回路基板の
上面から抵抗器の頂点までの高さ寸法Ｃも３ｍｍ低くす
ることが可能となる。

【００４６】また回路基板上へ実装する際のリード線の
挿入ピッチＤについては従来の抵抗器と同寸法とするこ
とができ、従来の抵抗器からの置き換えが容易である。

【００４７】（表２）は本発明の実施の形態１における
第１のリード線１４と第２のリード線１５の仕様を比較
したものであり、第１，第２のリード線１４，１５の線
径と電気伝導率を示している。なお、第２のリード線１
５の電気伝導率は第１のリード線の電気伝導率を１００
％とした場合の比であり、電気伝導率が低くなる程、熱
が伝わりにくくなるものである。

【００４８】

【表２】

【００４９】図５は本発明の実施の形態１の抵抗器と従
来の抵抗器の温度上昇の比較データを示したものであ
る。本発明の実施の形態１の抵抗器のように、第２のリ
ード線１５として、（表２）に示すような電気伝導率１
５％のリード線（線径φ０．６５ｍｍ）を使用した場合
は、抵抗器本体部（Ａ点）の発熱が第２のリード線１５
に伝わりにくくなり、そしてその分の発熱は電気伝導率
の高い、すなわち熱の伝わりやすい第１のリード線１４
を伝わって放熱されることになり、その結果、本発明の
実施の形態１のように抵抗器を小形化しても、図５に示
すように、第２のリード線１５の回路基板取り付け部
（Ｂ点）の温度上昇分を従来の抵抗器と同じように１２
０ｄｅｇ．（２Ｗ印加時）に抑えることができ、かつ抵
抗器本体部（Ａ点）の温度についても２３０ｄｅｇ．以
下に抑えることができるものである。

【００５０】図６は本発明の実施の形態１の比較例とし
て、本発明の実施の形態１の抵抗器における第１のリー
ド線１４と第２のリード線１５に、従来の抵抗器と同じ
電気伝導率を有する銅芯にはんだめっきを施したリード
線（線径φ０．６５ｍｍ）を使用した場合の温度上昇デ
ータを示したものである。

【００５１】図６からも明らかなように、第１のリード
線１４と第２のリード線１５に、従来の抵抗器と同じ電
気伝導率を有する銅芯にはんだめっきを施したリード線
を使用した場合には、抵抗器本体部（Ａ点）の小形化に
よる発熱量の増加により、第２のリード線１５の回路基
板取り付け部（Ｂ点）の温度上昇分が１７０ｄｅｇ．
（２Ｗ）まで上昇し、回路基板取り付け部（Ｂ点）に使
用しているはんだが溶融するものである。

【００５２】図７は図６と同様に本発明の実施の形態１
の比較例として、本発明の実施の形態１の抵抗器におけ
る第１のリード線１４と第２のリード線１５に、本発明
の実施の形態１の抵抗器と同じ電気伝導率１５％の鉄芯
に銅およびはんだめっきを施したリード線（線径φ０．
６５ｍｍ）を使用した場合の温度上昇データを示したも
のである。

【００５３】図７からも明らかなように、第１のリード
線１４と第２のリード線１５に電気伝導率の低い鉄芯に
銅およびはんだめっきを施したリード線を使用すること
により、第２のリード線１５の回路基板取り付け部（Ｂ
点）へ発熱が伝わりにくくなるため、Ｂ点の温度上昇分
を１４０ｄｅｇ．とすることができるものである。

【００５４】しかしながら、第１のリード線１４にも同
じ電気伝導率のリード線を使用しているため、抵抗器本
体部（Ａ点）に発熱がこもり、さらに小形化による発熱
量増加により温度上昇分が２８０ｄｅｇ．（２Ｗ印加
時）以上に達することになり、抵抗値の異常などを生じ
ることが考えられる。

【００５５】図８は本発明の実施の形態１における抵抗
器の第２のリード線１５の線径をφ０．６５ｍｍからφ
０．８０ｍｍに変更した場合の温度上昇データを示した
ものである。

【００５６】図８からも明らかなように、第２のリード
線１５の線径をφ０．８０ｍｍに変更し、かつ電気伝導
率を２３％とすると、第２のリード線１５の回路基板取
り付け部（Ｂ点）の温度上昇を考慮しても、抵抗器本体
部（Ａ点）の温度上昇分は２００ｄｅｇ．以下となり、
さらに抵抗器の信頼性を向上させることができるもので
ある。

【００５７】図９は本発明の実施の形態１における抵抗
器と、その比較例として、本発明の実施の形態１の抵抗
器における第１のリード線１４と第２のリード線１５
に、本発明の実施の形態１の抵抗器と同じ電気伝導率１
５％の鉄芯に銅およびはんだめっきを施したリード線を
使用した抵抗器と、従来の抵抗器のそれぞれを、以下の
実験方法により過負荷試験を行ったときの抵抗値変化の
データを示したものである。

【００５８】実験方法：抵抗器の両端に定格電圧の４倍
の交流電圧を、１秒間印加し２５秒間休止するサイクル
により、１００００回繰り返し印加したときの印加前と
印加後の抵抗値変化率を測定する。

【００５９】図９からも明らかなように、本発明の実施
の形態１における抵抗器については、従来の抵抗器に比
べ、抵抗器本体部の長さ寸法で約３０％小形化している
にもかかわらず、電気伝導率の異なる第１のリード線１
４および第２のリード線１５を使用しているため、抵抗
器本体部（Ａ点）の発熱による温度上昇分が２３０ｄｅ
ｇ．以下に抑えられることになり、その結果、従来例の
抵抗器と同等の３％以下の抵抗値の変化率であることが
認められる。また第１のリード線１４と第２のリード線
１５が同じ電気伝導率を有する抵抗器については、小形
化による抵抗器本体部（Ａ点）の発熱量の増加により、
抵抗値の変化率が他の抵抗器に比べて大きく、１０％以
上変化しているものである。

【００６０】なお、以上のように構成された本発明の実
施の形態１における抵抗器においては、電気伝導率の低
い第２のリード線１５の長さを、第１のリード線１４に
比べて短くしているため、実装の際には容易に区別する
ことが可能となるものである。

【００６１】（実施の形態２）図１０は本発明の実施の
形態２における抵抗器の断面図である。

【００６２】図１０において、上記した本発明の実施の
形態１における抵抗器と同一部品については同一番号を
付してその説明は省略し、異なる点のみを説明する。３
１は銅芯にはんだめっきを施すことにより構成された第
１のリード線である。３２は鉄芯に銅およびはんだめっ
きを施すことにより構成され、かつ電気伝導率が前記第
１のリード線３１の１５％である第２のリード線であ
る。３３は第１のリード線３１と第２のリード線３２が
挿通され、かつ前記第２のリード線３２と電気的に接続
されるキャップ状の電極１３ｂに接するように設けられ
たアルミナ９０％からなる放熱板である。３４ａ，３４
ｂは第１のリード線３１と第２のリード線３２に放熱板
３３を固定し、回路基板上に抵抗器が所定の位置で実装
されるように設けられた歯止め部である。３５ａ，３５
ｂは第１のリード線３１および第２のリード線３２を挿
通させるために放熱板３３に設けられた挿通孔である。

【００６３】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における抵抗器について、以下にその製造方法を説
明する。

【００６４】本発明の実施の形態２における抵抗器の製
造方法において、第１のリード線３１にエポキシ系の樹
脂をキシロールで希釈した絶縁塗料を塗布し、その後約
１６０℃で乾燥し塗料を硬化させることによりリード線
保護膜部１９を設ける工程までは、本発明の実施の形態
１における抵抗器の製造方法と同じであるため、その説
明は省略する。

【００６５】リード線保護膜部１９を設けた後、第１の
リード線３１を下方、すなわち第２のリード線３２の方
に折り曲げ、そしてこの第１のリード線３１を第２のリ
ード線３２とともに放熱板３３に設けられた挿通孔３５
ａ，３５ｂに通し、放熱板３３の一端から他端に挿通す
る。

【００６６】次に、放熱板３３の他端から挿通された第
１のリード線３１および第２のリード線３２を、放熱板
３３の他端面に沿って折り曲げ歯止め部３４ａ，３４ｂ
を設けることにより、抵抗器本体に放熱板３３を固定す
る。

【００６７】最後に、任意の挿入ピッチに合わせて、再
度第１のリード線３１と第２のリード線３２を下方に折
り曲げることにより、本発明の実施の形態２の抵抗器を
製造するものである。

【００６８】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態２における抵抗器について、以下にその効
果を説明する。

【００６９】図１１は本発明の実施の形態２における抵
抗器の温度上昇データを示したものである。

【００７０】図１１からも明らかなように、本発明の実
施の形態２の抵抗器においては、本発明の実施の形態１
に比べて抵抗器本体部（Ａ点）の発熱による温度上昇分
が、第１のリード線３１と第２のリード線３２による放
熱だけでなく、さらに放熱板３３により放熱されるた
め、抵抗器本体部（Ａ点）の温度は２００ｄｅｇ．以下
になり、かつ第１のリード線３１と第２のリード線３２
の回路基板取り付け部（Ｃ点）でも１１０ｄｅｇ．以下
（共に２Ｗ印加時）になるという具合に、さらに温度上
昇を抑えることができるものである。

【００７１】また放熱板３３の形状を波形状に構成する
ことにより、放熱板３３の放熱面積が広くなるため、さ
らに放熱効果を高めることができて、温度上昇をさらに
抑えることができるものである。

【００７２】

【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器は、円柱状
の絶縁基体と、前記絶縁基体を覆うように設けられた抵
抗皮膜と、前記絶縁基体の両端に設けられ、かつ前記抵
抗皮膜と導通する一対のキャップ状の電極と、前記一対
のキャップ状の電極の一方と電気的に接続されるように
設けられた第１のリード線と、前記一対のキャップ状の
電極の他方と電気的に接続されるように設けられ、かつ
前記第１のリード線よりも長さを短くした第２のリード
線と、少なくとも露出した前記抵抗皮膜を覆うように設
けられた保護膜とを有し、前記第２のリード線を、前記
第１のリード線より電気伝導率の低い材料で構成したも
ので、この構成によれば、第２のリード線の長さが第１
のリード線に比べて短いため、第１のリード線側に比べ
て回路基板取り付け部への温度が伝わり易く、そのた
め、第２のリード線側の回路基板取り付け部に温度上昇
が集中することになるが、第２のリード線を、第１のリ
ード線より電気伝導率の低い材料で構成しているため、
第２のリード線側には熱が伝わりにくくなり、その結
果、第１のリード線側および第２のリード線側に均等に
熱が伝えられることになるため、抵抗器の小形化におけ
る課題であった長さの短い第２のリード線を取り付けて
いる回路基板の取り付け部の温度上昇を抑えることがで
きる。また絶縁基体の小形化による温度上昇について
は、第２のリード線に比べて電気伝導率が高く、温度上
昇的にも余裕がある第１のリード線側を通して放熱され
るため、抵抗器の本体部の温度上昇も抑えることがで
き、その結果、絶縁基体の小形化が可能となって、従来
の抵抗器に比べてより小形化した抵抗器の提供が可能に
なるという効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】（ａ）〜（ｇ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図３】同抵抗器を回路基板上に実装したときの実装状
態図

【図４】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１における抵
抗器と従来の抵抗器の実装状態の測定寸法を説明する図

【図５】本発明の実施の形態１における抵抗器と従来の
抵抗器の温度上昇の比較データを示す図

【図６】本発明の実施の形態１における抵抗器の効果を
説明する温度上昇データを示す図

【図７】本発明の実施の形態１における抵抗器の効果を
有する温度上昇データを示す図

【図８】本発明の実施の形態１における抵抗器の温度上
昇データを示す図

【図９】本発明の実施の形態１における抵抗器と従来の
抵抗器の過負荷特性データを示す図

【図１０】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面
図

【図１１】本発明の実施の形態２における抵抗器の温度
上昇データを示す図

【図１２】従来の抵抗器の断面図

【図１３】従来の抵抗器の温度上昇データを示す図

【符号の説明】

１１ 絶縁基体 １２ 抵抗皮膜 １３ａ，１３ｂ キャップ状の電極 １４，３１ 第１のリード線 １５，３２ 第２のリード線 １６ 保護膜 ３３ 放熱板 ３５ａ，３５ｂ 挿通孔

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円柱状の絶縁基体と、前記絶縁基体を覆
   うように設けられた抵抗皮膜と、前記絶縁基体の両端に
   設けられ、かつ前記抵抗皮膜と導通する一対のキャップ
   状の電極と、前記一対のキャップ状の電極の一方と電気
   的に接続されるように設けられた第１のリード線と、前
   記一対のキャップ状の電極の他方と電気的に接続される
   ように設けられ、かつ前記第１のリード線よりも長さを
   短くした第２のリード線と、少なくとも露出した前記抵
   抗皮膜を覆うように設けられた保護膜とを有し、前記第
   ２のリード線を、前記第１のリード線より電気伝導率の
   低い材料で構成した抵抗器。
2. 【請求項２】 第１のリード線と第２のリード線が挿通
   され、かつ前記第２のリード線と電気的に接続されるキ
   ャップ状の電極と接する放熱板を別個に備えた請求項１
   記載の抵抗器。
3. 【請求項３】 放熱板を波形状に構成した請求項２記載
   の抵抗器。
4. 【請求項４】 円柱状の絶縁基体の表面に抵抗皮膜を形
   成する工程と、前記絶縁基体の両端に前記抵抗皮膜と導
   通する一対のキャップ状の電極を圧入により設ける工程
   と、前記一対のキャップ状の電極の一方に第１のリード
   線を接続する工程と、前記一対のキャップ状の電極の他
   方に前記第１のリード線よりも長さが短く、かつ第１の
   リード線より電気伝導率の低い材料で構成した第２のリ
   ード線を接続する工程と、少なくとも前記絶縁基体に設
   けられた前記抵抗皮膜を覆うように保護膜を形成する工
   程とを備えた抵抗器の製造方法。
5. 【請求項５】 第１のリード線と第２のリード線を放熱
   板に設けられた挿通孔に挿通する工程と、前記挿通孔に
   挿通された第１のリード線と第２のリード線を前記放熱
   板の端面に沿って折り曲げることにより、前記第２のリ
   ード線と電気的に接続されるキャップ状の電極と接する
   ように放熱板を固定する工程とを別個に備えた請求項４
   記載の抵抗器の製造方法。