JP2000264677A - ガラス組成物、それを用いたペ−スト、グリ−ンシ−ト、絶縁体、ｐｄｐ用隔壁およびｐｄｐ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ガラス組成物、それを用いたペ−スト、グリ−
ンシ−ト、絶縁体、ＰＤＰ用隔壁およびＰＤＰを提供す
る。 【解決手段】ガラス成分として、ＳｉＯ₂０〜４０モル
％と、Ｂ₂Ｏ₃１０〜６０モル％と、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｓ
ｒＯ及びＢａＯからなる群より選ばれた１種または２種
以上のアルカリ土類酸化物１０〜５０モル％と、Ｌｉ₂
Ｏ、Ｎａ₂Ｏ、及びＫ₂Ｏからなる群より選ばれた１種ま
たは２種以上の５〜５０モル％と、ＢａＦ₂、ＣａＦ₂、
ＳｒＦ₂、ＭｇＦ₂およびＡｌＦ₃からなる群より選ばれ
た１種または２種以上のフッ化物０〜１０モル％とを含
むガラス組成物、または該ガラス組成物とセラミックフ
ィラ−物として、ジルコン、アルミナ、チタニア、コ−
ディエライト、ムライト、β−ユ−クリプタイト、スポ
ジュ−メン、アノ−サイト、セルシアン、フォルステラ
イト、チタン酸アルミニウムからなる群より選ばれた１
種または２種以上のセラミックフィラ−物とを含む混合
体、およびこれらを用いたペ−スト、グリ−ンシ−ト、
絶縁体、ＰＤＰ用隔壁およびＰＤＰからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＤＰ（ｐｌａｓ
ｍａ ｄｉｓｐｌａｙｐａｎｅｌ：プラズマデイスプレ
イパネル）用材料に好適なガラス組成物およびガラス組
成物とセラミックフィラ−との混合体、これを用いたペ
−スト、グリ−ンシ−ト、絶縁体および隔壁に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のガラス組成物としては、
低熱膨張係数を有し、さらにＰｂＯを添加することで低
軟化点を示すホウ珪酸系ガラスであるホウ珪酸鉛ガラス
（特開平３−１７０３４６号公報）。低軟化温度を有
し、耐イオン放電衝撃性が高く、無鉛化であるＢ₂Ｏ₃−
Ｖ₂Ｏ₅−ＺｎＯ−Ｎａ₂Ｏ−ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃−ＺｒＯ
₂系ガラスである無鉛ガラス（特開昭４８−４３００７
号公報）。および得られるＰＤＰ隔壁の比誘電率が７〜
１０であり、表示のクロスト−クを低減可能なＰ₂Ｏ₅−
ＺｎＯ−Ｎａ₂Ｏ−ＳｎＯ−（Ｌｉ₂Ｏ−Ｎａ₂Ｏ−Ｋ
₂Ｏ）−（ＭｇＯ−ＣａＯ−ＳｒＯ−ＢａＯ）−Ａｌ₂Ｏ
₃系ガラスである無鉛ガラス（特開平８−３０１６３１
号公報）が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の特
開平３−１７０３４６号公報に示されたホウ珪酸鉛ガラ
スでは、ＰｂＯを含むため、ガラスの比重が大きく、Ｐ
ＤＰにおけるガラス含有層（白色絶縁体層や透明誘電体
層、隔壁等）の重量が重くなり、パネルの軽量化に不向
きである。また環境汚染の原因となり得るし、隔壁とし
た場合、比誘電率が１０〜１２と高く電気信号が近隣の
配線に漏洩し、画像にクロスト−クが生じ易い問題点が
あった。上記従来の特開昭４８−４３００７号公報に示
された耐イオン放電衝撃性低軟化温度無鉛ガラスでは、
Ｖ₂Ｏ₅を含むため、茶色に着色され、反射率が低下する
不具合があった。また上記従来の特開平８−３０１６３
１号公報に示された無鉛ガラスでは、Ｐ ₂Ｏ₅を含むた
め、耐水性が悪い問題点があった。また特開平８−３０
１６３１号公報に示されたプラズマディスプレイでは、
ガラスの熱膨張係数がガラス基板に対して大きいので、
熱膨張係数をガラス基板と整合させるために、セラミッ
クフィラ−を多量に添加しなければならず、焼成後の構
造が多孔質になり、強度が低下し放電特性も低下する問
題点があった。本発明の目的は、ＰＤＰのガラス基板に
反りを発生させず、かつＰＤＰの画像にクロスト−クを
発生させずに、反射率を向上できるガラス組成物および
ガラス・セラミック混合体、それを用いたペ−スト、グ
リ−ンシ−ト、絶縁体、ＰＤＰ用隔壁およびＰＤＰを提
供することである。本発明の別の目的は、強度および放
電特性を低下させずに、熱膨張係数を低くして熱膨張係
数をＰＤＰガラス基板と整合させることができ、かつガ
ラス基板より軟化点を低くできるガラス組成物およびガ
ラス・セラミック混合体、それを用いたペ−スト、グリ
−ンシ−ト、絶縁体、ＰＤＰ用隔壁およびＰＤＰを提供
することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】請求項１に係わる発明
は、ガラス成分として、ＳｉＯ₂０〜４０モル％と、Ｂ₂
Ｏ₃１０〜６０モル％と、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及び
ＢａＯからなる群より選ばれた１種または２種以上のア
ルカリ土類酸化物１０〜５０モル％と、Ｌｉ₂Ｏ、Ｎａ₂
Ｏ、及びＫ₂Ｏからなる群より選ばれた１種または２種
以上の５〜５０モル％と、ＢａＦ₂、ＣａＦ₂、Ｓｒ
Ｆ₂、ＭｇＦ₂およびＡｌＦ₃からなる群より選ばれた１
種または２種以上のフッ化物０〜１０モル％とを含むガ
ラス組成物からなる。この請求項１に記載されたガラス
組成物では、ガラス成分を上記範囲内で夫々混合する
と、焼成温度が低くなって、軟化点も低くなる。更にア
ルカリ酸化物を添加することにより、焼成温度、軟化点
をより低くすることができる（６００℃以下）。ＰＤＰ
における白色絶縁層や隔壁を形成する際、６００℃以下
の焼成条件でガラスが軟化し、パネル用ガラス基板やフ
ィラ−等の粒子と融着する。また上記ガラス成分に密度
の大きいＰｂ成分を含まないため、重量を軽減でき、パ
ネルの軽量化が可能となり、またＰ₂Ｏ₅を含まないため
耐水性も向上するし、環境を汚染することもない。請求
項２に係わる発明は、セラミックフィラ−物として、ジ
ルコン、アルミナ、チタニア、コ−ディエライト、ムラ
イト、β−ユ−クリプタイト、スポジュ−メン、アノ−
サイト、セルシアン、フォルステライト、チタン酸アル
ミニウムからなる群より選ばれた１種または２種以上の
セラミックフィラ−物と請求項１記載のガラス組成物と
を含むガラス組成物とセラミックフィラ−物との混合体
からなる。請求項２に係わる発明においては、請求項１
に記載したガラス組成物に、上記セラミックフィラ−を
添加・混合することにより、熱膨張係数を調整すること
により、ガラス基板との整合性が向上し、強度も高く、
反り発生もなく、反射率を向上せしめＰＤＰの画像での
クロススト−クの発生を防止することが出来る。請求項
３に係わる発明は、請求項１記載のガラス組成物、もし
くは請求項２記載のガラス組成物とセラミックフィラ−
物との混合体と、高分子樹脂と、溶剤からなるペ−スト
である。請求項４に係わる発明は、請求項１記載のガラ
ス組成物、もしくは請求項２記載のガラス組成物とセラ
ミックフィラ−物との混合体と、高分子樹脂と、溶剤か
らなるグリ−ンシ−トである。請求項５に係わる発明
は、請求項１記載のガラス組成物、もしくは請求項２記
載のガラス組成物とセラミックフィラ−物との混合体を
焼成して形成された絶縁体であって、ガラスの軟化点が
低いので、絶縁体の焼成温度を低くすることが出来る。
またセラミックフィラ−の添加によって反射率の高い絶
縁体を得ることが出来る。請求項６に係わる発明は、請
求項１記載のガラス組成物、もしくは請求項２記載のガ
ラス組成物とセラミックフィラ−物との混合体を焼成し
て形成されたＰＤＰ用隔壁である。請求項７に係わる発
明は、請求項１記載のガラス組成物、もしくは請求項２
記載のガラス組成物とセラミックフィラ−物との混合体
を焼成して形成されたＰＤＰである。

【０００５】この請求項６に記載されたＰＤＰ用隔壁ま
たは請求項７に記載されたＰＤＰでは、上記ガラス組成
物、もしくはガラス組成物とセラミックフィラ−との混
合物に有機バインダを含むセラミックグリ−ンシ−トを
焼成することにより、上記ＰＤＰ用隔壁またはＰＤＰに
なる。或いはガラス組成物、セラミックフィラ−および
有機バインダに有機溶媒を加えて、ペ−スト化しスクリ
−ン印刷したのち、乾燥後セラミックグリ−ン層を焼成
することにより、ＰＤＰ用隔壁またはＰＤＰが形成でき
る。この時の焼成温度はガラス基板の軟化点より１００
℃以上低いため、ガラス基板に反り等は生じない。また
上記ＰＤＰ用隔壁またはＰＤＰの熱膨張係数はガラス基
板の熱膨張係数と概略同一になるため、ガラス基板の反
りを更に制御できる。上記隔壁またはＰＤＰの比誘電率
が４〜７程度と比較的小さくなるので、電気信号が近隣
の配線に漏洩することはなく、画像にクロスト−クが発
生しない。更にガラス成分へのセラミックフィラ−成分
の添加量は比較的少量で済むので、焼成後の強度および
放電特性が低下することもない。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳し
く説明する。本発明のガラス組成物の例としては、アル
カリ土類金属（Ｍ）として、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａの
内の少なくとも１種類を、アルカリ金属（Ｍ′）とし
て、Ｌ、Ｎａ、Ｋの内の少なくとも１種類を選び、アル
カリ土類金属塩（例えば、ＣａＣＯ₃やＣａＳＯ₄等）と
アルカリ土類フッ化物（例えば、ＭｇＦ₂やＣａＦ₂等）
とホウ酸（Ｈ₃ＢＯ₃）とＳｉＯ₂とアルカリ金属塩（例
えば、Ｌｉ₂ＣＯ₃やＬｉ₂ＳＯ₄等）の粉末を、酸化物お
よびフッ化物換算で、ＭＯ：１０〜５０モル％，ＭＦ：
０〜１０モル％，Ｂ₂Ｏ₃：１０〜６０モル％，Ｓｉ
Ｏ₂：０〜４０モル％，Ｍ′Ｏ：５〜５０モル％の比で
秤量し、各粉末をボ−ルミル等を用いて０．５〜６時間
混合した後、その混合粉末を白金るつぼ等に投入し、９
００〜１２００℃で１〜６時間保持した後、その急冷物
を粉砕し、２００メッシュ以上のメッシュ数の篩いを用
いて分級を行うことによりガラス組成物を得る。上記ガ
ラス組成物において、ＳｉＯ₂を０〜４０モル％の範囲
に限定したのは、４０モル％を超えると、ガラスの軟化
点が上昇し、焼成温度６００℃でも軟化・融着しないか
らであり、ＳｉＯ₂は１０〜３０モル％であることが更
に好ましい。Ｂ₂Ｏ₃を１０〜６０モル％の範囲に限定し
たのは、１０モル％未満では、ガラスにならず軟化点も
高い不具合があり、６０モル％を超えると、耐水性が悪
い不具合があるからであり、Ｂ₂Ｏ₃は２０〜５０モル％
であることが更に好ましい。またＺｎＯを１５〜４５モ
ル％の範囲に限定したのは、１５モル％未満では、軟化
点が高い不具合があり、４５モル％を超えても軟化点が
高い不具合があり、ＺｎＯは２０〜４０モル％であるこ
とが更に好ましい。またＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、およ
びＢａＯからなる群より選ばれた１種または２種以上の
アルカリ土類酸化物を１０〜５０モル％の範囲に限定し
たのは、１０モル％未満では、軟化点が高い不具合があ
り、５０モル％を超えるとガラスにならない不具合があ
るからであり、この酸化物は２０〜４０モル％であるこ
とが更に好ましい。更にＮａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、Ｌｉ₂Ｏから
なる群より選ばれた１種または２種以上のアルカリ酸化
物の含有量を５〜５０モル％と限定したのは、５モル％
以下では軟化点が高い不具合があり、５０モル％を超え
ると、熱膨張係数が非常に高くなるので、その値を５〜
５０モル％に定めた。またＢａＦ₂、ＣａＦ₂、Ｓｒ
Ｆ₂、ＭｇＦ₂およびＡｌＦ₃からなる群より選ばれた１
種または２種以上のフッ化物を０〜１０モル％の範囲に
限定したのは、１０モル％を超えると熱膨張係数が高く
なる不具合があるからであり、このフッ化物は０．５〜
１０モル％であることが更に好ましい。また前述の混合
体において使用されるセラミックフィラ−の例として
は、２００メッシュ以上のメッシュ数の篩いを用いて分
級したジルコン、アルミナ、チタニア、コ−ディエライ
ト、ムライト、β−ユ−クリプタイト、スポジュ−メ
ン、アノ−サイト、セルシアン、フォルステライト、チ
タン酸アルミニウムの内の少なくとも１種類を含む酸化
物からなる粉末と上記ガラス組成物とをボ−ルミル等を
用いて１〜２４時間混合して得る。

【０００７】本発明のペ−ストは、上述のガラス組成
物、またはガラス組成物とセラミックフィラ−物との混
合体に対して、エチルセルロ−スやアクリル樹脂等の高
分子樹脂とα−テルピオ−ルやブチルカルビト−ルアセ
テ−ト等の溶剤を添加し、三本ロ−ル等で充分混練を行
い得る。本発明の実施の形態では、上記せるペ−ストの
各成分の配合比は、ガラス組成物およびセラミックフィ
ラ−を３０〜７０重量％、有機バインダを１５〜３重量
％、溶媒を５５〜２７重量％であることが好ましい。溶
媒は常温での揮発性が比較的小さい有機溶媒であること
が必要であり、タ−ピネオ−ル、ブチルカルビト−ルア
セテ−トまたはエ−テル等が挙げられる。ペ−ストをこ
のように構成することにより所定の粘度を有するペ−ス
トを得ることが出来る。ペ−ストをこのように配合する
ことにより、粘度が１０００〜５００，０００ｃｐｓの
ペ−ストを得ることが出来、隔壁を形成した場合、基板
上に形成された隔壁のだれを抑制して隔壁を精度良く形
成する。なお、ペ−ストの粘度は、５，０００〜５０
０，０００ｃｐｓが好ましく、１０，０００〜３００，
０００ｃｐｓが更に好ましい。

【０００８】本発明のグリ−ンシ−トは、一般に、上述
のガラス組成物、またはガラス組成物とセラミックフィ
ラ−物との混合体の粉末を用いたプレス成形法、または
上記粉末にペ−スト同様の有機バインダ、有機溶媒を加
え、これをドクタ−ブレ−ド法、押出成形法、射出成形
法等により成形することにより得ることが出来る。

【０００９】本発明の絶縁体は、通常上記ペ−ストを用
いたスクリ−ン印刷法により得られる成形体を焼結する
か、または上記グリ−ンシ−トを焼結することにより得
られる。

【００１０】本発明の実施の形態としてのＰＤＰ用隔壁
（セラミックリブ）は、上記ガラス組成物を焼成するこ
とにより形成される。このセラミックリブの第１の実施
の形態の形成方法を図１、２に基づいて説明する。先
ず、ガラス基板１０の表面にセラミックペ−ストを塗布
して形成されたセラミックペ−スト膜１１に対してくし
歯１２ｂを有するブレ−ド１２のエッジ１２ａをガラス
基板１０表面に接触させた状態で、ブレ−ド１２又はガ
ラス基板１０を一定方向に移動することによりガラス基
板１０表面にセラミッツクキャピラリリブ１３を形成す
る。セラミックペ−ストは上記ガラス組成物とセラミッ
クフィラ−物と有機バインダ−と溶媒とを含み、またセ
ラミッツクキャピラリとは、ガラス粉末（ガラス成分）
とセラミックフィラ−粉末（セラミックフィラ−成分）
と有機バインダ（バインダ成分）と溶媒とを含むペ−ス
トを塗布した後の大部分の有機バインダと溶媒とが残存
している状態をいう。

【００１１】セラミックフィラ−粉末は、ガラス粉末の
容積に対して６０容積％以下であることが好ましい。セ
ラミックフィラ−粉末が６０容積％以上になるとリブ１
３が多孔質になり好ましくないからである。なお、ガラ
ス粉末及びセラミックフィラ−粉末の粒径は夫々０．１
〜３０μｍであることが好ましい。ガラス粉末及びセラ
ミックフィラ−粉末の粒径を０．１〜３０μｍの範囲に
限定したのは、０．１μｍ未満では凝集し易く、その取
り扱いが煩わしくなり、３０μｍを越えると後述するブ
レ−ド１２の移動時に所望のリブ１３が形成出来なくな
るからである。

【００１２】ペ−ストの各成分の配合比は、ガラス粉末
及びセラミックフィラ−粉末を３０〜７０重量％、有機
バインダを３〜１５重量％、溶媒を２７〜５５重量％で
あることが好ましい。溶媒は常温での揮発性が比較的小
さい有機溶媒であることが必要であり、タ−ピネオ−
ル、ブチルカルビト−ル、アセテ−ト又はエ−テル等が
挙げられる。ペ−ストをこのように構成することにより
所定の粘度を有するペ−ストを得ることができ、ガラス
基板１０上に形成されたセラミックキャピラリリブ１３
のだれを抑制して焼成することによりセラミックリブを
精度良く形成することができる。

【００１３】ペ−ストのガラス基板１０表面への塗布
は、スクリ−ン印刷法、デイップ法またはドクタブレ−
ド法等の既存の手段により行われる。図１示す様に、ペ
−スト膜１１の形成されたガラス基板１０表面に接触さ
せるブレ−ド１２には、複数のくし歯１２ｂが等間隔に
かつ同一方向に形成される。このブレ−ド１２はペ−ス
トとの反応たペ−ストに溶解されることのない金属、セ
ラミック又はプラスチック等により作られ、特に、寸法
精度、耐久性の観点からセラミック若しくはＦｅ、Ｎ
ｉ、Ｃｏ基の合金が好ましい。夫々のくし歯１２ｂの間
の間隔は、このブレ−ド１２により形成されるセラミッ
クキャピラリリブ１３の断面形状に相応して形成され
る。

【００１４】このように構成されたブレ−ド１２による
セラミックキャピラリリブ１３の形成は、ブレ−ド１２
のエッジ１２ａをペ−スト膜１１を形成したガラス基板
１０表面に接触させた状態で、ガラス基板１０を固定し
て図１の実線矢印で示すようにブレ−ド１２を一定方向
に移動するか、又はブレ−ド１２を固定して図１の破線
矢印で示すようにガラス基板１０を一定方向に移動させ
ることにより行われる。

【００１５】この移動によりガラス基板１０表面に塗布
されたペ−ストのブレ−ド１２のくし歯１２ｂに対応す
る箇所は、くし歯１２ｂの間の隙間に移動するか若しく
は掃き取られ、こし歯１２ｂの間の隙間に位置するペ−
ストのみが、ガラス基板１０上に残存してガラス基板１
０表面にセラミックキャピラリリブ１３が形成される。
くし歯の溝の深さがペ−スト膜１１の厚さより大きい場
合にはブレ−ド１２一定方向にガラス基板１０上を移動
するときに掃き取られたペ−ストが溝に入り込みペ−ス
ト膜１１の厚さ以上の高さを有するセラミックキャピラ
リリブ１３を形成できる。

【００１６】このようにして形成されたセラミックキャ
ピラリリブ１３は、その後乾燥されてセラミックグリ−
ンリブ（図示せず）になり、更に脱バインダのため加熱
され、引き続いて焼成することにより図２示すセラミッ
クリブ１４になる。

【００１７】図３及び図４に、本発明のセラミックリブ
（ＰＤＰ隔壁）の第２の実施の形態を示す。図３及び図
４において図１及び図２と同一符号は同一部品を示す。
この実施の形態では、図３に示す様に、ガラス基板１０
表面に上記ペ−ストを塗布して形成されたペ−スト膜１
１に対して、くし歯１２ｂを有するブレ−ド１２ａをガ
ラス基板１０表面から所定の高さ浮上した状態でブレ−
ド１２又はガラス基板１０を一定方向に移動することに
より、ガラス基板１０表面にセラミックキャピラリ層２
１が形成され、このセラミックキャピラリ層２１及びセ
ラミックキャピラリリブ２３は乾燥されてセラミックグ
リ−ン層及びセラミックグリ−ンリブになり、更に脱バ
インダのため加熱され、引き続いて焼成されることによ
り、図４に示すガラス基板１０上に形成された絶縁層２
２と、この絶縁層２２上に形成されたセラミックリブ２
４となる。

【００１８】また、本発明の第３の実施の形態として、
次の方法がある（図５参照）。 （１）先ず、ガラス等の基板上に、前述のペ−ストを用
いたスクリ−ン印刷法によりベタ膜を成形し、 （２）印刷を行なった基板を、１００〜２００℃の温度
で、１０〜３０分間乾燥した後、３００〜４００℃の温
度で、０．５〜３時間仮焼結を行い、 （３）仮焼結を行った膜表面にラミネ−タ−を用いて、
感光性ドライフィルレジスト（ＤＦＲ）を積層した後、
ＤＦＲ上にフィルムマスクを置き、中心波長２５４ｎｍ
の紫外線を照射し、露光を行い、 （４）次いで、露光を行った基板に対し、濃度が０．１
〜５％のＮa₂ＣＯ₃水溶液を噴霧し、未露光部を除去
し、現像を行い、 （５）現像を行なったＤＦＲパタ−ン付き基板に対し、
アルミナ粉末等の砥石を用いてサンドブラストを行い、
ＤＦＲが形成されていない部分の印刷膜を除去する、 （６）最後に、温度５００〜６００℃で０．１〜２時間
焼成を行うことにより形成される。

【００１９】また、本発明のＰＤＰ（ＡＣ型プラズマデ
ィスプレイパネルにおける背面板形成の例）としては、 （１）先ず、ガラス等の基板上にＡｇ等の導電ペ−スト
をスクリ−ン印刷法により、５０〜２００μｍ幅のパタ
−ンを形成し、温度１００〜２００℃で１０〜３０分間
乾燥した後、温度５００〜６００℃で０．１〜１時間焼
成し、 （２）アドレス電極を形成する。 アドレス電極を形成
した基板上に前述の方法で得られたガラスペ−ストを用
いて、スクリ−ン印刷法を行い、ベタ膜を成形する。 （３）印刷を行った基板を１００〜１５０℃の温度で１
０〜３０分間乾燥した後、５００〜６００℃の温度で
０．５〜３時間焼成を行い、白色絶縁層を形成する。 （４）白色絶縁層を形成した基板上に前述の方法により
得たガラスペ−ストを用いて、スクリ−ン印刷法を行
い、ベタ膜を成形する。 （５）印刷を行った基板を１００〜２００℃の温度で１
０〜３０分間乾燥した後、３００〜４００℃の温度で
０．５〜３時間仮焼成を行う。 （６）仮焼成を行った膜表面にラミネ−タ−を用いて感
光性ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を積層した後、
ＤＦＲ上にフィルムマスクを置き、中心波長２５４ｎｍ
の紫外線を照射し、露光を行う。 （７）露光を行った基板に対し、濃度が０．１〜５％の
Ｎａ₂Ｏ₃水溶液を噴霧し、未露光部を除去し、現像を行
う。 （８）現像を行ったＤＦＲパタ−ン付き基板に対し、ア
ルミナ粉末等の砥粒を用いてサンドブラストを行い、Ｄ
ＦＲが形成されていない部分の印刷膜を除去する。 （９）基板を温度５００〜６００℃の温度で０．１〜２
時間焼成を行い、隔壁を形成する。 （１０）隔壁内に紫外光により赤色、または緑色、青色
を発光する蛍光体粉末からなるペ−ストを用いて、夫々
スクリ−ン印刷法により落とし込み印刷を行い形成す
る。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と共に詳しく
説明する。 ［実施例１］ＳｉＯ₂を２０モル％と、Ｂ₂Ｏ₃を３０モ
ル％と、ＢａＯを２５モル％とＬｉ₂Ｏを２０モル％と
ＭｇＦ₂を５モル％とを含むガラス粉末（ガラス組成
物）を７０重量％用意し、セラミックフィラ−として平
均粒径５．０μｍのβユ−クリプタイト粉末を２０重量
％用意し、両者を十分に混合した。上記ガラス粉末の原
材料としては具体的には、Ｂ₂Ｏ₃としてＨ₃ＢＯ₃、Ｚｎ
Ｏはそのまま、ＢａＯとしてＢａＣＯ₃、Ｌｉ₂Ｏとして
はＬｉ₂ＣＯ₃を、ＭｇＦ₂はそのままを夫々所定の成分
になるように混合し、大気中で１１００℃にて３０分間
溶解して白金皿に流し出し、固化した後に粉砕して（平
均粒径３〜５μｍ）得た。この混合粉末と有機バインダ
であるエチルセルロ−スと溶媒であるαテレピネオ−ル
とを重量比で５０／５／４５の割合で配合し、十分に混
練してペ−ストを得た。このようにして得られたペ−ス
トを実施例１とした。なお、以下の実施例２〜２９およ
び比較例１〜８のガラス粉末も、上記と同様に、ＳｉＯ
₂に加え、Ｂ₂Ｏ₃としてＨ₃ＢＯ₃、ＺｎＯはそのまま、
アルカリ土類酸化物であるＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ、Ｍ
ｇＯ、およびアルカリ酸化物であるＮａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏまた
はＬｉ₂ＯとしてＢａＣＯ₃、ＳｒＣＯ₃、ＣａＣＯ_3、Ｍ
ｇＣＯ₃、ＮａＣＯ₃、Ｋ₂ＣＯ₃、またはＬｉ₂ＣＯ₃、フ
ッ化物であるＭｇＦ₂、ＣａＦ₂、ＳｒＦ₂、ＭｇＦ₂また
はＡｌＦ₃はそのままを夫々表１、２に示す成分組成に
なるように混合し、大気中で１１００℃にて３０分間溶
解して白金皿に流し出し、固化した後に粉砕して（平均
粒径３〜５μｍ）得た。

【００２１】［実施例２］ガラス粉末が実施例１のＭｇ
Ｆ₂に替えてＳｒＦ₂を５モル％含むことを除いて、実施
例１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを
実施例２とした。

【００２２】［実施例３］ガラス粉末が実施例１のＭｇ
Ｆ₂に替えてＣａＦ₂を５モル％含むことを除いて、実施
例１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを
実施例３とした。

【００２３】［実施例４］ガラス粉末が実施例１のＭｇ
Ｆ₂に替えてＡｌＦ₃を５モル％含むことを除いて、実施
例１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを
実施例４とした。

【００２４】［実施例５］ガラス粉末が、ＳｉＯ₂を１
５モル％と、Ｂ₂Ｏ₃を２５モル％と、ＢａＯを４０モル
％と、Ｌｉ₂Ｏを１５モル％とＣａＦ₂を５モル％とを含
むことを除いて、実施例１と同様にしてペ−ストを形成
した。このペ−ストを実施例５とした。

【００２５】［実施例６］ガラス粉末が、ＳｉＯ₂を１
５モル％と、Ｂ₂Ｏ₃を４５モル％と、ＢａＯを３０モル
％とＣａＦ₂を１０モル％とを含むことを除いて、実施
例１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを
実施例６とした。

【００２６】［実施例７］ガラス粉末が、ＳｉＯ₂を１
５モル％と、Ｂ₂Ｏ₃を１５モル％と、ＢａＯを１５モル
％とＮａ₂Ｏを４５モル％とＣａＦ₂を１０モル％とを含
むことを除いて、実施例１と同様にしてペ−ストを形成
した。このペ−ストを実施例７とした。

【００２７】［実施例８］ガラス粉末が、ＳｉＯ₂を２
５モル％と、Ｂ₂Ｏ₃を２０モル％と、ＢａＯを２５モル
％と、Ｋ₂Ｏを２０モル％と、ＣａＦ₂を１０モル％とを
含むことを除いて、実施例１と同様にしてペ−ストを形
成した。このペ−ストを実施例８とした。

【００２８】［実施例９］ガラス粉末が、ＳｉＯ₂を２
０モル％と、Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、ＢａＯを２５モル
％と、Ｌｉ₂Ｏを１５モル％とＣａＦ₂を１０モル％とを
含むことを除いて、実施例１と同様にしてペ−ストを形
成した。このペ−ストを実施例９とした。

【００２９】［実施例１０］ガラス粉末が、ＳｉＯ₂を
４０モル％と、Ｂ₂Ｏ₃を１５モル％と、ＳｒＯを２５モ
ル％と、Ｌｉ₂Ｏを１５モル％とＣａＦ₂を５モル％とを
含むことを除いて、実施例１と同様にしてペ−ストを形
成した。このペ−ストを実施例１０とした。

【００３０】［実施例１１］ガラス粉末が、実施例９の
ＢａＯに替えてをＭｇＯを２５モル％含むことを除い
て、実施例９と同様にしてペ−ストを形成した。このペ
−ストを実施例１１とした。

【００３１】［実施例１２］ＳｉＯ₂を２０モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、ＢａＯを１０モル％とＳｒＯを
１０モル％と、ＣａＯを１０モル％と、Ｌｉ₂Ｏを１モ
ル％と、ＣａＦ₂を１０モル％とを含むガラス粉末を６
０重量％用意し、セラミックフィラ−粉末として平均粒
径４．５μｍのアルミナ粉末を４０重量％用意し、両者
を十分に混合した。上記以外は、実施例１と同様にして
ペ−ストを形成した。このペ−ストを実施例１２とし
た。

【００３２】［実施例１３］ＳｉＯ₂を１０モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を５５モル％と、ＢａＯを５モル％とＳｒＯを５
モル％と、ＭｇＯを１０モル％と、Ｎａ₂Ｏを１０モル
％と、ＢａＦ₂を５モル％とを含むガラス粉末を６０重
量％用意したことを除いて、実施例１２と同様にしてペ
−ストを形成した。このペ−ストを実施例１３とした。

【００３３】［実施例１４］ＳｉＯ₂を２０モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を４０モル％と、ＢａＯを５モル％とＳｒＯを５
モル％と、ＣａＯを１０モル％と、ＭｇＯを５モル％
と、Ｋ₂Ｏを５モル％と、ＳｒＦ₂を１０モル％とを含む
ガラス粉末を６０重量％用意したことを除いて、実施例
１２と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを
実施例１４とした。

【００３４】［実施例１５］ＳｉＯ₂を２０モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、ＢａＯを１０モル％とＣａＯを
１０モル％と、ＭｇＯを１０モル％と、Ｎａ₂Ｏを１０
モル％と、ＡｌＦ₃を１０モル％とを含むガラス粉末を
６０重量％用意したことを除いて、実施例１２と同様に
してペ−ストを形成した。このペ−ストを実施例１５と
した。

【００３５】［実施例１６］ＳｉＯ₂を２０モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、ＣａＯを１５モル％と、ＭｇＯ
を９モル％と、Ｋ₂Ｏを２０モル％と、ＢａＦ₂を２モル
％と、ＣａＦ₂を２モル％と、ＡｌＦ₃を２モル％とを含
むガラス粉末を６０重量％用意したことを除いて、実施
例１２と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−スト
を実施例１６とした。

【００３６】［実施例１７］ＳｉＯ₂を２０モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、ＳｒＯを５モル％と、ＣａＯを
１０モル％と、ＭｇＯを５モル％と、Ｌｉ₂Ｏを１０モ
ル％と、ＳｒＦ₂を５モル％と、ＭｇＦ₂を５モル％とを
含むガラス粉末を６０重量％用意したことを除いて、実
施例１２と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ス
トを実施例１７とした。

【００３７】［実施例１８］ＳｉＯ₂を２０モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、ＣａＯを３０モル％と、Ｌｉ₂
Ｏを１０モル％と、ＭｇＦ₂を５モル％と、ＡｌＦ₃を５
モル％とを含むガラス粉末を６０重量％用意したことを
除いて、実施例１２と同様にしてペ−ストを形成した。
このペ−ストを実施例１８とした。

【００３８】［実施例１９］ＳｉＯ₂を２０モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、ＣａＯを２５モル％と、Ｎａ₂
Ｏを１６モル％と、ＢａＦ₂を３モル％と、ＭｇＦ₂を３
モル％と、ＡｌＦ₃を３モル％とを含むガラス粉末を６
０重量％用意したことを除いて、実施例１２と同様にし
てペ−ストを形成した。このペ−ストを実施例１９とし
た。

【００３９】［実施例２０］ＳｉＯ₂を３０モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を２５モル％と、ＳｒＯを１５モル％と、Ｋ₂Ｏ
を１５モル％と、Ｌｉ₂Ｏを６モル％と、ＣａＦ₂を３モ
ル％と、ＳｒＦ₂を３モル％と、ＭｇＦ₂を３モル％とを
含むガラス粉末を６０重量％用意したことを除いて、実
施例１２と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ス
トを実施例２０とした。

【００４０】［実施例２１］ＳｉＯ₂を２４モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３６モル％と、ＢａＯを２０モル％と、Ｌｉ₂
Ｏを５モル％と、Ｎａ₂Ｏを５モル％と、ＣａＦ₂を１０
モル％とを含むガラス粉末を５０重量％用意し、セラミ
ックフィラ−粉末として平均粒径３．２μｍのチタニア
粉末を５０重量％用意し、両者を十分に混合した。上記
以外は、実施例１と同様にしてペ−ストを形成した。こ
のペ−ストを実施例２１とした。

【００４１】［実施例２２］ＳｉＯ₂を２４モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３６モル％と、ＢａＯを２０モル％と、Ｌｉ₂
Ｏを５モル％と、Ｎａ₂Ｏを５モル％と、ＣａＦ₂を１０
モル％とを含むガラス粉末を７０重量％用意し、セラミ
ックフィラ−粉末として平均粒径１．２μｍのジルコン
粉末を４５重量％用意し、両者を十分に混合した。上記
以外は、実施例１と同様にしてペ−ストを形成した。こ
のペ−ストを実施例２２とした。

【００４２】［実施例２３］ＳｉＯ₂を２４モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３６モル％と、ＢａＯを２０モル％と、Ｌｉ₂
Ｏを５モル％と、Ｎａ₂Ｏを５モル％と、ＣａＦ₂を１０
モル％とを含むガラス粉末を８０重量％用意し、セラミ
ックフィラ−粉末として平均粒径４．３μｍのムライト
粉末を３５重量％用意し、両者を十分に混合した。上記
以外は、実施例１と同様にしてペ−ストを形成した。こ
のペ−ストを実施例２３とした。

【００４３】［実施例２４］ＳｉＯ₂を２４モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３６モル％と、ＢａＯを１０モル％と、Ｌｉ₂
Ｏを２０モル％と、ＣａＦ₂を１０モル％とを含むガラ
ス粉末を７０重量％用意し、セラミックフィラ−粉末と
して平均粒径３．７μｍのスポジュ−メン粉末を４５重
量％用意し、両者を十分に混合した。上記以外は、実施
例１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを
実施例２４とした。

【００４４】［実施例２５］ＳｉＯ₂を２４モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を４６モル％と、ＢａＯを２０モル％と、ＣａＦ
₂を１０モル％とを含むガラス粉末を８０重量％用意
し、セラミックフィラ−粉末として平均粒径６．７μｍ
のコ−ディエライト粉末を２５重量％用意し、両者を十
分に混合した。上記以外は、実施例１と同様にしてペ−
ストを形成した。このペ−ストを実施例２５とした。

【００４５】［実施例２６］ＳｉＯ₂を２４モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３６モル％と、ＢａＯを２５モル％と、Ｋ₂Ｏ
を５モル％と、ＣａＦ₂を１０モル％とを含むガラス粉
末を８０重量％用意し、セラミックフィラ−粉末として
平均粒径４．９μｍのフォルステライト粉末を３０重量
％用意し、両者を十分に混合した。上記以外は、実施例
１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを実
施例２６とした。

【００４６】［実施例２７］ＳｉＯ₂を２５モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、ＢａＯを３０モル％と、Ｎａ₂
Ｏを５モル％と、ＣａＦ₂を１０モル％とを含むガラス
粉末を７５重量％用意し、セラミックフィラ−粉末とし
て平均粒径２．９μａのアノ−サイト粉末を３０重量％
用意し、両者を十分に混合した。上記以外は、実施例１
と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを実施
例２７とした。

【００４７】［実施例２８］ＳｉＯ₂を２５モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、ＢａＯを２０モル％と、Ｋ₂Ｏ
を５モル％と、Ｌｉ₂Ｏを１０モル％と、ＣａＦ₂を１０
モル％とを含むガラス粉末を６０重量％用意し、セラミ
ックフィラ−粉末として平均粒径４．３μｍのセルシア
ン粉末を２０重量％用意し、両者を十分に混合した。上
記以外は、実施例１と同様にしてペ−ストを形成した。
このペ−ストを実施例２８とした。

【００４８】［実施例２９］ＳｉＯ₂を２５モル％と、
Ｂ₂Ｏ₃を１５モル％と、ＢａＯを５０モル％と、ＣａＦ
₂を１０モル％とを含むガラス粉末を７０重量％用意
し、セラミックフィラ−粉末として平均粒径３．２μｍ
のチタン酸アルミニウム粉末を４５重量％用意し、両者
を十分に混合した。上記以外は、実施例１と同様にして
ペ−ストを形成した。このペ−ストを実施例２９とし
た。

【００４９】次いで、比較のために、いずれかの成分量
が本発明の範囲からずれている例を、比較例として以下
に説明する。 ［比較例１］ＳｉＯ₂を２０モル％と、Ｂ₂Ｏ₃を２０モ
ル％と、ＣａＯを４５モル％と、ＣａＦ₂を１５モル％
とを含むガラス粉末を作製しようとしたが、ガラス化で
出来なかった。

【００５０】［比較例２］ＳｉＯ₂を３５モル％と、Ｂ₂
Ｏ₃を４７モル％と、ＳｒＯを８モル％と、ＣａＦ₂を１
０モル％とを含むガラス粉末を７０重量％用意し、セラ
ミックフィラ−粉末として平均粒径４．３μｍのジルコ
ン粉末を３０重量％用意し、両者を十分に混合した。上
記以外は、実施例１と同様にしてペ−ストを形成した。
このペ−ストを比較例２とした。

【００５１】［比較例３］ＳｉＯ₂を１０モル％と、Ｂ₂
Ｏ₃を４０モル％と、ＭｇＯを５モル％と、Ｌｉ₂Ｏを２
５モル％と、ＣａＦ₂を２０モル％とを含むガラス粉末
を７０重量％用意し、セラミックフィラ−粉末として平
均粒径４．３μｍのβユ−クリプタイト粉末を１０重量
％用意し、両者を十分に混合した。上記以外は、実施例
１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを比
較例３とした。

【００５２】［比較例４］ＳｉＯ₂を４０モル％と、Ｂ₂
Ｏ₃を３０モル％と、ＢａＯを２０モル％と、Ｎａ₂Ｏを
４モル％と、ＭｇＦ₂を６モル％とを含むガラス粉末を
７０重量％用意し、セラミックフィラ−粉末として平均
粒径４．３μｍのβスポジュ−メン粉末を２０重量％用
意し、両者を十分に混合した。上記以外は、実施例１と
同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを比較例
４とした。

【００５３】［比較例５］ＳｉＯ₂を２５モル％と、Ｂ₂
Ｏ₃を１０モル％と、ＢａＯを４０モル％と、Ｋ₂Ｏを５
モル％と、ＳｒＦ₂を２０モル％とを含むガラス粉末を
作製しようとしたが、ガラス化出来なかった。

【００５４】［比較例６］ＳｉＯ₂を２５モル％と、Ｂ₂
Ｏ₃を５０モル％と、ＢａＯを５モル％と、Ｌｉ₂Ｏを８
モル％と、ＣａＦ₂を１２モル％とを含むガラス粉末を
７０重量％用意し、セラミックフィラ−粉末として平均
粒径４．３μｍのアルミナ粉末を２０重量％用意し、両
者を十分に混合した。上記以外は、実施例１と同様にし
てペ−ストを形成した。このペ−ストを比較例６とし
た。

【００５５】［比較例７］ＳｉＯ₂を１０モル％と、Ｂ₂
Ｏ₃を４５モル％と、ＢａＯを２０モル％と、Ｋ₂Ｏを５
モル％と、Ｎａ₂Ｏを６モル％と、Ｌｉ₂Ｏを４モル％
と、ＡｌＦ₃を１０モル％とを含むガラス粉末を７０重
量％用意し、セラミックフィラ−粉末として平均粒径
４．３μｍのジルコン粉末を１０重量％用意し、両者を
十分に混合した。上記以外は、実施例１と同様にしてペ
−ストを形成した。このペ−ストを比較例７とした。

【００５６】［比較例８］ＳｉＯ₂を２５モル％と、Ｂ₂
Ｏ₃を２５モル％と、ＢａＯを１５モル％と、ＣａＦ₂を
３５モル％とを含むガラス粉末を作製しようとしたが、
ガラス化出来なかった。

【００５７】［比較試験および評価］実施例１〜２９お
よび比較例２〜４、６〜７のペ−ストを縦×横が夫々２
５ｍｍ×２５ｍｍのパタ−ンにガラス基板上に印刷し、
１５０℃で１０分間乾燥後、種々の焼成温度で焼成し、
ガラス基板との密着性が良好で最も低い焼成温度を、そ
のガラス組成物およびセラミックフィラ−のペ−ストの
焼成温度とした。また５ｍｍ×５ｍｍ×２０ｍｍのキャ
ビティに上記ペ−ストを流し込み、上記焼成温度にて焼
成し、焼成後に形成されたガラス板の熱膨張係数（×１
０^-7／℃）および反射率（％）を夫々測定した。上記反
射率はガラス基板上にて焼成されたガラス／セラミック
膜の可視光（３８０〜８００ｎｍ）の反射率を測定し
た。これらの結果を表１〜表３に示す。

【００５８】

【表１】

【００５９】

【表２】

【００６０】

【表３】

【００６１】表１〜表３から明らかなように、実施例１
〜２９では、焼成温度が６００℃未満と低かったのに対
し、比較例２〜４、比較例６および７では、焼成温度が
６００℃以上と高く、比較例１、５および８では、所定
のガラス成分にてガラス化が出来なかった。

【００６２】また実施例１〜２９では、熱膨張係数が
（８０〜８９）×１０^-7／℃であったのに対し、比較例
２〜４、比較例６および７では、熱膨張係数が（９１〜
１０５）×１０^-7／℃であった。実施例１〜２９の熱膨
張係数はＰＤＰのガラス基板（ソ−ダ石灰ガラス）の熱
膨張係数が（８５×１０^-7／℃）と概略同一であった。
更に実施例１〜２９では、反射率が７４〜８１％に対し
て、比較例２〜４、６〜７では、反射率が５８〜６９％
であった。

【００６３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ガ
ラス組成物のガラス成分として、ＳｉＯ₂０〜４０モル
％と、Ｂ₂Ｏ₃1０〜６０モル％と、ＢａＯ、ＳｒＯ、Ｃ
ａＯおよびＭｇＯからなる群より選ばれた１種または２
種以上の酸化物１０〜５０モル％と、ＢａＦ₂、Ｃａ
Ｆ₂、ＳｒＦ₂、ＭｇＦ₂およびＡｌＦ₃からなる群より選
ばれた１種または２種以上のフッ化物０〜１０モル％と
Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、Ｌｉ₂Ｏからなる群より選ばれた１種
または２種以上のアルカリ酸化物５〜５０モル％とを含
むので、軟化点が低くなって、焼成温度も低くなる。ま
た上記ガラス成分に密度の大きいＰｂ成分を含まないた
め、重量を軽減でき、環境を汚染せず、使用中における
放電特性の低下もない。 また上記ガラス組成物と；ジルコン、アルミナ、チタニ
ア、ムライト、βユ−クリプタイト、コ−ディエライ
ト、スポジュ−メン、アノ−サイト、セルシアン、フォ
ルステライトおよびチタン酸アルミニウム等からなる群
より選ばれた１種または２種以上のセラミックフィラ−
を含む混合体をペ−ストとし、このペ−ストを焼成して
絶縁体を形成すれば、ガラスの軟化点が低いので、焼成
温度が低い絶縁体を得ることができる。またセラミック
フィラ−の添加によって、白色の反射率の高い絶縁体を
得ることができる。また上記絶縁体をＦＰＤ用隔壁また
はＦＰＤ用絶縁体層に適用すれば、上記ガラス組成物の
焼成温度がガラス基板の軟化点より１００℃以上低くな
り、上記隔壁または絶縁層の熱膨張係数がガラス基板の
熱膨張係数と概略同一になるので、ガラス基板に反り等
が生じることはない。電気信号が近隣の配線に漏洩する
ことはなく、画像にクロスト−クが発生しない。更にガ
ラス成分へのセラミックフィラ−成分の添加量は比較的
少量で済むので、焼成後の強度が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態のセラミックキャピラリ
リブの形成状態を示す概略斜視図。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面におけるセラミックキャピ
ラリリブを乾燥、加熱及び焼成することにより得たセラ
ミックリブを示す断面図。

【図３】本発明の第２実施形態のセラミックキャピラリ
層付きリブの形成状態を示す図１に対応する概略斜視
図。

【図４】図３のＢ−Ｂ線断面におけるセラミックキャピ
ラリ層付きリブを乾燥、加熱及び焼成することにより得
た絶縁層付セラミックリブを示す図２に対応する断面
図。

【図５】本発明におけるＰＤＰ隔壁の形成を工程順に示
す概略断面図。

【符号の説明】

１０，３０ ガラス基板 １１ セラミックペ−スト膜 １２ ブレ−ド １２ａ ブレ−ド１２のエッジ １２ｂ くし歯 １３，２３，２４ セラミックキャピラリリブ １４，２５ セラミックリブ（隔壁） ２１ セラミックキャピラリ層 ２２ 絶縁層 ４１ パタ−ン形成層 ４２ 感光性フィルム ４３ マスク ４４ 隔壁 ４６ レジスト層 ４７ セル ４８ グリ−ン隔壁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒光 祥郎 埼玉県大宮市北袋町１丁目297番地 三菱 マテリアル株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4G030 AA02 AA07 AA08 AA16 AA17 AA36 AA37 BA12 GA14 GA17 GA23 HA04 HA09 HA16 HA18 HA25 PA22 4G062 AA08 AA09 AA15 BB05 BB08 CC10 DA01 DA02 DA03 DA04 DA05 DB01 DC04 DC05 DC06 DD01 DE01 DF01 EA01 EA10 EB01 EC01 ED01 ED02 ED03 ED04 ED05 EE01 EE02 EE03 EE04 EE05 EF01 EF02 EF03 EF04 EF05 EG01 EG02 EG03 EG04 EG05 FA01 FA10 FB01 FC01 FD01 FE01 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 GA01 GA10 GB01 GC01 GD01 GE01 GE02 GE03 HH01 HH03 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM07 NN26 NN30 NN32 PP01 PP03 PP04 PP05 PP06 PP09 PP13 PP14 5C040 GD07 GF18 KA10 KA11 KA14 KA17 KB02 KB03 KB19 KB28 MA10 MA17 MA20 MA23

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ガラス成分として、ＳｉＯ₂０〜４０モル
   ％と、Ｂ₂Ｏ₃１０〜６０モル％と、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｓ
   ｒＯ及びＢａＯからなる群より選ばれた１種または２種
   以上のアルカリ土類酸化物１０〜５０モル％と、Ｌｉ₂
   Ｏ、Ｎａ₂Ｏ、及びＫ₂Ｏからなる群より選ばれた１種ま
   たは２種以上の５〜５０モル％と、ＢａＦ₂、ＣａＦ₂、
   ＳｒＦ₂、ＭｇＦ₂およびＡｌＦ₃からなる群より選ばれ
   た１種または２種以上のフッ化物０〜１０モル％とを含
   むことを特徴とするガラス組成物。
2. 【請求項２】セラミックフィラ−物として、ジルコン、
   アルミナ、チタニア、コ−ディエライト、ムライト、β
   −ユ−クリプタイト、スポジュ−メン、アノ−サイト、
   セルシアン、フォルステライト、チタン酸アルミニウム
   からなる群より選ばれた１種または２種以上のセラミッ
   クフィラ−物と請求項１記載のガラス組成物とを含むこ
   とを特徴とするガラス組成物とセラミックフィラ−物と
   の混合体。
3. 【請求項３】請求項１記載のガラス組成物、もしくは請
   求項２記載のガラス組成物とセラミックフィラ−物との
   混合体と、高分子樹脂と溶剤とからなることを特徴とす
   るペ−スト。
4. 【請求項４】請求項１記載のガラス組成物、もしくは請
   求項２記載のガラス組成物とセラミックフィラ−物との
   混合体と、高分子樹脂と溶剤とからなることを特徴とす
   るグリ−ンシ−ト。
5. 【請求項５】請求項１記載のガラス組成物、もしくは請
   求項２記載のガラス組成物とセラミックフィラ−物との
   混合体を焼成して形成されたことを特徴とする絶縁体。
6. 【請求項６】請求項１記載のガラス組成物、もしくは請
   求項２記載のガラス組成物とセラミックフィラ−物との
   混合体を焼成して形成されたことを特徴とするＰＤＰ用
   隔壁。
7. 【請求項７】請求項１記載のガラス組成物、もしくは請
   求項２記載のガラス組成物とセラミックフィラ−物から
   なることを特徴とするＰＤＰ。