JP2000268642A - 極細電線の端末構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】例えば、細径化が強く望まれているノート型パ
ーソナルコンピュータや日本語ワードプロセッサに用い
られる液晶ディスプレイのバックライトランプ用アース
線などとして好適に使用することが可能な極細電線の端
末構造を低コストで実現すること。 【解決手段】高強度張力体の周囲に銅線又は銅合金線が
配置されてなる導体周上に厚さ０．２５ｍｍ以下の薄肉
絶縁被覆が施された極細電線を、該極細電線の破断強度
に相当する破断強度に相当する破断強度を備えた軟銅被
覆電線の外径に適合する圧着端子とかしめ接続する極細
電線の端末構造であって、該極細電線の端末部において
絶縁被覆をストリップすることによって露出した導体に
は導電性を有する補強材を被覆し、絶縁被覆末端にはス
ペーサを密着状態で被覆し、その状態で前記圧着端子と
かしめ接続するようにしたことを特徴とする極細電線の
端末構造。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ノート型
パーソナルコンピュータや日本語ワードプロセッサに用
いられる液晶ディスプレイのバックライトランプ用アー
ス線などとして好適に使用することが可能な極細電線の
端末構造に係り、特に、仕上外径０．６ｍｍ以下の極細
電線の端末部と、該極細電線と同等の破断強度を備えた
仕上外径１．１〜１．６ｍｍ程度の電線に適合する圧着
端子とを十分な接続強度（端子圧着強度）をもって接続
することができるように工夫したものに関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイは、厚さが薄く、消費
電力も少ないことからノート型パーソナルコンピュータ
や日本語ワードプロセッサに広く普及しているが、ブラ
ウン管と異なって発光しないため、外光量が少なかった
り採光状態が悪いと表示が極端に見づらくなってしま
う。そこで、比較的電源に余裕がある機器或いは交流電
源を用いる機器においては、外光量や採光状態にかかわ
らず表示が見えるように、背面側に照明源としてバック
ライトランプを設置している。このバックライトランプ
には、通常、十分な光量が得られるとともに、発熱量が
少なく長寿命であるという特徴を持つ冷陰極蛍光ランプ
が用いられている。この冷陰極蛍光ランプは、通常の照
明用蛍光ランプを超小型化した構造を有しており、その
電極にＤＣ−ＡＣコンバータ等で昇圧して得たＡＣ１ｋ
Ｖ以上の高電圧を印加して発光させている。

【０００３】従来、この種のバックライトランプにおけ
る高圧側リード線としては、駆動周波数５０〜６０ｋＨ
ｚ、駆動電圧１．０〜３．０ｋＶ耐圧の各種高圧電線、
例えば、錫めっき軟銅線又は錫めっき軟銅撚り線からな
る導体周上にシリコーンゴム、架橋ポリエチレン、フッ
素樹脂などの絶縁体が押出被覆された仕上外径１．１〜
１．６ｍｍ程度の電線が用いられている。これらのリー
ド線は、一端がバックライトランプの電極部に直接半田
付けにより接続されるとともに、他端がハウジング嵌合
部と導体圧着部と絶縁体圧着部とを備えた圧着端子とか
しめ接続され、その後、所定形状のハウジングに嵌合に
より装着されてインバータ回路基板と電気的に接続され
る。ここで、従来使用されている高圧電線と圧着端子と
の接続強度（端子圧着強度）は、１．８０〜１．９５ｋ
ｇｆ程度である。

【０００４】一方、バックライトランプにおけるアース
側リード線としては、例えば、錫めっき軟銅線又は錫め
っき軟銅撚り線からなる導体周上に架橋塩化ビニル樹
脂、架橋ポリエチレンなどの絶縁体を押出被覆した仕上
外径１．３〜１．５ｍｍ程度の低圧電線や、錫めっき軟
銅線又は錫めっき銅箔からなる導体の上下両面に配置し
たポリエステルフィルムなどの絶縁体をラミネート加工
等によって融着一体化させた厚さ０．２５〜０．３０ｍ
ｍ程度のテープ電線が用いられている。

【０００５】これらのアース側リード線の内、低圧電線
は、前記高圧側リード線と同様に一端がバックライトラ
ンプの電極部に直接半田付けにより接続されるとととも
に、他端がハウジング嵌合部と導体圧着部と絶縁体圧着
部とを備えた圧着端子とかしめ接続され、その後、所定
形状のハウジングに嵌合により装着されてインバータ回
路基板と電気的に接続される。ここで、従来使用されて
いる低圧電線と圧着端子との接続強度（端子圧着強度）
は、１．８０〜１．９５ｋｇｆ程度である。

【０００６】又、テープ電線の場合は、その両端に接続
端子等を用いて別の電線が接続され、それらの端末部が
バックライトランプの電極部及びインバータ回路基板に
それぞれ半田付けにより接続される。

【０００７】近年、液晶ディスプレイの薄肉化とバック
ライトランプの小型化が進み、それに伴って、バックラ
イトランプ周辺、特に、バックライトランプを固定保持
するリフレクター付近には０．１ｍｍ程度のスペース削
減が要求されている。このような省スペース化の要求に
応えるためには、バックライトランプに接続されて使用
される高圧側リード線やアース側リード線を細径化する
ことが考えられるが、高圧側リード線は、耐電圧特性と
の関係から現状以上の細径化は困難であることから、ア
ース側リード線を細径化することが現状強く望まれてい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のアース側リード線においては次のような問題点があ
った。まず、導体上に架橋塩化ビニル樹脂や架橋ポリエ
チレンを絶縁体として被覆した低圧電線の場合は、上述
したように仕上外径を１．３ｍｍ〜１．５ｍｍ程度とす
るのが限界であるため、テープ電線の厚さが０．３ｍｍ
以下であることを考慮すると省スペース化の点で優位性
を見い出だすことができない。

【０００９】一方、テープ電線の場合は、省スペース化
の点では十分に満足できるのものの、バックライトラン
プ及びインバータ回路基板との接続に特別な加工を必要
とするとともに、電線自体の価格も非常に高価であるこ
とからコスト面で実用上問題があった。更に、屈曲性、
折曲げ性、引張強度等の機械的特性が一般の電線と比べ
て著しく劣っていることから、取り扱いに十分注意しな
いと配線作業時に導体が断線してしまう恐れがあった。

【００１０】本発明はこのような点に基づいてなされた
もので、その目的とするところは、、例えば、細径化が
強く望まれているノート型パーソナルコンピュータや日
本語ワードプロセッサに用いられる液晶ディスプレイの
バックライトランプ用アース線などとして好適に使用す
ることが可能な極細電線の端末構造を低コストで実現す
ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべく
本発明による極細電線の端末構造は、高強度張力体の周
囲に銅線又は銅合金線が配置されてなる導体周上に厚さ
０．２５ｍｍ以下の薄肉絶縁被覆が施された極細電線
を、該極細電線の破断強度に相当する破断強度を備えた
軟銅被覆電線の外径に適合する圧着端子とかしめ接続す
る極細電線の端末構造であって、該極細電線の端末部に
おいて絶縁被覆をストリップすることによって露出した
導体には導電性を有する補強材を被覆し、絶縁被覆末端
にはスペーサを密着状態で被覆し、その状態で前記圧着
端子とかしめ接続するようにしたことを特徴とするもの
である。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明で使用される極細電線は、
高強度張力体の周囲に銅線又は銅合金線が配置された導
体の周上に厚さ０．２５ｍｍ以下の薄肉絶縁被覆が施さ
れた構成のものである。

【００１３】高張力体としては、ステンレス線等の極細
鋼線や、芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル
繊維などの高強度・高弾性率繊維が挙げられる。これら
の繊維は、いずれも引張強度が２００ｋｇ／ｍｍ_２以
上、弾性率が７０００ｋｇ／ｍｍ_２以上と優れた特性を
備えている。又、この高張力体の周囲に配置される銅線
又は銅合金線としては、通常の銅線又は銅合金線の他、
所定量の錫を含有させた錫入り銅線又は錫入り銅合金
線、更には、これらの表面にニッケルめっきや錫めっき
を施したものなどが挙げられる。いずれのものを使用し
ても構わないが、錫を含有させたものは、引張強度と耐
屈曲性に優れていることから特に好ましい。

【００１４】導体周上に被覆される絶縁被覆の構成材料
は特に限定されないが、例えば、４フッ化エチレン−６
フッ化プロピレン混合物、エチレン−４フッ化エチレン
共重合体、ポリフッ化ビニリデンなどのフッ素系材料
は、０．２５ｍｍ以下の薄肉の被覆であっても十分な機
械的強度を示すことから特に好ましい。

【００１５】これらの構成材料から得られる極細電線の
具体例としては、例えば、芳香族ポリアミド繊維からな
る高強度張力体の周囲に、素線径０．０５ｍｍの錫めっ
き硬質錫入り銅合金線８本引き揃えたものを所定のピッ
チで螺旋状に横巻きした外径０．２５ｍｍ、ＡＷＧ＃３
６の導体周上に、４フッ化エチレン−６フッ化プロピレ
ン混合物からなる厚さ０．１４ｍｍの薄肉絶縁被覆が押
出被覆により形成された仕上外径０．５３ｍｍのフッ素
樹脂絶縁電線などが挙げられる。

【００１６】この電線は、上述したように、導体サイズ
がＡＷＧ＃３６、仕上外径が０．５３ｍｍと極細径であ
りながら、後述する軟銅被覆電線、例えば、素線径０．
１６ｍｍの錫めっき軟銅線７本を撚り合わせた外径０．
４８ｍｍ、ＡＷＧ＃２６の導体周上に、シリコーンゴム
からなる厚さ０．３８１ｍｍの絶縁被覆が形成された仕
上外径１．４ｍｍのシリコーンゴム絶縁電線、の破断強
度（約３．５３ｋｇｆ）と同等以上の破断強度（約４．
４ｋｇｆ）を備えたものとなる。

【００１７】軟銅被覆電線とは、例えば、錫めっき軟銅
線又は錫めっき軟銅撚り線からなる導体周上にシリコー
ンゴム、架橋ポリエチレン、フッ素樹脂などの絶縁体が
押出被覆された構成の電線のことであり、これは、例え
ば、液晶ディスプレイのバックライトランプ用高圧側リ
ード線などとして使用されている各種高圧電線に相当す
る。バックライトランプ用高圧電線の仕上外径は、１．
１ｍｍ〜１．６ｍｍ程度であることから、本発明にかか
る極細電線は、それらの高圧電線の１／３以下の外径で
ありながら、同等以上の破断強度を備えたものとなる。

【００１８】本発明で使用される圧着端子は、上記の軟
銅被覆電線の外径に適合する端子のことであり、これ
は、例えば、液晶ディスプレイのバックライトランプ用
高圧側リード線やアース側リード線などとして使用され
ている各種高圧電線や低圧電線の端末部にかしめ接続さ
れている圧着端子に相当する。このような圧着端子１１
の形状は、図１に示すように、図示しないハウジングと
嵌合するハウジング嵌合部１２と導体圧着部１３と絶縁
体圧着部１４とから構成されている。

【００１９】この圧着端子１１は、導体圧着部１３と絶
縁体圧着部１４が軟銅被覆電線（高圧電線、低圧電線）
の導体と絶縁体にそれぞれ適合するように設計されてい
ることから、これをそのまま本発明に係る極細電線と接
続しようとしても十分な接続強度（端子圧着強度）を得
ることは不可能である。

【００２０】そこで本発明では、極細電線の端末部にお
いて絶縁被覆をストリップすることによって露出した導
体には導電性を有する補強材を被覆し、絶縁被覆部末端
にはスペーサを密着状態で被覆し、その状態で上記圧着
端子とかしめ接続することにより、従来と同等の１．８
０〜１．９５ｋｇｆ程度の十分な接続強度（端子圧着強
度）を得るようにしたのである。

【００２１】ここで、極細電線の導体に被覆される補強
材としては、例えば、銅端子、黄銅端子、銅スリーブ、
黄銅スリーブ、銅箔、黄銅箔、半田などを挙げることが
できる。又、スペーサとしては、例えば、熱収縮性架橋
ポリエチレンチューブ、シリコーンゴムチューブなどの
絶縁チューブや、銅端子、黄銅端子などが挙げられる。
尚、補強材とスペーサとは必ずしも別々に構成する必要
は無く、例えば、銅端子、黄銅端子などで一連に構成し
ても良い。

【００２２】さて、ここで、通常、電線に導体圧着部と
絶縁体圧着部とを備えた構成の圧着端子を接続しようと
する場合には、電線の導体径や仕上外径に合わせて圧着
端子を選択するのが一般的であることから、本発明に係
る極細電線においても同様に極細電線の導体径や仕上外
径に合った小さな圧着端子を選択すれば良いと考えられ
る。しかしながら、本発明がそのような方法を採用しな
かったのは以下のような理由による。

【００２３】つまり、本発明において使用する圧着端子
は、上述したように、例えば、液晶ディスプレイのバッ
クライトランプにおける高圧側リード線（高圧電線）や
アース側リード線（低圧電線）の端末部にかしめ接続さ
れた後、所定形状に成形されたハウジングに嵌合により
装着されるものである。この際、仮に、極細電線に合わ
せて圧着端子の形状や大きさを小さく設計した場合に
は、当然、それに合わせてハウジングの大きさも小さく
設計し直さなければならない。圧着端子とハウジングの
両方を新たに設計するということは、コストの大幅な上
昇を招いてしまうことになる。更に、そのような小型の
圧着端子とハウジングとの接続では、既存の圧着端子と
ハウジングとの接続で得られる接続強度と同等の接続強
度を得ることは不可能である。

【００２４】これに対して本発明の接続構造は、上述し
たように、ハウジングに嵌合により装着される既存の圧
着端子をそのまま使用しながら、極細電線と圧着端子と
の接続を可能にしていることから、圧着端子とハウジン
グとの間の十分な接続強度を何ら損なうことが無い。
又、使用する材料も簡単に入手することが可能な公知の
補強材とスペーサだけであることから、コストが上昇す
ることも無い。

【００２５】従って、この端末構造を、例えば、液晶デ
ィスプレイのバックライトランプ用アース線などに適用
した場合には、大幅な省スペース化を低コストで実現す
ることが可能である。

【００２６】

【実施例】以下、図１及び図２を参照して本発明の一実
施例を説明する。尚、この実施例は、本発明をノート型
パーソナルコンピュータに用いられている液晶ディスプ
レイのバックライトランプ用アース線に適用することを
想定したものである。

【００２７】まず、本実施例で使用する極細電線１は、
図１に示すように、太さ２００デニールの芳香族ポリア
ミド繊維からなる高強度張力体の周囲に素線径０．０５
ｍｍの錫めっき硬質錫入り銅合金線（ＴＨ−ＳＮＣＣ−
３）８本引き揃えたものをピッチ約０．８ｍｍで螺旋状
に横巻きした外径０．２５ｍｍ、ＡＷＧ＃３６の導体２
の周上に、４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン混合
物からなる厚さ０．１４ｍｍの薄肉絶縁被覆３が押出被
覆により形成された仕上外径０．５３ｍｍのフッ素樹脂
絶縁電線から構成されている。尚、この極細電線の破断
強度は、約４．４ｋｇｆであった。破断強度は、極細電
線の一端を固定し、導通を確認しながら他端を長手方向
に引っ張り、電線が断線したときの強度を測定すること
により求めた。

【００２８】次に、圧着端子１１は、図１に示すよう
に、錫めっきりん青銅板をプレス加工することにより形
成されたものであり、図示しないハウジングと嵌合する
ハウジング嵌合部１２と、前記極細電線１の導体部２を
かしめる導体圧着部１３と、前記極細電線１の絶縁被覆
部３をかしめる絶縁体圧着部１４とから構成されてい
る。

【００２９】本実施例では、上記した極細電線１と圧着
端子１１とを以下に示すような手順で接続して図２に示
すような端末構造を得た。まず、図１に示すよう、極細
電線１の端末部の絶縁被覆３を約３ｍｍだけワイヤスト
リッパーによってストリップして導体２を露出させた。
次に、スペーサ５として内径０．６ｍｍ、厚さ０．５ｍ
ｍ、長さ１０ｍｍのシリコーンゴムチューブを前記絶縁
被覆３の末端に密着状態で被覆するとともに、導体２に
は、導電性を有する補強材４として厚さ０．２５ｍｍ、
長さ３．０ｍｍの黄銅端子を圧着した。そして、この極
細電線１の黄銅端子４で被覆された導体部２を圧着端子
１１の導体圧着部１３上に、又、シリコーンゴムチュー
ブ５で被覆された絶縁被覆部３を絶縁体圧着部１４上に
配置し、その状態で圧着端子１１の導体圧着部１２及び
絶縁体圧着部１４をそれぞれかしめた。

【００３０】ここで、本実施例による極細電線と圧着端
子との接続部における接続強度（端子圧着強度）を評価
するために、比較例として、本実施例による極細電線
を、従来、液晶ディスプレイのバックライトランプ用高
圧側リード線として使用されている高圧電線に代えたも
のも用意して、以下のような試験を実施した。高圧電線
としては、素線径０．１６ｍｍの錫めっき軟銅線７本を
撚り合わせた外径０．４８ｍｍ、ＡＷＧ＃２６の導体周
上に、シリコーンゴムからなる厚さ０．３８１ｍｍの絶
縁被覆が形成された仕上外径１．４ｍｍのシリコーンゴ
ム絶縁電線（破断強度３．５３ｋｇｆ）を使用した。

【００３１】引張試験機（プッシュプルゲージ）を使用
して各電線を垂直方向に引っ張り、各電線が圧着端子か
ら引き抜かれたときの値を接続強度（端子圧着強度）と
して測定した。

【００３２】その結果、比較例が１．９０ｋｇｆであっ
たのに対して本実施例は２．１０ｋｇであった。本実施
例で使用した電線の仕上外径が０．５３ｍｍ、破断強度
が４．４ｋｇｆ、比較例で使用した電線の仕上外径が
１．４ｍｍ、破断強度が３．５３ｋｇｆであることを考
慮すると、本実施例によるものは、大幅な細径化を実現
しながら、従来と同等以上の破断強度と端子圧着強度を
確保できていることが判る。

【００３３】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、仕
上外径０．６ｍｍ以下の極細電線の端末部と、該極細電
線と同等の破断強度を備えた仕上外径１．１〜１．６ｍ
ｍ程度の電線に適合する圧着端子とを十分な接続強度
（端子圧着強度）をもって接続することができる。従っ
て、この端末構造を、例えば、細径化が強く望まれてい
るノート型パーソナルコンピュータや日本語ワードプロ
セッサに用いられる液晶ディスプレイのバックライトラ
ンプ用アース線などの接続部に適用すれば、従来に比べ
て大幅なコストの低減を図ることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す図で、極細電線、導電
性を有する補強材、スペーサ及び圧着端子の斜視図であ
る。

【図２】本発明の一実施例を示す図で、極細電線と圧着
端子を接続した状態を示す平面図である。

【符号の説明】

１ 極細電線 ２ 導体（導体部） ３ 薄肉絶縁被覆（絶縁被覆部） ４ 導電性を有する補強材（黄銅端子） ５ スペーサ（シリコーンゴムチューブ） １１ 圧着端子 １２ ハウジング嵌合部 １３ 導体圧着部 １４ 絶縁体圧着部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高強度張力体の周囲に銅線又は銅合金線
   が配置されてなる導体周上に厚さ０．２５ｍｍ以下の薄
   肉絶縁被覆が施された極細電線を、該極細電線の破断強
   度に相当する破断強度を備えた軟銅被覆電線の外径に適
   合する圧着端子とかしめ接続する極細電線の端末構造で
   あって、該極細電線の端末部において絶縁被覆をストリ
   ップすることによって露出した導体には導電性を有する
   補強材を被覆し、絶縁被覆末端にはスペーサを密着状態
   で被覆し、その状態で前記圧着端子とかしめ接続するよ
   うにしたことを特徴とする極細電線の端末構造。