JP2000263281A - Cream solder and flux for cream solder - Google Patents
Cream solder and flux for cream solderInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】保管時や基板塗布後リフローまでの放置時間中
に、「皮張り」や「ボソツキ」、粘度変化等の経時変化
を生じることがないクリームはんだを提供する。
【解決手段】（１）はんだ粉末、（２）液状またはペー
スト状フラックス、及び（３）アセチレンアルコール系
化合物を含有するクリームはんだ。(57) [Summary] [Problem] To provide a cream solder which does not cause a change with time such as "skin peeling", "bossing", and viscosity change during storage or during a standing time until reflow after coating a substrate. A cream solder containing (1) a solder powder, (2) a liquid or paste-like flux, and (3) an acetylene alcohol-based compound.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はクリームはんだ及び
クリームはんだ用フラックスに関する。The present invention relates to a cream solder and a flux for a cream solder.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、電子部品の表面実装では、フ
ラックスとはんだ粉末を混練した、いわゆるクリームは
んだを用い、メタルマスク等を利用して該クリームはん
だをプリント基板に塗布・印刷し、部品を搭載した後リ
フロー炉等を用いて加熱溶融させて部品を接続する方法
が採られている。このようなクリームはんだに用いられ
るフラックスは、一般的にロジン類、溶剤、活性剤、チ
キソ剤等により構成されている。また、通常、はんだ粉
末は錫−鉛合金が用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, in the surface mounting of electronic components, a so-called cream solder obtained by kneading a flux and a solder powder is used, and the cream solder is applied and printed on a printed circuit board using a metal mask or the like, and the components are printed. After mounting, a method is employed in which components are connected by heating and melting using a reflow furnace or the like. The flux used for such a cream solder is generally composed of a rosin, a solvent, an activator, a thixotropic agent and the like. Usually, a tin-lead alloy is used as the solder powder.
【０００３】しかしながら、混練されたクリームはんだ
中では、はんだ粉末とフラックスが混合された状態にあ
るため、クリームはんだの保管中に、ハンダ粉末とフラ
ックス中の活性剤等が反応を起こすことがあり、特に、
ハンダ粉末として、インジウムを含むハンダ合金を用い
る場合には、両者の反応性が非常に大きくなる。その結
果、クリームはんだの粘度が変化したり、「皮張り」と呼
ばれるクリームはんだ表面が皮を張ったように硬くなっ
たり、「ボソツキ」と呼ばれるクリームはんだ全体の粘調
性が失われる等の経時変化を生じるという問題がある。
粘度が変化したり、「皮張り」や「ボソツキ」を生じた
クリームはんだは、基板への印刷性やはんだ粉末のぬれ
性が極端に低下し、印刷不良、ぬれ不良等を生じ易くな
る。さらに、印刷後リフローされるまでの間に数時間か
ら数十時間経過する場合もあり、この間に同様の経時変
化が生じた場合にもはんだ粉末のぬれ不良等を生じ、基
板と部品との接続不良を生じる恐れがある。[0003] However, in the kneaded cream solder, since the solder powder and the flux are in a mixed state, the solder powder and the activator in the flux may react during storage of the cream solder. In particular,
When a solder alloy containing indium is used as the solder powder, the reactivity of both becomes extremely large. As a result, the viscosity of the cream solder changes, the surface of the cream solder called "skinning" becomes hard as if it is skinned, and the viscosity of the entire cream solder called "bossing" is lost. There is a problem of change.
The cream solder in which the viscosity has changed, or "skinning" or "stickiness" has occurred, the printability on the substrate and the wettability of the solder powder are extremely reduced, and printing defects and wet defects are likely to occur. In addition, it may take several hours to several tens of hours before reflow after printing, and even if a similar change over time occurs during this time, poor wetting of the solder powder and the like may occur, and the connection between the board and the component may occur. Failure may occur.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、保管時や基
板塗布後リフローまでの放置時間中に、「皮張り」や
「ボソツキ」、粘度変化等の経時変化を生じることがな
いクリームはんだを提供することを主な目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to provide a cream solder which does not change with time such as "skinning", "stickiness", and viscosity change during storage or during the standing time until reflow after coating the substrate. The main purpose is to provide.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、クリームはんだ中
に、アセチレンアルコール系化合物を含有させることに
より前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成
するに至った。Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies to solve the above problems, and as a result, have found that the above problems can be solved by including an acetylene alcohol compound in the cream solder. The present invention has been completed.
【０００６】即ち、本発明は、下記のクリームはんだ及
びクリームはんだ用フラックスを提供するものである。 （ａ） （１）はんだ粉末、（２）液状またはペースト
状フラックス、及び（３）アセチレンアルコール系化合
物を含有するクリームはんだ。 （ｂ） 液状またはペースト状フラックスが、フラック
スベース、溶剤、及びチキソ剤を含むものである上記項
（ａ）に記載のクリームはんだ。 （ｃ） アセチレンアルコール系化合物が、３−メチル
−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン
−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−
オール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジ
オール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−
４，７−ジオール及び３，６−ジメチル−４−オクチン
−３，６−ジオールから選ばれた少なくとも一種である
上記項（ａ）又は（ｂ）に記載のクリームはんだ。 （ｄ） はんだ粉末が、インジウムを含むはんだ合金で
ある上記項（ａ）〜（ｃ）のいずれかに記載のクリーム
はんだ。 （ｅ） フラックスベース、溶剤及びチキソ剤を含むク
リームはんだ用フラックスであって、更に、アセチレン
アルコール系化合物を含有することを特徴とするクリー
ムはんだ用フラックス。[0006] That is, the present invention provides the following cream solder and cream solder flux. (A) A cream solder containing (1) a solder powder, (2) a liquid or paste-like flux, and (3) an acetylene alcohol-based compound. (B) The cream solder according to the above item (a), wherein the liquid or paste-like flux contains a flux base, a solvent, and a thixotropic agent. (C) The acetylenic alcohol compound is 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3-methyl-1-pentyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyne-3-ol.
All, 2,5-dimethyl-3-hexyne-2,5-diol, 2,4,7,9-tetramethyl-5-decyne-
The cream solder according to the above item (a) or (b), which is at least one selected from 4,7-diol and 3,6-dimethyl-4-octyne-3,6-diol. (D) The cream solder according to any one of the above items (a) to (c), wherein the solder powder is a solder alloy containing indium. (E) A flux for a cream solder containing a flux base, a solvent and a thixotropic agent, wherein the flux further contains an acetylene alcohol-based compound.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明のクリームはんだは、
（１）はんだ粉末、（２）液状またはペースト状フラッ
クス、及び（３）アセチレンアルコール系化合物を含有
するものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
It contains (1) a solder powder, (2) a liquid or paste-like flux, and (3) an acetylene alcohol-based compound.
【０００８】はんだ粉末としては、従来から用いられて
いる各種のはんだ合金を用いることができ、その合金組
成は特に限定はされない。例えば、はんだ合金として
は、従来公知の錫−鉛合金や、鉛フリーはんだとして開
発されている錫−銀合金、錫−亜鉛系合金等のはんだ合
金組成のもの；さらには前記はんだ合金に、銅、ビスマ
ス、インジウム、アンチモン等を添加したものなどを使
用できる。特に、はんだ合金が、インジウム等のフラッ
クス中の活性剤との反応性に富む成分を含む場合に、は
んだ合金とフラックス成分の反応を抑制できる点で、本
発明のクリームはんだは有効である。この様なインジウ
ムを含有するはんだ合金の具体例としては、合金中のイ
ンジウム含有量が０．０３〜５重量％程度のものを挙げ
ることができる。Various solder alloys conventionally used can be used as the solder powder, and the alloy composition is not particularly limited. For example, as a solder alloy, a conventionally known tin-lead alloy, a tin-silver alloy developed as a lead-free solder, a solder alloy composition such as a tin-zinc alloy, and the like; , Bismuth, indium, antimony and the like can be used. In particular, when the solder alloy contains a component having a high reactivity with the activator in the flux such as indium, the cream solder of the present invention is effective in that the reaction between the solder alloy and the flux component can be suppressed. Specific examples of such an indium-containing solder alloy include those having an indium content of about 0.03 to 5% by weight in the alloy.
【０００９】また、はんだ粉末の形状も特に限定される
ものではなく、真球、不定形及び両者の混合等、いずれ
の形状のはんだ粉末も使用できる。はんだ粉末の粒径に
ついては、特に限定はされないが、通常、平均粒径５〜
５０μｍ程度のものを用いることが好ましい。The shape of the solder powder is not particularly limited, and any shape such as a true sphere, an irregular shape, and a mixture of both can be used. Although there is no particular limitation on the particle size of the solder powder, usually, the average particle size is 5 to 5.
It is preferable to use one having a thickness of about 50 μm.
【００１０】本発明のクリームはんだで用いるフラック
スとしては、一般に、クリームはんだ用フラックスとし
て使用されている各種の液状またはペースト状フラック
スを使用できる。当該フラックスは、通常、フラックス
ベース、溶剤、チキソ剤を含み、更に、必要に応じて、
活性剤等を含むものである。これらの各成分の組成比
は、各種用途に応じて適宜に調整される。通常、フラッ
クス全体を１００重量％として、フラックスベース３０
〜７５重量％程度、溶剤２０〜６０重量％程度、チキソ
剤１〜１０重量％程度、活性剤０〜２０重量％程度とす
ればよい。As the flux used in the cream solder of the present invention, various liquid or paste-like fluxes generally used as cream solder flux can be used. The flux usually contains a flux base, a solvent, and a thixotropic agent, and further, if necessary,
It contains an activator and the like. The composition ratio of these components is appropriately adjusted according to various uses. Usually, the flux base 30
About 75% by weight, about 20 to 60% by weight of a solvent, about 1 to 10% by weight of a thixotropic agent, and about 0 to 20% by weight of an activator.
【００１１】フラックスベースとしては、通常のクリー
ムはんだ用フラックスに配合されている成分、例えば、
ガムロジン、重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、
その他各種ロジン誘導体や、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂等の合成樹脂
等を用いることができる。[0011] As the flux base, the components blended in the usual cream solder flux, for example,
Gum rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, disproportionated rosin,
In addition, various rosin derivatives, synthetic resins such as polyester resins, polyamide resins, phenoxy resins, and terpene resins can be used.
【００１２】溶剤としても、通常のクリームはんだ用フ
ラックスに配合されている溶剤、例えば、エチレングリ
コールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル、ヘキシレングリコール、テルピネオ
ール等のアルコール類、安息香酸ブチル、アジピン酸ジ
エチル等のエステル類、ドデカン、テトラデセン等の炭
化水素類等を用いることができる。[0012] Solvents used in ordinary solder cream fluxes, for example, alcohols such as ethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, hexylene glycol, terpineol, butyl benzoate, diethyl adipate and the like. And hydrocarbons such as dodecane and tetradecene.
【００１３】チキソ剤についても、通常のクリームはん
だ用フラックスに配合されているチキソ剤、例えば、硬
化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸
アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等
を使用することができる。As the thixotropic agent, it is possible to use a thixotropic agent blended in an ordinary cream solder flux, for example, hardened castor oil, beeswax, carnauba wax, stearic amide, hydroxystearic ethylenebisamide and the like.
【００１４】活性剤としては、アミンのハロゲン化水素
酸塩、有機酸類、有機アミン類等の一般に知られている
活性剤を使用できる。アミンのハロゲン化水素酸塩の具
体例としては、ジエチルアミン臭化水素酸塩、シクロへ
キシルアミン塩酸塩等を挙げることができ、有機酸類の
具体例としては、アジピン酸、ステアリン酸、安息香酸
等を挙げることができ、有機アミン類の具体例として
は、へキシルアミン、ジオクチルアミン、トリエチルア
ミン等を挙げることができる。As the activator, generally known activators such as amine hydrohalides, organic acids and organic amines can be used. Specific examples of amine hydrohalides include diethylamine hydrobromide, cyclohexylamine hydrochloride and the like, and specific examples of organic acids include adipic acid, stearic acid, benzoic acid and the like. Specific examples of the organic amines include hexylamine, dioctylamine, and triethylamine.
【００１５】さらに、フラックス中には、酸化防止剤、
防黴剤、艶消し剤等の添加剤を配合することができる。Further, the flux contains an antioxidant,
Additives such as an antifungal agent and a matting agent can be added.
【００１６】本発明のクリームはんだに配合するアセチ
レンアルコール系化合物とは、アセチレン結合に隣接す
る炭素に水酸基が結合している構造を有する化合物をい
う。かかるアセチレンアルコール系化合物の具体例とし
ては、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチ
ル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１
−ヘキシン−３−オール、２，５−ジメチル−３−ヘキ
シン−２，５−ジオール、２，４，７，９−テトラメチ
ル−５−デシン−４，７−ジオール、３，６−ジメチル
−４−オクチン−３，６−ジオール等があげられる。こ
れらの化合物は、一種単独又は二種以上混合して用いる
ことができる。The acetylene alcohol-based compound to be added to the cream solder of the present invention refers to a compound having a structure in which a hydroxyl group is bonded to carbon adjacent to an acetylene bond. Specific examples of such an acetylene alcohol compound include 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3-methyl-1-pentyn-3-ol, and 3,5-dimethyl-1.
-Hexyn-3-ol, 2,5-dimethyl-3-hexyne-2,5-diol, 2,4,7,9-tetramethyl-5-decyne-4,7-diol, 3,6-dimethyl- 4-octyne-3,6-diol and the like. These compounds can be used alone or in combination of two or more.
【００１７】アセチレンアルコール系化合物は、前記の
ような構造的な特徴により、三重結合周辺の電子密度が
非常に高く、高極性グループを形成しているため、クリ
ームはんだ中において金属への強い配向性を示し、はん
だ粉末の表面に配向して、はんだ粉末と活性剤（フラッ
クス成分）の接触を抑制すると考えられる。その結果、
はんだ粉末と活性剤の反応が抑制され、「皮張り」や
「ボソツキ」、粘度変化等の経時変化を生じないクリー
ムはんだを得ることができる。The acetylene alcohol-based compound has a very high electron density around the triple bond and forms a highly polar group due to the above-mentioned structural characteristics. Is considered to be oriented on the surface of the solder powder to suppress the contact between the solder powder and the activator (flux component). as a result,
The reaction between the solder powder and the activator is suppressed, so that a cream solder that does not cause a change with time such as "skinning", "buzziness", and a change in viscosity can be obtained.
【００１８】本発明のクリームはんだは、（１）はんだ
粉末、（２）液状またはペースト状フラックス、及び
（３）アセチレンアルコール系化合物を含有するもので
あり、アセチレンアルコール系化合物の使用量は、はん
だ粉末と液状またはペースト状フラックスの合計量１０
０重量部に対して、０．００５〜１重量部程度とすれば
良い。特に、アセチレンアルコール系化合物は、経時変
化防止効果の点から０．０１重量部程度以上とするのが
好ましい。また、アセチレンアルコール系化合物の使用
量が多くなりすぎると、他のフラックス成分である樹脂
分、活性剤分、チキソ剤分等の含有率が減少し、ダレに
よる印刷不良や、はんだのぬれ不良によるはんだ付け性
の低下、はんだボールの発生等の不良を生じる恐れがあ
るので、アセチレンアルコール系化合物の使用量は０．
５重量部程度以下とするのがより好ましい。はんだ粉末
と液状またはペースト状フラックスとの使用割合は、両
者の合計量を１００重量％として、はんだ粉末８０〜９
５重量％程度とフラックス５〜２０重量％程度とすれば
よい。The cream solder of the present invention contains (1) a solder powder, (2) a liquid or paste-like flux, and (3) an acetylene alcohol-based compound. Total amount of powder and liquid or paste flux 10
The amount may be about 0.005 to 1 part by weight based on 0 part by weight. In particular, the acetylene alcohol-based compound is preferably used in an amount of about 0.01 part by weight or more from the viewpoint of the effect of preventing a change with time. Also, if the amount of the acetylene alcohol-based compound is too large, the content of other flux components such as a resin component, an activator component, and a thixo agent component is reduced, and printing failure due to sagging or solder wetting failure is caused. The amount of the acetylene alcohol-based compound used may be less than 0.1% because of the possibility of causing defects such as deterioration of solderability and generation of solder balls.
More preferably, it is about 5 parts by weight or less. The usage ratio of the solder powder and the liquid or paste-like flux is as follows.
It may be about 5% by weight and about 5 to 20% by weight of flux.
【００１９】クリームはんだの調製方法は特に制限され
ず、はんだ粉末、フラックス、及びアセチレンアルコー
ル系化合物を同時に混和する方法、フラックスとアセチ
レンアルコール系化合物を予め混合して、アセチレンア
ルコール系化合物を含有するフラックスを調製したの
ち、このフラックスとはんだ粉末を混和する方法、あら
かじめアセチレンアルコール系化合物をはんだ粉末表面
に吸着させて、これをフラックスと混和する方法等があ
げられる。The method for preparing the cream solder is not particularly limited. A method of simultaneously mixing the solder powder, the flux and the acetylene alcohol-based compound, a method of previously mixing the flux and the acetylene alcohol-based compound, and a method of mixing the flux containing the acetylene alcohol-based compound. And then mixing the flux with the solder powder, a method in which an acetylene alcohol-based compound is adsorbed on the surface of the solder powder in advance and mixed with the flux.
【００２０】特に、フラックスとアセチレンアルコール
系化合物を予め混合して、アセチレンアルコール系化合
物を含有するフラックスとして、はんだ粉末と混合する
方法が、アセチレンアルコール系化合物の分散性と配向
性の向上の点で好ましい。アセチレンアルコール系化合
物を含有するフラックスとする場合には、アセチレンア
ルコール系化合物を含むフラックス全体を１００重量％
として、フラックスベース３０〜７５重量％程度、溶剤
２０〜６０重量％程度、チキソ剤１〜１０重量％程度、
活性剤０〜２０重量％程度、アセチレンアルコール系化
合物０．０２５〜１０重量％程度とすればよい。In particular, a method in which a flux and an acetylene alcohol-based compound are preliminarily mixed and mixed with a solder powder as a flux containing the acetylene alcohol-based compound is effective in improving the dispersibility and orientation of the acetylene alcohol-based compound. preferable. When the flux containing the acetylene alcohol-based compound is used, 100% by weight of the entire flux containing the acetylene alcohol-based compound is used.
About 30 to 75% by weight of a flux base, about 20 to 60% by weight of a solvent, about 1 to 10% by weight of a thixotropic agent,
The activator may be about 0 to 20% by weight, and the acetylene alcohol compound may be about 0.025 to 10% by weight.
【００２１】本発明のクリームはんだは、常法に従っ
て、電子部品、電子モジュール、プリント配線板等の製
造時のリフローはんだ付け用のはんだ等として有効に用
いることができる。The cream solder of the present invention can be effectively used as a solder for reflow soldering at the time of manufacturing electronic parts, electronic modules, printed wiring boards and the like according to a conventional method.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明によれば、各種はんだ粉末を使用
した場合にも、保管時や基板塗布後リフローまでの放置
時間中に、「皮張り」や「ボソツキ」、粘度変化等の経
時変化を生じることがないクリームはんだを提供するこ
とができる。その結果、本発明のクリームはんだは、使
用に際して良好な塗布・印刷性をもち、かつ良好なはん
だ付け性を発揮するものである。According to the present invention, even when various kinds of solder powders are used, during storage or during the standing time until reflow after coating the substrate, changes over time such as "skinning", "stickiness", and viscosity change. It is possible to provide a cream solder that does not cause cracking. As a result, the cream solder of the present invention has good coating / printing properties when used and exhibits good solderability.
【００２３】[0023]
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく
説明する。 実施例１〜６および比較例１〜２ （１）フラックスの調製 下記表１及び表２に記載したロジン、溶剤、活性剤、チ
キソ剤及びアセチレンアルコール系化合物を容器に仕込
み、加熱溶解後、冷却して、フラックスを調製した。 （２）クリームはんだの調製 はんだ粉末として、粒径２０〜４０μｍのＳｎ−Ｐｂ合
金（６３ｗｔ％／３７ｗｔ％）又はＳｎ−Ｐｂ−Ｉｎ合
金（６３ｗｔ％／３５ｗｔ％／２ｗｔ％）を用い、はん
だ粉末９０．５重量部と上記（１）項で調製したフラッ
クス９．５重量部を容器にとり、攪拌してクリームはん
だを得た。 （３）クリームはんだの評価 ・皮張り 上記（２）で調製したクリームはんだを、容器中で２５
℃で１５日間保存した後、ガラス棒でクリームはんだ表
面に触れてみて、クリームはんだ表面の皮張りの有無を
評価した。 ・ぼそつき 皮張りの評価に使用したクリームはんだをガラス棒で攪
拌し、ぼそつきの有無を評価した。 ・粘度 上記（２）で調製したクリームはんだの初期状態と、保
存後のぼそつき評価に使用したクリームはんだの粘度を
測定した。粘度はスパイラル型粘度計（マルコム社製、
ＰＣＵ−２０５）を使用して、２５℃、１０ｒｐｍで測
定した。 ・印刷性 ２５℃で１５日間保存したクリームはんだをメタルマス
クを用いて、銅張り積層板上に印刷し、ローリング性、
かすれ等を評価した。 ・はんだ付け性 印刷性を評価した銅張り積層板を、ピーク温度２３０℃
でリフローし、クリームはんだのはんだ付け性を評価し
た。The present invention will be described below in more detail with reference to examples. Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 (1) Preparation of flux A rosin, a solvent, an activator, a thixo agent and an acetylene alcohol-based compound described in Tables 1 and 2 below were charged into a container, dissolved by heating, and then cooled. Thus, a flux was prepared. (2) Preparation of cream solder A Sn-Pb alloy (63 wt% / 37 wt%) or Sn-Pb-In alloy (63 wt% / 35 wt% / 2 wt%) having a particle size of 20 to 40 μm is used as a solder powder. 90.5 parts by weight and 9.5 parts by weight of the flux prepared in the above (1) were placed in a container and stirred to obtain a cream solder. (3) Evaluation of cream solder ・ Skinning The cream solder prepared in the above (2) was placed in a container for 25 minutes.
After storing at 15 ° C. for 15 days, the surface of the cream solder was touched with a glass rod to evaluate the presence or absence of skinning on the surface of the cream solder. -Blurring The cream solder used for the evaluation of skinning was stirred with a glass rod, and the presence or absence of blurring was evaluated. -Viscosity The initial state of the cream solder prepared in the above (2) and the viscosity of the cream solder used for evaluation of blur after storage were measured. The viscosity is a spiral type viscometer (Malcolm,
(PCU-205) at 25 ° C. and 10 rpm.・ Printability The cream solder stored at 25 ° C for 15 days is printed on a copper-clad laminate using a metal mask, and the rollability,
The blurring and the like were evaluated.・ Solderability The copper-clad laminate evaluated for printability was subjected to a peak temperature of 230 ° C.
And the solderability of the cream solder was evaluated.
【００２４】なお、それぞれの評価は次の基準で判定し
た。 ◎：非常に良好 ○：良好 △：使用可能 ×：不良Each evaluation was made based on the following criteria. ◎: Very good ○: Good △: Usable ×: Poor
【００２５】[0025]
【表１】 [Table 1]
【００２６】[0026]
【表２】 [Table 2]
【００２７】[0027]
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 000003609 株式会社豊田中央研究所 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の１ (71)出願人 591283040 ソルダーコート株式会社 愛知県名古屋市緑区鳴海町字長田75番地の １ (72)発明者 田中 俊 大阪府大阪市鶴見区鶴見１丁目１番９号 荒川化学工業株式会社研究所内 (72)発明者 石賀 史男 大阪府大阪市鶴見区鶴見１丁目１番９号 荒川化学工業株式会社研究所内 (72)発明者 吉岡 孝恭 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 (72)発明者 石田 英樹 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 (72)発明者 吉富 学 愛知県豊田市緑ヶ丘３丁目65番地 大豊工 業株式会社内 (72)発明者 横田 雄司 愛知県豊田市緑ヶ丘３丁目65番地 大豊工 業株式会社内 (72)発明者 須藤 栄一 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の１ 株式会社豊田中央研究所内 (72)発明者 小島 広光 愛知県名古屋市緑区鳴海町字長田75−１ ソルダーコート株式会社内 (72)発明者 石黒 善伸 愛知県名古屋市緑区鳴海町字長田75−１ ソルダーコート株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 BB01 BB05 BB10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (71) Applicant 000003609 Toyota Central R & D Laboratories Co., Ltd. 41 No. 41, Chuchu-Yokomichi, Nagakute-cho, Aichi-gun, Aichi Prefecture (71) Applicant 591283040 Solder Coat Co., Ltd. Midori-ku, Nagoya-shi, Aichi 75-1 Nagata, Narumi-cho 1 (72) Inventor Shun Tanaka 1-19-9 Tsurumi, Tsurumi-ku, Osaka-shi, Osaka Inside the Arakawa Chemical Industries Co., Ltd. (72) Inventor Fumio Ishiga Tsurumi, Tsurumi-ku, Osaka-shi, Osaka 1-1-9 Arakawa Chemical Industry Co., Ltd. (72) Inventor Takayasu Yoshioka 1st Toyota Town, Toyota City, Aichi Prefecture Inside Toyota Motor Corporation (72) Inventor Hideki Ishida 1st Toyota Town, Toyota City, Aichi Prefecture Inside Toyota Motor Co., Ltd. (72) Inventor Manabu Yoshitomi 3-65 Midorigaoka, Toyota City, Aichi Prefecture Inside Daitoyo Kogyo Co., Ltd. (72) Invention Person Yuji Yokota 3-65 Midorigaoka, Toyota City, Aichi Prefecture Inside Daitoyo Kogyo Co., Ltd. (72) Inventor Eiichi Sudo 41 No. 41, Chuku, Yoji, Nagakute-cho, Aichi-gun, Aichi Prefecture 1 Toyota Central Research Institute, Inc. Person Hiromitsu Kojima 75-1 Nagata, Narumi-cho, Midori-ku, Nagoya-shi, Aichi Solder coat Co., Ltd. (72) Inventor Yoshinobu Ishiguro 75-1 Nagata, Narumi-cho, Midori-ku, Nagoya, Aichi, Japan ) 5E319 BB01 BB05 BB10
Claims (5)
スト状フラックス、及び（３）アセチレンアルコール系
化合物を含有するクリームはんだ。1. A cream solder containing (1) a solder powder, (2) a liquid or paste-like flux, and (3) an acetylene alcohol compound.
ックスベース、溶剤、及びチキソ剤を含むものである請
求項１に記載のクリームはんだ。2. The cream solder according to claim 1, wherein the liquid or paste-like flux contains a flux base, a solvent, and a thixotropic agent.
チル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペン
チン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−
３−オール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５
−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシ
ン−４，７−ジオール及び３，６−ジメチル−４−オク
チン−３，６−ジオールから選ばれた少なくとも一種で
ある請求項１又は２に記載のクリームはんだ。3. The acetylenic alcohol-based compound is 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3-methyl-1-pentyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyne-
3-ol, 2,5-dimethyl-3-hexyne-2,5
And at least one selected from the group consisting of -diol, 2,4,7,9-tetramethyl-5-decyne-4,7-diol and 3,6-dimethyl-4-octyne-3,6-diol. Or the cream solder according to 2.
金である請求項１〜３のいずれかに記載のクリームはん
だ。4. The cream solder according to claim 1, wherein the solder powder is a solder alloy containing indium.
むクリームはんだ用フラックスであって、更に、アセチ
レンアルコール系化合物を含有することを特徴とするク
リームはんだ用フラックス。5. A flux for a cream solder containing a flux base, a solvent and a thixotropic agent, further comprising a acetylene alcohol compound.
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| JP2015208779A (en) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | 住友金属鉱山株式会社 | Solder flux and solder paste |
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-
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