JP2000267276A - 転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の欠陥が少なく、良品率の向上およ
び生産コストの低減を図ることができながら、転写時に
は良好に接着できるとともに、基材上に所定のパターン
の絶縁層として形成された後にも、そりなどを生じるこ
とがない、転写シートを提供すること。 【解決手段】 離型材上に、感光性ポリアミック酸樹脂
からなる感光層を形成し、さらにその上に、接着性ポリ
アミック酸樹脂からなる接着層を形成することにより転
写シートを得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、転写シート、詳し
くは、電子部品などの回路基板の絶縁層を形成するため
に用いられる転写シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、耐熱性に優れるポリイミド樹
脂は、電子部品などの回路基板の絶縁層を形成するため
に広く用いられている。

【０００３】近年、回路の微細化に伴い、感光性ポリイ
ミド樹脂が用いられるようになってきている。すなわ
ち、感光性ポリイミド樹脂は、通常、その前駆体である
感光性ポリアミック酸（ポリアミド酸）樹脂をフォトマ
スクを介して露光させ、現像処理を行なって所定のパタ
ーンに形成した後、これを高温加熱下、イミド化するこ
とにより得られるものであり、感度および解像度の良好
な回路パターンを形成することができるものである。

【０００４】このような感光性ポリイミド樹脂を用いる
ものとしては、例えば、特開平７−２７１０３４号公報
に記載されているものが知られている。この特開平７−
２７１０３４号公報では、感光剤としての１，４−ジヒ
ドロピリジン誘導体と、ポリアミック酸樹脂とを有機溶
媒に溶解し、これを基材上に塗布し乾燥後、フォトマス
クを介して露光させ、未露光部分を除去することにより
現像処理を行なってネガ型パターンを形成し、その後、
これを高温加熱することによってイミド化するようにし
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法に
よると、例えば、電子部品装置の組み立て工程において
は、１，４−ジヒドロピリジン誘導体とポリアミック酸
樹脂とが含有される有機溶媒を塗工し、これを乾燥する
必要があることから、塗工時においては、有機溶媒に起
因する異物が電子部品に付着し、あるいは有機溶媒が電
子部品に好ましくない影響を与えるおそれがあり、ま
た、有機溶媒を乾燥させるためには、排気設備や防爆設
備が必要となり、設備のための規模が大きくなり、コス
トがかかるという不具合がある。

【０００６】一方、このような不具合を解消するため
に、有機溶媒を用いることなく、例えば、基材上に転写
することも考えられるが、回路基板は、通常、銅などの
導体層と絶縁層とが積層されてなるものであり、これら
両者の線膨張係数（α）の差が大きく異なると、温度変
化に対してそりが生じるため、絶縁層の線膨張係数
（α）を導体層に近づけるために小さくする必要があ
る。しかし、一方で、絶縁層の線膨張係数（α）を小さ
くしてしまうと、絶縁層と導体層との間の接着性が十分
に得られず、良好に転写できないという不具合を生じ
る。

【０００７】本発明は、このような不具合に鑑みなされ
たもので、その目的とするところは、電子部品の欠陥が
少なく、良品率の向上および生産コストの低減を図るこ
とができながら、転写時には良好に接着できるととも
に、基材上に所定のパターンの絶縁層として形成された
後にも、そりなどを生じることがない、転写シートを提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の転写シートは、離型材上に、感光性ポリア
ミック酸樹脂からなる感光層を形成し、さらにその上
に、接着性ポリアミック酸樹脂からなる接着層を形成し
てなることを特徴としている。

【０００９】また、感光性ポリアミック酸樹脂には、下
記一般式（１）で表わされる１，４−ジヒドロピリジン
誘導体を含有することが好ましい。

【００１０】

【化３】

【００１１】（式（１）中、Ｒｌ〜Ｒ５は水素または炭
素数１〜４の有機基を示す。）また、接着性ポリアミッ
ク酸樹脂には、下記一般式（２）で表わされるビスアリ
ルナジックイミドを含有することが好ましい。

【００１２】

【化４】

【００１３】（式（２）中、Ｒは２価の有機基を示
す。）さらに、接着性ポリアミック酸樹脂には、界面活
性剤を含有することが好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明において、離型材上に形成
される感光層は、感光性ポリアミック酸樹脂からなる。
この感光性ポリアミック酸樹脂は、ポリアミック酸樹脂
と感光剤とを配合することによって得ることができる。

【００１５】ポリアミック酸樹脂は、酸二無水物とジア
ミンとを反応させることによって得ることができる。酸
二無水物としては、例えば、３，３' ，４，４' −ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、２，
２' ，３，３' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、３，３' ，４，４' −ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、２，２' ，３，３' −ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４' −オキ
シジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、２，２−ビス
（２，３−ジカルボキシフェニル）へキサフルオロプロ
パン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）へキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤ
Ａ）、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二
無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン
二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スル
ホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物などが挙げ
られる。それらは、単独で用いてもよいし、２種以上を
併用してもよい。

【００１６】ジアミンとしては、例えば、４，４' −ジ
アミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）、３，４' −ジア
ミノジフェニルエーテル（３４ＤＤＥ）、３，３' −ジ
アミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン
（ＭＰＤ）、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）、４，
４' −ジアミノジフェニルプロパン、３，３' −ジアミ
ノジフェニルプロパン、４，４' −ジアミノジフェニル
メタン、３，３' −ジアミノジフェニルメタン、４，
４' −ジアミノジフェニルスルフィド、３，３' −ジア
ミノジフェニルスルフィド、４，４' −ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，３' −ジアミノジフェニルスルホ
ン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰ
Ｂ）、２，２' −ビス［４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］プロパン、ビスアミノプロピルテトラメチル
ジシロキサン（ＡＰＤＳ）、へキサメチレンジアミン、
１，８−ジアミノオクタン、１，１２−ジアミノドデカ
ン、４，４' −ジアミノベンゾフェノンなどが挙げられ
る。それらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用
してもよい。

【００１７】また、感光層として用いられるポリアミッ
ク酸樹脂は、転写後において、基材に対するそりが生じ
ないようにするために、イミド化後の線膨張係数（α）
が基材の線膨張係数（α）と近い方がよく、例えば、基
材が銅などの導体である場合には、その導体の線膨張係
数（α）に近づけるために小さい方がよい。より具体的
には、ガラス転移点以下での線膨張係数（α）が２０ｐ
ｐｍ以下であることが好ましく、通常、５〜２０ｐｐｍ
である。そのため、このように線膨張係数（α）を小さ
くするには、例えば、酸二無水物として、３，３' ，
４，４' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰ
ＤＡ）、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）へキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）を用
いることが好ましく、また、ジアミンとして、ｐ−フェ
ニレンジアミン（ＰＰＤ）を用いることが好ましい。な
お、線膨張係数（α）は、例えば、ＴＭＡにより求める
ことができる。

【００１８】そして、ポリアミック酸樹脂は、これら酸
二無水物とジアミンとを、実質的に等モル比となるよう
な割合で、適宜の有機溶媒、例えば、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミドなどの有機溶媒中で、常温常圧の
下、所定の時間反応させることよって、ポリアミック酸
樹脂の溶液として得るようにすればよい。

【００１９】また、このようにして得られたポリアミッ
ク酸樹脂に配合される感光剤としては、例えば、下記一
般式（１）で表される１，４−ジヒドロピリジン誘導体
が好ましく用いられる。

【００２０】

【化５】

【００２１】（式（１）中、Ｒｌ〜Ｒ５は水素または炭
素数１〜４の有機基を示す。） 式（１）中、Ｒｌで示される有機基としては、例えば、
メチル、エチル、プロピル、ブチルなどのアルキル基、
例えば、カルボキシメチル、カルボキシエチル、カルボ
キシプロピルなどのカルボキシアルキル基などが挙げら
れ．また、Ｒ２およびＲ５で示される有機基としては、
例えば、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチルな
どのアルキル基などが挙げられ、さらにＲ３およびＲ４
で示される有機基としては、例えば、メチル、エチル、
プロピル、ブチルなどのアルキル基、例えば、メトキ
シ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシなどのアルコキシ
基などが挙げられる。

【００２２】より具体的には、例えば、１−エチル−
３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェ
ニル）−１，４−ジヒドロピリジン、２，６−ジメチル
−３，５−ジアセチル−４−（２−ニトロフェニル）−
１，４−ジヒドロピリジン、１−カルボキシエチル−
３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニトロフェ
ニル）−１，４−ジヒドロピリジンなどが挙げられる。
それらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用して
もよい。好ましくは、１−エチル−３，５−ジメトキシ
カルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジ
ヒドロピリジンが挙げられる。

【００２３】このような感光剤は、酸二無水物とジアミ
ンとの合計、すなわち、ポリアミック酸１００重量部に
対して、通常、１０〜３０重量部の範囲で配合される。
３０重量部より多いと、イミド化後の皮膜の物性が低下
する場合があり、１０重量部より少ないと、パターンの
現像時にパターンの形成性が低下する場合がある。ま
た、この配合は、上記のようにして得られたポリアミッ
ク酸樹脂の溶液中に、感光剤を添加すればよい。

【００２４】さらに、このようにして得られる感光性ポ
リアミック酸樹脂には、必要に応じて、エポキシ樹脂、
ビスアリルナジックイミド、マレイミドなどを配合して
もよい。その配合は、上記と同様にポリアミック酸樹脂
の溶液中に、これらを添加すればよい。

【００２５】本発明において、感光層の上に形成される
接着層は、接着性ポリアミック酸樹脂からなり、このよ
うな接着性ポリアミック酸樹脂は、上記したポリアミッ
ク酸樹脂からなる。

【００２６】すなわち、このようなポリアミック酸樹脂
は、上記と同様に、酸二無水物とジアミンとを反応させ
ることによって得ることができるが、接着層として用い
る場合には、転写時において、基材との十分な接着性を
得るために、イミド化後の線膨張係数（α）が、大きい
方がよい。より具体的には、ガラス転移点以下での線膨
張係数（α）が３０ｐｐｍ以上であることが好ましく、
通常、３０〜２００ｐｐｍである。そのため、このよう
に線膨張係数（α）を大きくするには、例えば、酸二無
水物として、４，４' −オキシジフタル酸二無水物（Ｏ
ＤＰＡ）、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）へキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、
２，２' ，３，３' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３' ，４，４' −ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を用いること
が好ましく、とりわけ、４，４' −オキシジフタル酸二
無水物（ＯＤＰＡ）を用いることが好ましく、また、ジ
アミンとして、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）、ｍ
−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、４，４' −ジアミノ
ジフェニルエーテル（ＤＤＥ）、３，４' −ジアミノジ
フェニルエーテル（３４ＤＤＥ）、１，３−ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ）、ビスアミノプ
ロピルテトラメチルジシロキサン（ＡＰＤＳ）を用いる
ことが好ましく、とりわけ、ｐ−フェニレンジアミン
（ＰＰＤ）、４，４' −ジアミノジフェニルエーテル
（ＤＤＥ）、ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキ
サン（ＡＰＤＳ）を用いることが好ましい。

【００２７】そして、このようなポリアミック酸樹脂
も、上記と同様に、これら酸二無水物とジアミンとを、
実質的に等モル比となるような割合で、適宜の有機溶
媒、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドな
どの有機溶媒中で、常温常圧の下、所定の時間反応させ
ることよって、ポリアミック酸樹脂の溶液として得るよ
うにすればよい。

【００２８】また、このようにして得られる接着性ポリ
アミック酸樹脂には、下記一般式（２）で表わされるビ
スアリルナジックイミドを配合することが好ましい。

【００２９】

【化６】

【００３０】（式（２）中、Ｒは２価の有機基を示
す。） さらに、上記一般式（２）において、Ｒは下記の一般式
（３）〜（５）の少なくとも何れかで示されるものであ
ることが好ましい。

【００３１】

【化７】

【００３２】（式（３）中、ｎは１〜５の整数を示
す。）

【００３３】

【化８】

【００３４】（式（４）中、ｎは１〜５の整数を示
す。）

【００３５】

【化９】

【００３６】（式（５）中、ｎは１〜１０の整数を示
す。） 上記一般式（３）において、ｎは１〜５の整数である
が、通常、１が好ましく、また、上記一般式（４）にお
いて、ｎは１〜５の整数であるが、通常、１が好まし
く、さらに、上記一般式（５）において、ｎは１〜１０
の整数であるが、通常、４〜７、さらには６が好まし
い。

【００３７】ビスアリルナジックイミドを配合すると、
転写シートの融点を下げて低温でも容易に転写すること
ができるとともに、転写されたシートのイミド化後にお
ける高温強度を向上させることができる。なお、低温で
転写させるためには、従来から低分子量の可塑剤を配合
することが知られているが、このような可塑剤は揮発成
分を含んでいるため、たとえば、熱転写させる時にはガ
スが発生して、得られた電子部品に好ましくない影響を
及ぼすおそれがある。一方、ビスアリルナジックイミド
にはそのような揮発成分が含まれておらず、得られた電
子部品に影響を及ぼすおそれもない。

【００３８】このようなビスアリルナジックイミドは、
通常、ポリアミック酸樹脂１００重量部に対して、１０
〜３０重量部の割合で配合される。この配合は、上記の
ようにして得られたポリアミック酸樹脂の溶液中に、ビ
スアリルナジックイミドを添加すればよい。

【００３９】さらに、このようにして得られる接着性ポ
リアミック酸樹脂には、必要に応じて、エポキシ樹脂、
マレイミドなどを配合してもよい。その配合は、上記と
同様にポリアミック酸樹脂の溶液中に、これらを添加す
ればよい。なお、接着性ポリアミック酸樹脂には、上記
した１，４−ジヒドロピリジン誘導体などの感光剤を配
合してもよいが、通常、感光剤は高価であるため、感光
剤を配合しない場合にはそれを配合する場合に比べると
コストを低くできるというメリットがある。

【００４０】また、接着性ポリアミック酸樹脂には、界
面活性剤を配合することが好ましい。界面活性剤を配合
すると、パターンの現像を行なう時に、現像液への溶解
性を向上させることができる。そのような、界面活性剤
としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエステ
ル、ポリオキシエチレンオクタデセニルエーテル、ポリ
オキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシ
エチレンノニルフェニルエーテル、グリセリルモノステ
アレート、エチレングリコールモノステアレートなどの
ノニオン系界面活性剤が挙げられる。それらは、単独で
用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

【００４１】このような界面活性剤は、通常、ポリアミ
ック酸樹脂１００重量部に対して、３〜１５重量部の割
合で配合される。その配合は、上記と同様にポリアミッ
ク酸樹脂の溶液中に、界面活性剤を添加すればよい。

【００４２】そして、本発明の転写シートを得るには、
まず、感光性ポリアミック酸樹脂の溶液を離型材上に塗
布し、例えば、１００〜１２０℃で１０分程度乾燥した
後、さらに、その上に、接着性ポリアミック酸の溶液を
重ねて塗布し、同様の条件で乾燥すればよい。この時、
得られた感光層としての感光性ポリアミック酸樹脂の膜
厚は、１〜３０μｍ、さらには、１０〜２０μｍである
ことが好ましい。また、得られた接着層としての接着性
ポリアミック酸樹脂の膜厚は、接着性を損なわない範囲
であれば特に厚くする必要はなく、通常、０．５〜１０
μｍとなるようにすることが好ましく、特に、接着性ポ
リアミック酸樹脂が感光剤を含まない場合には、現像性
を考慮すると薄い方がよく、例えば、０．５〜５μｍと
なるようにすることが好ましい。

【００４３】なお、離型材は、公知の離型フィルムなど
でよく、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ
素系、脂肪族アミド系、シリカ系などの公知の離型剤な
どで剥離処理された、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリエステルフィルム、ポリ塩化ビニルフィル
ム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルムな
どのプラスチックフィルムが挙げられる。

【００４４】このようにして得られる本発明の転写シー
トは、基材上に転写して、次いで、フォトマスクを介し
て露光し、現像することにより、所望のパターンを形成
した後、これを高温加熱下、イミド化することによっ
て、基材上に所定のパターンの絶縁層として形成させる
ことができる。

【００４５】すなわち、まず、転写するには、例えば、
転写シートの接着層の表面を所望の基材上に接触させ、
加熱、加圧し、次に、離型材を剥離すればよい。この転
写時においては、例えば、８０〜１４０℃に加熱するこ
とが好ましい。加熱温度がこれより低いと、接着せず、
また、パターンなどがある場合には、そのパターンの段
差が十分に埋まらない場合がある。一方、加熱温度がこ
れより高いと、有機溶媒が微量に残存している場合に
は、その有機溶媒が急激に揮発して、ボイドやむらを生
じる場合がある。

【００４６】次いで、転写したシートを所定のパターン
に形成するには、例えば、転写したシートをフォトマス
クを介して露光させ、必要により加熱した後、浸漬法や
スプレー法などの公知の方法により現像すればよく、こ
れによって、ポジ型またはネガ型の画像、すなわち、所
定のパターンを得るようにすればよい。なお、この現像
処理においては、感光層の感光性ポリアミック酸樹脂が
パターン状に現像されると同時に、そのパターン状のポ
リアミック酸樹脂をレジストとして、接着層の接着性ポ
リアミック酸樹脂も所定のパターンに現像される。ま
た、上記露光後に、例えば、１３０℃以上１５０℃未満
で加熱することにより、ポジ型の画像を得ることがで
き、また、例えば、１５０℃以上１８０℃以下で加熱す
ることにより、ネガ型の画像を得ることができる。これ
らのうち、ネガ型の画像として得ることが好ましい。

【００４７】また、現像処理に用いる現像液としては、
例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアル
カリ性無機化合物の水溶液、例えば、プロピルアミン、
ブチルアミン、モノエタノールアミン、テトラメチルア
ンモニウムハイドロオキサイド、コリンなどのアルカリ
性有機化合物の水溶液などが挙げられる。それらは、単
独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。ま
た、このアルカリ性の水溶液には、必要に応じてアルコ
ール類などの有機溶媒や各種の界面活性剤を含有させて
もよい。

【００４８】そして、このように、所定のパターンに形
成されたポリアミック酸樹脂を、最終的に２５０℃以上
の高温に加熱することによって、イミド化し、基材上に
所定パターンのポリイミド樹脂からなる絶縁層を形成す
るようにすればよい。

【００４９】このような本発明の転写シートは、転写時
には良好に接着できるとともに、基材上に所定のパター
ンの絶縁層として形成された後にも、そりなどを生じる
ことがなく、しかも、良好なパターンを形成することが
できる。そのため、電子部品などの回路基板の絶縁層を
形成するために好適に用いることができ、例えば、導体
回路パターンが形成された回路板や、ベタの銅箔回路な
どの基材上に、感度および解像度の良好な回路パターン
を形成することができ、しかも、従来のワニスタイプに
比べると、得られた電子部品の欠陥を少なくすることが
でき、良品率の向上および生産コストの低減を図ること
ができる。

【００５０】

【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
具体的に説明するが、本発明は、これらに限定されるも
のではない。 １）原料の準備 まず、以下に示す酸二無水物Ａ〜Ｃ、ジアミンＡ〜Ｃ、
感光剤Ａ、ビスアリルナジックイミド、界面活性剤およ
び可塑剤を準備した。

【００５１】酸二無水物Ａ：３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）

【００５２】

【化１０】

【００５３】酸二無水物Ｂ：２，２−ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物
（６ＦＤＡ）

【００５４】

【化１１】

【００５５】酸二無水物Ｃ：４，４’−オキシジフタル
酸二無水物（ＯＤＰＡ）

【００５６】

【化１２】

【００５７】ジアミンＡ：ｐ−フェニレンジアミン（Ｐ
ＰＤ）

【００５８】

【化１３】

【００５９】ジアミンＢ：４，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル（ＤＤＥ）

【００６０】

【化１４】

【００６１】ジアミンＣ：ビスアミノプロピルテトラメ
チルジシロキサン（ＡＰＤＳ）

【００６２】

【化１５】

【００６３】感光剤Ａ：１−エチル−３，５−ジメトキ
シカルボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−
ジヒドロピリジン（ＮＫＳ−４）

【００６４】

【化１６】

【００６５】ビスアリルナジックイミド：上記一般式
（２）においてＲが、ｍ−キシリレン基である下記式で
表わされるもの

【００６６】

【化１７】

【００６７】界面活性剤：ノニオン系界面活性剤（商品
名：ノイゲンＥＰ−１２０Ａ、製造元：第一工業製薬
（株）） 可塑剤：低分子量ポリスチレン（融点７５℃の重合系可
塑剤） ２）ポリアミック酸溶液の調製 実施例１〜６および比較例１〜６のポリアミック酸の溶
液を、次のようにして調製した。なお、実施例１〜６に
ついては、感光性ポリアミック酸の溶液と、接着性ポリ
アミック酸の溶液とをそれぞれ調製した。

【００６８】まず、表１、表２に示す割合で、酸二無水
物およびジアミンをＮ−メチル−２−ピロリドン中に溶
解し、室温で２４時間反応させることにより、ポリアミ
ック酸を得て、次いで、この溶液中に、感光剤Ａ、ビス
アリルナジックイミド、界面活性剤および可塑剤を、表
１、表２に示す割合でそれぞれ添加して、均一に溶解さ
せることにより、ポリアミック酸の溶液を調製した。

【００６９】

【表１】

【００７０】

【表２】

【００７１】３）転写シートの作製 実施例１〜６の転写シートの作製：実施例１〜６の感光
性ポリアミック酸の溶液を、離型フィルム（三菱ポリエ
ステルＭＲＤ−３８）上に塗布し、１２０℃で１０分間
乾燥して、２５μｍの膜厚を有する感光層を形成した。
さらに、その上に、実施例１〜６の接着性ポリアミック
酸の溶液をそれぞれ重ねて塗布し、１１０℃で１０分間
乾燥して、３μｍの膜厚を有する接着層を形成し、これ
によって本発明の転写シートを得た。

【００７２】比較例１、２、４の転写シートの作製：比
較例１、２、４のポリアミック酸の溶液を用いて、実施
例１〜６のシートの作製と同様の方法において、１層の
みを塗布し、１２０℃で１０分間乾燥して、２８μｍの
膜厚を有する転写シートを得た。

【００７３】比較例３、５、６の転写シートの作製：比
較例３、５、６のポリアミック酸の溶液を用いて、実施
例１〜６のシートの作製と同様の方法において、１層の
みを塗布し、１１０℃で１０分間乾燥して、２８μｍの
膜厚を有する転写シートを得た。 ４）転写 実施例１〜６および比較例１〜６の転写シートを、銅箔
（厚み１８μｍ）上に、温度１１０℃、圧力５ｋｇ／ｃ
ｍ² の条件でラミネートした。この状態で、銅箔と転写
シートとの接着力を評価した。その結果を表３、表４に
示す。なお、接着力は、室温で９０°剥離法により測定
し、１ｋｇ／ｃｍを超えるものを「Ａ」、１〜０．５ｋ
ｇ／ｃｍの範囲にあるものを「Ｂ」、０．５ｋｇ／ｃｍ
未満のものを「Ｃ」として評価した。 ５）絶縁層の形成 実施例１〜６および比較例１、２、４の絶縁層の形成：
転写された実施例１〜６および比較例１、２、４のシー
トに、所定パターンのフォトマスクを通して、超高圧水
銀灯により露光を行なった。露光後、さらに１６５℃〜
１８０℃で加熱した後、４０℃の５％テトラメチルアン
モニウムハイドロオキサイドの水／アルコール（１／
１）溶液で現像し、さらに湯で洗浄して、ネガ型のパタ
ーンを得た。

【００７４】なお、実施例１〜６については、この時の
残膜率を次式により求めた。その結果を表３に示す。

【００７５】 残膜率＝現像後の膜厚／現像前の膜厚×１００ 膜厚は、銅箔上の樹脂部分の段差を表面粗さ計（ＤＥＫ
ＴＡＫ³ ＳＴ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｐｒｏｆｉｌｅｒ）
で測定することによって求めた。

【００７６】次に、上記のパターンを、窒素雰囲気下、
４００℃で１時間加熱することによって、イミド化し、
銅箔上に所定のパターンのポリイミド樹脂からなる絶縁
層を形成した。

【００７７】比較例３、５、６の絶縁層の形成：転写さ
れた比較例３、５、６のシートを、上記と同じパターン
となるようにアルカリエッチングした後、４００℃で１
時間加熱することによって、イミド化し、銅箔上に所定
のパターンのポリイミド樹脂からなる絶縁層を形成し
た。 ６）評価 実施例１〜６および比較例１〜６の転写シートを用いて
形成された絶縁層の線膨張係数（α）、ガラス転移点
（Ｔｇ）、重量減少率、およびそりを、以下の方法によ
って測定した。その結果を表３、表４に示す。

【００７８】線膨張係数（α）：ＴＭＡ（ＳＥＩＫＯ
ＴＭＡ／ＳＳ−１００）により、１５０〜２５０℃の範
囲で測定した。

【００７９】ガラス転移点（Ｔｇ）：ＴＭＡを用いて、
線膨張係数の屈曲点から決定した。ただし、表３中、実
施例１〜６については、接着層のみを測定した値を示し
ている。

【００８０】重量減少率：絶縁層を、さらに４００℃で
３０分間加熱した時の重量減少率を熱重量変化測定装置
（ＳＥＩＫＯ ＴＧ／ＤＴＡ−３００）により測定し
た。

【００８１】そり：供試サンプルの長さを５ｃｍとし、
図１に示す部分の長さを測定することにより、そりを評
価した。

【００８２】

【表３】

【００８３】

【表４】

【００８４】以上の結果より、実施例１、２、４の感光
層のみに対応する比較例１、２、４は、実施例１〜６に
比べて接着力が弱く、また、実施例３、５の接着層のみ
に対応する比較例３、５は、実施例１〜６に比べてそり
が大きいことがわかる。

【００８５】また、ビスアリルナジックイミドを添加し
た実施例５は、それを添加していない実施例４よりもガ
ラス転移点（Ｔｇ）が高く、このことから、ビスアリル
ナジックイミドの添加により、絶縁層の高温強度を向上
させることができることがわかる。

【００８６】さらに、界面活性剤を添加した実施例６
は、それを添加していない実施例４よりも残膜率が高
く、このことから、界面活性剤の添加により、絶縁層の
現像液への溶解性を向上させることができることがわか
る。

【００８７】なお、従来の可塑剤を添加した比較例６
は、それを添加していない比較例５やビスアリルナジッ
クイミドを添加した実施例５よりも重量減少率が大き
く、このことから、重量減少時にはその可塑剤に含まれ
ている成分が揮発していることが考えられる。

【００８８】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の転写シート
は、転写時には良好に接着できるとともに、基材上に所
定のパターンの絶縁層として形成された後にも、そりな
どを生じることがなく、しかも、良好なパターンを形成
することができる。そのため、電子部品などの回路基板
の絶縁層を形成するために好適に用いることができ、そ
のような用途に用いた場合には、従来のワニスタイプに
比べて、得られた電子部品の欠陥を少なくすることがで
き、良品率の向上および生産コストの低減を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】絶縁層のそりを測定するための説明図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０５Ｋ 3/20 Ｈ０５Ｋ 3/20 Ｃ Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA20 AB15 AC01 AD01 BC69 CC20 DA03 DA18 DA33 EA08 FA17 FA29 5E343 BB24 BB67 CC04 EE25

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 離型材上に、感光性ポリアミック酸樹脂
   からなる感光層を形成し、さらにその上に、接着性ポリ
   アミック酸樹脂からなる接着層を形成してなることを特
   徴とする、転写シート。
2. 【請求項２】 感光性ポリアミック酸樹脂が、下記一般
   式（１）で表わされる１，４−ジヒドロピリジン誘導体
   を含有していることを特徴とする、請求項１に記載の転
   写シート。 【化１】 （式（１）中、Ｒｌ〜Ｒ５は水素または炭素数１〜４の
   有機基を示す。）
3. 【請求項３】 接着性ポリアミック酸樹脂が、下記一般
   式（２）で表わされるビスアリルナジックイミドを含有
   していることを特徴とする、請求項１または２に記載の
   転写シート。 【化２】 （式（２）中、Ｒは２価の有機基を示す。）
4. 【請求項４】 接着性ポリアミック酸樹脂が、界面活性
   剤を含有していることを特徴とする、請求項１〜３のい
   ずれかに記載の転写シート。