JP2000269064A - チップ部品の製造方法 - Google Patents
チップ部品の製造方法Info
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- JP2000269064A JP2000269064A JP11074324A JP7432499A JP2000269064A JP 2000269064 A JP2000269064 A JP 2000269064A JP 11074324 A JP11074324 A JP 11074324A JP 7432499 A JP7432499 A JP 7432499A JP 2000269064 A JP2000269064 A JP 2000269064A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 角柱状のセラミック基体部分に形成した回路
構成部に、安定に且つ均一に外装樹脂を塗装することが
できるチップ部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 角柱状のセラミック基体１３部分に回路
構成被膜部を形成し、被膜部に外装樹脂を塗装して加温
硬化するチップ部品の製造方法において、樹脂の粘度を
３００乃至１０００ＰＳ（ポイズ）程度の高粘度のもの
を用いた。
構成部に、安定に且つ均一に外装樹脂を塗装することが
できるチップ部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 角柱状のセラミック基体１３部分に回路
構成被膜部を形成し、被膜部に外装樹脂を塗装して加温
硬化するチップ部品の製造方法において、樹脂の粘度を
３００乃至１０００ＰＳ（ポイズ）程度の高粘度のもの
を用いた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品の製造
方法に係り、特に角柱状のセラミック基体部分に形成し
た、例えばコイル等の回路構成部に外装樹脂を塗装す
る、外装樹脂の塗装方法に関する。
方法に係り、特に角柱状のセラミック基体部分に形成し
た、例えばコイル等の回路構成部に外装樹脂を塗装す
る、外装樹脂の塗装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、セラミック基体に銅又は銀等
の導電性被膜をメッキ又はスパッタ等により被着して、
これをレーザ、切削刃、エッチング等で加工して、例え
ばコイル形成し、そのコイル形成部の両側に電極を形成
するチップ部品の製造方法が知られている。係るチップ
部品においては、コイル等の回路構成部の保護のため、
その表面にエポキシ等の外装樹脂を塗装して、加温硬化
することにより保護被膜を形成する。
の導電性被膜をメッキ又はスパッタ等により被着して、
これをレーザ、切削刃、エッチング等で加工して、例え
ばコイル形成し、そのコイル形成部の両側に電極を形成
するチップ部品の製造方法が知られている。係るチップ
部品においては、コイル等の回路構成部の保護のため、
その表面にエポキシ等の外装樹脂を塗装して、加温硬化
することにより保護被膜を形成する。
【０００３】係るチップ部品においては、その寸法が１
ｍｍ前後と微小な構造であるにもかかわらず、回路構成
部は単層構造であるためコイルの巻き乱れもなく、レア
ショートの危険もなく、安定に生産が可能である。しか
しながら、回路構成部が角柱状のセラミック基体の四面
に形成されている場合には、その表面に外装樹脂を塗装
により形成するのであるが、その角部の塗装被膜が極め
て薄くなるという問題がある。即ち、角柱状の平板部は
厚くなり、角部において薄くなり、塗装した段階での保
護膜の膜厚が均一でなくなり、外装樹脂の保護膜が薄く
なると、その部分で剥離の危険もあり、回路構成部が露
出して信頼性の問題が生じてくる。
ｍｍ前後と微小な構造であるにもかかわらず、回路構成
部は単層構造であるためコイルの巻き乱れもなく、レア
ショートの危険もなく、安定に生産が可能である。しか
しながら、回路構成部が角柱状のセラミック基体の四面
に形成されている場合には、その表面に外装樹脂を塗装
により形成するのであるが、その角部の塗装被膜が極め
て薄くなるという問題がある。即ち、角柱状の平板部は
厚くなり、角部において薄くなり、塗装した段階での保
護膜の膜厚が均一でなくなり、外装樹脂の保護膜が薄く
なると、その部分で剥離の危険もあり、回路構成部が露
出して信頼性の問題が生じてくる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
に鑑みて為されたもので、角柱状のセラミック基体部分
に形成した回路構成部に、安定に且つ均一に外装樹脂を
塗装することができるチップ部品の製造方法を提供する
ことを目的とする。
に鑑みて為されたもので、角柱状のセラミック基体部分
に形成した回路構成部に、安定に且つ均一に外装樹脂を
塗装することができるチップ部品の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品の製
造方法は、角柱状のセラミック基体部分に回路構成被膜
部を形成し、該被膜部に外装樹脂を塗装して加温硬化す
るチップ部品の製造方法において、前記樹脂の粘度を３
００乃至１０００ＰＳ（ポイズ）程度の高粘度のものを
用いたことを特徴とする。
造方法は、角柱状のセラミック基体部分に回路構成被膜
部を形成し、該被膜部に外装樹脂を塗装して加温硬化す
るチップ部品の製造方法において、前記樹脂の粘度を３
００乃至１０００ＰＳ（ポイズ）程度の高粘度のものを
用いたことを特徴とする。
【０００６】上述した本発明によれば、角柱状のセラミ
ック基体部分の平板部と、角部において略均一な厚みで
外装樹脂を塗装することができる。これにより、角部で
の保護膜が薄くなるという問題を解決でき、信頼性の高
い角柱状のセラミック基体部分に回路構成部を形成した
チップ部品を製造することができる。
ック基体部分の平板部と、角部において略均一な厚みで
外装樹脂を塗装することができる。これにより、角部で
の保護膜が薄くなるという問題を解決でき、信頼性の高
い角柱状のセラミック基体部分に回路構成部を形成した
チップ部品を製造することができる。
【０００７】また、前記樹脂は、フェノール系の樹脂で
あることが好ましい。これにより、誘電正接を低減で
き、例えばＱの高いインダクタ素子を提供できる。
あることが好ましい。これにより、誘電正接を低減で
き、例えばＱの高いインダクタ素子を提供できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しながら説明する。
て添付図面を参照しながら説明する。
【０００９】図１は、保護膜の塗装の概略を示す。塗装
はチップ部品１０を対象として行なわれ、両側に電極１
１を有し、中央部１２が塗装対象の回路構成部分となっ
ている。このチップ部品１０は、バルク対応の表面実装
が可能な角形の電極１１を備えており、回路構成部分１
２は両電極部分に対して少しくびれた、同様に角形の形
状をなしている。電極及び回路構成部は、アルミナ等の
セラミック基板に、例えば銅の被膜を厚さ１５〜５０μ
ｍ程度メッキにより形成し、回路構成部分はレーザ、切
削刃、又はトリミングによりコイルが形成されている。
チップ部品としての最終的な電極は、保護被膜の形成後
に更にニッケルメッキ、半田メッキ等を施して形成され
る。
はチップ部品１０を対象として行なわれ、両側に電極１
１を有し、中央部１２が塗装対象の回路構成部分となっ
ている。このチップ部品１０は、バルク対応の表面実装
が可能な角形の電極１１を備えており、回路構成部分１
２は両電極部分に対して少しくびれた、同様に角形の形
状をなしている。電極及び回路構成部は、アルミナ等の
セラミック基板に、例えば銅の被膜を厚さ１５〜５０μ
ｍ程度メッキにより形成し、回路構成部分はレーザ、切
削刃、又はトリミングによりコイルが形成されている。
チップ部品としての最終的な電極は、保護被膜の形成後
に更にニッケルメッキ、半田メッキ等を施して形成され
る。
【００１０】塗装は、本発明では粘度が３００〜１００
０ＰＳ（ポイズ）程度と高いフェノール系樹脂を用いて
行なわれる。特に、５００ＰＳ程度の粘度を有するフェ
ノール系の樹脂が好ましい。フェノール系樹脂を用いる
ことにより、この誘電正接は０．０３程度に低減でき
る。
０ＰＳ（ポイズ）程度と高いフェノール系樹脂を用いて
行なわれる。特に、５００ＰＳ程度の粘度を有するフェ
ノール系の樹脂が好ましい。フェノール系樹脂を用いる
ことにより、この誘電正接は０．０３程度に低減でき
る。
【００１１】塗装は、図１に示すように円板型の回転ロ
ーラ２１を用いて、容器２２に貯蔵された塗料（液体状
の樹脂）２３と、チップ部品１０の塗装対象部分１２と
を、相対的に接近させることにより行なわれる。即ち、
チップ部品１２及びローラ２１をそれぞれ所定速度で回
転させ、塗装対象部分１０をローラ２１に接近又は接触
させ、その後、所定距離だけ離して数秒間保持して、塗
料２３を十分に対象部分１２に付着させる。次に、ロー
ラを徐々に対象部分１２から離してゆき、この過程で余
分な塗料を取り除くことができる。塗料の特性によって
塗布量を変える必要があるが、このプロセスの時間及び
接近の程度により、適宜に調整が可能である。尚、移動
はローラ２１又はチップ部品１０のどちらかでもよく、
また双方をともに動かしてもよい。チップ部品１０とロ
ーラ２１の外周速度を等しいか、又はチップ部品の方を
やや早くすることで、塗装対象部分１２に塗料がたまる
ことを防止できる。
ーラ２１を用いて、容器２２に貯蔵された塗料（液体状
の樹脂）２３と、チップ部品１０の塗装対象部分１２と
を、相対的に接近させることにより行なわれる。即ち、
チップ部品１２及びローラ２１をそれぞれ所定速度で回
転させ、塗装対象部分１０をローラ２１に接近又は接触
させ、その後、所定距離だけ離して数秒間保持して、塗
料２３を十分に対象部分１２に付着させる。次に、ロー
ラを徐々に対象部分１２から離してゆき、この過程で余
分な塗料を取り除くことができる。塗料の特性によって
塗布量を変える必要があるが、このプロセスの時間及び
接近の程度により、適宜に調整が可能である。尚、移動
はローラ２１又はチップ部品１０のどちらかでもよく、
また双方をともに動かしてもよい。チップ部品１０とロ
ーラ２１の外周速度を等しいか、又はチップ部品の方を
やや早くすることで、塗装対象部分１２に塗料がたまる
ことを防止できる。
【００１２】図２は、本発明の塗装方法と従来の塗装方
法による保護被膜の比較結果を示す。従来の方法（ａ）
では、１５０ＰＳ程度の粘度のエポキシ系の絶縁性樹脂
を用いて行なわれてきたのが一般的であった。このた
め、図２（ａ）に示すように、セラミック基体１３の表
面に設けられた回路素子を構成する金属被膜１４が、そ
の角部Ａにおいて、外装樹脂の保護被膜１５が極めて薄
くなるという問題があった。例えば、外装樹脂膜の厚さ
が、平板部では２０〜３０μｍ程度と十分な厚さを有す
るのに対して、角部で薄くなり、５μｍ以下となる場合
がある。これに対して、本発明の方法で塗装した結果
（ｂ）では、少なくとも１０μｍ程度以上の外装樹脂被
膜の膜厚が得られている。従って、係る製造方法により
製造されたチップ部品は、角形のバルク対応の表面実装
が可能な微小構造のものであっても、その角部を十分な
厚さの保護膜で被覆して保護することができる。これに
より、角部において表面に回路素子を構成する金属被膜
が露出して、断線等の信頼性の問題を引き起こすことを
防止できる。
法による保護被膜の比較結果を示す。従来の方法（ａ）
では、１５０ＰＳ程度の粘度のエポキシ系の絶縁性樹脂
を用いて行なわれてきたのが一般的であった。このた
め、図２（ａ）に示すように、セラミック基体１３の表
面に設けられた回路素子を構成する金属被膜１４が、そ
の角部Ａにおいて、外装樹脂の保護被膜１５が極めて薄
くなるという問題があった。例えば、外装樹脂膜の厚さ
が、平板部では２０〜３０μｍ程度と十分な厚さを有す
るのに対して、角部で薄くなり、５μｍ以下となる場合
がある。これに対して、本発明の方法で塗装した結果
（ｂ）では、少なくとも１０μｍ程度以上の外装樹脂被
膜の膜厚が得られている。従って、係る製造方法により
製造されたチップ部品は、角形のバルク対応の表面実装
が可能な微小構造のものであっても、その角部を十分な
厚さの保護膜で被覆して保護することができる。これに
より、角部において表面に回路素子を構成する金属被膜
が露出して、断線等の信頼性の問題を引き起こすことを
防止できる。
【００１３】尚、以上の説明は回路素子としてコイルを
用いたインダクタ素子の例について説明したが、チップ
型の抵抗器をはじめ、角柱状の基体を用いた各種のチッ
プ部品に同様に適用可能であることは勿論である。
用いたインダクタ素子の例について説明したが、チップ
型の抵抗器をはじめ、角柱状の基体を用いた各種のチッ
プ部品に同様に適用可能であることは勿論である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、微
小な角形のチップ部品の外装樹脂膜が角部で薄くなると
いう問題点を解決でき、これにより信頼性の高いチップ
部品を製造することができる。
小な角形のチップ部品の外装樹脂膜が角部で薄くなると
いう問題点を解決でき、これにより信頼性の高いチップ
部品を製造することができる。
【図１】チップ部品の外装樹脂の塗装工程の概略を示す
図である。
図である。
【図２】（ａ）従来の塗装方法による外装樹脂被膜の断
面構成を示す図であり、（ｂ）本発明の塗装方法による
外装樹脂被膜の断面構成を示す図である。
面構成を示す図であり、（ｂ）本発明の塗装方法による
外装樹脂被膜の断面構成を示す図である。
１０ チップ部品 １１ 電極 １２ 回路構成部分 １３ セラミック基体 １４ 金属被膜 １５ 外装樹脂被膜 ２１ 回転ローラ ２３ 樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 角柱状のセラミック基体部分に回路構成
被膜部を形成し、該被膜部に外装樹脂を塗装して加温硬
化するチップ部品の製造方法において、前記樹脂の粘度
を３００乃至１０００ＰＳ（ポイズ）程度の高粘度のも
のを用いたことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記樹脂は、フェノール系の樹脂である
ことを特徴とする請求項１に記載のチップ部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11074324A JP2000269064A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | チップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11074324A JP2000269064A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | チップ部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269064A true JP2000269064A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13543832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11074324A Pending JP2000269064A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | チップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269064A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023145874A (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-12 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品の製造方法 |
-
1999
- 1999-03-18 JP JP11074324A patent/JP2000269064A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023145874A (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-12 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品の製造方法 |
| JP7835596B2 (ja) | 2022-03-29 | 2026-03-25 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品の製造方法 |
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