JP2000261173A - 冷却装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器が備える冷却装置で特定の発熱部を
効率良く冷却できるようにする。 【解決手段】 振動板４の基端部４ａ側に圧電素子６を
貼着してファン２を構成し、このファン２をケース３内
に、振動板４の基端部４ａにおいてケース３の後面部３
ａの内面側に片持ち状に支持して内蔵し、ケース３に
は、後面部３ａに冷却流体の流入口８を、前面部３ｂ側
に流出口９をそれぞれ形成して冷却装置１を構成し、フ
ァン２の振動板４の振動動作により冷却流体を流出口９
から噴出させて発熱デバイス１１に対して冷却流体の噴
流を生成し、発熱デバイス１１を冷却する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、パーソナ
ルコンピュータ装置に内蔵されたマイクロプロセッサの
ような電子部品の冷却に適用して好適な冷却装置および
この冷却装置を備えた電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器において、特に冷却が必要とさ
れるデバイス、例えば、高性能中央処理装置（ＣＰＵ）
を有するいわゆるノート型パーソナルコンピュータ等に
おいては、プリント配線板上にマイクロプロセッサが実
装されており、このマイクロプロセッサは、動作中の発
熱量が大きく、一般には何らかの冷却装置を取付けて冷
却するようにしてある。

【０００３】この冷却装置の一例としては、マイクロプ
ロセッサの上に接触抵抗を低減するための熱伝導シー
ト、さらに吸熱板を載置してそこにヒートパイプを接合
してここを熱点とし、このヒートパイプの端点を冷点と
してフィンに接続し、電磁誘導形の電動ファンにより空
気に熱を伝えつつ、空気輸送により機器外部に熱を排出
するように構成し、マイクロプロセッサ上方の狭い空間
であっても熱が排出されるように構成されている。

【０００４】このように、電動ファンによる発熱部品の
強制冷却の方法には、主として２つの方法があり、第１
の方法は、前述のように、発熱部品から離れた部位にお
いて、外気を吸入し、そこに発熱部品から放熱される熱
を伝達させて暖まった空気を機器外部に排出する方法で
ある。また、第２の方法は、発熱部品に対して空気の流
れを作り、これに流速を与えることにより発熱部品また
は、それに接合した放熱板あるいはフィンの熱伝達を向
上させる方法であり、従来は、この何れかの方法によ
り、電子機器における発熱部品の冷却を行っている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような電子機器に
おける発熱部品の冷却方法において、マイクロプロセッ
サ等の発熱部品を冷却する目的に対して、前述した第１
の方法では、熱伝導経路の途中で他の部品にも熱が伝わ
ることになり、また、前述した第２の方法では、マイク
ロプロセッサ等の発熱部品以外の場所にも空気を流して
しまうことになる。従って、これらの冷却方法は空気の
送気にロスが生じることになって集中的な発熱の冷却に
必ずしも適するといえないものである。

【０００６】さらに、これらの送気ロスは、結果として
送気のための電動ファンへの供給のエネルギーを増加さ
せることによって性能の向上が図られるため電力消費の
増加を招くことになる。

【０００７】また、送気のための電動ファンは、回転機
構を実現するために電磁駆動機構を収めるスペースが必
要となり、電子機器の薄形化への障害となっている。

【０００８】そして、このような回転機構を有する構造
は、ファンの回転を必要とするために、基本的には、液
体等の中での作動は、電磁気特性や、流体の粘性抵抗に
より不都合が多く、実用的には空気中の冷却機構にしか
使用できないものである。

【０００９】本発明はかかる点に鑑みてなされたもの
で、発熱部品に対する局所冷却の実現と、駆動機構の薄
形化、高効率による省電力駆動を可能とする冷却装置お
よびこの冷却装置を用いた電子機器を提供することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明による冷却装置は、振動板の基端部側に圧電素
子が固定されて成るファンと、このファンが振動板の基
端部において片持ち支持されて振動可能状態で内蔵され
るケースとから構成され、ケースの振動板が支持される
部面側に冷却流体の流入口を形成し、振動板の自由端側
と対向する部面側に冷却流体を噴流する流出口を形成し
たものである。

【００１１】また、本発明による冷却装置は、上記構成
において、圧電素子の駆動による振動板の振動により、
ケースに流入される冷却流体を流出口から間歇的に噴き
出し状に流出させる構成としたものである。

【００１２】さらに、本発明による冷却装置は、上記構
成において、圧電素子を振動板の固有振動数とほぼ一致
する周波数の電圧を与えて駆動する構成としたものであ
る。

【００１３】また、本発明による電子機器は、振動板の
基端部側に圧電素子が固定されて成るファンと、このフ
ァンが振動板の基端部において片持ち支持されて振動可
能状態で内蔵されるケースとから成り、ケースの振動板
が支持される部面側に冷却流体の流入口を形成し、振動
板の自由端側と対向する部面側に冷却流体を噴流する流
出口を形成した冷却装置を発熱する特定箇所に対応して
配置して構成したものである。

【００１４】また、本発明による電子機器は、上記構成
において、冷却装置の圧電素子の駆動による振動板の振
動により、ケースに流入される冷却法体を流出口から噴
き出し状に流出させて発熱する特定箇所に対して冷却流
体の流れを生成する構成としたものである。

【００１５】また、本発明による電子機器は、上記構成
において、冷却装置のケースに流入される冷却流体を流
出口から間歇的に噴き出し状に流出させ、発熱する特定
箇所に対して冷却流体の間歇的流れを生成する構成とし
たものである。

【００１６】このように、構成される本発明による冷却
装置は、ファンの駆動によりケースの流出口から冷却流
体が噴き出し状に流出されて発熱デバイスに対して冷却
流体の流れが生成され、これにより、発熱デバイス全体
の熱伝達が促進されて他の部材に影響を与えることなく
冷却が行われる。そして、冷却流体が間歇的に噴き出し
状に流出されることにより、発熱デバイスに対する流速
が連続的に変化して積極的に乱流を起すことになり、境
界層による熱伝達の阻害を抑制することができて冷却が
効率良く行われる。

【００１７】また、冷却流体を発熱デバイスに対して直
接噴き付ける衝突噴流を生成することができ、局所熱伝
達が促進され、間歇的な流れの生成により境界層の成長
が抑制され、集中的な冷却を行うことができる。

【００１８】また、本発明に電子機器は、発熱する特定
箇所が上記冷却装置により冷却されることにより、放熱
設計を簡単にすることが可能となる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００２０】この実施の形態は、いわゆるノート型パー
ソナルコンピュータ装置等の小形薄形の電子機器におい
て、高密度実装電子部品の冷却に好適で、特に発熱密度
の高い発熱デバイスの冷却に好適な冷却装置として構成
したものである。

【００２１】例えば図３に示すように、電子機器として
のいわゆるノート型のパーソナルコンピュータ装置１０
１は、キーボード部１０２を備えた本体部１０３と蓋体
を兼用するディスプレイ部１０４とから構成され、本体
部１０３内の回路基板１０５の所定位置にマイクロプロ
セッサ１００が配置されている。

【００２２】このマイクロプロセッサ１００はパーソナ
ルコンピュータ装置１０１を作動させたとき、装置内で
必要な演算処理を実行する半導体素子の１つであり、作
動中には比較的高い温度に発熱する発熱体となる。この
ようにパーソナルコンピュータ装置１０１等の電子機器
にはマイクロプロセッサ１００等の発熱する発熱電子部
品が組込まれている。ここでこの実施の形態において
は、マイクロプロセッサ１００等の発熱体を発熱デバイ
スと総称し、符号１１として示し、この発熱デバイス１
１に対応して以下に説明する冷却装置１を構成する部材
を配置して発熱デバイス１１を冷却する構成としてい
る。

【００２３】図１および図２において符号１は、冷却装
置の全体を示し、この冷却装置１は、ファン２をケース
３に内蔵して構成され、ファンは、薄板状の振動板４に
より形成されて、この振動板４を基端部４ａにおいて、
ケース３の後面部３ａの内面側に固定されたベース５に
固定することによりケース３内に片持状に支持されてい
る。

【００２４】このファン２を形成する振動板４は、図示
例では基端部４ａ側を幅狭にした羽子板状に形成され
て、この幅狭基端部４ａ側の表面に圧電素子６が貼着さ
れて電源回路７からパルス状に変化する電圧を与え、こ
の圧電素子６に構造的な歪みを発生させることにより振
動板４の自由端部４ｂ側が振動するように構成されてい
る。

【００２５】一方、ケース３は、偏平箱状に形成され
て、振動板４を固定支持するベース５が固定された後面
部３ａのベース５を挟む両側部に流入口８を形成し、後
面部３ａと対向する前面部３ｂには、流出口９を形成し
て構成されており、前述した電源回路７のリード線７
ａ，７ｂが後面部３ａの流入口８を通して圧電素子６に
接続されている。なお、このケース３の前面部３ｂの流
出口９は、ファン２の振動板４の自由端部４ｂ側の幅寸
法とほぼ同じ寸法の幅で形成されている。

【００２６】このように構成される冷却装置１は、ファ
ン２の圧電素子６に電源回路７からリード線７ａ，７ｂ
を通してパルス状の電圧を供給することにより、前述の
ようにファン２の振動板４がケース３内において振動す
る。この場合、圧電素子６に供給するパルス状の電圧の
周期を電気的に制御し、振動板４の固有振動数と一致さ
せておくことにより、構造的なインピーダンスを極小値
に合せることができ、結果として供給電圧に対する電気
インピーダンスが低下し、少ない電力で振動板４は大き
な振幅で振動されることになる。

【００２７】このように、ファン２の振動板４がケース
３内で振動することにより、冷却流体としての空気がケ
ース３内に後面部３ａの流入口８から吸い込まれるよう
に流入されて前面部３ｂの流出口９から噴き出すように
流出される。

【００２８】このように構成される冷却装置１を図１お
よび図２に示すように基板１０上に実装配置されたマイ
クロプロセッサ等の発熱デバイス１１の近傍に、ケース
３の前面部側流出口９を発熱デバイス１１に向けて配置
することにより、発熱デバイス１１はファン２の振動板
４の振動により流出口９から噴き出すように流出される
冷却流体としての空気流によって冷却される。この冷却
装置１による冷却は、ケース３の流出口９から流出され
る空気の流れ方向において行われるので発熱デバイス１
１に対する局所冷却を実現することができる。

【００２９】すなわち、この実施の形態の冷却装置１
は、ケース３にファン２に対応して冷却流体の流入口８
と流出口９が形成されているので、冷却流体である空気
の噴き出し方向が決められ、局所熱伝達が非常に促進さ
れ、また、ファン２の振動板４の振動により、空気の噴
き出しによる流れは間歇的な流れとして生成されるた
め、その先の層流にも連続的な変化を発生させ、境界層
の成長を抑制することができる。従って、発熱デバイス
全体の熱伝達も促進され発熱デバイスの冷却効果が向上
される。

【００３０】また、この冷却装置１から噴き出される冷
却流体である空気により発熱デバイスの表面に生成され
る空気の流れも、間歇的な流れとして生成されることに
より、流速が連続的に変化することにより積極的に乱流
を起すことになり、境界層による熱伝達の阻害を抑制す
ることができて、発熱デバイス全体の熱伝達が促進され
て発熱デバイスの冷却効果が向上される。

【００３１】また、本発明による冷却装置に適用される
冷却流体としては、空気に限ることなく、他の非電気伝
導性の気体、非電気伝導性の液体を用いることができ、
この場合は、本発明による冷却装置を密閉空間内に発熱
デバイスが実装された基板と共に配置してこの密閉間内
に非電気伝導性の気体或いは液体を充填し、この気体或
いは液体中において冷却装置を動作させて発熱デバイス
の冷却を行うことができるものである。

【００３２】次に、この冷却装置１を用いて発熱デバイ
ス１１を冷却する各種の冷却方法を図４〜図１０を参照
して説明する。

【００３３】図４は、図１および図２に示す場合と同様
に、基板１０上に実装される発熱デバイス１１に対応し
て冷却装置１を配置し、この冷却装置１から噴き出され
る空気の流れ方向に位置する発熱デバイス１１に対して
冷却流体である空気の流れを生成し、発熱デバイス１１
を冷却する方法を示すものである。

【００３４】図５は、基板１０に実装配置された発熱デ
バイス１１に対し、冷却装置１から噴き出される空気を
直接噴き当ててこの衝突流による発熱デバイス１１を冷
却する方法を示すものである。

【００３５】図６は、基板１０に配置された発熱デバイ
ス１１の表面側に対向して整流板１２を配置し、冷却装
置１から噴き出される空気の流れを一度整流板１２によ
って絞り込むことにより、噴き出し流を制御し、発熱デ
バイス１１の最も冷却を必要とする個所に衝突させて発
熱デバイス１１を冷却する方法を示すものである。

【００３６】図７は、基板１０に実装配置された発熱デ
バイス１１の表面側に対向して冷却装置１を配置し、発
熱デバイス１１の表面に対し、垂直方向に空気を噴き当
ててその衝突流により表面に沿う各方向の流れを作り、
発熱デバイス１１を冷却する方法を示すものである。

【００３７】図８は、基板１０の両面に実装された発熱
デバイス１１，１１を冷却する方法を示し、この場合
は、両面に発熱デバイス１１，１１を実装した基板１０
の端面に対向して冷却装置１を配置して、この冷却装置
１から噴き出される空気の流れを基板１１の両面方向に
二分し、この両面側の流れにより両発熱デバイス１１，
１１を冷却するものである。

【００３８】また、冷却装置１は、空気の吸い込みと噴
き出しが同じ方向であるため発熱デバイス１１に対し後
方に配置しても、前方に配置しても発熱デバイス１１に
対し空気の流れを生成し冷却することができることにな
る。

【００３９】図９および図１０は、図１、図２および図
４に示す場合と同様に放熱装置１を発熱デバイス１１の
後方に配置する場合の機器内における配置例を示すもの
である。この図９および図１０に示す構成は、機器筺体
１３の壁部に対向して吸気口１４と排気口１５が設けら
れて、この機器筺体１３内に配置される実装基板１０に
発熱デバイス１１を吸気口１４と排気口１５の間に位置
して実装し、この発熱デバイス１１の後方、すなわち、
発熱デバイス１１と吸気口１４との間に位置して冷却装
置１を配置してある。そして、吸気口１４と冷却装置１
の後面部すなわち、ケース３の流入口８が形成された後
面部３ａとの間に整流板１６を設置して構成されてい
る。

【００４０】このように構成することにより、前述のよ
うに冷却装置１のファン２が動作されると外気が機器筺
体１３の吸気口１４から整流板１６に沿って吸気されて
ケース３内に流入口８から流入し冷却装置１の前面部、
すなわち、ケース３の前面部３ｂの流出口９から噴き出
し実装基板１１の板面に沿って流れて発熱デバイス１１
に噴き当てられて発熱デバイス１１の表面に冷却流体と
しての空気流を生成し、その後、排気口１５から外部に
排気放出される。この空気の流れにより発熱デバイス１
１に対する冷却が行われる。

【００４１】また、図１１および図１２に示すものは、
機器筺体１３内に配置される実装基板１０に発熱デバイ
ス１１を吸気口１４と排気口１５の間に位置して実装
し、この発熱デバイス１１の前方、すなわち、発熱デバ
イス１１と排気口１５との間に位置して冷却装置１を配
置してある。そして、排気口１５と冷却装置１の前面
部、すなわち、ケース３の流出口９が形成された前面部
３ｂとの間に整流板１７を設置して構成されている。

【００４２】このように構成することにより、冷却装置
１のファン２が動作されることにより、機器筺体１３内
に吸気口１４から流入される外気は冷却装置１により吸
気されて発熱デバイス１１の周囲を通る空気の流れが強
制的に生成し、この発熱デバイス１１を通過した空気
は、冷却装置１の前面部であるケース３の前面部３ｂの
流出口９から整流板１７に誘導されて排気口１５から外
部に排気放出される。この空気の流れにより発熱デバイ
ス１１に対する冷却が行われる。

【００４３】以上のように、この実施の形態の放熱装置
１を用いて発熱デバイス１１に対する各種の冷却が行え
る。

【００４４】次に、図１３および図１４を参照して本発
明による冷却装置の他の実施の形態を説明する。

【００４５】この実施の形態の冷却装置は、冷却流体で
ある空気を複数方向、例えば、上下両面方向から噴き出
すように構成したものである。

【００４６】この実施の形態は、図１３および図１４に
示すように、冷却装置２１は、前述した冷却装置１と同
様に、ファン２２を通気ケース２３に内蔵して構成さ
れ、ファン２２は前述したファン２と同一部材により構
成されるので、同一部材には同一符号を付してし説明は
省略する。

【００４７】この実施の形態においては、ケース２３が
前述したケース３と異なるものである。すなわち、この
ケース２３は偏平箱状に形成されてファン２２の振動板
４を固定支持するベース５が固定される後面部２３ａに
は、ケース３と同様に流入口２８が形成されているが、
前面部２３ｂは閉塞されて、ファン２２の振動板４の両
板面と対向する面、図示例では上面部２３ｃおよび下面
部２３ｄの前端部側に、振動板４の自由端部４ｂに対応
して流出口２９ａおよび２９ｂが形成されている。な
お、この流出口２９ａおよび２９ｂは、ファン２の振動
板４の自由端部４ｂ側の幅寸法とほぼ同じ寸法の幅で形
成されている。

【００４８】このように構成される冷却装置２１も前述
した冷却装置１と同様にファン２２の圧電素子６に電源
回路７からリード線７ａ，７ｂを通してパルス状の電圧
を供給することによりファン２２の振動板４がケース２
３内において振動する。このケース２３内の振動板４の
振動により、冷却流体としての空気がケース２３内に後
面部２３ａの流入口２８から吸い込まれるように流入さ
れて、上面部２３ｃおよび下面部２３ｄの流出口２９ａ
および２９ｂから上方および下方へ噴き出すように流出
される。

【００４９】このように冷却流体としての空気が両側、
図示例では、上下面部から噴き出すように構成される冷
却装置２１の上下両側に図１４に示すように、発熱デバ
イス１１を実装した実装基板１０，１０を配置すること
により、上下両側の発熱デバイス１１，１１を同時に冷
却することができる。すなわち、冷却装置２１の上下方
向の両側に、ケース２３の上面部２３ｃと下面部２３ｄ
にそれぞれ対向して発熱デバイス１１を実装した実装基
板１０，１０を配置する。これにより、ケース２３内の
ファン２２の振動板４が振動されると冷却流体としての
空気がケース２３内に後面部２３ａの流入口２８から吸
引流入し、上下面部２３ｃ，２３ｄの流出口２９ａ，２
９ｂから噴き出し流出されて、それぞれの流出口２９
ａ，２９ｂと対向する発熱デバイス１１，１１に直接噴
き当てられ、この空気の衝突流により発熱デバイス１
１，１１は冷却される。

【００５０】このように、この実施の形態の冷却装置２
１は２個の発熱デバイス１１，１１を同時に冷却できる
ものである。

【００５１】また、この冷却装置２１に対し実装基板１
０をケース２３の上下面部２３ｃ，２３ｄと直交する方
向に配置し、冷却装置２１の両面からの冷却流体として
の空気の噴き出し流れの先端近傍に発熱デバイス１１，
１１を実装することにより、発熱デバイス１１，１１は
空気の流れの中に位置し、冷却されることになる。この
場合も、２個の発熱デバイス１１，１１は同時に冷却さ
れる。

【００５２】また、この実施の形態の冷却装置２１にお
いては、ケース２３の上面部２３ｃ又は下面部２３ｄの
何れか一方のみに流出口２９ａ又は２９ｂを形成して、
一方側、すなわち、冷却流体としての空気をファン２２
と直交する一方の面方向のみに噴き出して空気流を生成
するように構成することができる。この場合は、冷却装
置２１を１個の発熱デバイス１１に平行に対応して配置
して冷却を行うことになる。

【００５３】以上、本発明の実施の形態を説明したが、
本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できるも
のである。

【００５４】例えば、ファン２および２２の振動板４の
形状は任意に変更できるものであり、また、ケース３お
よび２３の全体の大きさと形状、流入口８および２８と
流出口９および２９ａ，２９ｂの大きさと形状等も任意
に変更できるものである。

【００５５】そして、振動板４の振動発生源としては、
圧電素子に変えて他の振動発生部材を適用できるもので
ある。また、本発明の実施の形態において発熱デバイス
１１としては発熱フィンを備えたものも含むものであ
る。

【００５６】さらに、前述した実施の形態では、ノート
型等の携帯用パーソナルコンピュータ装置内のマイクロ
プロセッサの冷却装置とした例を説明したが、デスクト
ップ型のパーソナルコンピュータ装置等の他の形状のコ
ンピュータ装置用の冷却装置としてもよく、或いは、機
器内の特定箇所が特に高温に発熱する機器であればコン
ピュータ装置以外のその他の各種電子機器における冷却
装置としても使用できることは勿論である。

【００５７】

【発明の効果】本発明の冷却装置によれば、ケース内に
おいて片持ち状に支持されるファンを構成する振動板が
圧電素子の駆動により振動されることにより、冷却流体
が、ケースの流出口から噴出されて発熱デバイスに対し
て冷却流体噴流が生成されることになり、発熱デバイス
の発熱面の熱伝達が非常に促進されて発熱デバイスは冷
却される。また、冷却流体噴流は、有効に用いられるこ
とにより、冷却に必要とする電力を少なくできて、発熱
デバイスを少電力で効率良く冷却することができる。

【００５８】また、本発明の電子機器によると、機器内
の発熱する特定箇所に対して、ケース内におけるファン
を構成する振動板の電圧素子の駆動による振動により、
ケースの流出口から噴出される冷却流体の噴流が生成さ
れることになり、発熱する特定箇所の発熱面の熱伝達が
非常に促進されて発熱面は冷却される。また、冷却流体
電流は、有効に用いられることにより、冷却に必要とす
る電力を少なくできて、機器内の発熱する特定箇所を少
電力で効率良く冷却することができ、信頼性の高い電子
機器を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による冷却装置の例を一
部破断して示す斜視図で、発熱デバイスとの関連を示
す。

【図２】図１に示す冷却装置の冷却動作を説明する側断
面図である。

【図３】本発明の一実施の形態による電子機器の例を一
部破断して示す斜視図である。

【図４】図１に示す冷却装置の発熱デバイスに対する一
例の配置関係を概略的に示す側面図である。

【図５】図１に示すれ冷却装置の発熱デバイスに対する
他例の配置関係を概略的に示す側面図である。

【図６】図１に示す冷却装置の発熱デバイスに対するさ
らに他例の配置関係を概略的に示す側面図である。

【図７】図１に示す冷却装置の変形例の発熱デバイスに
対する一例の配置関係を概略的に示す側面図である。

【図８】図１に示す冷却装置の発熱デバイスに対するさ
らに他例の配置関係を概略的に示す側面図である。

【図９】図１に示す冷却装置を備えた電子機器における
冷却装置と発熱デバイスの一例の配置関係を概略的に示
す平面図である。

【図１０】図９における要部の側面図である。

【図１１】図１に示す冷却装置を備えた電子機器におけ
る冷却装置と発熱デバイスの他例の配置関係を概略的に
示す平面図である。

【図１２】図１１における要部の側面図である。

【図１３】本発明の他の実施の形態による冷却装置の例
を一部破断して示す斜視図である。

【図１４】図１３に示す冷却装置の冷却動作を説明する
側断面図である。

【符号の説明】

１，２１‥‥冷却装置、２，２２‥‥ファン、３，２３
‥‥ケース、４‥‥振動板、５‥‥ベース、６‥‥圧電
素子、７‥‥電源回路、８，２８‥‥流入口、９，２９
ａ，２９ｂ‥‥流出口、１０‥‥基板、１１‥‥発熱デ
バイス、１００‥‥マイクロプロセッサ、１０１‥‥パ
ーソナルコンピュータ装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥田 稔 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 3L044 AA04 BA06 CA13 DA01 FA03 KA04 5E322 BA01 BA03 BA05 BB01 BB10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱デバイスの近傍に配置される冷却装
   置であって、 振動板の基端部側に圧電素子が固定されて成るファン
   と、 上記ファンが上記振動板の基端部において片持ち支持さ
   れて振動可能状態で内蔵されるケースとから成り、 上記ケースの上記振動板が支持される部面側に冷却流体
   の流入口を形成し、上記振動板の自由端側と対向する部
   面側に冷却流体を噴流する流出口を形成したことを特徴
   とする冷却装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の冷却装置において、 上記圧電素子の駆動による上記振動板の振動により、上
   記ケースに流入される冷却流体を上記流出口から間歇的
   に噴き出し状に流出させる構成としたことを特徴とする
   冷却装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の冷却装置において、 上記圧電素子を上記振動板の固有振動数とほぼ一致する
   周波数の電圧を与えて上記ファンを駆動する構成とした
   ことを特徴とする冷却装置。
4. 【請求項４】 機器の作動により発熱する特定箇所を備
   えた電子機器において、 振動板の基端部側に圧電素子が固定されて成るファン
   と、 上記ファンが上記振動板の基端部において片持ち支持さ
   れて振動可能状態で内蔵されるケースとから成り、 上記ケースの上記振動板が支持される部面側に冷却流体
   の流入口を形成し、上記振動板の自由端側と対向する部
   面側に冷却流体を噴流する流出口を形成した冷却装置を
   上記発熱する特定箇所に対応して配置したことを特徴と
   する電子機器。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の電子機器におてい、 上記冷却装置の上記圧電素子の駆動による上記振動板の
   振動により、上記ケースに流入される冷却流体を上記流
   出口から噴き出し状に流出させて上記発熱する特定箇所
   に対して冷却流体の流れを生成する構成とすることを特
   徴とする電子機器。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の電子機器において、 上記ケースに流入される冷却流体を上記流出口から間歇
   的に噴き出し状に流出させ、上記発熱する特定箇所に対
   して冷却流体の間歇的な流れを生成する構成としたこと
   を特徴とする電子機器。