JP2000269037A - 薄型コイル及びその製造方法 - Google Patents
薄型コイル及びその製造方法Info
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板を使用した薄型コイルに比べ、
さらに薄型の多層コイルを得ることができ、また、セラ
ミック基板を使用した薄型コイルに比べ、反り、割れ、
欠けが無いため歩留まりも良く、コストが低く製造でき
る薄型コイルとその製造方法とを提供すること。 【解決手段】 セラミック粉末を、有機バインダないし
は、水ガラス等の結合剤混ぜ合わせ、成膜機ないしは、
印刷機等を用いて、シート状に成形して複合シート１と
し、そのシート面に、導体で平面コイル２ａ，２ｂ，２
ｃを形成し、これら複合シートからなるコイル基板１０
ａ，１０ｂ，１０ｃを複数枚、重ね合わせる。その際、
各層の平面コイル２ａ，２ｂ，２ｃを、スルホール３
ａ，３ａ´，３ｂ，３ｂ´，３ｂ´´で連結させ、多層
コイルを形成させる。積層させた後、熱プレス等で、熱
圧着させることで、剛体化させる。このような製造方法
と、構造設計により、焼結を必要としない、薄型の多層
コイル１０を得ることができ、ＩＣカードや、携帯端末
のアンテナ等が、小型、薄型で、しかも低コストにて提
供できる。
さらに薄型の多層コイルを得ることができ、また、セラ
ミック基板を使用した薄型コイルに比べ、反り、割れ、
欠けが無いため歩留まりも良く、コストが低く製造でき
る薄型コイルとその製造方法とを提供すること。 【解決手段】 セラミック粉末を、有機バインダないし
は、水ガラス等の結合剤混ぜ合わせ、成膜機ないしは、
印刷機等を用いて、シート状に成形して複合シート１と
し、そのシート面に、導体で平面コイル２ａ，２ｂ，２
ｃを形成し、これら複合シートからなるコイル基板１０
ａ，１０ｂ，１０ｃを複数枚、重ね合わせる。その際、
各層の平面コイル２ａ，２ｂ，２ｃを、スルホール３
ａ，３ａ´，３ｂ，３ｂ´，３ｂ´´で連結させ、多層
コイルを形成させる。積層させた後、熱プレス等で、熱
圧着させることで、剛体化させる。このような製造方法
と、構造設計により、焼結を必要としない、薄型の多層
コイル１０を得ることができ、ＩＣカードや、携帯端末
のアンテナ等が、小型、薄型で、しかも低コストにて提
供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄型コイルとその
製造方法に関し、詳しくは、ＩＣカードや、携帯端末な
どに用いられアンテナを構成する薄型コイルと、その製
造方法に関する。
製造方法に関し、詳しくは、ＩＣカードや、携帯端末な
どに用いられアンテナを構成する薄型コイルと、その製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の薄型コイルとしては、フッ素系樹
脂やエポキシ樹脂などのプリント基板が、使われてい
た。
脂やエポキシ樹脂などのプリント基板が、使われてい
た。
【０００３】図２は、従来の有機材料のプリント基板を
使用した薄型コイルの概略を示す斜視図である。図２に
示すように、従来の薄型コイル５０は，プリント基板５
１と、このプリント基板上に形成されたスパイラル形状
の導電パターンからなる導体５２とを備えて構成されて
いる。
使用した薄型コイルの概略を示す斜視図である。図２に
示すように、従来の薄型コイル５０は，プリント基板５
１と、このプリント基板上に形成されたスパイラル形状
の導電パターンからなる導体５２とを備えて構成されて
いる。
【０００４】しかし、図２に示す薄型コイルにおいて、
プリント基板５１の厚みを薄くするには、限界があり、
多層コイルの形成も困難である。
プリント基板５１の厚みを薄くするには、限界があり、
多層コイルの形成も困難である。
【０００５】したがって、薄型化の向上と、多層コイ
ル、３次元コイルの形成の点から、セラミック系のプリ
ント基板が使われるようになった。
ル、３次元コイルの形成の点から、セラミック系のプリ
ント基板が使われるようになった。
【０００６】セラミック系のプリント基板に用いられる
セラミック基板材料としては、アルミナ−ガラス系セラ
ミック等が使われる（特開平１１−０２７０４１号公
報、参照）。
セラミック基板材料としては、アルミナ−ガラス系セラ
ミック等が使われる（特開平１１−０２７０４１号公
報、参照）。
【０００７】図３は、従来のセラミック基板を使用した
薄型の多層コイルの構成を示す分解組立斜視図である。
図３に示すように、夫々のセラミックシート（複合シー
ト）５３上に、渦巻き形の導体パターンを形成し、この
複合シート５３を重ね合わせることによって、夫々の導
体パターンを導体からなる壁部を備えた又は備えない貫
通孔５４ａ，５４ａ´，５４ｂ，５４ｂ´，５４ｂ´
´，５４ｃ，５４ｃ´を介して接続し、焼結した後、貫
通孔５４ａ，５４ａ´，５４ｂ，５４ｂ´，５４ｂ´
´，５４ｃ，５４ｃ´に導体を充填して、リード端子５
６ａ，５６ｂを設けて完成される。その焼結の際に、焼
結温度を、９００〜１１００℃と、低くするため、セラ
ミックーシート用の材料として、アルミナ−ガラス系セ
ラミックが使用される。
薄型の多層コイルの構成を示す分解組立斜視図である。
図３に示すように、夫々のセラミックシート（複合シー
ト）５３上に、渦巻き形の導体パターンを形成し、この
複合シート５３を重ね合わせることによって、夫々の導
体パターンを導体からなる壁部を備えた又は備えない貫
通孔５４ａ，５４ａ´，５４ｂ，５４ｂ´，５４ｂ´
´，５４ｃ，５４ｃ´を介して接続し、焼結した後、貫
通孔５４ａ，５４ａ´，５４ｂ，５４ｂ´，５４ｂ´
´，５４ｃ，５４ｃ´に導体を充填して、リード端子５
６ａ，５６ｂを設けて完成される。その焼結の際に、焼
結温度を、９００〜１１００℃と、低くするため、セラ
ミックーシート用の材料として、アルミナ−ガラス系セ
ラミックが使用される。
【０００８】尚、図３に示したもとと同様に、絶縁基板
にスパイラルコイルを形成した薄型コイルを複数積層
し、スルホールを介してこれらのスパイラルコイルを接
続した積層コイルとしては、特開昭５６−１６７３１３
号公報及び特開昭５８−６７００７号公報に開示された
ものが知られている。
にスパイラルコイルを形成した薄型コイルを複数積層
し、スルホールを介してこれらのスパイラルコイルを接
続した積層コイルとしては、特開昭５６−１６７３１３
号公報及び特開昭５８−６７００７号公報に開示された
ものが知られている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、こうしたセラ
ミック系の基板の場合、セラミックとしての焼結工程
を、必ず採っていた。このため、仕上がりの基板には、
反り、割れ、欠け等の不具合が、必ずつきまとってい
た。
ミック系の基板の場合、セラミックとしての焼結工程
を、必ず採っていた。このため、仕上がりの基板には、
反り、割れ、欠け等の不具合が、必ずつきまとってい
た。
【００１０】一方、ガラス系セラミックは、比較的、低
温での焼結が可能であるが、それでも、９００度〜１１
００度というような温度での焼結が、必要であった。
温での焼結が可能であるが、それでも、９００度〜１１
００度というような温度での焼結が、必要であった。
【００１１】さらに、これらの欠点を補ったアルミナ−
ガラス系セラミックは、９００〜１１００℃の大気中で
焼結するために、導体として、白金、パラジウムなど
の、貴金属を使う必要があり、材料コストが高くなり、
反り、割れ、カケ等の欠点も有する。
ガラス系セラミックは、９００〜１１００℃の大気中で
焼結するために、導体として、白金、パラジウムなど
の、貴金属を使う必要があり、材料コストが高くなり、
反り、割れ、カケ等の欠点も有する。
【００１２】そこで、本発明の一つの技術的課題は、プ
リント基板を使用した薄型コイルに比べ、さらに薄型の
多層コイルを得ることができる薄型コイルとその製造方
法とを提供することにある。
リント基板を使用した薄型コイルに比べ、さらに薄型の
多層コイルを得ることができる薄型コイルとその製造方
法とを提供することにある。
【００１３】また、本発明のもう一つの技術的課題は、
セラミック基板を使用した薄型コイルに比べ、反り、割
れ、欠けが無いため歩留まりも良く、コストが低く製造
できる薄型コイルとその製造方法とを提供することにあ
る。
セラミック基板を使用した薄型コイルに比べ、反り、割
れ、欠けが無いため歩留まりも良く、コストが低く製造
できる薄型コイルとその製造方法とを提供することにあ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、セラミ
ック粉末及び結合剤が均一に分散した絶縁基板となる複
合体シートの上に、所定のパターンの導電材料からなる
導体を形成し、前記複合シートを、剛体化処理してなる
ことを特徴とする薄型コイルが得られる。
ック粉末及び結合剤が均一に分散した絶縁基板となる複
合体シートの上に、所定のパターンの導電材料からなる
導体を形成し、前記複合シートを、剛体化処理してなる
ことを特徴とする薄型コイルが得られる。
【００１５】また、本発明によれば、前記薄型コイルに
おいて、前記複合シートを複数備え、前記複合シート
を、それぞれのパターンがシートに開けられたスルホー
ルを介して連結されて多層又は単層コイルが形成される
ように重ね合わせて積層体を形成し、前記積層体を前記
剛体化処理してなることを特徴とする薄型コイルが得ら
れる。
おいて、前記複合シートを複数備え、前記複合シート
を、それぞれのパターンがシートに開けられたスルホー
ルを介して連結されて多層又は単層コイルが形成される
ように重ね合わせて積層体を形成し、前記積層体を前記
剛体化処理してなることを特徴とする薄型コイルが得ら
れる。
【００１６】また、本発明によれば、前記いずれかの薄
型コイルにおいて、前記導体は、前記導電材料のスクリ
ーン印刷又は蒸着によって形成され、前記剛体化処理
は、前記複合シートを熱プレス処理することからなるこ
とを特徴とする薄型コイルが得られる。
型コイルにおいて、前記導体は、前記導電材料のスクリ
ーン印刷又は蒸着によって形成され、前記剛体化処理
は、前記複合シートを熱プレス処理することからなるこ
とを特徴とする薄型コイルが得られる。
【００１７】また、本発明によれば、前記いずれかの薄
型コイルにおいて、前記セラミックとして、誘電率の高
いセラミック材料の粉末を使用し、前記絶縁基板は、プ
リント基板に用いられる樹脂基板よりも高誘電率を有す
ることを特徴とする薄型コイルが得られる。
型コイルにおいて、前記セラミックとして、誘電率の高
いセラミック材料の粉末を使用し、前記絶縁基板は、プ
リント基板に用いられる樹脂基板よりも高誘電率を有す
ることを特徴とする薄型コイルが得られる。
【００１８】また、本発明によれば、前記薄型コイルに
おいて、前記セラミックは、アルミナ、チタニア、チタ
ン酸バリウム、及びリラクサ系セラミックの内の少なく
とも一種からなることを特徴とする薄型コイルが得られ
る。
おいて、前記セラミックは、アルミナ、チタニア、チタ
ン酸バリウム、及びリラクサ系セラミックの内の少なく
とも一種からなることを特徴とする薄型コイルが得られ
る。
【００１９】また、本発明によれば、前記いずれかの薄
型コイルにおいて、前記導電材料は、銀、金、銅、ニッ
ケルの内の少なくとも一種からなることを特徴とする薄
型コイルが得られる。
型コイルにおいて、前記導電材料は、銀、金、銅、ニッ
ケルの内の少なくとも一種からなることを特徴とする薄
型コイルが得られる。
【００２０】また、本発明によれば、前記いずれかの薄
型コイルにおいて、前記導電材料として、導電性ペース
トを用いたことを特徴とする薄型コイルが得られる。
型コイルにおいて、前記導電材料として、導電性ペース
トを用いたことを特徴とする薄型コイルが得られる。
【００２１】また、本発明によれば、前記いずれかの薄
型コイルにおいて、前記導電材料として、半田ペースト
を用い、半田が融ける温度まで、加熱して半田の導通率
を高めたことを特徴とする薄型コイルが得られる。
型コイルにおいて、前記導電材料として、半田ペースト
を用い、半田が融ける温度まで、加熱して半田の導通率
を高めたことを特徴とする薄型コイルが得られる。
【００２２】また、本発明によれば、セラミック粉末と
結合剤とを均一に分散したとなる複合体シートの上に、
所定のパターンの導電材料からなる導体を形成し、剛体
化処理することによって前記複合シートを絶縁基板とな
るように形成することを特徴とする薄型コイルの製造方
法が得られる。
結合剤とを均一に分散したとなる複合体シートの上に、
所定のパターンの導電材料からなる導体を形成し、剛体
化処理することによって前記複合シートを絶縁基板とな
るように形成することを特徴とする薄型コイルの製造方
法が得られる。
【００２３】また、本発明によれば、前記薄型コイルの
製造方法において、前記複合シートを複数枚形成し、前
記複数枚の複合シートをそれぞれのパターンがシートに
開けられたスルホールを介して連結されて多層又は単層
コイルが形成されるように重ね合わせて積層体を形成
し、前記積層体を前記剛体化処理することによって前記
複合シートを絶縁基板に形成し、前記積層体を一つの剛
体とすることを特徴とする薄型コイルの製造方法が得ら
れる。
製造方法において、前記複合シートを複数枚形成し、前
記複数枚の複合シートをそれぞれのパターンがシートに
開けられたスルホールを介して連結されて多層又は単層
コイルが形成されるように重ね合わせて積層体を形成
し、前記積層体を前記剛体化処理することによって前記
複合シートを絶縁基板に形成し、前記積層体を一つの剛
体とすることを特徴とする薄型コイルの製造方法が得ら
れる。
【００２４】また、本発明によれば、前記いずれかの薄
型コイルの製造方法において、前記導体は、前記導電材
料のスクリーン印刷又は蒸着によって形成され、前記剛
体化処理は、前記複合シート又は前記積層体を熱プレス
処理することからなることを特徴とする薄型コイルの製
造方法が得られる。
型コイルの製造方法において、前記導体は、前記導電材
料のスクリーン印刷又は蒸着によって形成され、前記剛
体化処理は、前記複合シート又は前記積層体を熱プレス
処理することからなることを特徴とする薄型コイルの製
造方法が得られる。
【００２５】また、本発明によれば、前記いずれかの薄
型コイルの製造方法において、前記セラミック粉末とし
て、誘電率の高いセラミック材料の粉末を使用し、前記
絶縁基板は、プリント基板に用いられる樹脂基板よりも
高誘電率を有することを特徴とするい薄型コイルの製造
方法が得られる。
型コイルの製造方法において、前記セラミック粉末とし
て、誘電率の高いセラミック材料の粉末を使用し、前記
絶縁基板は、プリント基板に用いられる樹脂基板よりも
高誘電率を有することを特徴とするい薄型コイルの製造
方法が得られる。
【００２６】また、本発明によれば、前記薄型コイルの
製造方法において、前記セラミック粉末は、アルミナ、
チタニア、チタン酸バリウム、及びリラクサ系セラミッ
クの内の少なくとも一種の粉末からなることを特徴とす
る薄型コイルの製造方法が得られる。
製造方法において、前記セラミック粉末は、アルミナ、
チタニア、チタン酸バリウム、及びリラクサ系セラミッ
クの内の少なくとも一種の粉末からなることを特徴とす
る薄型コイルの製造方法が得られる。
【００２７】また、本発明によれば、前記いずれかの薄
型コイルの製造方法において、前記導体として、銀、
金、銅、ニッケルの内の少なくとも一種を用いることを
特徴とする薄型コイルの製造方法が得られる。
型コイルの製造方法において、前記導体として、銀、
金、銅、ニッケルの内の少なくとも一種を用いることを
特徴とする薄型コイルの製造方法が得られる。
【００２８】また、本発明によれば、前記いずれかの薄
型コイルの製造方法において、前記導電材料として、導
電性ペーストを用いたことを特徴とする薄型コイルの製
造方法が得られる。
型コイルの製造方法において、前記導電材料として、導
電性ペーストを用いたことを特徴とする薄型コイルの製
造方法が得られる。
【００２９】さらに、本発明によれば、前記いずれかの
薄型コイルの製造方法において、前記導電材料として、
半田ペーストを用い、半田が融ける温度まで、加熱して
半田の導通率を高めたことを特徴とする薄型コイルの製
造方法が得られる。
薄型コイルの製造方法において、前記導電材料として、
半田ペーストを用い、半田が融ける温度まで、加熱して
半田の導通率を高めたことを特徴とする薄型コイルの製
造方法が得られる。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００３１】図１は、本発明の実施の形態による薄型の
多層コイルの概略構成を示す分解組立斜視図である。
多層コイルの概略構成を示す分解組立斜視図である。
【００３２】図１を参照すると、薄型の多層コイル１０
は、セラミック粉末と、有機バインダないしは、水ガラ
ス等の結合剤（バインダ）と結合剤の溶剤となる水ある
いは、有機溶剤とを、混合して泥漿を作製し、ドクター
プレード法や、印刷法で代表されるシート形成工法（成
膜工法）で、複合シート１にする。この複合シート１面
に、スクリーン印刷や、蒸着等により、コイルの機能を
持つような、導電材料からなる所定のパターン２ａ，２
ｂ，２ｃを形成する。次に，このパターン２ａ，２ｂ，
２ｃの形成された複合シート１からなるコイル基板１０
ａ，１０ａ，１０ａを重ね合わせて積層体を形成する。
その際に、接点部を形成するスルーホール（貫通孔）３
ａ，３ａ´，３ｂ，３ｂ´，３ｂ´´には予め導電材料
を充填し、このスルーホールが互いに重なるように形成
する。このようにすることによって、各複合シート１の
コイルが互いに接続されることになる。
は、セラミック粉末と、有機バインダないしは、水ガラ
ス等の結合剤（バインダ）と結合剤の溶剤となる水ある
いは、有機溶剤とを、混合して泥漿を作製し、ドクター
プレード法や、印刷法で代表されるシート形成工法（成
膜工法）で、複合シート１にする。この複合シート１面
に、スクリーン印刷や、蒸着等により、コイルの機能を
持つような、導電材料からなる所定のパターン２ａ，２
ｂ，２ｃを形成する。次に，このパターン２ａ，２ｂ，
２ｃの形成された複合シート１からなるコイル基板１０
ａ，１０ａ，１０ａを重ね合わせて積層体を形成する。
その際に、接点部を形成するスルーホール（貫通孔）３
ａ，３ａ´，３ｂ，３ｂ´，３ｂ´´には予め導電材料
を充填し、このスルーホールが互いに重なるように形成
する。このようにすることによって、各複合シート１の
コイルが互いに接続されることになる。
【００３３】尚、５ａ，５ｂはリード線からなる引き出
し用の端子である。また、コイルを単層で形成させる時
は、複合シート１の厚みを、比較的厚めにする。また、
上記例では、スパイラル形状のコイルパターンを形成し
たが、ジグザグコイルであっても良いことは、勿論であ
り、所望する特性に応じて形状を決定すれば良く、本発
明は、そのコイル形状に限定されるものではない。
し用の端子である。また、コイルを単層で形成させる時
は、複合シート１の厚みを、比較的厚めにする。また、
上記例では、スパイラル形状のコイルパターンを形成し
たが、ジグザグコイルであっても良いことは、勿論であ
り、所望する特性に応じて形状を決定すれば良く、本発
明は、そのコイル形状に限定されるものではない。
【００３４】次に、積層体のままでは、複合シート１に
柔軟性があるため、熱プレス機で、熱圧着し、剛性を持
たせる。この時、印刷積層法を用いて、セラミック層、
導体パターンを形成する工法をとることもできる。この
場合、熱圧着は、必ずしも必要としない。
柔軟性があるため、熱プレス機で、熱圧着し、剛性を持
たせる。この時、印刷積層法を用いて、セラミック層、
導体パターンを形成する工法をとることもできる。この
場合、熱圧着は、必ずしも必要としない。
【００３５】ここで，コイルを形成するパターンの導電
材料としては、焼結の工程がないため、導体であれば、
いかなる材料でも使用でき、ニッケルや銅などの卑金属
が使える。あるいは、銀、金、カーボンなどの導電接着
剤のような材料でもよい。さらに、半田ペーストも使え
るが、この場合は、半田の融点（約２４０度）まで、加
熱することが望ましいため、複合シートを形成させる結
合剤は、その温度でも、影響を受けないような、材料を
用いる。
材料としては、焼結の工程がないため、導体であれば、
いかなる材料でも使用でき、ニッケルや銅などの卑金属
が使える。あるいは、銀、金、カーボンなどの導電接着
剤のような材料でもよい。さらに、半田ペーストも使え
るが、この場合は、半田の融点（約２４０度）まで、加
熱することが望ましいため、複合シートを形成させる結
合剤は、その温度でも、影響を受けないような、材料を
用いる。
【００３６】また、複合シートの材料としての、セラミ
ック材料として、誘電率の高いセラミック、例えば、ア
ルミナ、チタニア、チタン酸バリウムや、リラクサ系の
誘電体セラミックを使用すれば、焼結前の複合シート１
であっても、従来、使用されていた、フッ素樹脂やエポ
キシ系樹脂の基板に比べ、１桁以上も大きい誘電率が得
られる。
ック材料として、誘電率の高いセラミック、例えば、ア
ルミナ、チタニア、チタン酸バリウムや、リラクサ系の
誘電体セラミックを使用すれば、焼結前の複合シート１
であっても、従来、使用されていた、フッ素樹脂やエポ
キシ系樹脂の基板に比べ、１桁以上も大きい誘電率が得
られる。
【００３７】このように、大きな誘電率が得られれば、
コイル形状を小形にでき、利点が生じてくる。
コイル形状を小形にでき、利点が生じてくる。
【００３８】次に、本発明の実施の形態による薄型の多
層コイルの具体的な製造例について説明する。
層コイルの具体的な製造例について説明する。
【００３９】本発明の実施の形態による薄型の多層コイ
ルには、セラミックとして、チタン酸バリウムの粉末を
使用した。これに、ボリビニールブチラールをバインダ
として、３％加え、溶剤として、エチル、セロソルブを
用い、ホモミキサで分散、混合したスラリーを、ドクタ
ーブレード法で、５０ミクロンの厚みに、成膜して、複
合シート１を形成した。あらかじめ、スルホール３ａ，
３ａ´，３ｂ，３ｂ´，３ｂ´´，３ｃ，３ｃ´となる
よう、所定の位置に、１５０ミクロンのスルホールを形
成させた。これらのスルホールに、導電接着剤を充填さ
せた。これらの複合シート１を３枚準備して、それぞれ
の表面に、導電性樹脂で、平面コイル２ａ，２ｂ，２ｃ
を形成し，コイル基板１０ａ，１０ｂ，１０ｃを夫々形
成した。３層の平面コイル２ａ，２ｂ，２ｃが、スルホ
ール３ａ，３ａ´，３ｂ，３ｂ´，３ｂ´´，３ｃ，３
ｃ´を介して、連結されるような、位置合わせを行った
後、積層された３枚のコイル基板１０ａ，１０ｂ，１０
ｃを、熱プレス機で、熱と圧力で、熱圧着させた。
ルには、セラミックとして、チタン酸バリウムの粉末を
使用した。これに、ボリビニールブチラールをバインダ
として、３％加え、溶剤として、エチル、セロソルブを
用い、ホモミキサで分散、混合したスラリーを、ドクタ
ーブレード法で、５０ミクロンの厚みに、成膜して、複
合シート１を形成した。あらかじめ、スルホール３ａ，
３ａ´，３ｂ，３ｂ´，３ｂ´´，３ｃ，３ｃ´となる
よう、所定の位置に、１５０ミクロンのスルホールを形
成させた。これらのスルホールに、導電接着剤を充填さ
せた。これらの複合シート１を３枚準備して、それぞれ
の表面に、導電性樹脂で、平面コイル２ａ，２ｂ，２ｃ
を形成し，コイル基板１０ａ，１０ｂ，１０ｃを夫々形
成した。３層の平面コイル２ａ，２ｂ，２ｃが、スルホ
ール３ａ，３ａ´，３ｂ，３ｂ´，３ｂ´´，３ｃ，３
ｃ´を介して、連結されるような、位置合わせを行った
後、積層された３枚のコイル基板１０ａ，１０ｂ，１０
ｃを、熱プレス機で、熱と圧力で、熱圧着させた。
【００４０】以上の工程により、剛性もあり、携帯端末
やＩＣカードのアンテナとして使用できる、多層の薄型
コイルが得られた。
やＩＣカードのアンテナとして使用できる、多層の薄型
コイルが得られた。
【００４１】このように、本発明の実施の形態による薄
型コイルは、従末の有機材料のプリン卜基板を使用し
た、薄型コイルに比べ、格段に、薄型にすることがで
き、基板の誘電率も調整することができる。
型コイルは、従末の有機材料のプリン卜基板を使用し
た、薄型コイルに比べ、格段に、薄型にすることがで
き、基板の誘電率も調整することができる。
【００４２】さらに、本発明の実施の形態によれば、も
うひとつの従来法のセラミック基板を使用した薄型コイ
ルに比べ、焼結の製造コストが不要で、反り、割れ、欠
けの不具合もない。
うひとつの従来法のセラミック基板を使用した薄型コイ
ルに比べ、焼結の製造コストが不要で、反り、割れ、欠
けの不具合もない。
【００４３】しかも、本発明の実施の形態の薄型コイル
によれば、コイル材料のコストも、高価な貴金属を使用
しなくて良いため、格段にコストの低い薄型コイルが達
成される。
によれば、コイル材料のコストも、高価な貴金属を使用
しなくて良いため、格段にコストの低い薄型コイルが達
成される。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来のプリント基板を使用した薄型コイルに比べ、多層
コイルが、さらに、薄型で得られる薄型コイルとその製
造方法とを提供することができる。
従来のプリント基板を使用した薄型コイルに比べ、多層
コイルが、さらに、薄型で得られる薄型コイルとその製
造方法とを提供することができる。
【００４５】また、本発明によれば、従来のセラミック
基板を使用した薄型コイルに比べ、焼結工程が、省略で
き、そのため、反り、割れ、欠けが無く、コイル材料に
高価な貴金属を使用しなくてよいため、コストが低く製
造できると言つた利点をもつ、多層の薄型コイル及びそ
の製造方法を提供することができる。
基板を使用した薄型コイルに比べ、焼結工程が、省略で
き、そのため、反り、割れ、欠けが無く、コイル材料に
高価な貴金属を使用しなくてよいため、コストが低く製
造できると言つた利点をもつ、多層の薄型コイル及びそ
の製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態による薄型の多層コイルの
概略構成を示す分解組立斜視図である。
概略構成を示す分解組立斜視図である。
【図２】従来の有機材料のプリント基板を使用した薄型
コイルの概略を示す斜視図である。
コイルの概略を示す斜視図である。
【図３】従来のセラミック基板を使用した薄型の多層コ
イルの構成を示す分解組立斜視図である。
イルの構成を示す分解組立斜視図である。
１ 複合シート ２ａ，２ｂ，２ｃ パターン ３ａ，３ａ´，３ｂ，３ｂ´，３ｂ´´，３ｃ，３ｃ´
貫通孔 ５ａ，５ｂ リード端子 １０ 多層コイル １０ａ，１０ｂ，１０ｃ コイル基板 ５０ 薄型コイル ５１ プリント基板 ５２ 導体 ５３ セラミックシート（複合シート） ５４ａ，５４ａ´，５４ｂ，５４ｂ´，５４ｂ´´，５
４ｃ，５４ｃ´貫通孔 ５６ａ，５６ｂ リード端子
貫通孔 ５ａ，５ｂ リード端子 １０ 多層コイル １０ａ，１０ｂ，１０ｃ コイル基板 ５０ 薄型コイル ５１ プリント基板 ５２ 導体 ５３ セラミックシート（複合シート） ５４ａ，５４ａ´，５４ｂ，５４ｂ´，５４ｂ´´，５
４ｃ，５４ｃ´貫通孔 ５６ａ，５６ｂ リード端子
Claims (16)
- 【請求項１】 セラミック粉末及び結合剤が均一に分散
した絶縁基板となる複合体シートの上に、所定のパター
ンの導電材料からなる導体を形成し、前記複合シート
を、剛体化処理してなることを特徴とする薄型コイル。 - 【請求項２】 請求項１記載の薄型コイルにおいて、前
記複合シートを複数備え、前記複合シートを、それぞれ
のパターンがシートに開けられたスルホールを介して連
結されて多層又は単層コイルが形成されるように重ね合
わせて積層体を形成し、前記積層体を前記剛体化処理し
てなることを特徴とする薄型コイル。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の薄型コイルにおい
て、前記導体は、前記導電材料のスクリーン印刷又は蒸
着によって形成され、前記剛体化処理は、前記複合シー
トを熱プレス処理することからなることを特徴とする薄
型コイル。 - 【請求項４】 請求項１乃至３の内のいずれかに記載の
薄型コイルにおいて、前記セラミックとして、誘電率の
高いセラミック材料の粉末を使用し、前記絶縁基板は、
プリント基板に用いられる樹脂基板よりも高誘電率を有
することを特徴とする薄型コイル。 - 【請求項５】 請求項４記載の薄型コイルにおいて、前
記セラミックは、アルミナ、チタニア、チタン酸バリウ
ム、及びリラクサ系セラミックの内の少なくとも一種か
らなることを特徴とする薄型コイル。 - 【請求項６】 請求項１乃至５の内のいずれかに記載の
薄型コイルにおいて、前記導電材料は、銀、金、銅、ニ
ッケルの内の少なくとも一種からなることを特徴とする
薄型コイル。 - 【請求項７】 請求項１又は２記載の薄型コイルにおい
て、前記導電材料として、導電性ペーストを用いたこと
を特徴とする薄型コイル。 - 【請求項８】 請求項又は２記載の薄型コイルにおい
て、前記導電材料として、半田ペーストを用い、半田が
融ける温度まで、加熱して半田の導通率を高めたことを
特徴とする薄型コイル。 - 【請求項９】 セラミック粉末と結合剤とを均一に分散
したとなる複合体シートの上に、所定のパターンの導電
材料からなる導体を形成し、剛体化処理することによっ
て前記複合シートを絶縁基板となるように形成すること
を特徴とする薄型コイルの製造方法。 - 【請求項１０】 請求項９記載の薄型コイルの製造方法
において、前記複合シートを複数枚形成し、前記複数枚
の複合シートをそれぞれのパターンがシートに開けられ
たスルホールを介して連結されて多層又は単層コイルが
形成されるように重ね合わせて積層体を形成し、前記積
層体を前記剛体化処理することによって前記複合シート
を絶縁基板に形成し、前記積層体を一つの剛体とするこ
とを特徴とする薄型コイルの製造方法。 - 【請求項１１】 請求項９又は１０記載の薄型コイルの
製造方法において、前記導体は、前記導電材料のスクリ
ーン印刷又は蒸着によって形成され、前記剛体化処理
は、前記複合シート又は前記積層体を熱プレス処理する
ことからなることを特徴とする薄型コイルの製造方法。 - 【請求項１２】 請求項９乃至１１の内のいずれかに記
載の薄型コイルの製造方法において、前記セラミック粉
末として、誘電率の高いセラミック材料の粉末を使用
し、前記絶縁基板は、プリント基板に用いられる樹脂基
板よりも高誘電率を有することを特徴とするい薄型コイ
ルの製造方法。 - 【請求項１３】 請求項１２記載の薄型コイルの製造方
法において、前記セラミック粉末は、アルミナ、チタニ
ア、チタン酸バリウム、及びリラクサ系セラミックの内
の少なくとも一種の粉末からなることを特徴とする薄型
コイルの製造方法。 - 【請求項１４】 請求項９乃至１３の内のいずれかに記
載の薄型コイルの製造方法において、前記導体として、
銀、金、銅、ニッケルの内の少なくとも一種を用いるこ
とを特徴とする薄型コイルの製造方法。 - 【請求項１５】 請求項９又は１０記載の薄型コイルの
製造方法において、前記導電材料として、導電性ペース
トを用いたことを特徴とする薄型コイルの製造方法。 - 【請求項１６】 請求項９又は１０記載の薄型コイルの
製造方法において、前記導電材料として、半田ペースト
を用い、半田が融ける温度まで、加熱して半田の導通率
を高めたことを特徴とする薄型コイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11074018A JP2000269037A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 薄型コイル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11074018A JP2000269037A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 薄型コイル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269037A true JP2000269037A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13534964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11074018A Withdrawn JP2000269037A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 薄型コイル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269037A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101055143B1 (ko) | 2010-06-22 | 2011-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 플래너 타입 트랜스포머 |
| US11022714B2 (en) | 2016-12-23 | 2021-06-01 | Weatherford U.K. Limited | Antenna for downhole communication |
-
1999
- 1999-03-18 JP JP11074018A patent/JP2000269037A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101055143B1 (ko) | 2010-06-22 | 2011-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 플래너 타입 트랜스포머 |
| US11022714B2 (en) | 2016-12-23 | 2021-06-01 | Weatherford U.K. Limited | Antenna for downhole communication |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060606 |