JP2000269245A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームの変更に伴う段取りに手間が
かからず短時間で済む半導体装置の製造装置を提供す
る。 【解決手段】 半導体チップ４３が取り付けられたリー
ドフレーム４４をフレームフィーダ部に供給した後、フ
レームフィーダ部からフレーム搬送部によりパッケージ
モールド部に搬送し、パッケージの成形を行うよう構成
した装置で、フレーム搬送部が、ローダ治具４６の本体
４８に、リードフレーム４４の幅寸法に対応して挟持幅
を連続可変とすると共にリードフレーム４４の長辺部分
を挟持する可動側チャック５５と、これをボールネジ５
７を介して駆動するチャック駆動用モータ５６を備えた
フレームチャック機構４９を設けており、さらに、パッ
ケージモールド用のタブレットを収納するタブレット収
納ブロック５０をＴ型ピン５３によって本体４８に着脱
可能に設けている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップが取
り付けられたリードフレームをフレーム搬送部によって
パッケージモールド部に搬送する半導体装置の製造装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来技術を図４乃至図６を参照して説明
する。図４はフレーム搬送部の要部を示す斜視図であ
り、図５はフレーム搬送部の概略構成を示す図で、図５
（ａ）は組み立て前の状態を示す斜視図、図５（ｂ）は
組み立て後の状態を示す斜視図であり、図６はフレーム
フィーダ部を示す斜視図である。

【０００３】図４乃至図６において、１はフレーム搬送
部であり、２はフレームフィーダ部であって、半導体チ
ップ３が取り付けられたリードフレーム４が外部よりフ
レームフィーダ部２に供給された後、フレーム搬送部１
によって図示しないパッケージモールド部に供給され、
同時に搬送供給されたタブレットを用いてパッケージが
モールドされるようになっている。

【０００４】フレーム搬送部１は、略角枠形状に形成さ
れたローダキャリア５にローダ治具６を４つの固定片７
をネジ止めすることによって構成されている。ローダ治
具６は、平板状の本体８の下面側にローダキャリア５の
角枠内に垂下するよう配設されるフレームチャック機構
９を複数備えると共に、隣り合うフレームチャック機構
９の間には、所定数のパッケージを成形するためのタブ
レットを予め収納したタブレット収納ボックス１０がネ
ジ止め固定されている。そして、フレームチャック機構
９は、固定側チャック１１に対し可動側チャック１２を
チャック駆動用シリンダ１３によって矢印Ａ方向に駆動
することによって、下端の上下にそれぞれ対をなすよう
設けられたチャック片１１ａ，１２ａの間にリードフレ
ーム４の長辺部分を幅方向に挟持するようになってい
る。

【０００５】さらに本体８には、タブレット収納ボック
ス１０を取り付けた部分に複数の操作孔１４が形成され
ており、操作孔１４には本体８の上面側に設けたタブレ
ット押出し機構１５のＨ形状の押出しフレーム１６に取
り付けられた押出し棒１７が挿入されている。そして、
タブレット押出し機構１５を矢印Ｂ方向に動作させるこ
とで、タブレット収納ボックス１０の下面側に形成され
た図示しない押出し孔からのタブレットの送り出しが円
滑に行えるようになっている。なお、１８はリードフレ
ーム４の位置合わせを行うための位置合わせピンであ
り、１９はローダ治具６に設けられた外部から導入され
たエア配管バルブ２０やセンサコネクタ２１の受け部で
ある。

【０００６】一方、フレームフィーダ部２は、略直方体
形状の固定側フレーム部材２２と略直方体形状の可動側
フレーム部材２３とが、長手方向を水平にして離間対向
するように設けた構成となっており、さらに可動側フレ
ーム部材２３には、固定側フレーム部材２２の対向面に
離間して立設された調節軸２４が、固定側フレーム部材
２２と可動側フレーム部材２３の間隔を広げるよう付勢
する調節スプリング２５を間に設け貫通している。

【０００７】またさらに固定側フレーム部材２２と可動
側フレーム部材２３の各対向面には、長手方向に複数の
平円板状の遊転するローラ２６が配列されていて、固定
側フレーム部材２２と可動側フレーム部材２３のローラ
２６の上に、ローラ２６の配列方向に水平状態で供給さ
れたリードフレーム４を支持し、固定側フレーム部材２
２の一端側のフレーム到達位置まで矢印Ｃ方向に移動さ
せることができるようになっている。

【０００８】また、固定側フレーム部材２２には、一端
側のフレーム到達位置の直上に設けてリードフレーム４
の到達を検知する到達検出センサ２７が、調節つまみ２
８を緩めたり締め付けたりしながら支持部材２９の長孔
３０内を矢印Ｄで示すリードフレーム４の移動方向に進
退させ、リードフレーム４の長さ寸法変更に伴う位置調
整を可能とするように設けられている。さらに、固定側
フレーム部材２２と可動側フレーム部材２３の対向面の
間には、ローラ２６によって移動してきたリードフレー
ム４の直下に位置するように、略長方形状のリードフレ
ーム旋回部材３１が、昇降可能に設けられている。

【０００９】また、可動側フレーム部材２３を貫通した
調節軸２４の先端部には端片３２が取着されており、こ
の端片３２と可動側フレーム部材２３の対向面の裏面と
の間に、調節スプリング２５を圧縮させるようにして幅
合わせブロック３３を挟み入れることできるようになっ
ている。そして、幅寸法の異なる幅合わせブロック３３
を備えておき、適宜幅合わせブロック３３を選定し挟み
込むことで、固定側フレーム部材２２と可動側フレーム
部材２３の対向面間の幅を、リードフレーム４の幅寸法
に合わせることができるようになっている。

【００１０】このように構成されているので、フレーム
フィーダ部２に供給されたリードフレーム４は、ローラ
２６によって支持され、先端がフレーム到達位置まで送
り込まれて到達検出センサ２７により到達が検出される
と、リードフレーム旋回部材３１が上昇してリードフレ
ーム４を裏面側から支持する。その後、リードフレーム
４はフレーム搬送部１のフレームチャック機構９で挟持
し、パッケージモールド部に搬送され、同時に搬送され
たタブレット収納ボックス１０に収納されて供給された
タブレットを用いてパッケージがモールドされる。

【００１１】しかしながら上記の従来技術においては、
製造する品種が変わり、リードフレーム４やパッケージ
が変わると、ローダキャリア５に固定されていたローダ
治具６を取り外し、新しく変更されたリードフレーム４
の幅寸法に適合するフレームチャック機構９や、変更さ
れたパッケージに適合するタブレットを収納するタブレ
ット収納ボックス１０を備えたローダ治具６を固定する
必要がある。また、フレームフィーダ部２でも、変更さ
れたリードフレーム４の幅寸法に適合するように、幅合
わせブロック３３を選定して付け替えたり、調節つまみ
２８を緩めてリードフレーム４の変更によって変わった
到達位置に、到達検出センサ２７の位置を目視によって
調節する必要がある。

【００１２】このため、品種変更に伴う段取り時間が多
くかかり、速やかに品種切り替えに、手間がかからず対
応できるようにすることが、装置を効率よく稼動させる
上からも強く望まれている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
リードフレームの変更に伴う段取りが、手間がかからず
短時間で済み、装置を効率よく稼動させることができる
半導体装置の製造装置を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造装置は、半導体チップが取り付けられたリードフレー
ムと、このリードフレームが供給されるフレームフィー
ダ部と、リードフレームをフレームフィーダ部からパッ
ケージモールド部に搬送するフレーム搬送部とを具備
し、フレーム搬送部が、リードフレームの幅寸法に対応
して挟持幅を連続可変とすると共に、該リードフレーム
の長辺部分を挟持するフレームチャック機構を備えてい
ることを特徴とするものであり、さらに、フレーム搬送
部の挟持幅の制御を行う制御部を具備することを特徴と
するものであり、また、半導体チップが取り付けられた
リードフレームと、このリードフレームが供給されるフ
レームフィーダ部と、リードフレームをフレームフィー
ダ部からパッケージモールド部に搬送するフレーム搬送
部とを具備し、フレームフィーダ部が、供給されたリー
ドフレームに対応して挟持幅を連続可変となっているこ
とを特徴とするものであり、さらに、フレームフィーダ
部の挟持幅の制御を行う制御部を具備することを特徴と
するものであり、さらに、制御部は、半導体チップの品
種による自動制御を行うものであることを特徴とするも
のであり、また、半導体チップが取り付けられたリード
フレームと、このリードフレームが供給されるフレーム
フィーダ部と、リードフレームをフレームフィーダ部か
らパッケージモールド部に搬送するフレーム搬送部とを
具備し、フレーム搬送部が、パッケージモールド用タブ
レット収納ブロックを着脱可能に設けていることを特徴
とするものであり、また、半導体チップが取り付けられ
たリードフレームと、このリードフレームが供給される
フレームフィーダ部と、リードフレームをフレームフィ
ーダ部からパッケージモールド部に搬送するフレーム搬
送部とを具備し、フレームフィーダ部が、供給されたリ
ードフレームの到達を検知する到達検出センサを備えて
いると共に、到達検出センサがリードフレームの長手方
向に連続して位置を変えるよう取り付けられていること
を特徴とするものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を、図１
乃至図３を参照して説明する。図１はフレーム搬送部の
要部を示す図で、図１（ａ）は要部の斜視図、図１
（ｂ）はＴ形ピンの斜視図であり、図２はフレーム搬送
部の概略構成を示す斜視図であり、図３はフレームフィ
ーダ部を示す斜視図である。

【００１６】図１乃至図３において、４０は装置各部の
動作を制御する制御部であり、後述するモータやシリン
ダ等も予め制御部４０にプログラムされた内容に従い、
例えば製造品種の切り替えに伴う各部寸法の調整等が、
品種名を入力しただけで自動的に変更されるようになっ
ている。また、４１はフレーム搬送部であり、４２はフ
レームフィーダ部であって、半導体チップ４３が取り付
けられたリードフレーム４４が外部より、例えば図示し
ないフレームマガジンより押されてフレームフィーダ部
４２に供給された後、フレーム搬送部４１によって図示
しないパッケージモールド部に供給され、同時に搬送供
給されたタブレットを用いてパッケージがモールドされ
るようになっている。

【００１７】フレーム搬送部４１は、上記の従来と同様
に形成された略角枠形状のローダキャリア４５に、ロー
ダ治具４６を４つの固定片４７をネジ止めすることによ
って構成されている。ローダ治具４６は、平板状の本体
４８の下面側にローダキャリア４５の角枠内に垂下する
よう配設されるフレームチャック機構４９を複数備える
と共に、隣り合うフレームチャック機構４９の間には、
所定数のパッケージを成形するためのタブレットを予め
収納したタブレット収納ボックス５０が、着脱可能に取
り付けられている。

【００１８】すなわち、タブレット収納ボックス５０の
本体４８への取り付けは、本体４８に形成された取付孔
５１に、タブレット収納ボックス５０の上面両端部に形
成された固定孔５２を位置合わせし、Ｔ型ピン５３をそ
れぞれ本体４８の上面側から取付孔５１に差し込み、先
端を固定孔５２に挿入して固定するワンタッチ動作によ
って行われる。これにより、Ｔ型ピン５３を取り外すこ
とで、タブレット収納ボックス５０の取り付け、取り外
し、交換が行える。

【００１９】また、フレームチャック機構４９は、固定
側チャック５４に対し可動側チャック５５を、チャック
駆動用モータ５６を回転させてボールネジ５７を直接、
あるいは伝達ベルト５８を介して駆動し、矢印Ｘ方向に
動かして、リードフレーム４４の幅寸法に合わせて間隔
調節を行うように構成されている。さらに、可動側チャ
ック５５の下端にはチャック片５５ａが設けられてお
り、またこのチャック片５５ａの上方側には、押え片５
５ｂが押え片駆動シリンダ５９の駆動棒６０の先端に取
り付けられて矢印Ｚ方向に進退し、リードフレーム４４
の片側の長辺部分を挟持するように構成されている。な
お、リードフレーム４４の他側の長辺部分は、固定側チ
ャック５４の下端に設けられた上下に対をなすチャック
片５４ａの間に差し込まれるようになっている。

【００２０】さらに本体４８には、タブレット収納ボッ
クス５０を取り付けた部分に長円形状の操作孔６１が形
成されており、操作孔６１には本体４８の上面側に設け
たタブレット押出し機構６２のＨ形状の押出しフレーム
６３に取り付けられた押出し板６４が挿入されている。
そして、タブレット押出し機構６２を矢印Ｙ方向に動作
させることで、押出し板６４がタブレット収納ボックス
５０の収納溝６５内を上下し、下面側に形成された図示
しない押出し孔からのタブレットの送り出しが円滑に行
えるようになっている。なお、６６はローダ治具４６に
設けられた外部から導入されたエア配管バルブ６７やセ
ンサコネクタ６８の受け部である。

【００２１】一方、フレームフィーダ部４２は、略直方
体形状の固定側フレーム部材６９と略直方体形状の可動
側フレーム部材７０とが、長手方向を水平にして離間対
向するように設けた構成となっており、さらに可動側フ
レーム部材７０には、固定側フレーム部材６９の対向面
に、長手方向に離間すると共に遊転するようにして垂直
に設けられたボールネジ７１，７２が、対向面間隔を広
げるように付勢するスプリング７３を間に設け螺合、貫
通している。

【００２２】そして、一方のボールネジ７１は幅変更モ
ータ７４の回転軸に直結して駆動され、また他方のボー
ルネジ７２は伝達ベルト７５を介し、幅変更モータ７４
によって回転駆動されるようになっている。これによ
り、幅変更モータ７４を正逆回転することで固定側フレ
ーム部材６９と可動側フレーム部材７０の間隔が自由に
設定でき、固定側フレーム部材６９と可動側フレーム部
材７０の対向面間の幅を、リードフレーム４４の幅寸法
に合わせることが、適宜できるようになっている。

【００２３】またさらに固定側フレーム部材６９と可動
側フレーム部材７０の各対向面には、長手方向に複数の
平円板状の遊転するローラ７６が配列されていて、固定
側フレーム部材６９と可動側フレーム部材７０のローラ
７６の上に、水平状態でローラ７６の配列方向にフレー
ムマガジンから供給されたリードフレーム４４を支持
し、固定側フレーム部材６９の一端側のフレーム到達位
置まで矢印Ｐ方向に移動させることができるようになっ
ている。

【００２４】また、固定側フレーム部材６９には、一端
側のフレーム到達位置の直上に設けてリードフレーム４
４の到達を検知する到達検出センサ７７が、センサ駆動
モータ７８によってローラ７６の配列方向、すなわちリ
ードフレーム４の移動方向である矢印Ｐ方向に進退さ
せ、リードフレーム４の長さ変更に伴う位置調整を可能
とするように設けられている。さらに、固定側フレーム
部材６９と可動側フレーム部材７０の対向面の間には、
ローラ７６によって移動してきたリードフレーム４４の
直下に位置するように、略長方形状のリードフレーム旋
回部材７９が、昇降可能に設けられている。

【００２５】このように構成されているので、フレーム
フィーダ部４２に供給されたリードフレーム４４は、ロ
ーラ７６によって支持され、先端がフレーム到達位置ま
で送り込まれて到達検出センサ７７により到達が検出さ
れると、リードフレーム旋回部材７９が上昇してリード
フレーム４４を裏面側から支持する。その後、リードフ
レーム４４はフレーム搬送部４１のフレームチャック機
構４９で挟持し、パッケージモールド部に搬送され、同
時に搬送されたタブレット収納ボックス５０に収納され
て供給されたタブレットを用いてパッケージがモールド
される。

【００２６】また、品種が変わり、リードフレーム４４
が長さ及び幅寸法が、今までのものと異なるものに変更
されると、入力されている品種名に従って制御部４０に
よる制御が開始され、フレームフィーダ部４２では幅変
更モータ７４、センサ駆動モータ７８が駆動して、固定
側フレーム部材６９と可動側フレーム部材７０の対向面
間の幅が、リードフレーム４４の幅寸法に合わせたもの
となり、到達検出センサ７７の位置調整が行われる。こ
の時、目視による位置合わせでないため、手間がかから
ずに正確に行うことができる。

【００２７】また、フレーム搬送部４１ではフレームチ
ャック機構４９のチャック駆動用モータ５６が駆動して
可動側チャック５５が移動し、固定側チャック５４と可
動側チャック５５の間隔がリードフレーム４４の幅寸法
に合わせて間隔調節される。またさらに、タブレット収
納ボックス５０については、その取り付けがＴ型ピン５
３によるものであるから、Ｔ型ピン５３の抜き差しによ
って簡単に新しいタブレット収納ボックス５０に交換す
ることができる。

【００２８】このように構成することで、ローダキャリ
ア４５からローダ治具４６を取り外したり、また固定し
たりする手間のかかる作業を行うことなく、また、品種
固有の幅合わせブロック等を準備したり、その取り替え
をしたり、さらに目視による位置調整といった手間もか
けることなく、簡単に品種切り替えに対応でき、段取り
時間が非常に短縮でき、装置の稼動効率を向上させるこ
とができる。

【００２９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、リードフレームの変更に伴う段取りが、手間
がかからず短時間で行え、装置を効率よく稼動させるこ
とができる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態におけるフレーム搬送部の
要部を示す図で、図１（ａ）は要部の斜視図、図１
（ｂ）はＴ形ピンの斜視図である。

【図２】本発明の一実施形態におけるフレーム搬送部の
概略構成を示す斜視図である。

【図３】 本発明の一実施形態におけるフレームフィー
ダ部を示す斜視図である。

【図４】従来例のフレーム搬送部の要部を示す斜視図で
ある。

【図５】従来例のフレーム搬送部の概略構成を示す図
で、図５（ａ）は組み立て前の状態を示す斜視図、図５
（ｂ）は組み立て後の状態を示す斜視図である。

【図６】 従来例のフレームフィーダ部を示す斜視図で
ある。

【符号の説明】

４０…制御部 ４１…フレーム搬送部 ４２…フレームフィーダ部 ４３…半導体チップ ４４…リードフレーム ４５…ローダキャリア ４６…ローダ治具 ４８…本体 ４９…フレームチャック機構 ５０…タブレット収納ボックス ５１…取付孔 ５２…固定孔 ５３…Ｔ型ピン ５４…固定側チャック ５５…可動側チャック ５５ｂ…押え片 ５６…チャック駆動用モータ ５７，７１，７２…ボールネジ ５８，７５…伝達ベルト ５９…押え片駆動シリンダ ６９…固定側フレーム部材 ７０…可動側フレーム部材 ７４…幅変更モータ ７７…到達検出センサ ７８…センサ駆動モータ

フロントページの続き (72)発明者 箱石 安広 岩手県北上市北工業団地６番６号 岩手東 芝エレクトロニクス株式会社内 Ｆターム(参考） 5F061 AA01 BA01 CA21 DD01 DD03 DD04

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップが取り付けられたリードフ
   レームと、このリードフレームが供給されるフレームフ
   ィーダ部と、前記リードフレームを前記フレームフィー
   ダ部からパッケージモールド部に搬送するフレーム搬送
   部とを具備し、前記フレーム搬送部が、前記リードフレ
   ームの幅寸法に対応して挟持幅を連続可変とすると共
   に、該リードフレームの長辺部分を挟持するフレームチ
   ャック機構を備えていることを特徴とする半導体装置の
   製造装置。
2. 【請求項２】 前記フレーム搬送部の挟持幅の制御を行
   う制御部を具備することを特徴とする請求項1記載の半
   導体装置の製造装置。
3. 【請求項３】 半導体チップが取り付けられたリードフ
   レームと、このリードフレームが供給されるフレームフ
   ィーダ部と、前記リードフレームを前記フレームフィー
   ダ部からパッケージモールド部に搬送するフレーム搬送
   部とを具備し、前記フレームフィーダ部が、供給された
   前記リードフレームに対応して挟持幅を連続可変となっ
   ていることを特徴とする半導体装置の製造装置。
4. 【請求項４】 前記フレームフィーダ部の挟持幅の制御
   を行う制御部を具備することを特徴とする請求項３記載
   の半導体装置の製造装置。
5. 【請求項５】 前記制御部は、前記半導体チップの品種
   による自動制御を行うものであることを特徴とする請求
   項２あるいは請求項４記載の半導体装置の製造装置。