JP2000267585A - 発光装置及びそれを用いたシステム - Google Patents

発光装置及びそれを用いたシステム

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light emitting
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フォトニック結晶構造を用いることにより、
今までにない発光効率の向上をはかる。 【解決手段】 タングステンフィラメント101の熱放
射による発光により可視光を放射する発光装置であっ
て、フィラメント101の周りに、TiO2 膜105中
に球状のAg104を規則的に配置してなるフォトニッ
ク結晶構造110,120を設け、フィラメント101
からの赤外光の放射を抑制し、可視光の放射を増強させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、照明やディスプレ
イ或いは通信などに用いる発光装置と、それを用いた照
明装置、ディスプレイ装置等のシステム、更にはシリコ
ンICと光素子を集積化した光電子集積回路装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来から各種の発光装置が知られている
が、いずれもその発光効率は低いものであり、これが解
決すべき大きな問題となっていた。最近では、環境問題
の点からも低消費電力の光源が求められており、発光効
率向上のための技術開発がなされてきた。例えば、白熱
電球では熱放射される光の殆どが赤外線であり、可視光
はごく僅かであることが効率の低い主原因であるが、こ
れを改善するために図18のように、ヒートミラーと呼
ばれる赤外線反射膜を電球のガラス球につける工夫が行
われている(Jack Brett et al., 'Radiation-conservi
ng incandescentlamps', J. of IES, p.197,1980)。な
お、図中の1801はヒートミラー付きガラス球、18
02はタングステンフィラメントを示している。
【0003】しかしながら、反射した赤外光がフィラメ
ントに再び吸収される率、帰還率を増すにはフィラメン
ト位置の微調整等が必要であるが、これには限度があり
十分な効果を得ることはできない。
【0004】また、より直接的にフィラメントからの赤
外線の放射そのものを抑止するために、図19(a)
(b)に示したように、発光体の表面に空洞導波管のア
レイを設ける方法が提案されている(米国特許USP5
079473)。なお、図中の1901はタングステ
ン、1902は空洞を示している。この方法では、空洞
導波管のカットオフ周波数を予め設定した値にすること
で、カットオフ周波数以下の光が放射されにくくなる。
【0005】しかし、この場合でも空洞導波管と空洞導
波管との間の領域からは、自由に赤外光が放射される。
この領域の面積を低減し赤外光放射を防ぐために、空洞
導波管と空洞導波管との間を狭くすることが考えられる
が、この場合には隣り合った光学モード同士が結合する
ため、カットオフ周波数が存在しなくなってしまう。即
ち、かえって赤外光が自由に放射されるようになるとい
う問題があった。
【0006】一方、熱放射を利用したディスプレイも報
告されている(Frederick Hochberget al.,“A thin-fi
lm integrated incandescent display”, IEEE Trans.o
n Electron.Devices, Vol.ED-20, No.11, p.1002, 197
3)。この文献には、タングステンからの熱放射を利用
したディスプレイの報告があるが、上述したように熱放
射された光の中で可視光の占める割合は非常に少ないた
め、発光部の発光効率は非常に悪くディスプレイ全体と
しても効率の点で大きな問題があった。
【0007】また、光通信においては通常、レーザやL
EDが光源として用いられるが、より簡便で低コストの
光源が望まれていた。また、シリコンICやLSIの分
野においては光電子集積回路の実現が望まれているにも
拘わらず、効率良く発光するシリコン素子がないため、
LSIと発光素子とは別々に作成しなければならず応用
範囲も限られていた。さらに、LSIの集積度の増加と
共に複雑な電気配線の多層化は、今後の高集積化を阻む
最大の障害の一つであった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このように従来、発光
装置の効率は一般に低くこれを改善するための様々な工
夫がなされてきたが、いずれも特性を大幅に向上するに
は至っていない。また、LSIでは電気配線が複雑にな
り高集積化を妨げていた。
【0009】本発明は、上記事情を考慮して成されたも
ので、その目的とするところは、今までにない発光効率
の優れた発光装置と、それを用いた各種のシステムを提
供することにある。また、本発明の他の目的は、LSI
の複雑な電気配線に代わる光配線を実現し得る光電子集
積回路装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】(構成)上記課題を解決
するために本発明は次のような構成を採用している。
【0011】即ち本発明は、熱放射による発光、MIS
型構造による発光、EL発光、又は蛍光体からの発光に
より所望の波長帯の光を放射する発光装置であって、前
記光を放射する発光部に近接した少なくとも一部にフォ
トニック結晶構造を設けてなり、前記所望波長帯以外の
光の放射の少なくとも一部を抑制するか、又は前記所望
波長帯の光の少なくとも一部を増強させることを特徴と
する。
【0012】また本発明は、熱放射による発光、MIS
型構造による発光、EL発光、又は蛍光体からの発光に
より所望の波長帯の光を放射する発光装置であって、前
記光を放射する発光部に近接した少なくとも一部にフォ
トニック結晶構造を設けてなり、前記所望波長帯の光の
偏光状態を制御するか、又は前記所望波長帯の光の放射
パターンを制御することを特徴とする。
【0013】また本発明は、上記構成の発光装置をアレ
イ状に並べて照明装置やディスプレイ装置を構成するこ
とを特徴とする。また本発明は、上記構成の発光装置に
おける発光部として、熱放射,MIS型構造,EL,蛍
光体等に代えてレーザ又は発光ダイオードを用い、この
発光装置をアレイ状に並べて照明装置やディスプレイ装
置を構成することを特徴とする。
【0014】また本発明は、上記構成の発光装置をシリ
コンICと集積して光電子集積回路装置を構成すること
を特徴とする。また本発明は、シリコンIC回路装置
に、熱放射を利用した発光体と、フォトニック結晶構造
を有する光変調器,光導波路,光フィルタ,光検出器の
うち少なくとも一つとを集積して光電子集積回路装置を
構成することを特徴とする。
【0015】ここで、本発明の望ましい実施態様として
は次のものがあげられる。
【0016】(1) フォトニック結晶構造として、誘電体
膜の中に金属の球状体を規則的に配置したこと。また、
誘電体膜中の一部に、金属の球状体を欠落させた欠陥領
域を設けたこと。
【0017】(2) フォトニック結晶構造として、第1の
誘電体膜の中にこれとは屈折率が異なる第2の誘電体の
球状体又は空洞を規則的に配置したこと。また、第1の
誘電体膜中の一部に、第2の誘電体の球状体又は空洞の
一部を欠落させた欠陥領域を設けたこと。
【0018】(3) フォトニック結晶構造として、誘電体
膜と金属膜との積層構造を形成したこと。また、誘電体
膜と金属膜との積層構造に、1次元的又は2次元的な周
期構造を持たせたこと。
【0019】(作用)本発明においては、光を放射する
発光部に近接した少なくとも一部にフォトニック結晶構
造を設けることにより、所望の波長帯以外の光の放射の
少なくとも一部を抑制するか、所望の波長帯の光の少な
くとも一部を増強させたことを特徴としている。例え
ば、所望の波長帯として可視光を設定し、赤外光の放射
を抑制することができる。
【0020】従来の熱放射の発光スペクトルは、プラン
クの式により決まる黒体放射スペクトルに放射体材料固
有の放射率をかけたもので表わされる。発光部の温度が
2000℃程度では、スペクトルに占める可視光の割合
はごく僅かである。ここで言うフォトニック結晶構造
は、2種類以上の媒質を周期的或いは周期をずらして1
ペア以上並べることにより、光学的バンドを形成し光の
異方性や分散性を持たせたり、バンドギャップを生成し
て、ある特定の波長域の光が伝播できないようにした人
工結晶である。結晶構造は一次元的なものから3次元的
なものまで可能である。
【0021】フォトニックバンドギャップの概念は文献
(E.Yablonovitch, Phys.Rev.Lett.,58, p2059, 1987)
で提案された。このフォトニック結晶を前述の発光部に
近接して配置することにより、ある特定の波長域の光が
発光部から放射できないようにすることができる。例え
ば、光学的バンドギャップを赤外域に設定しておけば、
赤外光の放射を抑止することができ、可視光の割合を増
すことができる。
【0022】また本発明は、光を放出する発光部に近接
した少なくとも一部にフォトニック結晶構造を設けるこ
とにより、所望の波長帯の光の偏光状態を制御するか、
所望の波長帯の光の放射パターンを制御したことを特徴
とする。この場合には、所望の波長帯の放射光のうち実
際に利用できる光を増加して、実質的な発光効率を増大
できる。
【0023】以上は可視光に適用した場合であるが、同
様にして光通信で用いる近赤外光、特に1300nmや
1550nm付近の光を効率良く発光できるように設定
することも可能である。
【0024】また、本発明はフォトニックバンド構造が
少なくとも金属を含むことを特徴とする。この場合に
は、特に光学的バンドギャップを大きくすることがで
き、可視光から遠赤外までの広い波長域に渡って発光ス
ペクトルを制御することができる。このため、より高効
率の光源が可能となる。さらに本発明では、これらの高
効率な発光装置をアレイ状に並べることにより、高効率
のみならず高輝度の照明装置やディスプレイ装置を実現
することができるようになる。特に、偏光を制御した光
源を液晶ディスプレイ装置のバックライトとして使用し
た場合、従来は無駄になっていた偏光成分がもともとな
いため、効率の大幅な向上が達成できる。
【0025】また本発明では、熱放射を起こす発光体領
域を例えばシリコンやタングステンで形成することによ
り、シリコンLSIと光素子とを容易に集積することが
できるようになる。さらに本発明では、LSI上に形成
した熱放射を利用した発光素子とフォトニック結晶構造
を利用した光導波路などとを組み合わせて従来の電気配
線の少なくとも一部を光配線に置き換えることにより配
線を単純化でき、LSIの集積度を上げることが容易に
なる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を図示の実施
形態によって説明する。
【0027】(第1の実施形態)図1は、本発明の第1
の実施形態に係わる発光装置の構造を説明するためのも
ので、(a)は平面図、(b)は断面図である。
【0028】図中101はタングステンフィラメントで
あり、このフィラメント101の両端はそれぞれ金電極
102につながっている。金電極102は後述するよう
に、絶縁スペーサ106を介して基板上に固定されてい
る。また、ガラス基板103上に球状のAg(銀)10
4とTiO2 105からなる3次元フォトニック結晶構
造を設けてある。そして、タングステンフィラメント1
01はSiO2 スペーサ106により空中に保持されて
いる。
【0029】具体的には、ガラス基板103上に、Ti
2 膜105中に球状(直径が数nm〜数十nm)のA
g104を規則的に配置してなる3次元の第1のフォト
ニック結晶構造110が形成され、その上にSiO2
ペーサ106を介して2つの金電極102が所定距離離
して取着されている。これらの金電極102間に、タン
グステンフィラメント101が接続されている。
【0030】また、第1のフォトニック結晶構造110
上の一部には、フィラメント101の両端部を除く領域
を覆うように、第1のフォトニック結晶構造110と同
様な構成の第2のフォトニック結晶構造120が形成さ
れている。なお、この第2のフォトニック結晶構造12
0には、フィラメント101と直接接しないようにフィ
ラメント方向に沿って空洞(溝)が設けられている。こ
れによりフィラメント101は、フォトニック結晶構造
110,120と直接接することなく、その端部を除い
てフォトニック結晶構造110,120で囲まれるもの
となっている。
【0031】このような構成において、フォトニック結
晶構造部分の反射率は、図16のように波長1μm以上
ではほぼ100%であり、波長0.1μm付近ではほぼ
0%であった。そして、タングステンフィラメント10
1に電流を流して発光スペクトルを測定したところ、フ
ォトニック結晶構造のないものでは、図17の点線で示
したように赤外光の放射が主であった。これに対し、本
実施形態のようにフォトニック結晶構造を付加したもの
では、赤外光の放射が抑えられ、可視光の強度が上がっ
ていた。これは、フォトニック結晶構造によりフィラメ
ント101からの赤外光の放射が抑制されたためである
と考えられる。
【0032】発光効率としては、従来の赤外リフレクタ
ー付きのもので50 lm/wであったが、本実施形態
では100 lm/wが得られた。 (第2の実施形態)図2は、本発明の第2の実施形態に
係わる発光装置の構造を説明するためのもので、(a)
は平面図、(b)は断面図である。なお、図1と同一部
分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
【0033】本実施形態が先に説明した第1の実施形態
と異なる点は、フォトニック結晶構造の構成にある。即
ち、第1の実施形態では球状の金属を誘電体で取り囲ん
でいたが、本実施形態では2次元的に周期構造を持たせ
た薄い層を積層してフォトニック結晶構造を構成してい
る。図中201は厚さ約20nmのAg膜、202は厚
さ約20nmのTiO2 膜、210は第1のフォトニッ
ク結晶構造、220は第2のフォトニック結晶構造であ
る。
【0034】本実施形態のフォトニック結晶構造を作成
するには、例えばガラス基板103上にTiO2 膜20
2を比較的厚く(20nmよりも厚く)形成した後、こ
のTiO2 膜202の表面に例えば6角形のレジストパ
ターンを配列し、これをマスクにTiO2 膜202をそ
の途中までテーパ状にエッチングする。その後は、下地
の形状が反映するような堆積法を用いてAg膜201と
TiO2 膜202を順次積層することにより、210の
ようなフォトニック結晶構造が得られる。
【0035】本実施形態の構造においても、フォトニッ
ク結晶構造により赤外光の放射が抑制されるため、第1
の実施形態と同様の効果が得られる。
【0036】(第3の実施形態)図3は、本発明の第3
の実施形態に係わる発光装置の要部構成を示す鳥瞰図で
ある。
【0037】図中の301はタングステンフィラメント
であり、このフィラメント301と同軸的に筒状のフォ
トニック結晶構造が配設されている。フォトニック結晶
構造は、厚さ約20nmのTiO2 膜302、厚さ約2
0nmのAg膜303、厚さ約20nmのTiO2 膜3
02を積層した三層構造となっている。そして、フォト
ニック結晶構造は支持棒304で支持されている。
【0038】このような構成でも、フォトニック結晶構
造により赤外光の放射が抑制されるため、第1の実施形
態とほぼ同様な効果を得ることができる。
【0039】(第4の実施形態)図4は、本発明の第4
の実施形態に係わる発光装置の構造を説明するためのも
ので、(a)は平面図、(b)は断面図である。なお、
図2と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明
は省略する。
【0040】本実施形態が先に説明した第2の実施形態
と異なる点は、フォトニック結晶構造の構成にある。即
ち、第2の実施形態ではフォトニック結晶構造を2次元
的に形成したが、本実施形態ではフォトニック結晶構造
を1次元的に周期構造を持たせて形成している。
【0041】この場合には、第2の実施形態と同様の効
果が得られるのは勿論のこと、熱放射であるにも拘わら
ず、偏光方向の揃った光を効率良く発生させることが可
能である。
【0042】(第5の実施形態)図5は、本発明の第5
の実施形態に係わる発光装置の構造を説明するためのも
ので、(a)は平面図、(b)は断面図である。なお、
図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明
は省略する。
【0043】本実施形態が先に説明した第1の実施形態
と異なる点は、フォトニック結晶構造の構成にある。即
ち本実施形態では、上側のフォトニック結晶構造120
の一部で、球状の金属であるAgを欠落させた、いわゆ
る欠陥領域501を形成している。
【0044】この場合には、第1の実施形態と同様の効
果が得られるのは勿論のこと、欠陥領域501に光が集
中するため、この欠陥領域501から光を効率良く取り
出すことができる。即ち、素子の上方に指向性の良い光
ビームが得られた。
【0045】(第6の実施形態)図6は、本発明の第6
の実施形態に係わる発光装置の構造を示す斜視図であ
る。
【0046】図中の606はSiO2 膜であり、このS
iO2 膜606上にSiからなるフィラメント601が
橋のように配設されている。即ち、SiO2 膜606の
上に所定距離離して2つの電極602が形成され、これ
らの電極602間にフィラメント601が接続されてい
る。フィラメント601の中央部分が発光領域611で
あり、この部分を除いてフィラメント601には周期的
な孔612が貫通するように設けられている。
【0047】この場合、フィラメント601に設けた周
期的な孔612が1次元のフォトニック結晶構造として
機能することになり、フィラメント601からの遠赤外
光の光放射は抑制され、効率の良い可視光発光が得られ
る。
【0048】(第7の実施形態)図7は、本発明の第7
の実施形態に係わる発光装置の構造を示す断面図であ
る。なお、図6と同一部分には同一符号を付して、その
詳しい説明は省略する。
【0049】本実施形態が先に説明した第6の実施形態
と異なる点は、フィラメント601に直交する方向に
も、Siフィラメント701及び孔712からなるフォ
トニック結晶構造を設けた点にある。なお、フィラメン
ト701側に設ける孔712の配列は、光学的欠陥を生
じるように発光領域を挟んで位相をずらしてある。
【0050】本実施形態の構成では、フィラメント70
1を設けることにより出射ビームの形状が同心円状に近
くなり、第6の実施形態よりも更に効率の良い可視光発
光が得られた。
【0051】(第8の実施形態)図8は、本発明の第8
の実施形態に係わる発光装置の構造を示す断面図であ
る。
【0052】本実施形態はMIS型の発光装置であり、
SiC結晶802上に絶縁層804を介して金属電極8
05が形成され、SiC結晶802の裏面側には所定距
離離間して金属電極801がそれぞれ形成されている。
そして、2つの金属電極801間のSiC結晶802内
には空洞803が規則的に配置され、これによりフォト
ニック結晶構造が構成されている。
【0053】本実施形態の構成では、効率の良い青色発
光が得られた。
【0054】(第9の実施形態)図9は、本発明の第9
の実施形態に係わる有機EL発光装置の構造を示す断面
図である。
【0055】図中915は発光層であり、この発光層9
15は電子輸送層914と正孔輸送層916で挟まれて
いる。上側の電子輸送層914上には透明電極912が
形成され、この透明電極912は一部延在して設けられ
電極支持台913に固定されている。下側の正孔輸送層
916の下面には透明電極911が形成されており、こ
の透明電極911は後述する基板上に形成されている。
【0056】ガラス基板903上にはSiO2 膜905
中に球状のTiO2 904を規則的に配置してなる第1
のフォトニック結晶構造が形成され、この上に前記電極
911及び電極支持台913が設置されている。また、
第1のフォトニック構造上には、EL発光部を覆うよう
に、第1のフォトニック結晶構造と同様の構成の第2の
フォトニック構造が形成されている。第2のフォトニッ
ク構造において、第5の実施形態と同様に、光学的欠陥
を設けるためにTiO2 904の球体を形成していない
欠陥領域501が設けられている。
【0057】本実施形態の構成においては、フォトニッ
ク構造の付加により、効率の良い、かつ指向性の強い青
色発光が得られた。
【0058】(第10の実施形態)図10は、本発明の
第10の実施形態に係わる電界放出による蛍光体発光装
置の構造を示す断面図である。
【0059】図中1001は基板であり、この基板10
01上にカソード電極1002が形成され、その上にエ
ミッタ1005がアレイ状に配列されている。エミッタ
1005間のカソード電極1002上には絶縁層100
3が形成され、この絶縁層1003上にゲート電極10
04が形成されている。
【0060】一方、上記のアレイ基板と対向する位置に
配置される対向基板は、ガラス基板1009の表面に、
蛍光体1007中に球状の空洞1008を規則的に配置
してなるフォトニック結晶構造を形成し、その上にアル
ミ薄膜1006を形成して構成されている。そして、ア
ルミ薄膜1006側がアレイ基板側に対向するようにな
っている。
【0061】本実施形態の構成の場合は、空洞によるフ
ォトニックバンド効果で効率の良い蛍光体発光が得られ
た。
【0062】(第11の実施形態)図11は、本発明の
第11の実施形態に係わる照明装置の構造を示す平面図
である。
【0063】図中1101は第1の実施形態で示した発
光装置であり、基板1100上にアレイ状に並べてあ
る。それぞれの発光装置1101は電気配線1102に
より並列に接続されている。発光装置1101として
は、第2,第4,第5の実施形態のようなものを用いる
ことも勿論可能である。
【0064】このような構成では、個々の発光装置11
01の効率向上により照明装置としても高効率の発光が
得られた。
【0065】(第12の実施形態)図12は、本発明の
第12の実施形態に係わるディスプレイ装置の構成を示
す等価回路図である。
【0066】先の第11の実施形態で示したアレイ状の
発光装置の回路構成をこのように変えることで、個々の
発光装置の選択的な駆動が可能となり、これにより高効
率のディスプレイを実現することができる。なお、12
01は発光装置、1202はダイオード、1203は電
気配線である。
【0067】(第13の実施形態)図13は、本発明の
第13の実施形態に係わるディスプレイ装置の動作を説
明する模式図である。
【0068】バックライト付きの液晶ディスプレイで
は、発光素子1301からの光は偏光板1302を通っ
て一定の偏光の光のみが液晶パネル1303に到達す
る。そして、液晶パネル1303で偏光が変化した場合
のみ、2つめの偏光板1304を透過し発光点となる。
【0069】このように、発光素子1301からの光は
最初の偏光板1302で半分がカットされるため、通常
は複雑な光学系を用いて偏光を揃えることが必要であ
る。これに対し、発光素子1301に第4の実施形態の
ような発光装置を用いることにより、発光素子1301
自体から偏光の揃った光が最初から得られる。従って、
偏光を揃えるための複雑な光学系を用いる必要はなく、
極めて低コストで高効率のディスプレイ装置が実現可能
となる。
【0070】(第14の実施形態)図14は、本発明の
第14の実施形態に係わるディスプレイ装置の構造を示
す平面図である。1401はSi基板であり、このSi
基板上にデータ処理用のIC1402、選択駆動が可能
な発光素子1404、発光素子1404を駆動するため
のIC1403が集積配置されている。
【0071】この場合の発光素子1404としては、先
に説明した各実施形態の発光装置を用いることができ
る。特に、Siやタングステンをフィラメントとして熱
放射を利用する場合には、シリコンLSIとの集積化が
容易になり低コストでディスプレイ装置が得られる。
【0072】(第15の実施形態)図15は、本発明の
第15の実施形態に係わる光電子集積回路の構造を示す
平面図である。
【0073】図中の1501はSi基板、1504は受
光素子、1505は発光素子、1506及び1507は
シリコンICである。また、1502はフォトニック結
晶構造を実現するための空洞、1503は光学的欠陥を
形成した領域であり、光の導波路として作用する。
【0074】このような構成において、IC1506の
入力部へ入力があるとその出力部に電圧が発生し、ここ
に接続された発光素子1505が発光する。発光素子1
505からの光は、光導波路1503を通って受け側の
IC1507に入力される。このとき、フォトニック結
晶構造を利用した導波構造を採用しているので、光導波
路1503を急角度に曲げても損失なく導波させること
ができる。受け側のIC1507では光導波路を通って
きた光を受光素子1504で受光し、これにより出力信
号が発生する。
【0075】本実施形態の構成では、電子素子と光素子
を微細に集積化することが容易で、光による配線が可能
となる。また、3次元的に集積回路を構成することも可
能であり、より複雑な機能を持たせることもできる。
【0076】なお、本発明は上述した各実施形態に限定
されるものではない。熱放射による発光を行うためのフ
ィラメントの材質は、WやSiに限るものではなく、仕
様に応じて適宜変更可能である。例えば、SiC,Ga
N,AlN,炭素,ダイヤモンドを使うこともできる。
また、フォトニック結晶構造を実現するための材料も、
仕様に応じて適宜変更可能である。
【0077】その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で、種々変形して実施することができる。
【0078】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、熱
放射により光を放射する発光装置において、該熱放射を
している物体に近接した一部にフォトニックバンド構造
を有することにより効率良い光の放射を起こすことがで
きる。このため、従来得られなかった高効率の発光装置
を実現することができる。その結果、照明装置やディス
プレイ装置、或いは光情報処理システムで用いる発光装
置やシステムを低コストで得られる。また、シリコンL
SIと光素子とを容易に集積することができ、LSIの
集積度を上げることも可能である。その信頼性も高く、
本発明の有用性は大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係わる発光装置の構造を示す
平面図及び断面図。
【図2】第2の実施形態に係わる発光装置の構造を示す
平面図と断面図。
【図3】第3の実施形態に係わる発光装置の要部を示す
鳥瞰図。
【図4】第4の実施形態に係わる発光装置の構造を示す
平面図と断面図。
【図5】第5の実施形態に係わる発光装置の構造を示す
平面図と断面図。
【図6】第6の実施形態に係わる発光装置の構造を示す
鳥瞰図。
【図7】第7の実施形態に係わる発光装置の構造を示す
鳥瞰図。
【図8】第8の実施形態に係わる発光装置の構造を示す
断面図。
【図9】第9の実施形態に係わる発光装置の構造を示す
断面図。
【図10】第10の実施形態に係わる発光装置の構造を
示す断面図。
【図11】第11の実施形態に係わる照明装置の構造を
示す平面図。
【図12】第12の実施形態に係わるディスプレイ装置
の回路を示す図。
【図13】第13の実施形態に係わるディスプレイ装置
の動作を説明する図。
【図14】第14の実施形態に係わるディスプレイ装置
の構造を示す正面図。
【図15】第15の実施形態に係わる光電子集積回路の
模式構造を示す平面図。
【図16】本発明の効果を示すための反射特性を示す
図。
【図17】本発明の効果を示すための図。
【図18】従来の照明用電球を説明するための図。
【図19】従来の照明用電球のフィラメント構造を示す
平面図と断面図。
【符号の説明】
101,301…タングステンフィラメント 102,602,801,805…電極 103,903,1009…ガラス基板 104…Ag(球状体) 105,202,302…TiO2 膜 106…SiO2 スペーサ 107…空洞(溝) 110,120,210,220…フォトニック結晶構
造 201,303…Ag膜 304…支持棒 501…光学的欠陥領域 606,905…SiO2 膜 601,701…Siフィラメント 611…発光領域 612,712…孔 802…SiC結晶 803,1008…球状の空洞 804…絶縁層 904…TiO2 球体 911…透明電極 912…透明電極 913…電極支持台 914…電子輸送層 915…発光層 916…正孔輸送層 1001…アレイ側基板 1002…カソード電極 1003…絶縁層 1004…ゲート 1005…エミッタ 1006…アルミ薄膜 1007…蛍光体
フロントページの続き Fターム(参考) 5C036 EE01 EF01 EF06 EG36 EH12 5F089 AA01 AC16 EA10 GA10 5G435 AA03 AA04 AA17 AA18 BB00 BB01 BB15 CC09 DD09 DD11 EE12 FF01 FF03 FF05 FF06 FF08 FF11 FF12 FF15 GG11 GG23 GG24 GG26 HH01

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】熱放射による発光、MIS型構造による発
    光、EL発光、又は蛍光体からの発光により所望の波長
    帯の光を放射する発光装置であって、 前記光を放射する発光部に近接した少なくとも一部にフ
    ォトニック結晶構造を設けてなり、前記所望の波長帯以
    外の光の放射の少なくとも一部を抑制するか、又は前記
    所望の波長帯の光の少なくとも一部を増強させることを
    特徴とする発光装置。
  2. 【請求項2】熱放射による発光、MIS型構造による発
    光、EL発光、又は蛍光体からの発光により所望の波長
    帯の光を放射する発光装置であって、 前記光を放射する発光部に近接した少なくとも一部にフ
    ォトニック結晶構造を設けてなり、前記所望の波長帯の
    光の偏光状態を制御するか、又は前記所望の波長帯の光
    の放射パターンを制御することを特徴とする発光装置。
  3. 【請求項3】請求項1又は2記載の発光装置をアレイ状
    に並べたことを特徴とするディスプレイ装置。
  4. 【請求項4】請求項1又は2記載の発光装置を、シリコ
    ンICと集積したことを特徴とする光電子集積回路装
    置。
  5. 【請求項5】シリコンIC回路装置に、熱放射を利用し
    た発光体と、フォトニック結晶構造を有する光変調器,
    光導波路,光フィルタ,光検出器のうち少なくとも一つ
    とを集積してなることを特徴とする光電子集積回路装
    置。
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