JP2000263753A - 印刷方法、印刷装置、配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スクリーン印刷において版離れの制御を行え
る印刷方法、印刷装置、配線基板及びその製造方法、半
導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を
提供することにある。 【解決手段】 この印刷方法は、印刷用の開口部１８が
形成されて可撓性を有するマスク１２と印刷対象物３０
と、を接触させて配置する第１工程と、マスク１２の開
口部１８にペーストを充填して印刷対象物３０上に供給
する第２工程と、マスク１２の撓みを規制しながら印刷
対象物３０とマスク１２とを剥離してペーストを印刷対
象物３０上に印刷する第３工程と、を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷方法、印刷装
置、配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製
造方法、回路基板並びに電子機器に関する。

【０００２】

【発明の背景】スクリーン印刷は、スキージング工程と
版離れ工程とを含む。スキージング工程では、スキージ
を使用してマスク上でペーストをローリングさせて、マ
スクの開口部にペーストを充填し、印刷対象物上にペー
ストを密着させる。続いて、版離れ工程では、マスクの
開口部に充填されたペーストを印刷対象物に転写しなが
ら、マスクを引き剥がす。

【０００３】スクリーン印刷には、オフコンタクト印刷
とコンタクト印刷があるが、前者は、マスクと印刷対象
物との間にギャップを設けて印刷を行う方法であり、細
密な印刷に適していなかったので、後者の方法を適用す
ることが多かった。コンタクト印刷では、版離れ工程で
版離れ速度を遅くする必要があった。詳しくは、ペース
トがマスクの開口部内に残留しようとする力を小さくす
るために、ゆっくりとマスクを引き剥がすことが必要で
あった。

【０００４】しかし、コンタクト印刷の版離れ工程で
は、マスクが印刷対象物に密着して貼り付くので、ある
時点で急に版離れが生じる。そのため、版離れ制御を行
うことが難しかった。

【０００５】本発明は、上述したような課題を解決する
ものであり、その目的は、スクリーン印刷において版離
れの制御を行える印刷方法、印刷装置、配線基板及びそ
の製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並
びに電子機器を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る印刷
方法は、印刷用の開口部が形成されて可撓性を有するマ
スクと印刷対象物と、を接触させて配置する第１工程
と、前記マスクの前記開口部にペーストを充填し、前記
ペーストを前記印刷対象物上に供給する第２工程と、前
記マスクの撓みを規制しながら、前記印刷対象物と前記
マスクとを剥離して、前記ペーストを前記印刷対象物上
に印刷する第３工程と、を含む。

【０００７】本発明によれば、マスクと印刷対象物とが
接触するので、スクリーン印刷のうちコンタクト印刷が
行われる。コンタクト印刷では、マスクの開口部にペー
ストが充填されると、マスクと印刷対象物とが密着して
版離れしにくい。本発明では、第３工程でマスクの撓み
が規制されているので、版離れ工程で、マスクと印刷対
象物とが急に剥離しないようになっている。これによ
り、版離れ速度を制御することができ、その結果、良好
な印刷が可能になる。

【０００８】（２）この印刷方法において、前記マスク
は、前記印刷対象物よりも大きく形成され、第３工程
で、前記マスクにおける前記印刷対象物よりも外側の部
分の撓みを防止することで、前記マスク全体の撓みを規
制してもよい。

【０００９】（３）この印刷方法において、第３工程
で、前記印刷対象物及び前記マスクの少なくとも一方
を、前記マスクにおける前記印刷対象物との接触面に対
してほぼ垂直な方向に移動させて剥離してもよい。

【００１０】このような方向で、印刷対象物とマスクと
を剥離することで、ペーストの版抜け性が良くなる。

【００１１】（４）この印刷方法において、第３工程
で、前記マスクにおける前記印刷対象物と接触する側の
面を支持してもよい。

【００１２】こうすることで、前記マスクの撓みを防止
することができる。

【００１３】（５）この印刷方法において、前記印刷対
象物は、複数の電極が形成された半導体ウエーハであ
り、前記ペーストは、金属ペーストであり、前記金属ペ
ーストを前記電極に印刷してもよい。

【００１４】こうすることで、半導体ウエーハの電極
に、金属ペーストを設けることができる。

【００１５】（６）この印刷方法において、前記マスク
は、弾性部材を介してフレームの内側に設けられていて
もよい。

【００１６】これによれば、弾性部材を介してマスクが
撓みやすくなっている。したがって、スキージング工程
では、印刷対象物の印刷面にマスクが追従しやすくなっ
ており、印刷面にペーストを供給しやすくなっている。

【００１７】（７）本発明に係る配線基板の製造方法
は、印刷用の開口部が形成されて可撓性を有するマスク
と、配線パターンが形成された基板と、を接触させて配
置する第１工程と、前記マスクの前記開口部に金属ペー
ストを充填し、前記金属ペーストを前記配線パターンの
少なくとも一部に供給する第２工程と、前記マスクの撓
みを規制しながら、前記基板と前記マスクとを剥離し
て、前記金属ペーストを前記配線パターンの少なくとも
一部に印刷する第３工程と、を含む。

【００１８】本発明によれば、マスクと基板とが接触す
るので、スクリーン印刷のうちコンタクト印刷が行われ
る。コンタクト印刷では、マスクの開口部に金属ペース
トが充填されると、マスクと基板とが密着して版離れし
にくい。本発明では、第３工程でマスクの撓みが規制さ
れているので、版離れ工程で、マスクと基板とが急に剥
離しないようになっている。これにより、版離れ速度を
制御することができ、その結果、良好な印刷が可能にな
る。

【００１９】（８）この配線基板の製造方法において、
前記マスクは、前記基板よりも大きく形成され、第３工
程で、前記マスクにおける前記基板よりも外側の部分の
撓みを防止することで、前記マスク全体の撓みを規制し
てもよい。

【００２０】（９）この配線基板の製造方法において、
第３工程で、前記基板及び前記マスクの少なくとも一方
を、前記マスクにおける前記基板との接触面に対してほ
ぼ垂直な方向に移動させて剥離してもよい。

【００２１】このような方向で、基板とマスクとを剥離
することで、金属ペーストの版抜け性が良くなる。

【００２２】（１０）この配線基板の製造方法におい
て、第３工程で、前記マスクにおける前記基板と接触す
る側の面を支持してもよい。

【００２３】こうすることで、前記マスクの撓みを防止
することができる。

【００２４】（１１）この配線基板の製造方法におい
て、前記マスクは、弾性部材を介してフレームの内側に
設けられていてもよい。

【００２５】これによれば、弾性部材を介してマスクが
撓みやすくなっている。したがって、スキージング工程
では、基板の配線パターンの表面にマスクが追従しやす
くなっており、配線パターンにペーストを供給しやすく
なっている。

【００２６】（１２）本発明に係る半導体装置の製造方
法は、上記方法により製造された配線基板に、半導体チ
ップを実装する工程を含む。

【００２７】これによれば、上記配線基板に半導体チッ
プが実装されて、半導体装置が構成される。

【００２８】（１３）本発明に係る半導体装置の製造方
法は、印刷用の開口部が形成されて可撓性を有するマス
クと、複数の集積回路が形成されていると共にそれぞれ
の集積回路について複数の電極が形成された半導体ウエ
ーハと、を接触させて配置する第１工程と、前記マスク
の前記開口部に金属ペーストを充填し、前記金属ペース
トを前記電極上に供給する第２工程と、前記マスクの撓
みを規制しながら、前記半導体ウエーハと前記マスクと
を剥離して、前記金属ペーストを前記電極に印刷する第
３工程と、前記半導体ウエーハを加熱し、前記金属ペー
ストを固化又は溶融する第４工程と、前記半導体ウエー
ハを、それぞれの集積回路ごとに個片に切断する第５工
程と、を含む。

【００２９】本発明によれば、マスクと半導体ウエーハ
とが接触するので、スクリーン印刷のうちコンタクト印
刷が行われる。コンタクト印刷では、マスクの開口部に
金属ペーストが充填されると、マスクと半導体ウエーハ
とが密着して版離れしにくい。特、半導体ウエーハの表
面は高い平坦性を有するので密着性が高い。本発明で
は、第３工程でマスクの撓みが規制されているので、版
離れ工程で、マスクと半導体ウエーハとが急に剥離しな
いようになっている。これにより、版離れ速度を制御す
ることができ、その結果、良好な印刷が可能になる。

【００３０】（１４）この半導体装置の製造方法におい
て、前記マスクは、前記半導体ウエーハよりも大きく形
成され、第３工程で、前記マスクにおける前記半導体ウ
エーハよりも外側の部分の撓みを防止することで、前記
マスク全体の撓みを規制してもよい。

【００３１】（１５）この半導体装置の製造方法におい
て、第３工程で、前記半導体ウエーハ及び前記マスクの
少なくとも一方を、前記マスクにおける前記半導体ウエ
ーハとの接触面に対してほぼ垂直な方向に移動させて剥
離してもよい。

【００３２】このような方向で、基板とマスクとを剥離
することで、金属ペーストの版抜け性が良くなる。

【００３３】（１６）この半導体装置の製造方法におい
て、第３工程で、前記マスクにおける前記半導体ウエー
ハと接触する側の面を支持してもよい。

【００３４】こうすることで、前記マスクの撓みを防止
することができる。

【００３５】（１７）この半導体装置の製造方法におい
て、前記マスクは、弾性部材を介してフレームの内側に
設けられていてもよい。

【００３６】（１８）本発明に係る配線基板は、上記方
法により製造される。

【００３７】（１９）本発明に係る半導体装置は、上記
方法により製造される。

【００３８】（２０）本発明に係る回路基板には、上記
配線基板が使用されている。

【００３９】（２１）本発明に係る回路基板には、上記
半導体装置が搭載されている。

【００４０】（２２）本発明に係る電子機器は、上記配
線基板を備えている。

【００４１】（２３）本発明に係る電子機器は、上記半
導体装置を備えている。

【００４２】（２４）本発明に係る印刷装置は、印刷用
の開口部が形成されて可撓性を有するマスクと、前記マ
スクの前記開口部にペーストを充填するためのスキージ
と、前記マスクよりも小さい印刷対象物の周囲に配置さ
れて前記マスクを支持して撓みを規制する支持部材と、
を含む。

【００４３】本発明によれば、マスクとスキージを使用
して、スクリーン印刷を行うことができる。スクリーン
印刷のうちコンタクト印刷では、マスクと印刷対象物と
が接触するので、マスクの開口部にペーストが充填され
ると、マスクと印刷対象物とが密着して版離れしにく
い。本発明では、支持部材によってマスクの撓みが規制
されるので、版離れ工程で、マスクと印刷対象物とが急
に剥離しないようになっている。これにより、版離れ速
度を制御することができ、その結果、良好な印刷が可能
になる。

【００４４】（２５）この半導体装置の製造方法におい
て、前記支持部材は、前記マスクにおける前記印刷対象
物よりも外側の部分の撓みを防止することで、前記マス
ク全体の撓みを規制してもよい。

【００４５】（２６）この印刷装置において、前記印刷
対象物に前記マスクを接触させて前記ペーストを前記開
口部に充填して前記印刷対象物上に前記ペーストを供給
することで密着した前記印刷対象物と前記マスクとを剥
離するための剥離手段を含んでもよい。

【００４６】（２７）この印刷装置において、前記剥離
手段は、前記印刷対象物及び前記マスクの少なくとも一
方を、前記マスクにおける前記印刷対象物との接触面に
対してほぼ垂直な方向に移動させて剥離してもよい。

【００４７】このような方向で、印刷対象物とマスクと
を剥離することで、ペーストの版抜け性が良くなる。

【００４８】（２８）この印刷装置において、前記マス
クは、所定の位置で支持され、前記剥離手段は、前記印
刷対象物を、前記マスクにおける前記印刷対象物との接
触面に対してほぼ垂直な方向に移動させて剥離してもよ
い。

【００４９】（２９）この印刷装置において、前記マス
クは、弾性部材を介してフレームの内側に設けられてい
てもよい。

【００５０】これによれば、弾性部材を介してマスクが
撓みやすくなっている。したがって、スキージング工程
では、印刷対象物の印刷面にマスクが追従しやすくなっ
ており、印刷面にペーストを供給しやすくなっている。

【００５１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。

【００５２】（第１の実施の形態）図１〜図６は、本発
明の第１の実施の形態に係る印刷方法を説明する図であ
る。図１には、この印刷方法で使用される印刷装置の平
面図が示され、図２は図１のII−II線断面図である。印
刷装置１０は、マスク１２と、スキージ１４（図３参
照）と、支持部材１６と、を含む。なお、印刷装置１０
は、全て又は一部が自動化された装置のみならず、全て
の作業を人が行う治具も含む。

【００５３】マスク１２は、鋼鈑または樹脂等で形成す
ることができ、印刷対象物の印刷面に対応できるように
可撓性を有することが好ましい。金属で構成されたマス
ク１２はメタル部である。マスク１２は、１００ｍｍ×
１００ｍｍ〜１０００ｍｍ×１０００ｍｍ程度で形成す
ることができる。マスク１２は、２０μｍ〜０．５０ｍ
ｍ程度の薄さであることが好ましい。マスク１２には、
複数の開口部１８が形成されている。各開口部１８は、
エッチング、レーザ又はメッキ等で形成することができ
る。各開口部１８には、印刷で使用されるペーストが充
填される。ここで、ペーストは、インキの他に、ソルダ
ペースト、銀ペースト、銅ペースト及びニッケルペース
ト等の金属ペーストを含む。

【００５４】例えば、ＱＦＰ（Quad Flat Package）
型の半導体装置が実装される回路基板の配線パターン
に、本発明を適用してハンダを設けるときには、開口部
１８の形状を矩形にする。具体的には、開口部１８の形
状が、２ｍｍ以下×０．２ｍｍ以下の長方形であり、そ
の短辺方向に沿って、０．４ｍｍ以下の開口ピッチで複
数の開口部１８が並べられる。ＱＦＰ型の半導体装置の
アウターリードが、４辺に設けられているときには、図
１に示すように、４辺のそれぞれに沿って複数の開口部
１８が形成される。アウターリードが、２辺に設けられ
ているときには、２辺のそれぞれに沿って複数の開口部
１８が形成される。また、複数の半導体装置に対応する
ときには、図１に示すように、複数箇所に複数の開口部
１８を形成する。

【００５５】マスク１２は、弾性部材１８を介してフレ
ーム２０の内側に設けられている。弾性部材１８はサス
ペンション部であり、例えば樹脂などで形成される。弾
性部材１８によって、マスク１２が撓みやすくなってい
る。フレーム２０は、マスク枠であり、アルミニウムや
スチールなどで構成された剛体である。フレーム２０に
よってマスク１２は支持される。

【００５６】マスク１２は、所定の位置で支持される。
具体的には、弾性部材１８を介してマスク１２を支持す
るフレーム２０が、受け部材２４に支持される。受け部
材２４は、図示しない部材にて固定されている。マスク
１２は、水平に位置されることが好ましい。

【００５７】マスク１２の一方の面に対向する位置に、
印刷対象物３０は配置される。例えば、マスク１２の下
方に印刷対象物３０を配置する。印刷対象物３０は、マ
スク１２に平行に配置される。印刷対象物３０は、特に
限定されないが、例えば、配線パターンが形成された基
板が挙げられる。この基板は、半導体装置が実装される
回路基板であっても、半導体装置の一部をなす基板（例
えばフレキシブル基板）であってもよい。この場合に
は、配線パターンに金属ペーストを設けて覆ったり、ハ
ンダを設けることができる。

【００５８】印刷装置１０は、印刷対象物３０を自動的
に送り出すための手段を有していてもよい。例えば、搬
送手段２６によって、印刷対象物３０をマスク１２と向
かい合う位置に自動的に送り出し、その後、マスク１２
から離れた位置に送り出してもよい。詳しくは、マスク
１２の開口部１８と、印刷対象物３０の被印刷領域と、
が向かい合う位置に、印刷対象物３０が送り出されるこ
とが好ましい。また、マスク１２と向かい合う位置で、
印刷対象物３０の位置を調整してもよい。搬送手段２６
は、印刷対象物３０を、マスク１２と非接触の位置で搬
送する。搬送手段２６の具体的な構成は、図１に示すよ
うに、一対のベルトであってもよい。一対のベルトの間
に印刷対象物３０が掛け渡される。それぞれのベルトが
同一方向で同一速度で送り出されることで、印刷対象物
３０が移動する。

【００５９】印刷対象物３０は、マスク１２に平行かつ
非接触の状態で対面してから、マスク１２に接触し、印
刷（コンタクト印刷）工程が終了すると元の状態に戻
る。そのために、印刷対象物３０又はマスク１２の少な
くとも一方が移動する。例えば、印刷対象物３０がマス
ク１２の下方に平行かつ非接触の状態で配置されてか
ら、昇降手段（剥離手段）２８によって、印刷対象物３
０を昇降させられる。昇降手段２８は、マスク１２に密
着した印刷対象物３０を剥離するためにも使用される。
マスク１２は所定の位置で支持されて動かないことが好
ましい。昇降手段（剥離手段）２８は、印刷対象物３０
を支持して昇降させる。例えば、昇降手段（剥離手段）
２８は、印刷対象物３０における印刷面とは反対側の面
を支持する。マスク１２の開口部１８と、印刷対象物３
０の被印刷領域と、が向かい合う位置に印刷対象物３０
を配置して、昇降手段（剥離手段）２８が、印刷対象物
３０を、水平移動させることなくその印刷面に垂直な方
向に昇降させることが好ましい。印刷対象物３０の平行
移動、すなわち、ずれを防ぐために、昇降手段（剥離手
段）２８は印刷対象物３０を吸着するなどして一時的に
固定することが好ましい。あるいは、昇降手段（剥離手
段）２８は、印刷対象物３０を平行移動させてその位置
を調整してもよい。

【００６０】支持部材１６は、マスク１２の撓みを、必
要なときにのみ一時的に防止する。例えば、印刷対象物
３０がマスク１２よりも小さいときには、支持部材１６
は、印刷対象物３０の周囲で、マスク１２に接触してそ
の撓みを防止する。詳しくは、マスク１２における印刷
対象物３０の印刷面と接触する面に、支持部材１６が接
触する。また、マスク１２の撓みを許容するときには、
支持部材１６はマスク１２に対して非接触の状態とな
る。このように、支持部材１６は、マスク１２との接触
及び非接触が可能になっている。そのために、支持部材
１６は、駆動手段に連結されていてもよい。支持部材１
６は、印刷対象物３０にできるだけ接近していること
が、撓みを防止する上で好ましい。支持部材１６の形状
は特に限定されず、印刷対象物３０の周囲を囲む形状で
あってもよいし、印刷対象物３０の周囲でマスク１２の
複数部分に接触する形状であってもよい。また、支持部
材１６は、マスク１２のみならず、弾性部材２０も支持
してもよい。

【００６１】スキージ１４は、マスク１２の開口部１８
にペースト３２（図４参照）を充填するためもので、公
知のものを使用することができる。スキージ１４は、図
示しない駆動手段によって自動的に操作されてもよい
し、手動で使用されてもよい。

【００６２】本実施の形態に係る印刷装置１０は、上記
のように構成されており、以下、印刷装置１０を使用し
た印刷方法（配線基板又は半導体装置の製造方法）につ
いて説明する。この印刷方法は、スクリーン印刷のうち
コンタクト印刷である。

【００６３】図１及び図２に示すように、マスク１２に
対面する位置に印刷対象物３０を配置する。たとえば、
印刷装置１０の搬送手段２６によって印刷対象物３０を
搬送する。また、マスク１２の開口部１８と、印刷対象
物３０の被印刷領域と、が対面するように位置を調整し
てもよい。マスク１２の下方に印刷対象物３０が位置す
るときには、開口部１８の直下に、印刷対象物３０の被
印刷領域を位置させる。

【００６４】（第１工程）図３に示すように、印刷対象
物３０及びマスク１２の少なくとも一方を移動させて、
両者を接触させる。例えば、マスク１２の位置を固定
し、印刷対象物３０を昇降手段（剥離手段）２８を介し
てマスク１２に接触させる。

【００６５】（第２工程）図４に示すように、スキージ
１４によって、ペースト３２をマスク１２の開口部１８
に充填する。この工程はスキージング工程である。例え
ば、印刷対象物３０が、配線パターン３４の形成された
基板である場合には、ペースト３２を配線パターン３４
上に供給する。この場合は、ペースト３２は、ハンダペ
ーストなどの金属ペーストである。ペースト３２は、配
線パターン３４の表面（側端面を除く）の全面上に供給
してもよいし、その一部、例えばランド部上に供給して
もよい。この工程で、マスク１２は、撓みやすい状態で
あれば、印刷対象物３０の表面形状に対応しやすくな
る。

【００６６】こうして、ペースト３２が、開口部１８に
充填されて印刷対象物３０上に供給されると、ペースト
３２の粘性等によって、マスク１２と印刷対象物３０と
が密着する。

【００６７】（第３工程）次に、マスク１２の撓みを防
止しながら、マスク１２と印刷対象物３０とを剥離す
る。この工程は版離れ工程である。例えば、図５に示す
ように、マスク１２における印刷対象物３０との接触面
に支持部材１６を接触させ、図６に示すように、印刷対
象物３０とマスク１２とを剥離する。

【００６８】詳しくは、マスク１２が印刷対象物３０よ
りも大きく形成され、印刷対象物３０の周囲で、支持部
材１６がマスク１２を支持する。マスク１２と印刷対象
物３０とを剥離するときには、ペースト３２によって両
者が密着しているが、支持部材１６によってマスク１２
の撓みが防止される。そして、図６に示すように、マス
ク１２の位置を固定し、印刷対象物３０をマスク１２か
ら離れる方向に移動させて、両者を剥離することができ
る。印刷対象物３０の移動は、昇降手段２８によって行
われるので、この昇降手段２８は剥離手段となる。な
お、昇降手段２８は、印刷対象物３０を吸着などにより
保持していることが好ましい。あるいは、印刷対象物３
０の位置を固定し、マスク１２及び支持部材１６を移動
させてもよい。

【００６９】マスク１２及び印刷対象物３０の少なくと
も一方は、マスク１２に対してほぼ垂直な方向に移動す
ることが好ましい。こうすることで、マスク１２の開口
部１８に充填されたペースト３２の版抜け性が良くな
る。

【００７０】本実施の形態によれば、マスク１２の撓み
を防止しながら、マスク１２と印刷対象物３０との剥離
を行うので、両者が急に剥離することがない。したがっ
て、版離れの速度制御を行うことができる。

【００７１】以上の工程により、印刷対象物３０への印
刷を行うことができる。印刷対象物３０が配線パターン
３４の形成された基板であって、ペースト３２がハンダ
ペーストなどの金属ペーストである場合には、配線パタ
ーン３４に金属を設けることができる。この金属で覆わ
れた配線パターン３４を有する配線基板を製造すること
ができる。あるいは、本実施の形態によれば、半導体装
置などの電子部品を実装するためのハンダを印刷によっ
て設けることもできる。

【００７２】図７は、本発明を適用した方法により製造
された配線基板を示す図である。同図に示す配線基板
は、印刷対象物３０としての基板に、配線パターン３４
が形成されており、配線パターン３４にはペースト３２
が設けられている。ペースト３２としてハンダペースト
などの金属ペーストが使用される。ペースト３２が設け
られた配線パターン３４上に半導体装置などの電子部品
を搭載し、リフロー工程で、金属ペーストを溶融して、
電子部品を実装することができる。

【００７３】あるいは、本発明を適用して製造された配
線基板をインターポーザとして、半導体装置を製造する
ことができる。詳しくは、上述した方法で配線基板を製
造し、金属ペーストが設けられた配線パターンに半導体
チップの電極を接合して半導体装置を製造することがで
きる。

【００７４】図８には、本発明を適用して製造された半
導体装置が実装された回路基板が示されている。半導体
装置４０は複数の外部端子４２を有し、この外部端子４
２が回路基板５０の配線パターン５２に接合されてい
る。なお、回路基板５０として、本発明を適用して製造
された配線基板を使用してもよい。回路基板５０とし
て、例えばガラスエポキシ基板等の有機系基板を用いる
ことが一般的である。

【００７５】（第２の実施の形態）図９は、本発明を適
用した第２の実施の形態に係るマスクを示す図である。
同図に示すマスク６０には、円形の複数の開口部６２が
形成されている。それ以外の構成は、第１の実施の形態
に係るマスク１２と同じである。

【００７６】開口部６２は、直径５０μｍ〜０．３ｍｍ
程度、開口ピッチ７０μｍ〜０．８ｍｍ程度で形成する
ことができる。このような円形の開口部６２によって、
円形の印刷を行うことができる。例えば、ＣＳＰ（Chip
Scale/Size Package）型又はＢＧＡ（Ball Grid A
rray）型の半導体装置を実装するための配線基板（回路
基板）の製造工程で、配線パターンに金属ペーストを設
けるときに、本実施の形態に係るマスク６０を使用する
ことができる。あるいは、ＣＳＰ型又はＢＧＡ型の半導
体装置の一部をなすインターポーザとしての配線基板の
製造工程で、配線パターンに金属ペーストを設けるとき
に、本実施の形態に係るマスク６０を使用することがで
きる。あるいは、本発明を適用して、配線パターンのラ
ンド部にハンダを設けて、これをリフロー工程で溶融し
て、外部端子としてのハンダボールを形成することもで
きる。図８に示す外部端子４２は、この方法で形成する
ことができる。

【００７７】（第３の実施の形態）図１０は、本発明を
適用した第３の実施の形態に係る半導体装置の製造方法
を説明する図である。本実施の形態では、複数の集積回
路が形成され、かつ、それぞれの集積回路について複数
の電極８２が形成された半導体ウエーハ８０を用意す
る。そして、スクリーン印刷によって、半導体ウエーハ
８０の電極８２に金属ペーストを設ける。例えば、ハン
ダペーストを電極８２上に設け、これをハンダボールに
する。その後半導体ウエーハ８０を切断して、半導体装
置を製造する。

【００７８】（第１工程）図１０に示すように、半導体
ウエーハ８０における電極８２が形成された面に、マス
ク７０を接触させる。マスク７０には、電極８２に対応
する複数の開口部７２が形成されており、その他の構成
は、第１の実施の形態のマスク１２と同じである。マス
ク７０の開口部７２と、電極７２とは位置合わせされ
る。

【００７９】（第２工程）マスク７０の開口部７２に、
ハンダなどの金属ペーストを充填し、金属ペーストを電
極８２上に供給する。その詳細は、図４に示す工程と同
じでよい。

【００８０】（第３工程）マスク７０の撓みを防止しな
がら、半導体ウエーハ８０とマスク７０とを剥離する。
その詳細は、図５及び図６に示す工程と同じでよい。こ
うして、電極８２に金属ペーストを設けることができ
る。

【００８１】（第４工程）半導体ウエーハ８０を加熱
し、金属ペーストを固化又は溶融する。金属ペーストと
してハンダペーストが使用される場合には、リフロー工
程を経てこれをハンダボールにしてもよい。

【００８２】（第５工程）半導体ウエーハ８０を、それ
ぞれの集積回路ごとに個片に切断する。こうして、複数
の半導体装置を製造することができる。なお、この切断
工程の前に、それぞれの半導体装置をパッケージングす
る工程を含んでもよい。

【００８３】そして、本発明を適用した半導体装置を有
する電子機器１００として、図１１には、ノート型パー
ソナルコンピュータが示されている。

【００８４】なお、上記本発明の構成要件「半導体チッ
プ」を「電子素子」に置き換えて、半導体チップと同様
に電子素子（能動素子か受動素子かを問わない）を、基
板に実装して電子部品を製造することもできる。このよ
うな電子素子を使用して製造される電子部品として、例
えば、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィル
タ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又
はヒューズなどがある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る印刷装置を示す図である。

【図２】図２は、図１のII−II線断面図である。

【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る印刷方法を説明する図である。

【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る印刷方法を説明する図である。

【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る印刷方法を説明する図である。

【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る印刷方法を説明する図である。

【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る配線基板を
示す図である。

【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る半導体装置
が実装された回路基板を示す図である。

【図９】図９は、本発明を適用した第２の実施の形態に
係るマスクを示す図である。

【図１０】図１０は、本発明を適用した第３の実施の形
態に係るマスクを示す図である。

【図１１】図１１は、本発明に係る方法を適用して製造
された半導体装置を備える電子機器を示す図である。

【符号の説明】

１０ 印刷装置 １２ マスク １４ スキージ １６ 支持部材 １８ 開口部 ２０ 弾性部材 ２２ フレーム ２８ 昇降手段（剥離手段） ３０ 印刷対象物 ３２ ペースト ３４ 配線パターン ４０ 半導体装置 ５０ 回路基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FA30 FC04 FC07 FD01 FF17 FF18 FF22 FF26 2H113 AA01 AA02 AA05 BA10 BA13 BB22 BC12 CA17 DA04 FA10 FA54

Claims (29)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷用の開口部が形成されて可撓性を有
   するマスクと印刷対象物と、を接触させて配置する第１
   工程と、 前記マスクの前記開口部にペーストを充填し、前記ペー
   ストを前記印刷対象物上に供給する第２工程と、 前記マスクの撓みを規制しながら、前記印刷対象物と前
   記マスクとを剥離して、前記ペーストを前記印刷対象物
   上に印刷する第３工程と、 を含む印刷方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の印刷方法において、 前記マスクは、前記印刷対象物よりも大きく形成され、 第３工程で、前記マスクにおける前記印刷対象物よりも
   外側の部分の撓みを防止することで、前記マスク全体の
   撓みを規制する印刷方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の印刷方法に
   おいて、 第３工程で、前記印刷対象物及び前記マスクの少なくと
   も一方を、前記マスクにおける前記印刷対象物との接触
   面に対してほぼ垂直な方向に移動させて剥離する印刷方
   法。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
   の印刷方法において、 第３工程で、前記マスクにおける前記印刷対象物と接触
   する側の面を支持する印刷方法。
5. 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
   の印刷方法において、 前記印刷対象物は、複数の電極が形成された半導体ウエ
   ーハであり、 前記ペーストは、金属ペーストであり、 前記金属ペーストを前記電極に印刷する印刷方法。
6. 【請求項６】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
   の印刷方法において、 前記マスクは、弾性部材を介してフレームの内側に設け
   られている印刷方法。
7. 【請求項７】 印刷用の開口部が形成されて可撓性を有
   するマスクと、配線パターンが形成された基板と、を接
   触させて配置する第１工程と、 前記マスクの前記開口部に金属ペーストを充填し、前記
   金属ペーストを前記配線パターンの少なくとも一部に供
   給する第２工程と、 前記マスクの撓みを規制しながら、前記基板と前記マス
   クとを剥離して、前記金属ペーストを前記配線パターン
   の少なくとも一部に印刷する第３工程と、 を含む配線基板の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載の配線基板の製造方法にお
   いて、 前記マスクは、前記基板よりも大きく形成され、 第３工程で、前記マスクにおける前記基板よりも外側の
   部分の撓みを防止することで、前記マスク全体の撓みを
   規制する配線基板の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項７又は請求項８記載の配線基板の
   製造方法において、 第３工程で、前記基板及び前記マスクの少なくとも一方
   を、前記マスクにおける前記基板との接触面に対してほ
   ぼ垂直な方向に移動させて剥離する配線基板の製造方
   法。
10. 【請求項１０】 請求項７から請求項９のいずれかに記
    載の配線基板の製造方法において、 第３工程で、前記マスクにおける前記基板と接触する側
    の面を支持する配線基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項７から請求項１０のいずれかに
    記載の配線基板の製造方法において、 前記マスクは、弾性部材を介してフレームの内側に設け
    られている配線基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項７から請求項１１のいずれかに
    記載の方法により製造された配線基板に、半導体チップ
    を実装する工程を含む半導体装置の製造方法。
13. 【請求項１３】 印刷用の開口部が形成されて可撓性を
    有するマスクと、複数の集積回路が形成されていると共
    にそれぞれの集積回路について複数の電極が形成された
    半導体ウエーハと、を接触させて配置する第１工程と、 前記マスクの前記開口部に金属ペーストを充填し、前記
    金属ペーストを前記電極上に供給する第２工程と、 前記マスクの撓みを規制しながら、前記半導体ウエーハ
    と前記マスクとを剥離して、前記金属ペーストを前記電
    極に印刷する第３工程と、 前記半導体ウエーハを加熱し、前記金属ペーストを固化
    又は溶融する第４工程と、 前記半導体ウエーハを、それぞれの集積回路ごとに個片
    に切断する第５工程と、 を含む半導体装置の製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１３記載の半導体装置の製造方
    法において、 前記マスクは、前記半導体ウエーハよりも大きく形成さ
    れ、 第３工程で、前記マスクにおける前記半導体ウエーハよ
    りも外側の部分の撓みを防止することで、前記マスク全
    体の撓みを規制する半導体装置の製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項１３又は請求項１４記載の半導
    体装置の製造方法において、 第３工程で、前記半導体ウエーハ及び前記マスクの少な
    くとも一方を、前記マスクにおける前記半導体ウエーハ
    との接触面に対してほぼ垂直な方向に移動させて剥離す
    る半導体装置の製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１３から請求項１５のいずれか
    に記載の半導体装置の製造方法において、 第３工程で、前記マスクにおける前記半導体ウエーハと
    接触する側の面を支持する半導体装置の製造方法。
17. 【請求項１７】 請求項１３から請求項１６のいずれか
    に記載の半導体装置の製造方法において、 前記マスクは、弾性部材を介してフレームの内側に設け
    られている半導体装置の製造方法。
18. 【請求項１８】 請求項７から請求項１１のいずれかに
    記載の方法により製造された配線基板。
19. 【請求項１９】 請求項１２から請求項１７のいずれか
    に記載の方法により製造された半導体装置。
20. 【請求項２０】 請求項１８記載の配線基板を使用した
    回路基板。
21. 【請求項２１】 請求項１９記載の半導体装置が搭載さ
    れた回路基板。
22. 【請求項２２】 請求項１８記載の配線基板を備える電
    子機器。
23. 【請求項２３】 請求項１９記載の半導体装置を備える
    電子機器。
24. 【請求項２４】 印刷用の開口部が形成されて可撓性を
    有するマスクと、 前記マスクの前記開口部にペーストを充填するためのス
    キージと、 前記マスクよりも小さい印刷対象物の周囲に配置されて
    前記マスクを支持して撓みを規制する支持部材と、 を含む印刷装置。
25. 【請求項２５】 請求項２４記載の半導体装置の製造方
    法において、 前記支持部材は、前記マスクにおける前記印刷対象物よ
    りも外側の部分の撓みを防止することで、前記マスク全
    体の撓みを規制する半導体装置の製造方法。
26. 【請求項２６】 請求項２４又は請求項２５記載の印刷
    装置において、 前記印刷対象物に前記マスクを接触させて前記ペースト
    を前記開口部に充填して前記印刷対象物上に前記ペース
    トを供給することで密着した前記印刷対象物と前記マス
    クとを剥離するための剥離手段を含む印刷装置。
27. 【請求項２７】 請求項２６記載の印刷装置において、 前記剥離手段は、前記印刷対象物及び前記マスクの少な
    くとも一方を、前記マスクにおける前記印刷対象物との
    接触面に対してほぼ垂直な方向に移動させて剥離する印
    刷装置。
28. 【請求項２８】 請求項２６記載の印刷装置において、 前記マスクは、所定の位置で支持され、 前記剥離手段は、前記印刷対象物を、前記マスクにおけ
    る前記印刷対象物との接触面に対してほぼ垂直な方向に
    移動させて剥離する印刷装置。
29. 【請求項２９】 請求項２４から請求項２８のいずれか
    に記載の印刷装置において、 前記マスクは、弾性部材を介してフレームの内側に設け
    られている印刷装置。