JP2000263795A - インクジェットプリンタヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ノズル等の孔が低コストで且つ高精度に形成さ
れたオリフィス板を備えるインクジェット印字ヘッドの
製造方法を提供する。 【解決手段】発熱抵抗体１３、共通電極１１、個別配線
電極１２、駆動回路電極パット１５、隔壁１８、インク
供給溝１６、インク給送孔１７等が形成された基板の上
全面にドライフィルムレジスト２２を積層しパターンニ
ングで余分な部分を除去した上に、導電性部材（Ｎｉ薄
膜２３）をスパッタリング又は蒸着などで０．１〜１μ
ｍの厚さに成膜し、その上にフォトレジスト材２４を発
熱抵抗体１３の上と電極パット１５の対応部分に残るよ
うパターンニングした後、Ｎｉ薄膜２３の露出部上に更
にＮｉを５μｍ〜５０μｍの厚さに電気メッキする。そ
の後、不用になったフォトレジスト２４とドライフィル
ムレジスト２２を剥離溶剤で除去し、ノズルの孔２５部
分と電極パット１５部分に残ったＮｉ薄膜２３を短時間
ライトエッチングで除去すると印字ヘッドが完成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インク吐出ノズル
等の孔が低コストで且つ所望の形状に高精度に形成され
たオリフィス板を備えるインクジェットプリンタヘッド
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、インクジェットプリンタが使
用されている。このインクジェットプリンタにおける印
字方法は、インクジェットプリンタヘッドのインク吐出
ノズルからインクの液滴を吐出させ、このインク滴を
紙、布などの被記録材に吸収させて文字や画像等の印字
（印刷）を行なうものである。この印字方式は、騒音の
発生が少なく、特別な定着処理を要することもなく、し
かも高速印字が行えて且つフルカラー印刷も可能な印字
方法である。

【０００３】フルカラー印字の場合は、通常、減法混色
の三原色であるイエロー（黄色）、マゼンタ（赤色染料
名）及びシアン（緑味のある青色）の３色のインクに、
文字や画像の黒色部分等に用いられるブラック（黒）を
加えた４色のインクを用いて印字する。すなわち、印字
ヘッドに各色専用のノズル列を配設し、これらのノズル
列からイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色の
インクを、各々の色の吐出量を制御しながら吐出し、例
えば被記録材の１画素に各々のインクを混合吸収させて
フルカラーの印字を行う。

【０００４】上記のノズルからインクの液滴を吐出させ
る方法としては、ピエゾ素子などの電気機械変換素子を
用いて、微細に形成されたインク溜り房に機械的変形に
よる圧力を生じさせ、この瞬撥的な圧力により微小ノズ
ルから液滴を吐出させる方法と、微細なインク溜り房に
抵抗発熱素子を配して、これに電気パルスを与え、高速
でインクを加熱発泡させ、その気泡の成長力を利用して
吐出させる方法などがある。

【０００５】図４(a) は、上記のようなインクジェット
プリンタヘッド（以下、単に印字ヘッドという）のイン
ク吐出面を模式的に示す平面図であり、同図(b) は、こ
の印字ヘッドが製造されるシリコンウエハを示す図であ
る。同図(a) に示すように、印字ヘッド１は、チップ基
板２の最上層に積層されたオリフィス板３に、多数のイ
ンク吐出ノズル（以下、単にノズル又はオリフィスとい
う）４が１列に形成され、全体でそのようなノズル列５
が４列形成されている。

【０００６】チップ基板２のオリフィス板３が積層され
ていない上部表層面には後述する発熱抵抗体への共通電
極給電端子６や駆動回路へ給電する駆動回路端子７が配
設されている。このような印字ヘッド１は、同図(b) に
示すように、少なくとも４インチ以上のシリコンウエハ
８上に多数区画されたチップ基板２上に、ＬＳＩ形成技
術と薄膜形成技術を用いて一括して形成される。尚、同
図(a) には３６個のオリフィス４を示しているが、実際
には６４個、１２８個又は２５６個のインク吐出ノズル
が一列に形成されているものである。

【０００７】図５(a),(b),(c) は、上記の印字ヘッド１
の製造方法を工程順に示す図であり、それぞれ一連の工
程において図４(b) に示すシリコンウエハ８のチップ基
板２上に形成されていく状態の平面図と断面図を模式的
に示している。同図(a),(b),(c) は、上段に平面図を示
し、中段は上段のＢ−Ｂ′断面矢視図（同図(a) 参
照）、下段は上段のＣ−Ｃ′断面矢視図（同図(a) 参
照）である。尚、同図(a),(b),(c) には、図示する上で
の便宜上、６４個（又は１２８個又は２５６個）のオリ
フィス又は発熱素子を、５個のオリフィス又は発熱素子
で代表させて示している。また、図５(c) の中段は、図
４(a) のＡ−Ａ′断面矢視拡大図でもある。

【０００８】図５(a),(b),(c) を用いて印字ヘッド１の
製造方法について説明する。先ず、工程１として、シリ
コンウエハのチップ基板上にＬＳＩ形成処理により駆動
回路とその端子を形成すると共に、厚さ１〜２μｍの酸
化膜を形成し、次に、工程２として、薄膜形成技術を用
いて、Ｔａ（タンタル）−Ｓｉ（シリコン）−Ｏ（酸
素）からなる抵抗膜と、Ｔｉ／Ｗによる電極膜を形成
し、ホトリソ技術によって電極膜には配線部分のパター
ンを形成し、抵抗膜には微細な発熱抵抗体（発熱素子）
のパターンを形成する。この工程で発熱抵抗体の位置が
決められる。

【０００９】図５(a) は、上記の工程１及び工程２が終
了した直後の状態を示している。すなわち、チップ基板
２上には共通電極１１、共通電極給電端子６（図４(a)
参照）、個別配線電極１２、多数（図では上述したよう
に６個示している）の発熱抵抗体１３、駆動回路１４、
駆動回路電極パット１５及び駆動回路端子７（図４(a)
参照）が形成されている。

【００１０】続いて、工程３として、インクシール壁及
び個々の発熱素子１３に対応するインク溜り房を形成す
べく感光性ポリイミドなどの有機材料からなる隔壁部材
をコーティングにより高さ２０μｍ程度に形成し、これ
をパターン化した後に、３００℃〜４００℃の熱を３０
分〜６０分加えるキュア（乾燥硬化、焼成）を行い、高
さ１０μｍの上記感光性ポリイミドによる隔壁をチップ
基板上に形成・固着させる。更に、工程４として、ウェ
ットエッチングまたはサンドブラスト法などにより上記
チップ基板の面に溝状のインク供給溝を形成し、更にこ
のインク供給溝に連通しチップ基板の下面に開口するイ
ンク給送孔を形成する。

【００１１】図５(b) は、上述の工程３及び工程４が終
了した直後の状態を示している。すなわち、細長いイン
ク供給溝１６及びインク給送孔１７が形成され、インク
供給溝１６の左側に位置する共通電極１１部分と、右方
の個別配線電極１２が配設されている部分、及び各発熱
抵抗体１３と発熱抵抗体１３の間に、隔壁１８（１８、
１８−１、１８−２）が形成されている。上記発熱抵抗
体１３近傍部分と駆動回路部分に積層される隔壁１８
は、個別配線電極１２及び駆動回路１４上の部分１８−
１を櫛の胴とすれば、各発熱抵抗体１３間に伸び出す部
分１８−２は櫛の歯に相当する形状をなしている。これ
により、この櫛の歯を仕切り壁として、その歯と歯の間
の付け根部分に発熱抵抗体１３が位置する微細な区画部
がインク溜り房１９として発熱抵抗体１３の数だけ形成
される。

【００１２】この後、工程５として、ポリイミドからな
る厚さ１０〜３０μｍのフィルムのオリフィス板を、そ
の片面に接着剤としての熱可塑性ポリイミドを極薄に例
えば厚さ２〜５μｍにコーテングし、上記積層構造の最
上層に張り付けて、１７０〜３００℃で加熱しながら加
圧してオリフィス板を固着させる。続いて、Ｎｉ、Ｃｕ
又はＡｌなどの厚さ０．５〜１μｍ程度の金属膜を形成
する。

【００１３】更に、工程６として、オリフィス板の上の
金属膜をパターン化して、ポリイミドを選択的にエッチ
ングするマスクを形成し、続いて、オリフィス板をＲＩ
Ｅやヘリコン波などの異方性の強いドライエッチングな
どにより上記の金属膜マスクに従って１８μｍφ〜１７
μｍφの孔空けをして多数のノズルを一括形成する。ま
た、上述した給電端子６や駆動回路端子７等の端子部分
に対応するオリフィス板部分にも開口を設ける。尚、孔
空けはエキシマレーザなどを用いて空けることも可能で
ある。

【００１４】図５(c) 及び前述の図４(a) は、上述した
工程５と工程６が終了した直後の状態を示している。す
なわち、オリフィス板３が給電端子６及び７の部分を除
く全領域を覆っており、隔壁１８−２によって形成され
ているインク溜り房１９が上を覆われて、インク供給溝
１６方向に向く開口部と上方に吐出孔（ノズル）４を個
々に備えた隔壁１８−２の厚さ（高さ）１０μｍに対応
する高さの微細な区画部を形成している。そして、これ
らインク溜り房１９の開口部とインク供給溝１６とを連
通させる高さ１０μｍのインク流路２１が形成されてい
る。

【００１５】これにより、１列に６４個（又は１２８個
又は２５６個）のノズル４の有するノズル列５を４列備
えたマルチカラーの印字ヘッド１が多数シリコンウエハ
８上に完成する。ここまでが、ウエハの状態で処理され
る。そして、最後に、工程７として、ダイシングソーな
どを用いてシリコンウエハをカッテングして、チップ基
板単位毎に個別に分割し、実装基板にダイスボンデング
し、端子接続して、実用単位の印字ヘッドが完成する。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に、先ずオリフィス板４をチップ基板２の最上層に張り
付けて、その後で、下地のパターンつまり発熱抵抗体１
３の位置に合わせてノズル（オリフィス）４を加工する
ことは、予めオリフィス４を加工したオリフィス板４を
張り合わせるよりも、遥かに生産性の高い実用性のある
方法であると考えられてきた。

【００１７】しかしながら、オリフィス板をチップ基板
の最上層に貼り付けた後でノズルをヘリコン波ドライエ
ッチング等の異方性が強いドライエッチングで一括して
空ける揚合、ノズルの直下にある薄膜の発熱抵抗体にダ
メージを与えてしまうという不具合がしばしば発生し
て、シリコンウエハの歩留りが低下するという問題が発
生する。

【００１８】また、ドライエッチングなどによる孔空け
加工は残渣が残り易い。このような残渣があると、ノズ
ルからのインクの吐出に悪影響を与え、また、電極端子
部分のその後の接合性に悪影響を与えるという問題もあ
った。

【００１９】また、生産性が高く実用性があるとはいっ
ても上記孔空け加工にドライエッチングを施す場合のヘ
リコン波エッチング装置やＩＣＰエッチング装置は、装
置コストが高いために孔空け工程の加工費が高価になる
という問題も有していた。

【００２０】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
ノズル等の孔が所望の形状に低コストで且つ高精度に形
成されたオリフィス板を備えるインクジェットプリンタ
ヘッドの製造方法を実現することである。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
プリントヘッドの製造方法は、基板上に複数の発熱素子
と各該発熱素子に対応するインク流路を区画する隔壁と
を形成する工程と、上記隔壁を介して上記基板上に積層
するオリフィス板を形成しつつ該オリフィス板にインク
吐出ノズルを穿設するオリフィス板形成工程とを有して
構成される。

【００２２】上記オリフィス板形成工程は、例えば請求
項２記載のように、上記隔壁を介して上記基板上に上面
が略平坦な電極層を積層する工程と、上記電極層上面の
少なくともインク吐出ノズルに対応する位置に選択的に
メッキレジスト膜を形成する工程と、上記電極層を電極
として電気メッキを施し所定の厚さのメッキ層を上記電
極層上に形成する工程と、上記メッキレジスト膜を除去
する工程と、上記電極層の上記インク吐出ノズルに対向
する部分を除去してインク吐出ノズルを貫通させる工程
とを有して構成され、そして、例えば請求項３記載のよ
うに、上記基板上の少なくとも上記隔壁を除く領域に上
記電極層の下地膜を上面が隔壁上面と略同一高さとなる
ように形成する工程と、上記下地膜を上記メッキ層を形
成した後に除去する工程とを更に有して構成される。上
記電極層は、例えば請求項４記載のように、上記メッキ
層と同一材料で形成されることが好ましい。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１(a),(b),(c),(d) は、一
実施の形態におけるインクジェットプリントヘッドの製
造方法の主要部の工程の前半部分を示す図である。

【００２４】図２(a),(b),(c),(d) は、上記の図１(d)
に続くインクジェットプリントヘッドの製造方法の主要
部の工程の後半部分を示す図である。これらの図１(a)
〜(d) 及び図２(a) 〜(d) を用いてインクジェットプリ
ントヘッドの製造方法を以下に説明する。

【００２５】先ず、図１(a) は、図５(b) の中段に示し
た工程３及び工程４が終了した直後の状態を示してお
り、分かり易いように、図５(b) と同一の構成部分には
図５(b) と同一の番号を付与して示している。すなわ
ち、駆動回路１４を形成したシリコンウエハのチップ基
板２上に、インクの加熱発泡に必要な発熱抵抗体１３
と、この発熱抵抗体１３に電気接続された共通電極１１
と個別配線電極１２及び駆動回路電極パット１５等をパ
ターンニングし、これらの上に感光性ポリイミドなどの
有機材料からなる隔壁１８を同じくパターンニングによ
って形成してある。

【００２６】更に、上記各発熱抵抗体１３へ共通にイン
クを供給するためのインク供給溝１６と、このインク供
給溝１６に外部からインクを給送するインク給送孔１７
をサンドブラスト加工などによって作ってある。これは
ルーフシューティング型の印字ヘッドの製造中間体であ
る。

【００２７】次に、このウエハの上全面に、図１(b) に
示すように、ドライフィルムレジスト２２を積層し、こ
のドライフィルムレジスト２２を、図１(c) に示すよう
に、インク供給溝１６部分から発熱抵抗体１３部分まで
の隔壁１８、１８間、つまり隔壁１８が設けられていな
い凹部、に残すように露光と現像を施してパターンニン
グする。この残ったレジストフィルム２２は、後述する
メッキ用電極を形成するための下地膜となる。

【００２８】そして、更にこのウエハの上の略面一に連
なるレジストフィルム２２と隔壁１８の各上面の全面
に、図１(d) に示すように、導電性部材からなるメッキ
用電極としてのＮｉの薄膜２３を積層する。このような
薄膜の積層方法としては、スパッタリングや蒸着など種
々の方法を用いて、およそ０．１〜１μｍの厚さまで成
膜することが可能である。

【００２９】また、導電性部材はＮｉに限らず、この後
の工程で行う電気メッキ用の共通電極として機能し、電
着させる電気メッキ層との密着性が良い部材であれば、
他の金属や導電性材料を用いても良い。ここで、導電性
薄膜と電気メッキ層との密着性の点を考えたとき、導電
性薄膜と電気メッキ層とが同一材料であるほうが良いと
は限らない。表面に酸化膜を形成し易いものではかえっ
て密着性が損なわれる場合がある。また、異種金属でも
金属間化合物を作り易いものなら良好な密着性が得られ
る。

【００３０】上記に続いて、Ｎｉ薄膜２３の上全面にフ
ォトレジスト材をスピンコートなどによって塗布し、図
２(a) に示すように、そのフォトレジスト材２４を、発
熱抵抗体１３の上と駆動回路の電極パット１５の上の部
分、つまり孔を必要とする部分に残るように、露光と現
像を施してパターンニングする。

【００３１】次に、薄膜２３を電極として電気メッキ法
によりオリフィス板となるメッキ層２３−２を形成す
る。電解液中において、電極となるＮｉ薄膜２３に電圧
を印加し、図２(b) に示すように、Ｎｉ薄膜２３に同じ
Ｎｉのメッキ層２３−２を積層する。上述したように最
初のＮｉ薄膜２３の厚さは、厚い場合でもおよそ１μｍ
程度のものであるが、この電気メッキによって、その上
に厚さが５μｍ〜５０μｍのメッキ層を積層することが
出来る。この電気メッキでは、発熱抵抗体１３に対向す
るノズルの孔になる部分と、駆動回路の電極の端子部に
なる電極パット１５に対応する部分は、フォトレジスト
２４によって覆われているので、その部分にメッキが乗
ることは無い。

【００３２】また、駆動回路１４はポリイミドの隔壁１
８の層で保護されていて直接には電解液と接触しないの
で電気液に侵される虞は無い。また、他の構成部分が電
気液の影響を受ける虞のある場合には、チップ基板２の
裏面つまりウエハ裏面に保護フィルムを貼るとよい。

【００３３】この電気メッキで、図２(b) に示すよう
に、メッキ層２３−２を所定の厚さに成膜した後、不用
になったフォトレジスト２４と、ドライフィルムレジス
ト２２を、図２(c) に示すように剥離して除去する。こ
の剥離において、エッチング用のフォトレジスト２４の
剥離溶剤はジエチレングリコールエチルエーテル等の反
応性の強い薬品を用いるから、これにより、レジストフ
ィルム２２のほうも簡単に剥離できる。したがって、エ
ッチング用のフォトレジスト２４とレジストフィルム２
２を同一工程で剥離できる。

【００３４】図２(c) に示される状態で、発熱抵抗体１
３に対向するノズルの孔２５になる部分と、駆動回路の
電極の開口部になる電極パット１５の部分にＮｉ薄膜２
３が残り、隔壁１８の上及びインク供給溝１６部分から
発熱抵抗体１３部分間の上方に、Ｎｉ薄膜２３と電気メ
ッキによるＮｉメッキ層２３−２とが合体した厚さのＮ
ｉオリフィス層２３−３が形成されている。

【００３５】この後、ノズルの孔２５部分と電極パット
１５部分に残っているＮｉ薄膜２３を、ライトエッチン
グ（レジスト膜を設けずに短時間で行う簡易エッチン
グ）を行って除去する。このライトエッチング時間は、
エッチング対象であるＮｉ薄膜２３の厚さが０．２μｍ
の場合では、０．２〜０．６μｍの薄膜をエッチングす
る時間に設定して行う。その結果、エッチング対象では
ないＮｉオリフィス層２３−３表面もレジスト膜が設け
られていないからエッチングされ、Ｎｉオリフィス層２
３−３が０．２μｍ〜０．６μｍだけ薄くなる。

【００３６】この残っているＮｉ薄膜は、薄膜が厚くて
も１μｍの厚さまでしか無い薄い膜であるから、これを
除去する程度の短時間のエッチングでは、ノズルの孔２
３の径に与える影響は無視できる程度のものであり実用
面での問題は発生しない。

【００３７】これにより、図２(d) に示すように、チッ
プ基板２の最上層に、同図(c) のＮｉオリフィス層２３
−３がＮｉ薄膜２３をエッチングした分だけ上方から薄
くなったＮｉのオリフィス板２６が形成され、このオリ
フィス板２６の発熱抵抗体１３に対向する部分にノズル
の孔２５が貫通して形成されると共に、電極パット１５
が外部に露出して配置されて、ルーフシューティング型
の印字ヘッド２７が完成する。

【００３８】尚、オリフィス板の材料としては、適用イ
ンクに対する耐性があればそれで十分であり、その点で
上述したＮｉも良好な適応性を有している。また、オリ
フィス板はインクの吐出の際の切れを良くするための撥
水性の加工ができるものであることが好ましく、この場
合は撥水性のあるメッキ層、例えばＮｉのＦ含有複合メ
ッキ層を上述した方法により形成するとよい。

【００３９】また、メッキ用電極としての導電性薄膜
は、上記のようにＮｉを蒸着やスバッタリングによって
積層することに限ることなく、他の導電性金属や合金を
蒸着、スバッタリング、無電気メッキなどにより薄膜に
して被着するようにしても良い。合金ではＳｎ−Ｎｉ、
Ｎｉ−Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ−Ｎｉ、Ｎｉ−Ｍ
ｎ、Ｎｉ−Ｃｏ等が好ましい。

【００４０】また、導電性薄膜は、薄膜形成処理による
金属の成膜に限ることなく、黒鉛微粉、銀微粉、銅微
粉、黄銅微粉、Ａｌ微粉などを、ドライフィルムのパタ
ーンニング後のチップ基板表面に直接塗付するようにし
ても形成可能である。

【００４１】また、１μｍの厚さをエッチングする短時
間のエッチングではノズルの孔２３の径に与える影響は
無視できると述べたが、ノズルの配置密度が細かくなっ
てノズルの孔径が小さくなり、高い精度が要求されて、
１μｍの厚さのエッチングでもその影響を無視できない
という場合は、図２(a) で行う発熱抵抗体１３上に形成
するフォトレジスト材２４のパターンをエッチングされ
る分を見込んで小さ目に調整するとよい。

【００４２】また、導電性薄膜（Ｎｉ薄膜２３）の一時
的下地を作るために、図１(b) ではウエハの上全面にド
ライフィルムレジスト２２を積層したが、この導電性薄
膜のための一時的下地は、ドライフィルムレジストに限
ることなく、液状のフォトレジストを用いることも可能
である。

【００４３】図３は、液状のフォトレジストを用いる場
合の製造工程図であり、上述した図１(b) に対応する工
程を示している。同図に示すように、この場合は、ウエ
ハ裏面（図ではチップ基板２の裏面）に保護フィルム２
８を貼り付ける。これによってインク給送孔１７を塞い
だ後に、液状フォトレジスト２９をスピンコート法など
によって塗布し、固化した後、ウエハ裏面に貼り付けて
おいた保護フィルム２８を剥離する。その後、図１(c),
(d) 及び図２(a) 〜(d) と同様に処理することができ
る。

【００４４】更に、上述の製造方法においては、メッキ
用電極層の下地膜としてレジストフィルムやフォトレジ
ストを配置したが、この下地膜を省略し、メッキ用電極
層として金属箔等の金属フィルムプレートを隔壁を介し
て基板上に配置してメッキ用電極とし、上述の方法と同
様に電気メッキを行うことによっても、上述の製造方法
による場合と同等のオリフィス板を形成することができ
る。

【００４５】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、発熱素子や隔壁を形成した基板上にオリフィス板
を形成しつつインク吐出ノズル等の孔を穿設するので、
インク吐出ノズルや配線電極接続用の孔等が所望の形状
で高精度に且つ短時間で歩留り良く低コストで形成され
たオリフィス板を備えたインクジェットプリンタヘッド
の製造が可能となる。

【００４６】また、ドライエッチングによる場合のよう
に残渣が残らないので、インク流路の障害や電極接続の
障害等の不具合が発生せず、これにより、信頼性の高い
高性能のインクジェットプリンタヘッドの製造が可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a),(b),(c),(d) は一実施の形態におけるイン
クジェットプリントヘッドの製造方法の主要部の工程の
前半部分を示す図である。

【図２】(a),(b),(c),(d) はインクジェットプリントヘ
ッドの製造方法の主要部の工程の後半部分を示す図であ
る。

【図３】液状のフォトレジストを用いる場合の製造工程
図である。

【図４】(a) はインクジェットプリンタヘッドのインク
吐出面を模式的に示す平面図、(b) は印字ヘッドが製造
されるシリコンウエハを示す図である。

【図５】(a),(b),(c) は従来のインクジェットプリンタ
ヘッドの製造方法を工程順に示す平面図と断面図であ
る。

【符号の説明】

１ インクジェットプリンタヘッド（印字ヘッド） ２ チップ基板 ３ オリフィス板 ４ インク吐出ノズル（ノズル、オリフィス） ５ ノズル列 ６ 共通電極給電端子 ７ 駆動回路端子 ８ シリコンウエハ １１ 共通電極 １２ 個別配線電極 １３ 発熱抵抗体 １４ 駆動回路 １５ 駆動回路の電極パット １６ インク供給溝 １７ インク給送孔 １８（１８、１８−１、１８−２） 隔壁 １９ インク溜り房 ２１ インク流路 ２２ ドライフィルムレジスト（下地膜） ２３ Ｎｉ薄膜（導電体膜） ２３−２ メッキ層 ２３−３ オリフィス層 ２４ フォトレジスト材 ２５ ノズルの孔 ２６ オリフィス板 ２７ ルーフシューティング型印字ヘッド ２８ 保護フィルム ２９ 液状フォトレジスト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C057 AF24 AF93 AG07 AG14 AG92 AG93 AP02 AP13 AP22 AP34 AP52 AP54 AP55 AP60 AQ02 BA04 BA13

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に複数の発熱素子と各該発熱素子
   に対応するインク流路を区画する隔壁とを形成する工程
   と、 前記隔壁を介して前記基板上に積層するオリフィス板を
   形成しつつ該オリフィス板にインク吐出ノズルを穿設す
   るオリフィス板形成工程と、 を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッ
   ドの製造方法。
2. 【請求項２】 前記オリフィス板形成工程は、 前記隔壁を介して前記基板上に上面が略平坦な電極層を
   積層する工程と、 前記電極層上面の少なくともインク吐出ノズルに対応す
   る位置に選択的にメッキレジスト膜を形成する工程と、 前記電極層を電極として電気メッキを施し所定の厚さの
   メッキ層を前記電極層上に形成する工程と、 前記メッキレジスト膜を除去する工程と、 前記電極層の前記インク吐出ノズルに対向する部分を除
   去してインク吐出ノズルを貫通させる工程と、 を有することを特徴とする請求項１記載のインクジェッ
   トプリントヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 前記オリフィス板形成工程は、 前記基板上の少なくとも前記隔壁を除く領域に前記電極
   層の下地膜を上面が隔壁上面と略同一高さとなるように
   形成する工程と、 前記下地膜を前記メッキ層を形成した後に除去する工程
   とを更に有することを特徴とする請求項１又は２記載の
   インクジェットプリントヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】 前記電極層は、前記メッキ層と同一材料
   で形成されることを特徴とする請求項２又は３記載のイ
   ンクジェットプリントヘッドの製造方法。